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  • 全球芯片 “兩強(qiáng)之爭”打響 三星誓言成為“世界第一”

    11月13日報(bào)道 ，韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺(tái)積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)，雖然三星近日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，2019年7月至9月的合并營業(yè)利潤同比大幅減少56%，銷售額減少5%。主力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營業(yè)利潤同比大幅減少78%，不過環(huán)比減少10%，減幅收窄。但是三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV(極紫外光刻)”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺(tái)積電世界首位的寶座。三星與臺(tái)積電這兩強(qiáng)展開競爭，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。 三星誓言成為“世界第一”   報(bào)道稱，SK海力士、原東芝存儲(chǔ)器等全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器企業(yè)的業(yè)績恢復(fù)遲遲沒有進(jìn)展，而三星呈現(xiàn)出復(fù)蘇的跡象，這得益于三星年銷售額可觀的代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)。7月至9月，該業(yè)務(wù)的銷售額比上季度增長14%，持續(xù)保持兩位數(shù)增長。在存儲(chǔ)器價(jià)格下跌背景下，代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)支撐了三星的業(yè)績。 三星高層強(qiáng)調(diào)，“繼存儲(chǔ)器之后，在包括代工生產(chǎn)在內(nèi)的系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域也必將成為世界第一”。這名高層稱，每年會(huì)在該領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)備和研發(fā)上投入巨額資金。作為比肩半導(dǎo)體存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)的收益支柱，三星計(jì)劃把代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)打造為世界第一。 報(bào)道稱，代工生產(chǎn)的尖端競爭正迎來新的局面。能夠使半導(dǎo)體性能飛躍性提升的全新生產(chǎn)技術(shù)EUV進(jìn)入普及期，三星可以應(yīng)用通過存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)培育的技術(shù)。另外，預(yù)計(jì)今后為應(yīng)對5G，高性能半導(dǎo)體的需求將急劇擴(kuò)大，三星認(rèn)為這是良機(jī)。 在位于首爾郊外三星華城工廠的新廠房內(nèi)，EUV曝光設(shè)備的投產(chǎn)準(zhǔn)備工作正在推進(jìn)之中。三星計(jì)劃向半導(dǎo)體設(shè)備投入大量資金，最早將于2020年初正式投產(chǎn)。據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士透露，預(yù)計(jì)將量產(chǎn)美國高通的最尖端智能手機(jī)用CPU(中央處理器)。 報(bào)道稱，三星已在自身智能手機(jī)的CPU上使用EUV技術(shù)，還將把該技術(shù)應(yīng)用于代工生產(chǎn)。據(jù)稱，和現(xiàn)有生產(chǎn)方法相比，使用EUV技術(shù)后，CPU處理速度和省電性能將提高兩至三成左右。 臺(tái)積電傾盡全力守王者地位 不過，報(bào)道同時(shí)指出，在代工生產(chǎn)領(lǐng)域，臺(tái)積電握有世界一半市場份額，將量產(chǎn)活用EUV技術(shù)、電路線寬為7納米的半導(dǎo)體。近日，臺(tái)積電還宣布把2019年內(nèi)的投資額增加50億美元(1美元約合7元人民幣)，這正是對自身技術(shù)有信心的表現(xiàn)。此外，臺(tái)積電還確定獲得美國蘋果新一代iPhone用尖端半導(dǎo)體訂單。 臺(tái)積電總裁兼副董事長魏哲家表示，公司的下一代半導(dǎo)體在行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)，能夠更加吸引顧客。透露出擴(kuò)大市場份額的自信。 另據(jù)臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)11月12日報(bào)道，抓住三星生產(chǎn)半導(dǎo)體材料受到日韓貿(mào)易戰(zhàn)影響，以及先進(jìn)制程采用(EUV)技術(shù)發(fā)展不如預(yù)期，臺(tái)積電靠著7納米(EUV)技術(shù)的強(qiáng)效版制程(N7+)，協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進(jìn)入市場。 報(bào)道稱，臺(tái)積電傾全力支持聯(lián)發(fā)科發(fā)展，就是要超越三星在5G芯片制程的時(shí)程，只要能搶到大陸中端5G手機(jī)市場，就有機(jī)會(huì)擴(kuò)大市占率。 《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站認(rèn)為，臺(tái)積電的強(qiáng)項(xiàng)不僅只有量產(chǎn)技術(shù)。該公司還擁有幾千名技術(shù)人員，這些人為客戶設(shè)計(jì)線路提供支援，起到了確保量產(chǎn)的橋梁作用。另一方面，三星以存儲(chǔ)器為主力業(yè)務(wù)，缺少的是應(yīng)對多品種的設(shè)計(jì)技術(shù)。 另一個(gè)令三星不安的因素是日本政府加強(qiáng)對韓國的出口管制。成為限制對象的3種產(chǎn)品中，EUV用光刻膠不可缺少且難以找到替代采購地。雖然目前仍能夠穩(wěn)定采購，但是未來采購可能變得困難。 報(bào)道認(rèn)為，三星和臺(tái)積電均主張“自身用EUV技術(shù)實(shí)現(xiàn)7納米半導(dǎo)體的量產(chǎn)”，顯示出對自身技術(shù)實(shí)力的強(qiáng)烈信心。 報(bào)道稱，三星把成為世界第一代工企業(yè)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)時(shí)間設(shè)定在2030年。計(jì)劃用10多年培育設(shè)計(jì)技術(shù)，目前正以美國硅谷的基地為中心招募技術(shù)人員。半導(dǎo)體兩強(qiáng)火花四濺的競爭將持續(xù)下去。

    半導(dǎo)體 臺(tái)積電 芯片市場

  • 重磅！MLCC大廠國巨18億美元收購美電容大廠Kemet

    據(jù)路透社報(bào)道，國巨(Yageo)表示，將以18億美元的價(jià)格收購競爭對手無源電子元件制造商Kemet Corp，以擴(kuò)大其全球覆蓋范圍。 前兩年瘋狂漲價(jià)的MLCC大家應(yīng)該不陌生，國巨就是MLCC的主要供應(yīng)商。國巨公司成立于1977年，主營被動(dòng)電子元器件，供應(yīng)完整的電阻、電容及無線組件等被動(dòng)組件，以滿足客戶各種不同領(lǐng)域應(yīng)用的需求。據(jù)國巨官網(wǎng)介紹，國巨現(xiàn)今為全球第一大芯片電阻制造商，全球第三大積層陶瓷電容供貨商，在磁性材料領(lǐng)域則名列全球第四。   Kemet Corp是一家美國電容器制造商，例如鉭、鋁、多層陶瓷、薄膜、紙張、聚合物電解和超級電容器。Kemet還生產(chǎn)其他各種無源電子元件，如交流線路濾波器、EMI磁芯和濾波器、撓性抑制器、機(jī)電設(shè)備(繼電器)、金屬復(fù)合電感器、鐵氧體產(chǎn)品以及變壓器/磁性器件。 KEMET在鉭電容的生產(chǎn)工藝和基礎(chǔ)材料上都具備技術(shù)優(yōu)勢，其鉭電容銷量曾經(jīng)位居全球第一，公司總部座落于美國南卡羅萊納州格林維爾市。   此次收購預(yù)計(jì)2020年下半年可完成交易。KEMET將成為國巨旗下子公司，受此消息影響，KEMET周一股價(jià)跌2.1%，報(bào)收23.02美元。

