黄色网页在线网站,青青偷拍电影国产人人看超碰 ,百度无码aV四虎A片

英飛凌推出面向電動(dòng)汽車逆變器的全新EiceDRIVER?柵極驅(qū)動(dòng)，在降低物料清單成本的同時(shí)提升功率級(jí)利用率

【2026年6月17日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出了專為純電動(dòng)汽車(BEV)牽引逆變器設(shè)計(jì)的全新增強(qiáng)型隔離式柵極驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品系列：EiceDRIVER? 1EDI3040AS和1EDI3041AS。該系列同時(shí)支持IGBT和碳化硅(SiC)MOSFET，相比市面上常見的解決方案，可讓特定功率級(jí)釋放出更多可用性能，并將豐富的功能集成于單個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)IC之中。這有助于整車廠(OEM)和一級(jí)供應(yīng)商(Tier-1)減少所需的外部元件數(shù)量并降低逆變器控制電子設(shè)備的物料清單(BOM)成本。

英飛凌
2026-06-17

IGBT 碳化硅 MOSFET
利用波特圖顯示控制環(huán)路特性

本文解釋了為何要利用波特圖來展示電源環(huán)路的傳遞函數(shù)。雖然存在時(shí)域負(fù)載瞬態(tài)測(cè)試，但這種測(cè)試并不能揭示波特圖所能提供的其他重要信息。讀者將了解二者的區(qū)別，并認(rèn)識(shí)到波特圖計(jì)算、仿真與測(cè)量的實(shí)際意義。

ADI
2026-06-17

波特圖輸出電容電源環(huán)路
xAI Grok 4.3現(xiàn)已在Amazon Bedrock上正式可用

北京——2026年6月17日亞馬遜云科技宣布xAI的Grok 4.3模型現(xiàn)已在Amazon Bedrock上正式可用。此次發(fā)布標(biāo)志著xAI正式成為Amazon Bedrock的模型供應(yīng)商之一，為企業(yè)在跨越推理、Agent以及企業(yè)工作流構(gòu)建生成式AI應(yīng)用時(shí)提供更多選擇。

亞馬遜云科技
2026-06-17

生成式AI 推理引擎
AMD Spartan FPGA 升級(jí)：更大、更智能、更可擴(kuò)展、更安全

我們很高興宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 將于 2026 年 7 月正式投入量產(chǎn)。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中規(guī)模最大、性能最強(qiáng)的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工藝。它為 AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合帶來了高 I/O、低功耗、靈活連接，以及支持 PQC CNSA 2.0 的先進(jìn)硬件安全能力。

AMD
2026-06-17

FPGA 交換機(jī) GTH 收發(fā)器
泰瑞達(dá)攜手東京電子推出面向AI與數(shù)據(jù)中心芯片的集成測(cè)試解決方案

泰瑞達(dá)的UltraFLEXplus平臺(tái)搭配東京電子的探針技術(shù)，為先進(jìn)2.5D/3D封裝產(chǎn)品提供高效的已知合格芯片篩選解決方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-06-17

數(shù)據(jù)中心 AI 探針
加速具身智能量產(chǎn)，大聯(lián)大世平集團(tuán)攜手芯馳科技深度解析全棧芯方案

2026年6月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布，攜手國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片龍頭企業(yè)芯馳科技(SemiDrive)，成功舉辦“全棧芯方案，讓具身智能量產(chǎn)快人一步——芯馳具身智能解決方案”線上研討會(huì)。本次研討會(huì)深度解析芯馳覆蓋“大腦-小腦-關(guān)節(jié)執(zhí)行端”的全棧車規(guī)芯片矩陣，為行業(yè)提供可落地、可批量交付的一體化芯片解決方案，大幅縮短機(jī)器人產(chǎn)品從研發(fā)到上市的周期。

大聯(lián)大控股
2026-06-17

半導(dǎo)體汽車電子機(jī)器人
康佳特獲IEC 62443-4-1認(rèn)證:為嵌入式安全應(yīng)用開發(fā)提供可信流程

康佳特嵌入式模塊與軟件技術(shù)棧開發(fā)與支持流程已獲認(rèn)證

廠商動(dòng)態(tài)
2026-06-17

自動(dòng)化機(jī)器人嵌入式
Supermicro 與 Arm 攜手推進(jìn)智能體 AI 時(shí)代的計(jì)算創(chuàng)新

在近期的 COMPUTEX 大會(huì)上，Supermicro 宣布推出全新服務(wù)器產(chǎn)品，旨在滿足智能體人工智能 (Agentic AI) 時(shí)代快速增長(zhǎng)的計(jì)算需求。該系統(tǒng)搭載 Arm 三月底推出的 Arm AGI CPU，能夠?yàn)樾乱淮?AI 推理及智能體工作負(fù)載提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算密度與能效。

Arm
2026-06-17

CPU 數(shù)據(jù)中心 AI
TrendForce集邦咨詢: CSP自研ASIC浪潮加速M(fèi)LCC規(guī)格集中，2H26高端特規(guī)品或面臨結(jié)構(gòu)性短缺

