最新免费AV网站|无码高清在线播放|国模吧视频AV亚洲女人|能直接看的日韩AV在线|日韩欧美亚洲三级在线|亚洲a片网址大香焦一区二区|久草资源av成人电影三|亚洲精品爆乳无码A片|欧美黄色A片免费观看|欧美日韩国产一区二区免费视频

  • 2019網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)模將超600億 年增長(zhǎng)率超20% 高于國(guó)際增速

    眾所周知，5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)在為我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力的同時(shí)，也帶來(lái)了很多風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)和不確定因素。 12月9日，工信部網(wǎng)絡(luò)安全管理局局長(zhǎng)趙志國(guó)在2019年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)高峰論壇上稱，“十三五”以來(lái)，我國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng)，2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)超過(guò)600億元，年增長(zhǎng)率超過(guò)20%，明顯高于國(guó)際8%的平均增速，保持健康的發(fā)展態(tài)勢(shì)。 網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)投融資也更加活躍。工信部披露的數(shù)據(jù)顯示，截至2019年11月底，公開(kāi)融資方面，國(guó)內(nèi)上市的網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè)達(dá)到了23家，創(chuàng)新孵化方面，有100多家創(chuàng)投機(jī)構(gòu)在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域進(jìn)行投資布局，匯集超過(guò)了150家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的企業(yè)。 與此同時(shí)，網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)的短板也日漸突出。“產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模偏小，2018年產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球6%。”趙志國(guó)說(shuō)，我國(guó)安全實(shí)力相對(duì)較弱，缺乏龍頭企業(yè);網(wǎng)絡(luò)安全的核心元器件、核心設(shè)備和基礎(chǔ)通用軟件等關(guān)鍵核心技術(shù)缺乏;我國(guó)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的能力不足，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境也有待于進(jìn)一步完善;企業(yè)和產(chǎn)品國(guó)際市場(chǎng)的認(rèn)可度還不高，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和輸出的能力相對(duì)較弱。 陳肇雄強(qiáng)調(diào)，必須突破關(guān)鍵技術(shù)，掌握安全發(fā)展主動(dòng)權(quán)。加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)安全基礎(chǔ)性、通用性、前瞻性技術(shù)創(chuàng)新研究，努力攻克基礎(chǔ)技術(shù)，解決網(wǎng)絡(luò)本質(zhì)安全問(wèn)題。打造良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)。培育壯大若干網(wǎng)絡(luò)安全龍頭企業(yè)，鼓勵(lì)帶動(dòng)一批中小企業(yè)，推動(dòng)大中小企業(yè)融通發(fā)展。推動(dòng)各行業(yè)各領(lǐng)域持續(xù)加大網(wǎng)絡(luò)安全投入，加強(qiáng)供需對(duì)接、產(chǎn)融結(jié)合，促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)更好滿足各行業(yè)各領(lǐng)域需求。 為加快構(gòu)建新興融合領(lǐng)域安全保障體系，工信部會(huì)同九部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《加強(qiáng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全工作的指導(dǎo)意見(jiàn)》，構(gòu)建協(xié)同推進(jìn)、各司其責(zé)的安全工作體系，超前謀劃5G、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)領(lǐng)域安全風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)。 各地政府也正在全面實(shí)施網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略，努力構(gòu)建與信息化發(fā)展水平相適應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)體系和管理服務(wù)體系。比如，北京市將網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)作為全市優(yōu)先發(fā)展的高精尖產(chǎn)業(yè)方向，堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，堅(jiān)持開(kāi)放合作，積極營(yíng)造網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展良好的生態(tài)環(huán)境。 工信部副部長(zhǎng)陳肇雄在上述論壇上表示，工信部著力培育壯大網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)生態(tài)，統(tǒng)籌推進(jìn)北京、湖南等地建設(shè)國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)園區(qū)，集聚發(fā)展效應(yīng)初步顯現(xiàn)，開(kāi)展網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)應(yīng)用試點(diǎn)示范、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展工程，帶動(dòng)投資超160億元。

    半導(dǎo)體 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 網(wǎng)絡(luò)安全

  • 特斯拉對(duì)松下電池不再情有獨(dú)鐘 ? 原來(lái)是LG

    一直以來(lái)，特斯拉與松下合作運(yùn)營(yíng)內(nèi)華達(dá)州的鋰電池工廠。而各種跡象表明，兩家公司的合作出現(xiàn)了一些問(wèn)題或者分歧。時(shí)至今日，內(nèi)華達(dá)州鋰電池工廠的產(chǎn)能并未達(dá)到計(jì)劃的水平，而特斯拉CEO馬斯克更是在社交網(wǎng)站上表示，因?yàn)樗上碌漠a(chǎn)能原因，導(dǎo)致Model 3汽車的生產(chǎn)受到影響。 特斯拉對(duì)松下電池不再情有獨(dú)鐘。 工業(yè)和信息化部不久前發(fā)布了最新的《新能源汽車推廣應(yīng)用推薦車型目錄》(2019年第11批)，本次推薦目錄共囊括了102款純電動(dòng)車型、44款插電式混合動(dòng)力車型。而其中由特斯拉上海工廠生產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)特斯拉Model 3成為名單中的亮點(diǎn)。該目錄顯示，國(guó)產(chǎn)特斯拉Model 3的型號(hào)名為T(mén)SL7000，同時(shí)應(yīng)用松下和LG化學(xué)的電芯，兩種電芯版本產(chǎn)品的NEDC續(xù)航里程分別為445km和455km，電池系統(tǒng)能量密度分別為145Wh/kg和153Wh/kg。 對(duì)于上述信息，第一財(cái)經(jīng)記者先后向特斯拉與LG化學(xué)方面進(jìn)行求證，雙方均對(duì)于上述信息表示“沒(méi)有信息可以對(duì)外透露”，但一位要求匿名的韓國(guó)動(dòng)力電池業(yè)內(nèi)人士則對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，特斯拉上海工廠選用LG化學(xué)的電池已經(jīng)成為“既定事實(shí)”，并表示該訂單使LG內(nèi)部下定決心，作出增加中國(guó)工廠產(chǎn)能的決定，第一財(cái)經(jīng)記者也從LG化學(xué)內(nèi)部人士處了解到，其在新港第一工廠已經(jīng)投產(chǎn)的背景下，位于南京濱江開(kāi)發(fā)區(qū)的第二工廠(LG化學(xué)濱江新能源科技公司)正著手在華招聘工程師、操作工人及技術(shù)管理員等核心生產(chǎn)崗位，招聘規(guī)模超過(guò)百人。 此外，松下電器中國(guó)東北亞公司總裁本間哲朗則回應(yīng)稱，特斯拉上海工廠第一批產(chǎn)品松下沒(méi)有提供電池，不排除今后可能為特斯拉上海工廠供應(yīng)電池，并表示松下在中國(guó)有三座電池廠，其中蘇州、無(wú)錫工廠是鋰電池，大連工廠是專門(mén)做電動(dòng)車的電池，而未來(lái)也不排除在中國(guó)設(shè)電池廠為特斯拉供貨。 此前，據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉已與LG化學(xué)就供應(yīng)NCM 811配比的電池達(dá)成一致，為此LG化學(xué)在其位于中國(guó)南京新港開(kāi)發(fā)區(qū)的第一工廠將量產(chǎn)特斯拉Model 3的21700圓柱型鋰離子動(dòng)力電池，并向即將投產(chǎn)的特斯拉上海工廠供應(yīng)，而這也就意味著，特斯拉告別了此前僅采購(gòu)松下電芯的政策，開(kāi)始擴(kuò)大自身的電池采購(gòu)來(lái)源。 事實(shí)上，特斯拉方面除了與LG化學(xué)“牽手”以外，此前曾被外媒報(bào)道與寧德時(shí)代洽談電池的供給事宜，并頻繁發(fā)起對(duì)包括加拿大動(dòng)力電池企業(yè)Hibar Systems在內(nèi)的動(dòng)力電池及相關(guān)企業(yè)的收購(gòu)，來(lái)提高在產(chǎn)業(yè)鏈層面的控制力。 汽車行業(yè)分析師張強(qiáng)表示，作為新能源汽車成本占比最大的部分之一，“三電系統(tǒng)”在一輛電動(dòng)汽車所占的成本能夠達(dá)到40%~50%，甚至更多，因此降低動(dòng)力電池的成本，并推出續(xù)航里程更高的產(chǎn)品，成為實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化特斯拉汽車的必經(jīng)之路，而NCM 811電池相比此前行業(yè)內(nèi)主流的動(dòng)力電池，其特點(diǎn)是鎳金屬的比例達(dá)到了80%或更多，而鈷的含量則降低至10%左右，這將有效保證在能量密度和成本方面具有巨大優(yōu)勢(shì)。 中關(guān)村新型電池技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)于清教告訴第一財(cái)經(jīng)記者，在目前的動(dòng)力電池市場(chǎng)，“合與分”正同時(shí)呈現(xiàn)，一方面有更多車企與動(dòng)力電池企業(yè)之間緊密捆綁;另一方面，也有許多原有看似牢不可破的“同盟”正發(fā)生變化。例如，美國(guó)通用汽車在一份文件中披露，將尋求與LG化學(xué)共同成立動(dòng)力電池合資企業(yè)，大眾、戴姆勒等外資車企也宣布將著手生產(chǎn)動(dòng)力電池。 “這有利于整車廠能夠控制成本，并在與電池企業(yè)的洽談過(guò)程中，提高其議價(jià)能力，加強(qiáng)整車廠在產(chǎn)業(yè)鏈上的發(fā)言權(quán)。而另一方面，目前動(dòng)力電池產(chǎn)能有限，這尚不能滿足動(dòng)力電池企業(yè)將有效降低電池的購(gòu)買成本。”于清教表示。 與此同時(shí)，根據(jù)國(guó)家補(bǔ)貼政策，國(guó)產(chǎn)版Model 3將享受2.475萬(wàn)元的補(bǔ)貼，這也就意味著定價(jià)為35.58萬(wàn)元起的國(guó)產(chǎn)Model 3的價(jià)格將下降至33萬(wàn)元左右，而此前有媒體曾報(bào)道稱，一位特斯拉車主拜訪特斯拉中國(guó)工廠，拍下一組照片，照片中拖車正在將中國(guó)造Model 3汽車拖出工廠。這也就意味著，距離特斯拉國(guó)產(chǎn)版本的正式推出更進(jìn)一步。

    半導(dǎo)體 松下 電池 特斯拉

  • “機(jī)遇”和“合作” ! 驍龍芯片三連發(fā)背后中國(guó)手機(jī)廠商的算盤(pán)

