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  • Zepp E新品來襲，可穿戴設備迎來變革

    Zepp所傳遞的一種7*24小時健康管理，時刻掌控人生的概念：“WITH YOU EVERY MOMENT 智能隨心 健康隨行”。數(shù)字化健康管理品牌Zepp新品Zepp E的產(chǎn)品形態(tài)日漸明朗，新品將提供無時不刻的智能化體驗和健康管理功能。 上周四，Zepp開通全新微博賬號，啟用全新品牌 Logo 和品牌形象，正式對外宣布品牌升級。同時還表示品牌升級后將在健康管理層面有更深探索，并暗示即將推出一款“宛若藝術品的可穿戴設備“，由此推斷，這應該是今日倒計時海報中所提及的Zepp E。 作為品牌升級后推出的首款新品，Zepp E在健康功能上的表現(xiàn)自然值得關注。現(xiàn)代生活中，不少人因作息不規(guī)律或頻繁應酬，導致身體出現(xiàn)亞健康情況，且非常容易誘發(fā)心血管疾病，這時候心率監(jiān)測功能便顯得尤為重要。 如果加入心率、睡眠監(jiān)測功能的猜測成真的話，Zepp E便能監(jiān)測用戶心臟健康水平，及時預警潛在的風險，守護心臟健康。而睡眠監(jiān)控的意義，則在于對睡眠狀況進行精準地數(shù)據(jù)分析，并直觀地作出睡眠質(zhì)量評估，從而幫助用戶降低“睡眠障礙”、“睡眠呼吸紊亂”和“睡眠呼吸暫?！钡燃膊〉陌l(fā)生幾率。 在睡眠監(jiān)控與心率監(jiān)測的雙重加持下，新品Zepp E的實用性有望得到不小提升。不過，作為一款“宛若藝術品”的可穿戴設備，其外觀與穿戴體驗也同樣不可忽視。 回顧此前的倒計時海報，這款新品在外觀打磨上頗具心思，海報中勾勒出Zepp E圓潤自然的獨特外觀，區(qū)別于棱角分明的傳統(tǒng)機械手表，分外時尚。不僅如此，據(jù)悉新品還十分輕盈，并希望為用戶帶來“無感”的佩戴體驗。而在功能方面，產(chǎn)品或?qū)⒕劢褂诮】殿I域，鼓勵用戶通過數(shù)據(jù)化的健康管理掌控人生，心率監(jiān)測及睡眠監(jiān)控便也許便是其中的重要功能。 Zepp E或?qū)⑹且豢罴婢邥r尚設計和科技內(nèi)涵的高品質(zhì)可穿戴產(chǎn)品，在業(yè)內(nèi)具備不俗的競爭力，其具體功能還需后續(xù)了解。

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  • 瀾起科技推出基于Intel 14nm微架構(gòu)第二代x86國產(chǎn)CPU

    瀾起科技14日于第8 屆中國電子信息博覽會(CITE) 新發(fā)布的第二代津逮X86 CPU處理器，采用了26核心52線程，主頻達到3.2GHz，最大緩存容量為35.75MB，并集成深度學習加速技術，強化了AI訓練和推理能力，基于Intel 14nm Casecade Lake 微架構(gòu)、并增加了RCP 及ITR 單元。 中美貿(mào)易陰霾下，有計多中國本土的x86 處理器開發(fā)計劃上場，旨在取代中國政府機構(gòu)使用中的Intel 與AMD 處理器。 瀾起科技成立于2004年，總部設于昆山、并在澳門、美國及韓國設有分公司，2016 年瀾起與Intel 及清華大學宣布合作，共同研發(fā)Jintide 系列x86 伺服器處理器，基于Intel 微架構(gòu)同時加入清華大學的PrC 預檢測、 DSC 動態(tài)安全檢查技術及瀾起科技的HSDIMM 混合安全性雙列直插式內(nèi)存模塊，去年5 月正式發(fā)布后一直未見上市，直至最近宣布向OEM 廠商批量供貨。 相比第一代Jintide x86 處理器，第二代CPU 核心數(shù)量從12 個增加26 個，支援最高線程數(shù)由24 個增加52 個，同時最高時脈由2.3GHz上升至3.2 GHz，支援1 Way、 2 Way及4 Way 配置，CPU 采用了MCP 異類多核心技術，內(nèi)建清華大學研發(fā)的RCP 及ITR 晶片，提供硬體安全檢查引擎實現(xiàn)高速IO 跟蹤，Memory 跟蹤和CPU 行為檢查等硬體運算。 目前，聯(lián)想、長城等多家伺服器OEM 廠商已準備采用第二代瀾起Jintide x86 國產(chǎn)CPU解決方案，研發(fā)具有安全監(jiān)控功能的伺服器器機型，同時瀾起科技也與中標軟件、百敖軟件等合作，瀾起強調(diào)Juntide x86 CPU 與Intel Xeon W 處理器性能無異，但卻提供更有效、可靠的預檢測，以排除CPU 異常為，搭配自已MTR 技術的DDR4 記憶體，打造最可靠的云端運算及AI 人工智能伺服器解決方案。 據(jù)英國《金融時報》報道，中國計劃2020 年換掉30% 非國產(chǎn)電腦，2021 年再換掉50%、2022 年換掉最后20%，估計2,000 萬至3,000 萬部非國產(chǎn)電腦被淘汰，此外，中國政府亦計劃以本土作業(yè)系統(tǒng)取代Microsoft Windows，從處理器到OS全部自主研發(fā)已成為硬任務。

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  • 38家華為分公司被美國納入“實體清單”

