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  • 臺媒：國巨MLCC報價漲三成

    臺灣被動元件龍頭國巨大陸蘇州、東莞兩大重點(diǎn)生產(chǎn)基地昨(10)日如期復(fù)工。供應(yīng)鏈透露，國巨大陸廠復(fù)工首日，就傳出將對臺灣一線EMS廠調(diào)漲積層陶瓷電容(MLCC)價格的訊息，漲幅高達(dá)二至三成，第2季持續(xù)看漲。 國巨日前公告1月營收優(yōu)于外界預(yù)期、達(dá)33.02億元，月增1.3%。國巨說明，由于春節(jié)實(shí)施加班獎勵投入生產(chǎn)，在提升產(chǎn)能及出貨量下，使1月盡管有假期影響，但營運(yùn)業(yè)績?nèi)暂^前月成長。法人預(yù)期，隨著蘇州、東莞廠復(fù)工，以及漲價效應(yīng)，國巨營運(yùn)將持續(xù)向上。 MLCC去年第4季出現(xiàn)供應(yīng)吃緊，各大廠庫存水位大降，隨武漢肺炎疫情爆發(fā)，大陸延后開工，村田制作所、太陽誘電、國巨、華新科等指標(biāo)廠大陸廠區(qū)生產(chǎn)都受影響，使供給持續(xù)萎縮，進(jìn)一步刺激MLCC報價揚(yáng)升。 國巨蘇州廠、東莞廠順利復(fù)工后，正全力拉升產(chǎn)能利用率以因應(yīng)需求。國巨表示，蘇州及東莞廠區(qū)昨天獲準(zhǔn)逐步復(fù)工，但因當(dāng)?shù)卣壳皥?zhí)行封閉式管理，人流控管嚴(yán)格，人員召募的進(jìn)度很具挑戰(zhàn)，將盡力滿足客戶需求。至于價格方面，則交由市場供需決定。 業(yè)界指出，國巨自去年底，庫存天數(shù)就已下探至50天左右，相較于去年上半年，庫存水位大減逾一半，現(xiàn)在產(chǎn)能利用率不易拉起，需求又大于供給，庫存天數(shù)可能達(dá)到警戒水位區(qū)的45天，且在緊縮的狀況下，第2季被動元件報價持續(xù)看漲。 供應(yīng)鏈表示，先前用于智慧手機(jī)、筆電的MLCC常用料「0201」、「0402」等規(guī)格，就已供給吃緊。被動元件廠原期盼農(nóng)歷春節(jié)后，大陸廠區(qū)展開新一波招工，能拉升產(chǎn)能利用率，緩解供給吃緊，不過，武漢肺炎沖擊，即使廠商順利復(fù)工，仍影響返工率和招工情況。 供應(yīng)鏈分析，在終端需求仍在、供給大幅下滑，再加上客戶端啟動庫存回補(bǔ)挹注下，都讓MLCC常用料供應(yīng)更加吃緊，國巨已向臺灣一線EMS廠喊出調(diào)升MLCC價格二至三成。 目前不少組裝廠原本由大陸廠區(qū)交付至當(dāng)?shù)氐目蛻?，現(xiàn)在也由臺灣交貨至東南亞等地，快速去化MLCC成品庫存天數(shù)，其中0402、0201等規(guī)格，部分被動元件業(yè)者的交期已逾三個月。

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  • 這款基于Amazon Web Services (AWS) 的芯和云平臺有何厲害之處？

    在先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的推動下，從芯片到封裝到系統(tǒng)的設(shè)計和驗證EDA流程變得越來越復(fù)雜，它們的工程仿真分析高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎(chǔ)設(shè)施投資。然而，隨著設(shè)計周期和上市時間的縮短，對高性能計算的需求時常波動很大和不可預(yù)測?；跐M足峰值需求來創(chuàng)建IT基礎(chǔ)設(shè)施，不僅變得很有挑戰(zhàn)，而且也不經(jīng)濟(jì)。 那么，該如何解決這一問題呢？把傳統(tǒng)的EDA流程從on-premises的IT環(huán)境轉(zhuǎn)移到云環(huán)境，可以保證高性能EDA仿真任務(wù)所需的擴(kuò)展性和敏捷性，云平臺提供了快速響應(yīng)市場需求、自如伸縮計算資源的能力，這種能力幫助半導(dǎo)體公司實(shí)現(xiàn)了按需付費(fèi)。 對此，芯和半導(dǎo)體近日正式發(fā)布了其在亞馬遜Amazon Web Services（AWS）上的EDA云平臺。 據(jù)悉，芯和利用其自主知識產(chǎn)權(quán)電磁算法技術(shù)，為客戶提供了從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA解決方案；Amazon Web Services (AWS) 提供了一個安全、快捷、可擴(kuò)展的平臺，包含豐富的支持EDA云的服務(wù)和解決方案。兩者有機(jī)結(jié)合，將芯和EDA解決方案移植到AWS，可以讓用戶利用AWS所提供的接近無限的計算、內(nèi)存、存儲等資源，從而大大加快了設(shè)計周期和上市時間。 基于Amazon EC2構(gòu)建的芯和云解決方案，支持各種基于計算、內(nèi)存不同配置的實(shí)例；芯和的電磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常適合于云環(huán)境；芯和自帶的調(diào)度程序JobQueue，可以管理計算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序。所有這些優(yōu)勢結(jié)合Amazon Web Services（AWS）提供的接近無限的資源，確保了芯和可以幫助用戶實(shí)現(xiàn)仿真作業(yè)的擴(kuò)展。

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  • Soitec發(fā)布20財年第三季度業(yè)績報告， 較19財年同期增長16%

