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  • 誰贏了?AMD在CPU市場份額達到40%，英特爾卻說要超越CPU

    在CPU的市場，英特爾穩(wěn)居老大已多年，被戲稱為“千年老二”的AMD卻并沒有氣餒，一直在奮力直追。 去年，一直波瀾不驚的PC市場迎來了難得的增長，但英特爾卻沒能把握住，一直被CPU產能不足而困擾。而AMD則抓住了這一契機，實現(xiàn)了快速增長。 據PassMark數(shù)據庫的統(tǒng)計顯示，在運行PassMark基準測試工具的設備中，AMD處理器的份額在14年來首次達到了40%。   從統(tǒng)計數(shù)據可以看出，從2006年開始，AMD處理器的份額持續(xù)走低，但從2019年開始，AMD處理器的份額開始上升，今年的增幅最大，現(xiàn)已達到了40%。對比鮮明的是，英特爾的數(shù)據顯示，在AMD處理器開始上升時，正是英特爾下降明顯之時。 在CPU處理器市場，兩大玩家英特爾和AMD把持了絕大部分的市場，一直以來，英特爾牢牢把握著CPU處理器市場的領導地位。但是，從2019年7月開始，AMD的Ryzen 3000發(fā)布以來，采用了最先進的7nm工藝和新架構，AMD CPU迅速得到了用戶和市場的歡迎。30多年來，英特爾首次失去了在x86處理器工藝上的領先地位。最重要的是，AMD的7nm處理器不僅在性能上完全可以與英特爾的處理器匹敵，而且價格也要低得多。 來自另一家的數(shù)據統(tǒng)計也顯示了同樣的趨勢，根據德國最大的硬件零售商 Mindfactory近期公布的 11 月份的處理器銷售情況， AMD 銳龍當月銷量份額達到了 82%，而英特爾只有 18%。 就在媒體紛紛報道，英特爾在CPU市場上的失誤時，英特爾方面卻不以為然。據外媒報道，英特爾的首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺出席在瑞士信貸的年度技術會議上表示，他已經沒有興趣再去追求在CPU方面占據大部分市場份額了，因為他認為這不利于公司的成長。談到對英特爾發(fā)展的評價和期望時，鮑勃透露他的計劃是讓英特爾成為一個超越CPU的公司。問題是，問題是如何超越CPU呢? 誰將是最后的贏家?

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  • 麒麟820最新爆料：6nm制程集成5G 甩開高通等一眾對手

    眾所周知，麒麟810芯片憑借著7nm制程的優(yōu)勢，將高通等一眾對手甩在身后。轉眼已經快半年過去，麒麟820芯片又將采用怎樣的工藝呢? 麒麟810 根據爆料，對于即將登場的升級換代產品，華為海思也準備繼續(xù)復制這樣的做法，在工藝制程上再次領先對手半年左右。麒麟820芯片將會采用6nm制程工藝，在定位上與麒麟810芯片一樣，為幾乎沒有成本限制的次旗艦處理器。   麒麟810 AI芯片 其他方面，根據目前的信息來看，麒麟820芯片或許會升級為A77構架，GPU方面或許不會太激進，預計仍會內嵌自研的達芬奇NPU芯片。并且考慮到麒麟990 5G已經有集成5G基帶芯片的經驗，加上這也是當前5G中端處理器通用的做法，所以麒麟820芯片預計也應該會集成5G基帶，并支持雙模5G組網方式。   華為nova6 5G 從爆料來看，麒麟820芯片將會在今年第二季量產，但具體出貨時間未知。不過根據麒麟810芯片的發(fā)布時間推算，麒麟820處理器應該也會在今年六月底或七月初發(fā)布，同樣由華為nova7首發(fā)，然后由榮耀10X等機型陸續(xù)搭載上市銷售。 據傳，6nm制程工藝會比現(xiàn)在臺積電N7+工藝使用更多的EUV層，可以提供額外18%的密度改進，性能方面應該會比同檔次的驍龍和聯(lián)發(fā)科等芯片更為出色。

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  • AI、芯片、半導體……2020年將迎大變局，別說我沒告訴你！

