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ST64UWB，首款支持窄帶輔助的 802.15.4ab 芯片，測(cè)距距離擴(kuò)大8倍，并帶來(lái)全新的雷達(dá)應(yīng)用

意法半導(dǎo)體推出首款單片集成窄帶輔助(NBA)探測(cè)技術(shù)的IEEE 802.15.4ab汽車(chē)鑰匙芯片ST64UWB，賦能車(chē)企大幅提升無(wú)線智能車(chē)門(mén)鎖的可靠性。目前，意法半導(dǎo)體已經(jīng)在給多家一級(jí)配套供應(yīng)商和主流整車(chē)廠商提供樣片，即便目前還是樣片測(cè)試階段，ST64UWB已獲得極高的市場(chǎng)關(guān)注度。通過(guò)使用 NBA，意法半導(dǎo)體可以實(shí)現(xiàn) IEEE 802.15.4ab 首創(chuàng)的多毫秒(MMS)模式，從而大幅提升鏈路預(yù)算。具體而言，NBA+MMS意味著更遠(yuǎn)的工作范圍和更精準(zhǔn)的檢測(cè)，進(jìn)而帶來(lái)更準(zhǔn)確、更可靠的無(wú)線鑰匙。此外，改進(jìn)后的雷達(dá)能力還可實(shí)現(xiàn)車(chē)艙內(nèi)的存在性檢測(cè)。

意法半導(dǎo)體
2026-06-08

雷達(dá) 芯片無(wú)線鑰匙
助力未來(lái)創(chuàng)新—第3部分：2kW 1/4磚模塊參考設(shè)計(jì)

隨著對(duì)人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)及云應(yīng)用的依賴(lài)日益加深，市場(chǎng)對(duì)緊湊、高效且可靠的電源轉(zhuǎn)換解決方案產(chǎn)生了前所未有的需求。本文將介紹一款面向傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心48V中間總線轉(zhuǎn)換的1/4磚DC?DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)，其性能優(yōu)于現(xiàn)有市售方案。這款參考設(shè)計(jì)在標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸內(nèi)采用了ADI分立器件方案，可提供極具競(jìng)爭(zhēng)力且可擴(kuò)展的解決方案，以滿足高性能應(yīng)用（包括超大規(guī)模計(jì)算與工業(yè)系統(tǒng)）不斷增長(zhǎng)的需求。

ADI
2026-06-08

分立器件人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)
貿(mào)澤電子首度斬獲恩智浦 2025年亞洲區(qū)最佳客戶數(shù)獎(jiǎng)

2026年6月8日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 正式宣布，首次榮獲全球嵌入式應(yīng)用安全連接解決方案知名供應(yīng)商N(yùn)XP? Semiconductors(恩智浦)頒發(fā)的2025年亞洲區(qū)最佳客戶數(shù)獎(jiǎng)。

貿(mào)澤電子
2026-06-08

移動(dòng)設(shè)備物聯(lián)網(wǎng) 嵌入式
Vishay汽車(chē)級(jí)光耦合器，為電動(dòng)汽車(chē)和太陽(yáng)能逆變器提供高額定隔離電壓和長(zhǎng)距離傳輸

這些器件采用寬體SMD-8封裝，CTI值為600，爬電距離和電氣間隙≥ 11 mm，VIORM為1500 Vpeak，VIOWM為1060 VRMS

VISHAY
2026-06-08

電動(dòng)汽車(chē) 太陽(yáng)能逆變器光耦合器
Cadence 攜手 NVIDIA 發(fā)布業(yè)界首款具備全自主芯片設(shè)計(jì)能力的虛擬工程師

Level-5 ChipStack AI Super Agent 框架與 NVIDIA OpenShell 運(yùn)行環(huán)境攜手推動(dòng)代理式 AI 在半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)中的安全落地

Cadence
2026-06-08

半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) AI
Supermicro攜手Arm 為企業(yè)級(jí)代理式AI打造全新高能效機(jī)柜級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施