    美國國務卿蓬佩奧發(fā)布了一份名叫《美國進一步限制華為技術進入美國市場》的聲明，17號美國國家商務部將此外38家華為分公司納入“實體清單”，限定其應用一些“比較的敏感技術”，并且美國商務部在禁令中提升了幾類新的標準。 比如，以美國手機軟件和技術為基本的商品不可以被用于生產(chǎn)制造或開發(fā)設計由華為分公司生產(chǎn)制造、選購或購買的零件、構(gòu)件或機器設備。此外，這一要求也限定了華為作為“買家”、“中間收件人”、“終端用戶”或參加的有關買賣。 在這一份申明中，美國國務院辦公廳表明那些適用美國國家商務部擴張的“國外商品標準”的應用領域，以避免華為根據(jù)“取代芯片生產(chǎn)制造”和“用從美國選購的專用工具生產(chǎn)制造現(xiàn)有芯片”來避開美國法律法規(guī)。雖然華為的芯片是在國外生產(chǎn)制造的，但美國正計劃進一步限定華為選購應用美國技術的芯片，進而使其沒法選購。 這一行為代表著，美國商務部將阻攔華為從美國購置芯片。聯(lián)發(fā)科表示，企業(yè)一直遵守與世界貿(mào)易相關制度，已經(jīng)高度關注美國出口管制標準的轉(zhuǎn)變，并向外界顧問咨詢，便于及時獲得專業(yè)的剖析，以保證遵守相關的標準。 依據(jù)五月份新的禁令，美國商務部制訂了更為確立和嚴苛的要求。主要是阻攔華為照顧護額從別的應用美國技術的芯片生產(chǎn)商那邊選購芯片。每一次合作必須歷經(jīng)美國商務部準許，才可以得到批準。 將來，封禁假如再次加重，華為毫無疑問會更為艱難。假如我們不能提升技術，假如華為此次不成功，在這之后走在全球最前沿的中國科學公司，可能會更難。

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  • 碳基芯片技術將改變硅基芯片的“卡脖子”現(xiàn)狀

    碳基芯片技術將是改變我國現(xiàn)有硅基芯片“卡脖子”現(xiàn)狀的利器。近日在湖南湘潭召開了一次議題為“碳基材料與信息器件研討會”的特別會議，與會機構(gòu)包括北大、清華、浙大、國防科大等170余家科研院所、高校及企業(yè)。 從已經(jīng)披露出的信息來看，由于現(xiàn)有硅基芯片無論從材料、設計還是制造水平上來說，我國都面臨落后于別國的情況，眼下的情況并不是投入多少去在該領域，也不是我們努不努力去追趕上先進水平，技術的封鎖，設備及材料的斷供才是阻礙我們進步的絆腳石，那么另起爐灶將是一個很好的選擇。 而且現(xiàn)有的研究成果已經(jīng)表明碳基電子技術將大有可為，并且制作出的半導體器件，比如數(shù)字電路、射頻電路、傳感器件及光電器件的性能都要優(yōu)于傳統(tǒng)硅基電子產(chǎn)品。 正如會上科研人員的發(fā)言“沒有芯片技術，就沒有中國的現(xiàn)代化。 實現(xiàn)由中國主導芯片技術的“直道”超車就是碳基電子的定位和使命”。從這句話我們可以看出碳基電子技術對我國的半導體發(fā)展將是多么的重要。

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  • “中國芯”的奮起直追

    芯片，是近幾年被人們反復提及的“熱詞”。半導體激光芯片是整個激光產(chǎn)業(yè)鏈的技術核心與源頭，是帶動新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵。幾年前，國內(nèi)該領域尚無一顆中國量產(chǎn)激光芯片。 就是在這個時候，擁有近二十年的半導體激光器研究及從業(yè)經(jīng)驗的王俊選擇了回國創(chuàng)業(yè)?！艾F(xiàn)在芯片的創(chuàng)新與生產(chǎn)正在大踏步向前走?！碧K州長光華芯光電技術有限公司首席技術官王俊口中的芯片創(chuàng)新生產(chǎn)情況，正是蘇州上半年經(jīng)濟發(fā)展的生動注腳。 王俊選擇在蘇州高新區(qū)創(chuàng)業(yè)，看中的是蘇州創(chuàng)新氛圍和產(chǎn)業(yè)化環(huán)境。落戶蘇州后，長光華芯交出了一張張漂亮的成績單—— 公司創(chuàng)立之初，研發(fā)出了13W以上的高亮度單管芯片，700W的QCB巴條，進行了規(guī)?；a(chǎn)，并應用于工業(yè)生產(chǎn)及其他領域;2018年5月，公司自主研發(fā)了應用于手機3D人臉識別系統(tǒng)的芯片，電光轉(zhuǎn)化效率已達到40%多，比國內(nèi)著名通訊公司的要求還要高5%。目前，長光華芯的高亮度芯片和封裝模塊等技術已經(jīng)打破了國外壟斷，實現(xiàn)了完全自主可控，全面替代進口。 “我們做科研的人員，就是要在各種環(huán)境下都能充分發(fā)揮優(yōu)勢，即使受疫情影響，在短期內(nèi)不能去實驗室做實驗，還可以在家中查文獻、看資料，鉆研科技前沿的問題?！痹谝咔樵缙?，長光華芯的生產(chǎn)計劃被迫延期，但王俊和他的企業(yè)并沒有停步，反而主動于危機中育新機，沉下心做技術突破。 短暫的蟄伏換來了成效。復工后，王俊與研發(fā)團隊回到實驗室，結(jié)合模式實驗結(jié)果，兩項技術均達到了國際領先水平。他們成功把芯片的偏振濾由原來的92%提高到95%。同時，還將芯片的重要參數(shù)光電轉(zhuǎn)換效率由傳統(tǒng)的35%至40%提升到55%以上。 奮起直追，“中國芯”加速向前。 2020年上半年，長光華芯的芯片成為許多企業(yè)進口替代首選，接到的芯片訂單比年初增加了3倍，接下來，生產(chǎn)量還將提高到年初的5倍。研發(fā)、創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化，整個循環(huán)過程都加快了。據(jù)了解，蘇州高新區(qū)還與長光華芯順利簽約，充分利用長光華芯已有的高功率半導體激光芯片優(yōu)勢，拓展激光3D傳感芯片、高速光通信芯片、激光照明、激光顯示等方向和領域的研究，雙方共同投資5億元共建半導體激光創(chuàng)新研究院。 于變局中開新局，王俊與長光華芯用技術和堅持，為我國在激光領域的突破發(fā)展作出重要貢獻。

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  • 巨頭落幕，東芝淡出個人電腦行業(yè)