    自2007年首款高通驍龍?zhí)幚砥鲉?wèn)世，在隨后的12年里，高通在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治級(jí)地位。從最初的S系列產(chǎn)品，到2013年升級(jí)為800、600、400、200四大系列，高通不斷迭代的驍龍?zhí)幚砥鳎侵悄苁謾C(jī)發(fā)展過(guò)程中最重要的推動(dòng)者之一。 據(jù)高通預(yù)測(cè)，到2022年，全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超過(guò)14億部。這是一個(gè)巨大的增量市場(chǎng)，也是所有手機(jī)廠商不容錯(cuò)過(guò)的機(jī)會(huì)。高通發(fā)布的新一代驍龍產(chǎn)品，為垂涎5G已久的中國(guó)廠商提供了“彈藥”，緊接著的12月份，就有多家廠商的5G新品發(fā)布會(huì)在等待著召開(kāi)。 “現(xiàn)在是一個(gè)非常特別的時(shí)間點(diǎn)，因?yàn)槲覀円呀?jīng)進(jìn)入到5G重要的過(guò)渡期，即規(guī)?；碾A段。”美國(guó)時(shí)間12月3日，高通總裁安蒙(Cristiano Amon)在2019高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上表示。 讓安蒙深有感觸的是，在同樣的場(chǎng)合，一年前大家還在展望5G的未來(lái)，但今天，5G已經(jīng)觸手可及。這種驚人的發(fā)展速度，是此前的3G、4G時(shí)代從未達(dá)到的，面對(duì)超乎想象的“5G速度”，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也需要不斷提速來(lái)應(yīng)對(duì)，而高通，在其中扮演著至關(guān)重要的角色。 值得注意的是，這三款新品都是為5G而生，安蒙表示，“它們將助力5G在2020年的規(guī)?；M(jìn)程。”在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)也能感受到，高通講述的所有內(nèi)容也都緊緊圍繞著5G展開(kāi)。 然而，也因?yàn)?G，使外界對(duì)高通此次發(fā)布的芯片新品產(chǎn)生了一些爭(zhēng)議，爭(zhēng)議的焦點(diǎn)在于驍龍865采用的是外掛驍龍X55 5G基帶的設(shè)計(jì)，沒(méi)有進(jìn)行集成。 通常來(lái)說(shuō)，集成芯片相較外掛基帶的模式在功耗、散熱、空間面積等方面有一定優(yōu)勢(shì)，后者則在制造難度和成本上更具優(yōu)勢(shì)。 在制造工藝的問(wèn)題上，循序漸進(jìn)本無(wú)可厚非，而這次產(chǎn)生爭(zhēng)議的根本原因，在于華為發(fā)布的麒麟990、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1000兩款5G芯片均采用了集成設(shè)計(jì)。 高通的選擇 針對(duì)驍龍865為什么不集成的問(wèn)題，安蒙在12月4日接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者等媒體采訪時(shí)表示，高通絕不會(huì)為了做一顆SoC而犧牲掉應(yīng)用處理器(AP)或者調(diào)制調(diào)解器的性能，“對(duì)比其他廠商的5G解決方案，它們與驍龍865+X55組合相比，性能水平都不在一個(gè)級(jí)別上。” 安蒙說(shuō)，“我們深知，賦能全新的5G服務(wù)，需要最佳性能的調(diào)制解調(diào)器和AP，如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以至于無(wú)法充分實(shí)現(xiàn)5G的潛能，這是得不償失的。” 高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)在談及這個(gè)話題時(shí)，更是毫不避諱的點(diǎn)名評(píng)論了競(jìng)品。他向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，“麒麟990在AP側(cè)性能不及驍龍865，在調(diào)制解調(diào)器側(cè)，麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬，所以雖然麒麟990是集成芯片，但是它在AP和調(diào)制解調(diào)器兩方面的性能和功能都打了折扣。” “而聯(lián)發(fā)科天璣1000雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬，但是同樣不支持毫米波;在AP側(cè)，它的性能也不及驍龍865，所以天璣1000也不是頂級(jí)的解決方案。”卡圖贊說(shuō)道。 透過(guò)高通兩位高管的回答可以看出，驍龍865此次采用的外掛式基帶方案并非高通的唯一選擇，而是在綜合對(duì)比了集成式與分離式的兩種方案后，做出了他們認(rèn)為最優(yōu)的選擇。 據(jù)介紹，驍龍865可支持高達(dá)7.5 Gbp的峰值速率，AI性能是前代平臺(tái)的2倍，每秒可進(jìn)行15萬(wàn)億次運(yùn)算，ISP處理速度達(dá)每秒20億像素，可捕捉2億像素的照片。 除此之外，在高通看來(lái)，驍龍865的分離式基帶設(shè)計(jì)，除了可以避免在AP和基帶性能之間做取舍外，它對(duì)OEM廠商縮短旗艦機(jī)的設(shè)計(jì)周期也大有裨益。 高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith Kressin告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，OEM廠商此前已經(jīng)在旗艦機(jī)上采用了驍龍X50，他們也更希望使用驍龍X55的分離式解決方案，這種分離式設(shè)計(jì)讓他們可以直接加入驍龍865處理器即可。 “所以在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，我們也是聽(tīng)取了OEM廠商的意見(jiàn)。因此，無(wú)論是對(duì)終端用戶還是OEM廠商，采用分離式基帶都不會(huì)給他們帶來(lái)任何劣勢(shì)或不便。”Keith Kressin說(shuō)。 OEM廠商躁動(dòng) 或許是為了證明自己的集成能力，這屆技術(shù)峰會(huì)也是高通首次同時(shí)發(fā)布驍龍8系和驍龍7系產(chǎn)品。而且與驍龍865的外掛基帶設(shè)計(jì)不同，驍龍765/765G采用的是集成式設(shè)計(jì)，集成了驍龍X52 5G基帶。 Keith Kressin向記者表示，“正是因?yàn)榭s短了驍龍865的開(kāi)發(fā)時(shí)間，才得以在這個(gè)過(guò)程中能夠同時(shí)打造出采用集成方案的驍龍765/765G。這是兩款完全不同的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品的價(jià)位不一樣，代工廠也不一樣。” 面對(duì)2020年的5G手機(jī)市場(chǎng)，高通給出的是一個(gè)組合產(chǎn)品策略，對(duì)于那些追求極致性能的旗艦產(chǎn)品，可能會(huì)選擇驍龍865，而那些更希望強(qiáng)調(diào)性價(jià)比的產(chǎn)品，則會(huì)選擇驍龍765/765G。 值得注意的是，驍龍865是一款純AP產(chǎn)品，所以它也不存在和基帶產(chǎn)品性能重復(fù)和浪費(fèi)的情況。不僅如此，高通并沒(méi)有計(jì)劃為驍龍865搭配除驍龍X55以外的其他基帶。 根據(jù)高通公布的產(chǎn)品信息，無(wú)論是驍龍865還是驍龍765/765G，都可支持全球所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段，包括5G毫米波和6 GHz以下頻段、5G獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式，以及TDD、FDD和動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)。 這也意味著，OEM廠商如果要使用驍龍865以及驍龍765/765G，推出的一定是5G產(chǎn)品。而據(jù)高通透露，小米、OPPO、黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、堅(jiān)果手機(jī)、TCL、vivo、聞泰、中興和8848等中國(guó)廠商均計(jì)劃在其2020年及未來(lái)發(fā)布的5G手機(jī)中采用新發(fā)布的驍龍?zhí)幚砥鳌? 如果說(shuō)2019年推出的5G手機(jī)都是在試水市場(chǎng)，那2020年，5G手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)大幕將正式拉開(kāi)。 在驍龍技術(shù)峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，小米、OPPO、摩托羅拉等OEM廠商代表也為高通進(jìn)行了站臺(tái)。小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌表示，小米將于明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發(fā)布搭載驍龍865的手機(jī)廠商之一。 過(guò)去兩年，智能手機(jī)市場(chǎng)整體銷量下滑的勢(shì)頭明顯，所有廠商都寄希望于5G帶來(lái)的換機(jī)潮能給不斷下行的市場(chǎng)注入活力。根據(jù)小米日前發(fā)布的2019年三季度財(cái)報(bào)，其智能手機(jī)的銷量和營(yíng)收均出現(xiàn)了下滑。 對(duì)此，小米集團(tuán)高級(jí)副總裁周受資當(dāng)時(shí)向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，出現(xiàn)“雙降”的情況，是因?yàn)樾∶自趫?bào)告期內(nèi)選擇了穩(wěn)健的發(fā)展策略。其認(rèn)為，目前，正處于4G、5G的切換期，很多消費(fèi)者也在等待5G手機(jī)的到來(lái)，而明年，小米將推出10款以上的5G手機(jī)。 安蒙告訴記者，過(guò)去在全球眾多市場(chǎng)中，人們換機(jī)的頻率是平均每4年更換一部，所以在此前的預(yù)測(cè)中，高通也認(rèn)為整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)會(huì)按照這個(gè)節(jié)奏平穩(wěn)過(guò)渡至5G。 “但事實(shí)上，5G推進(jìn)速度相當(dāng)之快，多家運(yùn)營(yíng)商都推出無(wú)限量數(shù)據(jù)套餐，終端產(chǎn)品在外形上也不斷推陳出新，所以我們現(xiàn)在覺(jué)得市場(chǎng)的換機(jī)周期可能會(huì)加快，恢復(fù)到當(dāng)年市場(chǎng)曾經(jīng)有過(guò)的兩年換一次新機(jī)的頻率，這也意味著整個(gè)終端市場(chǎng)會(huì)呈現(xiàn)二倍速的增長(zhǎng)。”安蒙表示。 據(jù)高通預(yù)測(cè)，到2022年，全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超過(guò)14億部。這是一個(gè)巨大的增量市場(chǎng)，也是所有手機(jī)廠商不容錯(cuò)過(guò)的機(jī)會(huì)。 在驍龍新一代處理器發(fā)布沒(méi)多久，小米集團(tuán)副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也在微博宣布即將發(fā)布的Redmi K30系列將首發(fā)驍龍765G。在三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，小米高管對(duì)Redmi K30寄予眾望，并表示該產(chǎn)品將是5G手機(jī)大眾化的關(guān)鍵時(shí)刻。 對(duì)于即將到來(lái)的2020年，移動(dòng)通信領(lǐng)域已經(jīng)彌漫著一股躁動(dòng)的氣息。高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道的采訪時(shí)表示，2020年的5G發(fā)展可以用三個(gè)關(guān)鍵詞概括，即“擴(kuò)展”、“機(jī)遇”和“合作”。 其中，擴(kuò)展包括多個(gè)維度，如5G將普及到主流層級(jí)、運(yùn)營(yíng)商將從非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)的部署擴(kuò)展獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的部署，以及5G將超越手機(jī)本身，為更多終端類型、更多行業(yè)帶來(lái)影響。 而“機(jī)遇”，則是5G將作為一個(gè)通用技術(shù)平臺(tái)，會(huì)像水、電等一樣無(wú)處不在，給全球帶來(lái)很多機(jī)會(huì)。根據(jù)IHS《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告最新數(shù)據(jù)顯示，到2035年，5G將創(chuàng)造13.2萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，創(chuàng)造2230萬(wàn)個(gè)工作崗位。 “面向2020年，中國(guó)廠商在全球的機(jī)會(huì)會(huì)越來(lái)越多。比如在目前40多個(gè)運(yùn)營(yíng)商商用的5G網(wǎng)絡(luò)里，基本上大部分的運(yùn)營(yíng)商終端首發(fā)序列里都有來(lái)自中國(guó)廠商的5G終端，這就是5G給中國(guó)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的機(jī)會(huì)。” 孟樸說(shuō)。 至于合作，孟樸表示，高通不做終端產(chǎn)品，只做技術(shù)和芯片等產(chǎn)品，所以沒(méi)有合作伙伴的成功就不會(huì)有高通的成功。因此，高通在5G時(shí)代的發(fā)展也無(wú)法獨(dú)自前行，而是需要上述這些廠商來(lái)共同推動(dòng)。 過(guò)去三年，高通于每年年底召開(kāi)的驍龍技術(shù)峰會(huì)已經(jīng)成為智能手機(jī)行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，因?yàn)樵谠摃?huì)議上，高通會(huì)發(fā)布新一代驍龍?zhí)幚砥?，而這將直接決定大多數(shù)手機(jī)廠商未來(lái)一年新旗艦機(jī)的性能上限。 今年也不例外，高通在2019驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了8系列以及7系列最新的三款產(chǎn)品，分別是驍龍865、驍龍765以及驍龍765G。

    半導(dǎo)體 芯片 5G

  • Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年報(bào)告，同比增長(zhǎng)30%，達(dá)成全財(cái)年預(yù)期