【2026年6月8日，美國(guó)加州圣何塞、臺(tái)北訊】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作為AI、企業(yè)、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位解決方案與優(yōu)化數(shù)據(jù)中心構(gòu)建組件解決方案(Data Center Building Block Solutions?，DCBBS)供應(yīng)商，宣布推出一系列搭載Arm? AGI CPU的AI解決方案。隨著當(dāng)今代理式AI(Agentic AI)的計(jì)算需求日益增長(zhǎng)，企業(yè)數(shù)據(jù)中心需要全新的機(jī)柜級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施，以在有限的功率范圍和部署空間內(nèi)，實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能最大化。Supermicro本次推出的全新解決方案，旨在支持代理式AI的快速擴(kuò)展，并通過(guò)Supermicro的端到端DCBBS，提供卓越的性能、能效與計(jì)算密度，最大化機(jī)柜級(jí)部署的經(jīng)濟(jì)效益，進(jìn)一步縮短設(shè)備上線時(shí)間(Time-to-Online)。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-06-08

CPU 數(shù)據(jù)中心代理式AI
TrendForce集邦咨詢(xún)：SpaceX IPO在即，帶動(dòng)全球衛(wèi)星產(chǎn)值2027年達(dá)4,470億美元、年增14%

Jun. 8, 2026 ---- 隨著全球衛(wèi)星寬帶、手機(jī)直連衛(wèi)星及AI運(yùn)算需求快速成長(zhǎng)，SpaceX未來(lái)IPO動(dòng)向備受市場(chǎng)關(guān)注，TrendForce集邦咨詢(xún)表示，SpaceX除持續(xù)擴(kuò)大衛(wèi)星寬帶服務(wù)版圖外，也積極布局手機(jī)直連衛(wèi)星、AI太空運(yùn)算及太空太陽(yáng)能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新興領(lǐng)域，并通過(guò)擴(kuò)建自有太空AI運(yùn)算芯片廠Terafab，強(qiáng)化垂直整合能力，推動(dòng)低軌衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)由通信服務(wù)邁向運(yùn)算服務(wù)新階段。隨著衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)、AI基礎(chǔ)設(shè)施與太空應(yīng)用加速融合，全球太空經(jīng)濟(jì)正進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)周期，預(yù)估2027年全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)4,470億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)14%。

TrendForce集邦咨詢(xún)
2026-06-08

衛(wèi)星 AI 芯片
開(kāi)啟SDV浪潮下智能照明新紀(jì)元，大聯(lián)大世平集團(tuán)攜手安森美分享10BASE-T1S ADB前照燈方案

2026年6月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布，攜手安森美(onsemi)成功舉辦“安森美10BASE-T1S ADB前照燈方案介紹”線上研討會(huì)。本次研討會(huì)聚焦車(chē)載以太網(wǎng)技術(shù)與智能照明融合趨勢(shì)，深度拆解行業(yè)前沿方案，助力汽車(chē)照明產(chǎn)業(yè)搶抓軟件定義汽車(chē)(Software Defined Vehicle，SDV)時(shí)代的升級(jí)機(jī)遇。

大聯(lián)大控股
2026-06-08

以太網(wǎng) 智能照明前照燈
英飛凌擴(kuò)展CoolSiC? JFET產(chǎn)品組合，推出面向AI數(shù)據(jù)中心和工業(yè)級(jí)應(yīng)用的常關(guān)型器件

【2026年6月8日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)正持續(xù)擴(kuò)展其 CoolSiC? JFET 產(chǎn)品組合，以滿足AI 數(shù)據(jù)中心不斷增長(zhǎng)的需求，并積極響應(yīng)電源保護(hù)技術(shù)向固態(tài)化發(fā)展的趨勢(shì)。在此基礎(chǔ)上，英飛凌為CoolSiC? JFET 產(chǎn)品組合增添新的器件、封裝選項(xiàng)和配置，旨在為高性能的供配電系統(tǒng)和用電保護(hù)系統(tǒng)提供支持。公司于去年推出的首批采用 Q-DPAK 封裝的 750 V 和 1200 V CoolSiC? JFET 器件現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

