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  • 高通推出藍(lán)牙組合芯片QCA6595AU，預(yù)計(jì)今年8月商用出貨

    日前，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出全新Qualcomm®汽車Wi-Fi 5和藍(lán)牙組合芯片QCA6595AU，為汽車行業(yè)帶來高性能的雙MAC Wi-Fi 5和最新一代藍(lán)牙5.1連接。 據(jù)悉，QCA6595AU可以實(shí)現(xiàn)1Gbps的吞吐速率，是Qualcomm®汽車Wi-Fi 6雙MAC芯片QCA6696（吞吐速率近1.8 Gbps）和Wi-Fi 5單MAC芯片QCA6574AU（吞吐速率高達(dá)867 Mbps）的補(bǔ)充。通過全新QCA6595AU和現(xiàn)有的QCA6696、QCA6574AU，Qualcomm Technologies提供了面向幾乎各個(gè)檔位車型的可擴(kuò)展Wi-Fi和藍(lán)牙產(chǎn)品組合。 QCA6595AU旨在滿足日益增長(zhǎng)的車內(nèi)互聯(lián)需求，可以提供2x2 MIMO（多輸入多輸出）5 GHz和1x1 SISO（單輸入單輸出）2.4GHz雙頻并發(fā)工作方式。MIMO+SISO的組合，不僅能夠?yàn)檎囂峁└咚俚?GHz Wi-Fi連接，還能支持傳統(tǒng)的2.4GHz設(shè)備和高品質(zhì)藍(lán)牙連接。該芯片可以連接多達(dá)32臺(tái)客戶端，并通過增強(qiáng)的WPA3協(xié)議獲得更高安全性。 同時(shí)，QCA6595AU還支持通過高速的Wi-Fi 5以便連接至相應(yīng)汽車服務(wù)商的外部接入點(diǎn)（AP）享受車輛服務(wù)，比如車輛診斷、軟件更新，以及駛?cè)虢?jīng)銷商店時(shí)進(jìn)行自動(dòng)登記等。而對(duì)藍(lán)牙5.1的支持，又提供了包括遠(yuǎn)程藍(lán)牙智能、到達(dá)角（AoA）和出發(fā)角（AoD）的功能，可用于高級(jí)設(shè)備方向查找，以實(shí)現(xiàn)亞米級(jí)相對(duì)位置精度。 此外，在與Qualcomm®驍龍™汽車數(shù)字座艙平臺(tái)或Qualcomm®驍龍™汽車無線解決方案搭配使用時(shí)，通過IP Acceleration（IPA）硬件，Qualcomm Technologies Wi-Fi芯片能夠?qū)Ⅱ旪埰脚_(tái)和解決方案從Wi-Fi數(shù)據(jù)的IP防火墻和路由負(fù)載中釋放出來，從而使處理器可以支持更多信息娛樂或車載信息處理應(yīng)用。 目前，多家汽車制造商已經(jīng)通過Qualcomm汽車Wi-Fi 6芯片來打造頂級(jí)信息娛樂體驗(yàn)，并將最新的5G和千兆級(jí)LTE技術(shù)引入汽車。支持千兆級(jí)Wi-Fi 5和最新藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的全新QCA6595AU，為汽車制造商在不同汽車產(chǎn)品線中的Wi-Fi用例提供了更多選擇。 Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Nakul Duggal表示：“面向駕乘人員的車內(nèi)體驗(yàn)正在快速發(fā)展，因此汽車制造商也希望為非旗艦車型帶來穩(wěn)健、低時(shí)延的連接。QCA6595AU是汽車行業(yè)首個(gè)支持MIMO+SISO的雙MAC Wi-Fi 5組合解決方案，可以提供一系列卓越的特性和性能；同時(shí)，它也彰顯了Qualcomm Technologies致力于為汽車行業(yè)提供最完整的Wi-Fi和藍(lán)牙產(chǎn)品。” QCA6696的關(guān)鍵特性包括： ◆ 支持MIMO + MIMO的雙MAC Wi-Fi 6，實(shí)現(xiàn)近1.8 Gbps的吞吐速率； ◆ 支持多達(dá)64臺(tái)采用最新Wi-Fi安全協(xié)議WPA3無線安全的Wi-Fi客戶端，支持WPA3-個(gè)人版、WPA3-企業(yè)版、WPA3-增強(qiáng)開放版、WPA3-簡(jiǎn)單連接版； ◆ 兩至三根天線支持最佳的藍(lán)牙/2.4GHz Wi-Fi工作狀態(tài)。 QCA6595AU的關(guān)鍵特性包括： ◆ 支持MIMO + SISO的雙MAC Wi-Fi 5，實(shí)現(xiàn)高達(dá)1 Gbps的吞吐速率； ◆ 支持多達(dá)32臺(tái)采用最新Wi-Fi安全協(xié)議WPA3無線安全的Wi-Fi客戶端，支持WPA3-個(gè)人版、WPA3-企業(yè)版、WPA3-增強(qiáng)開放版、WPA3-簡(jiǎn)單連接版； ◆ 2.4GHz/5GHz功率放大器和低噪聲放大器； ◆ 兩至三根天線支持優(yōu)化的藍(lán)牙/2.4GHz Wi-Fi工作狀態(tài)。 QCA6574AU的關(guān)鍵特性包括： ◆ MINO單MAC Wi-Fi 5，實(shí)現(xiàn)高達(dá)867 Mbps的吞吐速率； ◆ 支持多達(dá)16臺(tái)采用最新Wi-Fi安全協(xié)議WPA3無線安全的Wi-Fi客戶端，支持WPA-3-個(gè)人版、WPA3-企業(yè)版、WPA3-增強(qiáng)開放版、WPA3-簡(jiǎn)單連接版； ◆ 集成式2.4GHz/5GHz功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA)； ◆ 兩根天線支持最佳的藍(lán)牙/2.4GHz Wi-Fi工作狀態(tài)。 目前，QCA6595AU正在出樣，預(yù)計(jì)將于2020年8月開始商用出貨。 Qualcomm Technologies的集成式汽車平臺(tái)提升了公司在車載信息處理、信息影音和車內(nèi)互聯(lián)等領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力并推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，目前上述領(lǐng)域訂單總估值已超過70億美元。作為業(yè)界領(lǐng)先的車載信息處理和汽車藍(lán)牙連接半導(dǎo)體供應(yīng)商，Qualcomm Technologies已經(jīng)贏得全球領(lǐng)先的25家汽車制造商中19家的信息影音和數(shù)字座艙項(xiàng)目。目前，全球所有主要汽車制造商均已采用了Qualcomm Technologies豐富的汽車解決方案，包括車載信息處理、信息影音和車內(nèi)互聯(lián)解決方案，他們也繼續(xù)與Qualcomm Technologies合作，共同交付安全可靠且高效的汽車解決方案。

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  • 盤點(diǎn)高通的2019：芯片被“分食”，跟蘋果“打和”

    根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS Markit提供的報(bào)告中顯示，華為提高了消費(fèi)者業(yè)務(wù)中智能手機(jī)的自家芯片采用比例，而以往所采用的高通芯片的比例則降低了不少。 報(bào)告說明，在2019年第三季度的芯片出貨量，三星和華為都有不同程度的增長(zhǎng)，然而，高通卻下滑了16.1%，這不是一個(gè)小數(shù)字。 2019年的高通，都經(jīng)歷了什么？是滑坡，還是柳暗花明又一村？ 芯片業(yè)務(wù)受阻，但仍處于領(lǐng)先地位 全球排名前六的手機(jī)公司：三星、華為、蘋果、小米、OPPO和VIVO，在2019第三季度占據(jù)了全球智能手機(jī)市場(chǎng)的77%，其中小米、OPPO和VIVO是高通和聯(lián)發(fā)科的主要客戶。 受貿(mào)易戰(zhàn)的干擾、美國(guó)政府的禁令，高通不能再向以往正常地銷售給華為公司芯片，因此華為公司在去年增加了自家芯片和聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，高通以往的份額被進(jìn)一步的縮減。 令人意外的是，OPPO和VIVO也在削減高通芯片的采用份額：高通去年在OPPO手機(jī)中的份額從第一季度的82%降至第三季度的42%，但聯(lián)發(fā)科卻上升至58%；鄰家VIVO同樣如此。甚至在高通的深度合作伙伴小米公司，在新的手機(jī)產(chǎn)品上也采用了不少的聯(lián)發(fā)科芯片。 智能手機(jī)處理器的業(yè)務(wù)受到手機(jī)廠商產(chǎn)品矩陣的影響：這三大公司去年在中低端市場(chǎng)陸續(xù)發(fā)力，增長(zhǎng)的中低端手機(jī)型號(hào)的出貨量提升了聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，擠壓了高通在這些市場(chǎng)的生存空間。但在高端芯片的采用上，高通仍然“難逢敵手”。 除了聯(lián)發(fā)科以外，還有三星的“Exynos”和華為的“麒麟”芯片：兩家都在擴(kuò)大自家芯片的研發(fā)和采用，這對(duì)高通來說并不算是一個(gè)好消息，也表明隨著經(jīng)濟(jì)全球化的發(fā)展，芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新、競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。但即便如此，31%的比例仍然一騎絕塵，高通依然保持著這個(gè)行業(yè)的最高份額，其次是聯(lián)發(fā)科21%，三星16%以及華為14%。 高通的核心業(yè)務(wù)，智能手機(jī)處理器業(yè)務(wù)在市場(chǎng)上雖然受到了其他品牌的激烈競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)份額有所下降，但從整體上仍舊保持著領(lǐng)先的地位，還是業(yè)界“老大”。 5G處理器市場(chǎng)既是機(jī)遇，也是危機(jī) 高通一直以來都是5G的先鋒。在前不久的CES2020上，高通展示了之前就陸續(xù)傳出的支持5G網(wǎng)絡(luò)的三種類型芯片，應(yīng)用在智能手機(jī)上的有兩款：高通驍龍865芯片和高通驍龍765/765G芯片，其中后者已經(jīng)被OPPO采用并上市。還有應(yīng)用在筆記本電腦上的8C、7C芯片，以及應(yīng)用在XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）的高通XR2芯片。 但這個(gè)成績(jī)放在2019年，好像并不能夠給高通帶來很大優(yōu)勢(shì)。 5G的強(qiáng)有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為也開始不斷發(fā)力。在2019年9月19日，華為在德國(guó)慕尼正式發(fā)布華為Mate30系列，搭載麒麟990處理器的同時(shí)也采用了全球首顆商用5G芯片，以不弱于高通旗艦芯片甚至有部分優(yōu)勢(shì)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力面向公眾。去年年底，華為的全資子公司上海海思半導(dǎo)體在深圳電子ELEXCON 2019上表示面向公開市場(chǎng)發(fā)布4G通信芯片。 同時(shí)，去年VIVO也發(fā)布了采用三星5G芯片的智能手機(jī)，或許也表明了一個(gè)信號(hào)：在日益激烈的5G市場(chǎng)，三星電子也要來插一腳，并且和以往不同，三星決心以更大程度的開放和更多的5G處理器制造、出口，參與到與高通的競(jìng)爭(zhēng)中。而據(jù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈透露，在去年5G領(lǐng)域幾乎沒有發(fā)聲的蘋果公司，其實(shí)也是在“韜光養(yǎng)晦”，準(zhǔn)備生產(chǎn)支持5G的芯片與手機(jī)。 高通在5G業(yè)務(wù)領(lǐng)域迎來巨大的機(jī)遇，也面臨著以往沒有遭遇到的競(jìng)爭(zhēng)危機(jī)。在5G與新處理器的業(yè)務(wù)領(lǐng)域當(dāng)中，高通雖為先鋒，但并不像以前那樣具有明顯的優(yōu)勢(shì)。以往的“一騎絕塵”，現(xiàn)如今變成了“齊頭并進(jìn)”。 低調(diào)開發(fā)新技術(shù)，發(fā)力智能汽車領(lǐng)域 在CES2020上，高通正式推出全新的“Qualcomm Snapdragon Ride”平臺(tái)，投身于不斷智能化的汽車領(lǐng)域當(dāng)中。一直專注于智能手機(jī)處理器研發(fā)的高通，將智能駕駛作為其新的主要發(fā)展方向，和眾多汽車廠商合作開發(fā)自動(dòng)駕駛汽車。 雖說這讓廣大消費(fèi)者猝不及防，但高通的高級(jí)副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Patrick Little表示，高通在過去十五年里就在專注汽車領(lǐng)域，主要就在于聯(lián)網(wǎng)汽車和車載信息娛樂。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，高通也投入了五年以上的時(shí)間，在技術(shù)上的研發(fā)投入已經(jīng)高達(dá)600億美元。 Patrick Little表示：“Qualcomm推出車對(duì)云的服務(wù)，它能為汽車產(chǎn)品加入新的能力，那便是OTA的升級(jí)。”這項(xiàng)服務(wù)使得汽車將可以和手機(jī)一樣進(jìn)行OTA升級(jí)，后續(xù)在汽車上安裝可升級(jí)的應(yīng)用，從而把數(shù)字化生活更完整地“放進(jìn)”汽車?yán)铩? 高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）在CES 2020新聞發(fā)布會(huì)中提到，自動(dòng)駕駛的演進(jìn)經(jīng)歷了三個(gè)階段，分別是安全、便利和完全自動(dòng)?，F(xiàn)如今，汽車的下一個(gè)創(chuàng)新浪潮將出現(xiàn)在“舒適”領(lǐng)域。 未來的汽車應(yīng)該是什么樣的？高通告訴我們：便捷、智能、舒適，更像是一個(gè)可移動(dòng)的大型智能手機(jī)。這就是他們一直以來的目標(biāo)。 除此以外，高通也在推進(jìn)“C-V2X”的發(fā)展。C-V2X可以把汽車與周邊環(huán)境連接起來，從而提升汽車駕駛的安全性。這一技術(shù)的出臺(tái)，也能夠減少自動(dòng)駕駛汽車的事故，為更順利地推出智能化的自動(dòng)駕駛汽車提供了另一方面的技術(shù)準(zhǔn)備。 Patrick Little還表示：“2020年首個(gè)C-V2X系統(tǒng)將會(huì)在中國(guó)落地，中國(guó)是全世界首個(gè)真正采用并部署該技術(shù)的國(guó)家。” 總而言之，高通將在汽車領(lǐng)域的多年積淀與智能化技術(shù)的高投入研發(fā)深度融合，以在未來向大家提供更智能、更舒適的自動(dòng)駕駛汽車。但從現(xiàn)在來看，仍然需要時(shí)間。 和蘋果的一些“小事”也成功解決 還記得前兩年炒得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的蘋果高通案嗎？從2017年11月立案，高通在中國(guó)、歐洲、美國(guó)多地以侵犯多項(xiàng)專利之名把蘋果公司告上了法庭。 經(jīng)過了一年多的爭(zhēng)吵，在2019年3月最后的幾個(gè)宣告，蘋果終于是和高通達(dá)成了和解，走下了法庭。但高通強(qiáng)大的專利技術(shù)和訴訟能力明顯讓蘋果吃到了不少的苦頭：或多或少受蘋果高通案的影響，蘋果手機(jī)市場(chǎng)份額有所下降，一些涉及專利的設(shè)計(jì)被要求刪除或修改，還交了不少賠款。 床頭打架床尾和。就在去年年底，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙透露，高通與蘋果已經(jīng)逐漸恢復(fù)合作，雙方的首要目標(biāo)是盡快生產(chǎn)5G的iPhone。 不知道在5G全面爆發(fā)的2020年，高通能否順利和蘋果展開合作？ 不可置否的是，高通在2019年里雖然走得跌跌撞撞，看起來很艱難，但仍然在前進(jìn)，而且前途更加光明。希望在新的一年，高通能繼續(xù)帶給我們更好的產(chǎn)品和更突出的表現(xiàn)。

