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國內(nèi)首款Agentic AI自研EDA平臺，合見工軟發(fā)布智能體UDA 2.0重塑芯片設計范式
2026年3月18日——中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團股份有限公司（簡稱“合見工軟”）正式發(fā)布第二代數(shù)字設計AI智能平臺——智能體UniVista Design Agent (UDA) 2.0?。此次升級后，UDA平臺正式從智能輔助工具進化為真正意義上的Agentic AI智能體。UDA 2.0是國內(nèi)首款基于全部自主研發(fā)EDA架構(gòu)上的領先智能體EDA工具，它能夠在接受工程人員設計需求和指導后自主完成RTL設計、驗證、糾錯與優(yōu)化全流程任務，標志著國產(chǎn)EDA自主式智能體的時代全面開啟。合見工軟始終致力于大幅提升數(shù)字芯片設計效率，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)應對高復雜度與快速迭代挑戰(zhàn)提供核心生產(chǎn)力引擎。
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ROHM推出超小型無線供電芯片組
中國上海，2026年3月17日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，針對智能戒指、智能手環(huán)等小型可穿戴設備以及智能筆等小型外圍設備應用，推出支持近場通信技術(shù)(NFC，近距離非接觸式無線通信技術(shù))的無線供電IC芯片組“ML7670(接收端)”和“ML7671(發(fā)射端)”。
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Vishay采用行業(yè)標準SOT-227封裝的1200 V SiC MOSFET功率模塊提升功率效率
這些器件可作為中高頻應用中競品的“即插即用”型替代方案
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aReady.COM conga-SMX95 加速產(chǎn)品上市進程并拓展應用潛力
康佳特將aReady.COM擴展至Arm架構(gòu)模塊，基于恩智浦i.MX 95處理器打造應用就緒的軟硬件構(gòu)建模塊，集成操作系統(tǒng)、系統(tǒng)整合與IoT連接能力，賦能高價值應用快速落地
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意法半導體新MasterGaN功率芯片整合設計靈活性和先進GaN技術(shù)
面向消費電子充電器和電源適配器、工業(yè)照明電源、太陽能微逆變器
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彌合帶寬缺口，高性能AI推理如何受益于GDDR7?
當前AI領域的發(fā)展格局正由大型語言模型(LLMs)的迅猛增長所主導。雖然云端對于這些超大規(guī)模模型的訓練依然至關(guān)重要，但一個顯著的轉(zhuǎn)變正在發(fā)生：AI推理正從集中式數(shù)據(jù)中心向網(wǎng)絡邊緣和終端設備遷移。這一趨勢涵蓋了從5G基礎設施到汽車、安防攝像頭和手機等終端設備在內(nèi)的廣泛領域。
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Teledyne 將亮相上海機器視覺展，展示多項成像解決方案
中國上海，2026 年 3 月 12 日 —— Teledyne 將亮相于 2026 年 3 月 25 日至 27 日 在 上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的 上海機器視覺展，并在現(xiàn)場展示其多項成像與視覺技術(shù)解決方案。Teledyne DALSA、Teledyne e2v、FLIR IIS 以及 Adimec 將聯(lián)合亮相 W5 館 5532 號展位，呈現(xiàn)面向機器視覺、物流及工廠自動化等應用領域的多樣化技術(shù)與產(chǎn)品組合。
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NTN 技術(shù)如何落地物聯(lián)網(wǎng)?Nordic 聯(lián)合生態(tài)伙伴共話開發(fā)與實戰(zhàn)
挪威奧斯陸 – 2026年3月17日 – 全球領先的低功耗無線通信解決方案提供商 Nordic 今日正式宣布，將于2026 年 3 月 23 日 13:00在深圳南山深鐵皇冠假日酒店 5 樓會議室 4舉辦 “Nordic 長距離 NTN 線下研討會”。本次研討會聚焦非地面網(wǎng)絡(NTN)技術(shù)落地，深度解析 Nordic NTN 完整解決方案，聯(lián)動衛(wèi)星通信生態(tài)伙伴，分享實戰(zhàn)開發(fā)經(jīng)驗與全球場測成果，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)探索長距離、廣覆蓋的通信新路徑搭建交流與合作的核心平臺。
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Littelfuse推出用于大電流、高隔離應用的CPC1343G OptoMOS?固態(tài)繼電器
新型60 V、900 mA常開SSR采用緊湊型DIP-4和SMD封裝，可提供5000 VRMS 強化隔離和高達+105 °C的可靠運行。
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?NVIDIA 攜手全球工業(yè)軟件巨頭，將設計、工程與制造帶入 AI 時代
