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  • 仿冒芯片被查，侵權(quán)單位被罰款，涉事員工被判刑！

    近日，南京法院公號(hào)公開了一起集成電路的知識(shí)產(chǎn)權(quán)案件[案件號(hào)：（2021）蘇0114刑初148號(hào)]，侵權(quán)單位負(fù)責(zé)人被判處有期徒刑4年，銷售人員被判決有期徒刑3年2個(gè)月，侵權(quán)單位被判處罰金400萬元。 案情如下:侵權(quán)單位上海G公司于2017年底發(fā)現(xiàn)被侵權(quán)單位南京Q公司的USB轉(zhuǎn)串口芯片在市場(chǎng)熱銷后便開始抄襲仿冒并銷售。G公司盜版的芯片，功能和引腳封裝和原廠正品芯片相似，可用原廠的驅(qū)動(dòng)程序軟件，且G公司的銷售人員在銷售過程中宣稱可以替代正品CH340。2019年因一些客戶向原廠反饋質(zhì)量問題而被Q公司發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)中存在假貨，Q公司向公安機(jī)關(guān)報(bào)案，并于2019年底在現(xiàn)場(chǎng)人贓俱獲。經(jīng)檢察機(jī)關(guān)公訴，一審于7月份在雨花法院宣判，管總經(jīng)理兼技術(shù)負(fù)責(zé)人被判了4年，銷售人員被判了3年2個(gè)月，單位被判罰400萬元；二審于上月在南京中院維持原判。 判刑結(jié)果：G公司董事長(zhǎng)聲稱盜版事宜皆由總經(jīng)理兼技術(shù)負(fù)責(zé)人在組織做，銷售仿冒芯片的具體行為由銷售人員在做，自己不知情且沒有涉及；總經(jīng)理和銷售人員均對(duì)盜版行為表示后悔，聲稱自己是普通打工人，所獲利潤(rùn)主要?dú)w大股東，應(yīng)該單位承擔(dān)責(zé)任。故最終是結(jié)合相關(guān)證據(jù)，判決G公司作為單位被判處罰金，總經(jīng)理兼技術(shù)負(fù)責(zé)人和銷售人員分別被判刑。 針對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)這項(xiàng)工作，2021年10月28號(hào)國(guó)務(wù)院發(fā)布了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五”國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用規(guī)劃的通知》，通知明確提出：“構(gòu)建嚴(yán)保護(hù)、大保護(hù)、快保護(hù)、同保護(hù)的工作格局；完善刑事法律和司機(jī)解釋，加大刑事打擊力度，準(zhǔn)確適用知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域行政法移送刑事司法標(biāo)準(zhǔn)和刑事案件立案追訴標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范刑罰適用?！?啟示：國(guó)運(yùn)當(dāng)頭，大勢(shì)所趨。少用盜版，多看開源；少點(diǎn)內(nèi)卷，多些創(chuàng)新。創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)就是支持創(chuàng)新，十四五規(guī)劃進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)堅(jiān)持實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略。這樣的局面對(duì)專注搞創(chuàng)新及研發(fā)的工程師和企業(yè)是絕對(duì)的利好！

    半導(dǎo)體 芯片 USB轉(zhuǎn)串口 LAN TARGET

  • 芯原圖像信號(hào)處理器IP 獲得汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262認(rèn)證

    領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（股票代碼：688521.SH ）今日宣布其圖像信號(hào)處理器IP（Vivante ISP） ISP8000L-FS V5.0.0作為獨(dú)立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），獲頒ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證證書。該圖像信號(hào)處理器IP專為先進(jìn)且高性能的攝像頭應(yīng)用而設(shè)計(jì)。認(rèn)證證書由領(lǐng)先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。 ? 該圖像信號(hào)處理器IP獲得ISO 26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，是芯原在駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛等高安全性要求的汽車應(yīng)用領(lǐng)域中取得的重要里程碑。 ? 通過認(rèn)證的ISP8000L-FS V5.0.0 IP支持兩個(gè)實(shí)時(shí)攝像頭，每秒可以處理高達(dá)600兆像素。該IP集成了多曝光寬動(dòng)態(tài)處理技術(shù)，以及空域和時(shí)域的高級(jí)降噪技術(shù)。按照 ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)流程并采用了功能安全設(shè)計(jì)，ISP8000L-FS V5.0.0 IP可為汽車系統(tǒng)提供高質(zhì)量且安全可靠的視覺處理。 ? 芯原執(zhí)行副總裁兼IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示：“電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域正在快速增長(zhǎng)和創(chuàng)新，功能安全的片上系統(tǒng)（SoC）是推動(dòng)其增長(zhǎng)的關(guān)鍵技術(shù)。通過芯原在汽車領(lǐng)域的客戶，我們看到了對(duì)于符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的IP和專用集成電路（ASIC）的需求越來越高。ISP8000L-FS V5.0.0 IP是芯原豐富的IP中第一個(gè)通過ISO 26262認(rèn)證的IP。芯原其他IP，包括視頻處理器、顯示處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、圖形處理器，以及數(shù)字信號(hào)處理器，也將陸續(xù)通過ISO26262認(rèn)證。”?

    文傳商訊 圖像信號(hào)處理器

  • 科普貼——漫談數(shù)字通信技術(shù)起源與演變

    通信一詞的由來 通信一詞，最初出現(xiàn)于《晉書·王澄傳》：“因下牀而謂澄曰：‘何與杜弢通信？” ，“通信”一詞，在這里是指互通音信。唐·李德裕的《代劉沔與回鶻宰相書意》：“又恐回鶻與吐蕃通信，已令兵馬把斷三河口道路?！币蔡岬酵ㄐ乓辉~。從以上兩個(gè)說法來看，大抵是指：部族之間，相互聯(lián)絡(luò)、結(jié)盟之意。 后來，《初刻拍案驚奇》卷五：“那裴仆射家揀定了做親日期，叫媒人到張尚書家來通信?！薄毒琶嬖返谑嘶兀骸澳囊粋€(gè)不受過侄老爹大恩，誰還去通信呢？”通信一詞，又泛指通報(bào)消息。 到了近現(xiàn)代，通信指用電訊設(shè)備或用書信傳遞消息，反映情況。張鴻在為曾樸做《續(xù)孽?；ā返谖迨兀骸?華福又奏明請(qǐng)頒一種密電本，以便秘密通信?！敝链?，通信一詞，基本成型。 古代通信技術(shù)的演進(jìn) 廣義來說，通信是指信息傳遞的意思，原始人為了捕獲獵物，通過吶喊溝通，呼喚同伴過來共同捕獲野獸，即為通信的開端。 再后來，到了商周時(shí)期，天子為了迅速傳遞邊關(guān)戰(zhàn)報(bào)，遍設(shè)烽火臺(tái)，一有敵情，便點(diǎn)燃烽火狼煙，下級(jí)烽火臺(tái)看到上級(jí)狼煙，也迅速點(diǎn)燃烽火傳遞，這樣一級(jí)一級(jí)往下傳，直到信息到達(dá)京畿，然后由天子號(hào)令諸侯勤王，歷史上最著名的烽火戲諸侯就來源于此，這也是最早的光通信。 除了采用光做通信介質(zhì)，古人也采用鼓鑼來傳遞消息。大凡帝王早朝，首先要鳴鞭，云板三響，鼓樂聲中開始議題；又如行軍打仗，鼓手擊鼓號(hào)令三軍，變換陣法；再者，衙門升堂，先要擊鼓。 以上這些都是比較簡(jiǎn)單的信息傳遞，略微復(fù)雜一點(diǎn)的信息如果需要傳輸?shù)脑挘撛趺崔k呢？這里就涉及到兩個(gè)問題，首先是把信息編輯成文字，我們稱之為明文。有些情況下，為了防止敵人破獲這些信息情報(bào)，還會(huì)專門翻譯成密文。文字寫好了，怎么送出去呢？一般會(huì)修建驛道，開設(shè)驛站，派遣專門的驛卒，飛馬傳書，部分交通不便的地方，又有人專門訓(xùn)練鴻雁或者飛鴿，做飛鴿傳書。 近、現(xiàn)代通信 近代通信技術(shù)主要是以1820年，法蘭西人安德烈·瑪麗·安培發(fā)明電報(bào)通信，作為近代數(shù)字通信的開始。此后，電報(bào)技術(shù)不斷完善，到1838年，摩爾斯將電報(bào)通信推向?qū)嵱眯浴? 再后來，英吉利人亞歷山大·貝爾于1875年發(fā)明了電話機(jī)，被稱為模擬通信的開始。不過，關(guān)于電話的發(fā)明人，眾說紛紜，一說是羅馬人安東尼奧·梅烏奇，一說是美利堅(jiān)的伊萊沙·格雷。 電話通信作為一種實(shí)時(shí)、交互式通信，比電報(bào)更便于使用。所以，在20世紀(jì)上半葉，采用這種模擬模擬通信技術(shù)的電話通信，得到迅速和廣泛的應(yīng)用。但模擬通信有一個(gè)最大的弊端，即信號(hào)衰減快，容易產(chǎn)生畸變。 到了20世紀(jì)60年代，隨著半導(dǎo)體技術(shù)、計(jì)算機(jī)和激光技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字通信在數(shù)據(jù)計(jì)算、字符傳輸、防止信號(hào)失真等方面都大大優(yōu)于模擬通信，因此，數(shù)字通信又得到了爆發(fā)性的增長(zhǎng)。 數(shù)字通信技術(shù) 數(shù)字通信基本概念 通信的目的是傳遞消息。比如，語(yǔ)音、文字、圖像等等，都是消息。我們的消息來源，可能是模擬信號(hào)，也可能是數(shù)字信號(hào)。對(duì)于模擬信號(hào)，需要做數(shù)模轉(zhuǎn)換、數(shù)字調(diào)制、壓縮打包。這就跟我們午餐點(diǎn)外賣一個(gè)道理，首先需要購(gòu)買食材、然后加工、再后打包，一個(gè)道理。 為何要強(qiáng)烈建議采用數(shù)字通信 通信系統(tǒng)分為模擬通信和數(shù)字通信，無論是模擬通信系統(tǒng)還是數(shù)字通信系統(tǒng)，總存在噪聲和干擾，引起傳輸信號(hào)的失真，從而影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。 在模擬通信系統(tǒng)中，傳輸?shù)氖沁B續(xù)的模擬波形，因此要求接收端能以高保真度來復(fù)原接收到的模擬波形。而這個(gè)過程需要估算信噪比，是一項(xiàng)非常復(fù)雜的過程，而且大概率會(huì)丟數(shù)據(jù)。在數(shù)字通信系統(tǒng)中，傳輸信息為離散值，只要接收端能正確判斷出離散值即可。對(duì)于接收波形失真，只要不足以影響接收端的判斷，就沒有什么關(guān)系。 打個(gè)比方，我們?nèi)ベI菜，即使極新鮮的白菜，如果運(yùn)輸距離有點(diǎn)遠(yuǎn)，等你買回家里一看，發(fā)現(xiàn)壞了就只能扔了。這就跟模擬傳輸一個(gè)道理，不太好保真。 我很小時(shí)候，最喜歡一種美食——方便面。方便面工廠把方便面里的蔬菜通過脫水、切割等程序，變成容易保存的食材，等到需要的時(shí)候，再加水還原，即可食用。中國(guó)大多數(shù)老百姓也都利用這一原理來保存食材，這大概就是數(shù)字傳輸?shù)木杷诎伞? 在數(shù)字通信中，除了對(duì)失真波形的有效恢復(fù)之外，還可以采用糾錯(cuò)編碼，提高系統(tǒng)的抗干擾性；采用數(shù)字加密技術(shù)，提高系統(tǒng)保密系數(shù)；利用數(shù)字集成電路易于集成的特點(diǎn)，縮小產(chǎn)品體積等。 數(shù)字通信系統(tǒng)模型 現(xiàn)代數(shù)字通信技術(shù)，主要是對(duì)信源信號(hào)和信道做編碼、調(diào)制，通過信道發(fā)送到接收端，再通過解調(diào)、解碼，還原信號(hào)到信宿。 Microchip通信系統(tǒng)一攬子解決方案 隨著5G技術(shù)的加速，世健代理的Microchip產(chǎn)品線，可以為客戶提供通信系統(tǒng)一攬子解決方案，加上世健代理的ADI和高通等其他產(chǎn)品線，更能為客戶提供完整和系統(tǒng)化的產(chǎn)品解決方案。