    展望2020年，芯片、半導體等產業(yè)將會呈現(xiàn)哪些發(fā)展趨勢？ 據外媒報道，為了確保5G、IoT等科技的集成電路供應，滿足終端廠商對閃存、內存、CPU，以及模擬電路等產品的市場需求，中國正在積極開展自主可控計劃，推動半導體產業(yè)快速發(fā)展。預計2020年，中國將在半導體領域取得一些突破性進展，不僅內存、閃存已經開始量產，14nm工藝制造的處理器也提上了進程，并且未來還會持續(xù)提升產能。 該報道指出，盡管不會立即改變世界格局，但肯定會超過2019年。 此外，阿里巴巴達摩院1月2日發(fā)布的“達摩院2020十大科技趨勢”指出，針對2020年芯片領域，極有可能迎來以下重大突破：首先，在體系架構方面，計算存儲一體化架構有望滿足日益復雜的計算需求，突破芯片的算力和功耗瓶頸；其次，在基礎材料方面，以硅為代表的半導體材料趨于性能極限，半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展需寄望于拓撲絕緣體、二維超導材料等新材料；第三，在設計方法方面，基于芯粒（chiplet）的模塊化設計方法可取代傳統(tǒng)方法，讓芯片設計變得像搭積木一樣快速。 （資料圖） 以下為達摩院2020十大科技趨勢： 趨勢一：人工智能從感知智能向認知智能演進 人工智能已經在“聽、說、看”等感知智能領域已經達到或超越了人類水準，但在需要外部知識、邏輯推理或者領域遷移的認知智能領域還處于初級階段。認知智能將從認知心理學、腦科學及人類社會歷史中汲取靈感，并結合跨領域知識圖譜、因果推理、持續(xù)學習等技術，建立穩(wěn)定獲取和表達知識的有效機制，讓知識能夠被機器理解和運用，實現(xiàn)從感知智能到認知智能的關鍵突破。 趨勢二：計算存儲一體化突破AI算力瓶頸 馮諾伊曼架構的存儲和計算分離，已經不適合數(shù)據驅動的人工智能應用需求。頻繁的數(shù)據搬運導致的算力瓶頸以及功耗瓶頸已經成為對更先進算法探索的限制因素。類似于腦神經結構的存內計算架構將數(shù)據存儲單元和計算單元融合為一體，能顯著減少數(shù)據搬運，極大提高計算并行度和能效。計算存儲一體化在硬件架構方面的革新，將突破AI算力瓶頸。 趨勢三：工業(yè)互聯(lián)網的超融合 5G、IoT設備、云計算、邊緣計算的迅速發(fā)展將推動工業(yè)互聯(lián)網的超融合，實現(xiàn)工控系統(tǒng)、通信系統(tǒng)和信息化系統(tǒng)的智能化融合。制造企業(yè)將實現(xiàn)設備自動化、搬送自動化和排產自動化，進而實現(xiàn)柔性制造，同時工廠上下游制造產線能實時調整和協(xié)同。這將大幅提升工廠的生產效率及企業(yè)的盈利能力。對產值數(shù)十萬億乃至數(shù)百萬億的工業(yè)產業(yè)而言，提高5%-10%的效率，就會產生數(shù)萬億人民幣的價值。 趨勢四：機器間大規(guī)模協(xié)作成為可能 傳統(tǒng)單體智能無法滿足大規(guī)模智能設備的實時感知、決策。物聯(lián)網協(xié)同感知技術、5G通信技術的發(fā)展將實現(xiàn)多個智能體之間的協(xié)同——機器彼此合作、相互競爭共同完成目標任務。多智能體協(xié)同帶來的群體智能將進一步放大智能系統(tǒng)的價值：大規(guī)模智能交通燈調度將實現(xiàn)動態(tài)實時調整，倉儲機器人協(xié)作完成貨物分揀的高效協(xié)作，無人駕駛車可以感知全局路況，群體無人機協(xié)同將高效打通最后一公里配送。 趨勢五：模塊化降低芯片設計門檻 傳統(tǒng)芯片設計模式無法高效應對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。以RISC-V為代表的開放指令集及其相應的開源SoC芯片設計、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設計方法，推動了芯片敏捷設計方法與開源芯片生態(tài)的快速發(fā)展。此外，基于芯粒（chiplet）的模塊化設計方法用先進封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起，可以跳過流片快速定制出一個符合應用需求的芯片，進一步加快了芯片的交付。 趨勢六：規(guī)模化生產級區(qū)塊鏈應用將走入大眾 區(qū)塊鏈BaaS（Blockchain as a Service）服務將進一步降低企業(yè)應用區(qū)塊鏈技術的門檻，專為區(qū)塊鏈設計的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應運而生，實現(xiàn)物理世界資產與鏈上資產的錨定，進一步拓展價值互聯(lián)網的邊界、實現(xiàn)萬鏈互聯(lián)。未來將涌現(xiàn)大批創(chuàng)新區(qū)塊鏈應用場景以及跨行業(yè)、跨生態(tài)的多維協(xié)作，日活千萬以上的規(guī)模化生產級區(qū)塊鏈應用將會走入大眾。 趨勢七：量子計算進入攻堅期 2019年，“量子霸權”之爭讓量子計算在再次成為世界科技焦點。超導量子計算芯片的成果，增強了行業(yè)對超導路線及對大規(guī)模量子計算實現(xiàn)步伐的樂觀預期。2020年量子計算領域將會經歷投入進一步增大、競爭激化、產業(yè)化加速和生態(tài)更加豐富的階段。作為兩個最關鍵的技術里程碑，容錯量子計算和演示實用量子優(yōu)勢將是量子計算實用化的轉折點。未來幾年內，真正達到其中任何一個都將是十分艱巨的任務，量子計算將進入技術攻堅期。 趨勢八：新材料推動半導體器件革新 在摩爾定律放緩以及算力和存儲需求爆發(fā)的雙重壓力下，以硅為主體的經典晶體管很難維持半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展，各大半導體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件，推動半導體產業(yè)的革新。例如，拓撲絕緣體、二維超導材料等能夠實現(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運，可以成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎；新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如SOT-MRAM和阻變存儲器。 趨勢九：保護數(shù)據隱私的AI技術將加速落地 數(shù)據流通所產生的合規(guī)成本越來越高。使用AI技術保護數(shù)據隱私正在成為新的技術熱點，其能夠在保證各方數(shù)據安全和隱私的同時，聯(lián)合使用方實現(xiàn)特定計算，解決數(shù)據孤島以及數(shù)據共享可信程度低的問題，實現(xiàn)數(shù)據的價值。 趨勢十：云成為IT技術創(chuàng)新的中心 隨著云技術的深入發(fā)展，云已經遠遠超過IT基礎設施的范疇，漸漸演變成所有IT技術創(chuàng)新的中心。云已經貫穿新型芯片、新型數(shù)據庫、自驅動自適應的網絡、大數(shù)據、AI、物聯(lián)網、區(qū)塊鏈、量子計算整個IT技術鏈路，同時又衍生了無服務器計算、云原生軟件架構、軟硬一體化設計、智能自動化運維等全新的技術模式，云正在重新定義IT的一切。廣義的云，正在源源不斷地將新的IT技術變成觸手可及的服務，成為整個數(shù)字經濟的基礎設施。

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  • 三星DRAM工廠突發(fā)斷電停產 內存漲價又要來?

    北京時間2020年1月1日消息，三星電子公司表示，在昨天下午發(fā)生大約一分鐘的斷電事故后，其華城芯片工廠的部分芯片生產已經暫停。三星在一份聲明中表示，正在檢查生產線以備重新啟動，并正在評估造成的損失。 據媒體援引消息來源報道稱，此次三星華城芯片工廠斷電是因為區(qū)域電力傳輸電纜出現(xiàn)問題，目前三星部分DRAM和NAND閃存的生產已經暫停，預計需要大約兩到三天時間才能全面恢復。對于此次事故可能造成的損失，一位直接知情人士稱，沒有造成重大破壞，損失可能只有數(shù)百萬美元。 雖然此次1分鐘的斷電沒有帶來重大破壞，但兩到三天的停產將帶來產能損失，勢必會對本月的DRAM和NAND供應帶來影響。 據智通財經網報道，此次停電將會對閃存及內存走勢帶來深遠影響，預計內存、閃存漲價的速度將會大幅提前。港股芯片股已集體上揚。

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  • 2019年集成電路設計行業(yè)銷售額或超3000億元

    根據中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會統(tǒng)計，2019年集成電路設計行業(yè)發(fā)展良好。 銷售總值保持增長，預計達到3084.9億元，較2018年增長19.7%，“這也是第一次跨過3000億元關口”，設計分會理事長魏少軍說。 而在企業(yè)數(shù)量方面，截至2019年11月底，全國共有1780家設計企業(yè)，較去年同期增長4.8%。

