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  • 博世10億歐元建半導(dǎo)體工廠，劍指自動駕駛

    據(jù)外媒報道，汽車供應(yīng)商博世(Robert Bosch GmbH)將投資10億歐元(約合77.43億元人民幣)建造一座半導(dǎo)體工廠，以應(yīng)對自動駕駛汽車零部件不斷增長的需求，這將是博世進(jìn)行的史上最大一筆投資。 博世在一份聲明中表示，位于德國德累斯頓的工廠將于2021年開始，為自動駕駛汽車、智能家居和網(wǎng)聯(lián)城市基礎(chǔ)設(shè)施生產(chǎn)芯片，而且該工廠將于2019年竣工，屆時將雇傭700名員工。 該公司首席執(zhí)行官Volkmar Denner在聲明中表示：“擴(kuò)大產(chǎn)能將有助于提高我們的競爭力，而且隨著網(wǎng)聯(lián)和自動化程度的不斷提高，半導(dǎo)體的使用量也在不斷增長。” 博世因生產(chǎn)制動系統(tǒng)和內(nèi)燃機(jī)等傳統(tǒng)汽車零部件而聞名，也是一家長期從事軟件開發(fā)的公司。隨著駕駛性質(zhì)發(fā)生了變化，該公司正大力投資于更新型的技術(shù)。在過去40多年中，博世一直在為智能手機(jī)等各種產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。該公司表示，去年全球銷售的每輛汽車中平均含有9塊博世生產(chǎn)的芯片。

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  • 2019半導(dǎo)體廠排名出爐：英特爾奪冠、華為海思增長最高

    IC Insights指出，今年三星受到存儲器市況欠佳拖累，英特爾將有望奪回全球第1大半導(dǎo)體供應(yīng)商寶座。此外，若不計純代工廠臺積電，華為海思將排名于第15位，并以年增24%成績與索尼并列成長性最高。 調(diào)查資料顯示，今年全球前5大半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)估為英特爾、三星、臺積電、SK海力士及美光;第6-10名則為博通、高通、德儀、東芝及輝達(dá)。第10-15名分別為索尼、意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦及聯(lián)發(fā)科。 值得注意的是，前15名中，年度呈現(xiàn)正增長的公司僅有臺積電(1%)、索尼(24%)及聯(lián)發(fā)科(1%)，其中，索尼主要受惠圖像傳感器(CMOS)銷售強(qiáng)勁，業(yè)績年增長表現(xiàn)最優(yōu)異。總體而言，預(yù)計2019今年前15大半導(dǎo)體公司銷售額將較去年下滑15%，比預(yù)估全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總下滑13%再低2個百分點(diǎn)。 IC Insights進(jìn)一步分析，今年存儲器市場恐下滑34%，其中，三星、SK海力士和美光三大原廠衰退幅度均逾29%，又以SK海力士跌幅最大，預(yù)估業(yè)績年減38%。而在三星表現(xiàn)疲弱下，預(yù)計英特爾將再次成為最大半導(dǎo)體供應(yīng)商，全年銷售額估將較三星高出26%。 另外，IC Insights特別指出，前15大廠中包含臺積電1家純晶圓代工廠以及4家無晶圓廠，若將臺積電排除在外，華為海思將排名第15，預(yù)估總銷售額年增24%達(dá)75億美元。

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  • 華為宣布啟動數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略，并開源數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine

    11月19日，華為在深圳舉辦2019全球數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施論壇，面向鯤鵬計算產(chǎn)業(yè)，宣布全面啟動數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略，并開源數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine（河圖引擎），希望讓伙伴像使用“數(shù)據(jù)庫”一樣使用“大數(shù)據(jù)”，讓數(shù)據(jù)治理、使用更簡單。這是繼今年9月基于“鯤鵬+昇騰”雙引擎全面啟航計算戰(zhàn)略后，華為從數(shù)據(jù)角度對計算戰(zhàn)略的再度闡述。華為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略圍繞數(shù)據(jù)“采-存-算-管-用”的全生命周期，詮釋了華為通過提供融合、智能、開放的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施，使能各行各業(yè)客戶釋放數(shù)據(jù)價值，讓智能無所不及。 智能時代，算力是新生產(chǎn)力，數(shù)據(jù)是新生產(chǎn)資料，而5G、AI和云成為新生產(chǎn)工具。自動駕駛、4K/8K視頻、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的興起，為企業(yè)帶來海量的數(shù)據(jù)增長和分析處理需求，但需求與資源之間存在巨大落差。 華為Cloud & AI產(chǎn)品與服務(wù)總裁侯金龍在題為《打造“融合、智能、開放”數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施，攜手邁入智能時代》的主題演講中表示：“隨著5G、AI、云等技術(shù)的深度應(yīng)用與融合，劇增的數(shù)據(jù)正在改變我們的生產(chǎn)和生活，但也帶來找數(shù)難、取數(shù)難、用數(shù)難等挑戰(zhàn)。華為面向鯤鵬計算產(chǎn)業(yè)，全面啟動數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略，提供融合、智能、開放的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施，對數(shù)據(jù)的采、存、算、管、用實(shí)施端到端的整合和優(yōu)化，致力于讓數(shù)據(jù)在全生命周期內(nèi)好用，數(shù)據(jù)的每比特價值最大，每比特成本最優(yōu)，讓合作伙伴像使用‘數(shù)據(jù)庫’一樣使用‘大數(shù)據(jù)’。” （華為Cloud & AI產(chǎn)品與服務(wù)總裁侯金龍在大會上發(fā)表主題演講） 打造融合、智能、開放的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施 基于“鯤鵬+昇騰”雙引擎的強(qiáng)大算力，華為持續(xù)圍繞數(shù)據(jù)構(gòu)建計算、存儲、智能化能力，加強(qiáng)研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新。華為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施包括數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)、數(shù)據(jù)虛擬化引擎等，它包含以下三大特征： ◆ 融合：基于在存儲、數(shù)據(jù)庫、大數(shù)據(jù)等技術(shù)領(lǐng)域的突破，打破“存儲內(nèi)部系統(tǒng)墻”、“數(shù)據(jù)庫與存儲鏈路墻”、“大數(shù)據(jù)與存儲配置墻”、“數(shù)據(jù)庫與大數(shù)據(jù)協(xié)同墻”四堵墻。這四堵墻的打破，讓數(shù)據(jù)融合更徹底，幫助客戶實(shí)現(xiàn)TCO降低30%以上、據(jù)訪問和處理性能提升2倍、分析效率提升100%. ◆ 智能：基于AI芯片、存儲和華為云的三層架構(gòu)，通過云上云下結(jié)合，云上訓(xùn)練和云下推理，讓系統(tǒng)越用越快、越用越省。其中，依托昇騰處理器的AI能力，自動學(xué)習(xí)和識別IO流，提升Cache預(yù)取命中率，系統(tǒng)整體性能提升20%；依托鯤鵬處理器的多核算力，根據(jù)不同的數(shù)據(jù)類型，實(shí)時優(yōu)化數(shù)據(jù)縮減算法，TCO降低25%；結(jié)合華為云自身運(yùn)大規(guī)模維運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)前可以實(shí)現(xiàn)提前14天預(yù)測硬盤故障，提前60天預(yù)測性能瓶頸，提前365天預(yù)測容量不足，其中30%的故障可以自我修復(fù)。 ◆ 開放：針對找數(shù)難、取數(shù)難、用數(shù)難的問題，推出數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine，屏蔽數(shù)據(jù)類型差異、地域差異、語法差異，讓數(shù)據(jù)治理、使用簡單。HetuEngine擁有“一個入口、一個目錄、一份數(shù)據(jù)、統(tǒng)一安全”四大核心能力，通過屏蔽數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的復(fù)雜度，讓伙伴像使用“數(shù)據(jù)庫”一樣使用“大數(shù)據(jù)”，復(fù)用現(xiàn)有的生態(tài)、工具和技能，提升開發(fā)效率2到10倍。 開源數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine，實(shí)現(xiàn)更快、更好的業(yè)務(wù)系統(tǒng)對接 為了更好的發(fā)展數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)，讓客戶和合作伙伴更簡單地對接應(yīng)用與數(shù)據(jù)，華為在大會上宣布開源HetuEngine。開源版本的河圖引擎叫openHetu，將于2020年6月上線。華為將開源內(nèi)核，開發(fā)者可以基于開源代碼進(jìn)行定制，包括數(shù)據(jù)源擴(kuò)展、SQL執(zhí)行策略等，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用快速對接，提升開發(fā)效率。 （華為Cloud & AI產(chǎn)品與服務(wù)總裁侯金龍宣布開源數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine） 華為始終踐行“平臺+生態(tài)”策略，通過硬件開放，軟件開源，使能伙伴，共建開放、繁榮的鯤鵬計算產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共同邁入智能時代。