    小狼雜談 通信

  • 擁抱大數(shù)據(jù)時(shí)代 解讀5G通信時(shí)鐘同步技術(shù)

    時(shí)鐘同步技術(shù) 系統(tǒng)中各時(shí)鐘的同步，需要對(duì)比各時(shí)鐘與系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘的差值，以及對(duì)相對(duì)漂移做修正處理。比如，在GPS導(dǎo)航系統(tǒng)用戶設(shè)備中，我們一般通過調(diào)整1PPS信號(hào)前沿出現(xiàn)時(shí)刻，來做時(shí)鐘同步。還有一種就是通過以太網(wǎng)的時(shí)鐘恢復(fù)技術(shù)來做時(shí)鐘同步，這個(gè)技術(shù)稱為同步以太技術(shù)，或者SyncE。當(dāng)然，還有其他一些技術(shù)，比如通過無線電波來傳播時(shí)間信息，不過這些傳輸方式只能實(shí)現(xiàn)同頻傳輸。 為了達(dá)到更高精度要求，有人提出了一種PTP的傳輸方式。后來，隨著5G技術(shù)的不斷提高，又提出采用SyncE+PTP相結(jié)合的方式。 GPS時(shí)鐘同步 GPS同步三維坐標(biāo)理論 GPS系統(tǒng)，利用工作衛(wèi)星確定接收機(jī)三維坐標(biāo)，得到接收機(jī)的時(shí)鐘偏差，來進(jìn)行授時(shí)。理論上來說，只要接收到4顆或者4顆以上工作衛(wèi)星，通過空間三維坐標(biāo)公式，就可以準(zhǔn)確地對(duì)其進(jìn)行定位和授時(shí)，其坐標(biāo)理論如下圖，具體推導(dǎo)過程不贅述。 GPS高穩(wěn)頻綜器系統(tǒng)原理 2004年， Nicholls和Carleton提出了著名的N/C系統(tǒng)，N/C系統(tǒng)的核心技術(shù)是利用10MHz的OCXO同時(shí)接入一個(gè)分頻器和一個(gè)倍頻器，分別產(chǎn)生1pps和160MHz的信號(hào)，利用鎖相環(huán)，實(shí)時(shí)校正OCXO的輸出頻率。 為了便于直觀分析，我們重構(gòu)系統(tǒng)，GPS接收機(jī)產(chǎn)生1PPS輸出信號(hào)，和OCXO產(chǎn)生的10MHz分頻輸出1PPS信號(hào)，再通過10MHz倍頻160MHz的信號(hào)檢測(cè)相位偏移量，實(shí)現(xiàn)同步。 同步的本質(zhì)，就是通過鎖相環(huán)來調(diào)整頻率和相位，數(shù)字鎖相環(huán)DPLL對(duì)數(shù)字電路噪聲容忍能力強(qiáng)、捕獲時(shí)間快、易于集成、可以提供復(fù)雜的處理算法。 數(shù)字鎖相環(huán)主要包括鑒相器、數(shù)字環(huán)路濾波、相位累加器、DA轉(zhuǎn)換等。鑒相器把本地估算信號(hào)和輸入信號(hào)做相位比較，產(chǎn)生對(duì)應(yīng)相位誤差序列，經(jīng)過環(huán)路濾波，產(chǎn)生相位控制字，調(diào)節(jié)相位，同時(shí)，頻率控制字調(diào)整頻率輸出。 目前，大多數(shù)鎖相環(huán)采用一種基于DDS+PLL的結(jié)構(gòu)，通過分別計(jì)算頻率控制字和相位控制字做調(diào)整，來實(shí)現(xiàn)快速鎖定相位和頻率。 SyncE時(shí)鐘同步 SyncE（同步以太網(wǎng)）架構(gòu) 同步以太網(wǎng)技術(shù)，是一種采用以太網(wǎng)鏈路碼流恢復(fù)時(shí)鐘頻率的技術(shù)，簡(jiǎn)稱SyncE，在以太網(wǎng)源端使用高精度時(shí)鐘，利用現(xiàn)有的以太網(wǎng)物理層接口PHY發(fā)送數(shù)據(jù)，在接收端通過CDR恢復(fù)并提取該時(shí)鐘頻率，保持高精度時(shí)鐘性能，SyncE技術(shù)框圖如下： CDR（時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)）基本原理 以太網(wǎng)PHY層傳輸NRZ碼流，在傳輸側(cè)，對(duì)碼流重新編碼成4B/5B、8B/10B、64B/66B碼，通過CDR（時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)）可以完成時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)。 CDR原理大致如下：鑒頻環(huán)Coarse Loop完成頻率捕獲，鑒相環(huán)Fine Loop調(diào)整相位和恢復(fù)時(shí)鐘關(guān)系，恢復(fù)數(shù)據(jù)信號(hào)。 CDR電路主要分為： ●雙環(huán)結(jié)構(gòu)CDR、 由鎖相環(huán)和延遲鎖相環(huán)組成，鎖相環(huán)提供所需頻率的低抖動(dòng)正交時(shí)鐘，鎖相環(huán)將正交時(shí)鐘的相位調(diào)整為最佳采樣相位； ●全數(shù)字化CDR、此電路采用全數(shù)字電路通過過采樣法實(shí)現(xiàn)，功耗較低，但精度有限； ●還有一種無參考時(shí)鐘CDR、此電路不需要提供片外參考時(shí)鐘，應(yīng)用靈活，但工作頻率范圍較小。 SyncE在時(shí)鐘同步中，表現(xiàn)出了非常出色的頻率跟蹤作用，但是SyncE在時(shí)鐘傳輸中無法判斷時(shí)鐘信號(hào)在線路上的傳輸延時(shí)。 精確時(shí)間協(xié)議PTP（Precision time protocol）演進(jìn) 網(wǎng)絡(luò)時(shí)間同步協(xié)議NTP（Network time protocol）理論 PTP是由NTP演變過來的，我們先談?wù)凬TP網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，從時(shí)鐘向主時(shí)鐘發(fā)送一個(gè)消息包，記錄發(fā)出消息包的從時(shí)間戳T1，主時(shí)鐘收到消息包立即記錄主時(shí)間戳T2，同時(shí)，主時(shí)鐘向從時(shí)鐘返回一個(gè)帶主時(shí)鐘時(shí)間戳T3的消息包，從時(shí)鐘收到返回消息包后，立刻記錄下從時(shí)鐘的時(shí)間戳T4。 同時(shí)，我們假定雙向路徑對(duì)稱，即主到從或者從到主所用時(shí)間一致。基于以上，我們可以很輕松得出雙向路徑的傳送時(shí)間。 缺點(diǎn)：純軟件計(jì)算時(shí)間，需要組織報(bào)文傳輸，需要多次校準(zhǔn)，報(bào)文傳輸存在不對(duì)稱，延時(shí)等可能，所以精度不高。 精確時(shí)間協(xié)議PTP（Precision time protocol）理論 IEEE 1588 PTP協(xié)議是在NTP協(xié)議基礎(chǔ)上做了一些優(yōu)化，在硬件上要求每個(gè)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)必須有一個(gè)包含實(shí)時(shí)時(shí)鐘的網(wǎng)絡(luò)接口卡來滿足時(shí)間戳要求。 IEEE 1588網(wǎng)絡(luò)時(shí)鐘主要分成普通時(shí)鐘OC（Ordinary clock）、邊界時(shí)鐘BC（Boundary clock），只有一個(gè)PTP通信端口的時(shí)鐘是普通時(shí)鐘，有多個(gè)PTP通信端口的時(shí)鐘是邊界時(shí)鐘，每個(gè)PTP端口獨(dú)立通信。理論上來說，我們首先確定一個(gè)最優(yōu)的時(shí)鐘作為該網(wǎng)主時(shí)鐘。PTP通過時(shí)戳單元（TSU）來標(biāo)記主從時(shí)鐘時(shí)間戳，TSU同時(shí)監(jiān)測(cè)輸入輸出數(shù)據(jù)流，當(dāng)識(shí)別到IEEE 1588 PTP數(shù)據(jù)包的前導(dǎo)碼時(shí)發(fā)布一個(gè)時(shí)間戳，用于精確標(biāo)記PTP時(shí)間數(shù)據(jù)包的到達(dá)或者離開時(shí)間。 PTP協(xié)議基于純軟件同步數(shù)據(jù)包傳輸，PTP通信報(bào)文主要分為：同步報(bào)文Sync，跟隨報(bào)文Follow_up（備注：Follow_up message不是必須的，部分模式不需要，例如one-step模式），延遲請(qǐng)求報(bào)文Delay_Req，延遲應(yīng)答報(bào)文Delay_Resp和管理報(bào)文。 IEEE 1588 PTP協(xié)議時(shí)間偏差修正： ●主時(shí)鐘向從時(shí)鐘發(fā)送Sync報(bào)文，并記錄發(fā)送時(shí)間tm1，同時(shí)啟動(dòng)定時(shí)器，從時(shí)鐘收到該報(bào)文后，記錄接收時(shí)間ts1； ●主時(shí)鐘接著發(fā)送攜帶tm1的Follow_up報(bào)文； ●通過以上兩條信息，計(jì)算偏移時(shí)間Offset； ●間隔時(shí)間主時(shí)鐘向從時(shí)鐘發(fā)送第二條Sync報(bào)文，并記錄發(fā)送時(shí)間tm2，從時(shí)鐘收到該報(bào)文后，記錄接收時(shí)間ts2； ●主時(shí)鐘接著發(fā)送攜帶tm2的Follow_up報(bào)文； ●通過以上偏移時(shí)間Offset，修正ts時(shí)間。 基于以上步奏，修正ts時(shí)間與tm時(shí)間一致。 IEEE 1588 PTP協(xié)議延遲計(jì)算： ●主時(shí)鐘向從時(shí)鐘發(fā)送Sync報(bào)文，并記錄發(fā)送時(shí)間t1，從時(shí)鐘收到該報(bào)文后，記錄接收時(shí)間t2； ●主時(shí)鐘接著發(fā)送攜帶t1的Follow_up報(bào)文； ●從時(shí)鐘向主時(shí)鐘發(fā)送Delay_req報(bào)文，用于發(fā)起反向傳輸延時(shí)的計(jì)算，并記錄發(fā)送時(shí)間t3，主時(shí)鐘收到該報(bào)文后，記錄接收時(shí)間t4； ●主時(shí)鐘收到Delay_req報(bào)文之后，回復(fù)一個(gè)攜帶有t4的Delay_resp報(bào)文。 基于以上4個(gè)時(shí)間戳，由此可以計(jì)算出各時(shí)間延遲。 SyncE+PTP理論 IEEE 1588 PTP同步最基本的應(yīng)用前提就是必須建立在上下行鏈路時(shí)鐘頻率嚴(yán)格一致的基礎(chǔ)上，如果上下行鏈路時(shí)鐘不一直，那么時(shí)間同步的精度就會(huì)大打折扣。 利用SyncE，從設(shè)備通過以太網(wǎng)獲取主時(shí)鐘頻率，恢復(fù)出精準(zhǔn)的時(shí)鐘頻率，協(xié)助PTP來實(shí)現(xiàn)相位對(duì)齊及時(shí)間同步。 Microchip解決方案 世健代理的Microchip旗下?lián)碛衂arlink、Maxim Timing & Sync BU、Micrel、Vectron、Vitesse、Actel等近60年歷史的完整時(shí)鐘方案提供商，可以給用戶提供交鑰匙方案。 SyncE & IEEE 1588 Microchip多種時(shí)間解決方案，產(chǎn)品涵蓋GPS、SyncE以及IEEE1588混合集中式系統(tǒng)以及精確時(shí)間系統(tǒng)，可以滿足高中低檔不同組合的產(chǎn)品需求。 ZL30735主要特點(diǎn) 多達(dá)5路獨(dú)立通道DPLL； 3路NCO、分離XO、備用時(shí)鐘模式混合通道DPLL； 多通道Frac_N輸出分頻器； 每個(gè)通道支持任何頻率轉(zhuǎn)換； 多達(dá)10通道差分或者單端輸入，10通道差分或者20通道CMOS輸出； 滿足ITU-T G.8262, G.8262.1, G.813, G.812, Telcordia GR-1244, GR-253； 滿足ITU-T G.8261, G.8263, G.8273.2 (class A,B,C,D), G.8273.4； 嵌入式PPS； 抖動(dòng)性能小于150 fs rms。 OCXO 恒溫晶體振蕩器簡(jiǎn)稱恒溫晶振OCXO（Oven Controlled Crystal Oscillator），是利用恒溫槽使晶體振蕩器中石英晶體諧振器的溫度來保持恒定。OCXO是由恒溫槽控制電路和振蕩器電路構(gòu)成，通常人們是利用熱敏電阻“電橋”構(gòu)成的差動(dòng)串聯(lián)放大器，來實(shí)現(xiàn)溫度控制。 Microchip推出多種OCXO可以供客戶選擇，輸出頻率最高可達(dá)3GHz，溫度穩(wěn)定性可達(dá)0.15ppb，老化率可達(dá)20ppb。 VCXO 壓控振蕩器指輸出頻率與輸入控制電壓有對(duì)應(yīng)關(guān)系的振蕩電路(VCO)，頻率是輸入信號(hào)電壓的函數(shù)的振蕩器VCO，振蕩器的工作狀態(tài)或振蕩回路的元件參數(shù)受輸入控制電壓的控制，就可構(gòu)成一個(gè)壓控振蕩器。 Microchip VCXO選型一覽： 此外，Excelpoint世健可以提供基于Microchip集成IEEE1588、SyncE的PHY芯片和IP協(xié)議包的全套交鑰匙完整方案，助力5G小基站DU、RU及HUB，縮短客戶開發(fā)周期。