    8月4日東芝宣布，原本公司所有的19.9%Dynabook股份將全數(shù)轉(zhuǎn)移給夏普，Dynabook將成為夏普百分之百持有的子公司。近年來東芝逐漸淡出個人電腦行業(yè)，但這一次，東芝是真的徹底退出了。 時間回到2018年6月，東芝出售了旗下個人電腦 80.1%的股份給夏普。該收購于2018年10月完成，該品牌于2019年更名為Dynabook。 今年6月，夏普決定購入東芝手上的剩余的所有股權(quán)，并于8月份完成了交易。代表其正式退運營了30年的個人電腦業(yè)務。 東芝于1985年發(fā)布了世界第一款兼容IBM的筆記本電腦T1100，今年剛好25年，被認為是幫助個人電腦市場起飛的標志性產(chǎn)品。 雖然當時市場上還有各種筆記本電腦，但T1100的配置為接下來20年筆記本電腦的配置立下了標桿。T1100 的硬件包含可充電電池、LCD屏幕、3.5 寸軟盤接口和 兼容IBM，領先其它品牌一個身位。 在1994~2000年，東芝占據(jù)全球筆電銷售榜首長達7年，個人電腦是公司的主力事業(yè)，也長期位居世界5大PC制造商。 不過，當后面的競爭者如 HP、戴爾、蘋果加入，收入逐漸下滑，最后不得不賤賣給夏普。 不只是退出個人電腦市場，這5年來，東芝一直在走下坡路。 2015日本證券交易所接到舉報，東芝財務報表造假，灌水獲利金額超過1500億日元。 財務黑洞起源于2005年西田聰出任社長后，希望取得核電技術，2006年收購美國西屋電氣，但接連遭逢金融海嘯、日本311大地震，因此核電事業(yè)難以翻身，在2017年爆出虧損1萬億日元。 同年，東芝因債務比過高，總資產(chǎn)可能不足以償還所負債務，被東京證交所警告若持續(xù)兩年將面臨下市危機，只好再度出售成長中的半導體事業(yè)東芝記憶體，增資6000億日元。 2018年終于成功降低債務比例，維持上市，以2萬億日元賣掉半導體子公司給美日韓聯(lián)盟。

