Intel 18A新机上市，英特尔转型跃上新台阶

2026开年以来,AI领域的新热点、新进展接连出现,再次展现了这一技术改善人们生活,推动产业变革的巨大潜力。机器人成为“春晚”主角,让具身智能成为社会热点;OpenClaw的横空出世,将智能体的端侧部署推进了一大步。三月,进入各大OEM厂商搭载第三代英特尔酷睿Ultra的笔记本电脑的广泛上市阶段,有望推动AI PC市场进一步升温。

过去几年的PC市场经历了变革,随着业界将关注点从大模型的训练逐步转向推理,CPU正在重新成为市场的核心关注点,因为端侧和边缘AI,是技术落地,走进千家万户的关键所在,而随着AI PC性能越来越强,“杀手级应用”正在浮现。

例如,本地化AI算力是英特尔“云边端”战略中重要的一环,第三代酷睿Ultra处理器在这一领域再次取得了显著进步:一台配备32GB显存并搭载酷睿Ultra X的笔记本,在部署OpenClaw后,可本地调用Qwen3.5-35B-A3B模型,能够帮助用户节省高昂Token费用和降低云端算力门槛。

性能之外,智能体可供随时随地调用,才能更好地满足用户需求,因此续航和灵活性同样重要。搭载第三代酷睿Ultra处理器的笔记本重量普遍控制在1kg左右,部分机型甚至能做到1kg以下,属于极致轻薄的便携设备,同时最高可提供长达27小时的使用时间,能够满足全天候的移动办公与学习需求。以视频制作为例,离线运行剪映AI粗剪应用,用户只需导入视频,本地AI即可完成对原始视频的内容理解,高效完成初步剪辑。

第三代英特尔酷睿Ultra处理器的卓越表现,源自其背后的Intel 18A制程工艺和EMIB、Foveros-S等先进封装技术。这些底层技术的创新,推动晶体管密度、性能、能效等方面实现了质的飞跃,也让基于其打造的PC产品展现出极其出色的性能、散热表现和续航能力。

不久前,在摩根士丹利科技、媒体和通信会议(Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference)上,英特尔公司首席财务官Dave Zisner对Intel 18A的进展表示肯定,他表示,Intel 18A的整体状态良好,进度甚至比原计划稍快,预计今年的良率将继续稳步提升。第三代英特尔酷睿Ultra的市场反应良好,其产品在游戏、创作、AI,以及续航等方面均表现优秀。

在代工层面,Zisner介绍,此前陈立武认为,Intel 18A应主要用于内部生产,但随着其不断取得突破,他也意识到,这一工艺同样适合开放给外部客户,目前已有不少客户主动接洽,表达了与英特尔在Intel 18A节点合作的兴趣。至于先进封装,Zisner也表示,它是英特尔关键的差异化优势,基于 EMIB技术,能实现30%以上的芯粒集成密度提升,这对客户而言是极具吸引力的解决方案,目前已达成了大量良好的合作接洽,即将敲定新的合作订单。第三代酷睿Ultra处理器的成功,提升了信心,并在英特尔的其它业务领域带来崭新的机遇。

实际上,自英特尔公司首席执行官陈立武去年上任以来,Intel 18A一直是他工作的重中之重,以此为契机,重建以工程师为核心的文化,以创新和高效的执行力打造领先的产品与技术。在AI方面,英特尔战略聚焦,找到自身优势与客户需求的“相交点”,如推理和物理AI,在竞争激烈的市场中赢得更多机会。

Intel 18A的量产与第三代酷睿Ultra的爆发,这不仅是其制造技术的回归,更是英特尔一个新时代的开启。正如摩根士丹利所言:“这是十年来第一次,我们能清晰看到英特尔穿越周期的路径。”