    小狼雜談 5G IEEE1588

  • DB HiTek完成了全局快門和SPAD技術(shù)開發(fā)，將進(jìn)一步拓展圖像傳感器

    DB HiTek宣布， 公司已開發(fā)出基于110納米的全局快門（global shutter）和單光子雪崩二極管 (SPAD:single-photon avalanche diode)工藝，并將擴(kuò)展其圖像傳感器市場(chǎng)。 全局快門能同時(shí)感應(yīng)所有像素的圖像信息，即使在拍攝快速移動(dòng)的物體時(shí)，也能準(zhǔn)確記錄視頻和圖像而不會(huì)失真。此外，全局快門還能高度精確地識(shí)別物體形態(tài)。近來，全局快門廣泛應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器視覺，此外還適用于汽車、無人機(jī)和機(jī)器視覺檢測(cè)用相機(jī)等各種應(yīng)用。 DB HiTek的全局快門基于110nm BSI工藝，并采用了遮光罩(light shield)和導(dǎo)光(light guide)技術(shù)。 擁有99.99%的全局快門效率(GSE)性能，并且能支持最小至2.8um的多種像素尺寸。 單光子雪崩二極管(SPAD)是一種傳感技術(shù)，可以檢測(cè)到單光子水平的弱光信號(hào)。SPAD能夠識(shí)別從物體反射的光線到達(dá)傳感器的飛行時(shí)間(ToF)，從而測(cè)量出與物體之間的距離。憑借長(zhǎng)距離和高精度優(yōu)勢(shì)，SPAD被積極應(yīng)用于車載激光雷達(dá)(LiDAR)或 ToF 領(lǐng)域，同時(shí)也適用于智能手機(jī)、AR/VR可穿戴設(shè)備、監(jiān)控?cái)z像頭和工業(yè)機(jī)器視覺等各種應(yīng)用。 DB HiTek以110納米FSI工藝為基礎(chǔ)，確保了3.8%的@905納米光子探測(cè)概率 (PDP)性能，公司還計(jì)劃在今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)BSI工藝，并完成PDP 7%@905納米的開發(fā)。 為了協(xié)助無晶圓廠客戶按時(shí)進(jìn)入市場(chǎng)并提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，DB HiTek將在今年9月提供專門為全球快門和SPAD運(yùn)營(yíng)的MPW(multi project wafer)服務(wù)。

    文傳商訊 圖像傳感器 晶圓代工廠

  • LG化學(xué)將加速進(jìn)軍極富前景的碳納米管市場(chǎng)

    LG化學(xué)(LG Chem, KRX: 051910)已啟用韓國(guó)規(guī)模首屈一指的碳納米管(Carbon Nanotube, CNT)制造工廠。公司正積極瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的CNT市場(chǎng)，CNT被廣泛用作電動(dòng)汽車電池中的陰極材料。 4月14日，LG化學(xué)宣布旗下位于韓國(guó)麗水的第二座CNT工廠1,200公噸(MT)擴(kuò)建工程已建設(shè)完成，并已開始商業(yè)運(yùn)營(yíng)。加上2017年開始運(yùn)營(yíng)的現(xiàn)有500公噸產(chǎn)能，LG化學(xué)目前的CNT總產(chǎn)能已達(dá)1,700公噸。 LG化學(xué)新建的第二座CNT工廠采用自主研發(fā)的流化床反應(yīng)器，是全世界規(guī)模首屈一指的單線生產(chǎn)設(shè)施。該工廠通過全自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的質(zhì)量控制，并通過工藝創(chuàng)新將能耗降低了30%。 該工廠生產(chǎn)的CNT將作為導(dǎo)電添加劑供應(yīng)給市場(chǎng)領(lǐng)先的全球電動(dòng)汽車電池企業(yè)。此外，CNT的應(yīng)用范圍還將擴(kuò)展到更廣泛的領(lǐng)域，如表面加熱元件和半導(dǎo)電高壓電纜等。 隨著CNT市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，LG化學(xué)計(jì)劃于今年開始建設(shè)第三座工廠，并且在未來將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。事實(shí)上，業(yè)界預(yù)計(jì)全球CNT需求量將以每年40%的速度呈現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)，將從去年的5,000公噸增長(zhǎng)到2024年的2萬公噸。 LG化學(xué)的CNT業(yè)務(wù)致力于利用從乙烯原料到利用專有技術(shù)研發(fā)的催化劑的垂直整合，以及包括自主研發(fā)的流化床反應(yīng)器在內(nèi)的多種生產(chǎn)技術(shù)，來開發(fā)具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。 在作為核心技術(shù)之一的催化劑方面，LG化學(xué)通過應(yīng)用鈷基催化劑來實(shí)現(xiàn)卓越品質(zhì)——鈷基催化劑可減少對(duì)電池品質(zhì)可能產(chǎn)生負(fù)面影響的磁性雜質(zhì)。與鈷基催化劑相比，業(yè)界通常使用的鐵基催化劑中的金屬和磁性雜質(zhì)含量相對(duì)較高，需要單獨(dú)的后處理工藝才能實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。 Petrochemicals Company總裁Kug Lae Noh表示：“CNT業(yè)務(wù)具有巨大的潛力，除電池外，還可用于多種不同的產(chǎn)品。因此，公司力爭(zhēng)通過擴(kuò)大產(chǎn)能和質(zhì)量方面的競(jìng)爭(zhēng)力成為全球領(lǐng)導(dǎo)者?！?