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  • 固態(tài)硬盤與機械硬盤的奧秘

    硬盤是電腦里的倉庫，與內(nèi)存條這個臨時倉庫不同，只要不是硬盤被損壞或者人為操作，保存在里面的數(shù)據(jù)就是永久存在的。根據(jù)制作技術和存儲原理的的不同，硬盤又分為了機械硬盤(HDD)和固態(tài)硬盤(SSD)兩種： 機械硬盤是將數(shù)據(jù)保存在盤片上，盤片上面有一個無限接近它的磁頭，通過盤片的高速旋轉(zhuǎn)，使磁頭在盤片的指定位置上進行數(shù)據(jù)讀寫(可以想象一下唱片和留聲機)。固態(tài)硬盤是采用的閃存芯片作為存儲介質(zhì)，因為不存在機械設備，所以固態(tài)硬盤根據(jù)接口的不同可以做成各種外觀形態(tài)，SATA接口的固態(tài)硬盤內(nèi)部構(gòu)造如圖所示： 一、機械硬盤重要參數(shù)解析 1、機械硬盤接口 SATA接口：SATA接口到現(xiàn)在已經(jīng)革新了三代： 2、機械硬盤轉(zhuǎn)速 單位是“rpm(每分鐘轉(zhuǎn)速)”，如果是7200rpm，就說明盤片一分鐘能轉(zhuǎn)7200圈，前面我們已經(jīng)知道了機械硬盤的工作原理，所以理論上來說，轉(zhuǎn)速越快，機械硬盤的讀取速度就越快。 3、機械硬盤容量 單位一般是“TB”或者"GB"，“B”就是byte(字節(jié))的意思，除了這三個，在日常生活中我們還會經(jīng)常看到”KB“、”MB“;有的硬盤制造商在標注硬盤容量時，采用的是千進制，即1TB=1000GB，1GB=1000MB。 4、機械硬盤緩存 因為機械硬盤的讀取速度一般和寫入速度一樣(小區(qū)塊測試除外)，所以需要緩存來加速讀取，如果把容量比作倉庫的話，那緩存就是數(shù)據(jù)在傳輸途中的臨時倉庫，當調(diào)用A數(shù)據(jù)時，會順帶把A周圍的B數(shù)據(jù)放在緩存中，如果下次調(diào)用時需要的數(shù)據(jù)剛好在緩存中，就會直接從緩存中提取，從而達到加速讀取的目的，如圖所示： 理論上來說，緩存越大越好，然而在實際情況中，緩存對硬盤速度的提升相對于其他參數(shù)不算明顯，甚至在個別情況中會出現(xiàn)緩存大了反而降低讀取速度的情況，所以在實際選購中，沒必要單單為了大緩存而花費過多的銀子。 二、固態(tài)硬盤重要參數(shù)解析 1、固態(tài)硬盤接口 SATA接口：參考機械硬盤SATA接口，外形如下： M.2(AHCI協(xié)議)：也被叫做M.2(SATA總線)，這種接口的固態(tài)硬盤走的還是SATA的通道，所以交換帶寬極限依然是SATA3.0的，在讀寫速度上相對于機械硬盤提升不高，外形如下： M.2(NVMe協(xié)議)：這種接口的固態(tài)硬盤才是真正意義上的高速固態(tài)硬盤，走的是PCIe通道，能夠突破SATA3.0的極限，而且PCe通道直連CPU，幾乎沒有延遲，外形如下： 2、固態(tài)硬盤閃存類型 SLC：容量小，成本最高，速度最快，出錯率最低; MLC：容量大，成本適中，速度適中，出錯的幾率相對SLC高; TLC：容量最大，成本最低，速度最慢，出錯率最高。 3、固態(tài)硬盤TBW TB就是TB的意思(不理解的翻上去看機械硬盤容量)，W的意思是Write，TBW就是總寫入數(shù)據(jù)量; 這個參數(shù)一般寫在保修條例里，如“5年/150TBW”，意思是硬盤超過了五年或者總寫入數(shù)據(jù)量超過了150TB就不在保修范圍內(nèi)了。 4、固態(tài)硬盤MTBF Mean Time Between Failure，中文意思是“平均故障間隔時間”，單位是小時。 5、固態(tài)硬盤MTTF Mean Time To Failure，中文意思是“平均失效前時間”，單位是小時。 6、固態(tài)硬盤順序讀寫 單位是MB/s，在讀寫過程中會遵循先后順序，數(shù)值越高代表讀寫性能越強;當我們在拷貝大文件，編輯視頻時，主要發(fā)揮作用的就是順序讀寫性能。 7、固態(tài)硬盤隨機讀寫 單位是IOPS,“IO”就是“Input/Output”，“輸入輸出”的意思 ,IOPS就是每秒進行的IO操作次數(shù)，在讀寫過程中不遵循文件的先后順序，數(shù)值越高代表讀寫性能越強;當我們在進行病毒掃描，啟動程序時，主要發(fā)揮作用的就是隨機讀寫能力。 8、固態(tài)硬盤緩存 固態(tài)硬盤的讀取速度一般比寫入要快(小區(qū)塊測試除外)，而且固態(tài)硬盤的寫入單位是頁，大小是4K，如果數(shù)據(jù)小于4K，就會把多個數(shù)據(jù)放在緩存中，等到足夠4K的時候，在一起寫到閃存中，而要存儲4K數(shù)據(jù)其實用不了多少緩存空間，因此，固態(tài)硬盤緩存的作用不是用來存數(shù)據(jù)的，而是存儲閃存映射表，完全可以調(diào)用電腦內(nèi)存來存儲映射表，所以對于固態(tài)硬盤來說，緩存不是必須的，因此很多品牌都會把固態(tài)硬盤做成無緩存。 三、機械硬盤與固態(tài)硬盤優(yōu)缺點對比 1、噪音 機械硬盤工作時，盤片會高速旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速越快，聲音越大; 固態(tài)硬盤內(nèi)部沒有機械馬達和風扇，工作噪音值為0分貝。 2、物理碰撞 機械硬盤的數(shù)據(jù)都儲存在盤片里，通過磁頭來進行讀取，如果產(chǎn)生碰撞、震蕩或者高速移動讓盤片損壞或磁頭位移，數(shù)據(jù)都有丟失的可能; 固態(tài)硬盤使用的是閃存顆粒，內(nèi)部不存在任何機械部件，所以因產(chǎn)生碰撞、震蕩和高速移動而導致數(shù)據(jù)丟失的可能性極小。 3、尺寸/重量 機械硬盤的尺寸臺式機一般是3.5英寸，筆記本硬盤一般是2.5英寸，超薄筆記本一般是1.8英寸; 固態(tài)硬盤根據(jù)接口不同，尺寸可大可小，重量比機械硬盤輕。 4、數(shù)據(jù)存儲速度 SATA協(xié)議的機械硬盤速度約為500MB/S; NVME協(xié)議(PCIe 3.0 x 2)的固態(tài)硬盤速度約為1800MB/s; NVME協(xié)議(PCIe 3.0 x 4)的固態(tài)硬盤速度約為3500MB/S。 5、功耗/發(fā)熱 機械硬盤：盤片轉(zhuǎn)速越快，功耗越高，熱量越高; 固態(tài)硬盤：功耗及發(fā)熱相對機械硬盤更低。 6、修復難度 相對于固態(tài)硬盤，機械硬盤的修復難度要更小。 7、價格(截至2020年4月23日)： 機械硬盤：2TB容量，SATA3.0，7200rpm，價格大概為399元; 固態(tài)硬盤：500GB容量，NVME協(xié)議(PCIe 3.0 x 4)，TLC顆粒，價格大概為899元。 四、機械硬盤日常使用注意事項 1、啟動、重啟與關機 盡力避免突然斷電導致的關機; 不要使用常按電源鍵的方式關機; 關機后等待五秒以上再開機; 不要使用機箱上的重啟按鈕來重啟; 2、運行中 盡量不要去移動電腦; 關注硬盤溫度，盡量保持在20℃~25℃之間; 定期使用Windows中自帶的碎片整理工具進行碎片整理，再使用硬盤修復程序來修補有問題的磁道; 定期殺毒。 3、其他 不要拆開機械硬盤(必壞); 不要放在強磁場物的附近，如音響、電視、磁鐵等; 水平或垂直放置，不要使底盤(電路板面)朝上; 不到萬不得已，不要使用低級格式化。 五、固態(tài)硬盤日常使用注意事項 1、小分區(qū)，如一塊128G的固態(tài)硬盤，分區(qū)時只分100G，留出的空間就會被自動用于固態(tài)硬盤內(nèi)部的優(yōu)化操作，如磨損平衡、垃圾回收和壞塊映射; 2、少分區(qū)，分區(qū)太多容易導致分區(qū)錯位，在分區(qū)邊界的磁盤區(qū)域性能可能會收到影響; 3、不要讓固態(tài)硬盤滿載，最好預留15%以上的空間，預留25%以上最佳; 4、給非系統(tǒng)盤的固態(tài)硬盤/分區(qū)做4K對齊;不要在固態(tài)硬盤上設置虛擬內(nèi)存; 5、不要在固態(tài)硬盤上運行P2P下載軟件;如果官方發(fā)布了最新的固件，及時刷新; 6、雖然Trim重置指令可以把固態(tài)硬盤的性能恢復到出廠狀態(tài)，但每做一次Trim充值就相當于完成了一次完整的擦寫操作，所以不要過多使用。

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  • 英特爾與AMD兩虎相爭，國產(chǎn)芯片的機會來了？