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  • CPU/GPU引領(lǐng)，全球十大半導(dǎo)體廠商集體傳來好消息

    日媒稱，全球半導(dǎo)體廠商的業(yè)績正在復(fù)蘇。10家大型企業(yè)2019年7至9月(截至11月14日發(fā)布的財報)的凈利潤與上季度相比，時隔4個季度轉(zhuǎn)為增加。IT巨頭的數(shù)據(jù)中心投資呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，半導(dǎo)體行情觸底的氛圍正在加強(qiáng)。此外，5G商用化也成為利好因素。但不確定因素很多，慎重的觀點(diǎn)仍根深蒂固。 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站11月19日報道，韓國三星電子和美國英特爾等市值前十名的企業(yè)7至9月(一部分為8至10月等)凈利潤，比上季度增加近三成。凈利潤達(dá)到188億美元(1美元約合7元人民幣)，時隔3個季度回升。 業(yè)績明顯恢復(fù)的是開發(fā)CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)的企業(yè)。 大型圖形處理器制造商英偉達(dá)11月14日發(fā)布財報，該公司首席執(zhí)行官黃仁勛在電話記者會上自信地表示，“第三季度(8至10月)表現(xiàn)強(qiáng)勁，預(yù)測第四季度(2019年11月至2020年1月)會進(jìn)一步改善。成為基礎(chǔ)的是人工智能(AI)。深度學(xué)習(xí)將成為巨大商機(jī)”。 報道指出，英偉達(dá)8至10月的凈利潤同比減少27%，但與5至7月相比增長六成。預(yù)計英偉達(dá)2019年11月至2020年1月的銷售額為28.91億～30.09億美元，與上年同期(22.05億美元)相比將大幅增加。 報道認(rèn)為，全球半導(dǎo)體行情向好的氛圍正在增強(qiáng)。據(jù)日本野村證券的調(diào)查顯示，谷歌、微軟、亞馬遜和臉書等美國IT企業(yè)4至6月設(shè)備投資額，比上年同期增長5%。相比2019年1～3月(減少10%)，出現(xiàn)復(fù)蘇。英特爾首席執(zhí)行官羅伯特·斯萬表示，“云服務(wù)企業(yè)正在恢復(fù)”，顯示出對未來的期待感。 此外，起推動作用的還有5G商用化，如果5G推動數(shù)據(jù)量增加，數(shù)據(jù)中心需求將隨之增加。 不過，各廠商的業(yè)績遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于被稱為“半導(dǎo)體超級周期”的2018年水平。10家企業(yè)7至9月合計的凈利潤額僅為峰值(2018年7～9月)的約六成。涉足DRAM的美光科技將2020財年(截至2020年8月)的設(shè)備投資同比減少，對未來保持慎重的觀點(diǎn)依然很多。對設(shè)備投資持積極態(tài)度的三星也指出，需求增加“原因是以貿(mào)易摩擦為背景，客戶正在增加庫存”。 此次統(tǒng)計對象為三星、臺積電、英特爾、英偉達(dá)、博通、德州儀器、美光科技、SK海力士、模擬裝置公司、美國超微半導(dǎo)體公司。一部分包含市場預(yù)期。   資料圖：一名男子在美國拉斯維加斯消費(fèi)電子展英特爾展臺參觀。 (新華社)

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  • Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底

    作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司宣布與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合項(xiàng)目，展開對新一代碳化硅襯底的研發(fā)。以碳化硅為襯底的芯片需求持續(xù)上漲，該趨勢在電動汽車、通信及工業(yè)應(yīng)用三大市場中尤為顯著。然而，碳化硅的大規(guī)模應(yīng)用一直受供應(yīng)量、良率及成本等因素的限制。Soitec將與應(yīng)用材料公司合作，聯(lián)手突破上述限制，持續(xù)為行業(yè)創(chuàng)造更高價值。 此項(xiàng)聯(lián)合項(xiàng)目將Soitec在優(yōu)化襯底領(lǐng)域及應(yīng)用材料公司在材料工程領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合。同時，Soitec將應(yīng)用其專利技術(shù)Smart Cut，目前該技術(shù)廣泛應(yīng)用于SOI產(chǎn)品生產(chǎn)，保障芯片制造商材料供應(yīng)。而應(yīng)用材料公司將在制程技術(shù)與生產(chǎn)設(shè)備方面提供支持。     使用Smart Cut切割的碳化硅晶圓片 在此次研發(fā)項(xiàng)目中，兩家公司將在CEA-Leti的襯底創(chuàng)新中心中增添一條碳化硅優(yōu)化襯底實(shí)驗(yàn)生產(chǎn)線。此條生產(chǎn)線預(yù)計于2020年上半年開始運(yùn)行，目標(biāo)為在2020年下半年使用Soitec的Smart CutTM技術(shù)生產(chǎn)碳化硅晶圓片樣品。 Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk表示：“我們非常高興能與應(yīng)用材料公司達(dá)成此項(xiàng)獨(dú)特的戰(zhàn)略合作項(xiàng)目。我們堅信憑借Soitec的Smart CutTM技術(shù)和長達(dá)30年的經(jīng)驗(yàn)累積，以及應(yīng)用材料公司在材料工程解決方案中杰出的領(lǐng)導(dǎo)地位，本次合作將促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出穩(wěn)健技術(shù)，推動碳化硅供應(yīng)鏈快速成長。” 應(yīng)用材料公司新市場與聯(lián)盟高級副總裁Steve Ghanayem說道：“應(yīng)用材料公司十分期待與Soitec展開密切合作，為碳化硅技術(shù)帶來材料工程層面的創(chuàng)新。憑借著廣泛的產(chǎn)品組合與深厚的專業(yè)技術(shù)，應(yīng)用材料公司致力于幫助電力電子產(chǎn)業(yè)克服最艱巨的技術(shù)挑戰(zhàn)。” 奧迪汽車電子和半導(dǎo)體技術(shù)中心與半導(dǎo)體策略主管Berthold Hellenthal表示：“電動汽車是奧迪的發(fā)展重點(diǎn)。未來交通將全面電動化，而這種科技創(chuàng)新則始于半導(dǎo)體材料與襯底層面。碳化硅將為電動汽車中使用的半導(dǎo)體組件賦能更高的功率密度與更優(yōu)的性能。奧迪十分期待Soitec與應(yīng)用材料公司此次業(yè)界合作所帶來的技術(shù)突破。”