    2月7日消息，法國Soitec半導(dǎo)體公司于1月21日公布了2020財年第三季度業(yè)績（截止至2019年12月31日）。業(yè)績較2019財年同期的1.168億歐元實(shí)現(xiàn)了15.9%的增長，按固定匯率和邊界1計，該增長來源于11.3％的銷售額增長、匯率增值帶來4.1％的積極影響，以及由2019年5月收購EpiGaN 帶來+ 0.5％的范圍效應(yīng)。 2020財年第三季度收入1.35億歐元，較2019財年同期增長16%。 按固定匯率和邊界1計，較上財年同期，2020財年第三季度銷售收入的有機(jī)增長超過11% 按固定匯率計，150/200-mm晶圓銷售額較2019財年第三季度增長2％ 按固定匯率計，300-mm晶圓銷售較2019財年第三季度增長19％ 2020財年前9個月收入達(dá)3.94億歐元，較上年同期所公布收入增長30％，按固定匯率和邊界2增長23％ 2020財年財測維持不變：按固定匯率和邊界2計銷售額預(yù)期增長約30%，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前（EBITDA）3利潤率4預(yù)期增長約30%。 Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre表示：“在第三季度，我們實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的有機(jī)增長，業(yè)績符合我們的預(yù)期。我們的增長歸功于射頻產(chǎn)品的成功，這尤其受益于4G和5G兩代蜂窩的部署，此外，物聯(lián)網(wǎng)和汽車市場也正不斷采用我們的數(shù)字產(chǎn)品平臺。” Paul Boudre補(bǔ)充道：“我們對為射頻濾波器打造的POI產(chǎn)品獲得的收入及相應(yīng)的認(rèn)可感到自豪。自2018年收購Dolphin Design的資產(chǎn)以來，高水平的營收證明了其業(yè)績的提高。我們也正在開發(fā)碳化硅產(chǎn)品，以克服電動汽車正面臨的重要行業(yè)挑戰(zhàn)。這些都是我們將業(yè)務(wù)拓展至SOI以外的重要戰(zhàn)略步伐。” 2020財年第三季度的合并銷售額（未經(jīng)審計）     2019財年Q3 2020財年Q3 2020財年Q3/2019財年Q3 （單位：千歐元）     已公布增長幅度 按固定匯率和邊界1計的增長幅度 150/200-mm 58,747 61,885 +5% +2% 300-mm 52,775 65,133 +23% +19% 特許權(quán)使用費(fèi)及其他營業(yè)收入 5,246 8,264 +58% +41% 總營業(yè)收入 116,768 135,282 +16% +11% 按固定匯率計，150/200-mm晶圓銷額售較2019財年第三季度增長2％；300-mm晶圓銷售增長19％。因而，300-mm晶圓銷售額在晶圓銷售總額占比由47％上升至51％，而150/200-mm晶圓銷額售則占總額的49％，2019財年第三季度占比則為53％。 150/200-mm晶圓銷售額 150/200-mm晶圓由用于射頻和功率應(yīng)用的襯底制成。在2020財年第三季度，按固定匯率計，150/200-mm晶圓銷售額較2019財年同期增長了2％。150/200-mm晶圓銷售額的增長幅度反映了略有放緩的銷量增長以及更有利的產(chǎn)品組合。按產(chǎn)品類型劃分，Soitec的RF-SOI晶圓實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步的銷售增長，但Power-SOI晶圓的銷售額較2019財年同期呈現(xiàn)小幅下降。 2020財年第三季度，法國貝寧III廠生產(chǎn)的首批用于濾波器的150-mm POI晶圓獲得了可觀的營收；該部分營收包含于150/200-mm產(chǎn)品類別的營收中。 300-mm晶圓銷售額 300-mm晶圓主要用于生產(chǎn)數(shù)字化與射頻應(yīng)用產(chǎn)品。在2020財年第三季度，按固定匯率計，300-mm晶圓銷售量比2019財年同期增長了19％。此項增長反映出RF-SOI晶圓的銷量提升。 與2019財年第三季度相比，RF-SOI 300-mm晶圓銷售的增長反映了目前仍持續(xù)擴(kuò)張的4G市場以及第一代5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)相關(guān)部署對于射頻應(yīng)用需求的增加。5G通信標(biāo)準(zhǔn)需要更大量的射頻組件，例如天線開關(guān)、天線調(diào)諧器以及LNA（低噪聲放大器），而RF-SOI已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 FD-SOI晶圓的銷售額略低于2019財年第三季度。Soitec正在監(jiān)測供應(yīng)鏈中FD-SOI的庫存水平并相應(yīng)地調(diào)整產(chǎn)能。近期的產(chǎn)品發(fā)布（谷歌、萊迪思）均表明FD-SOI已在各種AIoT、互聯(lián)和汽車應(yīng)用中得到了采用，并證明了該技術(shù)的巨大價值。 相較于在2020財年上半年銷售額處于低位，Imager-SOI產(chǎn)品的銷售在2020財年第三季度迎來反彈，表現(xiàn)略高于2019財年第三季度。Imager-SOI為消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用提供優(yōu)越的3D成像性能，其增長受益于其在移動設(shè)備中的廣泛應(yīng)用。 特許權(quán)使用費(fèi)及其他營業(yè)收入 2020財年第三季度的特許權(quán)使用費(fèi)及其他總收入達(dá)到830萬歐元，2019財年第三季度為520萬歐元。按固定匯率和邊界1計，20財年第三季度的特許權(quán)使用費(fèi)和其他收入較2019財年同期增長了41％。 特許權(quán)使用費(fèi)和知識產(chǎn)權(quán)營業(yè)收入從2019財年第三季度的130萬歐元略增至2020財年第三季度的140萬歐元。 其他營業(yè)收入——2020財年第三季度Frec|n|sys、Dolphin Design及EpiGaN產(chǎn)生的其他營業(yè)收入合計達(dá)680萬歐元。2019財年第三季度，該項收入為400萬歐元，這反映了來自Dolphin Design逾57％的收入增長的強(qiáng)力推動，并在一定程度上受到收購EpiGaN有關(guān)的范圍效應(yīng)影響。 財年展望 Soitec維持原有預(yù)測，按固定匯率和邊界2計，2020財年的銷售額將增長約30％，2020財年第四季度預(yù)估的強(qiáng)勁銷售作為該預(yù)測的有力支持。這得益于前幾個季度生產(chǎn)計劃的順利執(zhí)行，集團(tuán)將能為市場提供充足的產(chǎn)量供應(yīng)。 Soitec同時確定，以1.13的歐元/美元匯率計，其2020財年電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA3利潤率4可達(dá)到約30%（EBITDA3對歐元/美元匯率10%波動的影響，價值約為2千3百萬歐元）。 腳注： 按固定匯率和可比的合并范圍；2020財年第三季度的范圍效應(yīng)涉及2019年5月收購EpiGaN，該項包含在特許權(quán)使用費(fèi)和其他營業(yè)收入中。 按固定匯率和可比的合并范圍；2020財年第三季度的范圍效應(yīng)涉及2018年8月收購法國海豚集成（Dolphin Integration）的部分資產(chǎn)，該項包含在特許權(quán)使用費(fèi)和其他營業(yè)收入中。 EBITDA是指未計折舊、攤銷、與股份支付相關(guān)的非貨幣項、流動資產(chǎn)撥備變動以及風(fēng)險和應(yīng)急事項撥備變動前（不包括資產(chǎn)處置收入）的當(dāng)期經(jīng)營收入（EBIT）。參照19財年，首次應(yīng)用國際財務(wù)報告準(zhǔn)則第15號（IFRS 15）對權(quán)益的影響包含在EBITDA中。這種替代業(yè)績指標(biāo)是非IFRS量化指標(biāo)，用于衡量公司從其經(jīng)營活動中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA不是由IFRS標(biāo)準(zhǔn)定義的，不得視為任何其他財務(wù)指標(biāo)的替代方案。 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)的EBITDA利潤率=來自持續(xù)經(jīng)營/銷售的EBITDA。

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  • MIT固態(tài)電池新技術(shù)：手機(jī)數(shù)天只需充一次電