    在全球的半導體行業(yè)中，美國有高通、AMD、英偉達、英特爾等著名芯片廠商。手機芯片與電腦芯片分為兩大類，手機芯片采用簡單指令集設計堆砌的，電腦芯片則復雜很多，現(xiàn)在世界上有名的電腦中央處理器芯片主要有兩個大廠——AMD和英特爾。 英特爾是“老貴族”，由大名鼎鼎的“八叛逆”之一的戈登·摩爾創(chuàng)立，他在仙童半導體工作時提出了有名的摩爾定律;而AMD，中文名叫超微，它是“后起之秀”，要挑戰(zhàn)英特爾在電腦中央處理器芯片的地位。 現(xiàn)在AMD的市場份額是節(jié)節(jié)攀升，根據(jù)第二季度可靠的數(shù)據(jù)，AMD在桌上型電腦X86架構(gòu)的市場占有率達到了達到了驚人的19.2%，筆記本電腦X86處理器的占有率同樣達到了19.9%。 AMD的市場占有率已經(jīng)是達到了歷史的新高，創(chuàng)下了記錄，為什么會這樣?這就不得不提到英特爾。 英特爾的這家芯片公司是擁有全產(chǎn)業(yè)鏈的，從芯片的架構(gòu)到芯片的封測上市，幾乎是一“一條龍”服務，安排得滿滿當當，但是一家企業(yè)的資源那是有限的，英特爾什么都想要，結(jié)果7納米的制程竟然拖到了2022年。 但是反觀AMD，它開發(fā)自己的架構(gòu)，然后專心設計芯片，很“專一”的芯片公司，經(jīng)濟學的“老祖”亞當斯密告訴我們一個道理：只有分工合作才能提高資源的利用率。所以AMD成功了。 最重要的一點是，有臺積電的幫助，臺積電的也是深諳分工合作的秘訣，專做芯片制造，臺積電和AMD，就是1加1大于2，比英特爾強太多了。 最重要的一點是，英特爾過去的幾年時間里，在消費者的心目中，印象很差，每一次推出產(chǎn)品，都是“擠牙膏”，一點點地提升性能，個人消費者倒是沒問題，但是企業(yè)消費者就相當不滿了。 最重要的一點是，英特爾的7納米還沒有出來，而AMD準備在臺積電投片生產(chǎn)7納米的芯片，AMD和英特爾一增一減，之間的差距巨大。 AMD與英特爾“二虎競食”，國產(chǎn)芯片可“坐收漁翁之利”，今年的龍芯也是有所突破，尤其是在架構(gòu)的開發(fā)上，現(xiàn)在終于擁有很了“當打”的架構(gòu)，雖然跟英特爾和AMD的架構(gòu)還有點差距。

    半導體 英特爾 AMD 國產(chǎn)芯片

  • 華為新智能手機外觀專利圖曝光

    華為向國家知識產(chǎn)權(quán)局申請了一項智能手機外觀專利，并于8月14日獲批并公布。這些專利圖片顯示了一款較為獨特的智能手機外觀，根據(jù)專利圖來看，該款智能手機擁有后置四攝，并在攝像頭的旁邊放置了一塊矩形顯示屏，可用來顯示時間，也可能具有輔助拍照的功能。 從專利圖片中可以看出，華為的這種設計有三種不同的變體，主要體現(xiàn)在顯示屏與攝像模組的位置不同。 在第一種設計中，攝像模組位于機身背面的中上方，而顯示屏在處在四顆攝像頭的中間。這樣看起來比較對稱，并且這樣的排列方式可以讓顯示屏更大一些。因此，除了顯示時間外，還可以顯示一些圖標。 第二種設計攝像模組位于機身背面的左上角，而顯示器位于攝像模組的正下方，相對第一種，顯示器要更小一些。 而第三種則是將第二種的攝像模組和顯示屏調(diào)換了位置，顯示屏位于攝像模組的正上方。 此外，專利圖顯示該款華為智能手機頂部沒有按鍵和端口，底部顯示了一個雙揚聲器、一個USB-C接口。機身右側(cè)還有兩個物理按鍵，上方為音量調(diào)節(jié)按鍵，下方是電源按鍵。 值得一提的是，該設備的正面幾乎不存在邊框，這是一款類似于今年發(fā)布的華為P40Pro上的四曲滿溢屏。從設計上看，它是一款高端手機，這也導致不少人猜測它將是明年發(fā)布的華為P50 Pro。 華為是否真的打算在手機背面增加一個額外的顯示屏還不能確定。但在之前，網(wǎng)上也曝光了華為Mate智能手機的外觀專利圖，顯示了在圓形的攝像模組外有一圈可觸控的環(huán)形屏幕。 它可以顯示用戶界面，并進行相應操作。比如，當有電話來時，該環(huán)形屏會顯示，我們通過向左或向右滑動來選擇接聽還是掛斷。除此之外，它還可以在拍攝視頻或照片時，進行變焦操作，甚至可以控制音量大小或者在閱讀的時候用來翻頁。

    半導體 華為 智能手機

  • 瀾起發(fā)布第二代“津逮”x86架構(gòu)CPU

    1978年6月8日，Intel發(fā)布了新款16位微處理器“8086”，也同時開創(chuàng)了一個新時代：x86架構(gòu)誕生了。x86指的是特定微處理器執(zhí)行的一些計算機語言指令集，定義了芯片的基本使用規(guī)則，一如今天的x64、IA64等。 x86架構(gòu)是世界半導體、集成電路行業(yè)中，一座難以逾越的高峰，該架構(gòu)的全部專利被英特爾(Intel)、超威半導體(AMD)、威盛電子(VIA)三家巨頭掌握，要研發(fā)、制造基于x86的任何產(chǎn)品、技術，都無法繞過這三大巨頭。 即使面前有這三座大山，我國也有企業(yè)敢于嘗試攀登x86的高峰，例如兆芯、海光、瀾起這三家公司。當然這三家公司背后都得到了上述三大巨頭一定程度的支持，兆芯受到威盛的支持，海光購買了AMD的Zen架構(gòu)授權(quán)，瀾起的股東、客戶、供應商列表里都有英特爾。 第八屆中國電子信息博覽會(CITE)上，瀾起科技展示了其最新的第二代“津逮”x86架構(gòu)CPU，這款CPU主打其獨特的硬件安全功能。 相較于同系列上一代產(chǎn)品，第二代津逮CPU核心數(shù)從24個上升到26個，并支持多線程技術，最大支持52個線程，主頻從2.3GHz提升到了3.2GHz，還集成了深度學習加速技術，進一步強化了AI性能。 瀾起科技表示，這款CPU的主要應用領域是機器學習、人工智能、大數(shù)據(jù)分析處理等對計算能力和AI性能有較高需求的場景，津逮CPU能提供強大的算力和安全保障。 “津逮”一詞出自北魏酈道元的《水經(jīng)注·河水二》，意為“通過一定途徑而達到”，這款CPU背后有英特爾的技術支持，“津逮”的名字也在一定程度上寄托著瀾起科技對國產(chǎn)x86芯片的期望。