      作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)(截止至2019年9月30日)。 • 2020上半財(cái)年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計(jì)增長(zhǎng)30% • 當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)23%，達(dá)到5,130萬(wàn)歐元 • 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前2(EBITDA)利潤(rùn)率3增長(zhǎng)約30.2%，與全財(cái)年預(yù)測(cè)一致 • 凈利潤(rùn)增長(zhǎng)28%至4,150萬(wàn)歐元 • 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)現(xiàn)金凈流量達(dá)3,620萬(wàn)歐元 • 2020上半財(cái)年資本支出達(dá)5,120萬(wàn)歐元 • 2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)達(dá)成全財(cái)年財(cái)測(cè)預(yù)期：按固定匯率和邊界1計(jì)銷售額預(yù)期增長(zhǎng)約30%，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前2(EBITDA)利潤(rùn)率3預(yù)期增長(zhǎng)約30%。 Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre評(píng)論道：“2020上半財(cái)年，在電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前2(EBITDA)利潤(rùn)率3維持在30%的同時(shí)，我們的銷售收入實(shí)現(xiàn)了達(dá)30%的有機(jī)增長(zhǎng)，這尤其得益于Soitec的射頻產(chǎn)品系列。憑借當(dāng)前良好的業(yè)績(jī)，我們非常有望實(shí)現(xiàn)全財(cái)年財(cái)測(cè)的目標(biāo)，維持穩(wěn)定的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流以及良好的財(cái)務(wù)狀況。” Paul Boudre繼續(xù)補(bǔ)充道：“在過(guò)去的六個(gè)月中，我們不斷加強(qiáng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)核心成員的合作，并發(fā)展穩(wěn)健的工業(yè)與商業(yè)渠道，以加速Soitec創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用，從而進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位。近期，我們與應(yīng)用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，致力于開(kāi)發(fā)下一代碳化硅襯底，這正是我們蓬勃發(fā)展的有力證明。本次合作項(xiàng)目正如收購(gòu)氮化鎵外延硅片材料供應(yīng)商EpiGaN，以及增加壓電襯底(POI)的產(chǎn)能一樣，表達(dá)了Soitec將優(yōu)化襯底產(chǎn)品系列擴(kuò)展到硅基材料之外的雄心，并帶來(lái)開(kāi)發(fā)高附加值產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。” 強(qiáng)勁收入增長(zhǎng)及高盈利能力，業(yè)績(jī)符合全財(cái)年財(cái)測(cè)預(yù)期 2020上半財(cái)年合并銷售額達(dá)2.585億歐元，較2019財(cái)年同期增長(zhǎng)38.3%，按固定匯率和邊界1計(jì)增長(zhǎng)30.1%。這主要得益于射頻應(yīng)用的強(qiáng)勁增長(zhǎng)、匯率增值帶來(lái)4.9%的積極影響，以及+3.3%的范圍效應(yīng)，此范圍效應(yīng)得益于2018年8月收購(gòu)Dolphin Integration部分資產(chǎn)，并在較小程度上受益于2019年5月收購(gòu)EpiGaN。 銷售額與營(yíng)業(yè)收入 200-mm晶圓銷售額 200-mm晶圓銷售額達(dá)1.214億歐元(占晶圓總銷售額的49%)。按固定匯率與邊界1計(jì)，實(shí)現(xiàn)了15%的穩(wěn)步增長(zhǎng)。此項(xiàng)增長(zhǎng)尤其得益于Soitec位于中國(guó)上海的合作伙伴新傲科技(Simgui)。 300-mm晶圓銷售額 300-mm晶圓銷售額達(dá)1.253億歐元(占比晶圓總銷量51%)，按固定匯率與邊界1計(jì)增長(zhǎng)50%。此項(xiàng)大幅增長(zhǎng)得益于Soitec 300-mm晶圓產(chǎn)能的提高。 特許權(quán)使用費(fèi)及其他營(yíng)業(yè)收入 2020上半財(cái)年的特許權(quán)使用費(fèi)及其他營(yíng)業(yè)收入總額由2019財(cái)年同期430萬(wàn)歐元增長(zhǎng)至1,170萬(wàn)歐元。此項(xiàng)增長(zhǎng)包含F(xiàn)rec|n|sys、Dolphin Design及EpiGaN產(chǎn)生的880萬(wàn)歐元銷售額。 毛利潤(rùn)從2019上半財(cái)年的6,610萬(wàn)歐元(占收入的35.4%)增長(zhǎng)至2020上半財(cái)年的8,740萬(wàn)歐元(占收入的33.8%)。 2020年上半財(cái)年的當(dāng)前營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)23%至5,130萬(wàn)歐元，占銷售額的19.9%;與之相比，該項(xiàng)比例在2019上半財(cái)年為22.2%。Dolphin Design及EpiGaN的整合對(duì)研發(fā)總費(fèi)用以及銷售總務(wù)管理支出(SG&A)均產(chǎn)生影響。凈研發(fā)費(fèi)用由2019上半財(cái)年的830萬(wàn)歐元增長(zhǎng)至2020上半財(cái)年的1,600萬(wàn)歐元。 增長(zhǎng)引擎持續(xù)發(fā)力 由于當(dāng)前最先進(jìn)的4G以及首代5G智能手機(jī)需要更多的射頻應(yīng)用及更先進(jìn)的技術(shù)，市場(chǎng)對(duì)用于射頻器件(天線開(kāi)關(guān)、調(diào)諧器、LNA-低噪聲放大器)的RF-SOI(200-mm及300-mm)有著不斷增長(zhǎng)的強(qiáng)勁需求。因而，集團(tuán)的相關(guān)業(yè)務(wù)也將得到持續(xù)的推動(dòng)和發(fā)展。同時(shí)，上半財(cái)年也見(jiàn)證了“第一波”FD-SOI產(chǎn)品在各類物聯(lián)網(wǎng)、邊緣人工智能、連接以及汽車領(lǐng)域的應(yīng)用。對(duì)于其它SOI產(chǎn)品，如Photonics-SOI和Power-SOI，也將繼續(xù)迎接市場(chǎng)持續(xù)穩(wěn)定的需求。 2020財(cái)年展望 Soitec預(yù)計(jì)按固定匯率和邊界1計(jì)，2020財(cái)年將實(shí)現(xiàn)30%的銷售額增長(zhǎng)。同時(shí)，以1.13歐元/美元匯率計(jì)，其電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA2利潤(rùn)率3可達(dá)到約30%(EBITDA對(duì)歐元/美元匯率10%波動(dòng)的影響，價(jià)值約為2,300萬(wàn)歐元)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 soitec 晶圓

  • 華為麒麟1020 曝光 5nm制程工藝/性能提升50% 誰(shuí)與爭(zhēng)鋒？

    近日，有爆料消息稱，華為麒麟1020將基于5nm打造，而且最新消息顯示，臺(tái)積電5nm的生產(chǎn)良率已經(jīng)在不斷提升，目前生產(chǎn)良率已經(jīng)達(dá)到50%，預(yù)計(jì)最快明年第一季度量產(chǎn)。 2019年，麒麟990系列芯片為華為帶來(lái)了不錯(cuò)的口碑，尤其是麒麟990 5G更是引入了7nm EUV工藝，制程更為激進(jìn)，搭配全新的設(shè)計(jì)換來(lái)了強(qiáng)勁的性能和AI能力。   麒麟處理器 此外，麒麟1020將采用Cortex A77大核，二者的相輔相成，最終實(shí)現(xiàn)性能比麒麟990 5G提升了將近50%，值得期待。至于在5G方面，由于5G建設(shè)的更加成熟，所以麒麟1020可能只有5G集成基帶SoC版本，不會(huì)再有4G版本。麒麟1020將會(huì)在Mate40系列上首發(fā)。   麒麟處理器 在另一顆即將到來(lái)的中端處理器上，華為麒麟820同樣會(huì)集成5G基帶，預(yù)計(jì)首發(fā)nova7或者榮耀10X，工藝方面很有可能繼續(xù)沿用7nm工藝，最大的改變就是對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持。 這也從側(cè)面印證了，此前榮耀總裁趙明說(shuō)的榮耀明年除了Play系列可能考慮某些檔位上還會(huì)保留4G機(jī)型，其他系列全都是5G產(chǎn)品的說(shuō)法。 而現(xiàn)在，華為下一代處理器麒麟1020(暫定)也開(kāi)始被曝光，更為先進(jìn)的工藝，更為強(qiáng)大的性能，將成為華為決勝2020的關(guān)鍵。

