2026年7月1日，上海——2026慕尼黑上海电子展期间，全球工业科技公司安波福（纽约证券交易所代码：APTV）聚焦连接器系统和电源管理系统等领域，重磅发布多款赋能下一代汽车平台的创新技术，并同步展示了在其他多元工业终端市场的拓展赋能。
2026年6月8日，苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。
随着全球科技竞争日益激烈，知识产权作为创新驱动发展的核心要素，其重要性愈发凸显。高价值专利作为知识产权领域的璀璨明珠，不仅能够显著提升创新主体的市场竞争力，还深刻驱动着技术研发与创新的持续深化。深圳大学城图书馆作为国家知识产权公共信息服务网点，为了全面提升深圳市创新主体对高价值专利的战略认知与价值认同，激发创新主体的科技创新活力，现定于2024年9月27日（星期五）下午14:30在深圳大学城图书馆四楼409举办“高价值专利赋能创新主体发展”研讨会。
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉宾参会。
2023年9月27日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。
近日,四维图新与霍尼韦尔签署战略合作框架协议。双方将在汽车电子芯片、自动驾驶、智能网联方向深化业务合作,构建战略合作伙伴关系,充分发挥各自优势,以期在近期及远期对双方的业务发展和战略布局带来有力推进。
当前，中国本土的半导体产业链在政策和缺“芯”环境的两层动力加持之下快速发展，国产芯片从无到有，再到一些细分领域的国产芯片向国际头部企业并肩，国内半导体产业全面自主可控已然是必经之路，一批优秀的半导体企业应运而生，其中备受市场关注的优质标的就包括闻泰科技股份有限公司(简称：闻泰科技，证券简称：600745)。闻泰科技通过内生+并购发展路径，使其从一家低毛利的手机ODM龙头厂商到A股炙手可热的高科技半导体厂商，这一过程让人津津乐道。3年时间内，公司市值从当初重组上市的35.8亿元暴涨至最高1800亿元身价，核心资产包括安世半导体、Newport、得尔塔等等。
豪威集团宣布了一项重大的像素技术突破——在实现0.56μm超小像素尺寸的同时提供高量子效率（QE）性能、优异的四相位检测（QPD）自动对焦技术和低功耗。这项超小像素技术将会满足多摄像头移动设备对高分辨率和小像素间距图像传感器日益增长的需求。
（全球TMT2022年1月18日讯）三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器，配有强大的基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形处理单元（GPU）。凭借目前市场上先进的基于Arm®的CPU内核和升级的神经处理单元...