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  • 關(guān)系緩和?日本批準(zhǔn)對韓出口氟化氫

    日本政府批準(zhǔn)一家本土企業(yè)向韓國出口一批半導(dǎo)體工業(yè)材料氟化氫。 媒體16日以消息人士為來源報道，日本政府近期為一家日本企業(yè)向韓國出口氟化氫“開綠燈”。這是日本方面今年7月對韓國采取出口管制措施以來首次批準(zhǔn)出口氟化氫。 日本政府7月4日針對韓國施行氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫出口管制，8月底不再把韓方列入獲得貿(mào)易便利國家的“白色清單”。上述3種產(chǎn)品是制造集成電路芯片和智能手機(jī)等電子產(chǎn)品過程中的重要原料。依據(jù)日方新規(guī)，日本企業(yè)需要就每份合同分別申請對韓出口許可，政府審批時長可達(dá)90天。 韓方認(rèn)定，日方不滿韓方法院裁決日本企業(yè)賠償?shù)诙问澜绱髴?zhàn)期間遭日方強(qiáng)征的韓國勞工，以經(jīng)濟(jì)手段報復(fù)。韓方采取多項(xiàng)應(yīng)對措施，包括訴諸世界貿(mào)易組織(WTO)。韓方官員10月初與日方對話，嘗試就出口管制彌合分歧。 這類對話是世貿(mào)組織貿(mào)易爭端解決機(jī)制進(jìn)程的一部分。依據(jù)這一機(jī)制，韓日雙方首先應(yīng)談判化解爭端;如果失敗，韓方可申請世貿(mào)組織仲裁。 除氟化氫，另外兩種產(chǎn)品分別在8月和9月實(shí)現(xiàn)管制后首批出口。分析人士告訴媒體記者，日方放行氟化氫對韓方出口似乎是想“含蓄地”表明，日方施行出口管制與世貿(mào)組織的國際貿(mào)易規(guī)范不相悖。 日方對韓方施行出口管制波及雙邊關(guān)系其他領(lǐng)域，導(dǎo)致雙方對立加深。韓國國務(wù)總理李洛淵10月與日本首相安倍晉三會面，轉(zhuǎn)交韓國總統(tǒng)文在寅親筆信。信中提及，韓日應(yīng)早日緩和緊張關(guān)系。

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  • 蘋果三位離職芯片大牛再創(chuàng)業(yè)：欲在服務(wù)器領(lǐng)域挑戰(zhàn)Intel

    三位曾經(jīng)在蘋果公司操刀iPhone芯片的頂級大牛，聯(lián)合成立了一家初創(chuàng)公司，目標(biāo)是為數(shù)據(jù)中心打造處理器產(chǎn)品，他們想從強(qiáng)大的Intel和AMD口中分走蛋糕。這家名為Nuvia的公司于今年初成立，三位聯(lián)合創(chuàng)始人分別是Gerard Williams III, Manu Gulati和John Bruno。   據(jù)悉，該公司的首款產(chǎn)品代號Phoenix(鳳凰)。本周五，Nuvia宣布融得5300萬美元，參投方包括戴爾等幾家硅谷科技企業(yè)。 資歷方面，Williams今年春天從蘋果離職，他曾擔(dān)任了9年的首席架構(gòu)師，負(fù)責(zé)蘋果幾乎所有芯片的研發(fā)。Gulati在蘋果呆了8年，主要開發(fā)移動端SoC;Bruno在蘋果呆了5年，是系統(tǒng)平臺架構(gòu)師。創(chuàng)辦Nuvia前，Gulati和Bruno的上一個東家都是谷歌。   Williams在采訪中表示，他們將竭盡才能，將半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)帶到新產(chǎn)品上，為數(shù)據(jù)中心打造更安全、高效的處理器產(chǎn)品。 由于有Intel超級大客戶戴爾的背書，一些分析師非常看好Nuvia有著攪弄風(fēng)云的實(shí)力。 當(dāng)然，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，高通、美滿、Ampere等都在向Intel、AMD發(fā)出挑戰(zhàn)。

    半導(dǎo)體 Intel 蘋果 芯片 服務(wù)器

  • CISSOID與國芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 以共同推動寬禁帶功率半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)及廣泛應(yīng)用