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  • 中美領(lǐng)先的這一領(lǐng)域中，日本欲卷土重來？

     1月13日?qǐng)?bào)道 日媒稱，以量子計(jì)算機(jī)為代表，量子技術(shù)這一新科技正在帶來創(chuàng)新。“量子計(jì)算機(jī)”、“量子傳感器”、“量子密碼通信”，最先掌握這些技術(shù)的國(guó)家可能在產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和安全保障方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)。近年來中美將量子技術(shù)作為國(guó)家戰(zhàn)略，已開始投入巨額資金開發(fā)。阿里巴巴、谷歌等中美代表性IT企業(yè)也在量子計(jì)算機(jī)開發(fā)方面展開激烈競(jìng)爭(zhēng)。歐盟也啟動(dòng)了為期10年的大規(guī)模研發(fā)計(jì)劃。 中美領(lǐng)先 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站1月10日?qǐng)?bào)道，形成人類身體和身邊物質(zhì)的是各種原子。而原子則是由電子、質(zhì)子和中子組成。以這種微觀世界作為對(duì)象的物理法則被稱為量子力學(xué)。量子力學(xué)在19世紀(jì)末至20世紀(jì)初出現(xiàn)，為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展等作出貢獻(xiàn)。如今，人類正在迎來被稱為“第二次量子革命”的變革期。 日本何去何從? 報(bào)道稱，日本原來在量子計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)研究方面領(lǐng)先世界，量子傳感器和量子密碼通信的技術(shù)水平也很高。但在邁向?qū)嵱没彤a(chǎn)業(yè)化方面，日本落后于中美等國(guó)。為了卷土重來，日本政府專家會(huì)議2019年歸納了“量子技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略”方案，企業(yè)、政府和高校攜手全面推進(jìn)量子技術(shù)的開發(fā)。 報(bào)道還透露日本將大幅增加2020年以后的相關(guān)預(yù)算，5年設(shè)置5處以上核心研發(fā)基地，力爭(zhēng)10年內(nèi)打造10家以上創(chuàng)新企業(yè)。量子技術(shù)的應(yīng)用有望在10至20年里以各種形式取得進(jìn)展，日本將瞄準(zhǔn)一些技術(shù)和領(lǐng)域開拓市場(chǎng)。這一戰(zhàn)略的成敗將影響未來競(jìng)爭(zhēng)力。 人才是關(guān)鍵 報(bào)道認(rèn)為上述問題的關(guān)鍵是年輕一代人才。東京基礎(chǔ)研究所小林有里表示，“能充分利用量子計(jì)算機(jī)潛力的人才仍然缺乏”。 2019年谷歌宣布實(shí)現(xiàn)“量子霸權(quán)”，即量子計(jì)算機(jī)解答出了此前計(jì)算機(jī)很難解答的問題，相關(guān)人士的關(guān)注焦點(diǎn)已轉(zhuǎn)向“利用量子計(jì)算機(jī)能實(shí)際干什么”。IBM于2019年11月在日本山梨縣舉行了“編程馬拉松”，從全世界召集120名年輕人，利用IBM量子計(jì)算機(jī)展開競(jìng)賽。 報(bào)道指出，在日本政府的戰(zhàn)略之中，也把確保人才定為重點(diǎn)課題之一。除了在大學(xué)開設(shè)量子技術(shù)相關(guān)講座和專業(yè)等之外，還要從高中時(shí)期開始，讓年輕人掌握高端知識(shí)和技能，以培育“量子原生代”。 報(bào)道稱，在完善與世界競(jìng)爭(zhēng)的體制方面，2020年對(duì)日本來說將是稱得上“量子技術(shù)元年”的一年。日本已在人工智能和導(dǎo)入“5G”方面落后，今后若要參與世界競(jìng)爭(zhēng)，培育被稱為“量子原生代”的年輕人才成為關(guān)鍵。

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  • 經(jīng)過低潮后 韓國(guó)半導(dǎo)體好消息終于來臨！

    1月14日?qǐng)?bào)道 境外媒體報(bào)道稱，經(jīng)過長(zhǎng)達(dá)一年的低潮后，韓國(guó)半導(dǎo)體出口終現(xiàn)增長(zhǎng)，1月前十天日出口較去年同期增長(zhǎng)12%，是2018年10月以來首見增長(zhǎng)。隨著5G帶動(dòng)的規(guī)格升級(jí)，將帶動(dòng)隱含價(jià)值提升并驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2020年至2022年的年復(fù)合增長(zhǎng)率上看5%至10%，對(duì)比2017年至2019年的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)明顯放大。     據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站1月13日?qǐng)?bào)道，盡管去年表現(xiàn)不佳，但可以看出，科技需求已開始好轉(zhuǎn)。 報(bào)道稱，KTB投證經(jīng)濟(jì)學(xué)家林惠云(音)說：“這肯定是正面預(yù)兆。但增長(zhǎng)是否大到能帶動(dòng)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)強(qiáng)勁復(fù)蘇還很難講。” 海關(guān)數(shù)據(jù)也顯示，韓國(guó)1月前十天整體出口增長(zhǎng)5.3%，扭轉(zhuǎn)去年12月出口下降的頹勢(shì)。 有分析認(rèn)為，韓國(guó)半導(dǎo)體出口呈現(xiàn)增長(zhǎng)勢(shì)頭，與半導(dǎo)體行業(yè)整體回暖不無關(guān)系。另據(jù)臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)此前報(bào)道，5G即將在2020年于全球大規(guī)模應(yīng)用，盡管智能手機(jī)的銷量增長(zhǎng)將因換機(jī)周期較長(zhǎng)難以呈現(xiàn)“大爆發(fā)”勢(shì)頭，但整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)力道將持續(xù)強(qiáng)勁。

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  • 全面賦能，北京首個(gè)線上線下一站式聚合產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)正式啟動(dòng)