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  • 韓媒：2021年，京東方或為iPhone供應4500萬塊OLED屏

    據韓媒最新報道，在2020年至2021年期間，京東方與三星將展開一場關于OLED屏的博弈(Chicken Game)。如果京東方的OLED屏良率符合蘋果要求，京東方將成為蘋果手機OLED屏的供應商之一，最早或將在2020年開始供貨。 據悉，京東方柔性 AMOLED 顯示產品已供貨一線品牌客戶的旗艦產品，如獨供華為Mate X折疊手機產品。明年，隨著京東方產能逐步的釋放，公司柔性 AMOLED 產品出貨量將有望同比大幅提升，并導入更多全球品牌客戶，進一步奠定公司在柔性AMOLED 領域的市場競爭優(yōu)勢地位，開始向iPhone供貨也不無可能。 韓國分析人士預測，2021年，京東方將為iPhone出貨4500萬塊OLED面板，LGD為2600萬塊。當然，三星依然會保有iPhone訂單的大頭，只是量級從去年的2.3億塊跌至1.5億塊。   折疊的OLED屏 此前，京東方的OLED在良率和成本價格上比不上三星，但有分析人士透露，現(xiàn)在，京東方提供的OLED屏價格將會比三星價格便宜20%。據美國MacRumors報道，因蘋果iPhone XS銷量未達預期，三星OLED屏產量未消耗完，因此，蘋果補償三星OLED屏的制造成本6.83億美元。若京東方成為蘋果OLED屏的供應商之一，則勢必會減少蘋果對三星的依賴程度，同時減少蘋果的風險損失。 目前，Sigmaintell有關OLED手機屏的統(tǒng)計數(shù)據顯示，2019年上半年，三星在全球OLED手機屏市場占比為89%，其次是京東方，市場占比為5%。京東方官方宣布將投資設立4條第6代柔性AMOLED生產線，京東方柔性OLED屏產量有望大幅度增加。  

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  • Intel十代酷睿桌面ES散片及CPU-Z曝光：要同時用兩種接口？

    12月30日 訊 - 近日，Intel 10代酷睿（Comet Lake-S,14nm+++）桌面處理器散片照及上機照被爆料，從圖片中可以看出，該款芯片主頻為3.0GHz， 在CPU-Z中點亮后并未正顯，頻率3.5GHz，6核12線程。另外，在Win10任務管理器中也確認3GHz主頻，6核12線程配置。值得注意的是，處理器的插槽居然是LGA1159，并非此前傳言的LGA1200。 圖來源：閑魚@范西屏q50301771 這似乎是在表明，Intel有意在10代酷睿家族引入兩種插其中125W、帶K不鎖頻的采用LGA1200插槽，65W和25W的普版、節(jié)能版則是LGA1159插槽。

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  • 兆易創(chuàng)新：募集43億元，最晚2025年量產首款DRAM芯片

    12月30日 訊 - 日前，據媒體報道，兆易創(chuàng)新將公司擬向不超過10名特定投資者非公開發(fā)行股票不超過64,224,315股（含本數(shù)），募集資金總額（含發(fā)行費用）不超過人民幣432,402.36萬元，用于DRAM芯片研發(fā)及產業(yè)化以及補充流動資金。 根據兆易創(chuàng)新公開的計劃，至2020年，將完成首款DRAM芯片產品定義，包括市場定位、產品規(guī)格設定及芯片設計工作，其中芯片設計包括仿真驗證、邏輯整合、時序分析、功能驗證、信號與頻率布線、版圖物理驗證等，每個步驟都需要經過反復驗證以確保設計的產品實現(xiàn)最優(yōu)化的性能并能夠滿足兼容市場上所有系統(tǒng)平臺的需求。 另外，兆易創(chuàng)新將研發(fā)1Xnm級（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術，設計和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。 在DRAM技術研發(fā)方面，兆易創(chuàng)新已組建由資深工程師組成的核心研發(fā)團隊。 圖：項目各階段的實施時間及整體進度

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  • 龍芯發(fā)布新一代處理器，全力打造IT產業(yè)新生態(tài)

