深耕中國(guó)40載，恩智浦以神經(jīng)軸架構(gòu)開辟物理AI新路徑

7月1日至3日，2026慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕。恩智浦半導(dǎo)體以“開創(chuàng)可信智能邊緣系統(tǒng)”為主題參展，其系列落地化智能邊緣解決方案吸引了大批專業(yè)觀眾駐足交流，成為了全場(chǎng)關(guān)注度火熱的參展企業(yè)之一。

從感知到認(rèn)知，ST影像技術(shù)賦能邊緣AI

在半導(dǎo)體技術(shù)飛速演進(jìn)的當(dāng)下，傳統(tǒng)的圖像傳感器正在經(jīng)歷一場(chǎng)變革。曾經(jīng)，影像類傳感器的核心使命是“記錄美好”，通過(guò)不斷攀升的分辨率和色彩還原度來(lái)取悅?cè)祟惖囊曈X感知；而今天，隨著人工智能、自動(dòng)駕駛和智能制造的浪潮席卷全球，傳感器正在成為機(jī)器的“眼睛”和“大腦”的延伸。

iPhone 18 Pro核心數(shù)據(jù)泄露，華強(qiáng)北已拿到圖紙了！

前段時(shí)間，蘋果印度核心代工廠塔塔電子遭遇嚴(yán)重黑客攻擊，海量絕密數(shù)據(jù)外泄。正當(dāng)業(yè)界還在熱議本次泄密對(duì)蘋果的影響時(shí)，以高效、敏捷著稱的華強(qiáng)北已經(jīng)率先落地行動(dòng)——第一時(shí)間獲取了iPhone 18 Pro全套內(nèi)部資料，專門針對(duì)美版機(jī)型研發(fā)實(shí)體卡槽改裝方案。

賦能物理智能：芯原全棧定制芯片平臺(tái)助力具身機(jī)器人規(guī)?；?/a>

從大算力到精細(xì)感知：DSP定義具身機(jī)器人的“靈動(dòng)情商”與實(shí)時(shí)交互能力

在具身智能的演進(jìn)路徑中，多模態(tài)大模型（VLA）的出現(xiàn)為機(jī)器人注入了理解與規(guī)劃的“靈魂”。然而，將復(fù)雜的感知、理解、動(dòng)作與規(guī)劃整合進(jìn)單一模型，在物理世界中面臨著嚴(yán)峻的實(shí)時(shí)性挑戰(zhàn)。具身機(jī)器人在復(fù)雜的現(xiàn)實(shí)環(huán)境中，必須在毫秒級(jí)的循環(huán)內(nèi)完成從感知到?jīng)Q策再到行動(dòng)的閉環(huán)。如果無(wú)法解決運(yùn)控、功耗與散熱的矛盾，機(jī)器人將難以實(shí)現(xiàn)流暢的避障與行動(dòng)。這種對(duì)低功耗與極低延遲的極致追求，正推動(dòng)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）從傳統(tǒng)的音頻處理走向機(jī)器人感知的核心舞臺(tái)。

從架構(gòu)統(tǒng)一到異構(gòu)并行：具身智能“數(shù)字大腦”的演進(jìn)邏輯與性能突破

在通用人工智能與機(jī)械電子深度融合的浪潮下，具身智能機(jī)器人正經(jīng)歷從簡(jiǎn)單的自動(dòng)化工具向高度感知、決策與交互的復(fù)雜系統(tǒng)轉(zhuǎn)化的過(guò)程。這種轉(zhuǎn)化的背后，是對(duì)機(jī)器人“數(shù)字大腦”算力效率的極致追求。感知、決策與交互的閉環(huán)，本質(zhì)上依賴于強(qiáng)大的AI計(jì)算處理器來(lái)處理海量的多模態(tài)傳感器數(shù)據(jù)，并在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的認(rèn)知與行動(dòng)。隨著具身智能逐漸走向落地，如何構(gòu)建一個(gè)既能兼容傳統(tǒng)視覺算法，又能高效運(yùn)行大語(yǔ)言模型，同時(shí)還能平衡算力能效比的計(jì)算平臺(tái)，成為了行業(yè)攻堅(jiān)的核心命題。

視覺感知升維：芯原ISP賦能具身智能時(shí)代的“機(jī)器人之眼”

在人工智能從虛擬走向現(xiàn)實(shí)的演進(jìn)過(guò)程中，具身智能正成為科技變革的核心驅(qū)動(dòng)力。作為機(jī)器人感知世界的首個(gè)物理窗口，視覺系統(tǒng)的優(yōu)劣直接決定了機(jī)器人在復(fù)雜物理環(huán)境中的生存與協(xié)作能力。隨著移動(dòng)影像技術(shù)的跨越式發(fā)展，ISP（圖像信號(hào)處理器）已不再僅僅是簡(jiǎn)單的成像，而是演變成集高動(dòng)態(tài)處理、運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償與深度感知于一體的智能中樞，為機(jī)器人賦予了如同人類甚至超越人類的觀察力。