    2019年11月27日，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)(IC-PARK ISP)正式啟動(dòng)，這標(biāo)志著北京首個(gè)專注于芯片產(chǎn)業(yè)的服務(wù)平臺(tái)成功上線，也代表著中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園構(gòu)建的“一平臺(tái)三節(jié)點(diǎn)”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系正式落地。 大而不強(qiáng)，IC設(shè)計(jì)企業(yè)人錢兩缺 “芯片”被稱為后工業(yè)時(shí)代的面包，與華為、阿里等知名企業(yè)并列出現(xiàn)，與國(guó)家安全、自主創(chuàng)新相搭配，是2019年的最受關(guān)注的領(lǐng)域。從無人知曉到無人不曉的背后，是一夜轉(zhuǎn)正的驕傲，是迫在眉睫的自強(qiáng)，也是急待突破的發(fā)展瓶頸。 芯片設(shè)計(jì)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈上最具創(chuàng)新價(jià)值的一環(huán)，但我國(guó)芯片設(shè)計(jì)卻存在大而不強(qiáng)的問題。據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)超1700家，數(shù)量全球第一，但人數(shù)超千人的大型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)僅為18家，不足百人的小微企業(yè)達(dá)1576家，占比超88%。小而弱仍是我國(guó)當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的主要特點(diǎn)。 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)若想快速發(fā)展，需要砸錢、砸專業(yè)人才、砸創(chuàng)新技術(shù)。阿里、百度、京東、小米、格力等一眾巨頭帶著資本下場(chǎng)，成為芯片領(lǐng)域的新玩家。但鑒于門檻高、成本高、回報(bào)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，芯片設(shè)計(jì)雖熱，但投資圈卻擔(dān)心它是“燙手山芋”，持觀望態(tài)度。 縱觀行業(yè)，芯片企業(yè)與投資者間缺少信任的媒介，企業(yè)與人才間缺少溝通的媒介，創(chuàng)新技術(shù)缺少落地轉(zhuǎn)化的機(jī)會(huì)…… 全面賦能，“一平臺(tái)三節(jié)點(diǎn)”正式落地 11月27日，北京首個(gè)面向芯片產(chǎn)業(yè)的服務(wù)平臺(tái)在中關(guān)村集成電路園正式啟動(dòng)，構(gòu)建了“一平臺(tái)三節(jié)點(diǎn)”，即一個(gè)產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)，孵化、培訓(xùn)、投資三個(gè)節(jié)點(diǎn)，打通芯片企業(yè)、投資、人才的最后一公里，培育未來產(chǎn)業(yè)火種，護(hù)航全生命周期的芯片項(xiàng)目快速落地與優(yōu)質(zhì)成長(zhǎng)。啟動(dòng)儀式由中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園副總經(jīng)理許正文主持。 海淀園服體處副處長(zhǎng)劉釗、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)園區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理儲(chǔ)鑫、中關(guān)村芯園總經(jīng)理李軍和中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園副總經(jīng)理許正文一起啟動(dòng)了線上產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。 中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園董事長(zhǎng)苗軍在啟動(dòng)儀式上表示，隨著IC PARK進(jìn)入運(yùn)營(yíng)期，IC PARK所提供的產(chǎn)業(yè)服務(wù)在不斷升級(jí)，園區(qū)提出打造“一平臺(tái)三節(jié)點(diǎn)”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。 中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園產(chǎn)業(yè)投資部部長(zhǎng)董璐向參會(huì)嘉賓現(xiàn)場(chǎng)介紹產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)。 所謂“一平臺(tái)”指IC PARK產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)，線上線下相結(jié)合，聚合50多家專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。其中，線下設(shè)立300平米服務(wù)大廳，5個(gè)服務(wù)窗口;線上平臺(tái)開通全業(yè)務(wù)鏈服務(wù)功能，為IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供EDA、IP、流片、封測(cè)、檢驗(yàn)認(rèn)證、財(cái)稅、法律、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等一系列專業(yè)服務(wù)。 出席啟動(dòng)儀式的機(jī)構(gòu)代表北京知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)管理有限公司市場(chǎng)總監(jiān)周小力表示，北京IP作為中關(guān)村知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，與IC PARK產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)聯(lián)動(dòng)合作，為企業(yè)提供專業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)。 所謂“三節(jié)點(diǎn)”指通過人才節(jié)點(diǎn)、孵化節(jié)點(diǎn)和投融資節(jié)點(diǎn)，解決IC設(shè)計(jì)企業(yè)全生命周期的關(guān)鍵業(yè)務(wù)助力。每一節(jié)點(diǎn)均有實(shí)體一一對(duì)應(yīng)。 人才節(jié)點(diǎn)為中關(guān)村芯學(xué)院和人才產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟，由中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園聯(lián)合六所在京示范性微電子學(xué)院和北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、賽迪智庫、中關(guān)村芯園、安博教育、摩爾精英共同發(fā)起成立。旨在打造IC產(chǎn)業(yè)培訓(xùn)平臺(tái)，加大北京市集成電路人才培養(yǎng)力度，搭建校企間人才培養(yǎng)和成果轉(zhuǎn)化的橋梁，培養(yǎng)集成電路領(lǐng)域復(fù)合型人才。 孵化節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)芯創(chuàng)空間新型孵化器，一期為2000平米，可容納300人創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)。入孵項(xiàng)目門檻高，須要領(lǐng)先技術(shù)、前沿成果，或者獨(dú)特的商業(yè)模式做背書。一旦入孵，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園將采取“孵化+認(rèn)股權(quán)+基金”的創(chuàng)新模式，給予政策咨詢、融資對(duì)接、專家導(dǎo)師、技術(shù)環(huán)境搭建等服務(wù)，加速成果落地轉(zhuǎn)化，實(shí)現(xiàn)園區(qū)與項(xiàng)目共同成長(zhǎng)。 投融資節(jié)點(diǎn)體現(xiàn)為芯創(chuàng)基金，小到實(shí)驗(yàn)成果，大到獨(dú)角獸、行業(yè)龍頭，都能在IC PARK尋覓一支適合的投融資基金。一方面，IC PARK自身發(fā)起并成立了15億元的中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，一期募資3億元，專門面向中早期項(xiàng)目;另一方面，聯(lián)手中關(guān)村創(chuàng)投、中發(fā)展創(chuàng)投、啟航基金、北京集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等，面向泛集成電路上下游企業(yè)，提供覆蓋全生命周期的投融資服務(wù)。值得一提的是，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園與所有入園企業(yè)簽訂認(rèn)股權(quán)協(xié)議，園區(qū)不僅是企業(yè)的服務(wù)者，也是企業(yè)發(fā)展的參與者。 園區(qū)企業(yè)代表吳美平認(rèn)為，企業(yè)發(fā)展面臨更多挑戰(zhàn)，需要更高水平的產(chǎn)業(yè)配套服務(wù)來支持，IC PARK想企業(yè)所想、急企業(yè)所急，將產(chǎn)業(yè)服務(wù)落到了實(shí)處。 填補(bǔ)空白，打造高附加值精品園區(qū) “一平臺(tái)三節(jié)點(diǎn)”的打造也是中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園在新時(shí)代對(duì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)創(chuàng)新發(fā)展的探索。 精耕行業(yè)生態(tài)，建設(shè)高產(chǎn)值園區(qū)。中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園副總經(jīng)理許正文介紹，相較于外省市，北京產(chǎn)業(yè)園在拿地成本和政策上難占優(yōu)勢(shì)，唯有走高度集約化、高度特色化、高度國(guó)際化的路線，創(chuàng)造高附加值才是正解。中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園以“一平臺(tái)三節(jié)點(diǎn)”為抓手，將徹底打通IC設(shè)計(jì)業(yè)技術(shù)、人才、資金間的流動(dòng)通道，形成立體的良性循環(huán)，構(gòu)建專而精的特色園區(qū)。 許正文表示，“不能幫助企業(yè)創(chuàng)造價(jià)值，服務(wù)平臺(tái)的生存價(jià)值就會(huì)越來越小，最后就有可能流于形式。” 擺脫形式主義，“一平臺(tái)三節(jié)點(diǎn)”以企業(yè)增值為考量。從頂層設(shè)計(jì)上，IC PARK一平臺(tái)三節(jié)點(diǎn)倡導(dǎo)服務(wù)差別化，根據(jù)企業(yè)發(fā)展階段的不同需求，提供三類差別化的服務(wù)方案。 第一類是公益性服務(wù)，為企業(yè)提供園區(qū)入駐、財(cái)稅申報(bào)、法律咨詢等基礎(chǔ)性便利服務(wù)，輸出IC PARK服務(wù)品牌。 第二類是必需性服務(wù)，平臺(tái)整合專業(yè)口碑俱佳的第三方服務(wù)機(jī)構(gòu)，提供EDA、IP、流片、封測(cè)等服務(wù)，以降低企業(yè)時(shí)間和經(jīng)營(yíng)成本，未來還將根據(jù)企業(yè)需求，逐步擴(kuò)容服務(wù)機(jī)構(gòu)的數(shù)量，深化服務(wù)機(jī)構(gòu)的內(nèi)容。 第三類是增值性服務(wù)，這類服務(wù)將為企業(yè)創(chuàng)造附加價(jià)值，為IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、區(qū)域協(xié)作及“走出去”的契機(jī)，接軌國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)、頂尖人才。 多方打CALL，點(diǎn)亮芯片產(chǎn)業(yè)的璀璨之星 中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)園區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理儲(chǔ)鑫表示， IC PARK是中發(fā)展集團(tuán)大信息產(chǎn)業(yè)板塊中一顆璀璨的明珠，IC PARK雖然是新建園區(qū)，在“輕資產(chǎn)、強(qiáng)服務(wù)”建設(shè)中做出了自己的特色，成為新的3.0版本樣板園區(qū)。產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)的成立將有效鏈接線上線下服務(wù)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化創(chuàng)新發(fā)展。 中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)秘書長(zhǎng)程晉格用大量翔實(shí)數(shù)據(jù)強(qiáng)調(diào)了芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建的重要性。 海淀園管委會(huì)常務(wù)副主任林劍華在講話中肯定了IC PARK作為海淀北部核心區(qū)一家新興專業(yè)特色園區(qū)，正發(fā)揮日益顯著的示范效應(yīng)。海淀園將全力支持IC PARK持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，不斷探索創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系，吸引一大批技術(shù)領(lǐng)先的龍頭企業(yè)和領(lǐng)軍人才，打造世界級(jí)芯片設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新高地。 活動(dòng)最后，海淀園管委會(huì)常務(wù)副主任林劍華、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)園區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理儲(chǔ)鑫、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)秘書長(zhǎng)程晉格、IC PARK董事長(zhǎng)苗軍共同拉開紅幕，為產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)揭牌。 IC PARK產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)的落地對(duì)IC PARK來說只是一個(gè)起點(diǎn)，下一步，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園將以“一平臺(tái)三節(jié)點(diǎn)”為延伸，突破園區(qū)物理空間限制，做好北京芯片產(chǎn)業(yè)的服務(wù)，集聚全國(guó)、乃至全球芯片上下游行業(yè)資源，推動(dòng)中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)走向強(qiáng)“芯”之路。

    半導(dǎo)體 isp ic-park 芯片

  • 天時(shí)地利加人和中國(guó)芯片“大爆發(fā)”