    2019年12月24日，龍芯中科技術有限公司在北京國家會議中心舉辦了以“新時代，芯生態(tài)”為主題的2019龍芯新產品發(fā)布暨用戶大會，發(fā)布了龍芯新一代通用CPU產品3A4000/3B4000。龍芯合作伙伴、權威媒體、專家學者、主管部門領導等4000余人見證了龍芯新產品發(fā)布。 龍芯3A4000/3B4000使用與上一代產品3A3000/3B3000相同的28nm工藝，通過設計優(yōu)化成倍提升性能。3A4000/3B4000使用龍芯公司最新研制的新一代處理器核GS464V，主頻1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定點和浮點單核分值均超過20分，是上一代產品的兩倍以上。通過優(yōu)化功耗管理，基于龍芯3A4000的筆記本工作時間比上一代產品延長一倍以上。通過CPU直連形成的3B4000四路服務器綜合性能是上一代產品3B3000雙路服務器的四倍以上，虛擬機效率也從上一代產品的85%以上提高到95%以上。 龍芯3A4000/3B4000在片內集成了安全機制，實現(xiàn)自主可控和安全可靠的統(tǒng)一。龍芯3A4000/3B4000能夠從機制上有效防范Meltdown和Spectre等漏洞，支持MD5、AES、SHA等加解密算法，支持專用安全可信模塊及國密算法，支持“影子棧”等訪問控制機制。據龍芯中科董事長胡偉武介紹，傳統(tǒng)的CPU安全機制只是在處理器核外增加安全可信模塊，龍芯3A4000/3B4000專門在處理器核內設計了安全控制機制，從而達到本質安全。 龍芯3A4000/3B4000一如既往地強調自主研發(fā)。芯片中的所有功能模塊，包括CPU核心、片內互聯(lián)總線、DDR4內存控制器及各種IO接口模塊等的所有源代碼均自主設計。芯片中所有定制模塊，包括多端口寄存器堆、鎖相環(huán)、DDR4 PHY、高速IO接口PHY等版圖均自主研發(fā)。除了流片廠家提供的基本設計環(huán)境，龍芯3A4000/3B4000沒有使用任何第三方IP。 （龍芯3A4000/3B4000新一代處理器震撼發(fā)布） 胡偉武在題為《龍芯不怕遠征難》的主題報告中指出，龍芯團隊自2010年從中科院計算所轉型成立企業(yè)以后，發(fā)現(xiàn)原來學術界認可的“世界先進水平”與用戶需求差距很大。通過在市場中試錯，龍芯團隊認識到我國CPU與國外CPU的主要差距在于通用處理性能，而不是專用處理性能；在于單核性能不足，而不是核數(shù)不夠多；在于設計能力不足，而不是工藝不夠先進。因此，龍芯中科公司一直致力于通過優(yōu)化設計提高單核通用處理性能，直到3A4000完成設計能力“補課”。 據胡偉武介紹，3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產品“挖掘機”處理器相當。在此基礎上，龍芯公司將于明后年推出使用12nm工藝的四核3A5000和16核3C5000，其主頻將提高到2.5GHz以上，通用處理性能將達到當時AMD的水平，標志著龍芯經過20年的努力，通用處理性能達到產品級的世界先進水平。 胡偉武指出，我國信息產業(yè)的根本出路在于建立獨立于Wintel和ARM+Android體系外的第三套生態(tài)體系。為此，龍芯提供開源的基礎版操作系統(tǒng)支持下游的操作系統(tǒng)企業(yè)、整機設備企業(yè)、解決方案企業(yè)推出產品版操作系統(tǒng)。龍芯通過基礎版操作系統(tǒng)統(tǒng)一系統(tǒng)架構，實現(xiàn)操作系統(tǒng)跨主板兼容和CPU代際兼容，實現(xiàn)應用在不同整機平臺的兼容。本次發(fā)布會龍芯中科發(fā)布了統(tǒng)一系統(tǒng)架構的標準規(guī)范體系，并通過與 OEM/ODM廠商簽署認證協(xié)議建立產品認證體系。從龍芯3A4000/3B4000起，龍芯CPU和主板升級均不影響操作系統(tǒng)及應用的兼容性。 龍芯中科副總裁張戈在題為《龍芯生態(tài)及解決方案分享》的演講中表示，隨著相關市場需求的不斷拉動，龍芯的合作伙伴已經增至近千家，下游基于龍芯的開發(fā)人員達到數(shù)萬人，龍芯在政企、安全、金融、能源、交通、教育等各個應用場景中都有了諸多廣泛的應用，2019年龍芯芯片出貨量已經達到50萬顆以上，在國產化應用中市場份額遙遙領先。 龍芯的重要合作伙伴在發(fā)布會上發(fā)布了數(shù)十款基于龍芯平臺的最新產品。包括聯(lián)想、中科曙光、浪潮信息、同方、超越數(shù)控、方正、海爾、寶德、華勝信息、升騰資訊、安恒信息、中國網安衛(wèi)士通、漁翁信息、中國運載火箭技術研究院、北方自動控制技術研究所、北京計算技術及應用研究所、西安微電子技術研究所、北京計算機與電子應用技術研究所、江蘇自動化研究所、華東計算技術研究所在內的合作伙伴發(fā)布了基于龍芯3A4000/3B4000的桌面計算機、筆記本、一體機、服務器、云終端、網絡安全設備、工業(yè)控制計算機等產品。此外，龍芯的上百家合作伙伴還展出了數(shù)百款基于龍芯芯片的解決方案，互動體驗區(qū)給現(xiàn)場體驗者帶來了極佳的使用體驗。 發(fā)布會論壇環(huán)節(jié)分“指揮與控制”、“辦公與信息化”、“網絡安全與工業(yè)控制”三個主題。來自合作伙伴、用戶單位的演講嘉賓帶來了精彩報告，圍繞龍芯產品及我國自主產業(yè)生態(tài)建設展開深入探討。 胡偉武指出，走“市場帶技術”的道路，通過自主研發(fā)掌握CPU的核心技術，建立自主可控的信息技術體系，我們失去的只有鎖鏈，得到的將是整個世界；走“市場換技術”的道路，通過引進技術發(fā)展自主CPU產品，只是將一副鎖鏈換成另外一副鎖鏈。沒有什么比為人民做龍芯，為國家和民族建設自主創(chuàng)新的信息產業(yè)體系更艱苦和更有意義的事業(yè)了。自主創(chuàng)新的信息技術體系和產業(yè)生態(tài)是實現(xiàn)中華民族偉大復興“中國夢”的重要組成部分。龍芯與合作伙伴一起，生逢其時、使命在肩，將為建立自主創(chuàng)新的信息技術體系和產業(yè)生態(tài)而努力奮斗！

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  • 思科發(fā)布未來十年互聯(lián)網計劃！涉及芯片、軟件、光模塊等