    比利時蒙-圣吉貝爾和中國湖南株洲 – 2019年11月15日 – 各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID今日宣布：在湖南株洲舉行的中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第五屆國際學(xué)術(shù)論壇上，公司與湖南國芯半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“國芯科技”）簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將攜手開展寬禁帶功率技術(shù)的研究開發(fā)，充分發(fā)揮其耐高溫、耐高壓、高能量密度、高效率等優(yōu)勢，并推動其在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。 近年來，寬禁帶半導(dǎo)體功率器件（如碳化硅SiC和氮化鎵GaN等）憑借多方面的性能優(yōu)勢，在航空航天、電力傳輸、軌道交通、新能源汽車、智能家電、通信等領(lǐng)域開始逐漸取代傳統(tǒng)硅器件。然而，在各類應(yīng)用中為充分發(fā)揮寬禁帶功率模塊的優(yōu)勢，需要驅(qū)動器在耐高溫、可靠性和保護(hù)機(jī)制等方面提供充分支持。CISSOID公司是來自比利時的高溫半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先廠商，擁有在航空航天、石油、汽車等多個要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域驗(yàn)證過的、應(yīng)用超過10年的驅(qū)動器產(chǎn)品，這些驅(qū)動器產(chǎn)品具有耐高溫、高可靠性、高魯棒性等特性，可以助力寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊在各類系統(tǒng)應(yīng)用中充分發(fā)揮其性能優(yōu)勢。 國芯科技是由中車時代電氣聯(lián)合長安汽車、南方電網(wǎng)、格力電器、中環(huán)股份等8家企業(yè)共同出資成立的集研發(fā)、檢測、技術(shù)服務(wù)于一體的高新企業(yè)，主要開展先進(jìn)IGBT、新型IGCT、MOSFET、功率RF，以及SiC、GaN等寬禁帶功率半導(dǎo)體材料、器件及技術(shù)的研究開發(fā)。國芯科技攜手中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立了功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心，旨在開展功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研發(fā)、相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)移擴(kuò)散、技術(shù)孵化和商業(yè)化應(yīng)用等工作，并提供設(shè)計、檢測等技術(shù)服務(wù)，進(jìn)行人才培養(yǎng)和國際交流合作。目前，該創(chuàng)新中心已正式獲批成為湖南省制造業(yè)創(chuàng)新中心，正致力于建設(shè)升級為國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心，打造成中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)聚集圈。 “作為先進(jìn)功率半導(dǎo)體技術(shù)的代表，寬禁帶半導(dǎo)體器件具有非凡的性能優(yōu)勢，已在諸多領(lǐng)域得到應(yīng)用。特別是目前新能源汽車在全球各地的快速發(fā)展，進(jìn)一步推動寬禁帶功率器件的市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。國芯科技作為一家密切關(guān)注寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展的公司，在寬禁帶半導(dǎo)體材料、技術(shù)及器件的研發(fā)方面投入了大量精力，并專門成立了功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心。”國芯科技總經(jīng)理戴小平先生表示。“很高興可以與CISSOID公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，CISSOID公司多年來在高溫驅(qū)動器和高溫封裝方面的技術(shù)可以助力寬禁帶功率模塊在系統(tǒng)級上實(shí)現(xiàn)耐高溫、高能量密度，同時可極大地提高電控系統(tǒng)的可靠性。我們將與CISSOID公司合作研發(fā)寬禁帶功率技術(shù)、模塊及系統(tǒng)應(yīng)用，進(jìn)而推動寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)在中國加速發(fā)展。” “中車時代電氣、長安汽車、南方電網(wǎng)、格力電器、中環(huán)股份都是中國頂尖的企業(yè)，他們共同出資成立國芯科技的目標(biāo)之一就是推動寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)向前發(fā)展。CISSOID十分期待此次與國芯科技的合作可以將寬禁帶功率模塊的效率及性能推向新高。我們將利用自己久經(jīng)驗(yàn)證、享譽(yù)業(yè)界的高溫驅(qū)動芯片和高溫封裝設(shè)計團(tuán)隊為本次研發(fā)合作提供大力支持。”CISSOID首席執(zhí)行官Dave Hutton先生表示。“CISSOID長期以來對中國市場保持高度關(guān)注，且十分注重與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展。目前，我們已經(jīng)融入來自中國的投資，并在芯片制造、封裝測試等方面，開始與中國公司進(jìn)行廣泛的合作。此次CISSOID與中國頂級企業(yè)共同研究開發(fā)寬禁帶半導(dǎo)體功率器件，則進(jìn)一步體現(xiàn)了我們希望廣泛融入中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的戰(zhàn)略及加快推動中國寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的決心。” 隨著新能源汽車等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，寬禁帶半導(dǎo)體功率器件得到了越來越多的重視并逐漸普及。同時，根據(jù)市場研究公司 Yole Development 的報告，功率半導(dǎo)體的平均結(jié)溫一直在不斷上升，并將在近幾年內(nèi)很快達(dá)到并超過175℃。因此，通過耐高溫驅(qū)動器為寬禁帶功率器件提供良好配合顯得非常重要。此次CISSOID公司和國芯科技開展合作，將充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢并形成強(qiáng)大合力，利用業(yè)界領(lǐng)先的耐高溫驅(qū)動器件為寬禁帶功率器件提供支持，將高質(zhì)量的寬禁帶功率模塊和解決方案推向市場，進(jìn)而助力新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、智能家電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更快發(fā)展。

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  • 從基礎(chǔ)替代到超越，以太網(wǎng)PHY芯片商「裕太車通」打破以太網(wǎng)PHY芯片國外壟斷局勢