    臨近年末，5G芯片市場(chǎng)上演了一出“強(qiáng)強(qiáng)爭(zhēng)霸”的大戲。 12月5日，高通推出了全新處理器“驍龍865”和“驍龍765/765G”。就在同一天，華為發(fā)布已經(jīng)搭載了麒麟990芯片的最新款5G手機(jī)nova6。再早些時(shí)候，聯(lián)發(fā)科舉行5G方案發(fā)布會(huì)，在中國(guó)正式推出“天璣1000”，三星Exynos 980也于今年9月問世。一場(chǎng)5G二代芯片的較量正式拉開帷幕。 5G芯片行業(yè)鏖戰(zhàn)未消，AI技術(shù)也開始走向商業(yè)化階段，占據(jù)天時(shí)、地利的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正處在一個(gè)高速發(fā)展的時(shí)期。政策的持續(xù)激勵(lì)，市場(chǎng)的利好，以及各地集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的日漸成熟，也讓業(yè)界對(duì)其未來十分看好。 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)“大爆發(fā)” 被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)“糧食”的芯片，一定程度上也被視為國(guó)家科技創(chuàng)新能力的體現(xiàn)。在過去的30年間，國(guó)家與國(guó)家之間的芯片競(jìng)爭(zhēng)從未停歇。中國(guó)經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的陪跑，直到最近幾年，以華為、中興為首的中國(guó)科技企業(yè)才開始嶄露頭角。 “5G是三十年一遇的大變化，很多產(chǎn)業(yè)和模式將被顛覆。”前中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)王建宙曾在公開場(chǎng)合這樣表示。從諾基亞，到摩托羅拉，無數(shù)事實(shí)證明，每一代通信技術(shù)的更迭，都伴隨著手機(jī)品牌和芯片廠商的洗牌。 行業(yè)從來不缺乏掉隊(duì)者，受制于技術(shù)與市場(chǎng)等諸多因素，目前全球能夠參與5G芯片競(jìng)爭(zhēng)的也只有高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科以及展銳。 行業(yè)也從不缺乏后繼者，國(guó)內(nèi)一國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人曾表示，“如果想要做更好的產(chǎn)品，芯片自研是一條必經(jīng)之路，雖然投資巨大，但在行業(yè)內(nèi)，逐漸成為共識(shí)。”目前，包括蘋果、三星、華為、小米、OPPO和vivo在內(nèi)的手機(jī)廠商都在芯片層面或早或晚開始了投資。 “新陳代謝”正在行業(yè)的各個(gè)層面悄無聲息地進(jìn)行著，在市場(chǎng)巨大潛力的推動(dòng)下，誰都有可能成為下一個(gè)科技巨頭。而在這場(chǎng)新格局的形成中，沒有人會(huì)懷疑中國(guó)企業(yè)所占的分量。 在5G芯片行業(yè)之外，一場(chǎng)人工智能的變革也正在醞釀著。經(jīng)過幾年的發(fā)酵，中國(guó)的AI技術(shù)已經(jīng)取得了巨大的進(jìn)步。據(jù)聯(lián)合國(guó)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)公布的數(shù)據(jù)，中國(guó)已經(jīng)擁有全球最具規(guī)模的專利局和最多的國(guó)內(nèi)專利申請(qǐng)數(shù)量，專利申請(qǐng)前20名的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)中有17家在中國(guó)。 技術(shù)的進(jìn)步帶來市場(chǎng)的增長(zhǎng)，國(guó)家發(fā)改委副主任林念修預(yù)測(cè)：“到2020年我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望突破1600億元，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)突破1萬億元。” 5G與AI的齊頭并進(jìn)，也使得中國(guó)集成電路在制造、封測(cè)、設(shè)計(jì)領(lǐng)域迎來了“大爆發(fā)”。中芯國(guó)際正在推進(jìn)7nm工藝的研發(fā)，或?qū)⒊蔀榇箨懳ㄒ灰患矣心芰μ魬?zhàn)臺(tái)積電和三星的芯片制造企業(yè);長(zhǎng)電科技也已經(jīng)成為全球第三大封測(cè)企業(yè);華為已有半數(shù)手機(jī)芯片由自家的華為海思供應(yīng);紫光展銳則成為了全球三大獨(dú)立手機(jī)芯片企業(yè)之一并在印度、非洲等市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)的市場(chǎng)份額...... 技術(shù)爆發(fā)和市場(chǎng)規(guī)模的穩(wěn)步增長(zhǎng)，得益于國(guó)家政策的長(zhǎng)期鼓勵(lì)和企業(yè)、人才的逐步積累。今年12月初，北京市委書記蔡奇在視察中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園(IC PARK)時(shí)指出，“集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。”他要求IC PARK要打造世界一流的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，“進(jìn)一步優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境，提高園區(qū)綜合服務(wù)能力，增強(qiáng)對(duì)高端企業(yè)和項(xiàng)目吸引力。” 蔡奇強(qiáng)調(diào)，園區(qū)和企業(yè)要“站在加快建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家高度，進(jìn)一步完善科技創(chuàng)新體制機(jī)制，優(yōu)化環(huán)境，集聚資源，加大研發(fā)力度，搶占未來發(fā)展先機(jī)。” 目前，我國(guó)已經(jīng)形成政府支持、基金覆蓋面快速增長(zhǎng)、企業(yè)自主研發(fā)增加的局面，但從芯片設(shè)計(jì)到制造、封裝、整機(jī)廠商產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計(jì)到制造的銜接環(huán)節(jié)還比較薄弱，需要在產(chǎn)業(yè)鏈上加強(qiáng)建設(shè)，研發(fā)自主的先進(jìn)技術(shù)。 從政府主導(dǎo)到全面發(fā)展 在前不久的一場(chǎng)智能大會(huì)上，李開復(fù)如此說到：“AI行業(yè)正在回歸理性，這是一個(gè)退潮知道誰在裸泳的時(shí)刻，需要回歸商業(yè)本質(zhì)。”他透露，AI作為最火的投資領(lǐng)域，曾有過許多不理性的投資，導(dǎo)致一些企業(yè)被過高估值。而到了今年，上市則成為了他們無法越過的大山。 但回歸理性，并不意味著市場(chǎng)冷卻，事實(shí)上，更多的優(yōu)質(zhì)融投資正在改變AI行業(yè)的現(xiàn)狀。 今年10月份，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期宣告成立，注冊(cè)資本為2041.5億元。其出資股東中，既有財(cái)政部、地方政府，也有中國(guó)電信、聯(lián)通資本、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、紫光通信等產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)。 IDC聯(lián)合量子位發(fā)布的AI行業(yè)白皮書顯示，2019年，雖然政府投入規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，但已不是前幾年的一騎絕塵狀況，產(chǎn)業(yè)資本和企業(yè)投資正在快速跟進(jìn)。同時(shí)，AI技術(shù)與傳統(tǒng)行業(yè)進(jìn)一步產(chǎn)生了實(shí)質(zhì)性融合，得益于聊天機(jī)器人和智能對(duì)話終端應(yīng)用的大規(guī)模落地，企業(yè)級(jí)、消費(fèi)級(jí)對(duì)話式人工智能平臺(tái)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)了整個(gè)人工智能軟件市場(chǎng)的發(fā)展。 資金實(shí)力強(qiáng)勁的互聯(lián)網(wǎng)巨頭也加強(qiáng)了AI產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局。阿里巴巴重點(diǎn)布局安防和基礎(chǔ)組件，投資了商湯、曠視和寒武紀(jì)科技等;騰訊投資的重點(diǎn)主要集中在智慧健康、教育、智慧汽車等領(lǐng)域，代表性的公司包括蔚來汽車、碳云智慧等企業(yè);百度投資的重點(diǎn)主要在汽車、零售和智慧家居等領(lǐng)域;而依托中科院體系的國(guó)科系則在與芯片、醫(yī)療、教育等人工智能技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域均有涉足。 一場(chǎng)關(guān)乎未來的投資之戰(zhàn)正在上演，而這也表明，我國(guó)人工智能已進(jìn)入商業(yè)化階段。 行業(yè)的跨越性發(fā)展，使得市場(chǎng)對(duì)人才的需求劇增。根據(jù)工信部發(fā)布的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2018-2019年版)》數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，到2020年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國(guó)現(xiàn)有人才存量46萬人，人才缺口將達(dá)到26萬人。城市之間，圍繞著人才的爭(zhēng)奪未曾停歇，各地紛紛出臺(tái)人才政策，一個(gè)個(gè)激勵(lì)I(lǐng)C創(chuàng)新研發(fā)的項(xiàng)目也在高校落地。 在區(qū)域產(chǎn)業(yè)聚集方面，隨著地方政府與企業(yè)的跟進(jìn)合作，中國(guó)集成電路已經(jīng)形成上海為中心的長(zhǎng)三角、北京為中心的環(huán)渤海、深圳為中心的泛珠三角以及武漢西安成都為代表的中西部四個(gè)各具特色的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū);已經(jīng)有北京、上海、合肥等數(shù)十個(gè)城市已建或者準(zhǔn)備建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園。 蔡奇書記視察的IC PARK位于北京市海淀區(qū)，是一所建筑面積近22萬平方米的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園，正在以超越行業(yè)整體發(fā)展的速度，成為全國(guó)領(lǐng)先的園區(qū)范本，也為行業(yè)提供了諸多值得借鑒的經(jīng)驗(yàn)。 被點(diǎn)贊的IC PARK，如何做到了行業(yè)領(lǐng)先 在IC PARK的座談會(huì)上，蔡奇表示：“好的園區(qū)要有頭部企業(yè)，產(chǎn)生聚集效應(yīng);要有優(yōu)秀設(shè)計(jì)人才，打造人才聚集高地;要有政策支持，扶持引導(dǎo)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)發(fā)展;要有貼心服務(wù)，培養(yǎng)優(yōu)秀的運(yùn)營(yíng)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，用好公共科技創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)。” 蔡奇所提到的政策、企業(yè)、人才、服務(wù)四個(gè)方面，也正是IC PAKR的優(yōu)勢(shì)所在。 經(jīng)濟(jì)學(xué)家馬光遠(yuǎn)曾表示“在下一個(gè)十年，海淀最有前景的地方就是海淀北部新區(qū)，北京科技創(chuàng)新的新增長(zhǎng)點(diǎn)以及中關(guān)村未來的新發(fā)展就在海淀北部新區(qū)。” 依托于海淀北部新區(qū)的IC PARK，是北京“三城一區(qū)”的發(fā)展戰(zhàn)略中，中關(guān)村科學(xué)城的核心之一，享受首都扶持創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)和引進(jìn)創(chuàng)新人才的政策優(yōu)惠，入駐園區(qū)的企業(yè)在稅收方面，可以兩年免征，三至五年按25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。 不僅如此，這里還匯聚了清華大學(xué)、北京大學(xué)、中國(guó)人民大學(xué)等一批高精尖科研院校，是中國(guó)人才最扎堆的區(qū)域。 IC PARK董事長(zhǎng)苗軍曾總結(jié)到：“IC PARK最大的優(yōu)勢(shì)其實(shí)也是北京的優(yōu)勢(shì)，那就是人才、技術(shù)、項(xiàng)目、資本密集。” 在園區(qū)的服務(wù)上，IC PARK構(gòu)建了“一平臺(tái)三節(jié)點(diǎn)”產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系。一平臺(tái)指線上線下相結(jié)合的一站式企業(yè)服務(wù)平臺(tái)，構(gòu)建面向企業(yè)全生命周期的全方位、全過程服務(wù)價(jià)值鏈，其中的“三個(gè)節(jié)點(diǎn)”指的是投融資節(jié)點(diǎn)、孵化節(jié)點(diǎn)和人才節(jié)點(diǎn)。 近日，IC PARK主導(dǎo)的集成電路產(chǎn)業(yè)基金——芯創(chuàng)基金正式成立。這標(biāo)志IC PARK以芯創(chuàng)基金為主導(dǎo)，“科技金融+認(rèn)股權(quán)池+基金投資”的全生命周期的投融資體系已經(jīng)形成。IC PARK成立的認(rèn)股權(quán)池，與進(jìn)駐園區(qū)企業(yè)簽署認(rèn)股權(quán)協(xié)議，在企業(yè)的增資擴(kuò)股中，園區(qū)享有認(rèn)股權(quán),助力企業(yè)發(fā)展。 據(jù)了解，芯創(chuàng)基金總投資規(guī)模達(dá)15億元，重點(diǎn)關(guān)注5G、云計(jì)算、汽車電子和AIOT等領(lǐng)域的投資。在今年，芯創(chuàng)基金接收企業(yè)商業(yè)計(jì)劃書300余個(gè)，調(diào)研對(duì)接企業(yè)150余家，儲(chǔ)備項(xiàng)目40余個(gè)，立項(xiàng)5個(gè)，實(shí)現(xiàn)當(dāng)年成立當(dāng)年投資。2020年還將持續(xù)聚焦集成電路行業(yè)，預(yù)計(jì)投資額1.2億左右。 在孵化方面，為了扶持中小型、創(chuàng)業(yè)公司的發(fā)展，IC PARK設(shè)立了3000平米孵化器“芯創(chuàng)空間”，以供小型的IC設(shè)計(jì)企業(yè)在園區(qū)進(jìn)行獨(dú)立研發(fā)或與園區(qū)內(nèi)的大公司展開合作，還配有導(dǎo)師團(tuán)隊(duì)輔導(dǎo)創(chuàng)業(yè)者。 在人才方面，IC PARK聯(lián)合七所在京示范性微電子學(xué)院和北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、賽迪智庫、中關(guān)村芯園、安博教育、摩爾精英共同發(fā)起成立中關(guān)村芯學(xué)院，園區(qū)與龍頭企業(yè)共同發(fā)起成立人才產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟,充分利用海淀區(qū)的人才資源，搭建起高校與企業(yè)人才培養(yǎng)和成果轉(zhuǎn)化的橋梁，通過培養(yǎng)集成電路領(lǐng)域的復(fù)合型人才，助力「芯火」雙創(chuàng)平臺(tái)的建設(shè)與實(shí)施，緩解集成電路人才痛點(diǎn)問題。 芯片產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵的是產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，在這方面，以龍頭企業(yè)為引領(lǐng)、中小微創(chuàng)企業(yè)為補(bǔ)充，吸引了比特大陸、兆易創(chuàng)新、兆芯等數(shù)十家頭部企業(yè)進(jìn)駐，匯聚芯片企業(yè)50多家，產(chǎn)業(yè)組織模式日益成熟，產(chǎn)業(yè)配套也日益完善。 向來重視文化、生活配套的IC PARK，還在載體空間以及服務(wù)手段上進(jìn)行了革新與創(chuàng)造。園區(qū)內(nèi)配置了北京市唯一一家2000平方米的專業(yè)集成電路科技館、建筑面積4200平方米的配套圖書館、2400平方米的IC國(guó)際會(huì)議中心，以及能夠滿足IC精英品質(zhì)生活需求的兩萬平米的商業(yè)街區(qū)......足不出園，入駐人員的大部分商務(wù)、生活、交流需求都可以被滿足。不設(shè)圍墻的開放式空間布局，也惠及周邊企業(yè)和居民。 如今，開園剛滿周年的IC PARK，IC設(shè)計(jì)企業(yè)的年產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到240億元，占據(jù)全市集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域產(chǎn)值的42%，創(chuàng)造稅收40億元，企業(yè)研發(fā)投入5億元，專利數(shù)也達(dá)到了6068項(xiàng)，成為了一顆“未來之芯”。

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  • 一粒米上刻10億字，國(guó)產(chǎn)閃存用上國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備