    半導(dǎo)體 華為 處理器 麒麟

  • “中國(guó)功率器件領(lǐng)路人”陳星弼院士去世，享年89歲

    2019年12月4日17時(shí)10分，“中國(guó)功率器件領(lǐng)路人”陳星弼在四川成都逝世，享年89歲。   陳星弼，1931年1月出生于上海，1952年畢業(yè)于國(guó)立同濟(jì)大學(xué)電機(jī)系，先后在廈門(mén)大學(xué)、南京工學(xué)院及中國(guó)科學(xué)院物理研究所工作，1956年開(kāi)始在電子科技大學(xué)任教，1999年當(dāng)選中國(guó)科學(xué)院院士。他是國(guó)際半導(dǎo)體界著名的超結(jié)結(jié)構(gòu)(Super Junction)的發(fā)明人，該發(fā)明被稱為“功率器件的新里程碑”，其美國(guó)發(fā)明專利已被超過(guò)550個(gè)國(guó)際專利引用。2018年，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域最頂級(jí)的學(xué)術(shù)年會(huì)上，陳星弼院士入選ISPSD首屆名人堂，成為國(guó)內(nèi)首位入選名人堂的華人科學(xué)家。 陳星弼院士的主要科研成就 五十年代末，對(duì)漂移晶體管的存貯時(shí)間問(wèn)題在國(guó)際上最早作了系統(tǒng)的理論分析。提出新的電荷法基本方程、不均勻介質(zhì)中鏡象電荷方程等。八十年代以來(lái)，從事半導(dǎo)體電力電子器件的理論與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新方面的研究。從理論上解決了提高p-n結(jié)耐壓的平面及非平面工藝的終端技術(shù)問(wèn)題，作出了一些迄今唯一的理論分析解。在解決MOS功率管中降低導(dǎo)通電阻與提高耐壓之間的矛盾問(wèn)題上作出了系列重要貢獻(xiàn)。發(fā)明了耐壓層的三種新結(jié)構(gòu)，提高了功率器件的綜合性能優(yōu)值，其中橫向耐壓層新結(jié)構(gòu)在制備工藝上與常規(guī)CMOS和BiCMOS工藝兼容，有利于發(fā)展耐高壓的功率集成電路。 陳星弼在新型功率(電力電子)器件及其集成電路這一極其重要領(lǐng)域中，做出了一系列重要的貢獻(xiàn)與成就。他率先在中國(guó)提出立項(xiàng)并作為第一主研完成了VDMOST、IGBT、Offset-GateMOST、LDMOST、SPIC及RESURF、SIPOS等器件及有關(guān)技術(shù)。他對(duì)垂直型功率器件耐壓層及橫向型功率器件的表面耐壓區(qū)唯一地作出了優(yōu)化設(shè)計(jì)理論且得到實(shí)際應(yīng)用。對(duì)功率器件的另一關(guān)鍵技術(shù)——結(jié)終端技術(shù)——作出了系統(tǒng)的理論分析及最優(yōu)化設(shè)計(jì)方法并應(yīng)用在各種電力電子器件的設(shè)計(jì)中取得良好的效果。 他還提出了斜坡場(chǎng)板這一新結(jié)構(gòu)的理論。他的三項(xiàng)重要發(fā)明能使電力電子器件在一個(gè)新的臺(tái)階上發(fā)展。這些發(fā)明打破了傳統(tǒng)極限理論的約束，使器件的電學(xué)性能得到根本性的改進(jìn)。第一種第二種發(fā)明突破了高速功率MOS高壓下導(dǎo)通電阻極限理論，得到新的極限關(guān)系。第一種發(fā)明被Siemens公司實(shí)現(xiàn)，98年在國(guó)際電子器件會(huì)議(舊金山)發(fā)表。第二種發(fā)明及第三種發(fā)明已在國(guó)內(nèi)實(shí)驗(yàn)成功。根據(jù)第三種發(fā)明來(lái)制造高壓(功率)集成電路中的橫向器件，可以在工藝上和常規(guī)的CMOS及BiCMOS工藝兼容，使這種電路不僅性能優(yōu)越，而且成本節(jié)省，可立足國(guó)內(nèi)，并正在走向產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，獲得國(guó)家發(fā)明獎(jiǎng)及國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二項(xiàng)，省部級(jí)獎(jiǎng)十三項(xiàng)。 以下是陳星弼院士經(jīng)歷，摘自百度百科 1931年1月28日，陳星弼出生在一個(gè)官宦之家，祖籍浙江省浦江縣青塘鎮(zhèn)。祖父曾為清朝武舉人，父親陳德征因家庭貧窮靠勤工儉學(xué)就讀于杭州之江大學(xué)化學(xué)系。母親徐呵梅是浙江余姚人，由于小時(shí)聰穎過(guò)人，外祖父不僅特許不纏小腳，還允許讀書(shū)，直至進(jìn)入上海大學(xué)讀文學(xué)。五四運(yùn)動(dòng)時(shí)，陳星弼的父親成了杭州學(xué)生領(lǐng)袖之一，從此進(jìn)入政界，也曾算得一個(gè)紅人。但不久得罪于蔣介石，被摘了烏紗帽，且被軟禁。這時(shí)陳星弼出生了，因此取有小名“難兒”。陳星弼3歲時(shí)，眼見(jiàn)哥哥姐姐上學(xué)，吵嚷著要讀書(shū)，居然獲得特許，進(jìn)了小學(xué)。此后，父母年年勸其留級(jí)，他卻能堅(jiān)持著學(xué)下去。6歲時(shí)，日寇侵華烽火蔓至上海，他隨父母先遷至余姚，后又至浦江，最后輾轉(zhuǎn)到重慶。不久，為躲避日機(jī)轟炸，舉家遷到合川。他從8歲開(kāi)始就離家在鄉(xiāng)下小學(xué)住宿，養(yǎng)成了能吃苦和獨(dú)立生活的習(xí)慣，也深受抗日救國(guó)的思想教育。 小學(xué)畢業(yè)時(shí)，他成績(jī)名列前茅?？箲?zhàn)時(shí)生活極為艱苦，他也曾想停止讀正規(guī)學(xué)校，早點(diǎn)謀出路。但父親因宦海沉浮之經(jīng)歷，堅(jiān)持讓他繼續(xù)讀書(shū)，學(xué)到科學(xué)技術(shù)而為國(guó)家做實(shí)事。再加上他一直進(jìn)的是國(guó)立中學(xué)，包括生活費(fèi)在內(nèi)一概公費(fèi)，因此沒(méi)有中斷學(xué)習(xí)。 家庭對(duì)他最大的影響是，學(xué)問(wèn)必須靠自己努力取得。當(dāng)抗戰(zhàn)勝利第二年他從內(nèi)地轉(zhuǎn)讀上海敬業(yè)中學(xué)時(shí)，許多功課都很吃力。但有一天教物理的居小石老師突然向全班說(shuō)：“你們都應(yīng)該向陳星弼學(xué)習(xí)。他的習(xí)題明顯都是自己一人做的。不管做得錯(cuò)或?qū)?，都有他特別的做法，而且愈做愈好。”他還鼓勵(lì)陳星弼一輩子要做傻瓜(老實(shí)人)。老師的這些話使陳星弼受用一輩子。 1947年，他考取了同濟(jì)大學(xué)電機(jī)系，并獲得獎(jiǎng)學(xué)金。他的學(xué)習(xí)從來(lái)不拘一格。人在電機(jī)系，卻去旁聽(tīng)物理系及機(jī)械系的課，而工程力學(xué)及畫(huà)法幾何又學(xué)得比電機(jī)系的主要課程還好。他學(xué)過(guò)小提琴，而且能背出許多古典交響樂(lè)的曲譜。他也看過(guò)唯心主義的哲學(xué)書(shū)籍，以致在新中國(guó)成立后他經(jīng)過(guò)一番艱難思想斗爭(zhēng)才接受了唯物主義。他對(duì)別人說(shuō)，他相信自己的唯物主義思想比較牢固，因?yàn)檫@是經(jīng)過(guò)斗爭(zhēng)得來(lái)的。 1952年，畢業(yè)于同濟(jì)大學(xué)電機(jī)系。 1952年大學(xué)畢業(yè)后，他被分配到廈門(mén)大學(xué)電機(jī)系當(dāng)助教。第二年，遇二次院系調(diào)整，轉(zhuǎn)到南京工學(xué)院無(wú)線電系。在那里，他輔導(dǎo)了幾年電工基礎(chǔ)課。 1956年，黨中央號(hào)召向科學(xué)進(jìn)軍。當(dāng)時(shí)他已被指定到新成立的成都電訊工程學(xué)院(簡(jiǎn)稱“成電”，現(xiàn)電子科技大學(xué))去工作，同時(shí)也給了他進(jìn)修新學(xué)科的機(jī)會(huì)。他選擇了到中國(guó)科學(xué)院應(yīng)用物理研究所進(jìn)修半導(dǎo)體。這一決定確定了他以后的發(fā)展方向。他在該所兩年半的時(shí)間內(nèi)，一邊工作，一邊自學(xué)了從物理系四大力學(xué)到半導(dǎo)體有關(guān)的專業(yè)課，寫(xiě)出了當(dāng)時(shí)才出現(xiàn)的漂移晶體管中關(guān)于存儲(chǔ)時(shí)間的論文。該文后來(lái)出現(xiàn)在Prichard著書(shū)的參考文獻(xiàn)中，由此可知是該方面最早的工作。 1959年，他回到成電。改革開(kāi)放前，由于家庭出身原因，他始終是受命去教書(shū)。他認(rèn)為要教好書(shū)，不僅要把所教內(nèi)容融會(huì)貫通，還要考慮學(xué)生如何能最好地接受。他甚至為講一句話或一段話都要事先琢磨很久。因此他上課時(shí)不需講稿，只帶一張香煙盒大小的紙，寫(xiě)一點(diǎn)備忘綱要即可，他的教課深受學(xué)生稱道。教書(shū)也使他自己打下了更好的科學(xué)基礎(chǔ)。 1970年，國(guó)家電視攻關(guān)中，他被派往工廠支援研制氧化鉛攝像管，得知國(guó)外已研制硅靶攝像管，建議研制這種新攝像管并獲四機(jī)部批準(zhǔn)。但是好景不長(zhǎng)，才初見(jiàn)該管可出圖像，他就被首批點(diǎn)名去五七干校勞動(dòng)，直至愛(ài)人病發(fā)而調(diào)回。 1980年，他被派往美國(guó)俄亥俄州大學(xué)做訪問(wèn)學(xué)者，但因?qū)I(yè)不吻合，于1981年初轉(zhuǎn)到加州大學(xué)伯克利點(diǎn)校，開(kāi)始進(jìn)行新型半導(dǎo)體功率器件的研究。1983年回國(guó)后被選為系主任，不久建立了微電子研究所。他為了國(guó)家及本單位的需要，徹底放棄了從事基礎(chǔ)物理的念頭，以MOS型功率器件為主要研究方向。在他率領(lǐng)下，在中國(guó)首次研制了VDMOST、IGBT、LDMOST、MCT、EST等器件并開(kāi)發(fā)了相關(guān)技術(shù)。 1980年美國(guó)俄亥俄州大學(xué)作訪問(wèn)學(xué)者。 1981年，加州大學(xué)伯克萊分校作訪問(wèn)學(xué)者、研究工程師。 1983年，任電子科技大學(xué)微電子科學(xué)與工程系系主任、微電子研究所所長(zhǎng)。曾先后被聘為加拿大多倫多大學(xué)電器工程系客座教授，英國(guó)威爾斯大學(xué)天鵝海分校高級(jí)客座教授。 1993年后，他從事功率集成電路的研究。在10年前有人提出過(guò)將半導(dǎo)體微電子電路與功率器件同時(shí)做在一塊芯片上會(huì)帶來(lái)容易實(shí)現(xiàn)各種保護(hù)及控制的好處。由于世界上有近四分之三的電能是通過(guò)半導(dǎo)體功率器件來(lái)轉(zhuǎn)換其形式后才可以使用的，因此國(guó)外有人預(yù)言做在一塊芯片上會(huì)引起所謂“第二次電子革命”。它和集成電路的發(fā)展引起的信息時(shí)代的到來(lái)——又被稱做第一次電子革命，有同樣的重要性。但是國(guó)際上制造的功率集成電路采用了復(fù)雜的工藝，而且電學(xué)性能不夠好，造成其性能價(jià)格比甚低，從而第二次電子革命的進(jìn)展甚慢。他的兩個(gè)表面耐壓層結(jié)構(gòu)的新發(fā)明解決了在普通集成電路上做功率器件的問(wèn)題，不僅制造功率器件的工藝與普通集成電路的工藝全兼容，而且所做功率器件電學(xué)性能特別優(yōu)良，阻礙第二次電子革命迅速發(fā)展的桎梏也將會(huì)因此而被打破。他最大的希望是這個(gè)成就在中國(guó)開(kāi)花結(jié)果，使中國(guó)在該領(lǐng)域居于世界領(lǐng)先的地位。 [2] 1999年，當(dāng)選中國(guó)科學(xué)院院士。5月10日至14日，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域最頂級(jí)的學(xué)術(shù)年會(huì)——第二十七屆國(guó)際功率半導(dǎo)體器件與集成電路年會(huì)(IEEE ISPSD 2015)在中國(guó)香港舉行。我校陳星弼院士因?qū)Ω邏汗β蔒OSFET理論與設(shè)計(jì)的卓越貢獻(xiàn)獲得大會(huì)頒發(fā)的最高榮譽(yù)“國(guó)際功率半導(dǎo)體先驅(qū)獎(jiǎng)”(ISPSD 2015 Pioneer Award)，成為亞太地區(qū)首位獲此殊榮的科學(xué)家。 2001年，陳星弼加入九三學(xué)社。 2018年，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域最頂級(jí)的學(xué)術(shù)年會(huì)上，陳星弼院士入選ISPSD首屆名人堂，成為國(guó)內(nèi)首位入選名人堂的華人科學(xué)家。

    半導(dǎo)體 功率器件 陳星弼 陳星弼院士去世

  • 3000塊iPhone要來(lái)了 蘋(píng)果要靠低價(jià)手機(jī)逆襲新興市場(chǎng)?

