“重構芯片到系統(tǒng)的智能設計” 芯和半導體的AI時代品牌定位升級
AI 與 EDA 開啟共生共榮,芯和半導體以“物理AI”重構系統(tǒng)級設計
芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
芯和半導體在DesignCon2024大會上發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
極速智能,創(chuàng)見未來——2023芯和半導體用戶大會順利召開
芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之 年度創(chuàng)新EDA公司獎
芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
芯和半導體榮獲3D InCites“Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
芯和半導體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus,并升級高速數(shù)字解決方案
RK3588六路RealSenseD405多目三維重建系統(tǒng)開發(fā)項目
預算:¥100000