    紫光旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)在2019年9月份正式量產(chǎn)了國(guó)內(nèi)首個(gè)64層堆棧的3D閃存，容量256Gb，TLC芯片，2020年長(zhǎng)江存儲(chǔ)還會(huì)進(jìn)一步提升產(chǎn)能，年底將達(dá)到每月6萬片晶圓的水平，是初期產(chǎn)能的10倍。 擴(kuò)大產(chǎn)能就意味著要購買更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，其中光刻機(jī)還只能依賴進(jìn)口，但是其他設(shè)備有望加大國(guó)產(chǎn)采購力度。1月2日，上海中微半導(dǎo)體宣布中標(biāo)了9臺(tái)蝕刻機(jī)，而2019全年他們中標(biāo)的也不過13臺(tái)。 蝕刻機(jī)是芯片制造中的一種設(shè)備，與光刻機(jī)、MOCVD并稱為三大關(guān)鍵性半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，它主要用來在芯片上進(jìn)行微觀雕刻，每個(gè)線條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬分之一，精度控制要求非常高。 比如，16nm工藝的微觀邏輯器件有60多層微觀結(jié)構(gòu)，要經(jīng)過1000多個(gè)工藝步驟，攻克上萬個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)才能加工出來。 中微半導(dǎo)體CEO尹志堯形容說：“在米粒上刻字的微雕技藝上，一般能刻200個(gè)字已經(jīng)是極限，而我們的等離子刻蝕機(jī)在芯片上的加工工藝，相當(dāng)于可以在米粒上刻10億個(gè)字的水平。” 目前中微半導(dǎo)體的28nm、16nm蝕刻機(jī)早已經(jīng)要進(jìn)入臺(tái)積電的供應(yīng)鏈，5nm蝕刻機(jī)也研發(fā)成功了，正在臺(tái)積電的5nm產(chǎn)線中測(cè)試，這是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備為數(shù)不多的突破性進(jìn)展之一。  

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  • 全球首款！AMD推出x86八核超薄筆記本電腦處理器

    當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日，AMD公司在2020年國(guó)際電子消費(fèi)展上宣布了全球首款x86八核超薄筆記本電腦處理器，成為AMD銳龍4000系列移動(dòng)處理器的旗艦。作為AMD銳龍移動(dòng)處理器的第三代產(chǎn)品，全新4000系列基于創(chuàng)新的7nm制程技術(shù)和突破性的“Zen 2”內(nèi)核架構(gòu)而打造，并在SOC設(shè)計(jì)中融入了經(jīng)過優(yōu)化的高性能Radeon Graphics顯卡，為超薄和游戲筆記本電腦帶來前所未有的性能、顯著增強(qiáng)的設(shè)計(jì)和難以置信的能效。 同時(shí)，AMD還宣布了采用“Zen”架構(gòu)的AMD速龍3000系列移動(dòng)處理器，為更廣泛的筆記本電腦用戶帶來現(xiàn)代計(jì)算（modern computing）體驗(yàn)和真正的卓越性能。從2020年第一季度開始，消費(fèi)者可從宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想及其它廠商購買到首批基于AMD銳龍4000系列和速龍3000系列的筆記本電腦，未來預(yù)計(jì)將有更多全球OEM合作伙伴在2020年推出更多產(chǎn)品。 此外，AMD還公布了64核心/128線程設(shè)計(jì)的銳龍Threadripper 3990X，這款備受期待的處理器預(yù)計(jì)將于2020年2月7日全球上市，專為3D、視覺效果和視頻編輯等領(lǐng)域的專業(yè)人士打造并提供極致性能。3990X處理器的渲染性能比AMD銳龍Threadripper 3970X提升高達(dá)51%。 AMD高級(jí)副總裁兼客戶機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Saeid Moshkelani表示：“2020年伊始，我們重拳出擊推出了全新銳龍4000系列移動(dòng)處理器，為超薄和游戲筆記本電腦用戶帶來無與倫比的性能、圖形處理能力和電池續(xù)航時(shí)間。2019年，我們看到了基于AMD銳龍移動(dòng)處理器的產(chǎn)品陣容實(shí)現(xiàn)了歷史性的增長(zhǎng)；而在2020年，我們正在按計(jì)劃使AMD銳龍4000系列移動(dòng)處理器被更多重要OEM合作伙伴的產(chǎn)品所采用，其能效將是上一代產(chǎn)品的兩倍。” 搭載Radeon Graphics顯卡的AMD銳龍4000系列移動(dòng)處理器 AMD銳龍4000 U系列移動(dòng)處理器最高擁有8核16線程，可提供令人難以置信的響應(yīng)速度和便攜性，以15W的可配置TDP為超薄筆記本電腦提供顛覆性的性能。同時(shí)，對(duì)超過9,000萬的筆記本電腦游戲玩家和創(chuàng)作者而言，AMD銳龍4000 H系列移動(dòng)處理器以45W的可配置TDP帶來創(chuàng)新、輕薄的筆記本電腦，設(shè)定了游戲和內(nèi)容創(chuàng)作的新標(biāo)準(zhǔn)。 此外，AMD還詳細(xì)介紹了AMD SmartShift技術(shù)。用戶可以利用銳龍4000移動(dòng)處理器、Radeon Graphics顯卡和最新的AMD Radeon Software Adrenalin 2020版本軟件，根據(jù)需要進(jìn)行高效的性能優(yōu)化并提升計(jì)算體驗(yàn)，從而將筆記本的游戲體驗(yàn)提升到前所未有的水平。通過在銳龍?zhí)幚砥骱蚏adeon Graphics顯卡之間動(dòng)態(tài)調(diào)整計(jì)算能力，AMD SmartShift技術(shù)能夠平滑地將游戲性能提高10%，內(nèi)容創(chuàng)建性能提高12%。 第三代AMD銳龍Threadripper 3990X處理器 AMD還推出了備受期待的銳龍Threadripper 3990X處理器，作為全球首款64核心臺(tái)式機(jī)處理器預(yù)計(jì)將于2020年2月7日上市，世界各地的內(nèi)容創(chuàng)作者們可以通過全球相關(guān)零售商和系統(tǒng)集成商購買這款業(yè)界領(lǐng)先的處理器。 AMD銳龍Threadripper 3990X為單處理器桌面平臺(tái)帶來了前所未有的計(jì)算性能，將成為從事3D動(dòng)畫、帶有光線跟蹤的視覺特效（VFX）以及8K視頻編碼等數(shù)據(jù)內(nèi)容創(chuàng)作專家的終極解決方案： ◆ 在用MAXON Cinema4D渲染器進(jìn)行3D光線追蹤時(shí)，AMD銳龍Threadripper 3990X處理器性能比業(yè)界領(lǐng)先的銳龍Threadripper 3970X提升高達(dá)51%； ◆ AMD銳龍Threadripper 3990X處理器在Cinebench  R20.06 中取得了高達(dá)25,399分的單處理器歷史性得分。 搭載Radeon Graphics顯卡的AMD速龍3000系列移動(dòng)處理器 全新的AMD速龍3000系列移動(dòng)處理器給用戶帶來更多選擇，它將強(qiáng)大的“Zen”架構(gòu)擴(kuò)展到主流筆記本電腦中。速龍3000系列帶來了諸如Windows Hello和Cortana等在內(nèi)的現(xiàn)代計(jì)算體驗(yàn)，為日常的生產(chǎn)力和全高清視頻流等應(yīng)用提供了卓越性能。

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  • 48萬片高端晶圓項(xiàng)目：落戶浙江平湖!

    近日，浙江芯展半導(dǎo)體股份有限公司“晶圓制造、封裝測(cè)試”項(xiàng)目入駐儀式在張江長(zhǎng)三角科技城平湖園舉行。 據(jù)了解，上海芯展投資管理有限公司擬在浙江省平湖市投資“晶圓制造，封裝測(cè)試”項(xiàng)目，計(jì)劃總投資30億元，注冊(cè)資金8.3億元，按照總體規(guī)劃，該項(xiàng)目將分期實(shí)施。 其中一期項(xiàng)目計(jì)劃總投資11.8億元，注冊(cè)資金3.5億元。預(yù)計(jì)2020年投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后可以年產(chǎn)48萬片晶圓，集成電路與功率器件封裝測(cè)試產(chǎn)品40億顆。預(yù)計(jì)年銷售約10億元人民幣，年稅收約1億元。 第二期項(xiàng)目計(jì)劃總投資18.2億元，注冊(cè)資金4.8億元，預(yù)計(jì)在第一期建成后三年內(nèi)啟動(dòng)，投產(chǎn)次年起年銷售額14億元人民幣，年稅收1.5億元以上。 據(jù)平湖發(fā)布報(bào)道，該項(xiàng)目將建設(shè)成為集“芯片設(shè)計(jì)-晶圓制造-封裝測(cè)試-產(chǎn)品銷售”為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，涵蓋了集成電路制造行業(yè)上中下游領(lǐng)域，將成為國(guó)內(nèi)目前為數(shù)不多的以IDM為發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。

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  • 聯(lián)發(fā)科7nm工藝5G處理器天璣800正式發(fā)布：6400萬像素+AI

    1月8號(hào)，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在2020年國(guó)際消費(fèi)電子展會(huì)(CES 2020)上推出新產(chǎn)品。現(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機(jī)帶來5G連接，天璣800的ISP支持6400萬像素傳感器或3200萬像素+1600萬像素雙攝像頭，支持AI自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)曝光、自動(dòng)白平衡、降噪和HDR算法。 天璣800 5G芯片組支持2CC載波聚合，與其他沒有1CC和沒有載波聚合的平臺(tái)相比，其覆蓋范圍擴(kuò)大了30%以上。天璣800芯片支持SA和NSA sub-6Ghz網(wǎng)絡(luò)，并支持從2G到5G的多模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)，還支持VoNR等服務(wù)，以及通過5G傳遞語音和數(shù)據(jù)。   聯(lián)發(fā)科天璣800芯片 天璣800芯片CPU由4個(gè)2 GHz的Cortex-A76內(nèi)核以及4個(gè)也達(dá)到2 GHz的高能效Cortex-A55單元構(gòu)成。圖片單元與天璣1000芯片中的圖形單元屬于同一類，結(jié)合了一種被稱為HyperEngine的技術(shù)，該技術(shù)可增強(qiáng)硬件以使其在游戲時(shí)表現(xiàn)更好。聯(lián)發(fā)科表示，搭載該芯片的第一批手機(jī)將會(huì)在今年上半年之前上市。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 處理器