英飛凌
2026-06-08

總線轉(zhuǎn)換器 PSU AI數(shù)據(jù)中心
英飛凌推出業(yè)界首款面向AI 數(shù)據(jù)中心HVDC架構(gòu)的 24 kW基于碳化硅(SiC)的電池備份單元(BBU)參考設(shè)計(jì)

【2026年6月8日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布推出一款 24 kW 電池備份單元(BBU)DC-DC 參考設(shè)計(jì)。其專(zhuān)為AI數(shù)據(jù)中心的高壓直流母線架構(gòu)而設(shè)計(jì)，是業(yè)內(nèi)首款可直接在電池組與 800 V 直流母線之間運(yùn)行的解決方案，采用了 650 V 和 1200 V 碳化硅(SiC)技術(shù)，在保持與現(xiàn)有低壓BBU 相同物理外形尺寸的前提下，實(shí)現(xiàn)了 450 W/in3 的功率密度以及超過(guò) 99% 的效率，有效解決了數(shù)據(jù)中心向更高電壓直流配電轉(zhuǎn)型過(guò)程中的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施瓶頸。

英飛凌
2026-06-08

碳化硅電池備份單元 AI 數(shù)據(jù)中心
全球電子協(xié)會(huì)發(fā)布PCB產(chǎn)業(yè)AI應(yīng)用全球調(diào)研報(bào)告：導(dǎo)入AI已成產(chǎn)業(yè)共識(shí)，規(guī)模化是下一階段關(guān)鍵考驗(yàn)

中國(guó)PCB制造業(yè)的AI應(yīng)用普及率位居前列，行業(yè)協(xié)同成為規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵支撐

廠商動(dòng)態(tài)
2026-06-08

PCB AI AOI
2026 IPC CEMAC 電子制造年會(huì)將于9月登陸上海

聚焦先進(jìn)工藝、智能制造與可持續(xù)發(fā)展，共探電子產(chǎn)業(yè)新周期

廠商動(dòng)態(tài)
2026-06-05

智能制造可持續(xù)發(fā)展碳中和
恩智浦CEO Computex2026主題演講：以神經(jīng)軸架構(gòu)，破解物理AI世界的智能密碼

在本屆Computex開(kāi)幕的第二日，恩智浦半導(dǎo)體總裁兼CEO Rafael Sotomayor在臺(tái)北南港國(guó)際會(huì)展中心發(fā)表主題演講，以一個(gè)引人深思的問(wèn)題貫穿全場(chǎng)："對(duì)于機(jī)器而言，什么才是'精英'?"并以幾天后即將開(kāi)幕的世界杯作為開(kāi)場(chǎng)比喻，引出恩智浦對(duì)物理人工智能架構(gòu)的系統(tǒng)性思考。

恩智浦半導(dǎo)體
2026-06-05

無(wú)人機(jī) 人形機(jī)器人物理AI
雙總裁同臺(tái)共話品質(zhì)消費(fèi)新未來(lái)——西門(mén)子家電攜手天貓打造618沉浸式直播新樣本

雙總裁同臺(tái)共話品質(zhì)消費(fèi)新未來(lái)——西門(mén)子家電攜手天貓打造618沉浸式直播新樣本

西門(mén)子
2026-06-05

數(shù)字化智能科技西門(mén)子家電
Vishay SMD聚合物PTC熱敏電阻實(shí)現(xiàn)快速可復(fù)位過(guò)流保護(hù)，同時(shí)提升效率

這些緊湊型器件可提供高達(dá)5.0 A的維持電流、低至50 ms的快速響應(yīng)時(shí)間以及低至5 mW的電阻，包括六種緊湊型封裝尺寸

VISHAY
2026-06-05

電路板熱敏電阻