TrendForce集邦咨詢: 英偉達多元產(chǎn)品線分攻AI訓(xùn)練與推理需求，以應(yīng)對CSP自研ASIC規(guī)模升級

March 18, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server研究，在大型云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)加大自研芯片力道的情況下，NVIDIA(英偉達)在GTC 2026大會改為著重各領(lǐng)域的AI推理應(yīng)用落地，有別于以往專注云端AI訓(xùn)練市場。通過推動GPU、CPU以及LPU等多元產(chǎn)品軸線分攻AI訓(xùn)練、AI推理需求，并借由Rack整合方案帶動供應(yīng)鏈成長。

羅德與施瓦茨聯(lián)合瑞昱展示業(yè)界首個藍牙? 低功耗高數(shù)據(jù)吞吐量測試解決方案

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與瑞昱半導(dǎo)體已成功驗證了業(yè)界首個針對即將推出的藍牙? 低功耗高數(shù)據(jù)吞吐量(HDT)功能的測試解決方案。雙方將聯(lián)合在2026年巴塞羅那世界移動通信大會(以下簡稱“MWC 2026”)以及2026年紐倫堡嵌入式世界展上，展示基于R&S CMP180無線通信測試儀的測試設(shè)置，對瑞昱下一代藍牙?解決方案RTL8922D和RTL8773J進行特性測試。

從封裝看功率芯片：碳化硅T2PAK封裝的優(yōu)勢

電動汽車(EV)、可再生能源系統(tǒng)和人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域電氣化進程的持續(xù)提速，正不斷給電源系統(tǒng)帶來更大壓力，對電源系統(tǒng)的效率、小型化及低溫運行能力提出了更高要求。這構(gòu)成了一個長期存在的難題：功率密度的提升與系統(tǒng)尺寸的縮減往往會造成嚴(yán)重的散熱瓶頸。

3D打印“狂飆”背后：兆易創(chuàng)新GD32 MCU多元方案驅(qū)動性能升級

從一張設(shè)計圖紙到指尖觸手可及的精巧玩具，3D打印正在化身為創(chuàng)客空間與家庭中的全能助手。以全球約12億個家庭為基數(shù)計算，目前消費級3D打印機的整體滲透率尚不足1%，卻已展現(xiàn)出高達28.8%的年復(fù)合增長率。今年行業(yè)預(yù)估全球銷量有望沖擊千萬臺級別，這意味著3D打印正在從小眾愛好邁向規(guī)?；占?。

Cadence 推出專為新一代語音 AI 與音頻應(yīng)用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP

第六代 HiFi DSP 為基于語音的 AI 應(yīng)用和最新沉浸式音頻格式帶來更出色的性能與能效表現(xiàn)

西門子「北極光」系列月影白套系A(chǔ)WE首秀：以“隱形智能”開啟全屋美學(xué)新時代

近日，2026年中國家電及消費電子博覽會(AWE2026)在上海新國際博覽中心與東方樞紐國際商務(wù)合作區(qū)盛大啟幕。本屆展會以“AI科技、慧享未來”為核心主題，全面展示人工智能賦能家居生活的最新成果。

TrendForce集邦咨詢: AI動能穩(wěn)健，預(yù)估2026年晶圓代工產(chǎn)值年增24.8%，部分制程漲價浮現(xiàn)

March 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競逐，預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長，全年產(chǎn)值可望年增24.8%，約2,188億美元，預(yù)計TSMC(臺積電)產(chǎn)值將年增32%，幅度最大。

Vishay推出標(biāo)準(zhǔn)厚膜片式電阻，兼具耐硫性能和長期穩(wěn)定性

器件符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，五種緊湊型封裝可供選擇，適用于汽車、工業(yè)和通信領(lǐng)域

ADI啟用泰國新工廠，強化全球制造韌性

中國，北京，2026年3月20日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰國新落成的先進制造工廠已經(jīng)正式啟用。此舉將進一步提升ADI的先進制造與測試能力，同時推動公司在亞太地區(qū)形成更具韌性和可持續(xù)性的半導(dǎo)體生產(chǎn)布局。此次擴建基于ADI的混合制造戰(zhàn)略，依托由內(nèi)部工廠、外部代工廠與外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)合作伙伴構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，打造兼具韌性與高性能的解決方案。

賦能AI與新能源時代的高動態(tài)MW級負載平臺 ITECH艾德克斯IT8100A/E系列高速大功率直流電子負載正式發(fā)布

ITECH艾德克斯于近日正式發(fā)布全新IT8100A/E系列高速大功率直流電子負載，為AI服務(wù)器電源、新能源直流充電裝置，GPU供電源及燃料電池等高動態(tài)大功率測試應(yīng)用提供全方位解決方案。IT8100A/E系列高速大功率直流電子負載以突破性的功率密度、并機規(guī)模和高動態(tài)響應(yīng)性能，重新定義了耗能型電子負載的性能邊界。

Intel 18A新機上市，英特爾轉(zhuǎn)型躍上新臺階

電源“免疫力”決定芯片穩(wěn)定性：PSRR測試為何越來越關(guān)鍵

在眾多電源性能指標(biāo)中，電源抑制比（Power Supply Rejection Ratio，PSRR）正逐漸成為衡量電源系統(tǒng)抗干擾能力的重要參數(shù)。從消費電子到汽車電子，再到人工智能計算系統(tǒng)，PSRR已成為工程師在進行電源器件選型和系統(tǒng)評估時的重要參考指標(biāo)。

“伙伴+華為”：共筑AI時代數(shù)智新基建，躍升AI新價值

3月20日，以“因聚而升 融智有為”為主題的華為中國合作伙伴大會2026在深圳繼續(xù)舉行。繼大會首日系統(tǒng)闡述了戰(zhàn)略創(chuàng)新、體系升級、政策變化后，當(dāng)日華為進一步解讀了如何以“伙伴+華為”體系為核心，與伙伴共筑AI時代數(shù)智新基建，抓住AI時代機遇，躍升“行業(yè)+AI”價值。

我們拆了100個AI硬件項目，總結(jié)出這份“五大模塊”避雷手冊

今年的開年王炸，非OpenClaw莫屬！短短兩個月就把Mac mini M4全球賣到斷貨。全民養(yǎng)小龍蝦熱潮下，有人專門買一臺隔離機24小時掛著跑Agent，有人上門代裝一次收幾千……

巡回11城!新唐科技×芯唐南京2026年度研討會重磅來襲!

“十五五” 規(guī)劃明確提出，堅持把發(fā)展經(jīng)濟的著力點放在實體經(jīng)濟上，以智能化、綠色化、融合化為方向，將優(yōu)化提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、培育壯大新興產(chǎn)業(yè)與未來產(chǎn)業(yè)作為核心任務(wù)。在此背景下，新能源、智能家電、汽車電子、工業(yè)控制、人工智能等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級全面提速。