厂商动态

太阳诱电：推出支持大电流、高耐压的 导电性高分子混合铝电解容器“HVX（-K）”、“HTX（-K）”系列产品

埃赛力达推出OmniCure风冷式UVC LED系统，助力提升表面固化性能

AC8225-275 nm UVC LED系统扩展了OmniCure AC8系列产品线，旨在解决制造商从汞弧灯向UV LED固化技术转型过程中面临的表面固化难题

SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规

集成SmartDV车载以太网IP的SoC可帮助主机厂和Tier-1应对差异化功能、软件定义及互联互通的开发需求

推出 Kvaser PCIe 4xLIN，打造新一代 LIN 连接能力

Kvaser 推出 PCIe 4xLIN，这是一款紧凑型四通道 LIN 接口，专为确定性通信、精准时序分析和可扩展验证平台而设计。该低剖面 PCIe 卡适用于台式机、工业及 HIL 环境，集成电气隔离与同步时间戳功能，为工程师在 LIN 网络测试与调试过程中提供可靠的系统级可视性。

芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用

提升移动摄像头系统的图像质量与视觉感知能力

AI重塑四大底层架构！世强携1500家原厂硬核新品，引爆五大热门赛道

AI的发展，正在深刻改变算力、存力、传力和电力四个底层维度，也给泛机器人、智驾&EV、AI云边、AIOT、智能工业等热门领域带来了全新的升级需求。

光电子先导院完成新一轮融资 加速双中试核心平台工艺迭代

近日，陕西光电子先导院科技有限公司(简称“光电子先导院”)正式完成新一轮融资，本次引入陕西西安国资国企综合改革试验基金(有限合伙)(简称“西安综改基金”)、国开科技创业投资有限责任公司(简称“国开科创”)、中科创星科技投资有限公司(简称“中科创星”)三家头部硬科技投资机构与产业资本增资。此举进一步巩固公司在光子集成中试、科技成果转化领域的领先地位，夯实陕西千亿级光子产业集群的核心支点。

从高性能ADC到完整信号链方案，士模微电子以自主创新服务中国智造升级

在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业，北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下，以全正向设计和架构创新切入高性能模拟信号链，补齐国产高端模拟芯片的关键短板。

如何打造永续进化型产品?

人工智能时代，高灵活性、高确定性芯片如何帮助原始设备制造商摆脱硬件迭代周期?

瑞识科技VCSEL芯片赋能RingConn Gen 3，实现指间高精度健康监测

随着智能穿戴设备向更精准、更无感的方向演进，智能戒指正成为健康监测领域的新焦点。近日，全球智能戒指领军品牌RingConn正式在国内发布其年度旗舰新品——RingConn Gen 3智能戒指。该产品凭借其突破性的长期血管健康洞察与AI备孕管理等核心功能，引发了市场广泛关注。而在这款创新产品背后，一项关键的光学传感技术——由领先的VCSEL解决方案提供商瑞识科技（RAYSEES）提供的高精度VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片，正成为其实现精准、稳定生理数据监测的基石，标志着瑞识科技在消费级健康穿戴核心光源领域再次取得领先突破。

indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系统

中国北京，2026年7月1日 – 汽车解决方案创新公司indie(纳斯达克证券交易所交易代码：INDI)今天宣布推出其下一代边缘人工智能(AI)系统级芯片(SoC)iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。通过为indie市场领先的低延迟多摄像头图像信号处理器(ISP)搭载AI计算能力，iND881为设计工程师提供了开发智能摄像头的高效解决方案。

康佳特与CODESYS战略携手，共推虚拟化实时控制平台

基于Hypervisor虚拟机融合CODESYS PLC，在标准硬件上高效整合混合关键性负载

AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

三大要点： ·与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。 ·第二代AMD Versal Premium MoP（封装上内存）器件面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。 ·经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工作，从而加速产品上市进程。

IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代

随着智能汽车、具身智能和智能制造等各个战略新兴技术领域快速发展，物理AI时代正在加速到来;随着而来的新场景、新技术和新功能为系统开发者提出了众多新的要求，也带来了诸如多架构SoC、更高代码质量、功能安全性、更高可视度、自动化与跨域设计协同等要求，正在促使开发者从过去采用单点工具转向平台化的设计系统。

浙豪半导体邀您共赴慕尼黑上海电子展盛会——多款小华 MCU 重磅亮相

2026年7月1-3日慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心启幕。展会聚焦新能源汽车、AI、储能、工业智能等十大热门赛道，12万㎡展区汇集1900余家海内外企业，将迎来7万名行业专业观众到场交流；国际芯片巨头与国内本土半导体企业同台参展，AI、汽车电子、储能等赛道拉动芯片需求，国产芯片实现技术与市场突破。