  • 移動(dòng)巨頭高通進(jìn)軍自動(dòng)駕駛芯片 挑戰(zhàn)英偉達(dá)！

    近日，移動(dòng)芯片巨頭正在進(jìn)入這一領(lǐng)域，美國(guó)高通公司就是其中之一。在2020年CES期間，高通發(fā)布了全新的自動(dòng)駕駛平臺(tái)Snapdragon Ride，并宣布今年晚些時(shí)候向車企交付，到2023年，高通的汽車芯片將用于自動(dòng)駕駛汽車當(dāng)中。這也是高通首個(gè)自動(dòng)駕駛平臺(tái)。 5G正在重新定義消費(fèi)者體驗(yàn)，同時(shí)也為網(wǎng)聯(lián)汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域帶來新一輪的創(chuàng)新周期。高通發(fā)布了全新的自動(dòng)駕駛平臺(tái)Snapdragon Ride，并宣布今年晚些時(shí)候向車企交付，這也是高通首個(gè)自動(dòng)駕駛平臺(tái)。目前市場(chǎng)上憑借算力驅(qū)動(dòng)自動(dòng)駕駛汽車的頭部玩家包括英偉達(dá)與英特爾的Mobileye。 Snapdragon Ride平臺(tái)包含多個(gè)SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)選項(xiàng)，包括深度學(xué)習(xí)加速器和自動(dòng)駕駛軟件Stack，能夠支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)ADAS功能，比如車道保持以及在自動(dòng)駕駛出租車(Robotaxi)上的全自動(dòng)駕駛的應(yīng)用等功能。 根據(jù)高通介紹，Snapdragon Ride 平臺(tái)采用了模塊化的高性能異構(gòu)多核 CPU/GPU，內(nèi)置了 AI 計(jì)算機(jī)視覺引擎，并支持被動(dòng)或風(fēng)冷的散熱設(shè)計(jì)，整體功耗相比同類方案要低 10~20 倍，從而能省去昂貴的液冷系統(tǒng)，簡(jiǎn)化汽車設(shè)計(jì)以及延長(zhǎng)電動(dòng)汽車的行駛里程。 在一份新聞稿中，高通表示：“高通一直致力于推動(dòng)汽車行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，伴隨公司在車載信息處理、信息影音和車內(nèi)互聯(lián)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，以及與汽車行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的緊密協(xié)作，高通正在定義未來的智能駕乘體驗(yàn)，帶來面向汽車領(lǐng)域的一系列最新進(jìn)展。” 去年年初，高通就已經(jīng)推出一款汽車級(jí)系統(tǒng)芯片驍龍820A，但當(dāng)時(shí)的這款芯片主要是用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的升級(jí)，而非自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的芯片。 目前市場(chǎng)上憑借算力驅(qū)動(dòng)自動(dòng)駕駛汽車的頭部玩家包括英偉達(dá)與英特爾的Mobileye，高通早在2017年就獲得了加州自動(dòng)駕駛的測(cè)試牌照，去年秋天，高通還在圣迭戈總部的高速公路上測(cè)試自動(dòng)駕駛。 高通還曾希望通過收購NXP來加強(qiáng)汽車芯片方面的能力，不過這項(xiàng)收購沒有過監(jiān)管層這一關(guān)。 高通的自動(dòng)駕駛芯片如欲2023年投入使用，高通入局汽車芯片是否具有優(yōu)勢(shì)?對(duì)此，Gartner分析師盛陵海對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示：“汽車行業(yè)不容易進(jìn)入，需要時(shí)間。高通的優(yōu)勢(shì)在于基帶芯片的配合。汽車上能用的基帶目前就只有高通和華為的海思。” 據(jù)記者了解，華為海思也已經(jīng)開始向華為之外的企業(yè)進(jìn)行芯片供應(yīng)，產(chǎn)品就包括更廣泛的感知計(jì)算領(lǐng)域，比如專為汽車電子所設(shè)計(jì)的芯片。 三星也已經(jīng)在去年年初宣布進(jìn)軍汽車芯片領(lǐng)域。2019年1月，三星聯(lián)合奧迪正式推出旗下首款自動(dòng)駕駛汽車芯片Exynos Auto V9，并為這顆SoC集成了獨(dú)立的安全芯片，支持汽車安全完整性等級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)，來保證自動(dòng)駕駛及數(shù)據(jù)的安全性，據(jù)悉，三星自動(dòng)駕駛芯片最早會(huì)在2021年上市。 打造安全的自動(dòng)駕駛汽車是當(dāng)今社會(huì)所面臨的最大計(jì)算挑戰(zhàn)。對(duì)此黃仁勛表示：“交通是一個(gè)價(jià)值100萬億美元規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛汽車所需的投入呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，面對(duì)復(fù)雜的開發(fā)任務(wù)，像Orin這樣的可擴(kuò)展、可編程、軟件定義的AI平臺(tái)不可或缺。” 盡管自動(dòng)駕駛的發(fā)展慢于市場(chǎng)預(yù)期，但隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及，未來市場(chǎng)潛力巨大。高通表示，自動(dòng)駕駛技術(shù)的潛在訂單規(guī)模有65億美元。2019年財(cái)年，高通營(yíng)收242億美元，其中大部分收入來自智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)和技術(shù)授權(quán)。 不過要趕超在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域深耕多年的GPU巨頭英偉達(dá)，高通仍然面臨挑戰(zhàn)。英偉達(dá)目前已經(jīng)占領(lǐng)了市場(chǎng)的制高點(diǎn)。在2019年的英偉達(dá)中國(guó)GTC技術(shù)大會(huì)上，創(chuàng)始人CEO黃仁勛宣布英偉達(dá)與滴滴出行達(dá)成L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛合作，并發(fā)布軟件定義的自動(dòng)駕駛平臺(tái) Orin，將于2022年開始投產(chǎn)。 英偉達(dá)汽車事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Danny Shapiro表示：“Orin這款系統(tǒng)級(jí)芯片的出身是數(shù)據(jù)中心級(jí)別的芯片，作為一個(gè)軟件定義平臺(tái)，能賦能從L2級(jí)到L5級(jí)完全自動(dòng)駕駛汽車開發(fā)的兼容架構(gòu)平臺(tái)。”

    半導(dǎo)體 英偉達(dá) 自動(dòng)駕駛

  • DDR5內(nèi)存來了，美光宣布已出樣，比DDR4性能提升85%

    2020年AMD、Intel即將推出的新一代CPU處理器還會(huì)支持DDR4內(nèi)存，但是下一代DDR5內(nèi)存已經(jīng)近在眼前，2021年就會(huì)正式上市。今天美光宣布開始向客戶出樣最新的DDR5內(nèi)存，基于1Znm工藝，性能提升了85%。 與DDR4內(nèi)存相比，DDR5標(biāo)準(zhǔn)性能更強(qiáng)，功耗更低，起步頻率至少4800MHz，最高6400MHz。其它變化還有，電壓從1.2V降低到1.1V，同時(shí)每通道32/40位(ECC)、總線效率提高、增加預(yù)取的Bank Group數(shù)量以改善性能等。 美光現(xiàn)在出樣的DDR5內(nèi)存使用了最新的1Znm工藝，大概是12-14nm節(jié)點(diǎn)之間，ECC DIMM規(guī)格，頻率DDR5-4800，比現(xiàn)在的DDR4-3200內(nèi)存性能提升了85%左右，不過距離DDR5-6400還有點(diǎn)距離，后期還有挖掘的空間。   對(duì)DDR5內(nèi)存來說，平臺(tái)的支持才是最大的問題，目前還沒有正式支持DDR5內(nèi)存的平臺(tái)，AMD預(yù)計(jì)會(huì)在2021年的Zen4處理器上更換插槽，支持DDR5內(nèi)存，而Intel這邊14nm及10nm處理器都沒有明確過DDR5內(nèi)存支持，官方路線圖顯示2021年的7nm工藝Sapphire Rapids處理器才會(huì)上DDR5，而且是首發(fā)服務(wù)器產(chǎn)品，消費(fèi)級(jí)的估計(jì)還要再等等。  

    半導(dǎo)體 美光 內(nèi)存 ddr5

  • 國(guó)產(chǎn)OLED面板不再沉默 中韓面板之戰(zhàn)正式開啟

     2019年12月30日，有外媒消息稱蘋果計(jì)劃在2020年向京東方訂購約4500萬塊OLED顯示屏。如果消息為真，京東方將取代LGD成為iPhone的第二大OLED顯示屏供應(yīng)商。目前京東方并未對(duì)外確認(rèn)該消息。 京東方(BOE)的液晶顯示屏出貨量已經(jīng)位居全球第一。而柔性O(shè)LED則成為它的又一發(fā)力重點(diǎn)。去年11月25日，日本顯示屏公司JOLED宣布，全球第一條印刷顯示OLED5.5代線竣工，開始投入運(yùn)營(yíng)。公開資料顯示，這條5.5代線的月產(chǎn)能為2萬片，預(yù)計(jì)在2020年投入量產(chǎn)。 京東方加入蘋果OLED供應(yīng)鏈意味著，繼液晶面板產(chǎn)能不再“受制于人”外，中國(guó)的OLED面板產(chǎn)能也正在崛起，這同時(shí)也意味著中國(guó)的制造業(yè)正逐步走向智造和高端。而京東方等中國(guó)面板廠商在OLED領(lǐng)域的大手筆投資，也意味著在液晶時(shí)代形成的中日韓以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)四足鼎立的局面將被打破。 加入蘋果OLED供應(yīng)鏈 《華夏時(shí)報(bào)》記者從多個(gè)信源獲得的消息顯示，京東方成為蘋果的OLED顯示屏供應(yīng)商將是大概率事件。 一位面板供應(yīng)鏈人士告訴《華夏時(shí)報(bào)》記者，據(jù)他了解京東方剛剛給蘋果供樣。他認(rèn)為如果京東方送去的OLED樣品被蘋果通過，京東方的OLED顯示屏可能會(huì)在今年九月份有小批量的導(dǎo)入，而4500萬塊OLED顯示屏的供應(yīng)目標(biāo)在2021年大約有九成靠譜。此外，還有面板業(yè)內(nèi)人士告訴《華夏時(shí)報(bào)》記者，綿陽京東方目前有個(gè)約200人的團(tuán)隊(duì)在應(yīng)對(duì)蘋果項(xiàng)目。 資深面板行業(yè)觀察人士董敏也對(duì)《華夏時(shí)報(bào)》記者預(yù)計(jì)，今年下半年到明年年初京東方就會(huì)為蘋果供應(yīng)OLED屏幕。但他認(rèn)為4500萬塊這個(gè)數(shù)字肯定不是來自雙方簽訂的MOU(合作備忘錄)，而是外界根據(jù)蘋果手機(jī)每年的出貨量以及各家供應(yīng)商的供應(yīng)比例進(jìn)行的預(yù)判。 京東方在國(guó)內(nèi)OLED產(chǎn)業(yè)中布局領(lǐng)先。 2017年10月，京東方第一條柔性O(shè)LED生產(chǎn)線成都6代線宣布量產(chǎn)。迄今為止，京東方已經(jīng)宣布投資了4條第6代柔性O(shè)LED生產(chǎn)線，設(shè)計(jì)產(chǎn)能均為48K/月，總投資均為465億元。 京東方去年12月末在深交所互動(dòng)易上回應(yīng)投資者提問稱，成都6代線目前一期已經(jīng)滿產(chǎn)，良率達(dá)到85%。二期產(chǎn)能正在爬坡。去年7月綿陽6代線宣布量產(chǎn)。此外，京東方去年11月披露的投資者活動(dòng)記錄顯示，重慶6代線已開工建設(shè)，預(yù)計(jì)2021年投產(chǎn)。福州項(xiàng)目則尚在規(guī)劃中。 需要提及的是，京東方在深交所互動(dòng)易上還回應(yīng)提問稱，成都6代線有望在2020年上半年滿產(chǎn)，綿陽6代線則有望在2020年底滿產(chǎn)。“明年公司柔性AMOLED出貨量目標(biāo)有望大幅提升至今年的3倍以上。”京東方此前曾披露今年上半年柔性O(shè)LED出貨量超過1000萬片。 北京迪顯信息咨詢有限公司副總經(jīng)理易賢兢告訴《華夏時(shí)報(bào)》記者，華為目前是京東方OLED顯示屏的主要客戶。京東方此前也披露其獨(dú)供華為的Mate X折疊手機(jī)。易賢兢同時(shí)認(rèn)為，蘋果每年都要發(fā)新品，進(jìn)行產(chǎn)品迭代，采購面板的周期會(huì)比較長(zhǎng)，“今年放出來的消息，可能是在為明年做準(zhǔn)備。” OLED全球格局 京東方此前早已為MacBook和iPad提供液晶面板。但京東方此次加入蘋果供應(yīng)鏈引起各方關(guān)注，源于蘋果OLED供應(yīng)鏈的變化，是全球OLED顯示屏發(fā)生變化的一個(gè)縮影。 京東方加入蘋果供應(yīng)鏈，還意味著在液晶時(shí)代形成的中日韓以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)四足鼎立的面板行業(yè)格局，在OLED時(shí)代不復(fù)存在。 董敏告訴《華夏時(shí)報(bào)》記者，目前中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商在大小尺寸OLED方面幾乎都沒有布局。而相較日本企業(yè)在OLED原材料及制造設(shè)備方面的優(yōu)勢(shì)，日本廠商的OLED顯示屏的出貨尚未形成規(guī)模。 此前還有消息稱，一直處于虧損中的日本液晶面板廠商JDI計(jì)劃以700億-800億日元的價(jià)格將旗下手機(jī)面板業(yè)務(wù)出售給蘋果或者夏普。 而反觀中國(guó)市場(chǎng)，除了京東方宣布投資四條OLED生產(chǎn)線外，華星光電、維信諾、深天馬、柔宇科技等廠商相繼宣布投建第6代OLED生產(chǎn)線。今年8月，群智咨詢的數(shù)據(jù)顯示，京東方今年上半年出貨約1000萬片OLED屏幕，在全球智能手機(jī)OLED面板市場(chǎng)排第二，約占全球5%的市場(chǎng)份額。而三星當(dāng)期的出貨量則是1.9億片。 易賢兢告訴《華夏時(shí)報(bào)》記者，三星目前大約占據(jù)OLED市場(chǎng)90%左右的份額，“但上半年可能會(huì)低點(diǎn)，因?yàn)樯习肽瓴皇翘O果的生產(chǎn)旺季。”而IHS曾經(jīng)預(yù)測(cè)，2020年三星在OLED面板市場(chǎng)占有率將從95%下滑到52%。第二名京東方的市占率則將達(dá)15%。LGD以11%位居第三，而深天馬和華星光電則以5%-6%左右的市占率分別居第四和第五。 隨著國(guó)產(chǎn)OLED產(chǎn)能的持續(xù)爆發(fā)，OLED市場(chǎng)將上演中韓面板廠商間的激烈戰(zhàn)爭(zhēng)。三星目前是蘋果的第一大OLED顯示屏供應(yīng)商。董敏認(rèn)為，三星在蘋果OLED顯示屏中的供應(yīng)比例未來應(yīng)該會(huì)降到50%以下。他對(duì)《華夏時(shí)報(bào)》記者表示，LGD也會(huì)相應(yīng)增加小尺寸OLED比例的供應(yīng)。此外，京東方加入蘋果OLED供應(yīng)鏈后，訂單數(shù)字應(yīng)該還會(huì)爬坡。

    半導(dǎo)體 面板 OLED

  • 5G與半導(dǎo)體工藝的賽跑：如何面對(duì)半導(dǎo)體工藝墻?