    文傳商訊 碳納米管 CNT

  • 芯和半導(dǎo)體片上無源電磁場(chǎng)仿真套件成功通過三星8LPP工藝認(rèn)證

            國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，其片上無源電磁場(chǎng)（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。該套件包含了快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS和快速自動(dòng)PDK建模工具iModeler，此次認(rèn)證能顯著地提升IC設(shè)計(jì)公司在8LPP工藝上的設(shè)計(jì)交付速度。         三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，對(duì)功率、性能和面積作了進(jìn)一步的優(yōu)化。 對(duì)于移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、汽車和加密貨幣等應(yīng)用，8LPP提供了明顯的優(yōu)勢(shì)，并被認(rèn)為是眾多高性能應(yīng)用中最具吸引力的工藝節(jié)點(diǎn)之一。        “隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)復(fù)雜性的不斷增加，精確的EM仿真對(duì)于我們的客戶獲得一次性芯片設(shè)計(jì)流片成功變得至關(guān)重要?！?三星電子設(shè)計(jì)Design Enablement團(tuán)隊(duì)副總裁Jongwook Kye說：“芯和半導(dǎo)體的三維全波EM套件的成功認(rèn)證，將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模型和運(yùn)行EM仿真時(shí)創(chuàng)造足夠的信心?！?         芯和半導(dǎo)體的首席執(zhí)行官凌峰博士表示：“我們非常高興IRIS能夠?qū)崿F(xiàn)仿真與測(cè)試數(shù)據(jù)的高度吻合，并因此獲得了三星 8LPP工藝認(rèn)證。作為三星先進(jìn)制造生態(tài)系統(tǒng)（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）項(xiàng)目的成員，芯和半導(dǎo)體將繼續(xù)與三星在各種工藝技術(shù)上進(jìn)行深入合作，為我們共同的客戶提供創(chuàng)新的解決方案和服務(wù)。         IRIS采用了為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)量身定做的最先進(jìn)的EM仿真技術(shù)，它提供了從DC到THz的精確全波算法，并通過多核并行計(jì)算和分布式處理實(shí)現(xiàn)仿真效率的加速。IRIS擁有多項(xiàng)匹配先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的特定功能，包括可以考慮線寬線距在加工時(shí)的偏差等，因此被多家設(shè)計(jì)公司廣泛采用。iModeler能夠通過內(nèi)置豐富的模板及快速的IRIS仿真引擎自動(dòng)生成PDK，它能幫助PDK工程師和電路設(shè)計(jì)工程師快速生成參數(shù)化模型。  

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  • 半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝裝備CMP，國(guó)產(chǎn)裝備崛起

    CMP 設(shè)備是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵工藝裝備之一。CMP 是集成電路制造大生產(chǎn)上產(chǎn)出效率最高、技術(shù)最成熟、應(yīng)用最廣泛的納米級(jí)全局平坦化表面制造設(shè)備，并且在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)不存在技術(shù)迭代周期。而且隨著芯片制造技術(shù)發(fā)展，CMP 工藝在集成電路生產(chǎn)流程中的應(yīng)用次數(shù)逐步增加，將進(jìn)一步增加 CMP 設(shè)備的需求。根據(jù) SEMI，2018 年全球 CMP設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模 18.42 億美元，約占晶圓制造設(shè)備 4%的市場(chǎng)份額，其中中國(guó)大陸 CMP 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 4.59 億美元。另外，CMP 設(shè)備是使用耗材較多、核心部件有定期維保更新需求的制造設(shè)備之一;除了用于晶圓制造，CMP 還是晶圓再生工藝的核心設(shè)備之一，CMP 設(shè)備廠商有望向上游耗材、下游服務(wù)領(lǐng)域延伸。 CMP：“小而美”的半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝裝備 CMP 設(shè)備是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵工藝裝備之一 CMP(Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機(jī)械拋光)是半導(dǎo)體制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝。晶圓制造過程主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化。作為晶圓制造的關(guān)鍵制程工藝之一，化學(xué)機(jī)械拋光指的是，通過化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同配合作用，實(shí)現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級(jí)平坦化。 由于目前集成電路元件普遍采用多層立體布線，集成電路制造的前道工藝環(huán)節(jié)需要進(jìn)行多層循環(huán)。在此過程中，需要通過CMP工藝實(shí)現(xiàn)晶圓表面的平坦化。簡(jiǎn)單的理解，如果把芯片制造過程比作建造高層樓房，每搭建一層樓都需要讓樓層足夠平坦齊整，才能在其上方繼續(xù)搭建另一層，否則樓面就會(huì)高低不平，影響整體性能和可靠性。而CMP就是能有效令集成電路的“樓層”達(dá)到納米級(jí)全局平整的一種關(guān)鍵工藝技術(shù)。集成電路制造是CMP設(shè)備應(yīng)用的最主要的場(chǎng)景，重復(fù)使用在薄膜沉積后、光刻環(huán)節(jié)之前;除了集成電路制造，CMP設(shè)備還可以用于硅片制造環(huán)節(jié)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域。 當(dāng)前CMP已經(jīng)廣泛應(yīng)用于集成電路制造中對(duì)各種材料的高精度拋光。按照被拋光的材料類型，具體可以劃分為三大類：(1)襯底：主要是硅材料。(2)金屬：包括Al/Cu金屬互聯(lián)層，Ta/Ti/TiN/TiNxCy等擴(kuò)散阻擋層、粘附層。(3)介質(zhì)：包括SiO2/BPSG/PSG等ILD(層間介質(zhì))，SI3N4/SiOxNy等鈍化層、阻擋層。其中，在90~65nm節(jié)點(diǎn)，淺槽隔離(STI)、絕緣膜、銅互連層是CMP的主要研磨對(duì)象;進(jìn)入28nm后，邏輯器件的晶體管中引入高k金屬柵結(jié)構(gòu)(HKMG)，因而同時(shí)引入了兩個(gè)關(guān)鍵的平坦化應(yīng)用，包括虛擬柵開口CMP工藝和替代金屬柵CMP工藝。 STI-CMP：淺槽隔離(STI)氧化硅拋光。在硅晶片上以反應(yīng)性蝕刻形成溝槽后，以化學(xué)氣相沉積的方式沉積二氧化硅膜再將未被埋入凹溝內(nèi)的二氧化硅膜以CMP去除。這樣就可以用二氧化硅膜作為元器件間的隔離，再用拋光速度相對(duì)緩慢的膜(例如氮化硅膜)來作為CMP的研磨停止層(Stoplayer)。 ILD-CMP/IMD-CMP：ILD-CMP指的是層間介質(zhì)(ILD)拋光，IMD-CMP指的是金屬內(nèi)介電層(IMD)拋光，主要拋光對(duì)象是二氧化硅介質(zhì)。作為芯片組件隔離介質(zhì)，集成電路制造工藝中最常被使用的介電層是相容性最佳的二氧化硅介質(zhì)。二氧化硅膜的CMP大多應(yīng)用在層間絕緣膜及組件間的隔離(Isolation)平坦化工藝中。 ILD-CMP(層間絕緣膜平坦化)將導(dǎo)線或組件上的層間絕緣膜平坦化，以便完成接下來的多層互連線工藝，是完成多層互連結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)，為大規(guī)模集成電路工藝中不可缺少的步驟。IMD-CMP(元器件間隔離膜平坦化)目的在于形成平坦的氧化硅膜(組件與組件間的絕緣隔離層)。在層間絕緣膜的平坦化方面CMP對(duì)象還有等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECvD)膜、硼磷硅玻璃膜(BPSG)及熱氧化膜(Thermalox記e)等。 Cu-CMP：隨著集成電路層數(shù)的不斷增加，在銅布線工藝中新的層間導(dǎo)線連接方式“接觸窗”得到廣泛應(yīng)用，這種工藝方法也稱為“大馬士革工藝”(Damascene)。大馬士革工藝，首先在兩層電路間的絕緣膜上進(jìn)行刻蝕，使之形成凹槽(接觸窗)，再進(jìn)行連接金屬導(dǎo)線膜的沉積，最后以CMP方式去除金屬膜。在雙大馬士革中，Cu-CMP用來拋光通孔和雙大馬士革結(jié)構(gòu)中細(xì)銅線，雙大馬士革工藝過程中用介質(zhì)作為停止層。 拋光技術(shù)與清洗、工藝控制技術(shù)并重 CMP的作業(yè)原理：拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上，借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實(shí)現(xiàn)全局平坦化。