    半導(dǎo)體 國巨 kemet mlcc

  • 中國研制出垂直結(jié)構(gòu)“硅-石墨烯-鍺晶體管”，超高速晶體管再獲突破

    11月10日，記者今天從中國科學(xué)院金屬研究所獲悉，該所沈陽材料科學(xué)國家研究中心先進(jìn)炭材料研究部科研人員首次制備出以肖特基結(jié)作為發(fā)射結(jié)的垂直結(jié)構(gòu)晶體管“硅-石墨烯-鍺晶體管”，成功將石墨烯基區(qū)晶體管的延遲時(shí)間縮短了1000倍以上，并將其截止頻率由兆赫茲提升至吉赫茲領(lǐng)域。相關(guān)成果已于近日在線發(fā)表于國際學(xué)術(shù)期刊《自然•通訊》。 據(jù)該成果論文的通訊作者、中科院金屬所研究員孫東明介紹，這一研究工作提升了石墨烯基區(qū)晶體管的性能，未來將有望在太赫茲領(lǐng)域的高速器件中應(yīng)用，為最終實(shí)現(xiàn)超高速晶體管奠定了基礎(chǔ)。   (硅-石墨烯-鍺晶體管相關(guān)器件示意圖) 1947年，第一個(gè)雙極結(jié)型晶體管誕生于美國貝爾實(shí)驗(yàn)室，引領(lǐng)人類社會(huì)進(jìn)入信息技術(shù)的新篇章。在過去的幾十年里，提高雙極結(jié)型晶體管的工作頻率，成為科學(xué)界的不懈追求，異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管和熱電子晶體管等高速器件相繼被研究報(bào)道。然而，當(dāng)需要進(jìn)一步提高頻率時(shí)，這些器件遭遇了瓶頸。異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管的截止頻率，最終被基區(qū)渡越時(shí)間所限制，而熱電子晶體管的發(fā)展，則受限于無孔、低阻的超薄金屬基區(qū)的制備難題。 石墨烯，這個(gè)性能優(yōu)異的二維材料，近年來倍受關(guān)注?？茖W(xué)界提出將石墨烯作為基區(qū)材料制備晶體管，其原子級厚度將消除基區(qū)渡越時(shí)間的限制，同時(shí)其超高的載流子遷移率也有助于實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的低阻基區(qū)。 “目前已報(bào)道的石墨烯基區(qū)晶體管，普遍采用隧穿發(fā)射結(jié)，然而隧穿發(fā)射結(jié)的勢壘高度，嚴(yán)重限制了該晶體管作為高速電子器件的發(fā)展前景。”此次成果論文的第一作者、中科院金屬所副研究員劉馳表示，科研人員提出了半導(dǎo)體薄膜和石墨烯轉(zhuǎn)移工藝，首次制備出如今這一成果。 據(jù)劉馳介紹，與已報(bào)道的隧穿發(fā)射結(jié)相比，硅-石墨烯肖特基結(jié)表現(xiàn)出目前最大的開態(tài)電流和最小的發(fā)射結(jié)電容，從而得到最短的發(fā)射結(jié)充電時(shí)間，使器件總延遲時(shí)間縮短了1000倍以上，可將器件的截止頻率由約1.0兆赫茲提升至1.2吉赫茲。劉馳說，通過基于實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的建模，科研人員進(jìn)一步發(fā)現(xiàn)，該器件具備工作于太赫茲領(lǐng)域的潛力，而這對于未來的晶體管研制具有十分重要的意義。

    半導(dǎo)體 硅 石墨烯 鍺晶體管

  • 格力擲20億加碼芯片布局 芯片之路如何演進(jìn)?

    11月11日晚，三安光電和格力電器同時(shí)發(fā)布公告稱，三安光電擬通過定增募集資金總額不超過70億元，認(rèn)購方包括長沙先導(dǎo)高芯投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱先導(dǎo)高芯)和格力電器(000651，SZ)，前者擬認(rèn)購50億元，后者擬認(rèn)購20億元。本次募投項(xiàng)目的實(shí)施主體為三安光電全資子公司泉州三安半導(dǎo)體科技有限公司，項(xiàng)目建設(shè)期為4年，達(dá)產(chǎn)期為7年，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)年銷售收入為82.44億元(不含稅)，達(dá)產(chǎn)年凈利潤為19.92億元。 《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者了解到，三安光電是國內(nèi)LED芯片龍頭，此次三安光電的定增募資扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將全部投入到“半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(一期)”的建設(shè)中。 本次非公開發(fā)行完成后，按照三安光電發(fā)行股票數(shù)量上限計(jì)算，格力電器將持有三安光電4.76%的股份。那么，格力電器為何參與此項(xiàng)目?對此，格力電器的解釋是，有助于幫助格力打入半導(dǎo)體制造行業(yè)并提升公司在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)積累。 格力電器擲20億元 三安光電的公告顯示，“半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(一期)”項(xiàng)目總投資是138.05億元，擬投入募集資金70億元，剩余不足部分由三安光電自籌解決。 據(jù)悉，“半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(一期)”建設(shè)主要包括三大業(yè)務(wù)板塊及公共配套建設(shè)。其中，三大業(yè)務(wù)板塊分別為：氮化鎵業(yè)務(wù)板塊、砷化鎵業(yè)務(wù)板塊、特種封裝業(yè)務(wù)板塊。本次募投項(xiàng)目實(shí)施后，將建成包括高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片;高端砷化鎵LED外延、芯片;大功率氮化鎵激光器;特種封裝產(chǎn)品應(yīng)用四個(gè)產(chǎn)品方向的研發(fā)、生產(chǎn)基地。氮化鎵板塊建成后預(yù)計(jì)年產(chǎn)氮化鎵芯片769.2萬片;砷化鎵業(yè)務(wù)板塊預(yù)計(jì)年產(chǎn)GaAs LED芯片123.2萬片。 三安光電在公告中稱，定增募投項(xiàng)目的實(shí)施符合LED發(fā)展趨勢，公司通過本次募投項(xiàng)目拓展Mini/Micro LED應(yīng)用領(lǐng)域、高亮度LED照明、車用LED照明、紫外/紅外LED、植物照明LED芯片、大功率激光器、太陽能電池等下游應(yīng)用領(lǐng)域，發(fā)力新興細(xì)分市場。 格力的芯片業(yè)務(wù)如何演進(jìn)? 格力電器在公告中稱，公司此次對外投資是屬于戰(zhàn)略性股權(quán)投資，投資的目的是，三安光電在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域具有先發(fā)優(yōu)勢，有助于公司中央空調(diào)、智能裝備、精密模具、光伏及儲(chǔ)能等板塊打入半導(dǎo)體制造行業(yè)，同時(shí)通過與三安光電在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作研發(fā)，有助于進(jìn)一步提升公司在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)積累。 記者了解到，格力的“造芯”歷程要從2018年講起，中興通訊事件引發(fā)國內(nèi)一陣“造芯”熱潮。格力電器在2017年年報(bào)中宣布不分紅的決定，稱要留存資金研發(fā)集成電路等新產(chǎn)業(yè)技術(shù)。隨后格力電器董事長董明珠透露，格力電器是要做空調(diào)芯片，格力電器早在前幾年就已在自主研發(fā)空調(diào)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，并已有一定技術(shù)積累。 2018年12月1日，格力電器宣布出資30億元參與聞泰科技(600745，SH)收購安世半導(dǎo)體項(xiàng)目。據(jù)介紹，安世半導(dǎo)體是目前中國唯一擁有完整芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試的大型IDM企業(yè)。格力電器當(dāng)時(shí)稱，投資有利于加大與聞泰科技在通訊終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等業(yè)務(wù)上的合作。 在2019年半年報(bào)中，格力電器透露公司在通訊設(shè)備領(lǐng)域的最新進(jìn)展稱，公司也正在專注智慧家庭芯片的研發(fā)。今年8月，格力電器啟動(dòng)“高性能小型化機(jī)器人專用伺服系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究”、“模具及裝備制造業(yè)智能制造系統(tǒng)集成技術(shù)研究與示范應(yīng)用”、“全自主可控的變頻空調(diào)專用驅(qū)動(dòng)控制芯片和智能功率模塊的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”三大項(xiàng)目。 格力電器近期動(dòng)作不斷，前腳剛出資1億元設(shè)立電商子公司，后腳又宣布參與三安光電(600703，SH)的非公開發(fā)行A股股票方案。對于此次參與LED芯片項(xiàng)目是否與公司現(xiàn)有芯片業(yè)務(wù)有協(xié)同性，11月11日格力電器方面相關(guān)人士回復(fù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者稱：“暫時(shí)沒有更多可以對外公布的信息，以公告的為準(zhǔn)。”

    半導(dǎo)體 格力電器 三安光電

  • 外媒：避開ARM 中國欲打造自主半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

    外媒稱，在中國的半導(dǎo)體行業(yè)，不采用英國安謀科技公司(ARM)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的開發(fā)正在增加。避開堪稱世界標(biāo)準(zhǔn)的ARM，一些中國企業(yè)利用任何人都能自由使用的“開源”知識(shí)產(chǎn)權(quán)相繼開發(fā)出了半導(dǎo)體。這種趨勢符合中國推進(jìn)高科技產(chǎn)品自主開發(fā)的強(qiáng)化政策。   據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站11月8日報(bào)道，最近一段時(shí)間，中國提出強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。雖然在制造設(shè)備和原材料方面的培育進(jìn)展遲緩，但在電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，出現(xiàn)了一些具有世界水平的企業(yè)。 報(bào)道稱，近期，有中國企業(yè)推出了用于近距離無線通信“藍(lán)牙”的半導(dǎo)體芯片，用于無線耳機(jī)的控制;還有企業(yè)推出了搭載自主開發(fā)的相關(guān)芯片的可穿戴終端。不僅如此，也有中國企業(yè)參加了管理相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的組織，部分企業(yè)則啟動(dòng)了相關(guān)芯片的開發(fā)。 谷歌和美國國際商用機(jī)器公司(IBM)等美國企業(yè)也參加的此類組織對中國企業(yè)的行動(dòng)表示歡迎。 報(bào)道稱，當(dāng)前，外界對屬于世界最大半導(dǎo)體市場的中國充滿期待，其中不乏一些位于美國的機(jī)構(gòu)。 據(jù)此前報(bào)道，中國新設(shè)了一只價(jià)值2041.5億元人民幣的國家半導(dǎo)體基金。該國正尋求培育本土芯片產(chǎn)業(yè)，并縮小與美國的技術(shù)差距。 報(bào)道稱，根據(jù)企業(yè)注冊信息，這只政府支持的基金規(guī)模比2014年發(fā)起的一只類似基金大近90億美元(1美元約合6.99元人民幣)，那只基金籌集了約1390億元人民幣。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 芯片 ARM

