中国上海，2025 年 9 月 15 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布，Cadence® Reality™ Digital Twin Platform利用搭载 DGX GB200 系统的 NVIDIA DGX SuperPOD 数字孪生系统实现了库的重大扩展。借助 NVIDIA 高性能加速计算平台的新模型，数据中心设计人员与操作人员将能够在 AI 工厂的构建中轻松部署世界领先的 AI 加速器。
Cadence 3D-IC 解决方案以 Integrity 3D-IC 平台为核心，提供集成的规划、实现和系统分析，以优化多个小(Multi-Chiplet)系统 PPA。 Tempus™ Timing Signoff Solution 时序签核解决方案支持芯片间分析和 STA 技术，加快流片速度。 Voltus IC Power Integrity Solution 与 Celsius Thermal Solver 紧密结合，有助于进行早期多芯片压降和热分析，以提高设计的稳健性。 客户可以放心采用 Cadence 3D-IC 解决方案和TSMC 3DFabric 技术，打造新一代超大规模计算、移动和汽车应用。
中国上海，2021年10月20日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Safety Solution 安全方案。这是一款针对安全关键型应用的新产品，统一集成了模拟和数字安全流程及引擎，可加快 ISO 26262 和 IEC 61508 认证。该解决方案包括全新产品 Cadence Midas™ Safety Platform ，可支持失效模式、影响和诊断分析 (FMEDA) ，允许客户对先进的汽车、工业和航空航天等应用中的安全关键型半导体进行 FMEDA 驱动的模拟和数字验证。
Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中 工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的 PPA目标 Cadence第三代3D-IC解决方案，支持超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车等广泛的应用场景
Helium Virtual和Hybrid Studio实现虚拟及混合平台下的高性能硅前软件验证，助力5G、移动、汽车、超大规模计算及其它市场
新的 Tensilica AI 引擎提高了性能，AI 加速器为消费、移动、汽车和工业 AI 系统级芯片设计提供了一站式解决方案内容提要