    日前，全球科技領導廠商思科公布了其構建全新互聯(lián)網的技術戰(zhàn)略，并對其進行了詳細解讀。該戰(zhàn)略旨在推動數(shù)字化創(chuàng)新，而不再受到當前網絡基礎設施在性能、經濟性和能耗上的種種限制。思科多年來一直致力于打造一個能夠滿足未來數(shù)十年需求的互聯(lián)網。思科這一戰(zhàn)略已經取得了重要的技術突破，為全球開發(fā)人員創(chuàng)造尚停留于想象階段的應用和服務鋪平道路。 思科發(fā)布的幾項重要創(chuàng)新包括：推出 “思科芯片一號TM（Cisco Silicon OneTM）”，這是目前業(yè)界匠心獨運的一款網絡芯片架構；發(fā)布全新的思科8000系列，這是思科基于全新芯片打造的全球功能最強大的運營商級路由器；以及宣布新的購買選項，支持客戶通過網絡解耦模式來使用思科技術。 思科董事會主席兼首席執(zhí)行官羅卓克表示：“創(chuàng)新需要重點投資、卓越團隊和充滿想象力的文化。我們致力于行業(yè)的轉型，為5G時代打造一個全新的互聯(lián)網。我們在芯片、光模塊和軟件方面的最新解決方案，彰顯了我們在這些領域持續(xù)推動創(chuàng)新，幫助我們的客戶保持領先地位，并在未來數(shù)十年為其客戶和最終用戶打造全新的突破性體驗。” 未來互聯(lián)網的構建 在接下來的十年里，各種層出不窮的先進技術將不斷革新數(shù)字化體驗，包括虛擬現(xiàn)實（VR）和增強現(xiàn)實（AR）、16K視頻流、人工智能、5G、10G、量子計算、自適應和可預測的網絡安全、智能物聯(lián)網以及其他尚未問世的技術。這些未來的應用讓網絡變得更加復雜，超出當前互聯(lián)網基礎設施的承載能力。 在過去的五年，思科一直在推動一項技術戰(zhàn)略，致力于構建面向未來需求的互聯(lián)網，以幫助客戶在先進的數(shù)字化世界取得成功。數(shù)字化轉型將當前網絡基礎設施的承載能力推至臨界點，這一戰(zhàn)略旨在解決隨之而來的最棘手問題，打造出集思科全新芯片架構與下一代光模塊于一體的下一代互聯(lián)網基礎設施。該戰(zhàn)略將重塑構建互聯(lián)網的經濟性，全面滿足未來數(shù)字化應用的需求，并使客戶能夠通過更簡單、更加經濟高效的網絡來運營其業(yè)務。 思科的戰(zhàn)略基于其在三大關鍵技術領域的開發(fā)和投資，包括：芯片、光模塊和軟件。 思科全球執(zhí)行副總裁及網絡和安全業(yè)務部總經理David Goeckeler表示：“著眼于未來，我們需要超越今天的體驗，不斷突破創(chuàng)新邊界。思科相信芯片、光模塊和軟件將能夠幫助我們實現(xiàn)這一目標。思科的技術戰(zhàn)略不僅僅在單個產品領域開發(fā)下一代產品。過去幾年，思科對各個領域的獨立技術進行投資，我們深信這些技術將在未來融合，并最終幫助我們解決最棘手的難題，打破數(shù)字化創(chuàng)新發(fā)展的極限。這一戰(zhàn)略帶來了思科有史以來最雄心勃勃的開發(fā)項目。” 推出 “思科芯片一號”，突破性的統(tǒng)一可編程芯片架構 全新的 “思科芯片一號”將成為未來思科路由產品組合的基礎，預期近期性能可高達每秒25Tbps。這是業(yè)界首款設計可同時滿足電信運營商和互聯(lián)網運營商需求的網絡芯片。它可用于固定和模塊化平臺，能夠以前所未有的方式應對最具挑戰(zhàn)的要求。 “思科芯片一號”第一款產品“Q100”在不犧牲可編程性、緩存、能效、可擴展性和功能靈活性的情況下，輕松超越了10 Tbps路由性能這一網絡帶寬標桿。 過去，在整個網絡甚至單個設備中具有不同功能的多種類型的芯片，這導致需要花費大量的時間和成本去開發(fā)并測試新的功能。統(tǒng)一的可編程芯片將能夠支持網絡運營商大幅降低運營成本，縮短新服務的上線時間。 谷歌云院士及系統(tǒng)基礎設施副總裁Amin Vahdat表示：“我們期待與思科在高端路由芯片領域的合作，攜手滿足下一代網絡對更高速度和更大容量的需求。” 臉書網絡工程副總裁Najam Ahmad表示：“臉書一直以來大力倡導網絡解耦和開放生態(tài)系統(tǒng)，發(fā)起了如開放計算項目和電信基礎設施項目等重要行業(yè)舉措，以轉型網絡行業(yè)。‘思科芯片一號’架構與此愿景一致，我們相信，這種模式通過一種網絡解耦方式，為網絡運營商提供了多樣化和靈活的選擇。” ACG Research首席執(zhí)行官兼首席分析師Ray Mota表示：“思科正在改變互聯(lián)網的經濟性。橫跨硬件、軟件、光模塊和芯片的創(chuàng)新將幫助客戶更好地管理在未來互聯(lián)網上的更大規(guī)模應用的運營成本。隨著2020年來臨，提高運營效率至關重要。” 推出基于 “思科芯片一號”的思科8000系列平臺，打造業(yè)界領先性能 全新的思科8000系列是第一款使用 “思科芯片一號”Q100構建的平臺，可以幫助電信運營商和互聯(lián)網運營商降低為5G、人工智能和物聯(lián)網時代構建和運營大規(guī)模網絡的成本。其出色特性包括： ◆ 針對400 Gbps及更高速率進行了優(yōu)化，1RU設備的性能便可達到10.8 Tbps； ◆ 搭載全新的云增強Cisco IOS XR7網絡操作系統(tǒng)軟件，全面簡化操作并降低運營成本； ◆ 通過集成的信任技術提供了增強的網絡安全性，實時洞悉關鍵基礎設施的可信賴性； ◆ 即使在電源和空間都受限的網絡位置，電信運營商都可獲得更大的帶寬和更高的可編程性，實現(xiàn)Tbps級性能。 全球客戶部署和試用 思科正在與一些富有開創(chuàng)精神的客戶合作，對思科8000系列進行部署和試用。沙特電信公司，中東和北非地區(qū)領先的電信運營商，成為部署此新技術的首位客戶。其他正在進行全球試用的企業(yè)還包括康卡斯特（Comcast）和日本電信（NTTCom）等。 面向400G及更高速率的光模塊 構建一個能夠支持未來數(shù)字化創(chuàng)新的全新互聯(lián)網，將依賴于芯片和光模塊技術的不斷突破。思科在這兩個領域都擁有先進的知識產權，在業(yè)界獨一無二。 隨著端口速率從100G增加到400G甚至更高，光模塊在互聯(lián)網基礎設施的構建和運營成本中所占的比重越來越大。思科正在進行有機的投資組合，以確保隨著路由器和交換機端口速率的不斷提高，為客戶設計符合業(yè)界嚴格的可靠性和質量標準的光模塊。 通過公司的質量認證計劃，思科將測試其光模塊使其在所有操作條件下均完全符合行業(yè)標準，并可在思科和非思科設備中運行。通過該計劃，客戶可以在部署了非思科設備的場景中使用思科光模塊，并確信能夠滿足其所期望的可靠性和質量標準。 此外，隨著芯片和硅光子技術的發(fā)展，傳統(tǒng)上基于單獨機箱的解決方案所提供的功能，將很快可以基于可插拔光模塊提供。這一轉變將能夠在簡化運營方面為網絡運營商帶來巨大的潛在優(yōu)勢。思科正在投資硅光子技術，以推動數(shù)據中心網絡和運營商網絡的架構轉型，從而降低成本，減少功耗和占地面積，同時簡化網絡運營。 通過靈活的業(yè)務模型變革互聯(lián)網經濟 思科還宣布計劃提供靈活的使用模型，將 “思科芯片一號”也納入其中。該模型最先應用于思科的光模塊產品組合，之后又應用于支持網絡解耦的Cisco IOS-XR軟件。這一新模型具備出色的適應性，支持客戶靈活選擇組件、白牌產品或集成系統(tǒng)來構建其網絡。該舉措支持網絡運營商選擇解耦或集成的技術產品打造網絡，也支持其創(chuàng)造新的互聯(lián)網經濟，實現(xiàn)巨大的商業(yè)價值。  