     在2018年剛上任紫光展銳CEO不久，楚慶就押了兩次注。進(jìn)入5G時(shí)代，基帶芯片的玩家越來越少，連老牌半導(dǎo)體巨頭英特爾都出售了相關(guān)業(yè)務(wù)退出競(jìng)爭(zhēng)。而即使是處在產(chǎn)業(yè)鏈偏下游的公司，也需要從過去可以不太懂上游變得要逐漸了解，才能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)間更好地協(xié)同配合。 其一，基帶芯片選擇大家都在探索嘗試的7納米，還是已經(jīng)非常成熟的12納米?其二，是先走NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))這條路，然后過渡到SA(獨(dú)立組網(wǎng))，還是SA先行，同步支持NSA? 當(dāng)時(shí)下的決定是，兩個(gè)技術(shù)都走后者那條路。這背后涉及復(fù)雜的技術(shù)和工藝迭代背景，雖然對(duì)產(chǎn)業(yè)已有研判，但也不排除有選錯(cuò)的可能性。 “尤其是頭一套芯片的工藝節(jié)點(diǎn)選擇是非常困難、非常傷腦筋的事，要綜合的因素太多。即便你最后做了任何一個(gè)斷定，還是要冒巨大的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)楹芏鄸|西都是在預(yù)估。一直到現(xiàn)在我們可以講，覺得長(zhǎng)出了一口氣，兩個(gè)點(diǎn)都打?qū)α恕?rdquo;在近日接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者專訪時(shí)，楚慶回憶道。 這與推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾十年發(fā)展的摩爾定律逐漸失效息息相關(guān)，同樣重要的是，能夠通過歷代所有通信制式測(cè)試的廠家也屈指可數(shù)——再難有新進(jìn)入者誕生，也不會(huì)有下游產(chǎn)業(yè)鏈廠商能夠真正走到上游。 在這場(chǎng)“少數(shù)人”的競(jìng)爭(zhēng)中，紫光展銳錨定技術(shù)路線、重新建立管理體系，并定位為數(shù)字世界的生態(tài)承載者，期望與產(chǎn)業(yè)間“盡快把爐子燒熱”。     紫光展銳CEO楚慶。 如何面對(duì)半導(dǎo)體工藝墻? 在摩爾定律當(dāng)?shù)赖臅r(shí)節(jié)，如果半導(dǎo)體公司的工藝成功進(jìn)入了下一個(gè)更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，就立即可以同時(shí)獲得三項(xiàng)加成——成本幾乎下降一半、性能幾乎提升一倍、功耗大概率降低近一半。在這條賽道上，誰先跑到下一個(gè)節(jié)點(diǎn)，誰就能夠是勝者。 但瓶頸出現(xiàn)了。2012年，楚慶經(jīng)過分析得到過一個(gè)結(jié)論：7納米將成為一道工藝墻，是半導(dǎo)體成本曲線的關(guān)鍵工藝拐點(diǎn)。屆時(shí)，墻內(nèi)與墻外的世界，將是兩種完全不同的競(jìng)爭(zhēng)規(guī)律。 拐點(diǎn)最大的影響就在于，在對(duì)結(jié)果未知的前提下，流片的入門費(fèi)用就已相當(dāng)高昂。 楚慶舉了個(gè)直觀的例子：如果要進(jìn)入7納米的墻內(nèi)(7納米及以下制程)，在還沒有流片前，就需要向第三方交納至少7000萬美元費(fèi)用，即便成熟的芯片制造商能盡可能降低成本，流片費(fèi)用也至少3000萬美元。 “芯片將來能不能賺錢還不知道，光入門費(fèi)就高達(dá)一億美元，而當(dāng)時(shí)(2018年)大部分7納米制造廠商的良率都還沒有達(dá)到理想狀態(tài)。”楚慶進(jìn)一步解釋道，而半導(dǎo)體工藝的爬坡曲線在以往摩爾定律有效時(shí)，在1-2周內(nèi)便可達(dá)到效果，但在7納米以后，周期將走到以月為單位——這意味著要承擔(dān)巨大的風(fēng)險(xiǎn)。 本質(zhì)上當(dāng)電路尺寸越來越小，在微觀電路上會(huì)形成一個(gè)勢(shì)壘，無法越過。“當(dāng)尺寸越來越小的時(shí)候，會(huì)越來越接近量子規(guī)律，那么宏觀電路的規(guī)律在這個(gè)時(shí)候就更加不適用了。會(huì)產(chǎn)生一種現(xiàn)象，這個(gè)勢(shì)壘突然崩塌，用宏觀世界的電路模型判斷微觀電路越來越不準(zhǔn)。” 進(jìn)而對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工帶來影響。早期的芯片設(shè)計(jì)和制造廠商，二者可以直接按照標(biāo)準(zhǔn)流程制造，但如今，芯片設(shè)計(jì)公司如果不深入掌握這些工藝，不知道如何跟制造線配套，模型的準(zhǔn)確性嚴(yán)重受到置疑。 早在28納米工藝時(shí)已顯露出信號(hào)，制程困難直接體現(xiàn)在光刻機(jī)上，在28納米以前，還有很多家光刻機(jī)供應(yīng)商;但28納米以后，主流變成了三家;到了20納米以內(nèi)，基本只剩下ASML(阿斯麥爾)一家了。 “所以在2018年我決定先做12納米。因?yàn)楫?dāng)時(shí)這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)囤積的產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于7納米，而且從性能表現(xiàn)、成本、功耗各方面的優(yōu)化來說，7納米跟12納米‘頂棚’之間的距離沒那么大，更何況7納米到理論極限值還有一段距離。”楚慶分析道。這決定了展銳早期的5G兩個(gè)方案采用了12納米制程，至今驗(yàn)證是“賭”對(duì)了。 在2019年7月，由AI Benchmark公布的主流AI芯片測(cè)試跑分榜單上，紫光展銳虎賁T710跑分達(dá)28097分，超過高通驍龍855 Plus的24553分和華為麒麟810的23944分，一度登頂榜單。而當(dāng)時(shí)，后兩位選擇的都是第一代7納米制程方案。 “到今天，納米數(shù)的提升可能并不意味著技術(shù)的本質(zhì)提升，而只是廠商選擇的一個(gè)產(chǎn)業(yè)策略。”楚慶如此總結(jié)，在最初選定技術(shù)路線時(shí)，7納米工藝并不成熟，加上成本和風(fēng)險(xiǎn)都很高，而臺(tái)積電當(dāng)時(shí)將12納米工藝優(yōu)化得很好，促成了這個(gè)結(jié)果。 不過展銳并非“死守”12納米工藝，楚慶告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，12納米對(duì)展銳會(huì)是一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)，當(dāng)然公司也有一支尖兵，正在墻里的世界攻城略地，2020年就將看到這支尖兵的成績(jī)。 “在節(jié)點(diǎn)選擇上，我綜合評(píng)估了各家廠商，覺得我們選得非常精準(zhǔn)。但是我們也會(huì)綜合考慮接下來的良率和成本等表現(xiàn)，等到適合的時(shí)候，綜合市場(chǎng)需求和產(chǎn)品成熟度，展銳會(huì)持續(xù)探索更先進(jìn)工藝的5G芯片。” 按照他的預(yù)測(cè)，3納米將是另一個(gè)工藝底部。“之后還沒有路標(biāo)”。 NSA與SA的不惑 關(guān)于工藝選擇的迷惑和探索充斥了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的這兩年，但還不止于此。在5G時(shí)代，新的困惑又來了。 與以前幾代通信制式不同，5G商用初期出現(xiàn)了NSA和SA兩個(gè)概念。前者是將5G的控制信令錨定在4G的基站上，后者則是完整的5G基站接入5G核心網(wǎng)。 這是考慮到商用效率和成本、應(yīng)用落地進(jìn)程等因素，是韓國(guó)、美國(guó)等其他國(guó)家同樣存在的過程。落實(shí)到最快為消費(fèi)者感受到的手機(jī)，NSA制式意味著在4G芯片基礎(chǔ)上外掛5G基帶，進(jìn)而讓5G手機(jī)能夠較快進(jìn)入市場(chǎng)。 不過展銳堅(jiān)決走了SA路線。“我最早是做移動(dòng)通信出身，也爬過塔、上去擰過螺絲。我斷定NSA是不太完善的5G技術(shù)。”楚慶如此說道。 從原理來說很好理解。5G的全名是“第五代蜂窩移動(dòng)通信技術(shù)”，“蜂窩”顧名思義，將網(wǎng)絡(luò)切割成了很多小塊，當(dāng)人從一個(gè)區(qū)塊轉(zhuǎn)移到另一個(gè)區(qū)塊，實(shí)際上是完全不同的通信系統(tǒng)設(shè)備在提供服務(wù)，中間需要切換，這是一個(gè)極其復(fù)雜的過程。 而在NSA方案下，則是用一種先進(jìn)技術(shù)制式的基站，去匹配另一種舊制式的核心網(wǎng)，楚慶指出，這無法落地。其中的困難在于，在越區(qū)切換時(shí)，復(fù)雜的通信協(xié)議轉(zhuǎn)換會(huì)導(dǎo)致所有業(yè)務(wù)都中斷一段時(shí)間。在5G高速互聯(lián)的時(shí)代，這種百來毫秒的中斷對(duì)于業(yè)務(wù)主體會(huì)是致命的。 “我一早就是NSA的反對(duì)者，用于手機(jī)恰恰不可行。即便是用同一家的核心網(wǎng)接同一家的基站，如果是4G到5G之間切換，一個(gè)越區(qū)切換最短時(shí)間平均是230-240毫秒。”楚慶向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出，而且隨著移動(dòng)通信制式的升級(jí)，實(shí)際上對(duì)切換時(shí)間的要求越來越高。比如2G時(shí)代的GSM一般是200毫秒，4G時(shí)代的LTE已經(jīng)是20毫秒，到了5G將是5毫秒以內(nèi)的切換速度。而5G更廣泛和創(chuàng)新的應(yīng)用如AR、VR、無人駕駛等必須是基于SA核心網(wǎng)才能夠?qū)崿F(xiàn)。 因此展銳的核心團(tuán)隊(duì)從2019年1月開始，就將全部研發(fā)集中到了SA制式上。 兩次主要技術(shù)路線的選擇，是楚慶上任后的新展銳在5G研發(fā)初期的一個(gè)縮影，得以為展銳在接下來的“五虎”(高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、展銳、三星)發(fā)展格局下進(jìn)一步突破。 而在萬物互融的5G時(shí)代，手機(jī)之外的龐大應(yīng)用市場(chǎng)也在暗自培育，延伸出更大的想象空間，那將是另一番天地。 構(gòu)建生態(tài)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用 一向被視為“封閉”的海思開始開放了。近日海思宣布，向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款4G通信芯片。這被視為是面向海量市場(chǎng)生態(tài)邁出的一步。 在5G時(shí)代，開放生態(tài)將是必不可少的一大話題。楚慶指出，展銳定位了三大主要市場(chǎng)：消費(fèi)電子、工業(yè)電子、泛連接。展銳認(rèn)為，尤其在中國(guó)市場(chǎng)，需要承擔(dān)起數(shù)字世界生態(tài)承載者的責(zé)任。 “水大魚大，事實(shí)上在生態(tài)建設(shè)過程中，只有一根柱子是不穩(wěn)的，歡迎其他柱子一起來支撐，實(shí)際上大家的關(guān)系更像一種協(xié)作者。”他這樣告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者。5G革命發(fā)生后，會(huì)造成歷史上一次最大的新需求，根本不是任何一家廠商能夠承載的。“我們非常歡迎所有廠商都加入，一起盡快把這個(gè)鍋給燒熱了。” 楚慶表示，如果聚焦核心芯片，消費(fèi)電子領(lǐng)域，中國(guó)芯片已經(jīng)有百分之十幾的占有額，但在工業(yè)電子領(lǐng)域可能只有1%，而且中國(guó)廠家還未能承擔(dān)主生態(tài)承載者的責(zé)任。 “我們必須吹響這個(gè)號(hào)角。”據(jù)他透露，工業(yè)電子事業(yè)部成立的第一年，銷售額破了一億美元。“工業(yè)電子在未來可見的時(shí)間范圍內(nèi)，我們的增長(zhǎng)率應(yīng)該都將接近100%。” 要實(shí)現(xiàn)生態(tài)構(gòu)建，還必須擁有技術(shù)積累。據(jù)楚慶介紹，由于展銳所有的產(chǎn)品中都有CPU，還涉及各方面的連接能力，目前展銳的CPU上承載的代碼幾乎是以億為單位。 而5G帶來的新增代碼量有數(shù)千萬行，其中有展銳自己寫的，也有來自開源第三方的，這些代碼都承載在展銳的芯片之上，構(gòu)成承載者的根基。 作為本土通信基帶芯片的頭部企業(yè)之一，楚慶指出，思考5G的時(shí)候，應(yīng)該堅(jiān)持一些亙古不變的條件：要滿足市場(chǎng)及客戶需求，要符合產(chǎn)業(yè)客觀發(fā)展的趨勢(shì)。這也是展銳制訂戰(zhàn)略的核心要點(diǎn)。 他強(qiáng)調(diào)，要提供符合市場(chǎng)及用戶要求的產(chǎn)品，比如用更成熟、更優(yōu)化的方式切入到未來制式上。展銳在第一代5G芯片時(shí)選擇12納米SA的路線，就是在朝這個(gè)方向努力。這也是他作為半導(dǎo)體行業(yè)老兵對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些建議。 “我們必須得把這個(gè)‘棚’頂起來，當(dāng)然也很需要本土對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，目前這對(duì)于領(lǐng)頭羊公司是很吃虧的。”楚慶坦陳，發(fā)展仍存在一些隱形的挑戰(zhàn)。“希望我們對(duì)擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的領(lǐng)頭羊企業(yè)要給予專門的保護(hù)，這也是體現(xiàn)了一個(gè)社會(huì)的戰(zhàn)略遠(yuǎn)見。如果不保護(hù)的話，很可能會(huì)造成大殿被螻蟻搬空的情形。”

