從封裝看功率芯片:碳化硅T2PAK封裝的優(yōu)勢
意法半導(dǎo)體新MasterGaN功率芯片整合設(shè)計靈活性和先進GaN技術(shù)
擴充大功率芯片產(chǎn)能,這家公司匈牙利建廠
釋放GaN全部潛力,GaNSense進一步提高GaN功率芯片集成度
納微半導(dǎo)體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片,GaNSense新技術(shù)登場
意法半導(dǎo)體發(fā)布MasterGaN參考設(shè)計并演示250W無散熱器諧振變換器
第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率芯片研發(fā)成功
博世“芯”動力,碳化硅功率芯片和域控制器芯片
三菱電機打造功率半導(dǎo)體行業(yè)“樣本”
富士康要做芯片了,濟南2019重點項目透露了這些!
RK3588六路RealSenseD405多目三維重建系統(tǒng)開發(fā)項目
預(yù)算:¥100000