拋光盤帶動(dòng)拋光墊旋轉(zhuǎn)，通過先進(jìn)的終點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)不同材質(zhì)和厚度的磨蹭實(shí)現(xiàn)3~10nm分辨率的實(shí)時(shí)厚度測(cè)量防止過拋，更為關(guān)鍵的技術(shù)在于可全局分區(qū)施壓的拋光頭，其在限定的空間內(nèi)對(duì)晶圓全局的多個(gè)環(huán)狀區(qū)域?qū)崿F(xiàn)超精密可控單向加壓，從而可以響應(yīng)拋光盤測(cè)量的膜厚數(shù)據(jù)調(diào)節(jié)壓力控制晶圓拋光形貌，使晶圓拋光后表面達(dá)到超高平整度(例如全局平整度要求是10nm，則相當(dāng)于面積約440000平方米的天安門廣場(chǎng)上任意量帶你的高低差不超過0.03毫米)，且表面粗糙度小于0.5nm，相當(dāng)于頭發(fā)絲的十萬分之一;此外制程線寬不斷縮減和拋光液配方愈加復(fù)雜均導(dǎo)致拋光后更難以清洗，且對(duì)CMP清洗后的顆粒物刷領(lǐng)要求呈指數(shù)級(jí)降低，因此需要CMP設(shè)備中清洗單元具備強(qiáng)大的清潔能力來實(shí)現(xiàn)更徹底的清潔效果，同時(shí)還不會(huì)破壞晶圓表面極限化微縮的特征結(jié)構(gòu)。 對(duì)CMP設(shè)備而言，其產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵指標(biāo)包括工藝一致性、生產(chǎn)效率、可靠性等，CMP設(shè)備的主要檢測(cè)參數(shù)包括研磨速率、研磨均勻性和缺陷量。 (1)研磨速率：?jiǎn)挝粫r(shí)間內(nèi)晶圓表面材料被研磨的總量。 (2)研磨均勻性：分為片內(nèi)均勻性和片間均勻性。片內(nèi)均勻性指某個(gè)晶圓研磨速率的標(biāo)準(zhǔn)方差和研磨速率的比值;片間均勻性用于表示不同圓片在同一條件下研磨速率的一致性。 (3)缺陷量。對(duì)于CMP而言，主要的缺陷包括表面顆粒、表面刮傷、研磨劑殘留，這些將直接影響產(chǎn)品的成品率。 為了實(shí)現(xiàn)這些性能，CMP設(shè)備需要應(yīng)用到納米級(jí)拋光、清洗、膜厚在線檢測(cè)、智能化控制等多項(xiàng)關(guān)鍵先進(jìn)技術(shù)。CMP產(chǎn)品的技術(shù)水平也主要取決于設(shè)備在拋光、清洗、工藝智能控制等核心模塊/技術(shù)的表現(xiàn)。具體可以分為兩大類： (1)拋光技術(shù)?？梢詫?shí)現(xiàn)納米尺度的“拋的光”、晶圓全局“拋得平”，這是CMP工藝的基礎(chǔ)。 (2)輔助、控制技術(shù)。具體包括納米級(jí)的清洗、膜厚在線檢測(cè)、智能化控制等，這些是實(shí)現(xiàn)CMP工藝的重要的輔助技術(shù)，作用在于晶圓拋光動(dòng)作“停得準(zhǔn)”、以及拋光后納米顆?！跋吹脙簟薄８鶕?jù)賽迪顧問相關(guān)資料，通常CMP工藝后的器件材料損耗要小于整個(gè)器件厚度的10%，也就是說CMP不僅要使材料被有效去除，還要能夠精準(zhǔn)的控制去除速率和最終效果。隨著器件特征尺寸的不斷縮小，缺陷對(duì)于工藝控制和最終良率的影響愈發(fā)明顯，降低缺陷是CMP工藝的核心技術(shù)要求，因而當(dāng)前對(duì)CMP設(shè)備而言，除了拋光技術(shù)，包括清洗技術(shù)、工藝控制技術(shù)等輔助類技術(shù)的重要性愈發(fā)突出。 拋光：在CMP發(fā)展過程中，CMP逐步由最初的單頭、雙頭向著多頭方向發(fā)展;拋光結(jié)構(gòu)方面，目前處于軌道拋光方法、線性拋光、與旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)拋光并存狀態(tài)，其中旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)占據(jù)主流;在拋光驅(qū)動(dòng)技術(shù)方面，早年國(guó)際廠商普遍采用皮帶傳動(dòng)方式，當(dāng)前隨著客戶要求提高以及電機(jī)技術(shù)發(fā)展，直驅(qū)式已成為高端機(jī)型的主要驅(qū)動(dòng)方式。 終點(diǎn)檢測(cè)：要檢測(cè)拋光的終點(diǎn)，需要實(shí)時(shí)得到被拋光薄膜的厚度。CMP的終點(diǎn)判斷就是判斷何時(shí)到達(dá)CMP的理想終點(diǎn)，從而停止拋光。在結(jié)構(gòu)微細(xì)化、高精度要求下，晶圓膜厚要求精度控制在0.1nm，些許偏差都將對(duì)薄膜的力學(xué)性質(zhì)、光學(xué)性質(zhì)以及器件的設(shè)計(jì)以及可靠性產(chǎn)生重要影響。準(zhǔn)確的終點(diǎn)監(jiān)測(cè)是產(chǎn)品成品率、加工效率的關(guān)鍵技術(shù)，直接影響到成本與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 根據(jù)終點(diǎn)檢測(cè)的特點(diǎn)可以分為基于時(shí)間的離線終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)和實(shí)時(shí)在線檢測(cè)技術(shù)，其中基于時(shí)間的離線終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)主要應(yīng)用在直徑小于200mm的晶圓加工中。在線終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)主要包括電機(jī)電流終點(diǎn)檢測(cè)、光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)和電渦流終點(diǎn)檢測(cè)，另外包括基于拋光液離子濃度變化的終點(diǎn)檢測(cè)、基于聲學(xué)發(fā)射信號(hào)的終點(diǎn)檢測(cè)和基于機(jī)械力學(xué)信號(hào)測(cè)量的終點(diǎn)檢測(cè)也是當(dāng)時(shí)CMP在線監(jiān)測(cè)的熱點(diǎn)。 電極電流終點(diǎn)檢測(cè)：其原理是當(dāng)晶圓拋光達(dá)到終點(diǎn)時(shí)，拋光墊所接觸的薄膜材料不同，導(dǎo)致晶圓與拋光墊之間的摩擦系數(shù)發(fā)生顯著變化，從而使拋光頭或拋光機(jī)臺(tái)回轉(zhuǎn)扭力變化，其驅(qū)動(dòng)電機(jī)的電流也隨之變化，因此由安裝在拋光頭和拋光機(jī)臺(tái)上的傳感器監(jiān)測(cè)驅(qū)動(dòng)電機(jī)電流變化可推知是否到達(dá)拋光終點(diǎn)。 CMP后清洗：在CMP工藝中，拋光液中的磨料和被去除的材料作為外來顆粒(含金屬顆粒)是CMP工藝的污染源，CMP后清洗的重點(diǎn)是去除拋光過程中帶有的所有污染物。當(dāng)前CMP機(jī)臺(tái)已經(jīng)把CMP工藝和清洗工藝集成在一起，而且要求干進(jìn)干出，包含清洗與干燥兩大環(huán)節(jié)。隨著晶圓表面潔凈度要求的不斷提高，CMP清洗工藝的焦點(diǎn)已逐步由清洗液、兆聲波等轉(zhuǎn)移到晶圓干燥上。 第1代CMP后清洗技術(shù)：該階段半導(dǎo)體CMP設(shè)備市場(chǎng)初步形成，市場(chǎng)主要設(shè)備包括Strasbaugh公司的6DS-SP以及Westech的PEC372/372M。這時(shí)期的CMP后清洗，主要是拋光后再將整盒的晶圓提出來放置到單獨(dú)的清洗機(jī)進(jìn)行清洗，采用多槽浸泡化學(xué)濕法清洗技術(shù)，主要應(yīng)用于較大線寬的集成電路，而且清洗時(shí)間較長(zhǎng)，一般都會(huì)大于1個(gè)小時(shí)，與CMP銜接性能也較差。 第2代CMP后清洗技術(shù)：代表設(shè)備是應(yīng)用材料的適用于8英寸的Mirra。Mirra采用在線清洗系統(tǒng)，清洗仍然是在單獨(dú)的清洗機(jī)臺(tái)中完成，不過Mirra和清洗機(jī)臺(tái)之間有機(jī)械接口和傳輸裝置，CMP作為主機(jī)直接調(diào)度清洗機(jī)臺(tái)菜單，來完成CMP后清洗。 Mirra后清洗系統(tǒng)采用兩次雙面刷洗+旋轉(zhuǎn)甩干，同事可以根據(jù)需要選擇超聲或者兆聲清洗。但由于CMP設(shè)備和后清洗設(shè)備都是單獨(dú)的機(jī)臺(tái)，占地妙計(jì)較大，在21世紀(jì)后逐漸被集成清洗技術(shù)所取代。 第3代CMP后清洗技術(shù)：分立式CMP的后清洗機(jī)臺(tái)被集成進(jìn)CMP設(shè)備機(jī)臺(tái)內(nèi)。代表設(shè)備是應(yīng)用材料的Mirra-mesa，其中垂直清洗是顯著特征，也是應(yīng)用材料的核心技術(shù)之一。一方面可以獲得更加潔凈的晶圓，另一方面大幅度減少CMP設(shè)備的結(jié)構(gòu)空間。同期日本荏原公司推出的OPTO 222機(jī)臺(tái)采用水平的后清洗技術(shù)，明顯處于劣勢(shì)地位。Mirra-mesa后清洗采用1次單片垂直兆聲清洗+2次垂直雙面清洗+垂直旋轉(zhuǎn)甩干。 第4代CMP后清洗技術(shù)：2006年后應(yīng)用材料推出300mm的Reflexion LK機(jī)臺(tái)，面向銅拋光，在市場(chǎng)上獲得良好反應(yīng)。除了同樣采用垂直兆聲清洗+垂直雙面刷洗外，將干燥技術(shù)由之前的旋轉(zhuǎn)甩干更換為IPA-WAPOR干燥法(異丙酮?dú)怏w干燥法)，使得CMP清洗后的硅片缺陷比傳統(tǒng)方法得到了顯著改善，同時(shí)干燥效率得到大幅提升。 第5年CMP后清洗技術(shù)：主要是在原來機(jī)臺(tái)上，對(duì)核心技術(shù)模塊進(jìn)行工藝改進(jìn)，以適用更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)的需求;另外通過更多的拋光、清洗模塊來實(shí)現(xiàn)更高產(chǎn)能。應(yīng)用材料的Reflexion LK機(jī)臺(tái)最初是針對(duì)130nm-65nm的量產(chǎn)設(shè)備，已經(jīng)將技術(shù)延伸至20nm以下;而最新一代產(chǎn)品Reflexion LK Prime機(jī)臺(tái)，可以用于FinFET和三維NAND，除了與Reflexion LK一樣采用最先進(jìn)的拋光、清洗和工藝控制技術(shù)，另外配備了4個(gè)研磨墊、6個(gè)研磨頭、8個(gè)清潔室以及兩個(gè)干燥室，生產(chǎn)效率是ReflexionLK的兩倍。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體制造 CMP