    12月4日消息，傳聞已久的低價(jià)版iPhone SE2或?qū)⒂诿髂昴瓿醢l(fā)布，供應(yīng)鏈已經(jīng)接到蘋(píng)果通知，于12月份開(kāi)始備貨，據(jù)悉這款蘋(píng)果新機(jī)的售價(jià)將不超過(guò)3000元人民幣。12月2日，蘋(píng)果股價(jià)盤(pán)中再度創(chuàng)下歷史新高，3日受美股集體回調(diào)影響，蘋(píng)果收跌1.78%，報(bào)收259.45美元，市值約1.15萬(wàn)億美元，折合人民幣8.13萬(wàn)億。 考慮到蘋(píng)果手機(jī)份額在人口高達(dá)33億的三大新興市場(chǎng)低迷已久，中國(guó)、印度和東南亞這三大市場(chǎng)幾乎都被中國(guó)公司占據(jù)主導(dǎo)，因而，蘋(píng)果的低價(jià)策略或?qū)⒅\求改變?cè)谌笫袌?chǎng)的式微局面，從而對(duì)A股的蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈上市公司構(gòu)成重大利好。   蘋(píng)果要靠低價(jià)手機(jī)逆襲新興市場(chǎng)? iPhone SE2這款低價(jià)版手機(jī)推出的背景是，蘋(píng)果的高價(jià)策略已經(jīng)很難贏得用戶，價(jià)低高質(zhì)、物美價(jià)廉成為行業(yè)主流，在相同品質(zhì)情況下維持高價(jià)，已難獲得市場(chǎng)的支持，尤其是在三大新興市場(chǎng)，蘋(píng)果手機(jī)并非是廣受歡迎的品牌。   知名統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的2019年第三季度全球手機(jī)銷量報(bào)告顯示，華為手機(jī)同比增長(zhǎng)26%，蘋(píng)果同比下滑10.7%，細(xì)分市場(chǎng)的蘋(píng)果壓力更大，在人口7億的東南亞市場(chǎng)，OPPO成為一線品牌，蘋(píng)果幾乎可以忽略。 上述信息說(shuō)明，雖然蘋(píng)果極為看重的iPhone 11銷量超出了預(yù)期，但還是難以改變整體局面，iPhone 11采用了加量不加價(jià)的策略，但價(jià)格依舊高于同檔的安卓手機(jī)，尤其是小米、華為、OPPO等品牌。并且，隨著智能手機(jī)功能的全價(jià)位鋪開(kāi)，消費(fèi)方式從線下逐漸轉(zhuǎn)為線上以及手機(jī)市場(chǎng)的飽和等原因，消費(fèi)者的選擇日漸增多，消費(fèi)方向也更多從旗艦轉(zhuǎn)向中端機(jī)型，與此同時(shí)，手機(jī)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)非常成熟，各品牌廠商的技術(shù)差別不大，對(duì)用戶而言也不再是身份的象征，這樣的轉(zhuǎn)變對(duì)于一心想維持“格調(diào)”的蘋(píng)果而言是十分利的。 學(xué)習(xí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是挽救蘋(píng)果頹勢(shì)的重要策略。蘋(píng)果已經(jīng)正式通知相關(guān)合作伙伴，開(kāi)始準(zhǔn)備iPhone SE2手機(jī)相關(guān)量產(chǎn)的準(zhǔn)備工作，預(yù)計(jì)下個(gè)月開(kāi)啟小規(guī)模試產(chǎn)工作。這款新品2020年的出貨量或在2000萬(wàn)-3000萬(wàn)部，起步售價(jià)將不超3000元。 天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤此前曾認(rèn)為，預(yù)測(cè)蘋(píng)果公司將在2020年第一季度發(fā)售iPhone SE2。他還預(yù)測(cè)，iPhone SE2外觀設(shè)計(jì)及大部分硬件規(guī)格與iPhone 8非常相似，包括采用與iPhone 11系列相同的A13芯片;NAND Flash有64GB與128GB兩個(gè)存儲(chǔ)版本。 也就是說(shuō)，蘋(píng)果打算推出一款配置相對(duì)比較高，但價(jià)格與小米、華為同類產(chǎn)品大致相仿的產(chǎn)品，蘋(píng)果顯然希望爭(zhēng)奪包括中國(guó)、東南亞和印度這三大新興市場(chǎng)。 在中國(guó)市場(chǎng)，華為正成為市場(chǎng)的主宰者，蘋(píng)果的份額持續(xù)萎縮當(dāng)中。在印度市場(chǎng)，來(lái)自中國(guó)的一加與小米分別占據(jù)了高、中低端手機(jī)的主流。3000元的iPhone SE2已經(jīng)大幅低于售價(jià)接近4000人民幣的一加7印度版手機(jī)。截止第三季度末，一加在印度高價(jià)手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)35%的份額，蘋(píng)果份額排名第三，為22%。 蘋(píng)果在東南亞表現(xiàn)的更差，在這里主要來(lái)自O(shè)PPO的擠壓，截止今年第三季度末，以O(shè)PPO為主的中國(guó)品牌在東南亞合計(jì)占據(jù)60%以上的份額。數(shù)據(jù)顯示，蘋(píng)果在印度尼西亞市場(chǎng)份額僅為2.5% 、在菲律賓為2.4%，在越南市場(chǎng)，蘋(píng)果的份額也從2014年的19.2%大跌至2019年的9.9%。 蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈龍頭股已提前反應(yīng) 華創(chuàng)證券指出，據(jù)介紹，雖然iPhone SE 2售價(jià)相對(duì)便宜，但蘋(píng)果在主板選擇上并沒(méi)有縮水，會(huì)保持與iPhone 11基本相同的主板設(shè)計(jì)。另外，iPhone SE 2會(huì)切換到LCP天線，明年下半年蘋(píng)果將推出三款5G手機(jī)，出貨量至少8000萬(wàn)部，甚至可能超過(guò)1億部，顯著拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈需求。 按照上述說(shuō)法，蘋(píng)果的低價(jià)版新機(jī)將使用LCP天線，這對(duì)A股上市公司信維通信等構(gòu)成利好。 信維通信今年5月22日晚間公告，公司已掌握了LCP天線產(chǎn)品的核心技術(shù)。同時(shí)該公司此前也披露， LCP相關(guān)產(chǎn)品已向部分海外客戶實(shí)現(xiàn)供貨。這個(gè)海外客戶極可能就是蘋(píng)果，但由于蘋(píng)果高價(jià)策略導(dǎo)致其市場(chǎng)地位式微，LCP產(chǎn)品對(duì)信維通信的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)還未真正體現(xiàn)出來(lái)，若蘋(píng)果的低價(jià)機(jī)采取最新的LCP天線，信維通信或?qū)@著受益。   蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的A股上市公司，在最近一個(gè)月內(nèi)實(shí)際上已經(jīng)成為基金調(diào)研的熱點(diǎn)領(lǐng)域。包括藍(lán)思科技、信維通信、安潔科技、歌爾股份、華興源創(chuàng)等一批相關(guān)上市公司。 比如信維通信今年10月30日、11月28日多次獲得基金、券商等機(jī)構(gòu)調(diào)研，該公司的手機(jī)天線業(yè)務(wù)覆蓋了國(guó)內(nèi)外各大手機(jī)廠商。此外，對(duì)基金經(jīng)理而言，那些收入占比主要來(lái)自蘋(píng)果的公司，雖然構(gòu)成了依賴于蘋(píng)果的單一客戶風(fēng)險(xiǎn)，但反過(guò)來(lái)則是，一旦蘋(píng)果公司通過(guò)低價(jià)機(jī)重新擴(kuò)大市場(chǎng)份額，這類公司的業(yè)績(jī)彈性和股價(jià)彈性，可能更具想象力，比如華興源創(chuàng)，根據(jù)該公司披露的信息，2016至2018年，公司最終用于蘋(píng)果公司的產(chǎn)品，銷售收入占總收入的比例分別為75.13%、91.94%和66.52%。 雖然低價(jià)手機(jī)的業(yè)務(wù)還沒(méi)體現(xiàn)出來(lái)，但由于前期iPhone 11銷量確實(shí)超過(guò)蘋(píng)果公司的預(yù)期，這種實(shí)實(shí)在在的業(yè)績(jī)，已經(jīng)令蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭公司的股價(jià)有所反應(yīng)。 在蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭公司里面，立訊精密對(duì)蘋(píng)果公司的業(yè)務(wù)依賴最為明顯，根據(jù)該公司披露的信息，公司大客戶集中度非常高，其中蘋(píng)果公司更是一家獨(dú)大，占據(jù)立訊精密45%的營(yíng)收份額。 因此，蘋(píng)果公司只要略有利好，立訊精密的業(yè)績(jī)也跟著走高。立訊精密披露的2019年第三季度報(bào)告顯示，2019年公司前三季度凈利潤(rùn)28.88億元，同比增長(zhǎng)74.3%，遠(yuǎn)超半年報(bào)給出的50%-60%的增速預(yù)期。其中第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)13.86億元，同比增長(zhǎng)66.7%，遠(yuǎn)超預(yù)計(jì)的18%-38%。   一切也都是業(yè)績(jī)才能說(shuō)話，基于以上的信息，雖然蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司大多還很低迷，但是類似欣旺達(dá)、信維通信、立訊精密、歌爾股份等這些體量大、市值大的蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，都有相對(duì)不錯(cuò)的股價(jià)表現(xiàn)，以立訊精密為例，最近兩個(gè)月公司股價(jià)上漲已接近30%，手機(jī)電池龍頭欣旺達(dá)的股價(jià)更在一個(gè)月內(nèi)大漲30%。 民生證券的一份研報(bào)指出，欣旺達(dá)公司全產(chǎn)業(yè)鏈布局3C電池，持續(xù)受益終端容量提升，，終端客戶覆蓋蘋(píng)果、華為、OPPO、小米等全球頂級(jí)智能手機(jī)品牌商，作為鋰電模組龍頭企業(yè)，將受益5G時(shí)代智能手機(jī)出貨量正增長(zhǎng)疊加單機(jī)容量提升。 因此，售價(jià)不超過(guò)3000人民幣的iPhone SE2，很可能會(huì)重新激發(fā)消費(fèi)者的購(gòu)買熱情，由于蘋(píng)果的價(jià)格策略向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手學(xué)習(xí)，蘋(píng)果在三個(gè)重要市場(chǎng)的份額占比存在較大的變數(shù)，考慮到蘋(píng)果份額式微的三大新興市場(chǎng)的總?cè)丝诔^(guò)33億，而蘋(píng)果公司的供應(yīng)鏈及其主要工廠幾乎都在中國(guó)大陸，這種市場(chǎng)份額的變數(shù)對(duì)國(guó)內(nèi)蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)或構(gòu)成重大影響。

