新款分析仪助力工程师通过更快的测量速度捕捉更多信号特性，减少返工并加速无线设计与验证
此次合作有助于提升新一代无线架构评估的真实性、可重复性和可扩展性
获得DEKRA针对EN 18052:2025标准的验证，助力汽车制造商降低合规风险、简化集成流程，并确保面向未来的网联汽车安全性
助力应对下一代计算、AI和数据中心应用中，128 GT/s速率下接收机验证挑战
2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能(AI)投资正在重塑各个行业的发展优先事项。本文将深入解析这些趋势，展望2026年及未来的行业发展图景。
该奖项表彰双方合作成果，助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合
推出三款全新解决方案，面向半导体研发与制造领域的学生
通过推进关键任务接收器测试，保障未来车载网络的可靠性和安全性
是德科技 89600 VSA 软件的增强功能助力 AttoTude 加速AI数据中心太赫兹无线技术的表征
尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。
增强的测试能力有助于提升可靠性并降低风险，助力在AI和高性能计算网络中部署要求最严苛的关键路径互连
新一代光波器件分析仪加速1.6/3.2Tb/s光收发器元件设计与验证，推动新一代高速光互连技术发展
新平台通过实际工作负载仿真，对AI推理基础设施进行大规模验证与优化;将于NVIDIA GTC大会上在NVIDIA DSX Air数字孪生环境中进行现场演示
与Broadcom的联合演示在全速800GE传输速率下验证了新一代链路层技术
新一代架构实现更快速分析、更清晰洞察与紧凑设计，将数日的数字验证缩短至数小时
是德科技作为一家新电子测试测量公司，致力于为电子设计、测试、测量和优化，提供突破性的解决方案和可信赖的洞察力，帮助客户加速创新，创造一个安全互联的世界。
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