    據(jù)外媒報道，科學(xué)家們希望改善當(dāng)今鋰電池性能的眾多方法之一就是將部分液體成分替換為固體成分。這些被稱為固態(tài)電池的實(shí)驗裝置通過大幅提高電池內(nèi)部的能量密度來極大地延長電動汽車和移動設(shè)備的使用壽命?，F(xiàn)在，來自麻省理工學(xué)院(MIT)的科學(xué)家們就帶來了一個令人興奮的未來進(jìn)展，其展示了一種克服了一些當(dāng)前設(shè)計限制的新型固態(tài)電池結(jié)構(gòu)。   資料圖 在普通鋰電池中，當(dāng)電池充電和放電時，液體電解質(zhì)以離子的形式在正負(fù)極之間來回移動，但問題之一是，這種液體的揮發(fā)性極強(qiáng)，有時甚至還會引發(fā)電池起火，就像當(dāng)年的三星Galaxy Note 7智能手機(jī)那樣。 將這種液體電解質(zhì)替換為固體材料不僅能讓電池變得更加安全、更不容易著火，而且還能為電池的其他關(guān)鍵部件發(fā)現(xiàn)新的可能性。根據(jù)最近發(fā)表在《Trends in chemistry》上的一篇研究論文顯示，目前鋰電池的陽極由銅和石墨混合制成，但如果它由純鋰制成則可能能打破當(dāng)前鋰離子化學(xué)的能量密度瓶頸。 因此，純鋰陽極的巨大潛力使其成為了電池研究人員的一個高度優(yōu)先考慮的對象，而一個關(guān)鍵的踏腳石是引入一種可行的固體電解質(zhì)使其能夠工作。但真想要實(shí)現(xiàn)則存在著重大障礙，當(dāng)電池充電時，鋰金屬內(nèi)部的原子堆積導(dǎo)致其膨脹，在使用過程中又會因為減少而導(dǎo)致金屬收縮，這使得材料之間幾乎不可能持續(xù)接觸并還可能導(dǎo)致電解質(zhì)破裂。 這就是MIT新電池架構(gòu)可能克服的問題。該團(tuán)隊開發(fā)了一種被叫做混合離子-電子導(dǎo)體(MIEC)和電子和鋰離子絕緣體(ELI)的固體材料組合。它們被打造成一個三維蜂窩狀結(jié)構(gòu)，而由MIEC制成的納米管構(gòu)成了這個謎題的關(guān)鍵部分。 這些管被注入固體鋰金屬形成的電池陽極。由于每個管子內(nèi)部都有額外的空間，所以鋰金屬在充放電的時候能有多余的空間來進(jìn)行膨脹和收縮。通過這種方式，這種材料在固體和液體材料之間保持著微妙的平衡并且移動方式非常像液體。 所有這一切都發(fā)生在蜂窩結(jié)構(gòu)的陽極內(nèi)，ELI則被涂在管壁上充當(dāng)其跟固體電解質(zhì)之間的粘合劑。這意味著當(dāng)電池充電時，鋰金屬的波動尺寸完全包含在結(jié)構(gòu)內(nèi)部，其外部尺寸則保持不變。 團(tuán)隊得到的研究結(jié)果是電池正極的化學(xué)性和機(jī)械性在充放電過程中表現(xiàn)穩(wěn)定，而鋰也不會跟固體電解質(zhì)失去電接觸。對此，團(tuán)隊認(rèn)為這是其他實(shí)驗固態(tài)電池的重大進(jìn)步，因為通常情況下固態(tài)電池需要混合某種液體電解質(zhì)才能工作。 據(jù)悉，團(tuán)隊對這種固態(tài)電池結(jié)構(gòu)進(jìn)行了實(shí)驗，根據(jù)報告了解到，該種電池能夠承受100次充放電循環(huán)，在這個過程中沒有出現(xiàn)任何斷裂的跡象。未來，這項技術(shù)將可能會制造出重量約為當(dāng)前設(shè)計1/4但存儲容量相同的陽極。這一團(tuán)隊表示，通過跟其他先進(jìn)的陰極設(shè)計相結(jié)合，未來將可以生產(chǎn)出重量和尺寸跟現(xiàn)在相同但只需隔三天充一次電的智能手機(jī)。

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  • 全球首款!三星推出第三代HBM2E內(nèi)存，16GB容量

    日前，三星宣布推出業(yè)界首款第三代HBM2E內(nèi)存，新的HBM2E內(nèi)存由8顆16Gb的DRAM顆粒堆疊而成，單個封裝可以達(dá)到16GB的總?cè)萘?，并且其擁有高達(dá)3.2Gbps的傳輸速率。   新型Flashbolt準(zhǔn)備提供前一代8GB HBM2“ Aquabolt”容量的兩倍，還可以顯著提高性能和電源效率，從而顯著改善下一代計算系統(tǒng)。通過在緩沖芯片頂部垂直堆疊八層10nm級(1y)16千兆位(Gb)DRAM裸片來實(shí)現(xiàn)16GB的容量。然后，該HBM2E封裝以40,000多個“直通硅通孔”(TSV)微型凸塊的精確排列進(jìn)行互連，每個16Gb裸片均包含5,600多個此類微小孔。 三星的Flashbolt通過利用專有的優(yōu)化電路設(shè)計進(jìn)行信號傳輸，提供了每秒3.2吉比特(Gbps)的高度可靠的數(shù)據(jù)傳輸速度，同時每個堆棧提供410GB / s的內(nèi)存帶寬。三星的HBM2E還可以達(dá)到4.2Gbps的傳輸速度，這是迄今為止最大的測試數(shù)據(jù)速率，在某些將來的應(yīng)用中，每個堆棧的帶寬高達(dá)538GB / s。這將比Aquabolt的307GB /秒提高1.75倍。 三星預(yù)計將在今年上半年開始量產(chǎn)。該公司將繼續(xù)提供其第二代Aquabolt產(chǎn)品陣容，同時擴(kuò)展其第三代Flashbolt產(chǎn)品，并將在整個高端存儲器市場加速向HBM解決方案的過渡時，進(jìn)一步加強(qiáng)與下一代系統(tǒng)中生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的合作。

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  • 歐盟牽頭研發(fā)高性能處理器：ARM/RISC-V異構(gòu)設(shè)計、臺積電6nm

    自研處理器似乎開始進(jìn)入一場與地緣陣營有關(guān)的“軍備競賽”。據(jù)外媒報道，歐盟牽頭的EPI項目(European Processor Initiative，歐洲處理器倡議)公布了一份較為清晰的路線圖。 該項目最早2017年第三季度啟動，在多次新增成員并修改技術(shù)草案后，第一顆芯片已于去年底流片。   根據(jù)早先公布的信息，該芯片將用于歐盟研制的超級計算機(jī)中，采用異構(gòu)設(shè)計，CPU部分為ARM體系，參考方案是Neoverese服務(wù)器核心中的“Zeus”迭代而成，匹配DDR5內(nèi)存，PCIe 5.0接口等。 AI運(yùn)算單元(矢量/張量核心)基于RISC-V體系，支持FP32, FP64, INT8, bfloat16等，匹配HBM存儲芯片。 值得一提是，芯片由臺積電6nm EUV工藝打造，預(yù)計最快2020年內(nèi)完工并交付量產(chǎn)。

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  • 警惕！今年1月：內(nèi)存、閃存芯片齊漲價

    數(shù)據(jù)顯示，在剛過去的1月份，內(nèi)存和閃存芯片在上游的交易價均有所上漲。其中，8Gb(1GB)DDR4-2133 PC內(nèi)存內(nèi)存環(huán)比上漲1.07%，均價來到2.84美元，128Gb MLC閃存顆粒價格環(huán)比上漲3.17%，均價來到4.56美元。 DRAMeXchange分析稱，漲價的原因是供應(yīng)商供給數(shù)量有限。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，三星、SK海力士、美光今年的DRAM芯片供應(yīng)量增幅將不足20%，預(yù)計在2月、3月份，價格會繼續(xù)攀升。   至少從DRAM類別來看，這是一年多來，DRAM芯片上游交易價第一次出現(xiàn)環(huán)比增加。顆粒廠們表示，供應(yīng)量增長不及預(yù)期是技術(shù)原因，即向10nm級工藝轉(zhuǎn)型。 在移步到閃存，其實(shí)去年下半年就一直在復(fù)蘇中，消費(fèi)者也要警惕。 DRAMeXchange稱，1月的成交價訂立的較早，廠商們并未受到新冠肺炎疫情影響，未來兩到三個月就不好說了。

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  • LG Display宣布將停止在韓國生產(chǎn)液晶電視面板