    裕太車通CEO歐陽宇飛是國內(nèi)最早一批做集成電路的研發(fā)人員。他回憶說，2000年左右的時候國內(nèi)只有不到一百人知道什么是芯片正向設(shè)計技術(shù)，后來數(shù)字設(shè)計常用的verilog語言那時都沒有中文教材，那時正向數(shù)字設(shè)計人員使用的最多的方法是schematic entry。 南京大學(xué)微電子專業(yè)畢業(yè)后，他先后進(jìn)入華邦(1995年 在臺灣掛牌上市)、士蘭微(第一家在大陸境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計企業(yè))、創(chuàng)銳迅(現(xiàn)已被高通收購)和高通，主要負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)和項(xiàng)目管理。2013年離開高通后，他創(chuàng)辦了一家工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，很快實(shí)現(xiàn)年入近千萬的營收，那時德國的工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)還沒有宣布，歐陽宇飛創(chuàng)立的企業(yè)已經(jīng)開始在能源領(lǐng)域利用IOT和數(shù)據(jù)庫技術(shù)做到了大數(shù)據(jù)采集、處理和顯示，包括手機(jī)app。 盡管營收數(shù)額逐年飆升，但歐陽宇飛始終對于芯片產(chǎn)業(yè)情有獨(dú)鐘。2016年，歐陽宇飛和幾位志同道合的朋友經(jīng)過數(shù)月商討，最終敲定了“裕太車通”創(chuàng)業(yè)計劃。他轉(zhuǎn)讓了原來的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)公司，全身心投入國產(chǎn)自主芯片的事業(yè)中。 裕太車通定位于一家具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的以太網(wǎng)PHY芯片供應(yīng)商，主要服務(wù)于有線通信領(lǐng)域的各行各業(yè)包括數(shù)通、安防、車載、工業(yè)和特種行業(yè)。 據(jù)悉，2017年，裕太車通曾獲得正軒投資、明勢資本的千萬元天使輪投資， 2018年，完成上市公司金風(fēng)科技的數(shù)千萬元的戰(zhàn)略投資。今年10月，裕太車通再次獲得數(shù)通行業(yè)巨頭企業(yè)的戰(zhàn)略投資。 基于歐陽宇飛多年來對于市場局勢的判斷，裕太車通在創(chuàng)業(yè)初期便已確定了以進(jìn)口替代為主要發(fā)展方向。做出這一決定取決于三點(diǎn)因素：其一，當(dāng)時車載以太網(wǎng)芯片剛剛起步，國際頭部企業(yè)年訂單量不過千萬美元級別，市場機(jī)遇較多，;其二，國內(nèi)車載前裝芯片市場使用量幾乎趨于空白，這將會帶來龐大的市場缺口，對于裕太車通而言是千載難逢的機(jī)遇;其三，國內(nèi)整體芯片技術(shù)落后，國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片占比低于10%，大量進(jìn)口替代的機(jī)會。另外，國內(nèi)芯片人才積累已經(jīng)到了爆發(fā)期，越來越多的海歸人才會給國內(nèi)芯片發(fā)展巨大的技術(shù)突破。 歐陽宇飛說，以太網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品最大的價值在于通用性，也就意味著，除車規(guī)領(lǐng)域外，裕太車通還可以通過降維打法進(jìn)入到其他領(lǐng)域。截至目前，他們已成功布局到工業(yè)、數(shù)通、電信、消費(fèi)等領(lǐng)域，并順利完成5個系列芯片產(chǎn)品量產(chǎn)。這些產(chǎn)品分別為車載領(lǐng)域的百兆車載以太網(wǎng)芯片YT8010、超長線以太網(wǎng)芯片YT8510(與工信部下屬信通院合作，用來制定國家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn))、普通百兆高速以太網(wǎng)芯片SZ18201、普通千兆工規(guī)級低功率以太網(wǎng)芯片YT8512以及電信規(guī)格千兆超高速以太網(wǎng)芯片YT8511，目前在不斷推出各種規(guī)格的系列產(chǎn)品。     文章圖片來源于裕太車通，經(jīng)授權(quán)使用。 從行業(yè)要求的角度看，車載領(lǐng)域需要滿足環(huán)境溫度和電磁兼容的高標(biāo)準(zhǔn)，而電信級領(lǐng)域則更看重數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性?；谠Ｌ囃ㄟ@三年的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)鏈耕耘經(jīng)驗(yàn)，目前，裕太車通已在產(chǎn)品的性能、可靠性、穩(wěn)定性和產(chǎn)品成本等方面形成競爭壁壘。成本方面，Die size(晶圓顆粒)在完成封裝后可以做到歐美國際競品的20%~30%，直接降低了一半以上成本。穩(wěn)定性能方面，裕太車通千兆電信級別產(chǎn)品在130米距離依然可以長期穩(wěn)定傳輸，百兆產(chǎn)品能達(dá)到300米以上的傳輸距離，十兆下的傳輸距離為1.1千米，而行業(yè)一般傳輸水平為0.6~0.7千米。 據(jù)悉，2017~2018年，裕太車通主要在做技術(shù)研發(fā)，2019年3月至9月，裕太車通五款量產(chǎn)芯片陸續(xù)投放市場，用2年時間，成為國內(nèi)唯一一家以太網(wǎng)PHY芯片公司，同時，裕太車通還成為了國內(nèi)頂尖產(chǎn)業(yè)客戶納入以太網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的物理層芯片唯一指定供應(yīng)商。預(yù)計2019年全年，裕太車通可實(shí)現(xiàn)千萬元級別盈利，兩個月內(nèi)已完成全年任務(wù)的60%。 現(xiàn)階段，裕太車通主要有三種客戶合作模式。第一種是針對行業(yè)頭部企業(yè)的戰(zhàn)略化和定制化合作，他們會根據(jù)客戶規(guī)格需求，定制既具備通用標(biāo)準(zhǔn)也帶有部分客戶特殊需求的芯片產(chǎn)品;第二種是生態(tài)鏈合作，將國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格產(chǎn)品進(jìn)行國內(nèi)本地化，和企業(yè)客戶共同建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推廣滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的專用芯片;第三種就是一般的芯片產(chǎn)品銷售模式。根據(jù)裕太車通提供的數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在他們已合作5家頭部企業(yè)和近80家數(shù)通、工業(yè)、車載、電信領(lǐng)域的企業(yè)客戶。 目前，團(tuán)隊已有40多人規(guī)模，75%為技術(shù)人員，85%為碩博人才，十年以上經(jīng)驗(yàn)人員占比超過70%。CTO史清為南京大學(xué)微電子專業(yè)學(xué)士、中科院博士，具備15年以上高速通訊芯片設(shè)計從業(yè)經(jīng)歷，曾主持開發(fā)10M/100M/1G/2.5G/5G高速以太網(wǎng)芯片、12.5G高速Serdes芯片、1/2/4/8根天線802.11 b/g/n/ac/ax WiFi芯片，其中多款芯片占據(jù)相應(yīng)領(lǐng)域全球50%以上市場。 談及國產(chǎn)芯片的破局方法，歐陽宇飛表示，芯片企業(yè)首先需要推動行業(yè)客戶的合作，加速技術(shù)迭代，做出可以和國外產(chǎn)品性能不相上下的產(chǎn)品，其次，完善公司質(zhì)量安全體系，讓客戶擺脫國產(chǎn)芯片質(zhì)量不高的印象，另外提供更優(yōu)質(zhì)的本土化服務(wù)也是提高競爭壁壘的利器;然后是完善供應(yīng)鏈體系，由此才能降低成本，擴(kuò)大銷售量級，最后，企業(yè)還需要加強(qiáng)企業(yè)間產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)合，包括建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。上面提到的幾個方面都是目前國產(chǎn)芯片企業(yè)需要重點(diǎn)發(fā)力地方，需要產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)的努力，逐步提高，打造良性循環(huán)。 未來，裕太車通將會持續(xù)在以上幾個方面重點(diǎn)布局，加速以太網(wǎng)PHY芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 來源：創(chuàng)業(yè)邦

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  • Harwin通過新增緊湊型Gecko-SL產(chǎn)品加強(qiáng)已有的電纜組件供應(yīng)

    英國樸茨茅斯，2019年11月14日–為了使客戶能夠快速得到簡捷且經(jīng)濟(jì)高效的互連解決方案，Harwin充分利用自身豐富的專業(yè)知識，最近已經(jīng)擴(kuò)展現(xiàn)有的高可靠性電纜組件產(chǎn)品系列范圍。通過采用Harwin廣受市場歡迎的Datamate產(chǎn)品，屢獲殊榮的Gecko Screw-Lok（Gecko-SL）1.25mm連接器系列已經(jīng)可以提供更多選件，客戶可以選用更多種類的電纜組件，從而幫助客戶避免在設(shè)備方面的前期投資以及內(nèi)部進(jìn)行此類工作所需的人員培訓(xùn)成本。 Gecko-SL電纜組件有單端和雙端兩種格式，完全符合業(yè)界公認(rèn)的IPC-620電纜和線束行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它們可以被指定為電纜到電纜或電纜到板的實(shí)施方案。每條電纜都有26AWG線規(guī)PTFE架構(gòu)，長度分別為150/300/ 450mm（6/12/18英寸）。這些組件與現(xiàn)有的金屬后蓋（backshell）完全兼容，從而提高了機(jī)械牢固性，并具有較強(qiáng)的電磁兼容能力。借助于六角槽螺絲固定和鎖定前接合機(jī)制，這些堅固的組件易于部署，尤其適用于空間受限的應(yīng)用環(huán)境。由于Gecko-SL連接器具備高抗沖擊/振動能力，可耐受更加極端的溫度，且具有相對較強(qiáng)的載流能力（盡管間距較窄，每個觸點(diǎn)仍可承載2A電流），這些組件也因此受益。 客戶可以為他們的組件選擇6到50管腳陣列，所有這些都可以通過Harwin公司及其全球分銷合作伙伴庫存提供，這意味著交貨時間更短，不會影響最終系統(tǒng)的生產(chǎn)，而且還提供必要的固定硬件，這些或者直接提供，或作為后殼套件的一部分提供。 所有提供的組件均100％經(jīng)過連續(xù)性檢測，這大大簡化了系統(tǒng)集成過程，節(jié)省客戶的時間和精力。Harwin可根據(jù)客戶要求提供組件的評估樣品。 Harwin公司高可靠性產(chǎn)品經(jīng)理John Brunt解釋說：“我們已經(jīng)看到市場中對基于Datamate現(xiàn)有電纜組件有巨大需求，并且客戶對于這些產(chǎn)品的便利性也有非常積極的反饋。因此，將這種功能引入到Harwin生產(chǎn)的其他連接器顯然非常有效。在那些涉及多個接合操作的應(yīng)用中，Gecko-SL是首選的高可靠性連接器。通過提供這些電纜組件，我們能夠更好地滿足客戶更多方面的需求，客戶也能夠得到最佳的解決方案。”

