SMART-技术专栏 - 21IC电子网

最新文章
最热文章

芯片的未来：Smart宣布商业化制造新型集成硅III-V芯片的成功方法

麻省理工在新加坡的研究企业已经开发出一种商业可行的方法来制造新的硅III-V芯片，为智能光电和5G器件铺平道路。

厂商动态
2019-10-08

SMART 新型芯片制造

厂商动态
厂商动态
贸泽电子
意法半导体
ADI
英飞凌
TrendForce集邦咨询
是德科技
亚马逊云科技
安森美(onsemi)
e络盟
Microchip
泰克科技（Tektronix）
OPPO
魏德米勒
英威腾
华为
德州仪器
罗德与施瓦茨
Intel
米尔电子
ROHM
Holtek
Nordic Semiconductor
瑞萨电子
TDK
世强元件电商
Bourns
中科曙光
动态
VISHAY
Silicon Labs
大联大控股
CEVA
西门子
新思科技（Synopsys）
Molex莫仕
美光
TOSHIBA东芝半导体
阿里云
Arm
致远电子
博世（BOSCH）
Littelfuse
儒卓力
Nexperia
恩智浦半导体
Qorvo
IAR
艾迈斯欧司朗
安富利
泰雷兹
应用材料公司
GlobeNewswire
Teledyne Technologies
金升阳
凯柏胶宝
NVIDIA
Power Integrations
Vicor
Imagination
Pickering Electronics
Semtech
世健
星纵物联
罗克韦尔自动化
Diodes Incorporated
DigiKey
NI
英特尔
AMD
康佳特
赛灵思
极海半导体
Allegro MicroSystems
宜普电源转换公司
兆易创新
Dialog半导体公司
香港生产力促进局
C&K
联发科技
Achronix半导体
ITECH
AWS
新唐科技
SCHURTER
法兰克福展览集团
杰发科技
思特威
合泰半导体
安谋科技
TERRAMASTER
伍尔特电子
紫光展锐
赛普拉斯
Maxim Integrated
Rambus
艾睿电子
纳芯微
Socionext Inc.
MediaTek
泛林集团
Pure Storage
富昌电子
TE Connectivity（泰科电子）
Marvell
Spectrum仪器
Harwin
Picocom · 比科奇
阿尔卑斯阿尔派株式会社
益登科技
UiPath
Arteris IP
鼎阳科技
Codasip
国民技术
益莱储/Electro Ren
莱迪思半导体
法国MVG
迈来芯
Swissbit
雅特力（Artery）
Crucial英睿达
晶心科技
WiSA
日本电产（Nidec）
Cadence
RECOM
开放原子
XMOS
MathWorks
Teledyne FLIR
Flex
Soitec
Atmosic Technologies
DxO
蓝牙技术联盟
福禄克
科索
UnitedSiC
Pixelworks
Nettrix宁畅
拓尔微电子
灵动微电子
凌华科技
环球仪器
UltraSoC
康普
Advanced Energy
XP Power
倍捷连接器（PEI-Genesis）
CISSOID
索斯科
Credo（默升科技）
台达DELTA
RIGOL
基本半导体
FlexEnable
华强电子网
纽迪瑞
罗彻斯特电子
VIAVI
Cirrus Logic
富士通
绿芯
逐点半导体
MPS
埃赋隆半导体（Ampleon）
基美电子
沁恒微电子
Trinamic
炬芯科技
航顺芯片
高云半导体GOWIN
派恩杰半导体
TT Electronics
地平线
湃睿科技
Boréas Technologies
OnRobot
Renesas
Wolfspeed
斑马技术
纵行科技
ABLIC
Powerbox
艾尼克斯
燧原科技
Mentor
Bridgetek
显通科技
欧姆龙
Entegris
格芯
纳微半导体
Silicon Line
KLA
研华科技
Silicon Mitus
赛昉科技
BlackBerry
尼吉康
舒伯特
创易栈
Astera Labs
Elektrobit
青铜剑科技
Wind风河
Pico Technology
Dingtongxin濎通芯
Altium
COMSOL
ALVA Systems
艾尔默斯半导体
SAKI
Commvault
MACOM
上海芯圣电子
X-FAB
Limata
固瑞克
E Ink元太科技
此芯科技
嘉利智联
瓴盛科技
IPC
SmartSens
TigerGraph
合见工软
Synaptics
贝恩公司
Ampere
360政企安全
芯禾科技
奥松电子
Artilux光程研创
Embedded PR
Keyssa
易美济
Ultimaker
Nordson ASYMTEK
Ricoh · 理光微电子
RISC-V
Winbond
海拉
Silanna Semiconductor
Xsens
Everledger易葳录
德路
嘉楠科技
Manz集团
Sensirion
Efinix
开易科技
盛路通信
One Hour Translation(OHT)
广西柳工机械股份有限公司
赛科
空气产品公司
SMART
国微芯
韶音科技
维信诺
康盈半导体
金百泽
耐克森
Peratech
Stratasys
中科蓝讯
昇辉控股公司
梦源科技
常德烟机
Stibo Systems(思迪博)
兆观传感科技
SOI产业联盟
SEGGER
LeddarTech
小米科技
Syniverse
Ascend（奥升德）
柯马
中国IC独角兽联盟
GEO Semiconductor
FLUKE
Toppan Photomasks
TASKING
ERNI
施耐德电气
ATI
AnDAPT
st
Zytronic
中电港
LINKBYNET
IBM
强国机械
香港线路板协会（HKPCA）
深天马
Deep Longevity
Marshall
Habana Labs
霍尼韦尔
Empower
芯旺微电子
中颖电子
先楫半导体

头条

微软亚马逊数十亿美元重仓FDE，AI落地进入贴身时代
iPhone 18 Pro核心数据泄露，华强北已拿到图纸了！
SKT豪赌韩国AI算力中心：砸915亿美元造15GW超算集群
八年终结局，科技巨头被罚320亿！
苹果iPhone 18 Pro“元件级”泄密！印度工厂闯的祸

热门标签

论坛更多

【每周分享】能共勉吗？有时候多看看波形才能真正理解底层设计原理
【每周分享】基于U74HC165G芯片实现拨码开关的数据读取操作
【每周分享】STM32H743使用PWM+DMA+FMC的方式读取A
CAN FD的波特率配错了，怎么也通不上
【每周分享】用万用表电压档为什么测试不到U74HC595输出通道的电
【每周分享】项目开发中容易忽略的几个细节
【每周分享】定时器的几个实用小技巧
【每周分享】最近”迷恋“上了USB：又想看看电脑和U盘之间的USB通
【每周分享】以IS3980S为例，分享一种多板多芯片且引脚复用的驱动
【随手分享】偏科战神STM32H7S3

关注他的人

bxw7388
mikeniu
liqinglong1023