    據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，世界上最大的液晶顯示器制造商LG Display在宣布其歷史上最大的全年運(yùn)營虧損后表示，將停止在韓國國內(nèi)市場生產(chǎn)其液晶電視面板。 LG Display的坡州工廠將在今年內(nèi)停止生產(chǎn)面板。隨著中國競爭對手提高產(chǎn)量，液晶面板價格暴跌，其復(fù)蘇的前景黯淡。   首席財務(wù)官徐東熙在財報電話會議上披露了這些計劃，稱該公司希望轉(zhuǎn)向汽車和工業(yè)應(yīng)用的面板。他表示：“我們正在根據(jù)LCD面板市場的變化優(yōu)化生產(chǎn)能力。” 該公司將繼續(xù)在中國廣州制造電視LCD面板。 LG Display報告稱，2019年營業(yè)虧損達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1.36萬億韓元，是其八年來的首次全年虧損。這家顯示器制造商截至去年12月的季度虧損達(dá)4220億韓元，低于2018年同期的2790億韓元，而營收卻同比下降8%至6.42萬億韓元。LCD面板市場的疲軟是導(dǎo)致其虧損的主要原因。 該公司上個季度因資產(chǎn)減記而記錄了1.6萬億韓元的一次性虧損，其中用于蘋果iPhone的有機(jī)發(fā)光二極管面板的減記為1.4萬億韓元。盡管原定于去年開始發(fā)貨，但LG Display努力保持質(zhì)量穩(wěn)定，并且交貨數(shù)量仍然很低。在這些不利因素中，OLED電視面板被視為LG Display的唯一亮點(diǎn)。 該公司預(yù)計今年的出貨量將飆升約80%，達(dá)到600萬片。但是OLED價格不穩(wěn)定-中國液晶顯示器產(chǎn)量的連鎖反應(yīng)已導(dǎo)致該市場下滑。LG Display是否可以按計劃收回其投資尚不清楚。

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  • 芯系武漢，共克難關(guān)，半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)積極馳援

    2020伊始，陡然嚴(yán)峻的肺炎疫情讓本應(yīng)熱鬧的中國年逐漸沉寂，全國人民的心都被疫情牽動，與此同時，半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)的“芯”，也在與全國人民一起不停跳動。 1月30日，Arm中國通過社交媒體平臺宣布，將向相關(guān)組織捐贈500萬元人民幣，用以支持新型冠狀病毒感染肺炎疫情的防護(hù)工作。據(jù)悉，除資金外，Arm中國也在積極幫助相關(guān)組織協(xié)調(diào)醫(yī)用物資資源，希望幫助緩解醫(yī)用物資緊缺的情況。與此同時，Arm中國還向抗擊疫情的醫(yī)護(hù)人員、社會各界愛心企業(yè)和個人表達(dá)了敬意和感謝。 Arm中國成立于2018年，是本土的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)公司，這是繼聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)之后，又一半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)對武漢的積極援助。此前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全國各屆的關(guān)注焦點(diǎn)，是激發(fā)國人團(tuán)結(jié)奮進(jìn)的“芯”動力；這一次，武漢疫情牽動全國人民的心，半導(dǎo)體及相關(guān)科技企業(yè)紛紛采取行動，與社會各界一起守護(hù)武漢，守護(hù)中國人民的生命健康與安全。 聚焦武漢，這個位居新興產(chǎn)業(yè)集群第一梯隊的城市，有包括長江存儲、天馬、華星光電等知名半導(dǎo)體企業(yè)，這些企業(yè)一方面在嚴(yán)密防護(hù)的情況下保證正常生產(chǎn)；另一方面響應(yīng)湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的倡議努力打響疫情阻擊戰(zhàn)。 放眼全國，國內(nèi)外的半導(dǎo)體行業(yè)及相關(guān)科技企業(yè)也都努力貢獻(xiàn)自己的力量。 華為：向武漢市慈善總會賬戶捐贈3000萬人民幣，用于疫情防控。同時支撐湖北移動、湖北聯(lián)通開通蔡甸火神山5G基站。 聯(lián)發(fā)科：向武漢東湖高新區(qū)政府捐贈價值1000萬元人民幣的醫(yī)療相關(guān)物資，用于新型冠狀病毒肺炎的疫情防控工作。 高通：將向中國相關(guān)組織捐款700萬元人民幣，支持新型冠狀病毒感染肺炎疫情的防控工作。 英特爾：向國際紅十字會捐贈100萬美元，用于支持中國的Coronavirus新型冠狀病毒疫情的防控工作。 新華三：向武漢市衛(wèi)生健康委員會捐助蔡甸區(qū)火神山醫(yī)院所需的網(wǎng)絡(luò)通信與信息安全產(chǎn)品設(shè)備，并負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的部署、安裝、調(diào)試等實(shí)施工作。 浪潮集團(tuán)：緊急協(xié)調(diào)緊缺醫(yī)療物資發(fā)往疫區(qū)，首批近10萬件醫(yī)療防疫物資已從各地啟運(yùn)，近日陸續(xù)抵達(dá)湖北黃岡疫區(qū)最前線；此外集團(tuán)還組織成立了IT通信運(yùn)維應(yīng)急團(tuán)隊，積極響應(yīng)電信運(yùn)營商應(yīng)急預(yù)案，全力為疫區(qū)提供通信保障。 ?？低暎簽槲錆h捐贈紅外測溫設(shè)備，1月22日至今，發(fā)往武漢的視頻采集與分析、紅外測溫等系列產(chǎn)品近千套。 中科曙光：向湖北省及武漢市定點(diǎn)救治醫(yī)院捐贈了一批包括服務(wù)器、工作站、存儲、相關(guān)軟件等在內(nèi)的計算設(shè)備，用于疫情監(jiān)測、診治及信息存儲等急需場所，同時在武漢緊急集結(jié)組建了一支IT運(yùn)維應(yīng)急保障隊伍，全力保障湖北地區(qū)用戶設(shè)備穩(wěn)定高效運(yùn)行。 科大訊飛：繼向武漢地區(qū)捐贈首批價值50萬元人民幣的物資后，科大訊飛追加捐贈價值1000萬的物資支持疫情防控戰(zhàn)。 京東方：京東方向武漢市紅十字會捐贈現(xiàn)金1000萬元，用于緊急支援武漢及周邊疫區(qū)前線抗擊疫情及相關(guān)防治工作。 TCL華星：捐贈1000萬元現(xiàn)金用于支援疫區(qū)前線抗擊及防治工作。 三安光電：向荊州市捐款 1000 萬元，全力支持荊州市新型冠狀病毒感染的肺炎疫情防控工作。 商湯科技：進(jìn)行海外多方貨源和渠道調(diào)配，籌集了約10萬只N95醫(yī)用口罩及其他相關(guān)防疫物資，通過國際快遞和快速通道盡快將物資送達(dá)一線。 滴水成海，聚沙成塔，相信在廣大企業(yè)及社會各界的共同努力下，疫情終將會被殲滅。武漢加油，湖北加油，中國加油！

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  • 中國駐荷蘭大使： “ASML技術(shù)不應(yīng)屬于某些地方”說法荒謬