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  • 索尼加快全球步伐，印度“硅谷” 成立研發(fā)中心

    目前，索尼已經(jīng)在中國、日本、美國、德國以及比利時等國家設(shè)立研發(fā)中心，現(xiàn)在伴隨著印度班加羅爾研發(fā)中心的成立，索尼在全球已經(jīng)設(shè)立了六個研發(fā)中心。昨日晚間，索尼中國官微正式宣布將在印度班加羅爾設(shè)立全新的研發(fā)中心，該研發(fā)中心將在2020年開始正式運(yùn)營。   索尼官宣將在印度班加羅爾設(shè)立全新的研發(fā)中心 索尼中國官微表示，我們期待充分活用班加羅爾當(dāng)?shù)貜?qiáng)大的信息技術(shù)人才庫，進(jìn)一步提升研發(fā)能力，擴(kuò)大業(yè)務(wù)多樣性，繼續(xù) “用創(chuàng)意和技的力量感動世界”。   目前索尼已擁有多個研發(fā)中心 此前已有不少廠商宣布在班加羅爾設(shè)立研發(fā)中心，現(xiàn)在索尼也加入這一行列，這也向我們展現(xiàn)出索尼對技術(shù)極高的重視程度。 目前已有多個廠商在全球設(shè)立研發(fā)中心，我們熟知的索尼同樣不例外。班加羅爾是印度第五大城市，也是居印度IT產(chǎn)業(yè)第一位的城市，被稱為印度的“硅谷”。

    半導(dǎo)體 索尼 研發(fā)中心 印度

  • “中國芯”內(nèi)生長：開始全球市場嶄露頭角！

    這一年，全球首款5G SoC芯片——華為海思麒麟990面世;我國存儲器實(shí)現(xiàn)從無到有的突破，64層3D NAND閃存芯片量產(chǎn)，總投資約1500億元的長鑫存儲內(nèi)存芯片自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn);中芯國際14納米工藝量產(chǎn);國內(nèi)最大半導(dǎo)體設(shè)備商之一中微半導(dǎo)體成功上市。 發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)是中國科技真正崛起的必經(jīng)之路，今年以來的華為事件，以及?？?、大華等企業(yè)被美國商務(wù)部列入“實(shí)體清單”，再次給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)敲響警鐘。但從中長期看，這也給中國半導(dǎo)體廠商帶來國產(chǎn)替代的新機(jī)會。 發(fā)展勢頭向好 市場調(diào)研公司IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值1487.2億美元，同比暴跌18%;但中國依然保持向上增長勢頭，上半年全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入3048億元，同比增長11.8%。 芯片垂直產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造和封測。在設(shè)計和封測領(lǐng)域，中國與美國的先進(jìn)企業(yè)差距已經(jīng)逐步縮小。 目前，大陸初步建立起了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，各個細(xì)分領(lǐng)域也涌現(xiàn)出了一批具有一定競爭力的企業(yè)。上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事長沈偉國表示，在手機(jī)芯片設(shè)計領(lǐng)域，海思、紫光展銳進(jìn)入全球前十;晶圓代工領(lǐng)域有中芯國際和華虹集團(tuán);存儲器有長江存儲;封測已進(jìn)入第一梯隊，長電、華天、通富均進(jìn)入全球前十;裝備和材料也已有布局，從光刻機(jī)、大硅片到靶材、清洗液等。 在芯片設(shè)計領(lǐng)域，華為海思今年發(fā)布的麒麟990采用目前業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程。在麒麟990發(fā)布會上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東就曾表示，“A公司沒有推出5G解決方案，另一些公司有自己一些5G解決方案，但采用的是外掛的方式實(shí)現(xiàn)，目前華為是業(yè)內(nèi)首款且唯一的一款集成SoC芯片”。他指出，麒麟990芯片上集成了103億晶體管，是目前晶體管數(shù)最多、功能最完整、復(fù)雜度最高的5G SoC。 阿里巴巴旗下的平頭哥發(fā)布了首款玄鐵910芯片,號稱是業(yè)界性能最強(qiáng)的RISC-V處理器芯，未來可以應(yīng)用于5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等領(lǐng)域。 在芯片制造領(lǐng)域，中芯國際近期也表示，該公司14nm制程工藝芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并將于2021年正式出貨。 而在占全球市場三分之一左右的存儲器領(lǐng)域，我國更是實(shí)現(xiàn)了從無到有的突破。 今年9月，紫光集團(tuán)旗下長江存儲宣布，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用需求，這是中國首款64層3D NAND閃存;同樣在9月，總投資約1500億元的長鑫存儲內(nèi)存芯片自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn)，其10納米級第一代8Gb DDR4首度亮相，一期設(shè)計產(chǎn)能每月12萬片晶圓。 “如果我們從2018年下半年看整個國產(chǎn)化替代的情況，很多都是零;如果到今年年底，至少會提到個位數(shù)，今年下半年導(dǎo)入速度會相當(dāng)快。同時大基金也在密集推進(jìn)，已經(jīng)看到國內(nèi)一些部分在突破了。”國盛證券研究所所長助理、電子行業(yè)首席分析師鄭震湘指出。 這離不開一系列政策和大基金的支持。2014年6月，國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。且明確提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。 同年9月，工業(yè)和信息化部、財政部、國家開發(fā)銀行聯(lián)合牽頭發(fā)起設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金, 首期募集總規(guī)模1387.2億元，為國內(nèi)單期規(guī)模最大的產(chǎn)業(yè)投資基金。 就在上個月，備受關(guān)注的國家大基金二期也正式落地，中國集成電路企業(yè)將迎來更大發(fā)展機(jī)遇，特別是設(shè)備材料和應(yīng)用端。工商信息顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司注冊資本為2041.5億元，共有27位股東。 科創(chuàng)板成最大亮點(diǎn) “今年上半年的最大亮點(diǎn)就是科創(chuàng)板?？苿?chuàng)板出來以后，解決了很多社會資本退出問題。前兩年我們關(guān)注(集成電路)產(chǎn)業(yè)基金，現(xiàn)在科創(chuàng)板出來了，給大家提供了很好的退出渠道。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江在一次公開場合上表示。 王世江指出，科創(chuàng)板將吸引更多資源往集成電路行業(yè)涌。“中國集成電路很缺人，即使是專業(yè)人才也大量涌向互聯(lián)網(wǎng)、金融行業(yè)，因?yàn)榇霰容^高。但隨著科創(chuàng)板形成的氛圍，資本、人才各方面資源都會往這方面傾斜，可能會對我們產(chǎn)業(yè)氛圍起到比較好的作用，這樣對產(chǎn)品銷售以及并購管理都有比較大的好處。” 今年3月22日，上證所披露首批科創(chuàng)板受理企業(yè)，9家受理企業(yè)中芯片企業(yè)就占了三席，說明科創(chuàng)板對芯片企業(yè)的重視。 7月22日，科創(chuàng)板正式開市。首批25家企業(yè)正式上市交易，當(dāng)天半導(dǎo)體企業(yè)漲幅領(lǐng)先。首批上市的半導(dǎo)體企業(yè)主要覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的裝備、材料、設(shè)計等領(lǐng)域。國產(chǎn)半導(dǎo)體材料商安集微電子科技(上海)股份有限公司領(lǐng)漲，盤中最高漲至520.57%，成為科創(chuàng)板開市漲幅最高的企業(yè)。 中微半導(dǎo)體被認(rèn)為是科創(chuàng)板最強(qiáng)芯片股，主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過向全球集成電路和LED芯片制造商提供高端設(shè)備和服務(wù)，為全球半導(dǎo)體制造商及其相關(guān)的高科技新興產(chǎn)業(yè)公司提供加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。 中微公司發(fā)行市盈率最高達(dá)到170.75倍，創(chuàng)科創(chuàng)板新股發(fā)行估值紀(jì)錄，而同行業(yè)上市企業(yè)PE(披露值)平均值為32.87倍。 中微公司董事長尹志堯表示，中國目前很多科創(chuàng)企業(yè)都處在一個不對稱競爭的國際環(huán)境里，國外同類公司平均要大二三十倍，而且已經(jīng)占據(jù)了市場的壟斷地位。國內(nèi)新生公司雖然戰(zhàn)斗力很強(qiáng)，但是規(guī)模還很小，在這種情況下，最重要的就是發(fā)展速度。 元禾璞華管理合伙人、投委會主席陳大同在今年9月的一次論壇上表示，現(xiàn)在的時間點(diǎn)是中國半導(dǎo)體行業(yè)的黃金十年、二十年。“我們一直在呼吁，必須要給中國高科技、硬科技有一個綠色通道，一直沒有，但是這回不一樣了。”他認(rèn)為，科創(chuàng)板是一個重大突破，真正體現(xiàn)了資本市場對于硬科技的認(rèn)可。 浦東新區(qū)金融工作局副局長張輝此前表示，科創(chuàng)板的推出是資本市場服務(wù)科創(chuàng)企業(yè)、提供有效供給、完善資本市場的重大舉措，必將增強(qiáng)資本市場對科技創(chuàng)新企業(yè)的包容性和適應(yīng)性，也必將為集成電路企業(yè)提供相對寬松的上市環(huán)境和便捷的融資渠道，極大促進(jìn)我國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 “技術(shù)不是萬能的，但是沒有自己的核心技術(shù)是萬萬不能的。”清華大學(xué)微電子研究所所長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍在今年5月的世界半導(dǎo)體大會上這樣說。