    半導體 CPU 處理器 x86

  • 三星宣布最新的X-Cube 3D IC封裝技術

    數(shù)月前臺積電和三星的芯片代工廠相繼投產(chǎn)5 nm EUV工藝制程的芯片，三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封裝技術已經(jīng)可以投入使用，該技術能提供更快的速度和更好的能源效率。 三星旗下的圓晶廠已經(jīng)使用該技術進行了測試芯片的生產(chǎn)，該技術可用于7 nm和5 nm工藝制程的芯片生產(chǎn)線。 通過多個芯片的超薄堆疊，可以制造更緊湊的邏輯半導體，該工藝采用了通硅通(TSV)技術進行垂直電連接，而不是使用導線。由于采用了TSV技術，芯片中不同堆棧之間的信號路徑大大減少，提高了數(shù)據(jù)傳輸速度和能源效率。各種邏輯塊、存儲器和存儲芯片可以相互堆疊，以創(chuàng)造更緊湊的硅封裝。 這種堆疊封裝的方式就像搭積木一樣將芯片堆起來，由原本的平面堆疊變?yōu)榱Ⅲw堆疊，減少了芯片占用面積，提高了芯片集成度。 臺積電和英特爾都公布過自家的芯片3D封裝技術，技術原理上相似，但是各家的方法并不相同。 三星也表示將繼續(xù)與全球的無晶圓半導體公司合作，將該技術部署在新一代高性能芯片之中。

    半導體 三星 5nm ic封裝

  • 芯片EDA核心技術95%被歐美掌控！國產(chǎn)最大門檻在哪？

    1986年，17家單位、200余名專家從全國各地向著北京集成電路設計中心集結(jié)，在這里，中國將要在集成電路行業(yè)展開一場史詩級別的攻堅戰(zhàn)，目標就是為了打破國外對電子工業(yè)之母——EDA工具的壟斷。 歷經(jīng)7年的艱苦攻關，國內(nèi)首個EDA工具——熊貓系統(tǒng)橫空出世，中國終于突破了西方的EDA圍堵，我們也成為全球極少數(shù)擁有EDA自主知識產(chǎn)權(quán)的國家。然而好景不長，就在國產(chǎn)EDA工具剛?cè)计鹦切侵饡r，掌握全球最為先進EDA工具的歐美國家，此時逐漸對中國放寬了EDA的使用限制。源于國外EDA低廉的價格和打包傾銷的市場壓力，國產(chǎn)EDA工具直接被重創(chuàng)，商業(yè)化之路遙遙無期，10多年來國產(chǎn)EDA一蹶不振。 EDA工具，又名EDA軟件，是電子芯片設計、電路板走線布局和集成電路仿真測試等流程中重要的計算機輔助設計軟件。上世紀六七十年代，集成電路的從業(yè)者們設計電路圖時，往往用最為原始的方式在圖紙上手繪作圖。 但隨著集成電路行業(yè)的飛速發(fā)展，更為復雜的芯片上往往集成了成千上萬個單元，而且演變成了多層次三維立體結(jié)構(gòu)，于是伴隨著計算機的誕生，EDA軟件在計算機上就可以實現(xiàn)極為復雜的芯片電路設計。 EDA工具能夠極大程度的幫助計算機對芯片設計進行計算，從而更好地設計芯片，這項產(chǎn)業(yè)如同國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)狀況一樣，一直被國外所霸占著，國產(chǎn)的EDA也渴望能夠快速發(fā)展，渴望走上商業(yè)之路，但是前途困難重重，目前國內(nèi)該行業(yè)的市場有95%被歐非所掌控。 EDA軟件雖然不想光刻機一樣規(guī)模宏大，但是作用卻非常大，沒有EDA軟件就無法正常設計芯片，EDA軟件的市場產(chǎn)值為100億美元左右，卻能夠影響產(chǎn)值為5000億半導體市場，可見EDA軟件的重要性。 雖然我國的熊貓EDA未成長起來，但是以其為基礎的其他EDA軟件紛紛取得了領跑的成績，并且國內(nèi)陸續(xù)推出了數(shù)十款EDA軟件，這是國產(chǎn)EDA在發(fā)展向商業(yè)化邁出了第一步。 國產(chǎn)EDA仍面對著許多難題，即使是華大九天也僅能為行業(yè)提供三分之一的軟件，與美國EDA廠商相比還有三分之二的工具至今未能掌握。對于國內(nèi)整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，國內(nèi)EDA難以獨自撐起全行業(yè)的大旗，其問題主要集中在EDA與先進工藝的結(jié)合力度不夠，國內(nèi)真正開發(fā)EDA的人才僅為300人，EDA大規(guī)模商業(yè)化之路不易，即使是技術達到國際水平的EDA，企業(yè)進行替代的成本也比較大，國際上對歐美EDA的認可度比較高，所以有產(chǎn)品沒市場也是國內(nèi)EDA企業(yè)需要面對的一大難題。 為了加強國內(nèi)集成電路行業(yè)對國產(chǎn)EDA的支撐能力，除了華大九天外、廣立微和芯禾科技等國產(chǎn)EDA企業(yè)也在發(fā)力，同時希望更加完善的半導體生態(tài)和具有前景的市場為國產(chǎn)EDA軟件創(chuàng)造更好的環(huán)境。

    半導體 國產(chǎn) 芯片 EDA

  • 華為半導體開啟“塔山計劃”