  • 5G芯片蘋果搞不定 國內(nèi)手機(jī)卻“底氣十足”搞出“大動(dòng)作”

     眾所周知，信息化時(shí)代，芯片技術(shù)是支撐現(xiàn)代各項(xiàng)科學(xué)技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)，而5G芯片也是當(dāng)前各國科技競爭的關(guān)鍵。此前的“中興事件”也使我們認(rèn)識(shí)到，在關(guān)鍵領(lǐng)域，一個(gè)企業(yè)唯有將核心技術(shù)掌握在自己手上，在競爭時(shí)才會(huì)變得足夠有“底氣”,5G芯片研發(fā)競爭已經(jīng)開始，國內(nèi)各大公司踏實(shí)鉆研5G芯片技術(shù)，在即將到來的萬物互聯(lián)時(shí)代，取得讓人驕傲的成績。 2019年4月，科技圈發(fā)生了兩件與5G手機(jī)芯片相關(guān)的重要事件，其一是高通與蘋果之間的專利許可糾紛最終得到解決，其二是英特爾宣布退出5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。 而后在7月26日，蘋果和因特爾宣布：蘋果同意10億美元收購英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門。近日，高通又在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)2020年將能售出2億部5G智能手機(jī)，其中包括將于明年秋天推出的新iPhone。 目前蘋果并未透露何時(shí)推出5G手機(jī)，但這一消息傳出無疑引起了果粉的注意，很多人翹首以盼的5G iPhone終于要來了嗎?對比之下，國內(nèi)手機(jī)廠商又是怎樣去奪得5G芯片的制高點(diǎn)的，下面我們來看一下。 01 5G芯片的開發(fā)門檻有多高? 高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala在投資者電話會(huì)議上表示，明年5G芯片將有“兩個(gè)拐點(diǎn)”。 一個(gè)是在春天，三星和國內(nèi)幾大手機(jī)廠商預(yù)計(jì)將在那時(shí)推出新的5G手機(jī)。第二個(gè)拐點(diǎn)將在秋季，采用5G技術(shù)的旗艦手機(jī)將發(fā)布。而這可能是指蘋果的iPhone和谷歌的Pixel手機(jī)，畢竟每年蘋果秋季發(fā)布會(huì)的主角都是iPhone。     蘋果與高通在今年4月就全球?qū)＠跈?quán)訴訟和解，并與高通達(dá)成六年授權(quán)及供貨協(xié)議。隨著5G越來越普及，很多業(yè)內(nèi)分析師都預(yù)測，蘋果將通過與高通的這份協(xié)議，最快在明年推出5G iPhone。 5G基帶芯片決定了明年新iPhone到底支不支持5G網(wǎng)絡(luò)，或許很多人會(huì)想，蘋果這樣財(cái)大氣粗的公司，為什么遲遲搞不定5G芯片，5G芯片的開發(fā)門檻真有這么高嗎?     蘋果公司CEO 蒂姆庫克 4G時(shí)代前，市場上原本就有十多家手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商，每一代技術(shù)升級，基帶芯片制造商所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)也在增加，每次信號迭代升級也淘汰掉部分業(yè)內(nèi)基帶廠商。高投入?yún)s不一定有高回報(bào)，而技術(shù)門檻卻越來越高，市場的“大洗牌”在所難免。 3G到4G的演變中，博通、馬維爾等基帶芯片制造商逐漸撤出。之后，也沒有新的參與者進(jìn)入該市場，4G發(fā)展至今，能夠?qū)⒒鶐Ъ捎赟oC的半導(dǎo)體廠商寥寥無幾。     蘋果A13處理器性能強(qiáng)悍 但依然外掛英特爾4G基帶 5G芯片的研發(fā)離不開長年的技術(shù)積累+高投入這兩個(gè)因素。技術(shù)積累方面，可不是僅僅有錢就可以解決的，這還涉及到專利的授權(quán)。強(qiáng)如蘋果，仍舊采用外掛基帶，因此我們大可推斷5G時(shí)代的蘋果A系列芯片更不會(huì)、更不可能采用將5G基帶集成于SoC這種做法。 5G標(biāo)準(zhǔn)相較于3G、4G標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)含量更高、需要攻堅(jiān)的問題更為復(fù)雜，這也造就5G芯片“強(qiáng)者更強(qiáng)、弱者淘汰”的生態(tài)環(huán)境。 02 國內(nèi)各大手機(jī)廠商5G芯片進(jìn)展 5G芯片研發(fā)門檻高，還是擋不住各大手機(jī)巨頭爭奪5G制高點(diǎn)的熱情。比如近日vivo正式公布與三星聯(lián)合研發(fā)的5G雙模SoC Exynos 980處理器。要知道，目前量產(chǎn)機(jī)器只有華為Mate 30 5G系列和Mate 20 X(5G)支持5G雙模。     Exynos 980采用8nm工藝打造，行業(yè)首發(fā)搭載A77架構(gòu)CPU，比上一代性能提升20%。2顆2.2GHz的Cortex-A77核心和6顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5。     網(wǎng)絡(luò)方面，Exynos 980集成5G基帶，支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps，并且向下兼容2/3/4G網(wǎng)絡(luò)。 Exynos 980支持新的Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)，為無縫在線游戲和流暢的高分辨率視頻流媒體提供了更快的速度和更大的穩(wěn)定性。     并且Exynos 980處理器可以實(shí)現(xiàn)旗艦級的AI能力，高性能NPU和DSP，計(jì)算能力超過5T。官方介紹，vivo投入500+專業(yè)研發(fā)工程師全面深入?yún)⑴c三星芯片定制研發(fā)，與三星共享400+個(gè)功能特性。 最重要的是，vivo X30將會(huì)搭載三星Exynos980 處理器，12月就會(huì)發(fā)布，讓人不免有些期待!由此可以看出，vivo選擇了和有5G芯片技術(shù)專利強(qiáng)大的三星聯(lián)合，尋求了一種“合作共贏”的5G芯片發(fā)展道路。 另一方面，國內(nèi)大廠OPPO也已經(jīng)官宣將于12月份發(fā)布高通雙模5G手機(jī)，相關(guān)人士爆料稱，OPPO的首款5G雙模手機(jī)正是新旗艦OPPO Reno 3。 OPPO的5G手機(jī)或?qū)⒋钶d驍龍735處理器，采用臺(tái)積電的7nm工藝， 由2.36GHz的Cortex A76+2.32GHz的Cortex A76兩個(gè)大核心和1.73GHz的Cortex A55六個(gè)小核心組成。內(nèi)嵌5G基帶芯片支持NSA/SA雙模5G技術(shù)，并集成Adreno620 GPU，性能將會(huì)比驍龍730提升5%-10%。     華為總裁 任正非 最后談到5G芯片硬實(shí)力，就不得不提一下華為。今年9月，華為在德國慕尼黑發(fā)布了新的Mate30系列手機(jī)中，搭載了麒麟990/990 5G處理器。 麒麟990 5G作為“殺手锏”可謂引人矚目，它不僅是業(yè)界首個(gè)7nm+EUV制程的5G SoC，還是世界上第一款晶體管數(shù)量超過100億的移動(dòng)終端芯片。     由于自身集成5G基帶，不需要外掛，功耗減少很多。麒麟990 5G單芯片就能夠支持2G/3G/4G/5G所有模式、支持NSA/SA雙模5G技術(shù)。同時(shí)實(shí)現(xiàn)5G的下行速率最高2.3Gbps，上行速率最高1.25Gbps，比外掛5G的手機(jī)快了近50%，讓人驚嘆。     麒麟990 5G采用了2個(gè)大核(Based Cortex-A76 @2.86GHz)+2個(gè)中核(Based Cortex-A76 @2.36GHz)+4個(gè)小核(Based Cortex-A55 @1.95GHz)的三檔能效架構(gòu)。     GPU方面，則采用了16核Mali-G76 GPU的配置，相比之前的10核多了足足6個(gè)核心。圖形性能進(jìn)一步增強(qiáng)。加上華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，AI性能十分強(qiáng)大。     而據(jù)最新消息顯示，華為還在準(zhǔn)備下放5G到其他系列，爆料人士evleaks放出了華為nova 6 5G版的渲染圖，具體5G芯片型號未知，但不排除是麒麟990 5G。 5G芯片下放，5G手機(jī)的價(jià)格屆時(shí)會(huì)更加實(shí)惠?？偨Y(jié)來看，手機(jī)巨頭對于5G芯片的戰(zhàn)略部署選擇了不同的道路，像自主研發(fā)、合作開發(fā)和購置5G芯片等不同方式。你追我趕，目標(biāo)卻很一致，都是努力實(shí)現(xiàn)在5G芯片發(fā)展上足夠的“話語權(quán)”。