從汽車到通用智能，Yole分享具身機(jī)器人開啟十年增長(zhǎng)周期的產(chǎn)業(yè)邏輯

具身智能通過(guò)感知前端與執(zhí)行后端的閉環(huán)，正在重塑半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛與通用制造的邊界。這種“有身體的智能”不僅要求極高的邊緣計(jì)算能力與超低延遲控制，更通過(guò)跨行業(yè)的供應(yīng)鏈協(xié)同，開啟了一場(chǎng)關(guān)于形態(tài)、算力與數(shù)據(jù)的全方位競(jìng)賽，預(yù)示著一個(gè)長(zhǎng)達(dá)十年的產(chǎn)業(yè)高增長(zhǎng)周期已經(jīng)到來(lái)。

從傳感器到AI的深度賦能，芯原構(gòu)筑具身機(jī)器人技術(shù)基石

2026年7月3日，芯原具身機(jī)器人專題技術(shù)研討會(huì)在上海正式舉行。會(huì)上，芯原股份首席戰(zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)以“機(jī)器人技術(shù)基石，從傳感器到AI”為主題，分享了芯原在機(jī)器人領(lǐng)域的深厚積累、技術(shù)路徑以及與客戶合作的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

芯原以AI ASIC技術(shù)引領(lǐng)具身智能與消費(fèi)級(jí)AI新風(fēng)口

隨著商務(wù)部等八部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于加快“人工智能+消費(fèi)”發(fā)展的實(shí)施意見》，中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)從“產(chǎn)業(yè)技術(shù)扶持”向“消費(fèi)內(nèi)需刺激”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向。在這場(chǎng)變革中，芯原股份 憑借其在AI ASIC領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀和“輕設(shè)計(jì)（Design-lite）”的商業(yè)模式，正成為具身智能與新一代智能終端背后的核心引擎。

裁員10萬(wàn)人、關(guān)停4座廠！老牌車企或開啟史上最大重組

德國(guó)研發(fā)、歐洲生產(chǎn)、銷往全球——這套運(yùn)轉(zhuǎn)了近90年的傳統(tǒng)模式，正在被大眾親手推倒重來(lái)。

破解高性能嵌入式中的高帶寬和高密度挑戰(zhàn)，第二代AMD Versal Premium MoP為系統(tǒng)設(shè)計(jì)“減負(fù)”

AI數(shù)據(jù)中心帶火了內(nèi)存，但在高性能的嵌入式系統(tǒng)中，內(nèi)存同樣關(guān)鍵。無(wú)論是廣播級(jí)的8K視頻處理、精密的PXIe測(cè)試儀器，還是電信級(jí)的網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備，它們同樣面臨著數(shù)據(jù)爆發(fā)帶來(lái)的挑戰(zhàn)。一方面，由于AI驅(qū)動(dòng)導(dǎo)致內(nèi)存需求激增，全球內(nèi)存供應(yīng)受限，成本波動(dòng)劇烈，供應(yīng)商選擇日益稀少；另一方面，數(shù)據(jù)中心首選HBM，雖然帶寬驚人，卻無(wú)法滿足嵌入式領(lǐng)域?qū)ΤL(zhǎng)生命周期和工業(yè)溫域的嚴(yán)苛要求。

入華四十載，從鑿空掠影到深水靜流：德州儀器于 2026 慕尼黑上海電子展亮出底牌與遠(yuǎn)見

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)周期敘事里，鮮有能像德州儀器（TI）這般，既能作為鑿開混沌的開拓者定義了現(xiàn)代電子工業(yè)的起點(diǎn)，又能在百年浮沉后依然穩(wěn)坐基石之位。1930 年誕生的德州儀器，在 1958 年由 Jack Kilby 發(fā)明了世界上第一顆集成電路。那是一次真正意義上的“鑿空”之旅。而對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)，這種開拓的刻度始于 1986 年。那是一個(gè)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)尚在蹣跚起步的時(shí)代，德州儀器在北京設(shè)立辦事處。通過(guò)提供先進(jìn)的模擬與嵌入式處理能力，TI 支撐起中國(guó)工業(yè)從通訊、消費(fèi)電子到電力系統(tǒng)的全面起跳。通過(guò)提供先進(jìn)的模擬與嵌入式處理能力，TI 支撐起中國(guó)工業(yè)從通訊、消費(fèi)電子到電力系統(tǒng)的全面起跳。

PI推出兩款超薄輔助電源參考設(shè)計(jì)，直擊800V高壓AI數(shù)據(jù)中心供電痛點(diǎn)

近日，深耕高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations推出了兩款專為NVIDIA Kyber液冷刀片式機(jī)架架構(gòu)優(yōu)化的超薄緊湊型輔助電源參考設(shè)計(jì)，旨在精準(zhǔn)破解800VDC AI數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)的痛點(diǎn)。

馬斯克炮轟IBM：“0.7納米”純屬誤導(dǎo)！

近日，IBM宣布推出全球首個(gè)亞1納米芯片技術(shù)，核心節(jié)點(diǎn)為0.7納米（7埃米），并號(hào)稱這是“全球最小、最強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)”。然而，這一重磅發(fā)布卻引來(lái)了特斯拉、SpaceX掌門人埃隆·馬斯克的公開炮轟。