    華為在內(nèi)部開啟塔山計劃，根據(jù)消息，華為已經(jīng)開始與相關企業(yè)合作，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產(chǎn)線，預計年內(nèi)建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產(chǎn)線。 一旦臺積電向我們斷供，中國大陸芯片的真實現(xiàn)狀就是，落后西方5-10年，甚至更多。這也是華為“塔山計劃”迅速開啟的原因。芯片生產(chǎn)大致分芯片設計、芯片制造、芯片封測三大環(huán)節(jié)。我國在芯片封測領域的技術水平相對于其他兩個環(huán)節(jié)來說較為領先。 芯片設計：芯片設計的工具，用的是國外的EDA軟件，就連中國最好的芯片設計公司華為海思，也只是剛剛開始“去美國化”。 芯片制造：全球最大最好的芯片制造廠商，就是臺積電。臺積電現(xiàn)在已經(jīng)實現(xiàn)5納米工藝制式的量產(chǎn)，而大陸最好的芯片制造公司中芯國際，剛剛完成14納米的量產(chǎn)。 而制造最先進制程芯片使用的光刻機，都得從荷蘭ASML公司進口。但現(xiàn)在也買不到了，因為美國不讓。大陸最好的光刻機生產(chǎn)廠商是上海微電子，現(xiàn)在生產(chǎn)的是90納米的光刻機。 中芯國際為代表的中國芯片代工制造現(xiàn)在已經(jīng)處于事實上的被制裁狀態(tài)，由于得不到EUV光刻機，它的技術上限已經(jīng)被美國封鎖，預計2-3年內(nèi)到達技術上限，美國已經(jīng)給我們設置了天花板，也就是說，如果我們搞不定國產(chǎn)半導體裝備，那么中國制造將會停留在7nm的天花板。 芯片封測：封裝測試屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈末端，相比光刻、蝕刻等工藝對技術要求沒那么高。高端市場方面，盡管美國、德國、日本企業(yè)占據(jù)了較大比例，但我國大陸和臺灣不少芯片封測公司在規(guī)模、速度和工藝標準上也絲毫不遜色。 芯片的發(fā)展除了人才，核心材料也是制約國內(nèi)芯片企業(yè)發(fā)展的重要因素，我們一起來看看影響芯片發(fā)展的核心材料目前在國內(nèi)的發(fā)展現(xiàn)狀： 1.單晶硅：晶圓和硅片的核心材料 單晶硅是制作芯片的重要材料，制作難度在于純度要求高。目前高純度單晶硅產(chǎn)量較領先的企業(yè)都集中在日本，我國作為后起之秀，近年來也開始具備生產(chǎn)高純度晶圓的能力，不僅實現(xiàn)了對內(nèi)供給，如今更是出口半導體強國韓國。 2.CMP拋光材料：晶圓CMP工藝的關鍵耗材 拋光材料的技術具有一定的行業(yè)壁壘，主要受技術要求、資金成本和認證體系影響，目前在這一領域我國專利技術積累不高，主要還是依賴向美日韓進口。 3.光掩膜版：芯片制程的核心瓶頸 光掩膜版是光刻設備的關鍵器件，也是限制芯片工藝最小線寬的核心瓶頸，技術門檻較高。目前世界上已可以量產(chǎn)7納米制程的芯片，更小制程的研發(fā)也即將上流水線，這對光掩膜版的要求將進一步提高。 在光刻機生產(chǎn)方面，荷蘭ASML公司一家獨大，而能生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)光掩膜版的企業(yè)，目前也是以臺積電、韓國三星、美國英特爾等半導體巨頭為主。 4.光刻膠：芯片光刻的重要材料 當今世界光刻膠市場，主流以光刻波長為248nm的KrF和193nm的ArF為主，這一系列的光刻膠技術大多被日本和美國壟斷，我國光刻膠近年來也掌握了436nm和365nm光刻波長的技術，逐步從低端向高端發(fā)展。 5.濕電子化學品：蝕刻和清洗的重要耗材 我國的蝕刻技術基本與世界持平，雖然目前濕電子化學品市場依舊主要被歐美日韓等地區(qū)企業(yè)瓜分，但他們已無法對我們形成壟斷，甚至有被我們?nèi)〈内厔荨? 6.電子氣體：芯片制造的血液 電子特種氣體行業(yè)集中度高，我國已有不少新興企業(yè)擁有生產(chǎn)資質(zhì)，盡管在國際市場方面依舊被一些傳統(tǒng)半導體地區(qū)壟斷，但目前我國企業(yè)已形成有力的挑戰(zhàn)。 7.濺射靶材：摻雜和鍍膜的主要材料 高純度濺射靶材的制造有一定的技術門檻，對制造設備的投資金額要求也相對較高，早年間這一領域被美日壟斷，但近年來隨著國產(chǎn)技術的成熟，這一領域市場規(guī)模增速高于全球增速，正逐漸占領世界市場。 8.晶圓封裝材料：先進封裝工藝的耗材 傳統(tǒng)芯片封裝工藝是先切割晶圓，后封裝芯片，這會增加約20%的原芯片體積，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術是先封裝測試后切割成芯片，這一方法不僅可以減少封裝體積，也可以提升芯片穩(wěn)定性，這對晶元封裝材料，如陶瓷基板、封裝基板、引線框架等要求更高。