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  • 通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴(kuò)大連接器的選擇范圍

    通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴(kuò)大連接器的選擇范圍 在高密度電子系統(tǒng)中，通過對開孔形狀進(jìn)行精心設(shè)計，設(shè)計師現(xiàn)在可以將共面度為0.15 mm的連接器與厚度為0.10 mm焊膏模板匹配使用 作者：David Decker，Samtec Inc.互聯(lián)工藝部總監(jiān) 隨著電子系統(tǒng)中元器件密度的提高，設(shè)計師通常為了和印制電路板（PCB）上厚度為0.10 mm的焊膏模板配套，而選擇共面度不超過0.10 mm的、同等精密的連接器。然而，市場上有很多共面度值為0.15 mm的連接器，同時共面度值為0.10mm的連接器也由于引腳數(shù)量的增加以及特型引腳、直角連接器的引入等原因而難度越來越大。這因此限制了設(shè)計師的連接器選擇范圍；或者在本可以優(yōu)先使用單個連接器時，卻不得不使用多個連接器，或者被迫使用階梯焊膏模板。這兩種選項(xiàng)都增加了系統(tǒng)設(shè)計和生產(chǎn)的成本與復(fù)雜度。 然而，Samtec Inc.和Phoenix Contact的一項(xiàng)研究表明，通過優(yōu)化焊膏模板的開孔形狀，設(shè)計師就可以選擇已廣泛提供的、價格更低的、共面度為0.15 mm的連接器來與更精細(xì)的0.10 mm焊膏模板配合使用，同時在良品率為100%的情況下也能滿足IPC-J-STD-001 Class 2標(biāo)準(zhǔn)的要求。 本文將討論焊膏模板與連接器共面度之間的關(guān)系，以及設(shè)計師面臨的取舍和制約因素等話題。然后本文將介紹此項(xiàng)研究的情況和相應(yīng)的結(jié)果，以及這些結(jié)果在優(yōu)化設(shè)計的時候?qū)Τ杀尽⒖臻g、性能和可靠性產(chǎn)生的影響。 焊膏模板與連接器共面度之間的關(guān)系 利用精密加工的焊膏模板來精準(zhǔn)地施放一小塊焊膏并不太困難。但隨著連接器引腳數(shù)量的不斷增加，同時連接器上的一些引腳需要被做成特定形狀和被做成諸如直角連接等特定的連接類型，連接器與采用精密焊膏模板來施放成形的焊料之間出現(xiàn)了越來越大的匹配困難。主要問題是由于連接器引腳的共面度引起。 簡而言之，“共面度”這一術(shù)語是指當(dāng)連接器被置于平面上時，其高度最高的和高度最低的引線（或引腳）之間的最大距離。該距離的數(shù)值通常可用光學(xué)測量設(shè)備測得（圖1，左圖）。 圖1: 共面度是指在一個平面上測量到的不同引線高度之間的最大差值；對表面貼裝（SMT）器件的引線而言，將該項(xiàng)差值降至最低至關(guān)重要，借此可以避免焊點(diǎn)出現(xiàn)問題。（右下角）。（圖片來源：Samtec Inc.） 好的共面度對于好的焊點(diǎn)至關(guān)重要：如果一條引腳或引線的位置太高，它可能就無法與焊膏形成充分的接觸，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)在機(jī)械上出現(xiàn)虛焊或出現(xiàn)完全電氣連接開路的漏焊。大多數(shù)規(guī)范都要求共面度在0.10mm和0.15mm之間。 通過利用正確的工藝和工具，就能夠?yàn)槎鄶?shù)應(yīng)用持續(xù)地構(gòu)建共面度為0.15 mm的連接器。然而，由于引腳數(shù)量的增加，特別是一些連接器的引腳發(fā)展成為了特定的形狀，或者它們需要以特定角度（如雙排、直角）來進(jìn)行連接時，要達(dá)到0.10 mm的共面度就更為困難。維持這種較低的共面度會增加連接器成本。 如今的大型電路板都包括超過3000個元件和體積更小的、更高集成度的電子器件，使得本已緊張的板上空間變得更加密集，其結(jié)果是元器件引腳之間的間距也越來越小，設(shè)計師現(xiàn)在也在更多地考慮采用厚度為0.10 mm的焊膏模板。如果使用更厚的焊膏模版，那么引線或焊盤之間就會存在較高的焊橋風(fēng)險。然而，設(shè)計師很難找到既滿足0.10mm共面度規(guī)格要求，同時又具有足夠引腳數(shù)及合適外形尺寸的連接器。 當(dāng)然，設(shè)計師的確也可以選擇其他解決方案。如他們可以采用階梯化焊膏模板，用薄一點(diǎn)的焊膏模板來應(yīng)對小節(jié)距元件，而用更大一些的模板來支持連接器。這就解決了問題，但焊膏模板成本就會變得更高，同時還有可能無法適用于焊錫階梯兩側(cè)元器件之間空間不足的應(yīng)用。根據(jù)通常的經(jīng)驗(yàn)來看，兩個階梯開孔之間的距離應(yīng)該為階梯厚度的36倍。 另一種選擇是使用多個連接器。連接器的引腳數(shù)量越少，就越容易使其滿足更為緊密的共面度規(guī)格。但是多個連接器又增加了成本，同時增加了布局復(fù)雜性并帶來可靠性問題。此外，盡管連接器可能滿足0.10 mm共面度要求，但厚度為0.10 mm的焊膏模板意味著更低的焊料高度，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度可能不夠高。 如何優(yōu)化焊膏模板的開孔 為了最低限度地采用這些折衷方案，Samtec和Phoenix Contact針對三個系列的連接器研究了通過修改焊膏模板開孔所產(chǎn)生的效果。這些研究使用了一個厚度為0.15 mm和1:1開孔的模板，從而使沉積焊料的尺寸和形狀與銅焊盤一致。隨后在這些實(shí)驗(yàn)中增加了兩種厚度為0.10mm的、但開孔更大的模板，并在接下來的研究中制作并選用了共面度在0.10 mm和0.15 mm范圍內(nèi)的連接器。 這項(xiàng)研究涉及將焊膏模板開孔的大小調(diào)整到超出焊盤尺寸來進(jìn)行套印，以增加焊料量并形成更好的連接，但不多到導(dǎo)致焊橋或在電路板表面留下焊球。