  • 面對(duì)打壓制裁，華為以退為進(jìn)

    在通信技術(shù)領(lǐng)域，掌握標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)就相當(dāng)于掌握了話語(yǔ)權(quán)。華為，在5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)中扮演者越來越關(guān)鍵的角色，更是全球5G時(shí)代下的最大供應(yīng)商。然而，面對(duì)美國(guó)的打壓制裁，華為5G芯片得不到大批量生產(chǎn)，在5G手機(jī)大換潮的情況下，華為毅然決然選擇重啟4G，抓住東歐，中東，非洲，拉美等地區(qū)的4G市場(chǎng)。 經(jīng)媒體證實(shí)，華為正在積極向供應(yīng)商訂購(gòu)4G智能手機(jī)以及相關(guān)終端零部件，部分組件制造商已收到通知，將在本月恢復(fù)購(gòu)買主板和其他部件產(chǎn)品。 4G芯片的供應(yīng)，可以解決海外大部分區(qū)域手機(jī)和平板的需求問題，預(yù)計(jì)最快在明年一季度就可以完成4G新手機(jī)上市。華為此舉，意在保持海外的占有率。 1、以退為進(jìn)，重啟4G手機(jī) 眾所周知，華為芯片供應(yīng)受阻，手機(jī)業(yè)務(wù)也因此受到掣肘。不過前段時(shí)間，美國(guó)高通又獲得向華為出售4G芯片的許可證，意味著，華為4G芯片供應(yīng)充足。 11月23日，媒體傳出消息，稱華為上周已經(jīng)通知零部件廠商，將于11月重新采購(gòu)手機(jī)零部件，包括鏡頭、載板等。 受訪的華為供應(yīng)商表示，已經(jīng)開始為華為新的4G手機(jī)訂單備貨，不過還是小批量，究竟華為會(huì)投產(chǎn)多少尚不能明確。按照訂單出貨速度和以往手機(jī)上市時(shí)間推算，若消息為真，華為將有望最快明年初上市新機(jī)。 2、國(guó)內(nèi)國(guó)外，市場(chǎng)皆占 現(xiàn)在在4G手機(jī)市場(chǎng)上面，華為還是有著很大的機(jī)會(huì)的。雖然已經(jīng)進(jìn)入了5G時(shí)代，且5G手機(jī)的銷量也是直線上升，可是絕大多數(shù)的人用的依然是4G手機(jī)。 一是由于5G基站建設(shè)的成本高、難度大，還沒有實(shí)現(xiàn)完全覆蓋，二是5G手機(jī)套餐普遍價(jià)格較高。對(duì)于相當(dāng)一部分人來說，5G代表速度，但是與高昂價(jià)格相比，相信還是有很多人表示4G也可以繼續(xù)使用。所以如果華為推出4G機(jī)型，國(guó)人還會(huì)進(jìn)行購(gòu)買的。 而目前，東歐、俄羅斯、亞太、中東、非洲及拉美等地區(qū)仍然是4G市場(chǎng)，部分地區(qū)只提供4G網(wǎng)絡(luò)。這也意味著，華為4G手機(jī)和平板在這些地區(qū)有銷售空間，重新制造4G手機(jī)，將為華為保住海外市場(chǎng)。 在5G的浪潮下，4G市場(chǎng)也是華為積蓄力量的空間。 同時(shí)從目前情況來看，未來會(huì)有更多的公司可能會(huì)再次給華為出貨。 可以看到，華為在減緩出貨的同時(shí)，并未放棄與大型渠道的合作關(guān)系，在供應(yīng)鏈穩(wěn)定之后未來或?qū)⒅贫ǜ蛹みM(jìn)的戰(zhàn)略重獲市場(chǎng)。 3、搶占市場(chǎng)，需要用“芯” 2021年5G手機(jī)占比將達(dá)80%，這說明，相比于4G，人們也更趨向于選擇5G手機(jī)。 作為手機(jī)的核心，芯片的重要性不言而喻，而唯有自研芯片才能幫助華為突破美國(guó)技術(shù)的封鎖。無論5G市場(chǎng)還是4G市場(chǎng)，唯有“芯”才是最大的底牌。 高端芯片技術(shù)領(lǐng)域這條路一直是任重而道遠(yuǎn)。但在國(guó)家政策的扶持下，抓住人才，培養(yǎng)人才，只要一直堅(jiān)持下去，迎難而上，就能看到未來國(guó)產(chǎn)芯片的曙光。

    半導(dǎo)體 華為 4G 芯片

  • 蘋果尖端水準(zhǔn)M1芯片，可將平板、電腦、手機(jī)應(yīng)用一體化

    在之前發(fā)布會(huì)上，蘋果發(fā)布史上最新芯片，并且公開表示M1芯片的存儲(chǔ)控制器和先進(jìn)的閃存技術(shù)，可以將固態(tài)硬盤性能最高提速至2倍，預(yù)覽海量圖片或?qū)氪笪募伎爝^以往。相當(dāng)于固態(tài)盤速度提高歸功于M1芯片的存儲(chǔ)控制器以及新的閃存技術(shù)。 M1的發(fā)布，卻預(yù)示著整個(gè)PC產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉泶笙磁?，因?yàn)镸1的推出，或模糊了手機(jī)、平板、筆記本之間的界限，這或許是蘋果打了另外一扇門。 以后蘋果自家的電腦，都會(huì)換上自家研發(fā)的芯片，而整個(gè)蘋果電腦的芯片架構(gòu)以后都將會(huì)是ARM。意味著，以后的蘋果電腦可以直接運(yùn)行iOS和PAD OS當(dāng)中的應(yīng)用，真正做到了將平板、電腦、手機(jī)應(yīng)用程序完全打通。 而關(guān)于M1，大家聽得最多的就是用在Macbook Air上時(shí)，CPU強(qiáng)3.5倍，GPU強(qiáng)5倍，而AI強(qiáng)9倍，續(xù)航時(shí)間增加50%，可以瞬間喚醒。 同時(shí)關(guān)于M1的性能測(cè)試，也基本上是在原本的MacOS系統(tǒng)下進(jìn)行測(cè)試的，考慮到M1芯片是精簡(jiǎn)指令集RISC，而X86架構(gòu)的芯片是復(fù)雜指令集CISC。 之前運(yùn)行M1原生的MacBook Air的初始基準(zhǔn)測(cè)試，單核成績(jī)?yōu)?687分，多核成績(jī)?yōu)?433分。近日，M1芯片在Rosetta 2下模擬x86的新基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)開始出現(xiàn)。 手機(jī)處理器一直都是ARM架構(gòu)當(dāng)中的產(chǎn)物。這個(gè)指令級(jí)架構(gòu)之下的技術(shù)就是我們現(xiàn)在最常見的高度集成的片上系統(tǒng)，也就是經(jīng)常提到的SoC。 通俗來講就是在一塊芯片中集成了CPU、GPU等關(guān)鍵性模塊。在手機(jī)需要的時(shí)候，響應(yīng)速度就會(huì)非?？欤F(xiàn)在蘋果將這項(xiàng)技術(shù)運(yùn)用到了電腦上，為我們帶來了全新一代的自研M1處理器。 這款采用5nm制程工藝的芯片容納了多達(dá)160億個(gè)晶體管，這款頂級(jí)芯片當(dāng)中有4大4小八核心。即使是小的核心，其運(yùn)算能力也非常優(yōu)秀，不僅如此M1處理器的內(nèi)部還集成了高性能的GPU和蘋果最為驕傲的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。 嚴(yán)格來說，M1的性能要比A14變態(tài)很多。 在8GB的macbookair上，M1芯片的單核和多核成績(jī)分別為1313分和5888分?？梢姡谶\(yùn)行X86程序時(shí)，M1的性能較之原生MacOS程序有了20%左右的損耗，但也達(dá)到了M1的78%-79%的原生性能。 單核性能依然強(qiáng)于酷睿i9-10910@3.6GHz，比以往所有蘋果用過的intel芯片都要強(qiáng)，但多核成績(jī)就稍有遜色了，但依然強(qiáng)于蘋果以往在macbook Pro中用過的i3、i5、i7這些。 采用M1芯片，蘋果筆記本的內(nèi)部可以空出來很大的空間，那么這部分空間就可以用來加強(qiáng)電腦的散熱能力和續(xù)航能力，所以搭載M1的Macbook Air才能將續(xù)航時(shí)間提升到驚人的17小時(shí)。 相同架構(gòu)的芯片，在硬件上就已經(jīng)能夠橫掃應(yīng)用不能直接運(yùn)行的障礙，這完全算得上是筆記本電腦的一次重大變革，到目前為止能做到這樣的，蘋果完全是獨(dú)一家。

    半導(dǎo)體 蘋果 電腦 m1芯片

  • 異質(zhì)結(jié)構(gòu)新材料二硫化鉬，未來芯片的新潛力

    將二硫化鉬添加在原有PC原料上，可以達(dá)到導(dǎo)熱、散熱的要求。隨著半導(dǎo)體制程邁向 3 納米，如何跨越晶體管微縮的物理極限，成為半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。厚度只有原子等級(jí)的二維材料，例如石墨烯(Graphene)與二硫化鉬(MoS2)等，被視為有潛力取代硅等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料。 二硫化鉬(MoS2)因其獨(dú)特的單層原子結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的光電特質(zhì)，被認(rèn)為是最有希望替代硅，成為未來應(yīng)用在半導(dǎo)體、晶體管和芯片等高精尖科技領(lǐng)域中的理想材料之一，因此，近年來科學(xué)家們對(duì)二硫化鉬的探索與研究一直保持著濃厚的興趣。 近日，洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院(EPFL)研究團(tuán)隊(duì)利用二硫化鉬開發(fā)出了一種“類大腦神經(jīng)元傳輸”的新型計(jì)算機(jī)芯片，兼具在相同電路中處理和存儲(chǔ)信息的能力，為計(jì)算機(jī)設(shè)備實(shí)現(xiàn)小型化、高效化和節(jié)能化提供新的思路。 二硫化鉬是一種過渡金屬硫族化物二維材料(TMDC)，具備類石墨烯的層狀結(jié)構(gòu)，同時(shí)擁有石墨烯沒有的直接帶隙半導(dǎo)體特質(zhì)。二硫化鉬由三個(gè)原子平面層(S-Mo-S)堆疊而成，具有較大的比表面積，電子遷移速率高，抗磁抗輻照，低耗環(huán)保，節(jié)能增效，穩(wěn)定性高，且能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，是光學(xué)電子設(shè)備的理想材料。 對(duì)鈷/二硫化鉬異質(zhì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行特征分析，發(fā)現(xiàn)在室溫下，異質(zhì)結(jié)構(gòu)間的交互作用仍然可以在非晶相的磁性材料中，誘發(fā)出常見于晶相結(jié)構(gòu)的「自發(fā)磁異向性」，為磁異向性的起源與操控，開辟嶄新視野。 磁異向性指的是磁性材料的磁化方向容易沿特定方向排列的特性，可用來定義數(shù)字記錄中的 0 與 1。 如何運(yùn)用新材料或是人工結(jié)構(gòu)的制備來發(fā)現(xiàn)新的磁異向性，并控制其方向，是目前發(fā)展磁儲(chǔ)存與磁感應(yīng)技術(shù)的重要關(guān)鍵，包括磁阻隨機(jī)存取內(nèi)存(MRAM)、手機(jī)的電子羅盤、陀螺儀，都會(huì)用到電子自旋的特性。與傳統(tǒng)電子組件相比，自旋電子組件可以提供更高能源效率和更低功耗，也被預(yù)測(cè)為是下一世代的主流組件。 EPFL研究人員第一次將二維材料二硫化鉬成功地應(yīng)用于集數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與邏輯運(yùn)算為一體的芯片當(dāng)中，這將顛覆傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)由中央處理器CPU處理數(shù)據(jù)再傳輸至硬盤存儲(chǔ)的模式。相關(guān)成果發(fā)布在《Nature》上。 據(jù)介紹，新型芯片是基于浮柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FGFET)的，通常應(yīng)用于相機(jī)、手機(jī)或者計(jì)算機(jī)設(shè)備的閃存系統(tǒng)。這些晶體管能夠長(zhǎng)時(shí)間保持電荷，而僅具備三個(gè)原子層厚度的二硫化鉬不僅可以進(jìn)一步減小電子設(shè)備的體積，還對(duì)晶體管中存儲(chǔ)的電荷具有較強(qiáng)的敏感性，因此可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)邏輯運(yùn)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能。 中鎢在線二硫化鉬不僅在半導(dǎo)體、納米晶體管等光學(xué)電子領(lǐng)域中應(yīng)用潛力巨大，同時(shí)還可以作為潤(rùn)滑劑、抗氧劑、催化劑等，廣泛應(yīng)用于航空、汽車、采礦、造船、軸承等工業(yè)領(lǐng)域。 增進(jìn)磁異向性的另一個(gè)成因軌域混成(Orbital hybridization)，深入探討產(chǎn)生這個(gè)現(xiàn)象的關(guān)鍵機(jī)制，進(jìn)一步研究操控自旋電子扇區(qū)方向的新方法，有機(jī)會(huì)為半導(dǎo)體業(yè)與光電等產(chǎn)業(yè)，帶來突破性的發(fā)展。