    據(jù)中國駐荷蘭使館網(wǎng)站消息，1月17日，荷蘭國家公共廣播電視臺(NOS)就美國干涉阿斯麥對華出口極紫外光刻機(jī)一事對徐宏大使進(jìn)行采訪，并于當(dāng)晚黃金時段作為新聞節(jié)目頭條進(jìn)行播報。報道還采訪了荷蘭首相呂特、經(jīng)貿(mào)大臣卡赫、美國駐荷大使及相關(guān)科技領(lǐng)域?qū)＜摇? 報道稱，中美大使最近先后就阿斯麥向中國出口光刻機(jī)問題進(jìn)行了表態(tài)。阿斯麥技術(shù)適合大規(guī)模生產(chǎn)芯片，可以軍民兩用，因此這類技術(shù)被列入出口管制清單，需要荷蘭政府簽發(fā)出口許可。美國大使表示不希望荷蘭政府簽發(fā)出口許可，而中國大使則認(rèn)為美國不應(yīng)插手荷蘭和阿斯麥?zhǔn)聞?wù)。荷蘭政府面臨艱難抉擇。節(jié)目中，呂特表示，大使們可以自由討論各種議題，也可以同媒體討論，所有這些都很有趣，但最后是荷蘭自己做出決定。卡赫大臣也表示，政府會在安全、科技和知識保護(hù)等方面作出周全考慮，也會考慮到投資等經(jīng)濟(jì)因素，這將是一個非常困難的決定。 NOS在網(wǎng)站發(fā)布了對徐宏大使的專訪視頻。專訪文字實(shí)錄如下： 問：中國為何要進(jìn)口阿斯麥的光刻機(jī)? 答：應(yīng)該搞清楚的是，阿斯麥同中國公司的合作完全是公司之間的商業(yè)合作。雙方企業(yè)如果認(rèn)為有利可圖，就可以開展合作。阿斯麥進(jìn)入中國市場已經(jīng)多年了，同中國客戶合作良好。我們歡迎阿斯麥的產(chǎn)品進(jìn)入中國市場。中國政府所關(guān)心的是如何保證企業(yè)間的合作能正常開展，而不應(yīng)該被政治化。我們反對任何將正常商業(yè)活動政治化的行為。 問：您認(rèn)為現(xiàn)在是被政治化了嗎? 答：有可能。今早我看報紙，美國大使接受《金融日報》采訪時承認(rèn)，美國政府在向荷蘭政府施加影響，阻止向中國出口光刻機(jī)。 問：對美國大使在采訪中的言論有何回應(yīng)? 答：胡克斯特拉大使的言論盡管沒有出乎意料，但我對他那句“ASML技術(shù)不應(yīng)屬于某些地方”的說法仍然感到荒謬。如果你比較我和胡克斯特拉大使的言論，誰在搞政治施壓，一目了然。美國大使在采訪中還提到了中國人權(quán)問題，我想強(qiáng)調(diào)的是，雖然我們的制度不同，但中國政府全心全意為人民謀幸福，并得到廣大中國人民的衷心擁護(hù)。中國沒有在境外挑起一場戰(zhàn)爭，沒有濫用長臂管轄、實(shí)施單邊制裁，更沒有處處以自身利益優(yōu)先來處理對外關(guān)系，干涉他國內(nèi)政。 問：所以美國比中國對荷蘭施加了更大的政治壓力? 答：我們不施加政治壓力，我們充分尊重荷蘭主權(quán)。 問：這會不會對中荷關(guān)系造成影響? 答：我們對在遵守國際法的基礎(chǔ)上發(fā)展兩國關(guān)系充滿信心。 問：如果荷蘭政府屈服于美國，這會對中荷關(guān)系帶來什么影響? 答：我不認(rèn)為荷蘭政府會這么做。我已經(jīng)同荷蘭政府?dāng)?shù)位官員交流過，他們都表示荷蘭政府會秉持客觀標(biāo)準(zhǔn)和法治精神獨(dú)立作出決定。 問：您對荷蘭政府批準(zhǔn)阿斯麥對中國出口光刻機(jī)有信心? 答：阿斯麥當(dāng)然希望向中國出口產(chǎn)品，因為中國是一個大市場。任何新技術(shù)都需要市場支撐。但至于荷蘭政府是否會發(fā)放出口許可，這是荷蘭政府的內(nèi)政。我希望荷蘭政府能無視其他國家的政治壓力，依照法律作出決定。 問：如果荷蘭無法擺脫這種來自他國的壓力，中國是否也會向荷施壓? 答：中國不搞政治施壓，但是，如果荷蘭政府作出違背自身意愿和利益的決定，肯定對每一方都沒有好處，對國際貿(mào)易秩序也會帶來消極影響。 問：美國大使強(qiáng)調(diào)美國是出于安全或政治考慮，您認(rèn)為是不是也有經(jīng)濟(jì)因素在里面，比如美國為了阻止中國獲取相關(guān)高科技? 答：我不想評價美國的意圖到底是什么，我只想說中美前兩天剛剛簽署第一階段貿(mào)易協(xié)定。希望美方與中方一樣，秉持誠信原則，落實(shí)好這一協(xié)議。 問：有分析認(rèn)為荷蘭目前正陷于中美紛爭，您對此如何看? 答：中荷關(guān)系非常好，我們希望在各領(lǐng)域開展合作，我不認(rèn)為兩國合作會受到其他國家的影響。 問：美國大使在采訪中提到了向中國出口光刻機(jī)會帶來安全風(fēng)險，您知道是什么風(fēng)險嗎? 答：美國人一方面強(qiáng)調(diào)安全風(fēng)險，一方面又拿不出任何證據(jù)，我不清楚他指的是什么風(fēng)險。美國大使在采訪中只是在強(qiáng)調(diào)中國和西方的意識形態(tài)和政治制度不同。如果他想利用這種不同將世界分割為對立的兩個陣營，這無疑會破壞國際社會的整體利益。 問：美國大使稱中國政府補(bǔ)貼國企，造成不公平競爭，您對此怎么看? 答：補(bǔ)貼是各國的普遍做法，美國政府也補(bǔ)貼自己的企業(yè)。關(guān)鍵是這種補(bǔ)貼應(yīng)符合世貿(mào)組織規(guī)定。中國嚴(yán)格遵循世貿(mào)組織規(guī)則，在一些領(lǐng)域，我們不只補(bǔ)貼中資企業(yè)，對在華營商的外資企業(yè)，只要符合條件，我們同樣給予補(bǔ)貼。 問：您認(rèn)為美國干涉荷蘭內(nèi)政，荷蘭政府會如何反應(yīng)? 答：我們反對其他國家干涉中國內(nèi)政。至于美國干涉荷蘭內(nèi)政時荷蘭如何反應(yīng)，那是你們應(yīng)該考慮的事情。 問：您認(rèn)為荷蘭政府會怎么做呢? 答：我對此不予置評。

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  • 零的突破！地平線量產(chǎn)中國首款車規(guī)級AI芯片“征程二代”