    半導(dǎo)體 iPhone 蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈

  • 驍龍865最全解析：高性能，AI能力翻倍 ，旗艦大戰(zhàn)將打響

    2017年，高通在夏威夷舉辦了首屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，而也在同一年，驍龍865移動(dòng)平臺(tái)完成了產(chǎn)品立項(xiàng)，1萬(wàn)名高通工程師將它打造成有史以來(lái)最強(qiáng)大的驍龍移動(dòng)平臺(tái)。 高通驍龍芯片的重要性不言而喻，因?yàn)槌ラL(zhǎng)期啟用自主A系列處理器的蘋(píng)果以及醉心麒麟處理器的華為外，每一家主流廠商旗艦都會(huì)采用驍龍?zhí)幚砥?，這意味著每一年高通旗艦芯片的進(jìn)步，往往會(huì)為我們提前揭露來(lái)年旗艦產(chǎn)品的新特性。 在第二天的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通如約向我們解析了下一代旗艦級(jí)處理器——驍龍865 5G的技術(shù)要點(diǎn)。   立項(xiàng)于2017!驍龍865擁有最快5G   現(xiàn)代人往往需要智能手機(jī)具備全面的體驗(yàn)，因此專為旗艦級(jí)產(chǎn)品服務(wù)的高通驍龍800系列必須成為全面手。先說(shuō)網(wǎng)絡(luò)，2019年是5G發(fā)展的元年，而高通認(rèn)定在即將到來(lái)的2020年，5G網(wǎng)絡(luò)將會(huì)真正爆發(fā)出威力，因此，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)毫無(wú)意外地提供了5G功能支持。   不過(guò)比較出乎意料的是，不同于對(duì)手華為以及聯(lián)發(fā)科在處理器中內(nèi)置Modem的做法，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)仍然選擇外掛驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器的做法來(lái)提供5G功能。按照高通的說(shuō)法，如此設(shè)計(jì)并不是因?yàn)?ldquo;技術(shù)問(wèn)題”，而是為了能更好地滿足不同OEM產(chǎn)品對(duì)于產(chǎn)品設(shè)計(jì)的不同需求，外掛基帶能為驍龍865提供更靈活的硬件設(shè)計(jì)能力。   對(duì)于X55 5G調(diào)制解調(diào)器，我們已經(jīng)不算陌生。作為第二代5G調(diào)制解調(diào)器，X55 5G調(diào)制解調(diào)器幾乎有了全面的升級(jí)，高通將它稱之為“業(yè)界迄今為止最先進(jìn)”的商用調(diào)制解調(diào)器。首先，X55是一款多模調(diào)制解調(diào)器，這自然是高通的拿手好戲，它可以支持當(dāng)前從2G至5G的所有網(wǎng)絡(luò)支持，由于高通甚至產(chǎn)品的全球性，因此驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器對(duì)全球所有國(guó)家地區(qū)的所有頻段支持以及各種頻段組合都能提供良好的支持。而在LTE模式下，X55 5G調(diào)制解調(diào)器最高能實(shí)現(xiàn)2.5Gbps的下行速率，這再次刷新了記錄。   在5G方面，X55 5G調(diào)制解調(diào)器支持包括毫米波以及6GHz一下頻段，還提供了TDD以及FDD頻段支持。同時(shí)，考慮到運(yùn)營(yíng)商情況的差異，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器還支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)模式的網(wǎng)絡(luò)部署，在5G技術(shù)的協(xié)同支持下，X55 5G調(diào)制解調(diào)器最多能夠?qū)崿F(xiàn)7.5Gbps的下行速率。 同時(shí)，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器也能提供當(dāng)前最強(qiáng)的LTE支持，相較此前高通獨(dú)立的LTE調(diào)制解調(diào)器相比，X55 5G調(diào)制解調(diào)器優(yōu)勢(shì)的確非常明顯。首先，它能支持最高LTE Cat.22下行速率，最高支持7載波聚合，這些載波可以是FDD或TDD載波，可以是LAA(許可輔助接入)載波。在這個(gè)7個(gè)載波上，驍龍X55可靈活部署4×4 MIMO及256-QAM甚至更高的調(diào)制方式，最多可支持24路數(shù)據(jù)流，其LTE下載速率最高可達(dá)2.5Gbps。   值得一提的是，高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器是業(yè)界首款7nm工藝打造的5G調(diào)制解調(diào)器，這確保了在相同體積下，它能擁有更好的功耗以及溫度表現(xiàn)。 Wi-Fi和藍(lán)牙部分，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)提供了Qualcomm FastConnect 6800，它支持Wi-Fi 6最高能提供1.8Gbps的下行速率，支持60GHz Wi-Fi、MU-MIMO、8×8 Sounding、OFDMA、1024QAM、DBS等特性。   7nm+工藝，基于ARM Cortex-A77架構(gòu)的Kryo585 CPU 每一代高通驍龍800系列處理器都會(huì)在半導(dǎo)體工藝方面有所進(jìn)步，高通驍龍835是業(yè)界首款10nm FinFET工藝的處理器產(chǎn)品，一年后高通驍龍845用上了更新的10nm LPP工藝，高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)則將手機(jī)處理器帶到了7nm時(shí)代。 新一代高通驍龍865的CPU采用臺(tái)積電7nm工藝打造，相較于上一代產(chǎn)品，全新的7nm能夠進(jìn)一步縮小晶體管體積，并且降低產(chǎn)品功耗。具體到實(shí)際產(chǎn)品，按照官方數(shù)據(jù)，在相同頻率下，7nm能為處理器帶來(lái)10%的功耗降低以及節(jié)省15%的晶體管體積，這意味著高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)在擁有高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)相同體積的同時(shí)，有能力提供更好的性能以及功耗比表現(xiàn)。   今年，高通在驍龍865移動(dòng)平臺(tái)中提供了Kryo 585 CPU，它基于最新的Cortex-A77架構(gòu)打造，1+3+4的結(jié)構(gòu)仍舊是我們熟悉的ARM DynamlQ結(jié)構(gòu)，大小核心能夠在同一簇中自由切換處理，這意味著CPU中不再需要緩存相連接多個(gè)簇群以分配任務(wù)，這樣一來(lái)處理器自然更為高效。 高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的時(shí)鐘頻率與高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)完全相同，其中大核心提供了2.84GHz的主頻頻率，它將主要負(fù)責(zé)高性能游戲應(yīng)用的運(yùn)算需求;而三核心則提供了2.41Ghz的頻率，它將負(fù)責(zé)日常中壓力應(yīng)用的運(yùn)算需求;而1.8Ghz的低功耗四核心則會(huì)負(fù)責(zé)那些性能要求不高的普通運(yùn)算任務(wù)。 因此，相較于高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的性能提升(官方宣稱提升25%)完全來(lái)源于架構(gòu)的改變，全新的Cortex-A77架構(gòu)在同頻下能夠?yàn)樘幚砥鲙?lái)超過(guò)20%的單線程性能提升。而按照ARM提供的官方數(shù)據(jù)，A77架構(gòu)本身還能帶來(lái)35%的FP性能以及15%以上的內(nèi)存帶寬提升，這意味著它完全能滿足更高像素、更大數(shù)據(jù)流量的運(yùn)算。 值得一提的是，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)支持最新LPDDR5內(nèi)存，最高頻率支持2750MHz，不過(guò)OEM在制造手機(jī)時(shí)也可以選擇使用LPDDR4。   高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)同樣提供了更新的Adreno 650 GPU，除去性能改進(jìn)外，它主要提供了Quad HD+分辨率的144Hz以及4K 60 Hz分辨率支持，支持虛幻4引擎。另外，高通也首次提供了可更新GPU驅(qū)動(dòng)，用戶可以直接從Google Play下載驅(qū)動(dòng)程序，并且調(diào)整GPU相關(guān)的參數(shù)。       AI is Everything，驍龍865也是如此! 從高通驍龍845開(kāi)始，高通就不斷強(qiáng)調(diào)AI性能的重要性，而在第二天的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通也花費(fèi)了大量的時(shí)間，來(lái)描述高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)對(duì)于AI運(yùn)算的改進(jìn)?，F(xiàn)在，配合新一代Adreno GPU、Hexagon DSP以及Spectra ISP，相較驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了5倍的AI性能提升，即便是對(duì)上去年的驍龍855，高通也實(shí)現(xiàn)了2倍性能的提升。   高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)仍然主張端側(cè)的AI運(yùn)算，高通相信，本地的AI運(yùn)算不僅能提供更實(shí)時(shí)的運(yùn)算體驗(yàn)，同時(shí)由于不需要進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)交換，因此用戶的隱私數(shù)據(jù)也會(huì)得到更好的保障。 如果從高通驍龍820移動(dòng)平臺(tái)開(kāi)始計(jì)算，高通的AI平臺(tái)已經(jīng)發(fā)展到第五代，基于新一代Hexagon DSP，驍龍865移動(dòng)平臺(tái)能夠提供每秒15萬(wàn)億次AI運(yùn)算能力，整體功耗也有35%的降低。同時(shí)，在驍龍865移動(dòng)平臺(tái)中仍舊保留了Sensing Hub(傳感器核心)，它會(huì)在日常以極低的功耗維持傳感器運(yùn)行，讓手即能夠精確的偵測(cè)周邊情況，諸如始終在線的語(yǔ)音助手、實(shí)時(shí)翻譯、在線導(dǎo)航等功能都需要用到它。   轉(zhuǎn)化到實(shí)際，現(xiàn)場(chǎng)演示了一系列使用AI運(yùn)算的實(shí)例：比如通過(guò)內(nèi)置DSP轉(zhuǎn)換，手機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)的中英文轉(zhuǎn)錄;在拍攝時(shí)，手機(jī)會(huì)進(jìn)一步通過(guò)AI優(yōu)化視頻的穩(wěn)定度，進(jìn)行更好的防抖運(yùn)算;基于5G網(wǎng)絡(luò)，AI甚至能為手機(jī)提供更好的連接效率，根據(jù)用戶操作的邏輯和習(xí)慣，動(dòng)態(tài)地分配運(yùn)算資源，使用確保游戲的順利運(yùn)行;結(jié)合Spectra ISP，AI已經(jīng)不止能提供美顏之類的功能，它甚至能幫助用戶自動(dòng)構(gòu)圖、自動(dòng)優(yōu)化最終的拍攝效果。   10億級(jí)像素，更高速ISP 智能手機(jī)已經(jīng)是全球用戶最愛(ài)用的拍攝工具，而這也驅(qū)使著廠商不斷地優(yōu)化著智能手機(jī)的成像能力。在今年，小米為我們帶來(lái)了108MP像素的小米CC9 Pro，正式將智能手機(jī)的拍攝能力提到了全新的高度，這也對(duì)處理器的處理能力提出了更高的要求。   高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置了Spectra 480 ISP，它提供了最高2Gbps的處理能力，最高每秒能處理20億像素的數(shù)據(jù)，如此高的處理能力也為終端提供了8K 30fp視頻以及2億分辨率靜態(tài)圖像拍攝的能力。和上代一樣，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)依舊能提供最高4K120fps以及無(wú)限制720P 960fps拍攝，不過(guò)不同之處在于，當(dāng)用戶捕捉4K質(zhì)量視頻的同時(shí)，還能同時(shí)拍攝6400萬(wàn)像素照片。   Spectra 480 ISP同樣支持Dolby Vision、HDR 10、HDR 10+以及HEVC標(biāo)準(zhǔn)拍攝。另外，高通同樣優(yōu)化了ISP降噪以及局部對(duì)比度的算法，這意味著在使用原生算法時(shí)，手機(jī)廠商已經(jīng)能提供極為出色的弱光質(zhì)量。   驍龍865以出貨，5G普及還有驍龍765系列   不過(guò)，除去高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)外，我們似乎還可以期待下高通驍龍765系列的表現(xiàn)，雖然高通并沒(méi)有將介紹的篇幅分為這兩款定位中端市場(chǎng)的5G芯片，但毫無(wú)疑問(wèn)的是，基于更低的售價(jià)，它們也一定會(huì)成為OEM廠商的首選——畢竟市場(chǎng)除了需要定位旗艦的產(chǎn)品，也會(huì)歡迎價(jià)格更經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品。 最后，附上高通驍龍865、765以及765G移動(dòng)平臺(tái)的詳細(xì)數(shù)據(jù)：             高通驍龍865公布后，包括OPPO、vivo、一加、小米、realme、紅魔、黑鯊以及魅族在內(nèi)的所有主流廠商都確定將會(huì)在明年第一季度提供搭載有這款處理器的終端設(shè)備。而我們也清楚，新一代Galaxy S11系列鐵定也會(huì)提供高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，可以說(shuō)，一場(chǎng)全新的旗艦大戰(zhàn)即將打響。

    半導(dǎo)體 移動(dòng)平臺(tái) 高通驍龍

  • 2020年！高通官宣讓所有高端安卓手機(jī)都支持5G！

    高通上個(gè)月預(yù)測(cè)，2020年將有2億部5G手機(jī)發(fā)貨給零售商。有行業(yè)分析師本周的另一項(xiàng)估計(jì)估計(jì)，2020年將有2.29億部5G手機(jī)出貨，2021年將增至4.62億部。 目前的情況是，當(dāng)其他公司為手機(jī)制造競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的“系統(tǒng)芯片”產(chǎn)品時(shí)，高通依然占據(jù)主導(dǎo)地位，擁有40%的市場(chǎng)收入。這意味著這些芯片支持的硬件功能將成為全年手機(jī)的賣點(diǎn)，并可能滲透到高通稍后推出的預(yù)算定價(jià)芯片中。 芯片過(guò)去是通過(guò)CPU速度和內(nèi)核數(shù)量來(lái)判斷的，但今年的高通芯片大部分改進(jìn)都是高通技術(shù)溝通會(huì)還在繼續(xù)，作為明年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，驍龍865還是非常吸引用戶的關(guān)注，而對(duì)于這款處理器，高通方面顯然有更多的話想說(shuō)。 通過(guò)一種新的工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在這種工藝中，反復(fù)重復(fù)的專門(mén)任務(wù)在芯片上被賦予了自己的定制“塊”。克里辛解釋說(shuō)，這種方法就是芯片性能近年來(lái)大幅提高的方式，因?yàn)橥苿?dòng)摩爾定律的晶體管制造技術(shù)進(jìn)步正在放緩。 高通產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁基斯·克里辛(Keith Kressin)日前在接受采訪時(shí)表示，該公司預(yù)計(jì)2020年所有使用其芯片的高端安卓手機(jī)都將支持5G網(wǎng)絡(luò)?？死镄琳f(shuō)：“到2020年，我們銷售的所有優(yōu)質(zhì)芯片都將支持5G，所以采用它們的每款高端手機(jī)也會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。”  

    半導(dǎo)體 5G

  • 小米6讓釘子戶換手機(jī)？小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰：有信心！

    在今天凌晨的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，小米宣布下代旗艦小米10將會(huì)全球首發(fā)驍龍865處理器。，官方稱該機(jī)將全球量產(chǎn)首發(fā)驍龍865處理器，后者目前詳細(xì)的信息還未公布，只知道支持SA、NSA雙模5G、2億像素?cái)z像頭，圖形性能比上一代提升25%，支持30fps/8K或64fps/4K視頻拍攝。   小米6可能是迄今小米最成功的旗艦機(jī)，被稱為小米“一代神機(jī)”，該機(jī)作為一款2017年的旗艦，如今仍然有大量用戶，這些用戶也被成為小米的“釘子戶”，該機(jī)外觀漂亮，并且運(yùn)行依然流暢如初，尤其是升級(jí)MIUI 11后，因此如果沒(méi)有更加吸引人的新機(jī)，用戶很難找到理由換機(jī)。 有網(wǎng)友在微博詢問(wèn)小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰：小米10能讓小米6釘子戶換機(jī)嗎?王騰回復(fù)稱：有信心。