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  • 可拉伸的“皮膚”傳感器，用視覺來衡量觸摸

    觸覺感知能力，是機(jī)器人靈巧操控各種物體不可缺少的能力之一。市面上的大多數(shù)機(jī)械手都是通過機(jī)械化的方式，實(shí)現(xiàn)抓握和觸覺感知功能。而可拉伸的傳感器可以改變機(jī)器人的功能和感知方式，就像人的皮膚一樣柔軟敏感。 康奈爾大學(xué)的研究人員利用廉價(jià)的LED和染料創(chuàng)造了一種光纖傳感器，該傳感器可以精確檢測(cè)手指在做什么，這種能力可以徹底改變我們與虛擬現(xiàn)實(shí)中的模擬對(duì)象進(jìn)行交互的方式。 而這種可拉伸的皮膚狀材料，能夠檢測(cè)變形，包括壓力、彎曲和應(yīng)變。該傳感器可以參與實(shí)現(xiàn)軟性機(jī)器人系統(tǒng)應(yīng)用，并可能助力增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)，因?yàn)檐浶钥纱┐鱾鞲衅骺梢宰屧鰪?qiáng)現(xiàn)實(shí)用戶感受到與現(xiàn)實(shí)世界類似的感覺。 “ VR和AR的沉浸感基于運(yùn)動(dòng)捕捉，根本沒有觸摸?！睆氖率痔坠ぷ鞯目的螤柎髮W(xué)工程學(xué)教授羅布·謝潑德(Rob Shepard)在一份聲明中說。 “比方說，您希望擁有一個(gè)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)仿真，該仿真教您如何修理汽車或更換輪胎。如果您戴著手套或可以測(cè)量壓力以及運(yùn)動(dòng)的東西，那么增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)可視化可能會(huì)說：“轉(zhuǎn)動(dòng)然后停止，這樣就不會(huì)擰得太緊?！? 目前沒有任何東西可以做到這一點(diǎn)，但這是做到這一點(diǎn)的途徑?！? 這種皮膚可以讓我們自己和機(jī)器以目前我們?cè)谑謾C(jī)中使用攝像頭的方式來測(cè)量觸覺互動(dòng)，使用視覺來衡量觸摸。 該技術(shù)還有其他應(yīng)用，研究人員目前正致力于將該技術(shù)商業(yè)化，用于物理治療和運(yùn)動(dòng)醫(yī)學(xué)。他們的工作建立在之前Rob Shepherd實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)建的可拉伸傳感器工作的基礎(chǔ)上。 新的傳感器由光纖傳感器制成，可以根據(jù)光的光學(xué)路徑告訴每個(gè)手指如何移動(dòng)。車載計(jì)算機(jī)將變形分類為有關(guān)您的手部活動(dòng)的詳細(xì)數(shù)據(jù)。該手套使用一些基本且非常便宜的技術(shù)：用于無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃{(lán)牙，用于電源的鋰離子電池和多個(gè)LED。 “我們知道軟物質(zhì)可以以非常復(fù)雜的組合方式發(fā)生變形，并且同時(shí)發(fā)生了許多變形，”合著者Hedan Bai在聲明中說?！拔覀兿胍粋€(gè)可以將它們解耦的傳感器?！? 早期的可拉伸傳感器技術(shù)出現(xiàn)于2016年，使用通過光波導(dǎo)和光電二極管發(fā)送的光來檢測(cè)光束強(qiáng)度的變化，以確定材料是否變形。 對(duì)于新項(xiàng)目，研究人員Hedan Bai從基于二氧化硅的分布式光纖傳感器中獲得靈感，該傳感器能夠檢測(cè)微小的波長(zhǎng)變化，以此來識(shí)別多種屬性，包括濕度、溫度和應(yīng)變的變化。 然而，硅纖維與柔軟和可拉伸的電子產(chǎn)品不兼容，解決的辦法是制作一種用于多模態(tài)傳感的可拉伸光導(dǎo)(SLIMS)傳感器。 這是內(nèi)置一對(duì)聚氨酯彈性體芯子的管路，其中一個(gè)芯是透明的，另一個(gè)芯在多個(gè)位置填充了吸收染料，并連接到一個(gè)LED，每個(gè)芯都連接著一個(gè)紅綠藍(lán)傳感器芯片，能夠記錄光的光路的幾何變化。 雙核心設(shè)計(jì)增加了傳感器可用于檢測(cè)一系列變形的輸出數(shù)量，包括壓力、彎曲或伸長(zhǎng)，它通過點(diǎn)亮作為空間編碼器的染料來指示變形。 該技術(shù)與一個(gè)數(shù)學(xué)模型相配合，能夠?qū)⒉煌淖冃谓怦睿⒕_地確定它們的確切位置和幅度。這種傳感器可以使用分辨率較低的小型光電子器件工作，使其成本更低，更容易制造和集成到系統(tǒng)中。 這種傳感器還可以被整合到機(jī)器人的手部，例如VR/AR用戶的可穿戴手套中。 研究人員現(xiàn)在正在研究該技術(shù)是否可以用于物理治療和運(yùn)動(dòng)醫(yī)學(xué)。最大的希望可能是讓VR中的用戶與虛擬世界進(jìn)行令人信服的交互。

    半導(dǎo)體 光纖 傳感器 可穿戴

  • 第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率芯片研發(fā)成功

    據(jù)昨日?qǐng)?bào)道，我國(guó)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率芯片，該芯片實(shí)驗(yàn)室來自重慶郵電大學(xué)。 據(jù)重慶郵電大學(xué)光電工程學(xué)院副教授黃義表示，第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率芯片主要應(yīng)用在汽車電子、消費(fèi)電源、數(shù)據(jù)中心等方面，其具備體積小、效率高、用電量少等特點(diǎn)。 并且這款功率半導(dǎo)體芯片電量能節(jié)省10%以上，面積是硅芯片的1/5左右，開關(guān)速度提升10倍以上。 目前，該項(xiàng)目已經(jīng)到了試驗(yàn)性應(yīng)用階段，未來有望在各種電源節(jié)能領(lǐng)域和大數(shù)據(jù)中心使用。 值得注意的是，由重慶郵電大學(xué)規(guī)劃的重慶集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新孵化中心已入駐西部(重慶)科學(xué)城。 該中心將著力建設(shè)重慶市集成電路公共設(shè)計(jì)、測(cè)試分析、半導(dǎo)體工藝等為一體集成電路中試平臺(tái)，結(jié)合重慶市新興產(chǎn)業(yè)需求，提供低成本、高效率的集成電路公共服務(wù)與專業(yè)技術(shù)支持;孵化一批人工智能芯片、公共安全專用芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等方向的高端科技成果及高科技企業(yè)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 氮化鎵 功率芯片

  • 流媒體服務(wù)在混合云存儲(chǔ)下的新體驗(yàn)

    全球云計(jì)算市場(chǎng)的新常態(tài)被稱為混合云。面對(duì)混合云時(shí)代，敏捷、過度、云環(huán)境、數(shù)據(jù)壓縮除重、加密等是上云之旅中在數(shù)據(jù)層面需要具備的五大功能。 通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)，上云可以說是一條必經(jīng)之路。從傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心和核心系統(tǒng)，轉(zhuǎn)變?yōu)槭褂迷七@種便捷的資源消耗模式，上云之旅這條長(zhǎng)路最重要的是什么? 最重要的不是改變使用計(jì)算和存儲(chǔ)能力的模式，而是如何保證數(shù)據(jù)的可靠、保證數(shù)據(jù)的安全，確保在不同的云端都能夠享用到合理的、合適的SLA(Service Level Agreement，服務(wù)級(jí)別協(xié)議)。 云計(jì)算中的流媒體的發(fā)展，是云存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)和AI的存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)彈性與數(shù)據(jù)保護(hù)三個(gè)梯隊(duì)的重要實(shí)現(xiàn)。 云是流媒體的完美選擇 視頻流被認(rèn)為是一種非常強(qiáng)大的工具。然而，它需要大量的硬件和軟件技術(shù)進(jìn)步。視頻流包括每秒傳輸大量數(shù)據(jù)。它還要求數(shù)據(jù)流的一致性和不間斷性。觀察器的挫敗感可能是由于延遲問題導(dǎo)致的緩沖。 云有助于阻止這種情況的發(fā)生。云計(jì)算允許流媒體服務(wù)提高帶寬，從而改善流媒體體驗(yàn)。它對(duì)每個(gè)設(shè)備和每個(gè)網(wǎng)絡(luò)連接都這樣做。 云計(jì)算中流媒體的靈活性和可伸縮性 流媒體平臺(tái)要求它們可以根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)連接或設(shè)備來提高或降低流媒體質(zhì)量。沒有云計(jì)算，這是不可能發(fā)生的。流媒體和云計(jì)算需要攜手合作，才能實(shí)現(xiàn)無縫體驗(yàn)。這對(duì)于像Netflix這樣的流媒體平臺(tái)特別重要。對(duì)于YouTube這樣的平臺(tái)來說，這不是一個(gè)大問題，因?yàn)樗敲赓M(fèi)的。然而，它自己的流媒體服務(wù)YouTube Premium可能不太容易出現(xiàn)這個(gè)問題。 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)潛力巨大 除了云計(jì)算帶來的流媒體優(yōu)勢(shì)外，還有很多挑戰(zhàn)。云計(jì)算允許流媒體平臺(tái)利用數(shù)據(jù)，從而確保為消費(fèi)者提供最高質(zhì)量的觀看體驗(yàn)。這對(duì)直播非常重要。隨著體育服務(wù)也進(jìn)入像ESPN這樣的流媒體，這將變得越來越重要。因此，更大的存儲(chǔ)容量和即時(shí)數(shù)據(jù)同步將成為更大的需求。 這就是云計(jì)算將真正為流媒體帶來優(yōu)勢(shì)的地方。

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  • 比亞迪越來越華為？32位車規(guī)級(jí)MCU裝車量超500萬顆