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  • 京東方坐上全球液晶面板老大后：明年將為iPhone供OLED屏

    去年，京東方一舉坐上了全球電視液晶面板老大(出貨份額第一)的位置。顯然，若能得到蘋果的青睞，京東方OLED屏的素質必然是經得起考驗，未來在業(yè)內的口碑也會進一步改善。 據韓媒報道，京東方的OLED屏將在2020年到2021年掀起對三星的“膽小鬼博弈(Chicken Game)”。 韓國分析人士甚至預測，2021年，京東方將為iPhone出貨4500萬塊OLED面板，LGD為2600萬塊。當然，三星依然會保有iPhone訂單的大頭，只是量級從去年的2.3億塊跌至1.5億塊。 不過，在LCD產能過剩、利潤率走低的態(tài)勢下，京東方也越來越將焦點轉移到OLED柔性面板上。京東方對三星的最大挑戰(zhàn)可能在于蘋果訂單方面，一旦良率達到蘋果要求，京東方就將鎖定iPhone供應商的一席之地，最快2020年開始。

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  • 世界上電阻最小材料 我們離石墨烯電池時代還有多遠？

     狹義上來說，石墨烯是碳原子以 sp2 雜化軌道呈蜂巢晶格排列構成的單層二維晶體，廣義上來說，10 層以內的石墨結構也可稱作石墨烯。這種材料是目前已知的世界上最薄的材料，單層厚度僅有 0.34 nm。它不僅是世界上最堅硬、導熱系數(shù)最高的材料，也世界上電阻最小的材料，它在常溫下電子遷移率超過 15000 cm2/V·s ，是理想的電池材料。 前兩天華為法國分公司在 Twitter 上發(fā)了一則消息稱，明年上半年發(fā)布的華為 P40 系列手機將會使用石墨烯電池。 消息一出，整個網絡上掀起了一波石墨烯浪潮，大家紛紛討論使用石墨烯電池的手機續(xù)航如何強大，石墨烯概念股也一片飚紅，整個電子行業(yè)似乎被打了雞血，所有人都在期待石墨烯時代的到來。 但幾小時后華為官方給熱血上頭的消費者和投資者潑了一盆冷水：‘之前華為法國官推發(fā)布消息有誤，P40 并沒有搭載石墨烯電池’。雖然被證實是 Fake News ，但石墨烯電池也不是編撰出來的概念名詞，而是大部分電池能源公司努力的方向。     從 1884 年第一輛實用的電動汽車開始，人們就一直為提高電池容量做不懈努力，但從科技樹時間線來看，電池技術一直比其他技術的發(fā)展更慢。在智能手機出現(xiàn)之后，電池續(xù)航時間的不足對使用手機的影響愈發(fā)明顯，一塊充電寶，成了所有手機用戶身上的累贅。 為了保障用戶的正常使用體驗，電池廠商也一直改良鋰電池的制作工藝，但電池材料改良的速度遠低于其他元件功耗上升的速度。手機厚度/性能/續(xù)航成了不可解決的三元悖論，得到其中兩項就必須舍棄一項。 提升鋰電池能量密度的利器 好在石墨烯材料橫空出世，2004 年，英國曼徹斯特大學物理學家安德烈·海姆和康斯坦丁·諾沃肖洛夫，成功地在實驗中用膠帶從石墨中分離出石墨烯，證實了這種萬能材料的存在。他們二人也因此獲得了 2010 年諾貝爾物理學獎，可見石墨烯對世界的重要性。 目前石墨烯電池技術有兩個大方向，一個是作為陽極鑲嵌鋰離子，另一種是作為導電劑存在。作為電極材料可以算是傳統(tǒng)鋰電池的改良版。傳統(tǒng)鋰電池一直采用多層石墨作為鑲嵌結構。如果將石墨分成單層結構(石墨烯)，石墨烯作為陽極的鋰電池的理論容量將是傳統(tǒng)鋰電池容量的兩倍以上(>744 mAh·g -1)。     對于手機電池來說，這樣的電池近乎是夢幻般的存在。試想一下，如果你的手機可以三天一充，手機功能將會發(fā)生怎樣的變化。 電池快充技術的究極方案 石墨烯對鋰電池的重要性還不僅如此，石墨烯作為目前導熱率最高的材料，如果使用石墨烯對鋰電池進行散熱，鋰電池的快充速度能再次提升一個臺階。之前在 2015 年的第 56 屆日本電池大會上，華為就拿出了使用石墨烯為鋰電池散熱的技術，展示了 5 分鐘即可充滿 3000mAh 電池 48% 電量的快充技術成果。     華為石墨烯電池技術 圖片來自：華為官網 如果將石墨烯散熱與石墨烯作為電池正極的技術相結合，鋰電池的容量和充電速度將同時獲得提升。 2017 年，三星就宣布開發(fā)出了采用石墨烯技術的電池。在三星的演示中，這塊采用石墨烯技術的手機電池容量提升了 45%，同時還可以做到 12 分鐘內充滿電，強大的電池性能，讓人看到了石墨烯電池在電子產品上的潛力。 電動車續(xù)航體驗的拯救者 期待石墨烯電池的不僅是手機廠商，還有被續(xù)航里程困擾的新能源車企，即使是采用三元鋰電池的特斯拉，也無法做到與燃油車媲美的使用體驗，但石墨烯可以改變這種尷尬的局面。 2014 年一家名為 Graphenano 的西班牙石墨烯創(chuàng)業(yè)公司與科爾瓦多大學合作研究出全球首個石墨烯聚合材料電池，用此電池提供電力的電動車最多能行駛 1000 公里，而其充電時間不到 8 分鐘，可見石墨烯對電池容量和充電速度提升有多大。     如果未來電動車都使用 10 分鐘就能充滿電的石墨烯電池，電動車續(xù)航難題將不復存在，快充電站將代替加油站。如果車主下車上個廁所就能充滿電，那么電動車將和燃油車一樣方便。 仍在產業(yè)化路上的技術 材料學不同于其他學科，從原理到產品都有漫長實驗周期。從目前石墨烯的制造和應用程度來看，石墨烯還處于早期階段，雖然 2018 年全球石墨烯市場規(guī)模已經 2.73 億美元，年均增速也保持在 40% 的高速增長上，但大部分生產石墨烯的企業(yè)都沒有掌握大規(guī)模量產石墨烯的技術，生產出來的高純度石墨烯材料售價每克在千元以上。 這樣昂貴的材料，最多在實驗室研究時才能出現(xiàn)，如果想要商業(yè)化，不說技術和產量夠不夠，光價格恐怕都無人買單。石墨烯這種尚且在產業(yè)化前期的技術，恐怕還要三五年才可能出現(xiàn)在電子產品中。 不管從哪方面來看，石墨烯為都是鋰電池突破的關鍵所在。但石墨烯作為一種新型的材料，還是太年輕了些。每當人類發(fā)現(xiàn)一種新材料，總要按照原理研究—實驗室生產—規(guī)模化生產—產品這一流程進行。