加利福尼亞州圣何塞 —— GTC —— 太平洋時間 2026 年 3 月 16 日 —— NVIDIA 今日宣布，正與包括 Cadence、達索系統(tǒng)、PTC、西門子和新思科技等在內(nèi)的全球領先工業(yè)軟件廠商合作，將 NVIDIA CUDA-X?、NVIDIA Omniverse? 以及 GPU 加速的工業(yè)軟件與工具引入 FANUC、HD 現(xiàn)代集團、本田、捷豹路虎、凱傲集團、梅賽德斯奔馳、聯(lián)發(fā)科技、百事公司、三星、SK 海力士和 TSMC 等企業(yè)，以加速工業(yè)設計、工程開發(fā)與制造流程。這些軟件領導廠商同時還推出了由 NVIDIA 驅(qū)動的智能體解決方案，幫助其客戶為 AI 時代的下一階段做好準備。
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NVIDIA 攜手全球機器人領導者，將物理 AI 帶入現(xiàn)實世界
加利福尼亞州圣何塞 —— GTC —— 太平洋時間 2026 年 3 月 16 日 —— NVIDIA 正攜手全球機器人生態(tài)系統(tǒng)——包括頂尖的機器人“大腦”開發(fā)企業(yè)、工業(yè)機器人巨頭以及人形機器人先鋒企業(yè)——共同推動生產(chǎn)級物理 AI 的發(fā)展。NVIDIA 還發(fā)布了全新的 NVIDIA Isaac? 仿真框架，以及新一代 NVIDIA Cosmos? 與 NVIDIA Isaac GR00T 開放模型，旨在助力行業(yè)開發(fā)、訓練并部署下一代智能機器人。
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NVIDIA 成立由全球領先 AI 實驗室組成的 Nemotron Coalition，推動開放前沿模型發(fā)展
加利福尼亞州圣何塞 —— GTC —— 太平洋時間 2026 年 3 月 16 日 —— NVIDIA 今日宣布成立 NVIDIA Nemotron Coalition，這是開放模型構(gòu)建者與 AI 開發(fā)者之間的全球協(xié)作聯(lián)盟，通過共享研究、專業(yè)知識、數(shù)據(jù)和計算來推動前沿開放模型的發(fā)展，幫助加速全球 AI 生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新。
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NVIDIA 發(fā)布開放物理 AI 數(shù)據(jù)工廠 Blueprint，加速機器人、視覺 AI 智能體和智能汽車開發(fā)
加利福尼亞州圣何塞 —— GTC —— 太平洋時間 2026 年 3 月 16 日 —— NVIDIA 今天宣布推出 NVIDIA 物理 AI 數(shù)據(jù)工廠 Blueprint(NVIDIA Physical AI Data Factory Blueprint)。這是一個開放的參考架構(gòu)，用于統(tǒng)一并自動化訓練數(shù)據(jù)的生成、增強和評估流程，從而降低大規(guī)模訓練物理 AI 系統(tǒng)的成本、時間和復雜性。
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英飛凌與斯巴魯攜手合作提升高級駕駛輔助系統(tǒng)的實時性能，進一步提高駕駛安全性
【2026年3月17日，德國慕尼黑與日本東京訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)正與斯巴魯株式會社(Subaru Corporation，以下簡稱斯巴魯)合作，共同致力于提升斯巴魯未來汽車的駕駛安全性、可靠性與舒適性。英飛凌的半導體技術(shù)在斯巴魯下一代高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及車輛運動控制系統(tǒng)的集成式電子控制單元(ECU)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。相比前代產(chǎn)品，英飛凌最新AURIX?微控制器(MCU)大幅提升了該ECU的實時處理能力，提高了車輛與傳感器信息處理的速度和可靠性。
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恩智浦與英偉達攜手推出面向先進物理AI的創(chuàng)新方案
美國加利福尼亞州圣何塞——2026年3月17日——恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克股票代碼：NXPI)宣布推出創(chuàng)新機器人解決方案，提供可靠、安全的實時數(shù)據(jù)處理與傳輸以及先進網(wǎng)絡連接能力，支持傳感器融合、機器視覺和精密電機控制。作為恩智浦基礎機器人解決方案系列的首批成果，該解決方案可直接部署的解決方案由恩智浦與英偉達聯(lián)合開發(fā)，將英偉達Holoscan Sensor Bridge與恩智浦高集成度片上系統(tǒng)(SoC)相結(jié)合。該方案可減少分立器件數(shù)量，顯著減小占用空間，降低功耗和成本，同時簡化機器人感知與執(zhí)行的軟件復雜性，同樣適用于人形機器人形態(tài)。
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- 有獎問答（三）：ADI教你使用LTSpice仿真工具
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（三）
- 學5G存儲知識，贏京東卡等精品好禮
- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（二）
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