2026年3月10日,全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的年度盛會——Embedded World在德國紐倫堡展覽中心盛大啟幕。作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商,米爾電子攜全系列嵌入式核心板、開發(fā)板及創(chuàng)新解決方案重磅亮相,與來自全球40多個國家的1100余家展商、32000余名專業(yè)觀眾共赴這場技術(shù)盛宴。
隨著人工智能從云端向端側(cè)加速滲透,芯片設(shè)計面臨的復雜度與日俱增。企業(yè)不僅需要領(lǐng)先的技術(shù)支撐,更需要在成本控制、風險管理和開發(fā)效率之間找到平衡。Arm技術(shù)授權(quán)訂閱模式通過Arm Flexible Access、Arm Total Access、Arm Academic Access三種靈活方案,為不同階段的組織提供從零成本起步到全面技術(shù)覆蓋的差異化選擇,助力各類企業(yè)在AI時代加速芯片創(chuàng)新。
2026年03月12日,比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis今日宣布,其在中國正式成立獨資企業(yè)(WFOE)——邁來芯集成電路(上海)有限公司。這一戰(zhàn)略里程碑不僅標志著其中國戰(zhàn)略的全面升級,更通過區(qū)域組織架構(gòu)的深度優(yōu)化,強化了其對全球增長引擎——中國市場的長期承諾。
單通道和雙通道器件采用緊湊型5.5 mm x 4 mm x 5.7 mm SMD封裝,適用于位置感測和光編碼應(yīng)用
2026 年 3 月 11 日,中國北京訊 - 全球先進半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,由Altium提供技術(shù)支持的智能模型化平臺“Renesas 365”正式全面上市:該平臺可將元器件與解決方案查找、模型化系統(tǒng)開發(fā),以及早期概念驗證集成于統(tǒng)一平臺。Renesas 365是業(yè)界領(lǐng)先的基于云端環(huán)境構(gòu)建的平臺,致力于通過開放生態(tài)系統(tǒng)大規(guī)模實現(xiàn)芯片與系統(tǒng)深度融合。
近日,2026年中國家電及消費電子博覽會(AWE2026)在上海盛大舉行,本屆AWE以“AI科技,慧享未來”為主題,全面展示人工智能與家電深度融合所帶來的創(chuàng)新成果。西門子家電以“智造不凡 悅享非凡”為主題亮相展會AWE展會N4館,攜搭載iSensoric AI智能感應(yīng)技術(shù)的旗艦新品,呈現(xiàn)沉浸式智能廚房體驗。展臺面積達1100㎡,44米超長面寬,多動線設(shè)計貫穿四大品類展示區(qū)和核心特展區(qū),讓參觀者在互動中直觀感受智能科技賦能現(xiàn)代廚房的生活方式。
March 11, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新高速互連市場研究,NVIDIA(英偉達)下一代的AI算力柜架構(gòu)顯示,未來GPU設(shè)計重心將轉(zhuǎn)向更高密度的芯片互連,以及更高速的數(shù)據(jù)傳輸,機柜內(nèi)芯片互連(Scale-Up)及跨機柜的大規(guī)?;ミB(Scale-Out)將成為規(guī)劃數(shù)據(jù)中心的核心課題。使用銅纜的傳統(tǒng)電氣傳輸方案,受物理限制無法應(yīng)對超大規(guī)模的數(shù)據(jù)搬運需求,光學傳輸方案因此獲得發(fā)展空間。TrendForce集邦咨詢預估,CPO(共同封裝光學)在AI數(shù)據(jù)中心光通信模塊的滲透率將逐年成長,有機會于2030年達35%。
中國北京(2026年3月11日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986.SH、3986.HK)宣布正式推出專為電機控制場景量身打造的GD32M531系列32位微控制器,以Arm? Cortex?-M33為核心,集成電機控制專屬硬件加速器與高集成度外設(shè)資源,憑借優(yōu)異的運算性能、精準的控制能力與工業(yè)級高可靠性,實現(xiàn)雙電機+PFC精準調(diào)控,為空調(diào)外機、空氣源熱泵、洗衣機/干衣機、洗碗機、多頭電磁灶等多種電機控制應(yīng)用場景提供高能效、高性價比的解決方案。GD32M531系列MCU現(xiàn)已開放樣品及開發(fā)板申請,將于4月起正式量產(chǎn)供貨。
中國北京(2026年3月11日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986.SH、3986.HK)今日宣布,其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已實現(xiàn)8Mb至256Mb全線容量擴展。這一舉措精準響應(yīng)了從高性能AI計算到低功耗電池供電設(shè)備等多元應(yīng)用場景的差異化存儲需求。該產(chǎn)品憑借低電壓與超低功耗優(yōu)勢,為可穿戴設(shè)備、智能耳機、AI ASIC平臺、醫(yī)療電子等高速發(fā)展的新興應(yīng)用市場提供強有力支撐,在顯著延長終端設(shè)備續(xù)航能力的同時,將進一步推動產(chǎn)品向邊緣AI與超小型化演進,加速新一代智能終端的創(chuàng)新升級。
超低功耗BG22藍牙SoC支持實時的、免電池的4 kHz輪胎數(shù)據(jù)處理 適用于自動駕駛和車隊管理應(yīng)用
瑞典烏普薩拉,2026年3月9日 — IAR今日宣布,對其嵌入式開發(fā)平臺進行擴展,推出全新長期支持(Long-Term Support,LTS)服務(wù),旨在幫助客戶在漫長的產(chǎn)品生命周期中,維持穩(wěn)定、可復現(xiàn)的工具鏈。
March 10, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新筆電產(chǎn)業(yè)研究,2026年全球筆電市場正面臨需求疲弱、成本上升的雙重壓力,除了存儲器價格快速攀升,CPU價格也開始上調(diào)。據(jù)TrendForce集邦咨詢估計,若要維持品牌廠、渠道端的既有毛利率結(jié)構(gòu),一臺原建議售價(MSRP)為900美元的主流機種,終端售價漲幅可能將逼近40%。
中國上海,2026年3月10日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出適用于車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備及消費電子設(shè)備等眾多領(lǐng)域的CMOS運算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”產(chǎn)品。作為高性能運算放大器,新產(chǎn)品出色地兼顧了低輸入失調(diào)電壓*1、低噪聲及高壓擺率*2,通過豐富的產(chǎn)品陣容可為用戶提供便捷的選型體驗。另外,新產(chǎn)品支持軌到軌輸入輸出,能夠充分利用電源電壓范圍,因此可確保更寬的動態(tài)范圍。
近日,以“AI科技,慧享未來”為主題的2026年中國家電及消費電子博覽會(AWE2026)在上海舉行。圍繞人工智能如何賦能智慧生活、重塑家電體驗,本屆展會集中呈現(xiàn)了AI技術(shù)在家居場景中的創(chuàng)新應(yīng)用與融合趨勢。
3月10日,長電科技旗下面向汽車電子與機器人應(yīng)用的芯片封測工廠——長電科技汽車電子(上海)有限公司(JSAC)在中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)舉行啟用儀式,標志著公司正式投產(chǎn)。該項目也成為臨港新片區(qū)集成電路與智能汽車產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展的又一標志性成果,為我國車規(guī)級芯片封測產(chǎn)業(yè)升級注入強勁動能。