Jun. 17, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC產(chǎn)業(yè)研究，隨著全球云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)AI軍備競(jìng)賽持續(xù)升溫，自研ASIC加速器平臺(tái)大量采用小尺寸、高容值、耐高溫的高端特規(guī)MLCC，需求結(jié)構(gòu)正快速向少數(shù)頂規(guī)品項(xiàng)集中，然而，因供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)速度落后，2026年下半年結(jié)構(gòu)性短缺風(fēng)險(xiǎn)不容小覷。

TrendForce集邦咨詢
2026-06-17

AI 鉭電容 ASIC加速器
西門子家電多款產(chǎn)品斬獲2026 iF及紅點(diǎn)國(guó)際設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)，以創(chuàng)新設(shè)計(jì)引領(lǐng)現(xiàn)代廚房變革

近日，西門子家電多款新品憑借突破性設(shè)計(jì)與創(chuàng)新科技，在國(guó)際設(shè)計(jì)領(lǐng)域斬獲重要獎(jiǎng)項(xiàng)。其中，西門子抽屜蒸箱和西門子全場(chǎng)景凈飲機(jī)榮獲2026德國(guó)iF設(shè)計(jì)獎(jiǎng)，西門子洗碗機(jī)鏡隱玻璃門板更是同時(shí)摘得2026 iF設(shè)計(jì)獎(jiǎng)與紅點(diǎn)獎(jiǎng)兩項(xiàng)國(guó)際殊榮。這些榮譽(yù)不僅是國(guó)際設(shè)計(jì)界對(duì)西門子家電創(chuàng)新能力的高度認(rèn)可，也彰顯了品牌持續(xù)以用戶為中心，推動(dòng)現(xiàn)代廚房在空間效率、操作體驗(yàn)與美學(xué)價(jià)值上全面升級(jí)的探索成果。

西門子
2026-06-17

洗碗機(jī) 凈飲機(jī) 抽屜蒸箱
Littelfuse NANO2? SMD 708系列保險(xiǎn)絲為大電流48 VDC AI數(shù)據(jù)中心提供保護(hù)

業(yè)界首款在80 VDC條件下額定分?jǐn)嚯娏鳛?4 kA，采用緊湊型表面貼裝封裝

Littelfuse
2026-06-17

保險(xiǎn)絲 AI數(shù)據(jù)中心
碳化硅賦能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超結(jié)MOSFET

摘要：碳化硅(SiC)憑借其優(yōu)異的材料特性，在服務(wù)器、工業(yè)電源等關(guān)鍵領(lǐng)域掀起技術(shù)變革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，從碳化硅如何重構(gòu)電源設(shè)計(jì)邏輯出發(fā)，剖析其在工業(yè)與服務(wù)器電源場(chǎng)景的應(yīng)用價(jià)值。我們已經(jīng)介紹了《碳化硅如何革新電源設(shè)計(jì)、工業(yè)與服務(wù)器電源》《三種替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET與SiC Combo JFET深度解析》。本文將介紹利用SiC CJFET替代超結(jié)MOSFET以及開關(guān)電源應(yīng)用。

安森美(onsemi)
2026-06-17

服務(wù)器碳化硅 MOSFET
安森美將在2026慕尼黑上海電子展呈現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)智能電源與感知?jiǎng)?chuàng)新

覆蓋汽車、AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化和能源基礎(chǔ)設(shè)施等關(guān)鍵應(yīng)用，體現(xiàn)端到端系統(tǒng)級(jí)集成能力

安森美(onsemi)
2026-06-17

工業(yè)自動(dòng)化能源基礎(chǔ)設(shè)施 AI數(shù)據(jù)中心
TrendForce集邦咨詢: 上半年合約價(jià)漲幅皆破100%，2H26結(jié)構(gòu)性缺貨將帶動(dòng)NOR Flash、SLC NAND價(jià)格持續(xù)上漲

June 16, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)研究，由于存儲(chǔ)器大廠的產(chǎn)能規(guī)劃持續(xù)傾向HBM、高層數(shù)3D NAND等高附加價(jià)值產(chǎn)品，擠壓NOR Flash、SLC NAND依賴的成熟制程產(chǎn)能，然而因需求穩(wěn)定，已推動(dòng)2026上半年NOR Flash、SLC NAND累積合約價(jià)漲幅分別突破100%。由于供應(yīng)商未有大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)估下半年兩項(xiàng)產(chǎn)品的價(jià)格將隨供需緊張而繼續(xù)調(diào)升。

TrendForce集邦咨詢
2026-06-17

存儲(chǔ)器 NOR Flash SLC NAND
ROHM推出600V耐壓、散熱性能優(yōu)異的表貼型超級(jí)結(jié)MOSFET新品

中國(guó)上海，2026年6月16日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出600V耐壓超級(jí)結(jié)MOSFET*1新產(chǎn)品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。

ROHM
2026-06-17

半導(dǎo)體電源 MOSFET