    半導(dǎo)體 小米 驍龍

  • 標(biāo)桿之作！最安全最純正商務(wù)血統(tǒng)的AMD銳龍商務(wù)本上市

    如今市面上基于AMD銳龍移動(dòng)平臺(tái)的筆記本越來(lái)越豐富，聯(lián)想近日又奉上了最新款的高性能的信息安全商務(wù)本——ThinkPad T495工程師系列。我們都知道，ThinkPad筆記本家族中的T系列一直代表著ThinkPad純正的商務(wù)血統(tǒng)，追求嚴(yán)謹(jǐn)做工與經(jīng)典外形搭配，極致性能與完整功能相輔相成，同時(shí)在安全性上深入考量，成為很多商務(wù)人士的首選。 ThinkPad T495采用了簡(jiǎn)約但擁有專業(yè)質(zhì)感的商務(wù)極簡(jiǎn)外觀設(shè)計(jì)，機(jī)身輕至1.54kg，薄至17.9mm，集成了經(jīng)典的小紅點(diǎn)鍵盤(pán)，X形支架和鼓形結(jié)構(gòu)，鍵程1.8mm，微笑鍵帽。   14英寸全高清IPS廣視角、防眩光顯示屏，8.6mm窄邊框，集成雙遠(yuǎn)場(chǎng)降噪麥克風(fēng)，快充一小時(shí)80%。   輸入輸出接口也非常豐富：RJ-45有線網(wǎng)絡(luò)、3.5mm耳麥合一、HDMI、兩個(gè)USB-C(其一供電)、一個(gè)USB-A 3.0、一個(gè)USB-A 3.1、microSD讀卡器。 既然是商務(wù)本，安全性方面自然非常用心：ThinkShutter黑閥物理鎖閉攝像頭、按壓式指紋解鎖、官方無(wú)限次數(shù)據(jù)拯救和意外保護(hù)、MIL-STD-810G 12項(xiàng)嚴(yán)苛測(cè)試…… 聯(lián)想ThinkPad T495工程師系列已經(jīng)在京東上架，提供三種配置版本：8GB+256GB 4899元、8GB+512GB 4999、16GB+512GB 6299元。 主要配置上，它搭載了商業(yè)版的AMD銳龍5 Pro 3500U移動(dòng)處理器，12nm制程工藝，4核心8線程，內(nèi)置堪比入門(mén)級(jí)獨(dú)顯的Vega 8 GPU，且支持4K超高清輸出，搭配8/16GB DDR4內(nèi)存、256/512GB SSD固態(tài)盤(pán)。

    半導(dǎo)體 AMD 聯(lián)想

  • Imagination宣布推出針對(duì)移動(dòng)圖形處理的一流大學(xué)教學(xué)課程

    中國(guó)上海和英國(guó)倫敦– 2019年12月3日– Imagination Technologies宣布為本科教學(xué)提供完整的移動(dòng)圖形處理課程，作為Imagination大學(xué)項(xiàng)目（IUP）中的一部分。 全新更新的《移動(dòng)圖形概論2020版》包含豐富的教材組合，以及基于Imagination廣受歡迎的PowerVR圖形處理器（GPU）的課程實(shí)踐練習(xí)。 在高校中，圖形處理技術(shù)通常作為游戲開(kāi)發(fā)或計(jì)算機(jī)科學(xué)課程的一部分，且以標(biāo)準(zhǔn)的游戲機(jī)或個(gè)人電腦（PC）圖形處理為基礎(chǔ)。但由于消費(fèi)者越來(lái)越多地通過(guò)游戲和用戶界面（UI）與其移動(dòng)設(shè)備上的各類圖形進(jìn)行交互，因此對(duì)于開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，了解移動(dòng)設(shè)備的特定限制要求是重要的，尤其是低功耗渲染是其中的重中之重。 Imagination全球大學(xué)項(xiàng)目主管羅伯特·歐文（Robert Owen）表示：“我們的計(jì)劃是將行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)一并帶進(jìn)教室，因?yàn)樗粌H對(duì)老師確實(shí)有用、而且可以使學(xué)生興趣大增。這個(gè)獨(dú)一無(wú)二的課程能讓老師將教學(xué)與當(dāng)今用戶的真實(shí)需求相結(jié)合，因?yàn)檫@些用戶經(jīng)常通過(guò)移動(dòng)設(shè)備來(lái)體驗(yàn)Imagination的PowerVR GPU強(qiáng)大的圖形處理性能。” 新的課程設(shè)計(jì)適用于具備基本或甚至沒(méi)有圖形處理知識(shí)基礎(chǔ)的學(xué)生，且課程內(nèi)容可彈性調(diào)整，以匹配絕大部分的教學(xué)方法與架構(gòu)。該課程的教學(xué)模塊涵蓋了移動(dòng)圖形處理技術(shù)與其架構(gòu)、PowerVR移動(dòng)圖形處理開(kāi)發(fā)架構(gòu)、移動(dòng)圖形處理軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）、紋理貼圖、轉(zhuǎn)換以及包含照明模型的著色器程序代碼范例等。 該教材2020版將支持OpenGL ES3.2，并添加了使用Vulkan的范例。 此外，該課程包括帶演示文稿注釋的教學(xué)課件，包括模型解決方案的實(shí)踐練習(xí)、及示例考試問(wèn)題和答案。實(shí)踐練習(xí)使用的是PowerVR OpenGL ES模擬器，Chromebook，或廣受歡迎的嵌入式平臺(tái)BeagleBone Black。 手機(jī)游戲的范例和技術(shù)演示使學(xué)生對(duì)移動(dòng)GPU的性能有了直觀的了解。 這些教學(xué)材料是與英國(guó)赫爾大學(xué)（University of Hull）計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)學(xué)院講師、高等教育學(xué)院院士Darren McKie博士共同開(kāi)發(fā)的。McKie表示：“全球有33億智能手機(jī)用戶，同時(shí)全球約有一半的游戲市場(chǎng)都來(lái)源于手機(jī)游戲。這對(duì)移動(dòng)游戲開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)意味著龐大的商機(jī)，而這一新課程使學(xué)生能夠抓住這一機(jī)會(huì)。他們將學(xué)習(xí)如何打造、編碼和優(yōu)化渲染應(yīng)用，以開(kāi)發(fā)出具備更豐富特性的游戲，同時(shí)受益于低功耗性能，用戶能夠花更多時(shí)間沉浸于游戲中。” Imagination的PowerVR  GPU是移動(dòng)和嵌入式圖形處理和GPU計(jì)算的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。PowerVR GPU系列產(chǎn)品在技術(shù)能力、路徑廣度和生態(tài)系統(tǒng)方面均處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位，并已被廣泛應(yīng)用于業(yè)界多款最受歡迎的智能手機(jī)、平板電腦和其它消費(fèi)類設(shè)備中。 獲取《移動(dòng)圖形概論》課程材料 《移動(dòng)圖形概論2020版》課程教材將于2020年3月推出，并即時(shí)可以從Imagination大學(xué)項(xiàng)目網(wǎng)站下載。有興趣的老師與學(xué)生可登陸imgtec.com進(jìn)行注冊(cè)，在開(kāi)放下載的時(shí)候會(huì)收到通知。   關(guān)于Imagination大學(xué)項(xiàng)目 Imagination大學(xué)項(xiàng)目（IUP）為全球各地的教師提供實(shí)際幫助，支持他們?cè)谄湔n程與學(xué)生項(xiàng)目中運(yùn)用Imagination的技術(shù)。大學(xué)項(xiàng)目的重點(diǎn)是提供教學(xué)課程所需的四個(gè)重要組成部分：一個(gè)適用且價(jià)格合理的硬件平臺(tái)、免費(fèi)的軟件開(kāi)發(fā)工具、有效的技術(shù)支持以及能真正滿足教學(xué)需求的優(yōu)秀教材。IUP對(duì)所有的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)成員開(kāi)放。更多詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)imgtec.com。    

    半導(dǎo)體 GPU imagination iup

  • 高通兩款新芯片雙管齊下 中國(guó)手機(jī)廠家為何熱血沸騰？

     2019年12月4日，高通在驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了兩款全新的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍865系列和驍龍765系列?！　≡诟咄旪埣夹g(shù)峰會(huì)上，OPPO 副總裁、全球銷售總裁吳強(qiáng)先生登臺(tái)亮相，宣布基于與Qualcomm的緊密合作，OPPO將于明年第一季度推出搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的旗艦級(jí)產(chǎn)品。 中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收占比已達(dá)61%的高通第一時(shí)間通過(guò)其官方微博 @Qualcomm中國(guó) 轉(zhuǎn)發(fā)了這條消息。有意思的是，這條微博引發(fā)眾多中國(guó)手機(jī)廠商官博集體出動(dòng)打卡，紛紛表態(tài)旗下機(jī)型將首批搭載高通的新產(chǎn)品。     高通微博發(fā)出后，@魅族科技 第一時(shí)間進(jìn)行了回復(fù)：“一起奔 5G，魅族 17 將首批搭載高通驍龍 865，2020 年春季見(jiàn)!”     vivo旗下NEX和子品牌iQOO則抱團(tuán)前來(lái)，一句“你好，865”，似乎在暗示vivo和iQOO的新機(jī)型將有望首批搭載高通驍龍865處理器。     OPPO也在高通微博下宣告“我來(lái)了”，OPPO旗下子品牌realme也宣布將首批搭載865和765G。     努比亞旗下的 @紅魔電競(jìng)游戲手機(jī) 也表示首款雙模5G游戲手機(jī)即將登場(chǎng)，這將是全球首款驍龍865游戲手機(jī)，這是努比亞旗下首款5G手機(jī)。     除了以上廠商，@黑鯊游戲手機(jī)、@一加手機(jī)、@聯(lián)想手機(jī) 都出現(xiàn)在了高通這條微博的下方。     但小米并未出現(xiàn)在一眾打卡的中國(guó)手機(jī)廠商之中。不過(guò)，在本次高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌特別受邀登臺(tái)，宣布了小米新一代旗艦小米10，并將全球首批搭載高通驍龍865 5G頂級(jí)平臺(tái)。     小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌在高通峰會(huì)上 來(lái)源：高通微博　　林斌還透露了即將發(fā)布的Redmi K30系列，會(huì)搭載高通首款5G集成移動(dòng)平臺(tái)驍龍765G。 整個(gè)2020年，小米將發(fā)布超過(guò)10款5G手機(jī)。 林斌特別指出，高通是小米最重要的合作伙伴，從小米1到小米9，包括小米Note、小米MIX系列，全部基于高通驍龍8系列旗艦平臺(tái)。 據(jù)了解，迄今為止，小米已經(jīng)累計(jì)出貨了4.27億臺(tái)驍龍平臺(tái)手機(jī)。 在當(dāng)天的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通總裁安蒙(Cristiano Amon)提到，有超過(guò)230套驍龍平臺(tái)的5G設(shè)備上市或正在開(kāi)發(fā)中。按照高通的預(yù)估，2022年前，5G智能機(jī)的出貨將達(dá)到14億部。     高通總裁安蒙(Cristiano Amon)在高通峰會(huì)上 來(lái)源：高通微博 安蒙還展望，明年5G用戶將達(dá)2億，2022年5G手機(jī)出貨將達(dá)到14億部，2025年更進(jìn)一步達(dá)到28億用戶 。 IDC公布的2019年第三季度國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，5G手機(jī)在中國(guó)的出貨量已經(jīng)達(dá)到485000部。     而中國(guó)廠商已占據(jù)榜單前四位，位列二、三、四位的vivo、OPPO、小米都廣泛使用高通的處理器。 此外，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)排名第一的華為也有使用高通的處理器。 國(guó)外市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)quatz公布的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收來(lái)源占比也顯示，高通對(duì)于中國(guó)的“依賴”超乎想象——來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收占比高達(dá)61%。     高通在現(xiàn)場(chǎng)特別強(qiáng)調(diào)，黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅(jiān)果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國(guó)手機(jī)廠商，均將在2020年推出基于高通新5G平臺(tái)的機(jī)型。