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  • 5G手機問世再度點燃市場 半導體能否頂住壓力？

     回顧2019年表現(xiàn)，半導體板塊投資者最近的心跳仿佛像經歷了過山車一般。從年初的市場冷淡到三季度5G手機問世再度點燃市場，半導體行業(yè)無疑頂住了壓力，未來可期。 在大基金一期宣布減持三家企業(yè)后，連跌三天。就在大家叫苦連連之時，大基金一期投資精測電子子的消息再度點燃市場熱情。此外，大基金二期啟動在即，勢必會為市場注入一劑“強心針”，多家機構看好后市。 從基本面角度看，半導體行業(yè)符合《中國制造2025》計劃，并且相關產品目前自給率還遠遠沒有達到計劃要求;隨著下游市場產品不斷更新?lián)Q代，5G產品陸續(xù)推出，需求將會越來越旺盛。 近日，在國家集成電路產業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金一期”)發(fā)布減持公告之后，隨即再次入股精測電子子公司的消息再次點燃市場。 據企查查顯示，此次大基金一期入股的上海精測半導體技術有限公司(以下簡稱“上海精測”)為上市公司精測電子(300567.SZ)的控股子公司，此番融資后，精測電子持股46.15%仍為第一大股東。同時，大基金一期在持有精測電子15.38%的股份，位列第二大股東。上海精測在接受大基金一期入資之后羽翼更加豐滿，其注冊資本由1億元一舉增加到6.5億元。 后市有望持續(xù)火熱 大基金此舉再度點燃半導體板塊，截至2019年12月25日收盤，同花順半導體及元件指數(shù)(881121)連續(xù)兩個交易日漲幅為6.35%，可謂一掃前幾日大基金一期減持陰霾。 對于此前大基金一期發(fā)布三個減持公告，即分別減持兆易創(chuàng)新、國科微、匯頂科技最多1%股份一事，《投資者網》梳理多方機構觀點認為，此舉對半導體板塊影響有限，“好戲”更是在后面。 從盤面看情況也確實如此，同花順半導體及元件指數(shù)受到減持消息影響也非常有限，12月19日至12月23日三個交易日跌幅6.18%，此后便止跌回升，而受大基金一期再入股的消息，有望收復失地。 上海聆澤投資管理有限公司CEO林奇前不久公開表示，目前半導體板塊炒的正嗨，此時發(fā)布減持公告，這項舉動跟產業(yè)基金的性質有關，因為他們(大基金一期)本來就不是做長期投資的，就是早期投資扶持，到一定程度退出。這一舉動雖然對科技股短期是利空，但過了這陣子就沒啥影響了。與此同時，林奇還幽默的說到，短期砸一下，我還想上車呢。 而世紀證券對于大基退出一事的看法也恰恰于林奇的觀點趨于一致。由于我國從2014年起成立國家集成電路產業(yè)投資基金，規(guī)模為1387億元，其設立之初便確定了5年投資期、5年回收期的規(guī)劃。目前5年投資期已滿，一期隨之進入回收階段。因此，世紀證券認為大基金一期此舉為正常有序退出，共計浮盈超 300 億元。 世紀證券同時對后市持樂觀態(tài)度，稱在大基金二期投資力度加大的情況下，國內半導體產業(yè)未來成長空間巨大。據統(tǒng)計，2019 年 10 月，大基金二期成立，注冊資本 2041.5 億元。參考大基金一期資金撬動的比例 1:3.7，若大基金二期的2041.5 億資金撬動比例按照 1:4 的比例來估算，預計將會撬動 8166億的社會資金。此外，二期大基金將會加強對設備和材料的部署力度。 需求助力半導體板塊 從基本面看，我國目前半導體自給率距離計劃目標還有相當一部分差距。據統(tǒng)計，當前我國半導體產業(yè)的自給率才只有不到15%，根據《中國制造 2025》的目標，計劃2020年自給率達40%，2050年達到50%。因此，市場分析人士認為，“半導體行業(yè)將會是未來幾年很好的投資標的。” 第一上海創(chuàng)業(yè)投資管理(深圳)有限公司在其公開發(fā)表文章中稱，全球半導體行業(yè)三季度環(huán)比開始恢復，中國半導體行業(yè)二季度收入增速恢復存儲器價格維持高位穩(wěn)定，下游需求穩(wěn)定修正業(yè)界對半導體下行周期的觀點。 從需求角度來看，業(yè)界悲觀狀態(tài)持續(xù)到2019年一季度并持續(xù)縮減庫存，庫存水平進入低位，在二季度預期轉變開始回補5G投資持續(xù)助力通訊行業(yè)需求穩(wěn)定，與補庫存因素共同帶來了二季度半導體的業(yè)績好轉，三季度手機出貨量同比轉正進一步增加行業(yè)需求國產化替代進程持續(xù)。 中金公司認為，2020年半導體行業(yè)投資大致可分為三個主線：其一是半導體國產化，半導體國產化將是長期而持續(xù)的過程，2020年除繼續(xù)看好北方華創(chuàng)(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等多家龍頭企業(yè)在各自領域拓寬產品線，實現(xiàn)加速發(fā)展以外，中金公司還建議投資者關注CPU、存儲器及大硅片的國產化發(fā)展機會。 第二條主線為5G，其認為在射頻前端、基帶/AP、電源管理、物聯(lián)網、生物識別等相關半導體芯片需求及單位價值量提升的拉動下，5G將帶動相關半導體公司業(yè)績增長。 最后，5nm、存儲器漲價以及云端計算芯片市場增長等全球趨勢也成為2020年投資主線之一，中金公司稱2020年全球半導體行業(yè)有望進入5nm制程時代，制造環(huán)節(jié)臺積電的領先優(yōu)勢繼續(xù)擴大。此外，云端計算芯片是全球半導體行業(yè)一個重要成長機會。2020年AMD是否會繼續(xù)跑贏Intel和英偉達，海思、寒武紀和阿里平頭哥是否能在中國市場占據一席地位也都是值得關注的問題。 掘金個股投資機會 A股市場今年表現(xiàn)尚佳，截至12月25日收盤，上證指數(shù)年初至今漲幅為19.57%。俗話說“貨比貨得扔”，可俗話又說“貨比三家方可買”，而同期同花順半導體及元件指數(shù)漲幅為81.03%，想必沒有入場的投資者們看到此番情形會一直“拍大腿”。 2019年的半導體指數(shù)表現(xiàn)不俗，相關成分個股自然功不可沒。雖然今年已經取得一定漲幅，可各家機構對強勢龍頭明年表現(xiàn)依然表示看好。 兆易創(chuàng)新(603986.SH)雖然在大基金一期減持之列，但此次減持對其股價影響有限，近兩個交易日已經成功收復失地，漲幅為17.89%，并再度創(chuàng)出歷史新高，股價達到214.92元/股。 太平洋證券稱，大基金一期效果顯著，本次減持是正常投資退出，是出于大基金自身考慮。從兆易長期發(fā)展來看，其MCU、DRAM業(yè)務均為千億人民幣級別市場，其中公司車載MCU 已完成車規(guī)級質量認證，收入有望長期保持30%以上增長。另外，該公司的DRAM合作方長鑫存儲穩(wěn)步發(fā)展，已經開始使用19納米制造技術生產DDR內存。因此，兆易創(chuàng)新有望受益于DRAM景氣度回升，并給出“買入”評級。 同樣創(chuàng)新高的概念股還有韋爾股份(603501.SH),在12月25日大漲7.58%后，股價達到162.99元/股，再創(chuàng)歷史高點。 方正證券認為，半導體公司核心邏輯是通過并購做大做強，通過并購縮短國內企業(yè)和國外公司的差距。因此，韋爾股份在開啟常態(tài)化并購之后，方正證券看好公司未來在功率、模擬、射頻等領域積極布局，最終成為平臺型的半導體設計公司。 中銀國際證券根據各公司公告，統(tǒng)計了大基金一期投資半導體設備與材料總計57.7億元，投資組合比例為4.2%，其中，大基金一期投資半導體設備累計37.3億元，占大基金一期投資比例2.7%，大基金一期投資半導體材料累計20.4億元，大基金一期投資比例為1.5%。其認為半導體設備與材料相關公司正嗷嗷待哺，大基金二期投資將向設備與材料傾斜。 韋爾股份自今年8月并購豪威科技之后，公司管理層重心回歸到公司業(yè)務發(fā)展上來，更加聚焦公司業(yè)務未來的布局。2019年12月17日，韋爾股份發(fā)布公告稱，公司通過境外子公司使用自有資金5000萬美元，參與投資由璞華資本管理的境外半導體基金。該基金總認繳規(guī)模為2億美元，將重點參與境內外集成電路領域的并購整合，對有核心競爭力的公司進行投資。