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  • 英特爾趕上獲利“順風(fēng)車” 芯片市場真的回暖了嗎？

     英特爾公布第三季財(cái)報(bào)時(shí)宣布了一項(xiàng)規(guī)模龐大的回購計(jì)劃，規(guī)模為200億美元，但分析師在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上對此只字不提。加入芯片巨頭英特爾(Intel)擔(dān)任首席財(cái)務(wù)官已有三個(gè)季度，喬治•戴維斯(George Davis)仍在發(fā)現(xiàn)這份工作的細(xì)微差別。這要?dú)w咎于跟蹤英特爾的華爾街賣方分析師，他們對個(gè)人電腦市場的變遷比對資本回報(bào)率更感興趣。 “財(cái)報(bào)電話會(huì)議結(jié)束時(shí)，我問鮑勃(英特爾首席執(zhí)行官鮑勃•斯旺)，‘鮑勃，你需要回購多少股票才能在電話會(huì)議上回答這一個(gè)問題?’”戴維斯上周在與華爾街的一次面對面會(huì)議上笑著說。 戴維斯在芯片制造商高通公司從事金融業(yè)五年半后，于今年1月加入該公司。他接替了斯萬，后者在2018年布萊恩•克蘭尼克(Brian Krzanich)被解職后從首席財(cái)務(wù)官升任首席執(zhí)行官。 戴維斯在紐約街頭與華爾街進(jìn)行了交談，他將在那里主持英特爾(Intel)自動(dòng)駕駛汽車芯片的Mobileye業(yè)務(wù)的首次投資者會(huì)議。該業(yè)務(wù)今年有望實(shí)現(xiàn)9億美元的收入，較去年增長近30%，但它沒有得到華爾街應(yīng)有的重視，戴維斯說。 他表示，與Mobileye在2017年被收購時(shí)的預(yù)期相比，“它的投資主題表現(xiàn)得更好”。盡管如此，像谷歌的子公司W(wǎng)aymo這樣進(jìn)展緩慢的機(jī)構(gòu)還是吸引了所有的注意力。因此，英特爾將投資者聚集在特拉維夫，讓他們對這個(gè)部門進(jìn)行真正的檢查。 但那200億美元的回購呢?英特爾能否在未來幾年繼續(xù)以這樣的速度回購股票? 戴維斯說：“我們所承諾的是實(shí)現(xiàn)至少100%的自由現(xiàn)金流回報(bào)，然后我們將在未來15到18個(gè)月執(zhí)行一項(xiàng)200億美元的回購計(jì)劃。” 戴維斯指出，英特爾正在產(chǎn)生大量的自由現(xiàn)金流，今年為160億美元，估計(jì)它剛剛增加了10億美元，“我們預(yù)計(jì)將繼續(xù)使[自由現(xiàn)金流]成為公司的一個(gè)重要重點(diǎn)。” “即使在200億美元計(jì)劃完成后，我們的資產(chǎn)負(fù)債表仍非常穩(wěn)健，”他補(bǔ)充道。英特爾可以承受負(fù)的凈現(xiàn)金余額，該公司上季度末的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物總額為170億美元，長期債務(wù)約為200億美元。他說：“隨著時(shí)間的推移，我們的現(xiàn)金余額會(huì)下降，因?yàn)閺慕?jīng)營的角度來看，你不需要有150億到200億美元。” 他表示：“與‘現(xiàn)金為王’的全盛時(shí)期相比，每家公司在稅改后所需的凈現(xiàn)金量已大幅下降。” 除了高自由現(xiàn)金流，英特爾正在從其蜂窩調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)賣給蘋果公司，并退出內(nèi)存芯片的合資企業(yè)已經(jīng)使用美光技。戴維斯預(yù)計(jì)更多的現(xiàn)金可能來自“看著削減我們的投資組合在其他領(lǐng)域。” 戴維斯說，英特爾正在尋找合作伙伴，來提高投資回報(bào)。一旦完成這個(gè)過程，我們將討論這個(gè)計(jì)劃。他說，這是“幾個(gè)月的事，不是幾年的事”。 200億美元的回購計(jì)劃反映出該公司股價(jià)過低。“我們正考慮了我們的估值和計(jì)劃，我們認(rèn)為對估值的看法與市場目前的看法不同。”英特爾當(dāng)前的收益率為4.33%，基于每年支付每股2.52美元的股息，而股價(jià)為58.15美元。這是“與業(yè)內(nèi)同行相比的強(qiáng)勁收益率”，部分原因是“股價(jià)太低”。 戴維斯暗示，為了平衡回購，英特爾需要有吸引力，可以這么說，對于任何潛在的收購。當(dāng)被問及英特爾是否有可能進(jìn)行大規(guī)模收購時(shí)，戴維斯暗示，目前的重點(diǎn)是瘦身，而不是增加重量。 他表示，在我們目前服務(wù)的3000億美元總目標(biāo)市場中，我們有大量的機(jī)會(huì)。對許多科技公司來說，最難的事情是專注。專注意味著既要跟上蓬勃發(fā)展的市場，又要修復(fù)近年來支離破碎的芯片制造過程。英特爾(Intel)最初的目標(biāo)是運(yùn)輸尺寸最小的晶體管，即10納米的100億分之一米，但在大約3年的時(shí)間里，該公司未能實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。這在華爾街引起了巨大的恐慌。 現(xiàn)在，戴維斯說，英特爾打算在新芯片技術(shù)首次亮相時(shí)他說：“我們擁有完成這項(xiàng)工作所需的所有要素。”這在很大程度上要?dú)w功于倫杜chintala正在進(jìn)行的改革。 戴維斯說，英特爾的10納米芯片今年終于開始量產(chǎn)，將在2021年的某個(gè)時(shí)候達(dá)到出貨量峰值。大約在那個(gè)時(shí)候，10納米芯片將“超越”現(xiàn)有的14納米芯片，Davis說，這意味著在出貨量上超過它們。 戴維斯說，“2021年下半年，我們將推出第一批7納米芯片，兩到兩年半后，我們將達(dá)到5納米。” 一些華爾街人士抱怨說，7-納米在2021年晚些時(shí)候首次亮相這將英特爾得日程又推后，這意味著10納米也會(huì)出現(xiàn)類似的延遲。戴維斯回答說：“不，不會(huì)出現(xiàn)這狀況，這是我們的承諾。” 英特爾計(jì)劃今明兩年大幅增加用于個(gè)人電腦芯片的硅片產(chǎn)量，增幅約為25%。該公司計(jì)劃，到2020年，其個(gè)人電腦微處理器的銷量將增長“中位數(shù)至高個(gè)位數(shù)”。戴維斯承認(rèn)，這樣的前景可能會(huì)讓一些觀察人士感到奇怪。 戴維斯說：“希望在未來18個(gè)月到24個(gè)月里這是一個(gè)更具競爭性的環(huán)境，我們愿意在價(jià)格上展開競爭。” 另一件令人大跌眼鏡的事情是，該公司用于服務(wù)器計(jì)算機(jī)的芯片銷量大幅飆升。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入較上一季度增長28%，至64億美元，占英特爾收入的近一半。戴維斯將其歸結(jié)為主導(dǎo)數(shù)據(jù)中心芯片采購的云計(jì)算供應(yīng)商在采購時(shí)機(jī)上的不協(xié)調(diào)，因?yàn)樵摬块T前三個(gè)季度表現(xiàn)不佳。 “如果你是個(gè)人電腦市場的學(xué)生，你會(huì)說，嗯，這比市場的增長要快，”大衛(wèi)說。但他指出，英特爾實(shí)際上是在追趕，因?yàn)樵摴窘衲隉o法完全滿足需求。它還打算奪回一些被先進(jìn)微設(shè)備奪走的份額。