    半導(dǎo)體 芯片 5G

  • 工信部:1-10月我國(guó)軟件業(yè)如魚(yú)得水，業(yè)務(wù)收入高達(dá)57929億元

     眾所周知，我國(guó)軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)(以下簡(jiǎn)稱軟件業(yè))保持平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢(shì)，軟件業(yè)務(wù)收入保持較快增長(zhǎng)。1-10月，我國(guó)軟件業(yè)完成軟件業(yè)務(wù)收入57929億元，同比增長(zhǎng)15.2%，增速同比提高0.1個(gè)百分點(diǎn),與1-9月持平。 1-10月，軟件業(yè)業(yè)務(wù)收入較快增長(zhǎng)，利潤(rùn)總額增速持續(xù)回升，從業(yè)人數(shù)穩(wěn)步增加。中部地區(qū)軟件業(yè)增速較快，東部地區(qū)軟件業(yè)保持集聚和領(lǐng)先發(fā)展態(tài)勢(shì)。 一、總體運(yùn)行情況     圖1 2018年-2019年1-10月軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況　　利潤(rùn)總額增速持續(xù)回升。1-10月，全行業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額7342億元，同比增長(zhǎng)11.9%，增速同比回落0.2個(gè)百分點(diǎn)，比1-9月提高1.1個(gè)百分點(diǎn)。     圖2 2018 年-2019年1-10月軟業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)情況　　軟件出口增速保持平穩(wěn)。1-10月，軟件業(yè)實(shí)現(xiàn)出口386億美元，同比增長(zhǎng)3.0%，增速較去年同期持平，比1-9月提高0.2個(gè)百分點(diǎn)。其中，外包服務(wù)出口收入同比增長(zhǎng)8.7%，增速與1-9月持平;嵌入式系統(tǒng)軟件出口同比增長(zhǎng)1.9%，增速較1-9月提高0.7個(gè)百分點(diǎn)。     圖3 2018年-2019年1-10月軟件業(yè)出口增長(zhǎng)情況　　從業(yè)人數(shù)繼續(xù)增加，工資水平小幅回落。1-10月，我國(guó)軟件業(yè)從業(yè)平均人數(shù)655萬(wàn)人，同比增長(zhǎng)6.0%，增速較去年同期提高1.3個(gè)百分點(diǎn)。從業(yè)人員工資總額7223億元，同比增長(zhǎng)12.2%，增速較去年同期回落2.1個(gè)百分點(diǎn)，比1-9月回落0.3個(gè)百分點(diǎn);人均工資增長(zhǎng)5.9%，比1-9月回落1.1個(gè)百分點(diǎn)。     圖4 2018-2019年1-10月軟件業(yè)從業(yè)人員工資總額增長(zhǎng)情況　　二、分領(lǐng)域運(yùn)行情況 軟件產(chǎn)品收入平穩(wěn)，工業(yè)軟件增長(zhǎng)迅速。1-10月，軟件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入16289億元，同比增長(zhǎng)13.6%，增速同比提高1.3個(gè)百分點(diǎn)，較1-9月回落0.8個(gè)百分點(diǎn)，低于全行業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)，占全行業(yè)收入比重的28.1%。其中，工業(yè)軟件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入1419億元，同比增長(zhǎng)18.5%，增速同比提高5.5個(gè)百分點(diǎn)。 信息技術(shù)服務(wù)收入較快增長(zhǎng)，電子商務(wù)平臺(tái)技術(shù)服務(wù)收入增勢(shì)突出。1-10月，信息技術(shù)服務(wù)實(shí)現(xiàn)收入34193億元，同比增長(zhǎng)17.7%，增速同比回落1.1個(gè)百分點(diǎn)，較1-9月提高0.5個(gè)百分點(diǎn)，高于全行業(yè)平均水平2.5個(gè)百分點(diǎn)，在全行業(yè)收入中占比為59.0%。其中，云服務(wù)收入同比增長(zhǎng)14.0%,較1-9月提高1.1個(gè)百分點(diǎn);大數(shù)據(jù)服務(wù)收入增長(zhǎng)22.0%，與1-9月持平;電子商務(wù)平臺(tái)技術(shù)服務(wù)收入增長(zhǎng)28.7%，同比提高10.0個(gè)百分點(diǎn);集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)收入增長(zhǎng)13.1%，增速同比提高5.3個(gè)百分點(diǎn)，較1-9月提高0.4個(gè)百分點(diǎn);其他信息技術(shù)服務(wù)(信息技術(shù)咨詢?cè)O(shè)計(jì)服務(wù)、系統(tǒng)集成、運(yùn)維服務(wù)、運(yùn)營(yíng)服務(wù)等)增長(zhǎng)15.6%，較1-9月提高0.8個(gè)百分點(diǎn)。 信息安全產(chǎn)品和服務(wù)收入穩(wěn)步增加。1-10月，信息安全產(chǎn)品和服務(wù)共實(shí)現(xiàn)收入1028億元，同比增長(zhǎng)10.3%，增速比1-9月提高0.3個(gè)百分點(diǎn)。 嵌入式系統(tǒng)軟件收入增速小幅回落。1-10月，嵌入式系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)收入6419億元，同比增長(zhǎng)7.7%，增速同比提高0.1個(gè)百分點(diǎn)，較1-9月回落0.8個(gè)百分點(diǎn)，在全行業(yè)收入中占比為11.1%。     圖5 2019年1-10月軟件業(yè)分類收入占比情況　　三、分地區(qū)運(yùn)行情況 東、西部地區(qū)軟件業(yè)收入保持較快增長(zhǎng)，中部地區(qū)增勢(shì)突出。1-10月，東部地區(qū)完成軟件業(yè)務(wù)收入46276億元，同比增長(zhǎng)15.0%，增速較去年同期回落0.3個(gè)百分點(diǎn)。中部地區(qū)完成軟件業(yè)務(wù)收入2926億元，增長(zhǎng)22.6%，增速同比提高5個(gè)百分點(diǎn)，高出全國(guó)平均水平7.4個(gè)百分點(diǎn)。西部地區(qū)完成軟件業(yè)務(wù)收入6686億元，增長(zhǎng)16.4%，增速同比提高1.1個(gè)百分點(diǎn)。東北地區(qū)完成軟件業(yè)務(wù)收入2041億元，同比增長(zhǎng)7.6%，增速同比回落0.8個(gè)百分點(diǎn)。四個(gè)地區(qū)軟件業(yè)務(wù)收入在全國(guó)總收入中的占比分別為：79.9%、5.1%、11.5%和3.5%。     圖6 2019年1-10月軟件業(yè)分地區(qū)收入增長(zhǎng)情況　　主要軟件大省收入保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，部分中西部省市增長(zhǎng)迅速。1-10月，軟件業(yè)務(wù)收入居前列的廣東(同比增長(zhǎng)13.4%)、北京(增長(zhǎng)14.7%)、江蘇(增長(zhǎng)14.1%)、浙江(增長(zhǎng)17.2%)、上海(增長(zhǎng)13.1%)和山東(增長(zhǎng)16.9%)完成業(yè)務(wù)收入合計(jì)41570億元，占全國(guó)比重為71.8%。其中，浙江、山東增速分別高于全國(guó)平均水平2.0個(gè)、1.7個(gè)百分點(diǎn)。增速居前5名的省市有：廣西(增長(zhǎng)107.0%)、海南(增長(zhǎng)64.2%)、安徽(增長(zhǎng)30.3%)貴州(增長(zhǎng)22.5%)和湖北(增長(zhǎng)22.2%)。     圖7 2019年1-10月軟件業(yè)務(wù)收入前十位省市增長(zhǎng)情況　　中心城市軟件業(yè)務(wù)收入平穩(wěn)增長(zhǎng)。     圖8 2018年-2019年1-10月副省級(jí)中心城市軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況 1-10月，全國(guó)15個(gè)副省級(jí)中心城市完成軟件業(yè)務(wù)收入31597億元，同比增長(zhǎng)14.8%，增速同比提高0.6個(gè)百分點(diǎn)，占全國(guó)軟件業(yè)比重為54.5%。中心城市軟件業(yè)利潤(rùn)總額4533億元，同比增長(zhǎng)13.4%，增速同比提高3.3個(gè)百分點(diǎn);中心城市軟件業(yè)人均工資同比增長(zhǎng)9.1%，高出全國(guó)平均增速3.2個(gè)百分點(diǎn)。

    半導(dǎo)體 工信部 軟件業(yè)務(wù)

  • 高通開(kāi)啟“外掛”模式 強(qiáng)力爭(zhēng)奪中高端5G芯片市場(chǎng)

     2019年12月3日，美國(guó)夏威夷茂宜島，2019高通驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷茂宜島正式拉開(kāi)帷幕。北京時(shí)間12月4日的技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了新一代5G產(chǎn)品，并宣布將推動(dòng)5G在2020年實(shí)現(xiàn)部署。但是對(duì)高通而言，這一市場(chǎng)并不平靜。就在高通峰會(huì)前一個(gè)星期，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G產(chǎn)品，并表示搭載其芯片的產(chǎn)品將在2020年一季度上市，芯片將在2019年年底達(dá)成量產(chǎn)出貨的水平。 令人意外的是，高通并沒(méi)有在旗艦級(jí)產(chǎn)品驍龍865上集成5G基帶芯片，依舊選擇“外掛”的模式，而在驍龍765、驍龍765G兩款產(chǎn)品上進(jìn)行集成，并支持SA和NSA組網(wǎng)模式。 自從高通將旗下芯片定義為驍龍之后，其產(chǎn)品線定義基本上為“2、4、6、8”開(kāi)頭的三位數(shù)。這一次765和765G的推出，高通將之定義為僅次于8系產(chǎn)品，這些芯片將滿足中高端智能手機(jī)的需求。不過(guò)，在今天結(jié)束的會(huì)議上，高通并未披露更多的技術(shù)細(xì)節(jié)。 為了提速工業(yè)設(shè)計(jì)和降低開(kāi)發(fā)成本，高通移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian宣布推出基于移動(dòng)平臺(tái)打造的模組系列，也就是驍龍865和765模組化平臺(tái)。電信運(yùn)營(yíng)商Verizon和沃達(dá)豐是首批支持該模組化平臺(tái)認(rèn)證的運(yùn)營(yíng)商，高通預(yù)計(jì)2020年將有更多運(yùn)營(yíng)商加入這一計(jì)劃。 過(guò)去一年，5G商用化提速，已有40多家電信運(yùn)營(yíng)商推出5G網(wǎng)路，并且有超過(guò)40家OEM廠商宣布推出5G設(shè)備，其中大部分已經(jīng)可用。5G的應(yīng)用不止是在移動(dòng)設(shè)備上。第三方機(jī)構(gòu)IHS Markit報(bào)告顯示，5G的部署也將對(duì)汽車、XR、人工智能和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生積極影響。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2035年，5G將在全球?qū)崿F(xiàn)13.2萬(wàn)億美元的銷售額。 10月，第三方機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的第二季度基帶市場(chǎng)報(bào)告顯示，高通以43%的份額領(lǐng)跑市場(chǎng)，華為海思緊隨其后為15%，聯(lián)發(fā)科第三為14%。該機(jī)構(gòu)分析師Sravan Kundojjata表示，此前失去蘋(píng)果iPhone的訂購(gòu)單，以及智能手機(jī)市場(chǎng)的疲軟，影響了高通在這一季度的出貨。但該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，5G在2019年開(kāi)啟，高通將憑借其設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，搶占主動(dòng)權(quán)。 另一方面，峰會(huì)前一天，英特爾宣布其已完成大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)出售蘋(píng)果的交易。這項(xiàng)交易價(jià)值為10億美元。早在4月，蘋(píng)果曾與高通達(dá)成和解，放棄全球訴訟，并簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期供貨協(xié)議。不過(guò)，蘋(píng)果仍在儲(chǔ)備自研業(yè)務(wù)的能力。通過(guò)和英特爾的交易，蘋(píng)果將獲得相關(guān)專利和研發(fā)人員。 不僅如此，英特爾仍在與高通抗?fàn)帯?1月29日，英特爾向美國(guó)第九巡回上訴法院提交的一份簡(jiǎn)報(bào)稱，反對(duì)高通針對(duì)5月美國(guó)加州北區(qū)地方法院對(duì)其判決提起的訴訟。英特爾稱，高通的壟斷把英特爾逼出了市場(chǎng)，和蘋(píng)果的芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓交易令其損失了幾十億美元。此案上訴正式的法庭審判程序?qū)⒃?020年1月啟動(dòng)。 不過(guò)，高通目前正在積極拉攏終端廠商支持其新產(chǎn)品。此次峰會(huì)邀請(qǐng)了全球多家OEM和ODM廠商。其中，黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅(jiān)果手機(jī)、TCL、vivo、聞泰、中興和8848等中國(guó)品牌均計(jì)劃在其2020年及未來(lái)發(fā)布的5G產(chǎn)品中采用高通新發(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)。 與此同時(shí)，高通還發(fā)布了新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max，其識(shí)別面積是前一代產(chǎn)品的17倍，支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證，進(jìn)一步提升安全性，提高解鎖速度和易用性。這一次聯(lián)發(fā)科選擇了直接推出旗艦級(jí)產(chǎn)品，并賦予了5G新的品牌命名。

    半導(dǎo)體 芯片 5G

發(fā)布文章