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  • 是德科技擴(kuò)展1.6T互連驗(yàn)證技術(shù)，新增無(wú)源銅纜和低功耗光模塊驗(yàn)證支持

    增強(qiáng)的測(cè)試能力有助于提升可靠性并降低風(fēng)險(xiǎn)，助力在AI和高性能計(jì)算網(wǎng)絡(luò)中部署要求最嚴(yán)苛的關(guān)鍵路徑互連

  • 意法半導(dǎo)體與英偉達(dá)合作加快物理AI全面普及和市場(chǎng)增長(zhǎng)

    2026 年 3 月 25日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，將其完善的先進(jìn)機(jī)器人產(chǎn)品組合加入兼容英偉達(dá)Holoscan Sensor Bridge(HSB)接口的參考組件清單，以加快物理人工智能系統(tǒng)的普及應(yīng)用，包括人形機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、醫(yī)療機(jī)器人等。同時(shí)，意法半導(dǎo)體還將其產(chǎn)品的高保真NVIDIA Isaac Sim模型納入兩家公司的機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)，以提高從仿真到真機(jī)的研發(fā)速度和準(zhǔn)確度。

  • 瑞薩電子下一代 R-Car 汽車技術(shù)采用 Arteris 片上網(wǎng)絡(luò) IP

    具備彈性選項(xiàng)與先進(jìn)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)流量管理功能的 FlexNoC 互連 IP，助力瑞薩電子打造面向自動(dòng)駕駛汽車的高能效、低延遲、高性能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，并支持功能安全。

  • 贏創(chuàng)設(shè)立“創(chuàng)新工場(chǎng)”，打造行業(yè)未來(lái)新引擎

    贏創(chuàng)工業(yè)集團(tuán)近日宣布，將對(duì)其戰(zhàn)略研發(fā)部門進(jìn)行重組，設(shè)立“贏創(chuàng)創(chuàng)新工場(chǎng)”(Evonik Innovation Factory)。這一全新創(chuàng)新單元將以創(chuàng)業(yè)型開發(fā)模式運(yùn)作，加速技術(shù)突破轉(zhuǎn)化為工業(yè)應(yīng)用。該部門取代了原有的戰(zhàn)略研發(fā)部門Creavis，將以速度為驅(qū)動(dòng)、以市場(chǎng)為導(dǎo)向、以應(yīng)用相關(guān)度為落點(diǎn)進(jìn)行創(chuàng)新。

  • “暗光之王”系列再增新品!思特威推出800萬(wàn)像素4K高清超星光級(jí)智能安防應(yīng)用CMOS圖像傳感器

    2026年3月25日，中國(guó)上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213)近日宣布，全新推出800萬(wàn)像素4K高清Star Light(SL)超星光級(jí)智能安防應(yīng)用圖像傳感器——SC855SL。作為1/1.8"靶面尺寸的背照式圖像傳感器，SC855SL基于思特威先進(jìn)的SmartClarity?-3工藝技術(shù)打造，搭載SFCPixel?、PixGain HDR?等優(yōu)勢(shì)技術(shù)，具備高感度、低噪聲、高動(dòng)態(tài)范圍等性能優(yōu)勢(shì)并支持全時(shí)錄像(AOV)，能夠幫助AI黑光全彩攝像頭實(shí)現(xiàn)在戶外極暗或無(wú)光環(huán)境下無(wú)需補(bǔ)光的4K高清、色彩真實(shí)的全彩影像效果。

  • 羅德與施瓦茨和光寶科技聯(lián)合演示基于PVT360A的高吞吐量5G小基站測(cè)試

    在2026年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“MWC 2026”)上，羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)和光寶科技攜手合作，展示了一套針對(duì)高吞吐量多設(shè)備測(cè)試的生產(chǎn)優(yōu)化型測(cè)試方案。演示將采用R&S的高性能PVT360A矢量測(cè)試儀，并行測(cè)試四臺(tái)全新的光寶科技FlexFi 5G小基站突顯了測(cè)試平臺(tái)在緊湊的外形尺寸下，對(duì)各種生產(chǎn)與驗(yàn)證環(huán)境的出色適應(yīng)性。

  • 艾邁斯歐司朗亮相2026上海國(guó)際汽車燈具展覽會(huì)：堅(jiān)守車規(guī)級(jí)品質(zhì) 賦能本土智能出行

    中國(guó) 上海，2026年3月25日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日亮相2026第二十一屆汽車燈具產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)論壇暨上海國(guó)際汽車燈具展覽會(huì)(ALE)。本屆ALE以“光馭未來(lái)：智能、綠色與安全的車燈新生態(tài)”為主題，聚焦智能化浪潮下車燈技術(shù)的演進(jìn)方向。艾邁斯歐司朗在T203展位集中展示其在汽車信號(hào)、內(nèi)外飾照明及智能前照燈領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品，呈現(xiàn)對(duì)車規(guī)級(jí)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的長(zhǎng)期堅(jiān)守，以及與中國(guó)本土市場(chǎng)深度融合的多項(xiàng)成果。

  • Xthings：Z-Wave長(zhǎng)距離技術(shù)賦能AIoT智能鎖

    Xthings作為人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，核心理念是將智能推向邊緣實(shí)現(xiàn)本地決策，以此優(yōu)化性能、強(qiáng)化隱私安全性并降低云端依賴。Ultraloq是Xthings的品牌合作伙伴UTec推出的旗艦款智能鎖，在對(duì)其進(jìn)行開發(fā)時(shí)，Xthings面臨諸多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：需兼顧超低功耗，在單一平臺(tái)中支持Z-Wave長(zhǎng)距離、低功耗藍(lán)牙以及Matter協(xié)議，同時(shí)滿足高度集成化、邊緣計(jì)算、安全通信需求，并控制物料與開發(fā)成本。