    半導(dǎo)體 5G 紫光

  • 中國(guó)“芯”夢(mèng)幻2019：代表企業(yè)嶄露頭角 迎來發(fā)展春天

     眾所周知，當(dāng)前全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，臺(tái)積電、英特爾、三星電子、英偉達(dá)、高通等公司的總市值分別約為3000億美元、2593億美元、2562億美元、1421億美元、1009億美元，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的差距也相當(dāng)巨大。 “我們都覺得集成電路確實(shí)迎來了新的發(fā)展春天。”2019年12月28日，“星光中國(guó)芯工程”20周年創(chuàng)新成果與展望報(bào)告會(huì)在人民大會(huì)舉行，國(guó)家信息化專家咨詢委員會(huì)主任、原信息產(chǎn)業(yè)部副部長(zhǎng)、原國(guó)務(wù)院信息化領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室常務(wù)副主任曲維枝對(duì)包括《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者在內(nèi)的參會(huì)人員如是說。 曲維枝透露，2019年1~11月，我國(guó)集成電路進(jìn)口額2778.6億美元，同比下降4.5%;我國(guó)集成電路出口額919.6億美元，同比增長(zhǎng)18.7%。“我想數(shù)字是最能說明問題的。”曲維枝說。 我國(guó)集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額均在下降。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理的研究報(bào)告顯示，2019年1~11月，中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量除9月、11月分別同比增長(zhǎng)8.5%、3.1%外，其余月份的下降幅度在5.4%~19.9%之間;進(jìn)口額除9月同比增長(zhǎng)22.7%外，其余月份的下降幅度在0.7%~20.8%之間。 中商產(chǎn)業(yè)研究院整理的數(shù)據(jù)顯示，2019年1~10月，中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件出口量同比下降9%，但出口額同比增長(zhǎng)22.8%。 代表企業(yè)嶄露頭角 最近兩年，人們才認(rèn)識(shí)到，我國(guó)貿(mào)易逆差最大的行業(yè)不是石油天然氣，而是集成電路。 記者依據(jù)公開數(shù)據(jù)梳理得知，2010~2018年，我國(guó)集成電路貿(mào)易逆差分別為1277.4億美元、1376.3億美元、1386.3億美元、1436.4億美元、1567.6億美元、1606.8億美元、1661.6億美元、1936億美元、2274.2億美元。 也就是說，我國(guó)集成電路貿(mào)易逆差近年來一直在擴(kuò)大。2019年的最大變化在于，出口額有望首次突破1000億美元，貿(mào)易逆差則有望重新回落到2000億美元以下。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)一位專家對(duì)記者說，實(shí)際上2019年中國(guó)集成電路行業(yè)最大的變化主要反映在出口方面。2019年3月以來出口額一直保持高速增長(zhǎng)，尤其是最近幾個(gè)月，每個(gè)月的出口額都在90億美元以上，全年出口額有望首次突破1000億美元，成為全球新興出口基地。可以對(duì)比的是，2017年、2018年我國(guó)半導(dǎo)體出口額分別為669億美元、846億美元。 而出口額的快速增長(zhǎng)，主要有賴于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)實(shí)力的不斷增強(qiáng)。上述專家告訴記者，國(guó)內(nèi)已逐漸形成中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、紫光集團(tuán)、華潤(rùn)微電子等四大半導(dǎo)體制造業(yè)企業(yè)群體。 根據(jù)集邦資訊旗下拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的研究報(bào)告，按營(yíng)收排名的2019年Q3全球晶圓代工企業(yè)排名中，中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)分別排在全球第五和第七。但是兩家企業(yè)的全球市場(chǎng)份額仍在6%以下。 值得一提的是，聞泰科技(600745.SH)收購安世半導(dǎo)體以后，已經(jīng)獲得了安世半導(dǎo)體相應(yīng)的晶圓產(chǎn)能，也成為國(guó)內(nèi)重要的半導(dǎo)體代工企業(yè)。 從資本市場(chǎng)的角度也能明顯看到我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在2019年所發(fā)生的積極變化。 記者梳理得知，2019年9月23日，為智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品提供指紋識(shí)別等生物識(shí)別解決方案的匯頂科技(603160.SH)市值沖過千億元大關(guān)，成為A股第一家市值破千億元的半導(dǎo)體公司;2019年11月6日，自主研發(fā)并銷售半導(dǎo)體器件的韋爾股份(603501.SH)成為第二家市值破千億元的半導(dǎo)體公司;2019年11月27日，主業(yè)為智能手機(jī)ODM(Original Design Manufacture，委托設(shè)計(jì)與制造)業(yè)務(wù)、通過收購安世半導(dǎo)體增加了晶圓代工業(yè)務(wù)的聞泰科技成為A股第三家市值破千億元的半導(dǎo)體公司。 不過，在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中國(guó)公司整體上距離全球頂尖公司仍有較大差距。依據(jù)著名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research發(fā)布的“2018年全球十大芯片設(shè)計(jì)公司”榜單，中國(guó)公司里面只有聯(lián)發(fā)科位列第四、華為海思位列第五。 有差距也有希望 論及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，許多業(yè)內(nèi)人士都提到了2000年出臺(tái)的“18號(hào)文”，亦即2000年6月國(guó)務(wù)院出臺(tái)的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。其中的核心政策，被業(yè)界總結(jié)為“兩免三減半”的所得稅優(yōu)惠，以及提高政策的補(bǔ)貼面等。 在2000年國(guó)務(wù)院“18號(hào)文”之后，國(guó)務(wù)院又在2011年出臺(tái)了《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(俗稱“新18號(hào)文”)。“新18號(hào)文”從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、出口等方面提出了31條具體政策措施，進(jìn)一步加大力度支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 除此以外，2000年前后的國(guó)家電子發(fā)展基金和2015年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(俗稱國(guó)家“大基金”)的成立，以及目前形成的國(guó)家“大基金”、地方政府基金和社會(huì)資本都在積極參與的半導(dǎo)體投資格局，也被視為重要原因。 璞華資本創(chuàng)始合伙人劉越指出，正因?yàn)樵?000年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)一片蠻荒的背景下出現(xiàn)了“18號(hào)文”，才有了中芯國(guó)際2000年4月的創(chuàng)立和展訊通信2001年4月的成立。其實(shí)，國(guó)家電子發(fā)展基金的第一筆投資——1999年投資1000萬元成立的中星微也是在此背景下誕生的。 中芯聚源管理合伙人張煥麟表示，“2000年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)只有10億美元的量級(jí)，目前則達(dá)到了3000億美元的量級(jí)水平。2000年中國(guó)市場(chǎng)很小，芯片企業(yè)很少，看不到太多成長(zhǎng)空間。但現(xiàn)在的中國(guó)儼然已經(jīng)成為全世界最大的電子設(shè)備市場(chǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體不缺市場(chǎng)、不缺資本，人才也在迅速成長(zhǎng)，唯一缺的就是時(shí)間。” 曲維枝認(rèn)為，對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展來說，“財(cái)政資本、地方資本、社會(huì)資本的參與非常重要。能夠在比較短的時(shí)間里聚集到比較多的財(cái)力”，推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 但也有投資界人士警告，“別以為有幾千億元規(guī)模的基金就很大了，(半導(dǎo)體)技術(shù)門檻高、投入資金大、回報(bào)周期長(zhǎng)，這個(gè)行業(yè)的投資和創(chuàng)業(yè)都很難，有非常明確的規(guī)律，該過的門檻都得過，不可能有奇跡，唯有堅(jiān)持下去才能成功。” 但北極光創(chuàng)投董事總經(jīng)理?xiàng)罾谡J(rèn)為，“未來20年或更長(zhǎng)時(shí)間，中國(guó)一定會(huì)出現(xiàn)千億美元量級(jí)的半導(dǎo)體公司，一是因?yàn)閺暮暧^上來看，半導(dǎo)體計(jì)算架構(gòu)正在發(fā)生翻天覆地的變化，傳統(tǒng)半導(dǎo)體公司的創(chuàng)新面臨巨大壓力，二是因?yàn)闅W美日半導(dǎo)體人才正在急劇老齡化，而且半導(dǎo)體人才出現(xiàn)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，三是美國(guó)半導(dǎo)體投資人已經(jīng)所剩不多，而中國(guó)半導(dǎo)體投資基金異常活躍，雖然中國(guó)半導(dǎo)體投資人經(jīng)驗(yàn)不足，但只要愿意學(xué)習(xí)，一定會(huì)出現(xiàn)一大批優(yōu)秀的投資人。” 盡管中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)崛起之勢(shì)強(qiáng)勁，但也必須正視差距。比如，在半導(dǎo)體制造方面，臺(tái)積電、三星半導(dǎo)體等巨頭當(dāng)前的主流工藝是7納米，正在布局5納米、3納米，而國(guó)內(nèi)代表企業(yè)中芯國(guó)際剛剛量產(chǎn)14納米、正在突破12納米，華虹半導(dǎo)體則是28納米正在量產(chǎn)、14納米正在開發(fā)。在內(nèi)存芯片制造方面，紫光集團(tuán)旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)也與三星半導(dǎo)體存在較大代際差距。

    半導(dǎo)體 中芯國(guó)際 集成電路

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