    半導(dǎo)體 財(cái)報(bào) 芯片 回購計(jì)劃

  • 研華攜手兆芯 深化中國“芯”產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作

    2019年11月，中國·深圳- 11月5日，全球領(lǐng)先的嵌入式設(shè)計(jì)與服務(wù)廠商研華科技攜手國內(nèi)領(lǐng)先芯片廠商上海兆芯(以下簡稱“兆芯”)舉辦的“中國芯助力安全可靠國產(chǎn)化”合作伙伴高峰論壇在深圳圓滿落幕。這是一場立足傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)視角，探索傳統(tǒng)行業(yè)國產(chǎn)化生態(tài)合作發(fā)展之道的行業(yè)盛會(huì)。本次會(huì)議，聚集了上海兆芯、深度科技、百敖軟件、長城信息、證通電子等行業(yè)人士，剖析中國芯片行業(yè)現(xiàn)狀、聚焦金融、能源、網(wǎng)安及工業(yè)多領(lǐng)域市場需求，構(gòu)建芯片、核心板卡、設(shè)備、系統(tǒng)集成完整的生態(tài)鏈。 生態(tài)協(xié)同：打造國產(chǎn)化時(shí)代共同體 研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群中國總經(jīng)理許杰弘在開場致辭中表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志。近年來，黨中央、國務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺(tái)一系列文件，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。現(xiàn)階段我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了長足進(jìn)步，但是仍需加強(qiáng)核心技術(shù)攻關(guān)，保障供應(yīng)鏈安全和產(chǎn)業(yè)安全。研華與業(yè)界伙伴將攜手共建開放、合作和共贏的新賽道，實(shí)現(xiàn)多元共贏。 研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群中國總經(jīng)理許杰弘致辭 攜手共贏：擁抱主流生態(tài) 兆芯作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片廠商，掌握中央處理器、圖形處理器、芯片組三大核心技術(shù)，并將核心技術(shù)進(jìn)行持續(xù)迭代創(chuàng)新。同時(shí)，采用自主微架構(gòu)設(shè)計(jì)，構(gòu)建全流程設(shè)計(jì)規(guī)范，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，注重穩(wěn)定可靠，面向垂直行業(yè)提供國產(chǎn)通用處理器解決方案。會(huì)議中，羅勇博士表示，作為國產(chǎn)自主可控x86解決方案的供應(yīng)商，兆芯與研華強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，擁抱主流生態(tài)， 深耕產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，助力金融、能源、交通、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)等行業(yè)的國產(chǎn)化應(yīng)用平滑遷移，通過軟硬結(jié)合的方式，為行業(yè)客戶提供能夠無縫替代，并且充分滿足各方需求的國產(chǎn)化解決方案及信息技術(shù)服務(wù)，保障信息安全。 研華+兆芯 中國芯助力實(shí)現(xiàn)安全可靠國產(chǎn)化 兆芯副總經(jīng)理 羅勇博士主題演講 凝聚共識(shí)：共創(chuàng)國產(chǎn)化大未來 會(huì)議中，深度科技副總經(jīng)理詹總、研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群業(yè)務(wù)總監(jiān)胡智生、研華DMS行業(yè)經(jīng)理周錫昌圍繞攜手共贏，共謀發(fā)展為題，分別從操作系統(tǒng)、設(shè)備集成、定制化服務(wù)角度介紹了各自領(lǐng)域如何助力傳統(tǒng)行業(yè)注入中國“芯”，共同探討如何在國產(chǎn)化趨勢下，攜手共創(chuàng)共贏，深耕行業(yè)應(yīng)用。 深度科技副總經(jīng)理 詹學(xué)     研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群業(yè)務(wù)總監(jiān)胡智生 最后，在研華協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心總監(jiān)莊哲豪的主持下，兆芯、深度科技、百敖軟件等企業(yè)專家一同圍繞“傳統(tǒng)行業(yè)如何注入中國“芯”進(jìn)行深度探討，將會(huì)議推向高潮。各位專家分別從芯片、操作系統(tǒng)、BIOS軟件等角度剖析X86和ARM架構(gòu)生態(tài)現(xiàn)狀，以“擁抱”姿態(tài)迎接國際主流架構(gòu)，暢想將芯片、操作系統(tǒng)、BIOS等核心部件化零為整，共同構(gòu)建芯片、核心板卡、設(shè)備、系統(tǒng)集成完整的生態(tài)鏈。 企業(yè)大咖 高峰論壇 國產(chǎn)化的發(fā)展之路任長道遠(yuǎn)，不僅需要攻堅(jiān)者們十年如一日的技術(shù)突破，更需要集合產(chǎn)業(yè)勢能，共同協(xié)作，不斷塑造、完善國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)體系才能建立中國核心技術(shù)真正的競爭力。在挑戰(zhàn)這些國際巨頭的道路上，大家并非單打獨(dú)斗，研華作為一家有三十多年歷史的嵌入式設(shè)計(jì)和服務(wù)領(lǐng)先廠商將會(huì)和行業(yè)伙伴一同攜手并肩，從芯片生產(chǎn)、硬件整合、軟件應(yīng)用到系統(tǒng)集成為大家提供完善的服務(wù)，進(jìn)行更深層次的合作，一同來推進(jìn)國產(chǎn)化的進(jìn)程。

    半導(dǎo)體 中國芯片 系統(tǒng)集成 研華

  • 英特爾發(fā)布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA

    早前，多家客戶已經(jīng)收到全新英特爾® Stratix® 10 GX 10M FPGA樣片，該產(chǎn)品是全球密度最高的FPGA，擁有1020萬個(gè)邏輯單元，現(xiàn)已量產(chǎn)。該款元件密度極高的FPGA，是基于現(xiàn)有的英特爾Stratix 10 FPGA架構(gòu)，以及英特爾先進(jìn)的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB） 技術(shù)。其利用EMIB技術(shù)融合了兩個(gè)高密度英特爾 Stratix 10 GX FPGA 核心邏輯晶片（每個(gè)晶片容量為 510 萬個(gè)邏輯單元）以及相應(yīng)的I/O單元。 英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA擁有1020萬個(gè)邏輯單元，其密度約為Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者為原英特爾Stratix 10系列中元件密度最高的設(shè)備。英特爾的EMIB技術(shù)只是多項(xiàng)IC工藝技術(shù)、制造和封裝創(chuàng)新中的一項(xiàng)，正是這些創(chuàng)新的存在，讓英特爾得以設(shè)計(jì)、制造并交付目前世界上密度最高（代表計(jì)算能力）的FPGA。 圖：英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA共有1020萬個(gè)邏輯單元，是第一款使用EMIB技術(shù)將兩個(gè)FPGA構(gòu)造晶片在邏輯和電氣上實(shí)現(xiàn)整合的英特爾FPGA ASIC原型設(shè)計(jì)和仿真市場對當(dāng)前最大容量的FPGA需求格外急切。有數(shù)家供應(yīng)商提供商用現(xiàn)成 (COTS) ASIC原型設(shè)計(jì)和仿真系統(tǒng)，對于這些供應(yīng)商而言，能夠?qū)?dāng)前最大的 FPGA 用于 ASIC 仿真和原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，就意味著獲得了巨大的競爭優(yōu)勢。 此外，包括英特爾在內(nèi)的很多大型半導(dǎo)體公司都開發(fā)了自定義原型設(shè)計(jì)和仿真系統(tǒng)，并在流片前使用該系統(tǒng)來驗(yàn)證自身最大規(guī)模、最復(fù)雜、風(fēng)險(xiǎn)最高的 ASSP 和 SoC 設(shè)計(jì)。ASIC 仿真和原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)可以幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)大幅降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。因此，包括英特爾 Stratix 10 FPGA 和更早的 Stratix® III、Stratix IV 和 Stratix V 設(shè)備在內(nèi)的英特爾 FPGA，十多年來一直被用做很多仿真和原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)備。 ASIC 仿真和原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)支持很多與 IC 和系統(tǒng)開發(fā)相關(guān)的工作，包括： ◆ 使用真實(shí)硬件的算法開發(fā) ◆ 芯片制造前的早期SoC軟件開發(fā) ◆ RTOS驗(yàn)證 ◆ 針對硬件和軟件的極端條件測試  ◆ 連續(xù)設(shè)計(jì)迭代的回歸測試 仿真和原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)旨在幫助半導(dǎo)體廠商在芯片制造前發(fā)現(xiàn)和避免代價(jià)高昂的軟硬件設(shè)計(jì)缺陷，從而節(jié)省數(shù)百萬美元。芯片在制造完成后修復(fù)硬件設(shè)計(jì)缺陷的成本要高得多，通常需要昂貴的重新設(shè)計(jì)費(fèi)用。當(dāng)設(shè)備制造出來并交付給終端客戶，解決這些問題的成本甚至?xí)?。正因?yàn)轱L(fēng)險(xiǎn)如此之高，且有可能節(jié)省的費(fèi)用如此之多，這些原型設(shè)計(jì)和仿真系統(tǒng)為IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)帶來了實(shí)實(shí)在在的價(jià)值。仿真和原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)的使用已經(jīng)越來越普及，因?yàn)樵诮?jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)如此之高的情況下，沒有哪個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人敢于忽視這項(xiàng)謹(jǐn)慎的驗(yàn)證性投資。 使用最大型的FPGA，就能夠在盡可能少的FPGA設(shè)備中納入大型ASIC、ASSP和SoC設(shè)計(jì)。英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA是用于此類應(yīng)用的一系列大型FPGA系列中的最新設(shè)備。該款全新的英特爾Stratix 10 FPGA支持仿真和原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)的開發(fā)，適用于耗用億級ASIC門的數(shù)字IC設(shè)計(jì)。包含1020萬個(gè)邏輯單元的英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA，現(xiàn)已支持英特爾® Quartus® Prime軟件套件。該套件采用新款專用IP，明確支持ASIC仿真和原型設(shè)計(jì)。 英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA是第一款使用EMIB技術(shù)并在邏輯和電氣上將兩個(gè)FPGA構(gòu)造晶片結(jié)合到一起的英特爾FPGA，實(shí)現(xiàn)高達(dá)1020萬個(gè)邏輯單元密度。在該設(shè)備上，數(shù)萬個(gè)連接通過多顆EMIB將兩個(gè) FPGA構(gòu)造晶片進(jìn)行連接，從而在兩個(gè)單片F(xiàn)PGA構(gòu)造晶片之間形成高帶寬連接。 以前，英特爾使用了EMIB 技術(shù)將 I/O和內(nèi)存單元連接到FPGA構(gòu)造晶片，從而實(shí)現(xiàn)了英特爾 Stratix 10 FPGA 家族的規(guī)模和種類不斷擴(kuò)張。例如，英特爾Stratix 10 MX設(shè)備集成了8 GB或16 GB的 EMIB相連的3D堆疊HBM2 SRAM單元。最近發(fā)布的英特爾Stratix 10 DX FPGA則集成了EMIB相連的P tile，具備PCIe 4.0兼容能力。 英特爾Stratix 10 DX FPGA中使用的P tile是兼容PCIe 4.0 的 PCI-SIG系統(tǒng)集成設(shè)備清單中的首款組件級設(shè)備。最近發(fā)布的英特爾® Agilex™ FPGA 中也同樣緊密集成了同款 P tile，因而也能兼容 PCIe 4.0 設(shè)備。英特爾 Stratix 10 DX 和英特爾 Agilex FPGA 中使用的 P tile是這一應(yīng)用的又一絕佳范例，它展示了諸如EMIB的先進(jìn)制造和生產(chǎn)技術(shù)，以及如何讓英特爾將一系列新產(chǎn)品快速推向市場，并投入全面生產(chǎn)。 或許更重要的是，用來制造英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA的半導(dǎo)體和封裝技術(shù)，并不僅僅是為了制造世界上最大型的 FPGA，這只是一個(gè)附加值，盡管相當(dāng)重要，但并不是最重點(diǎn)。 而重點(diǎn)在于： 這些技術(shù)讓英特爾能夠通過整合不同的半導(dǎo)體晶片，包括FPGA、ASIC、eASIC結(jié)構(gòu)化ASIC、I/O單元、3D堆疊內(nèi)存單元和光子器件等，用于將幾乎任何類型的設(shè)備整合到封裝系統(tǒng)（SiP）中，以滿足特定的客戶需求。這些先進(jìn)技術(shù)彼此結(jié)合，構(gòu)成了英特爾獨(dú)特、創(chuàng)新且極具戰(zhàn)略性的優(yōu)勢。 （作者系英特爾網(wǎng)絡(luò)和自定義邏輯事業(yè)部副總裁兼FPGA和電源產(chǎn)品營銷總經(jīng)理）