  • Kwikset：超低功耗Wi-Fi解鎖無(wú)縫體驗(yàn)

    智能家居設(shè)備的蓬勃發(fā)展，讓智能門鎖成為家庭自動(dòng)化的核心入口，而電池續(xù)航短、協(xié)議兼容性差等痛點(diǎn)，也成為設(shè)備升級(jí)的關(guān)鍵訴求。針對(duì)這些挑戰(zhàn)，Kwikset推出了Halo Select智能門鎖，通過(guò)集成芯科科技的超低功耗Wi-Fi芯片，提供了兼具高性能、長(zhǎng)續(xù)航與協(xié)議靈活性的解決方案。

  • U-tec：Matter-over-Thread原生支持，打破生態(tài)割裂

    智能家居市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，催生了消費(fèi)者對(duì)可無(wú)縫融入其互聯(lián)生活的創(chuàng)新安全解決方案的需求，硅谷智能家居安全創(chuàng)新企業(yè)U-tec自2015年成立以來(lái)便深耕這一領(lǐng)域。依托企業(yè)安全與生物識(shí)別領(lǐng)域數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)，U-tec發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)智能鎖電池壽命有限、智能家居生態(tài)兼容性弱的痛點(diǎn)，消費(fèi)者往往需在藍(lán)牙鎖的長(zhǎng)續(xù)航低功能與Wi-Fi鎖的短續(xù)航、連接隱患間妥協(xié)。

  • Durin：Aliro標(biāo)準(zhǔn)賦能，打造無(wú)縫移動(dòng)入戶體驗(yàn)

    隨著移動(dòng)入戶技術(shù)的快速發(fā)展，用戶對(duì)智能門鎖的安全性、互操作性與無(wú)感體驗(yàn)提出了更高要求。Durin作為聚焦下一代家居入戶體驗(yàn)的創(chuàng)新企業(yè)，摒棄傳統(tǒng)共享密碼模式，提供無(wú)需手動(dòng)輸入、強(qiáng)身份識(shí)別且高隱私保護(hù)的入戶管理方案，致力于讓手機(jī)、可穿戴設(shè)備成為安全且可互操作的數(shù)字鑰匙。當(dāng)下入戶控制市場(chǎng)存在技術(shù)孤立、廠商專有化的痛點(diǎn)，設(shè)備間互操作性差，而連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(CSA)推出的Aliro應(yīng)用層協(xié)議，為移動(dòng)入戶打造了統(tǒng)一安全的標(biāo)準(zhǔn)，Durin亟需一款高安全性、多協(xié)議兼容的芯片，支撐其Durin Door Manager系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)Aliro生態(tài)下的NFC輕觸解鎖、UWB支持以及低功耗藍(lán)牙(BLE)免觸控交互等全場(chǎng)景體驗(yàn)。

  • XMOS在Embedded World 2026上展示多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)

    3月10日至12日，2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026，簡(jiǎn)稱EW26)在德國(guó)紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術(shù)和芯片解決方案提供商，XMOS以沉浸式演示與技術(shù)交流，全面呈現(xiàn)邊緣計(jì)算、人工智能與音頻處理深度融合的前沿解決方案，為全球開發(fā)者提供了下一代嵌入式開發(fā)和媒體處理技術(shù)的創(chuàng)新路徑。

  • 達(dá)尼森推出高精度鉗位式直流和交流電流傳感器

    具有高精度、卓越的相位偏移性能與高頻帶寬

  • 2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽在滬開幕，標(biāo)準(zhǔn)與人才共筑卓越產(chǎn)業(yè)

    【中國(guó)上海，2026年3月25日】— 今日，2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽中國(guó)區(qū)賽事于慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)隆重開幕。作為電子制造行業(yè)的世界級(jí)賽事，全國(guó)77家電子制造企業(yè)的623名參賽選手參與了IPC標(biāo)準(zhǔn)知識(shí)競(jìng)賽，132名選手脫穎而出，晉級(jí)實(shí)操競(jìng)賽，為賽事創(chuàng)辦以來(lái)參賽規(guī)模最大的一屆。大賽通過(guò)三項(xiàng)全面升級(jí)的高難度實(shí)操項(xiàng)目，檢驗(yàn)選手在電子裝聯(lián)工藝與IPC標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用方面的專業(yè)能力。

  • Arm 拓展其計(jì)算平臺(tái)矩陣，首次跨足芯片產(chǎn)品

    Arm 首次將其平臺(tái)矩陣拓展至量產(chǎn)芯片產(chǎn)品，為業(yè)界提供覆蓋 IP、Arm計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)及芯片的最廣泛的計(jì)算產(chǎn)品選擇。 發(fā)布首款由 Arm 設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心 CPU——Arm AGI CPU，專為代理式AI 基礎(chǔ)設(shè)施打造，可實(shí)現(xiàn)單機(jī)架性能達(dá)到 x86 平臺(tái)的兩倍以上 Arm AGI CPU 與早期合作伙伴 Meta聯(lián)合開發(fā)，并獲得客戶與領(lǐng)先ODM廠商的量產(chǎn)承諾，以及 Arm 全球生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)力支持

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