    在2019世界人工智能大會期間，邊緣人工智能芯片企業(yè)地平線（深圳地平線機(jī)器人科技有限公司）召開了以“開啟新征程”為主題的媒體發(fā)布會，正式宣布量產(chǎn)中國首款車規(guī)級人工智能芯片——征程二代。地平線創(chuàng)始人&CEO余凱、聯(lián)合創(chuàng)始人&副總裁黃暢、地平線副總裁&智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理張玉峰及地平線上海芯片研發(fā)中心總經(jīng)理吳征等地平線高管悉數(shù)亮相此次發(fā)布活動，并圍繞地平線征程二代核心技術(shù)突破、征程三代及后續(xù)系列車規(guī)級芯片研發(fā)規(guī)劃及智能駕駛領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局向與會嘉賓和媒體進(jìn)行了詳細(xì)介紹。 發(fā)布會上，地平線創(chuàng)始人&CEO余凱表示：“地平線從2015年創(chuàng)立之初便聚焦邊緣人工智能芯片領(lǐng)域，致力于推動人工智能底層核心技術(shù)的突破。車載AI芯片是人工智能行業(yè)的珠穆朗瑪，也是自動駕駛實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地的前提。此次地平線率先推出首款車規(guī)級AI芯片，不僅實(shí)現(xiàn)了中國車規(guī)級AI芯片量產(chǎn)零的突破，也補(bǔ)齊了國內(nèi)自動駕駛產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。未來，地平線將持續(xù)發(fā)揮AI時代底層賦能者的核心優(yōu)勢，秉持開放賦能的心態(tài)，助推自動駕駛時代早日到來。” （地平線創(chuàng)始人&CEO余凱宣布正式推出征程二代芯片） 極致效能、全面開放，征程二代全方位賦能汽車智能化 地平線此次量產(chǎn)的中國首款車規(guī)級AI芯片——征程二代，搭載地平線自主創(chuàng)新研發(fā)的高性能計算架構(gòu)BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。征程二代能夠高效靈活地實(shí)現(xiàn)多類AI任務(wù)處理，對多類目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時檢測和精準(zhǔn)識別，可全面滿足自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景的需求，以及語音識別，眼球跟蹤，手勢識別等智能人機(jī)交互的功能需求，充分體現(xiàn)BPU架構(gòu)強(qiáng)大的靈活性，全方位賦能汽車智能化。 在能效比和開放性方面，征程二代具備顯著優(yōu)勢。打造極致的AI能效是地平線芯片設(shè)計的核心理念?；谶@一理念，征程二代芯片具備極高的算力利用率，每TOPS AI能力輸出可達(dá)同等算力GPU的10倍以上。與此同時，征程二代還可提供高精度且低延遲的感知輸出，滿足典型場景對語義分割、目標(biāo)檢測、目標(biāo)識別的類別和數(shù)量的需求。征程二代全面開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結(jié)果，再到芯片及工具鏈的基礎(chǔ)開發(fā)環(huán)境，并可依據(jù)客戶的不同需求提供不同層次的產(chǎn)品交付和服務(wù)。 伴隨征程二代芯片正式量產(chǎn)，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向?qū)嶋H場景進(jìn)行AI算法和應(yīng)用開發(fā)的全套工具。模型訓(xùn)練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發(fā)包等悉數(shù)亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產(chǎn)品落地。軟件為天，芯片為地，天工開物，地造未來，以“Open”命名展示了地平線全面開放賦能的特點(diǎn)。 （地平線征程二代芯片核心參數(shù)） 征程二代于2019年初流片成功，正式量產(chǎn)前，地平線已完成芯片功能性和穩(wěn)定性測試、系統(tǒng)軟件開發(fā)和穩(wěn)定性調(diào)試，并和合作伙伴一起基于征程二代的相關(guān)方案進(jìn)行了多番打磨。目前，征程二代芯片開發(fā)套件已完全就緒，可支持客戶直接進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計。眾所周知，車規(guī)級芯片需要滿足“高安全性、高可靠性、高穩(wěn)定性”的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求，并需要經(jīng)過嚴(yán)苛的研發(fā)、制造、封裝、測試和認(rèn)證流程，產(chǎn)品開發(fā)周期長，難度大。地平線征程二代從設(shè)計之初就嚴(yán)格按照汽車電子可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100的要求進(jìn)行。此次發(fā)布活動現(xiàn)場，地平線上海芯片研發(fā)中心總經(jīng)理吳征也首次對外公布了征程系列車規(guī)級芯片研發(fā)路線圖。搭載地平線高性能計算架構(gòu)BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計將于明年正式推出。 更強(qiáng)性能、更低功耗，征程二代產(chǎn)品及解決方案重磅亮相 發(fā)布會上，基于征程二代車規(guī)級芯片，地平線此次推出了面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案，同時發(fā)布了將于明年正式上市的性能更強(qiáng)大、可覆蓋不同等級自動駕駛需求的全新Matrix自動駕駛計算平臺。主打ADAS市場的地平線征程二代視覺感知解決方案，可在低于100毫秒的延遲下實(shí)現(xiàn)多達(dá)24大類的物體檢測以及上百種的物體識別，每幀高達(dá)60個目標(biāo)及其特征的準(zhǔn)確感知與輸出，車輛及行人測距測速誤差均優(yōu)于國際同等主流方案。不僅如此，針對國內(nèi)市場的特點(diǎn)，該解決方案還專門針對中國道路和場景進(jìn)行了優(yōu)化，如特殊車道線、紅綠燈倒計時檢測、車輛突然斜向插入等。 （地平線Matrix二代自動駕駛計算平臺及視覺感知方案） 針對自動駕駛市場，相比上一代Matrix，地平線此次發(fā)布的全新自動駕駛計算平臺在算力提升高達(dá)16倍的同時，功耗僅為原來的2/3，同時可支持高達(dá)800萬像素的視頻輸入，行人檢測距離高達(dá)100米，并滿足多個國家、不同場景下自動駕駛運(yùn)營車隊以及無人低速小車的感知計算需求。 未來，地平線Matrix自動駕駛計算平臺還將推出更新更強(qiáng)大版本，將于明年發(fā)布的基于征程三代的Matrix自動駕駛計算平臺算力將高達(dá)192 TOPS，具備支持ASIL D的系統(tǒng)應(yīng)用場景的能力，助推自動駕駛早日實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。 前裝定點(diǎn)、批量部署，智能駕駛商業(yè)化勢如破竹 作為首個在美、德、中、日全球四大主流汽車市場獲得重量級客戶的AI芯片公司，地平線在商業(yè)落地上一路領(lǐng)跑，已同包括奧迪、博世、上汽、廣汽、長安、比亞迪等國內(nèi)外頂級Tier 1和汽車廠商，以及禾賽科技、高新興、首汽約車、SK電訊等科技公司及出行服務(wù)商達(dá)成戰(zhàn)略合作。在車規(guī)級芯片正式量產(chǎn)之際，地平線對外展示了其智能駕駛商業(yè)化的傲人成績。車規(guī)級芯片成功流片后，地平線已在高級別自動駕駛、輔助駕駛（ADAS)、多模交互等方向斬獲多達(dá)5個國家的客戶的前裝定點(diǎn)，并有望于明年上半年獲得雙位數(shù)的前裝車型定點(diǎn)。率先搭載地平線車規(guī)級AI芯片及解決方案的量產(chǎn)車型最早將于明年年初上市。由于前裝市場的高準(zhǔn)入門檻，前裝定點(diǎn)及量產(chǎn)被視為評判車規(guī)級AI芯片大規(guī)模商業(yè)化能力的首要指標(biāo)。 前裝破局，也意味著地平線征程芯片的商業(yè)化將迎來爆發(fā)式增長，地平線副總裁 & 智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理張玉峰表示，征程芯片兩年內(nèi)將有百萬量級的前裝裝車量，五年內(nèi)則有望完成千萬量級的目標(biāo)。地平線在后裝市場的商業(yè)化落地亦在加速推進(jìn)，目前已同包括首汽約車、SK電訊在內(nèi)的多家國內(nèi)外知名出行服務(wù)商、運(yùn)營商達(dá)成合作，基于地平線AI芯片及算法，提供輔助駕駛（ADAS)、車內(nèi)多模交互、高精地圖建圖與定位等一系列智能化解決方案，并已實(shí)現(xiàn)批量部署，預(yù)計未來兩三年內(nèi)能夠部署上千萬輛汽車。此外，地平線高性能、低功耗、低成本的AI芯片及解決方案Matrix得到了國內(nèi)外自動駕駛廠商和Robotaxi運(yùn)營車隊的青睞，目前已在海內(nèi)外賦能近千輛L4級別的自動駕駛車輛，Matrix已成為全球L4自動駕駛計算平臺的明星產(chǎn)品，未來兩三年將有望到達(dá)萬級規(guī)模的出貨。 回顧過往，作為臺積電全球首個AI芯片客戶，地平線于2017年成功流片量產(chǎn)了中國首款邊緣AI芯片。2018年4月，作為首個實(shí)現(xiàn)自動駕駛海外商業(yè)落地的AI芯片公司，地平線將芯片及解決方案部署到國外頂級自動駕駛運(yùn)營車隊，開創(chuàng)了中國高端芯片出海先河。同年11月，地平線推出的中國首個自動駕駛感知計算平臺Matrix斬獲美國CES創(chuàng)新大獎，獲國際認(rèn)可。轉(zhuǎn)年2月，地平線宣布由眾多世界級戰(zhàn)略及財務(wù)機(jī)構(gòu)參與，由SK中國、 SK Hynix 以及頂級汽車集團(tuán)領(lǐng)投的B輪融資，成為全球最有價值的人工智能芯片和邊緣人工智能計算初創(chuàng)企業(yè)。其中，全球領(lǐng)先的頂級汽車集團(tuán)已完成超過10億量級的投資。此前，地平線相繼獲得包括晨興資本、高瓴資本、紅杉資本、金沙江創(chuàng)投、DST的創(chuàng)始人Yuri Milner和英特爾的投資。一路走來，夯實(shí)的產(chǎn)品基礎(chǔ)、不斷擴(kuò)大的生態(tài)朋友圈，讓地平線受到資本市場持續(xù)支持。如今，伴隨一年一代架構(gòu)的技術(shù)路徑，地平線正式宣布量產(chǎn)中國首款車規(guī)級AI芯片——征程二代，并已在全球市場5個國家獲多個前裝定點(diǎn)，加之后裝市場商業(yè)化領(lǐng)跑地位，地平線智能駕駛的商業(yè)化勢如破竹。未來，征程系列車規(guī)級AI芯片必將作為商業(yè)化腳步的有力助推器，推動地平線智能駕駛的朋友圈不斷擴(kuò)大。