    半導體 華為 半導體 塔山計劃

  • 華為旗艦機皇Mate40:成麒麟芯片“絕唱”之作

    自從華為海思半導體遭遇到美國最新頒發(fā)“斷供禁令”影響以后，最新一代華為麒麟芯片以及華為Mate 40系列手機就備受關注。 8月7日，華為CEO余承東確認華為麒麟芯片遭遇到了臺積電方面的斷供，預計在9月15日以后，華為海思芯片陷入“全面停產(chǎn)”狀態(tài)之中，這也意味著華為Mate 40系列手機將會成為華為麒麟芯片的絕唱之作; 要知道華為手機在過去這么多年發(fā)展，一直都憑借自主研發(fā)的麒麟芯片獲得了很大的市場競爭優(yōu)勢，同時華為麒麟芯片在最近幾年的進步也很大，進一步讓華為Mate系列、P系列手機在部分體驗、功能等方面開始實現(xiàn)反超。 而華為麒麟芯片也開始定制很多獨家硬件底層技術，例如AI技術、5G網(wǎng)絡技術等等，就在2020年第二季度，華為也更是憑借自主研發(fā)5G芯片優(yōu)勢，手機銷量正式超越三星，成為了全球銷量第一的手機品牌。但如今華為麒麟芯片已經(jīng)受到了“禁售令”影響，華為Mate 40系列手機也將會成為最后一款采用麒麟芯片的華為旗艦手機; 據(jù)爆料信息顯示，華為Mate 40系列手機依舊會有兩個版本，它們分別是華為Mate 40和華為Mate 40 Pro，這兩款手機都將會采用“瀑布屏設計”，最高可支持120Hz屏幕刷新率，首發(fā)搭載麒麟9000系列芯片，臺積電5nm制程工藝，整體性能將會得到大幅度提升，同時還會集成新一代5G基帶芯片產(chǎn)品，擁有更加出色的5G網(wǎng)絡體驗。 至于相機方面，華為Mate40系列手機依舊會采用獨家定制5000萬像素的索尼IMX700 主攝相機，同時輔以2000萬像素超廣角鏡頭+800萬像素的潛望式鏡頭+TOF鏡頭四攝組合;如此強悍的拍照實力，在強大的麒麟9000系列芯片性能加持下，也將會讓華為Mate 40系列手機拍照實力大增，有望再一次打破DXO相機評分榜單，成為新一代拍照旗艦機皇。 當然這款華為Mate 40系列手機最大的缺點，或許就是麒麟9000芯片的產(chǎn)能不足，這也意味著華為Mate 40系列手機在供貨方面也將會失去以往的優(yōu)勢。 對于蘋果而言，目前也正在遭受到“某些因素影響”;iPhone 手機也將要面臨無法使用國內(nèi)主流通訊軟件的風險，所以對于華為而言，作為國內(nèi)唯一能夠與三星、蘋果抗衡的國產(chǎn)高端旗艦手機，未來在國內(nèi)的銷量或許也有機會擊敗iPhone 12系列手機;

    半導體 華為 麒麟芯片 機皇mate40

  • 海寧制造全球首款超高性能異構(gòu)AI芯片，震驚業(yè)界！

    位于海寧泛半導體產(chǎn)業(yè)園的芯盟科技有限公司，兩個指甲蓋大小的芯片就是芯盟在8月剛剛研發(fā)成功的全球首款超高性能異構(gòu)集成單芯片。全球首款的超高性能異構(gòu)AI芯片成功的背后，是30多名志同道合“超能”人才近一年的鉆研。 這款芯片打破了傳統(tǒng)同構(gòu)芯片內(nèi)儲存與計算間的數(shù)據(jù)墻，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)感知、存儲、計算的三維集成，是存算一體化領域的重大突破，有可能在性能和成本效益上提高一個數(shù)量級。 它將主要應用于人工智能物聯(lián)網(wǎng)類人確定感知任務場景，如服務員、醫(yī)生、駕駛員等。對行業(yè)降低應用產(chǎn)品智能化的成本，加速人工智能驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)升級與變革具有深遠意義。公司負責工藝研發(fā)的CTO余興告訴我們，芯盟的定位就是類人感知人工智能芯片創(chuàng)新設計與智能生態(tài)孵化，這是業(yè)界許多專業(yè)人士心中的“珠峰”。 芯盟科技成立于2018年11月，是一家專業(yè)從事類人感知人工智能芯片創(chuàng)新設計與智能生態(tài)孵化的企業(yè)。公司成立初期，創(chuàng)始人找到了余興和其他5位業(yè)界響當當?shù)木?，大家一拍即合，準備勇攀“高峰”? “主要是有想法、有興趣，想在推動集成電路方面有一些發(fā)展。我們有幾個朋友在平時已經(jīng)聊起來新的架構(gòu)，所以說這也是一個機會，我們就到這邊來，想實現(xiàn)我們的想法?！庇嗯d說。 主力軍有了之后，公司又“以英引英”招引到20多位專業(yè)人才，組建成了一支超過30人的擁有世界一流設計水平的研發(fā)團隊和管理團隊。團隊擁有國家級人才2人，省級人才1人，世界名校博士4人。 核心團隊在集成電路設計、芯片設計、算法設計等方面都有超過十年甚至二三十年的國內(nèi)外行業(yè)經(jīng)驗。異構(gòu)單芯片雖小，要把它從無到有研發(fā)出來，即便對這個“超能”團隊來說，也絕不是一件簡單的事。由于它工藝十分復雜，不但設計研發(fā)要花很多心血，把它生產(chǎn)出來更不容易。這款工藝復雜的芯片要經(jīng)由4家公司的生產(chǎn)加工才能完成，在疫情期間芯盟對芯片生產(chǎn)的可控性很小?？朔刂乩щy，經(jīng)過團隊將近1年的投入，這顆異構(gòu)單芯片終于出產(chǎn)，而且是一次流片成功。 “我們下定決心一次成功，如果要達到一次成功，花的力氣比重復幾次困難的多?！庇嗯d說，這是第一顆這種結(jié)構(gòu)的芯片，基本上沒什么其他經(jīng)驗可以借鑒，所以也花了很多精力。 目前，企業(yè)正與客戶進行深入對接，芯片不日將進入市場。 此外，企業(yè)已經(jīng)注冊成立了浙江海芯微半導體科技有限公司，將主要承擔企業(yè)芯片的生產(chǎn)任務。 浙江芯盟科技有限公司副總裁、海芯微項目負責人邢程介紹：“三維集成是現(xiàn)在剛剛興起的一個技術的構(gòu)思，慢慢會有很多的企業(yè)往這個方向去發(fā)展，如果我們在這個方面起步比較早，有制造方面工藝經(jīng)驗積累的，那我們可以完全領先其他的工廠，這樣對那些想做三維集成芯片的公司來說，我們就是它最好選擇的一個合作伙伴，發(fā)展前景會比較大?！? 當前，為進一步完善芯片功能、提升其性能，團隊也開始在先進工藝的基礎上研發(fā)下一款芯片，主要針對智慧城市，智慧工業(yè)的高性能、高利潤應用市場，芯片架構(gòu)已經(jīng)基本完成。企業(yè)目標通過大家努力將先進的AI芯片技術快速、高效、廣泛的推向市場。

    半導體 人工智能 ai芯片 異構(gòu)單芯片

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