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，這項(xiàng)研究依賴于回流焊過程中的焊膏在達(dá)到其液化溫度后，在加熱的焊盤上形成凝結(jié)的趨勢。當(dāng)然，必須為每種連接器類型確定正確的開孔大小（圖2）。 圖2：橙色輪廓顯示了FTSH連接器的最佳開孔尺寸。（圖片來源：Samtec Inc.） 例如，為了確保在共面度為0.152 mm的 FTSH連接器樣品與厚度為0.10 mm焊膏模板之間形成良好的焊點(diǎn)，最佳開孔為2.84 mm x 0.97 mm。這樣就可以面向100%良品率去實(shí)現(xiàn)滿足IPC-J-STD-001 Class 2標(biāo)準(zhǔn)要求的高質(zhì)量焊點(diǎn)（圖3）。 圖3 ：共面度為0.152 mm的FTSH連接器樣品在使用了厚度為0.10 mm的、具有優(yōu)化開孔的焊膏模板后形成的焊接結(jié)果，可以看到其內(nèi)排（左圖）引腳和外排引腳（右圖）都是高質(zhì)量的焊點(diǎn)。（圖片來源：Samtec Inc） 基于這些結(jié)果，可以清楚地看到設(shè)計人員在使用厚度為0.10 mm的焊膏模板時，應(yīng)當(dāng)再次考慮采用最大共面度值為0.15mm的連接器。如果已經(jīng)確定了用最佳模板開孔來支持組合模式，就可以采用眾多現(xiàn)成可用的連接器而擴(kuò)大了選擇范圍，并可避免在受到限制的范圍內(nèi)選用昂貴的替代品。如果最佳開孔無法在網(wǎng)上獲得或尚未確定，那么很重要的是在設(shè)計流程之初就要去聯(lián)系連接器制造商來確定最佳開孔，或?yàn)槿魏我汛_定的應(yīng)用找出更合適的解決方案。 早期介入極為關(guān)鍵，隨著設(shè)計流程逐漸深入，其選擇面就越來越窄。 結(jié)論 由于充分了解各種取舍權(quán)衡，并聽到客戶對更加精密的焊膏模板和更加緊致的共面度的渴望，Samtec Inc.與Phoenix Contact兩家公司的研發(fā)團(tuán)隊攜手開發(fā)了優(yōu)化焊膏模板開孔的途徑，它可使共面度為0.15mm的連接器能與厚度為0.10mm的焊膏模板配合使用。該項(xiàng)研究帶來了全球最佳成果：厚度為0.10mm的精密焊膏模板、更大的連接器選擇范圍、低成本、低復(fù)雜度、滿足IPC-J-STD-001 Class 2標(biāo)準(zhǔn)中機(jī)械強(qiáng)度要求的高質(zhì)量焊點(diǎn)。 關(guān)于作者： David Decker，Samtec Inc.互聯(lián)工藝部總監(jiān) David Decker于1993年獲得了路易斯維爾大學(xué)Speed科學(xué)學(xué)院（University of Louisville’s Speed Scientific School）的機(jī)械工程工學(xué)碩士學(xué)位，并于1998年獲得了專業(yè)工程執(zhí)照。其職業(yè)生涯始于在Lexmark, Inc. 擔(dān)任的注塑模具工程師，其后任職于通用電氣家電產(chǎn)品部（General Electric Appliances）。隨后，David加入了Samtec并在該公司工作了22年，曾在新產(chǎn)品設(shè)計、定制化產(chǎn)品設(shè)計等部門擔(dān)任重要職務(wù)，并在過去15年中一直擔(dān)任互連工藝部總監(jiān)。David還在Clark縣警長辦公室預(yù)備役部擔(dān)任中尉，并在該處服務(wù)了9年。

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  • 英特爾發(fā)逆天新U：功耗僅30W，專用于邊緣計算和AI

    11月14日 訊 - 昨日，英特爾在美國舊金山舉辦了2019年人工智能峰會。在此期間英特爾正式發(fā)布了全新一代視覺處理單元Movidius，代號為Keem Bay。 據(jù)報道顯示，Keem Bay是專為邊緣計算和人工智能打造的全新產(chǎn)品，主要用于計算機(jī)視覺、深度學(xué)習(xí)和媒體處理等方面。 Keem Bay采用了全新的高效能架構(gòu)，和上一代相比，性能提升10倍以上，是英偉達(dá)TX2的4倍，功耗為30W。 此前，英特爾曾于2017年推出過一款Movidius Myriad X視覺處理器，采用16nm制程工藝制造，是一款低功耗的SoC，主要用于人工智能算法加速和深度學(xué)習(xí)等。 本次大會上，英特爾表示將對人工智能領(lǐng)域加大投入。此外，新一代Movidius視覺處理單元將于明年上半年上市。

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  • 聯(lián)發(fā)科搶先高通驍龍865，平民5G時代到來？

    最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會。不出意外，本次發(fā)布會將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。   值得一提的是，這款聯(lián)發(fā)科MT6885預(yù)計使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基帶，提供Sub-6GHz頻段支援，而且將會會配備第三代AI處理引擎，支持最高8，000萬像素拍照。而根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的表示，目前MT6885已經(jīng)開始量產(chǎn)，并將于2020年第1季開始向制造商供貨。 距網(wǎng)上的報道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，具備強(qiáng)悍的性能體驗(yàn)。

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