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  • 2019對AMD來說，再次收獲的一年？

     對于AMD來說，2019是再次收獲的一年。截止發(fā)稿，AMD的最新股價來到了46.63美元的新高，環(huán)比增加15%，達到了年初的18.83美元的接近2.5倍。 自2017年首次推出后，銳龍?zhí)幚砥鞔蝽懥艘粓鲈谧烂?、HEDT、移動筆記本、數(shù)據中心等領域對Intel的反擊戰(zhàn)。今年，Zen架構升級為Zen 2，IPC繼續(xù)實現(xiàn)兩位數(shù)提高，且采用7nm工藝打造。     放眼2020，上半年AMD最讓人期待的產品莫非代號“Renoir雷諾阿”的Ryzen 4000 APU處理器，已經曝光的型號包括標壓 Ryzen 5 4600H、Ryzen 7 4800H、Ryzen 9 4900H(8核)以及低電壓Ryzen 9 4700U。 下半年預計還有基于第二代7nm Zen 3的EPYC 7003系列“Milan”處理器，年末更是會有搭載AMD半定制SoC的Xbox Series X和P5主機。 Zen架構的成功因素有多方面，包括追趕業(yè)內最新制程、良好的兼容性、開放超頻等，更關鍵的是把握住了多核形勢，使得消費者能夠以更低的價格買到更多物理核心，延展了使用場景的性能邊界。

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  • Micro LED全球首個量產基地落戶無錫,2020年投產

    12月25日下午，利亞德集團、臺灣晶電集團(元豐新科技股份有限公司)和無錫市梁溪區(qū)，共同簽署三方合作協(xié)議。利亞德集團將與臺灣晶電集團成立合資公司，并正式注冊落戶無錫市梁溪區(qū)。未來，雙方將在無錫建成全球首個運用巨量轉移技術實現(xiàn)最小尺寸Micro LED顯示產品大規(guī)模量產的基地，極大推進Micro LED市場的布局和發(fā)展。 利亞德集團作為LED顯示行業(yè)龍頭企業(yè)，連續(xù)三年占據全球LED顯示市占率第一，臺灣晶電集團(元豐新科技股份有限公司)擁有首創(chuàng)全球“最小間距”及“最小單顆RGB LED封裝尺寸”顯示屏模塊，此次雙方強強聯(lián)手成立合資公司，前期將投資10億元人民幣，建設Mini LED和Micro LED顯示項目基地，共同推動Mini LED和Micro LED顯示技術在研發(fā)、生產和應用領域的發(fā)展，進一步滿足全球LED市場高速增長的需求。 基地建設計劃于2019年12月底啟動實施，2020年正式投產，未來銷售額預計可達50億元。 業(yè)內人士認為，首個Micro LED量產基地項目產業(yè)化落地有利于加快培育長三角地區(qū)新興科技產業(yè)，構建城市高精尖經濟結構，以科技創(chuàng)新為長三角一體化發(fā)展“提速”。

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