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  • Q3全球智能機(jī)出貨量TOP10出爐：華為表現(xiàn)搶眼

    據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint最新發(fā)布的2019年Q3全球智能機(jī)出貨統(tǒng)計(jì)報(bào)告。 報(bào)告顯示，全球智能機(jī)結(jié)束了連續(xù)7個(gè)月的同比下滑態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)季的總出貨為3.8億臺(tái)，同比增加20萬臺(tái)。 第一名為三星，當(dāng)季出貨7840萬部智能手機(jī)，同比增長8.4%，份額20.6%； 第二名則為華為當(dāng)季出貨6680萬臺(tái)智能機(jī)，同比增長28.5%，份額17.6%； 3~5位分別是蘋果、OPPO和小米，出貨量及份額同比均有小幅下滑； 6~10名則是vivo、Realme、摩托羅拉、LG和Tecno（傳音），除了Realme（增長684%）和傳音，其它品牌均有下滑。 可以看到，無論是出貨總量、份額、同比增幅，華為和Realme都是最搶眼的品牌。

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  • Chorme再見！基于Chromium內(nèi)核的Edge明年初發(fā)布

    外媒消息，基于Chromium內(nèi)核打造的全新Microsoft Edge瀏覽器將于2020年1月15日正式發(fā)布！此前消息，微軟希望Windows 10 20H1，即2020年春季更新正式發(fā)布的時(shí)候，能夠帶上正式版的新Edge。相信屆時(shí)全新的Edge瀏覽器會(huì)跟隨系統(tǒng)更新一同來到你的電腦上。 另外，昨天，Chromium Edge的全新圖標(biāo)曝出，從圖標(biāo)上看，全新的Edge圖標(biāo)更現(xiàn)代，色彩也更豐富，除形狀與舊版Edge圖標(biāo)有些許相似外，兩者沒有太多關(guān)聯(lián)。 2018年12月6日，微軟宣布打算采用Chromium開源項(xiàng)目開發(fā)桌面版的Microsoft Edge瀏覽器。微軟將對Microsoft Edge瀏覽器進(jìn)行技術(shù)變革，此變革的關(guān)鍵方面有： 1、微軟將在桌面上遷移到適用于Microsoft Edge的兼容Chromium的Web平臺(tái)。微軟的目的是將Microsoft Edge的Web平臺(tái)與Web標(biāo)準(zhǔn)同其他基于Chromium的瀏覽器保持一致。這將為每個(gè)人提供更好的兼容性體驗(yàn)，并為Web開發(fā)人員創(chuàng)建更簡單的測試矩陣。 2、Microsoft Edge將會(huì)實(shí)現(xiàn)更高頻率的更新交付，同時(shí)，微軟還希望這項(xiàng)工作能夠使他們將Microsoft Edge瀏覽器帶到其他平臺(tái)，例如蘋果的macOS。 3、微軟將在采用Chromium開源項(xiàng)目開發(fā)的Microsoft Edge瀏覽器上提供增強(qiáng)功能，以便為用戶提供更好的體驗(yàn)。 另外，微軟宣布將Edge瀏覽器切換到Chromium內(nèi)核體系下，并將支持Win7、Mac等平臺(tái)。 今年8月，微軟發(fā)布了新Edge瀏覽器的首個(gè)Beta測試版。目前，Edge以Canary、Dev和Beta三個(gè)通道進(jìn)行迭代，頻次依次降低（每天、每周和每六周），但穩(wěn)定性依次升高。 微軟至今未公布Chromium版新Edge正式版的具體上線時(shí)間。在融入Chromium開源大家庭后，新Edge得以廣泛支持Chrome三方擴(kuò)展插件，甚至Chrome最新的凍結(jié)非活動(dòng)標(biāo)簽以減少CPU、內(nèi)存占用功能，在Canary版的Edge上也已經(jīng)能體驗(yàn)到。

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  • 先后被賈躍亭、羅永浩坑：江蘇辰陽電子被拖欠4400多萬元

    近日，羅永浩消費(fèi)被限制了被傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，與此同時(shí)向來“喜歡正面懟”的羅永浩發(fā)出《一個(gè)“老賴”CEO的自白》一文道出了真相。而作為申請執(zhí)行人的江蘇辰陽電子有限公司，遭遇相當(dāng)坎坷。 根據(jù)民事判決書披露，辰陽電子負(fù)責(zé)向錘子科技供應(yīng)手機(jī)充電器，被拖欠貨款3705991.6元，而錘子科技未到庭參加訴訟。 羅永浩曾表示，錘子科技最困難的時(shí)候欠款大約6個(gè)億，已經(jīng)先后還了3個(gè)億左右，自己也還了幾千萬，希望能在未來一段時(shí)間內(nèi)還清，就算個(gè)人“賣藝”也要還錢。 鮮為人知的是，辰陽電子還曾經(jīng)為樂視手機(jī)供應(yīng)充電器，結(jié)果被欠款4050萬元，但時(shí)至今日尚未拿回，而在賈躍亭申請個(gè)人破產(chǎn)的情況下，還錢的概率更是基本為零。 合計(jì)下來，賈躍亭、羅永浩總共欠了辰陽電子4400多萬元。 江蘇辰陽電子是一家電氣機(jī)械和器材制造業(yè)企業(yè)，主要生產(chǎn)開關(guān)電源適配器、充電器、移動(dòng)電源、LED驅(qū)動(dòng)電源、線性電源等產(chǎn)品。除了錘子、樂視以外，曾經(jīng)小米充電器也是該公司供應(yīng)。 辰陽電子拒絕對賈躍亭、羅永浩欠款一事發(fā)表評論。

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  • 2020年的信息安全：人工智能（AI）在各種信息安全系統(tǒng)中的廣泛涌現(xiàn)