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  • 臺積電發(fā)布2019年Q4財報：7nm占35%，10nm降至1%

    2020年1月16日，臺積電公司公布了2019年第四季財務(wù)報告——合并營收約新臺幣3172.4億元，稅后純益約新臺幣1160.4億元，每股盈余為新臺幣4.47元（折合美國存托憑證每單位為0.73美元）。 與2018年同期相較，2019年第四季營收增加了9.5%，稅后純益及每股盈余則均增加了16.1%。 與前一季相較，2019年第四季營收增加了8.3%，稅后純益則增加了14.8%。 以上財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字，且系依照金管會認(rèn)可之國際財務(wù)報道準(zhǔn)則（TIFRS）所編制。 （圖片源自臺積電官網(wǎng)） 若以美金計算，2019年第四季營收為103.9億元，較2018年同期增加了10.6%，較前一季亦增加了10.6%。 2019年第四季毛利率為50.2%，營業(yè)利益率為39.2%，稅后純益率則為36.6%。 7納米制程出貨占臺積電公司2019年第四季晶圓銷售金額的35%；10納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的1%；16納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的20%。 總體而言，先進(jìn)制程（包含16納米及更先進(jìn)制程）的營收達(dá)到全季晶圓銷售金額的56%。 臺積電公司財務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭副總經(jīng)理表示：臺積電公司第四季營收受惠于客戶對于使用本公司領(lǐng)先業(yè)界的7納米技術(shù)之高端智慧型手機(jī)、5G的初始布建，以及高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求。進(jìn)入2020年第一季，盡管受到行動裝置產(chǎn)品的季節(jié)性因素影響，我們預(yù)期臺積電公司的業(yè)績表現(xiàn)仍將受惠于5G智慧型手機(jī)的持續(xù)出貨。根據(jù)對當(dāng)前業(yè)務(wù)狀況的評估，臺積電公司2020年第一季的業(yè)績展望如下： ◆ 合并營收預(yù)計介于102億美元到103億美元之間； 若以新臺幣29.9元兌1美元匯率加設(shè)，則 ◆ 毛利率預(yù)計介于48.5%到50.5%之間； ◆ 營業(yè)利益率預(yù)計介于37.5%到39.5%之間。 此外，臺積電公司2020年的資本支出預(yù)估將介于150億美元到160億美元之間。

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  • 2019全球半導(dǎo)體廠商銷售額排名出爐，英特爾重返榜首！

    近日，美國市場研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體廠商銷售額排行榜。 該榜單顯示，在2017至2018年連續(xù)排在榜首的韓國三星電子，由于主力產(chǎn)品存儲芯片的行情惡化而退居第二；在面向服務(wù)器的CPU（中央處理器）需求復(fù)蘇等背景下，該領(lǐng)域市場份額占據(jù)壓倒性優(yōu)勢的英特爾時隔三年再次重返榜首。 根據(jù)Gartner統(tǒng)計，2019年全球半導(dǎo)體銷售額同比下降11.9%，至4183億美元。尤其是行情顯著惡化的存儲芯片，銷售額同比減少31.5%。其中，三星2019年半導(dǎo)體銷售額為522億美元，同比減少29.1%。英特爾銷售額為657億美元，同比微減0.7%。 失去榜首位置的三星握有全球4成的存儲芯片市場份額，存儲芯片占到其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的8成以上。由于數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求擴(kuò)大等因素，2017-2018年出現(xiàn)了被稱為“超級周期”的行情繁榮期，但各公司的增產(chǎn)等導(dǎo)致市場行情惡化。銷售額排名第三的韓國SK海力士、第四的美光科技兩家公司的半導(dǎo)體銷售額也大幅下滑。 推動英特爾重返榜首的是，其市場份額超過9成的面向數(shù)據(jù)中心的CPU。2019年上半年正值客戶企業(yè)投資周期的青黃不接時期，業(yè)務(wù)被迫陷入停滯，但下半年用于AI（人工智能）運(yùn)算的高性能產(chǎn)品需求出現(xiàn)大幅增長。面向數(shù)據(jù)中心的年銷售額估計也超過了2018年的實(shí)際業(yè)績。 日本企業(yè)當(dāng)中，大型存儲芯片企業(yè)KIOXIA排名第九。2018年由于6月份從東芝獨(dú)立出來，僅統(tǒng)計下半年數(shù)字，因此跌出了前十。

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  • 日本首臺半導(dǎo)體光刻機(jī)長啥樣? 竟然和相機(jī)有點(diǎn)像！

