英飛凌 EasyPACK? S 模塊及封裝方案支持實現(xiàn)緊湊化設計，適用于高功率密度應用

【2026年6月9日, 德國慕尼黑訊】無論是在電動汽車車載充電，還是 AI 數(shù)據(jù)中心供電等應用環(huán)境中，在空間愈發(fā)受限的情況下，對更高功率密度解決方案的需求卻持續(xù)增長。為了滿足這一應用需求，英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)在 PCIM Europe 2026展會上，推出了用于緊湊型設計的功率模塊及封裝方案EasyPACK? S。EasyPACK S的封裝高度僅為 5.6 mm，占板面積約為 33 x 36 mm2，在確保可靠熱性能與低電磁干擾的同時，顯著助力系統(tǒng)小型化。首批采用這種新封裝方式的模塊集成了英飛凌的 1200 V CoolSiC? MOSFET G2以及IGBT4 和1200 V IGBT7 等技術。

藍牙技術聯(lián)盟全新推出市場數(shù)據(jù)平臺

負責發(fā)展藍牙?技術的國際標準組織藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)正式推出全新的“藍牙?市場數(shù)據(jù)平臺”(Bluetooth? market dashboard)。該平臺是一個交互式在線資源，通過集中化的數(shù)據(jù)分析，展示全球各行業(yè)藍牙?市場的增長態(tài)勢和技術應用趨勢，助力企業(yè)前瞻布局 2026 年無線連接新未來。

英飛凌推出兩款高效服務器電源解決方案，將AI數(shù)據(jù)中心電源模塊(PSU)功率提升至30 kW

【2026年6月9日，德國慕尼黑訊】人工智能工作負載正在重新定義現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的電力需求。GPU功率水平的飆升以及更密集的機架配置，正將服務器電力基礎設施推向極限。為了應對這些挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出了兩款面向服務器ODM和OEM廠商的系統(tǒng)級解決方案：一款是針對50 V機架架構進行優(yōu)化的18 kW三相電源模塊(PSU)參考設計;另一款是專為800 VDC或±400 VDC電源側(cè)柜(power sidecar)的機架架構設計的30 kW三相交錯式T型PFC評估板。這兩款解決方案均屬于英飛凌廣泛的AI服務器供電產(chǎn)品組合，旨在幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時間，同時實現(xiàn)更高的機架功率、更佳的效率和更優(yōu)異的散熱性能。

借助安全事項應用筆記實現(xiàn)安全設計——第1部分：開始使用

ADI公司的工業(yè)功能安全(FS)產(chǎn)品系列中包含支持FS特性的器件，這些器件的安全事項應用筆記可在相應的產(chǎn)品頁面上公開查閱。這些安全事項應用筆記提供了器件的FS信息，例如失效率、失效模式分布(FMD)、引腳失效模式與影響分析(FMEA)等。借助此類筆記，系統(tǒng)集成商能輕松獲取重要信息，高效完成安全相關的系統(tǒng)設計。因此，本系列文章的第一部分將討論系統(tǒng)集成商在使用器件的安全事項應用筆記之前，需要進行哪些推薦的健全性檢查。

運用先進技術滿足AI服務器日益增長的能源需求

人工智能(AI)正在迅速改變各行各業(yè)，從醫(yī)療保健、金融到自動駕駛汽車和自然語言處理，推動著全方位的創(chuàng)新。這場革命由AI服務器驅(qū)動，它們提供了前所未有的計算性能。然而，AI工作負載(包括大語言模型的廣泛采用)的指數(shù)級增長導致了功耗的急劇上升，給全球數(shù)據(jù)中心帶來了新的挑戰(zhàn)。隨著AI模型變得更加復雜以及AI服務器數(shù)量的增長，對強大、高效和可擴展的電力供應的需求比以往任何時候都更迫切。

智能體 AI 加持，Arm Metis 升級軟件安全漏洞檢測能力

作為開源的智能體 AI 安全框架，Arm Metis 支持大規(guī)模 AI 驅(qū)動的上下文安全分析，助力更早識別軟件漏洞、節(jié)省時間與成本

TrendForce集邦咨詢：第一季全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)年減1.7%，存儲器成本壓力將使第二季出現(xiàn)較明顯衰退

Jun. 9, 2026 ---- TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，2026年第一季全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)約2.84億支，較去年同期衰退約1.7%。盡管存儲器價格從2025年下半年開始大幅度上漲，但考量品牌端尚有低價存儲器庫存，加上消費者預期后續(xù)終端售價將大幅調(diào)高帶動需求上揚，因此第一季的生產(chǎn)表現(xiàn)受存儲器漲價影響尚不顯著。

從環(huán)視到監(jiān)測：RK3576基于DMA-BUF零拷貝技術的車載雙視覺系統(tǒng)

在360環(huán)視系統(tǒng)的初始驗證階段，我們采用了一套直觀且廣泛使用的技術棧：OpenCV負責從采集到顯示的全部圖像處理任務。功能層面，這套方案完全跑通了——四路魚眼去畸變、透視投影、鳥瞰拼接，所有算法邏輯均正確。但當我們將目光從「能不能跑」轉(zhuǎn)向「能不能用」時，一個嚴峻的問題浮出水面：端到端延遲高達約300ms，遠超25fps對應的40ms幀預算。

免費送!米爾邀您共聚2026AEC FPGA技術峰會

作為領先的嵌入式處理器模組廠商，米爾將攜安路FPGA核心板和開發(fā)板亮相。我們誠邀您共聚西子湖畔，一同探索FPGA技術在邊緣計算、工業(yè)控制與AI加速等領域的最新技術突破與落地實踐。

設計即信任：為何安全性必須成為每項物聯(lián)網(wǎng)解決方案的DNA

芯科科技強調(diào)，從一開始就將安全性、信任和韌性集成到每一項物聯(lián)網(wǎng)解決方案中是至關重要的。

差分晶振在AI應用中的關鍵角色與技術規(guī)格解析

隨著人工智能（AI）技術的快速發(fā)展，AI服務器、光模塊、邊緣運算設備等硬件對訊號同步和低噪聲的要求日益嚴苛。傳統(tǒng)單端晶振（如LVCMOS）因易受干擾且抖動（Jitter）性能有限，逐漸無法滿足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?。差分晶振（Differential Oscillator）憑借其抗干擾能力強、低抖動的特性，成為AI基礎設施的關鍵時鐘組件，尤其在以下場景中不可或缺：

安森美率先推出Elite Pairing Studio，簡化電源設計

交互式仿真工具讓器件行為與配對權衡一目了然，加速電力電子設計

芯原推動AV2在下一代視頻與流媒體應用中商用落地

VC9800D提供可配置的多格式視頻處理能力，適用于AI多媒體、移動終端及智能邊緣設備

活躍智能體激增200%！英特爾以至強6+打造全新智算中心

品英Pickering將亮相2026長春光博會，展出光模塊測試系統(tǒng)

6月12-14日A3館B16展位，面向AI數(shù)據(jù)中心與半導體測試領域展示開關及仿真方案