    在過去的幾年中，信息安全一直都是基于防病毒方案、隔離技術(shù)和加密技術(shù)的組合。政府機(jī)構(gòu)和信息安全公司愿意采用跟蹤互聯(lián)網(wǎng)流量的方法，并根據(jù)其簽名查找可疑材料。這些技術(shù)重點(diǎn)是在出現(xiàn)問題后去檢測惡意軟件，并去實(shí)現(xiàn)良好數(shù)據(jù)與惡意軟件之間的隔離。但是，如果惡意軟件未被檢測到，它可能會(huì)在系統(tǒng)后臺(tái)中潛伏數(shù)月甚至數(shù)年，并在以后變得活躍。 消費(fèi)領(lǐng)域正在迅速變化。它正在從一種只有電腦、游戲機(jī)和智能手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)的環(huán)境中遷移出來。漸漸地，這種環(huán)境集成了傳感器、攝像頭和智能家電等新型設(shè)備，其目的是讓它們的所有者和用戶實(shí)時(shí)了解生活中的許多事情：如房屋狀況、家庭事務(wù)、人身安全、天氣等等。 現(xiàn)在，我們有了一個(gè)更加復(fù)雜的環(huán)境，其中包含越來越多的設(shè)備，每一個(gè)設(shè)備都可能成為攻擊目標(biāo)，并且存在隱私和安全漏洞。然而，除了筆記本電腦和智能手機(jī)，這些聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常最多只能執(zhí)行一項(xiàng)或兩項(xiàng)功能。如果它們是發(fā)源于設(shè)計(jì)目的，監(jiān)控站可以向中央系統(tǒng)發(fā)出警報(bào)并標(biāo)記問題。這就是人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）在保護(hù)消費(fèi)者周邊環(huán)境方面可以發(fā)揮的重要作用。 人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)對保護(hù)消費(fèi)者的重要性 機(jī)器學(xué)習(xí)可被用于確定系統(tǒng)的行為模式，如網(wǎng)絡(luò)上的流量、正在運(yùn)行的應(yīng)用程序、設(shè)備之間建立的通信。機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)將追蹤在設(shè)備、本地網(wǎng)絡(luò)或云端中的模式。 在設(shè)備層面，本地機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)將通過查看存儲(chǔ)器、任務(wù)、IP地址等一系列參數(shù)來確定設(shè)備的正常運(yùn)行模式，并確定在正常條件下的運(yùn)行方式。在只有一種或兩種功能的智能家用電器中，通過嵌入能增強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)引擎的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA），可實(shí)現(xiàn)對行為模式的良好建模。設(shè)備可以將其元數(shù)據(jù)報(bào)告給網(wǎng)絡(luò)級或云級系統(tǒng)，該系統(tǒng)將接收所有這些信息并在眾多的設(shè)備群中進(jìn)行分析。 在網(wǎng)絡(luò)層面，路由器可以查看所有的流量，并可以運(yùn)用自己的智能來確定聯(lián)網(wǎng)中的設(shè)備何時(shí)與外界進(jìn)行通信。通過使用機(jī)器學(xué)習(xí)引擎，它們可以評估何時(shí)出現(xiàn)異常通信，可以檢測到從網(wǎng)絡(luò)到外界的異常數(shù)據(jù)流，可以將其作為一個(gè)問題來報(bào)告。反之亦然，它們可以識(shí)別針對本地設(shè)備的異常流量來源。 在云端，應(yīng)用程序的主機(jī)可以看到非常廣泛的設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)，并且借助它們大型的計(jì)算資源，它們可以追蹤整個(gè)環(huán)境中的實(shí)時(shí)活動(dòng)。它們應(yīng)用了與設(shè)備層面或網(wǎng)絡(luò)層面相同的機(jī)器學(xué)習(xí)概念，但是由于其計(jì)算能力，它們可以處理更多的數(shù)據(jù)，并可以查看龐大生態(tài)系統(tǒng)的更加具體的信息。 來自商業(yè)和工業(yè)市場的經(jīng)驗(yàn) 機(jī)器學(xué)習(xí)和取證分析在工業(yè)和商業(yè)環(huán)境中已經(jīng)很普遍。在醫(yī)院、運(yùn)輸系統(tǒng)、工廠、石油和天然氣平臺(tái)等工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)，都有基于機(jī)器學(xué)習(xí)的安全技術(shù)的成功示例。機(jī)器學(xué)習(xí)與分離敏感數(shù)據(jù)和追蹤已知攻擊的傳統(tǒng)技術(shù)結(jié)合使用。它通過分析提供了早期識(shí)別破壞性行為的額外維度。由于互聯(lián)設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)不斷增長的挑戰(zhàn)，導(dǎo)致追蹤單個(gè)設(shè)備變得越來越困難。需要人工智能系統(tǒng)的幫助才能確定設(shè)備在什么時(shí)候被惡意軟件感染。 機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)將能夠檢測到由安裝在網(wǎng)絡(luò)攝像頭中的惡意軟件所引起的Mirai僵尸網(wǎng)絡(luò)（Mirai botnet）等攻擊。該僵尸網(wǎng)絡(luò)在美國東海岸的互聯(lián)網(wǎng)目錄服務(wù)器上發(fā)起了服務(wù)拒絕（DoS）攻擊。無論是在設(shè)備層面還是在網(wǎng)絡(luò)層面，通過使用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)都會(huì)檢測到與攻擊相關(guān)的異常行為，并會(huì)盡早通知設(shè)備所有者。 2020年的人工智能信息安全 機(jī)器學(xué)習(xí)在消費(fèi)領(lǐng)域中的應(yīng)用是非常廣泛的。從檢查隱私參數(shù)是否已被正確設(shè)置并定期追蹤，到觀察設(shè)備的運(yùn)行、保護(hù)消費(fèi)者的數(shù)據(jù)和私人信息，機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)成為消費(fèi)環(huán)境的守護(hù)者。它被置于設(shè)備內(nèi)、路由器和托管應(yīng)用的云端中，這些信息安全層共同協(xié)作，為設(shè)置設(shè)備和保護(hù)消費(fèi)者提供指導(dǎo)。 通過將元數(shù)據(jù)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)元數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆萍壪到y(tǒng)，設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)可以進(jìn)行云分析和取證活動(dòng)。云端機(jī)器學(xué)習(xí)和分析系統(tǒng)可以鳥瞰龐大的生態(tài)系統(tǒng)，它可以跨網(wǎng)絡(luò)連接行為模式。雖然這些技術(shù)最初是在商業(yè)和工業(yè)市場中首創(chuàng)的，但是它們完全適用于消費(fèi)領(lǐng)域。 總而言之，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）消費(fèi)設(shè)備的連接增加了惡意軟件的攻擊面。同時(shí)，通過與云端運(yùn)營商共享這些元數(shù)據(jù)，它使基于機(jī)器學(xué)習(xí)的分析能夠提供基于本地環(huán)境行為模式的安全解決方案。

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  • 華為新投資一家國產(chǎn)自主PHY芯片設(shè)計(jì)公司——裕太車通

    半導(dǎo)體行業(yè)觀察10月28日訊，據(jù)啟信寶數(shù)據(jù)顯示，華為投資公司哈勃科技對外投資新增一家公司——蘇州裕太車通電子科技有限公司，不過投資比例未公開。     2017年1月蘇州裕太車通電子科技有限公司正式注冊成立，在蘇州市高新區(qū)和上海市張江高科技園區(qū)兩地設(shè)有研發(fā)中心，是國內(nèi)唯一自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)以太網(wǎng)PHY芯片供應(yīng)商。公司秉持效率、友善、追求卓越的企業(yè)文化，致力于有線通訊物理層芯片的研發(fā)。產(chǎn)品全方位應(yīng)用于數(shù)通、安防、車載、工業(yè)、及特種行業(yè)等市場領(lǐng)域，已在國內(nèi)眾多知名企業(yè)量產(chǎn)或?qū)崪y。 裕太車通是由世界頂尖的研發(fā)、管理和市場團(tuán)隊(duì)構(gòu)成，全員碩博學(xué)歷占比接近70%，十年以上芯片從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的占比超過50%。企業(yè)獲得多項(xiàng)區(qū)級、市級、省部級榮譽(yù)，已申請20余項(xiàng)發(fā)明專利及實(shí)用新型專利，并且牽頭制定數(shù)個(gè)國家級行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 其中yt8010是車載百兆芯片，yt8510是目前唯一的中國行標(biāo)超長距離傳輸芯片，yt8512、yt8511、yt8521都是國內(nèi)唯一自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的符合電信級別的百兆千兆芯片。目前以上5款型號的芯片均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 今年4月份，華為成立了一家名為“哈勃科技投資有限公司”的新公司，注冊資本達(dá)到了7個(gè)億，由華為投資控股有限公司100%控股，成立日期為2019年4月23日，法定代表人白熠，經(jīng)營范圍只有一項(xiàng)：創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)。自涉足創(chuàng)新投資以來，華為的投資風(fēng)向便備受市場關(guān)注。 哈勃科技投資有限公司已先后投資了第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司、集成電路設(shè)計(jì)公司杰華特微電子有限公司、深思考人工智能機(jī)器人科技(北京)有限公司三家半導(dǎo)體企業(yè)。 在今年10月份的世界智能網(wǎng)聯(lián)大會(huì)上，徐直軍發(fā)表了以《聚焦ICT技術(shù)，使能車企造好-車，造-好車》為主題的演講，提出華為未來將提供包括智能網(wǎng)聯(lián)、云服務(wù)、智能駕駛、智能座艙、智能電動(dòng)在內(nèi)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車完整的解決方案。 對于未來華為在汽車行業(yè)的布局，徐直軍態(tài)度鮮明：華為不造車，未來要成為增量部件的供應(yīng)商。 文章出處：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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  • 助力芯片自主創(chuàng)新，芯創(chuàng)空間開啟“全維孵化”模式

    隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興科技新一輪發(fā)展，數(shù)據(jù)大爆炸時(shí)代來臨。芯片作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、互聯(lián)的基礎(chǔ)載體，迎來更大的市場需求和更加嚴(yán)格的技術(shù)要求。但目前，中國芯片仍處于進(jìn)口總額高，高端核心芯片最高，進(jìn)口依賴度大的被動(dòng)局面。 在科創(chuàng)辦的設(shè)立、大基金的加持、資本追捧、全國各地積極發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的各種因素推動(dòng)下，芯片創(chuàng)業(yè)終于迎來風(fēng)口。 芯片創(chuàng)業(yè)飛上風(fēng)口 起步晚、底子薄、需求大，中國的芯片在全球市場份額和IDM市場份額仍是弱勢。目前，全球市場份額，美國占比超50%，中國29%;IDM(從設(shè)計(jì)、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC)市場份額，美國46%，中國僅3%，自主研發(fā)方面中美之間差距懸殊。 未來，隨著我國人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，芯片的需求量會(huì)更大、性能要求更高，這加速了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的誕生和發(fā)展。當(dāng)前，我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)正在不斷接近國際先進(jìn)水平，芯片設(shè)計(jì)業(yè)作為芯片行業(yè)的排頭兵，帶動(dòng)著整個(gè)行業(yè)向前發(fā)展。為此，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)成為中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。 如何引入大量芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、發(fā)揮連通專利技術(shù)與市場之間的樞紐作用，“芯片企業(yè)孵化器”成為關(guān)鍵一步。 在2019年9月11日舉辦的第三屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇上，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園董事長苗軍指出：“小微企業(yè)是中關(guān)村著力扶持發(fā)展的重點(diǎn)。這些企業(yè)的活力強(qiáng)，轉(zhuǎn)型快，市場敏銳度高，只要適時(shí)給予資金、人才、管理以及合作伙伴導(dǎo)入的支持，就有望使其快速做大做強(qiáng)，進(jìn)而推動(dòng)我國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。” 開啟多維度孵化模式 芯片設(shè)計(jì)“燒錢耗時(shí)不盈利”的屬性，導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)門檻過高。 對此，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園(IC PARK)聯(lián)合中關(guān)村芯園(原北京ICC)，以“輕資產(chǎn) 強(qiáng)服務(wù)”的運(yùn)營理念，推出了芯創(chuàng)空間，助力芯片企業(yè)的發(fā)展。 日前，多家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)已與中關(guān)村芯創(chuàng)空間簽署了入孵協(xié)議，清華大學(xué)核芯互聯(lián)、南京大學(xué)明瞰科技以及來自韓國的MEMS團(tuán)隊(duì)等項(xiàng)目都將進(jìn)入園區(qū)孵化器。 中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園副總經(jīng)理、芯創(chuàng)空間總經(jīng)理許正文表示：“芯創(chuàng)空間是一個(gè)新型孵化器，面向集成電路產(chǎn)業(yè)，打造特色孵化服務(wù)體系，通過為企業(yè)提供高價(jià)值、定制化、全生命周期的服務(wù)，實(shí)現(xiàn)園區(qū)與項(xiàng)目共成長、企業(yè)和孵化平臺(tái)雙贏。” 第一，回歸孵化器的本質(zhì)，做好基礎(chǔ)服務(wù)，為芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)提供全生命周期的孵化服務(wù)。園區(qū)2000平米的孵化空間主要面向小微企業(yè)，從小到一兩個(gè)人的初創(chuàng)公司、多到十幾個(gè)人的IC設(shè)計(jì)企業(yè)都可在園區(qū)進(jìn)行獨(dú)立研發(fā)或與園區(qū)內(nèi)的大公司展開合作。 第二，營造活躍的創(chuàng)業(yè)氛圍。許正文表示，創(chuàng)業(yè)者就好比嬰兒，芯創(chuàng)空間的運(yùn)營人員就是保姆、育嬰員，根據(jù)企業(yè)的不同需求，提供專業(yè)化服務(wù)。除了物理空間方面的環(huán)形走廊一步直達(dá)2000平米的屋頂花園，提供開放式的創(chuàng)業(yè)者的思想空間外，芯創(chuàng)空間還舉辦創(chuàng)業(yè)者訓(xùn)練營、頭腦風(fēng)暴會(huì)、讀書分享會(huì)等活動(dòng)，做到每周小活動(dòng)、每月大活動(dòng)。 第三，對接精細(xì)需求、聚焦高價(jià)值服務(wù)。聚焦芯片設(shè)計(jì)、兼顧上下游應(yīng)用的初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)和創(chuàng)業(yè)公司，針對缺錢、缺人、缺資源的切實(shí)困難，芯創(chuàng)空間通過政府政策、專家團(tuán)隊(duì)、芯創(chuàng)基金、芯學(xué)院、中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園人才產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟等平臺(tái)資源，幫助創(chuàng)業(yè)企業(yè)走對路、找到錢、招到人、有訂單。 第四，針對創(chuàng)業(yè)階段企業(yè)需求特點(diǎn)，提供高附加值針對性服務(wù)。針對實(shí)驗(yàn)室階段的芯片設(shè)計(jì)專利技術(shù)進(jìn)行項(xiàng)目評估，完成技術(shù)成果走向市場化的初選，讓有前景、有市場的專利技術(shù)能夠投放市場;針對芯片設(shè)計(jì)的初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)，通過配置市場化要素，加速其成果轉(zhuǎn)化，更快速投放市場;針對發(fā)展成熟的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，扶上馬送一程，為其對接投資人資源，實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展。 許正文直言，良莠不齊的孵化器中，芯創(chuàng)空間堅(jiān)持初心、努力創(chuàng)新。未來五年，有信心孵化出一批有潛力、高素質(zhì)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，在中關(guān)村澎湃起中國“芯”。 助創(chuàng)芯者翻越三座大山 回顧過去十年，中國芯片進(jìn)口花費(fèi)超10萬億元，可以說，中國的自主芯片發(fā)展既是當(dāng)前形勢的迫切需求也是工業(yè)生產(chǎn)發(fā)展的剛性需要，關(guān)系到中國的產(chǎn)業(yè)升級和未來發(fā)展。芯創(chuàng)空間不僅在理念和模式上大膽創(chuàng)新，踏出芯片企業(yè)孵化的第一步，還分別在資本、技術(shù)和人才三大創(chuàng)業(yè)痛點(diǎn)上，給出解決方案。 資金方面，ICPARK的芯創(chuàng)基金總規(guī)模15億元。第一期已經(jīng)超額募集資金逾3億，主要投資早期、高成長階段的優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)企業(yè)和中小企業(yè)，解決企業(yè)前期發(fā)展中資金緊缺的問題。同時(shí)，投資不尋求控股，一般持股在3%-10%之間，堅(jiān)持與企業(yè)共同成長。 技術(shù)方面，依托中關(guān)村芯園，提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)。提供芯片設(shè)計(jì)所需的國際主流EDA工具、IP核、MPW以及檢驗(yàn)檢測服務(wù)，還為每個(gè)創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目至少配備一位導(dǎo)師，一對一針對性輔導(dǎo)。 人才方面，“芯學(xué)院”通過培訓(xùn)手段，聯(lián)通IC人才學(xué)校和企業(yè)間的最后一公里。一方面，芯學(xué)院給在職IC人才提供再提升的途徑，使園區(qū)員工可以邊工作邊學(xué)習(xí);另一方面，芯學(xué)院與在京六所示范性微電子學(xué)院建立了緊密聯(lián)系，使園區(qū)成為高校的實(shí)訓(xùn)基地。 芯片是后工業(yè)時(shí)代的糧食，也是國家核心競爭力的倍增器。芯創(chuàng)空間作為芯片企業(yè)的孵化器，核心意義就是解決芯片企業(yè)發(fā)展中的問題，為芯片企業(yè)保駕護(hù)航，成為中國芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)者的搖籃，在中關(guān)村培育一顆顆中國“芯”。

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