    汽車智能化就是汽車電子化的進(jìn)一步升級(jí)，而汽車電子化離不開汽車半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展。而MCU芯片作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，可謂是汽車大腦的地位。在汽車智能化的進(jìn)程中，車規(guī)級(jí)MCU的市場(chǎng)將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。 據(jù)報(bào)道，比亞迪半導(dǎo)體的車規(guī)級(jí)MCU裝車量已超過500萬顆，搭載了超50萬輛車。 今年3月底，比亞迪推出號(hào)稱永不自燃的“刀片電池”。今年7月的成都車展上，驍云1.5T高功率動(dòng)力總成。11月中，比亞迪DM-i超級(jí)混動(dòng)技術(shù)的核心部件之一——驍云-插混專用1.5L高效發(fā)動(dòng)機(jī)正式亮相。 經(jīng)過這些年動(dòng)力電池、電驅(qū)動(dòng)的研究、應(yīng)用，比亞迪的“肌肉”練得足夠扎實(shí)，引領(lǐng)著一些技術(shù)潮流的方向，比如刀片電池、三合一電驅(qū)動(dòng)、乃至上游的功率器件IGBT、SiC。 “肌肉”的厚重與否關(guān)系到一家企業(yè)在汽車電動(dòng)化、智能化進(jìn)程中的耐力。而能將這塊“肌肉”的實(shí)力發(fā)揮出來幾分，需要聰明的“大腦”。目前這顆大腦需要車輛全身的復(fù)雜芯片組來實(shí)現(xiàn)每一項(xiàng)功能。 作為一家力爭(zhēng)將電動(dòng)化、智能化關(guān)鍵技術(shù)都握在手中的企業(yè)，比亞迪沒有只看重“肌肉”的練習(xí)。比亞迪半導(dǎo)體就承擔(dān)著它的智能化進(jìn)程中芯片研發(fā)的重任，為它的全新電子電氣架構(gòu)打下了基石。 MCU隨電子電氣架構(gòu)發(fā)展的兩個(gè)階段 汽車智能化發(fā)生的最明顯的變化就是汽車電子化的加深。這種加深基本上可以分為兩個(gè)階段： 一是電子系統(tǒng)增加使ECU和MCU數(shù)量大增，比如從后視鏡、車窗、雨刷、座椅，到車載娛樂系統(tǒng)、安全系統(tǒng)，再到車身控制和引擎控制的電子化，都離不開MCU芯片，提升駕駛體驗(yàn)和安全性; 然而追加的電子功能變得相當(dāng)繁雜，線束布局復(fù)雜性加速，使得車企決定整合ECU功能。在這個(gè)過程中MCU的數(shù)量減少，但功能更強(qiáng)大、安全性更高，甚至部分部件需要的MCU變更為超強(qiáng)算力的ASIC、GPU、FPGA等。 兩個(gè)階段分別對(duì)應(yīng)的是整車的分布式電子電氣架構(gòu)和集中式電子電氣架構(gòu)。 十年前比亞迪F3裝有12個(gè)控制器，線束長(zhǎng)度789米;十年后電子元器件設(shè)備數(shù)量顯著增長(zhǎng)，全新一代唐EV的控制器數(shù)量增加到55個(gè)，線束長(zhǎng)至2650米。分散式的電子和電氣部件導(dǎo)致成本高、管理低效、裝配復(fù)雜、整車設(shè)計(jì)難度大等問題。于是比亞迪對(duì)汽車電子電氣架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，按照不同功能維度進(jìn)行整合為五大功能域：動(dòng)力控制域、底盤電子域、安全電子域、信息娛樂域和車身電子域。 按照它的設(shè)定，原本在分布式電子電氣架構(gòu)中，車身電子域分散為智能鑰匙控制器、空調(diào)控制器、BCM、高頻信息接收模塊、胎壓監(jiān)測(cè)ECU、倒車?yán)走_(dá)ECU等諸多電氣元器件。而在集中式布局中，它們將被整合為一個(gè)多合一車身控制器。 從分布式到集中式，車身控制器對(duì)MCU芯片的數(shù)據(jù)傳輸效率和安全性等運(yùn)算控制能力的要求越來越高。 作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，MCU是真正讓汽車變得更加高效的關(guān)鍵。它不僅得到整車廠及其Tier 1供應(yīng)商的推動(dòng)，而且促使半導(dǎo)體公司將重心放在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上。 MCU市場(chǎng)規(guī)模及出貨量(數(shù)據(jù)來源：IC Insights) 可以看到，在汽車向智能化演進(jìn)過程中，車規(guī)級(jí)MCU出貨量持續(xù)上升。IC Insights預(yù)測(cè)，車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)將在2020年接近460億元，占MCU整體市場(chǎng)的40%，2025年將達(dá)700億元，單位出貨量將以11.1%復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。 市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，對(duì)于比亞迪半導(dǎo)體等致力于發(fā)展車規(guī)級(jí)芯片的企業(yè)來說是一個(gè)絕好的機(jī)會(huì)。尤其是，比亞迪半導(dǎo)體的定位就集中在車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)半導(dǎo)體。 32位車規(guī)級(jí)MCU的探索、發(fā)展與追趕 比亞迪半導(dǎo)體從2007年進(jìn)入MCU領(lǐng)域。最早開始研發(fā)的是工業(yè)級(jí)MCU，經(jīng)過數(shù)年的積累，它開始結(jié)合工業(yè)級(jí)MCU的技術(shù)能力跨越到車規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域。 十三年的發(fā)展，使它擁有工業(yè)級(jí)通用MCU芯片、工業(yè)級(jí)三合一MCU芯片、車規(guī)級(jí)觸控MCU芯片、車規(guī)級(jí)通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片。這是自主半導(dǎo)體公司在功率器件之外的又一突圍。 隨著信息化浪潮滲透著各行各業(yè)，智能化、物聯(lián)化等時(shí)代定義的興起，使得越來越多半導(dǎo)體廠商對(duì)于MCU領(lǐng)域的外設(shè)和功能愈發(fā)注重，并持續(xù)推動(dòng)其向更加高集成度方面發(fā)展。目前MCU器件主要分為8位、16位和32位三種類型，它們之間有著功能性的差異，如32位MCU比8位MCU的能力更顯著更強(qiáng)。 一般來說，32位的MCU可以透過4倍的處理速度來執(zhí)行更復(fù)雜的運(yùn)算，進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理效率，同時(shí)能夠有效地處理多個(gè)外部設(shè)備，而且現(xiàn)階段32位MCU的成本越來越有競(jìng)爭(zhēng)力，在同樣的價(jià)格之下，采用32位MCU可以提供更多的應(yīng)用可能性。 比亞迪MCU芯片 新能源汽車發(fā)展至今，動(dòng)力電池和電驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)均有可與外資匹敵的企業(yè)，但令人痛心的是，其中的主控芯片和功率器件仍然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。芯片，是自主企業(yè)發(fā)展汽車電動(dòng)化和智能化過程中最薄弱的環(huán)節(jié)。 公開數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占全球份額超過40%，但自給率僅10%;中國(guó)車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)占全球份額超過30%，但卻基本100%依賴于進(jìn)口。 車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)依舊被把握在外資手中。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，全球車載MCU市場(chǎng)中，瑞薩電子、恩智浦、Microchip、意法半導(dǎo)體、德州儀器、英飛凌一貫作為頭部玩家，擁有著九成以上的市場(chǎng)份額。 特別是近年來32位MCU被廣泛應(yīng)用于在洗衣機(jī)、空調(diào)、微波爐、吸塵器、電冰箱等多種家用電器中，同時(shí)在電機(jī)控制、模擬傳感器測(cè)量和TRIAC/ LED/ LCD驅(qū)動(dòng)應(yīng)用都可以見到它的身影?？梢姡谟忻鞔_應(yīng)用場(chǎng)景和智能物聯(lián)需求之后，傳統(tǒng)MCU必須要做出改變來適應(yīng)應(yīng)用端需求的變化。 自主半導(dǎo)體公司與這些頭部企業(yè)相比，缺少的是從設(shè)計(jì)端到供應(yīng)鏈的可靠性和穩(wěn)定性的積累。比如車規(guī)級(jí)的wafer、封裝、測(cè)試，在國(guó)內(nèi)曾是一片空白。要探索、要發(fā)展、要追趕，都需要時(shí)間。 為此，半導(dǎo)體器件應(yīng)用記者從市場(chǎng)上了解到目前國(guó)內(nèi)不少科技公司在MCU芯片研發(fā)上已取得一定的突破以及優(yōu)秀的成績(jī)，MCU靜電和能耗上等核心指標(biāo)也有超越國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的水準(zhǔn)。 所幸的是，已有數(shù)家半導(dǎo)體公司在推動(dòng)國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU芯片的發(fā)展，比亞迪半導(dǎo)體就是主力軍之一。 2018年它推出第一代8位車規(guī)級(jí)MCU芯片，適用于車身控制等領(lǐng)域，是首款國(guó)產(chǎn)量產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU芯片。 2019年它推出第一代32位車規(guī)級(jí)MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型上。而且，它正在推出應(yīng)用范圍更加廣泛、技術(shù)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)32位雙核高性能MCU芯片，基于Arm Cortex-M4F+M0雙核設(shè)計(jì)，可適用于域控制器等車身控制領(lǐng)域。 迄今為止，比亞迪半導(dǎo)體的車規(guī)級(jí)MCU裝車量已超過500萬顆，搭載了超50萬輛車。若加上工業(yè)級(jí)MCU，它的累計(jì)出貨量已經(jīng)超過20億顆。 比亞迪半導(dǎo)體32位MCU芯片 汽車電子電氣架構(gòu)在電動(dòng)化、智能化發(fā)展過程中迎來重大升級(jí)，MCU的運(yùn)算控制能力需適用于域控制器。并且，它的車規(guī)級(jí)8位、32位MCU芯片都達(dá)到可靠性標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q100，是按照功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO26262設(shè)計(jì)。 對(duì)比亞迪半導(dǎo)體而言，背后整車平臺(tái)的支持，毋庸置疑將加速其對(duì)車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品的定義、應(yīng)用理解和落地測(cè)試。這對(duì)其他自主MCU廠商而言是比較難獲取的資源。 當(dāng)芯片產(chǎn)品系列化越豐富，應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)越成熟，比亞迪半導(dǎo)體在中高端MCU領(lǐng)域內(nèi)的突破會(huì)越快，加速其縮小與恩智浦等的差距。 這也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司的目標(biāo)，不單單是解決聚焦新能源裝備制造“卡脖子”問題，更要能進(jìn)入到主流供應(yīng)鏈，并與國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)協(xié)同合作，共同促進(jìn)全球汽車電動(dòng)化、智能化的快速發(fā)展。 智能汽車只有開放，才能真正創(chuàng)新。從比亞迪的動(dòng)作來看，無論對(duì)于自研技術(shù)的重視，還對(duì)新商業(yè)模式的探索，都已經(jīng)邁出幾大步。也正如了外界盛傳一句話：五菱越來越小米，比亞迪越來越華為。

    半導(dǎo)體 汽車 比亞迪 MCU

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