    佳能※1于1970年發(fā)售了日本首臺半導(dǎo)體光刻機(jī)「PPC-1※2」，今年是佳能正式投入半導(dǎo)體光刻機(jī)領(lǐng)域50周年。半導(dǎo)體器件被廣泛應(yīng)用于從智能手機(jī)到汽車等各個領(lǐng)域，在其制造過程中半導(dǎo)體光刻機(jī)必不可少。隨著數(shù)字技術(shù)的迅速發(fā)展，佳能的半導(dǎo)體光刻機(jī)也在不斷升級。   首臺日本產(chǎn)半導(dǎo)體光刻機(jī)「PPC-1」 佳能光刻機(jī)的歷史始于對相機(jī)鏡頭技術(shù)的高度應(yīng)用。靈活運(yùn)用20世紀(jì)60年代中期在相機(jī)鏡頭開發(fā)中積累的技術(shù)，佳能研發(fā)出了用于光掩膜制造的高分辨率鏡頭。此后，為了進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，佳能開始了半導(dǎo)體光刻機(jī)的研發(fā)，并于1970年成功發(fā)售日本首臺半導(dǎo)體光刻機(jī)「PPC-1」，正式進(jìn)入半導(dǎo)體光刻機(jī)領(lǐng)域。 佳能于1975年發(fā)售的「FPA-141F」光刻機(jī)在世界上首次實(shí)現(xiàn)了1微米※3以下的曝光，此項技術(shù)作為“重要科學(xué)技術(shù)歷史資料(未來技術(shù)遺產(chǎn))”，于2010年被日本國立科學(xué)博物館產(chǎn)業(yè)技術(shù)歷史資料信息中心收錄。 目前佳能的光刻機(jī)陣容包括i線光刻機(jī)※4和KrF光刻機(jī)※5產(chǎn)品線，并根據(jù)時代的需求在不斷擴(kuò)大應(yīng)用范圍。今后，佳能將繼續(xù)擴(kuò)充半導(dǎo)體光刻機(jī)的產(chǎn)品陣容和可選功能，以支持各種尺寸和材料的晶圓以及下一代封裝※6工藝。此外，在尖端領(lǐng)域為滿足電路圖案進(jìn)一步微細(xì)化的需求，佳能也在致力于推進(jìn)納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備※7的研發(fā),并使之能應(yīng)用于大規(guī)模生產(chǎn)。 自1986年起，佳能將半導(dǎo)體光刻機(jī)技術(shù)應(yīng)用于平板顯示器制造領(lǐng)域，開始開發(fā)、制造和銷售平板顯示曝光設(shè)備。今后佳能也將繼續(xù)致力于提高清晰度和生產(chǎn)效率，以滿足液晶和OLED顯示設(shè)備制造的需求。 佳能投入半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來50周年，今后將繼續(xù)提升光刻設(shè)備技術(shù)，為社會發(fā)展做出貢獻(xiàn)。 <何謂半導(dǎo)體器件> 半導(dǎo)體器件被用于智能手機(jī)、電腦、數(shù)碼相機(jī)等幾乎所有的日常產(chǎn)品中，支撐著我們的日常生活。隨著萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代到來，不管是汽車和家電等各種物品上搭載的傳感器和通信器件、還是分析大數(shù)據(jù)的AI(人工智能)處理器等，半導(dǎo)體器件之于這個社會比以往任何時候都更加不可或缺，并且其需求還在不斷增加。   <何謂半導(dǎo)體光刻機(jī)> 半導(dǎo)體光刻機(jī)在半導(dǎo)體器件的制造過程中，承擔(dān)“曝光”的作用。半導(dǎo)體器件是通過將精細(xì)電路圖案曝光在稱為晶圓的半導(dǎo)體基板上而制成的。半導(dǎo)體光刻機(jī)設(shè)備的作用是將在掩膜版上繪制的電路圖案通過投影透鏡縮小，再將圖案曝光在晶圓上。晶圓在晶圓臺上依次移動，電路圖案將在一個晶圓上重復(fù)曝光。因為電路是由從微米到納米※8級別的超精細(xì)圖案經(jīng)過多層堆疊制成，所以半導(dǎo)體光刻機(jī)也需具備超高精密的技術(shù)，以滿足從微米到納米單位級別的性能。   <半導(dǎo)體器件制造工藝> 1.制作掩膜版(原版)。 設(shè)計決定半導(dǎo)體芯片功能和性能的電路。電路圖案繪制在數(shù)十塊玻璃板上。 2.準(zhǔn)備晶圓。 準(zhǔn)備半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)的圓盤形晶圓。加熱后在表面形成氧化膜，然后涂上光阻(感光劑)。 3.在晶圓上繪制電路圖案。 ① 光照在掩膜版上，將電路圖案曝光在晶圓上。光通過透鏡縮小，可以畫出更細(xì)的線。電路的線寬越細(xì)，一個半導(dǎo)體器件上可集成的半導(dǎo)體元件數(shù)量就越多，從而可以獲得高性能且多功能的半導(dǎo)體器件。(使用光刻機(jī))     (曝光的原理圖) 光照到部分的光阻發(fā)生變化后，使用顯影液將曝光部分去除。 ② 光阻覆蓋部分以外的氧化膜通過與氣體反應(yīng)去除。   ③ 在去除不需要的光阻后，在裸露的晶圓上，通過注入離子使晶體管有效工作，由此來制造半導(dǎo)體元件。   ④ 用絕緣膜覆蓋整個晶圓后，將表面弄平整確保沒有凹凸。隨后涂上光阻，準(zhǔn)備下一層電路圖案的曝光。   重復(fù)①～④的工藝，在晶圓表面形成多個層，然后通過布線連接。     4.從晶圓上切下半導(dǎo)體芯片。   5.將芯片粘在框架上，接上電線。檢查工程后半導(dǎo)體器件制作完成。 ※1 為方便讀者理解，本文中佳能可指代：佳能(中國)有限公司，佳能股份有限公司，佳能品牌。 ※2 PPC是Projection Print Camera的簡稱。發(fā)售當(dāng)時被稱為半導(dǎo)體洗印設(shè)備，而非半導(dǎo)體光刻機(jī)。 ※3 1微米是100萬分之一米。 ※4 使用i線(水銀燈波長 365nm)光源的半導(dǎo)體光刻機(jī)。1nm(納米)是10億分之1米。 ※5 使用波長248nm，由氪(Kr)氣體和氟(F)氣體產(chǎn)生的激光的半導(dǎo)體光刻機(jī)。 ※6 保護(hù)精密的IC芯片免受外部環(huán)境影響，并在安裝時實(shí)現(xiàn)與外部的電氣連接。 ※7 通過將掩膜(模具)像壓膜一樣直接壓在晶圓的光阻(樹脂)上，可以如實(shí)地臨摹掩膜的電路圖案，與傳統(tǒng)的光刻機(jī)相比，其特點(diǎn)是可以繪制高分辨率的圖案。 ※8 1㎛(微米)是100萬分之1米。1nm(納米)是10億分之1米。

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  • 晶心科技Corvette-F1 N25領(lǐng)先成為符合Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平臺

    RISC-V基金會創(chuàng)始白金會員晶心科技（TWSE: 6533），為提供32及64位高效能、低功耗、精簡RISC-V CPU處理器核心的領(lǐng)導(dǎo)供貨商，今日宣布其Corvette-F1 N25平臺領(lǐng)先成為取得Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平臺之一。 Amazon FreeRTOS是適用于Amazon Web Services（AWS）云端平臺微型控制器的開放原始碼操作系統(tǒng)，可使小型、低功率的邊緣裝置易于進(jìn)行程序設(shè)計、部署、保護(hù)、連接及管理。透過晶心科技的RISC-V平臺，開發(fā)者可以善用Amazon FreeRTOS的功能和優(yōu)勢。 “物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和結(jié)合人工智能的AIoT將成為RISC-V CPU核心的重點(diǎn)市場，”晶心科技首席技術(shù)官暨執(zhí)行副總經(jīng)理蘇泓萌博士表示，“借助Amazon FreeRTOS和晶心RISC-V平臺的優(yōu)勢，我們可以提供使用Amazon FreeRTOS的開發(fā)者更多開發(fā)平臺選擇，并為客戶推出更強(qiáng)大的晶心RISC-V物聯(lián)網(wǎng)解決方案。” 隨著更多技術(shù)在因特網(wǎng)活躍發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)市場的多元應(yīng)用日增月益。RISC-V指令集架構(gòu)（ISA）提供更佳的靈活度、延展性、擴(kuò)充性，為物聯(lián)網(wǎng)帶來更多新的可能性，也幫助開發(fā)者在持續(xù)成長的市場中能更輕易地設(shè)計出精簡的物聯(lián)網(wǎng)硬件裝置。晶心科技藉由將RISC-V平臺與Amazon FreeRTOS、AWS IoT Greengrass、AWS IoT Core等解決方案相結(jié)合，可以幫助開發(fā)者創(chuàng)建基于RISC-V全面且具有競爭力的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。 Corvette-F1 N25平臺是基于FPGA、兼容Arduino的評估平臺，內(nèi)建以60MHz運(yùn)行的32位RISC-V AndesCore™ N25、4MB Flash、256KB instruction SRAM和128KB data SRAM，以及提供豐富外部裝置如GPIO、I2C、PWM、SPI和UART的AndeShape™ AE250平臺IP，并裝載支持IEEE 802.11 b/g/n的無線模塊。

    半導(dǎo)體 CPU risc-v

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