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  • 索尼PS5 Pro專利將采用多 GPU 方案

    索尼PS5原計(jì)劃于初發(fā)布，經(jīng)過(guò)短暫的“鴿子”，索尼終于宣布了PS5在凌晨中的出現(xiàn)，索尼PS5的外觀與之前的曝光V形展開機(jī)不同，PS5的實(shí)際形狀是科技感。據(jù) PSlifestyle 報(bào)道，有一項(xiàng)新的專利顯示索尼可能將推出一款性能更強(qiáng)大的 PS5 主機(jī)版本，該版本將采用多 GPU 的解決方案，報(bào)道暗示這款主機(jī)很可能就是PS5 Pro。 據(jù)悉，該專利名為 “可擴(kuò)展游戲主機(jī)的 CPU/GPU 為家用主機(jī)和云游戲而設(shè)計(jì)”。專利描述是：“在一個(gè)多 GPU 模擬環(huán)境中，幀緩沖區(qū)管理可以通過(guò)多個(gè) GPU 渲染各自的視頻幀，或渲染每個(gè)視頻幀的各自部分來(lái)實(shí)現(xiàn)。其中一個(gè) GPU 憑借從其他 GPU 接收幀信息并通過(guò)物理連接的 HDMI 輸出端口讀出完整的幀來(lái)控制 HDMI 幀輸出。或者，GPU 的輸出可以被復(fù)用在一起。” 此外，該專利的描述中還寫道："正如這里所述，SoC 技術(shù)可以應(yīng)用于游戲主機(jī)等視頻模擬主機(jī)，特別是可以為' 輕 '版本的主機(jī)提供單個(gè) SoC，而多個(gè) SoC 可以用于提供比' 輕 '版本具有更強(qiáng)處理和存儲(chǔ)能力的' 高端 '版本的主機(jī)。' 高端 '系統(tǒng)還可以包含更多的內(nèi)存，如隨機(jī)存取內(nèi)存 (RAM)和其他功能，也可以用于使用相同游戲機(jī)芯片的云優(yōu)化版本，性能更強(qiáng)。" 該專利最大的亮點(diǎn)就是提到了GPU的可擴(kuò)展性，報(bào)道指出這也可能最終被以升級(jí)套件的形式推出，非不是一個(gè)全新的產(chǎn)品，此外，索尼游戲主機(jī)的專利產(chǎn)品最終成品也有待商榷。

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  • 智能健康座艙成為各大車企智能化戰(zhàn)場(chǎng)的重點(diǎn)

    隨著科技的不斷發(fā)展，智能車機(jī)，自適應(yīng)續(xù)航、倒車影像等實(shí)用性極高的科技型配置都成了10萬(wàn)級(jí)自主品牌汽車的標(biāo)配。隨著如今消費(fèi)者對(duì)車輛內(nèi)飾做工、科技配置的要求不斷增高，直接導(dǎo)致智能座艙這個(gè)全新概念的誕生。 說(shuō)到智能座艙，就不得不提自主品牌，尤其是上汽榮威提出互聯(lián)網(wǎng)汽車這個(gè)概念之后，智能座艙才正式開始發(fā)展。雖然目前業(yè)內(nèi)并未對(duì)智能座艙提出明確的概念，但是究其根本就是通過(guò)各種智能化手段來(lái)滿足不同用戶在車內(nèi)的需求，相比傳統(tǒng)的座艙空間更加智能化、人性化。 而現(xiàn)階段的智能座艙都是以汽車搭載的車機(jī)為基礎(chǔ)，通過(guò)一系列的智能化程序和配置對(duì)用戶提出的需求進(jìn)行反饋，從而達(dá)到滿足用戶需求的目的，這就是現(xiàn)階段智能座艙所發(fā)展的方向。 如今智能駕駛、自動(dòng)駕駛已經(jīng)成為汽車領(lǐng)域全新的發(fā)展方向，智能座艙對(duì)于自動(dòng)駕駛與智能化駕駛來(lái)說(shuō)是必不可少的，而智能座艙首先做出的反應(yīng)就是"大屏幕"。自2012年特斯拉Model S推出之后，車載大屏就成為了汽車流行的時(shí)尚。不過(guò)通過(guò)實(shí)踐證明特斯拉一塊屏幕控制所有功能的模式并不能提升駕駛的便利性，而且存在一定的安全隱患。因此大部分自主品牌將車內(nèi)的顯示屏幕分為了三塊或者四塊，并且每塊屏幕都有自己獨(dú)特的功能。 就拿全液晶儀表盤來(lái)說(shuō)，不僅能夠根據(jù)用戶的喜好調(diào)節(jié)儀表盤的主題，還能實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航地圖的投放和眾多行車信息的顯示，榮威、長(zhǎng)安等自主品牌甚至實(shí)現(xiàn)了AR智能導(dǎo)航，從而避免了駕駛員在行駛時(shí)分神去看中控或手機(jī)，不僅提升了駕駛的科技型，也讓行車安全性有了很大程度的提升。 眾所周知，被譽(yù)為"民族之光"的華為在5G技術(shù)上有了極大的突破，而5G技術(shù)對(duì)于自動(dòng)駕駛和車路協(xié)同來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，也正式如此5G技術(shù)在智能座艙的發(fā)展中起到了關(guān)鍵的作用，而對(duì)于眾多在智能座艙領(lǐng)域有著深入研究的自主企業(yè)來(lái)說(shuō)，這也是巨大的機(jī)遇。 目前華為已經(jīng)與18家企業(yè)成立了5G汽車生態(tài)圈，為合作伙伴提供技術(shù)和芯片支持，這極大地加速了國(guó)內(nèi)智能座艙領(lǐng)域的發(fā)展。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，智能座艙的興起就像智能手機(jī)一樣，必定會(huì)呈現(xiàn)指數(shù)型的增長(zhǎng)，據(jù)專業(yè)人士預(yù)測(cè)，2020年中國(guó)智能座艙市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到566.8億元，到2025年將達(dá)到1030億元，巨大的市場(chǎng)前景也給了企業(yè)巨大的發(fā)展動(dòng)力。 新冠疫情過(guò)后，空氣質(zhì)量安全成為了大家關(guān)注的新話題。在疫情期間，政府鼓勵(lì)民眾乘坐私家汽車出行，盡量避免使用公共交通工具，在此過(guò)程中，車內(nèi)空氣質(zhì)量安全成為了新的熱點(diǎn)，而"健康座艙"的高年也由此誕生。 所謂健康座艙，就是通過(guò)空調(diào)系統(tǒng)對(duì)進(jìn)入車內(nèi)的空氣進(jìn)行處理，以達(dá)到車內(nèi)較高空氣質(zhì)量的目的。N95級(jí)空氣濾芯、空調(diào)系統(tǒng)紫外線殺菌等新科技也應(yīng)運(yùn)而生，與此同時(shí)也給消費(fèi)者提供了更加安全的乘車環(huán)境。 在科技飛速發(fā)展的大背景下，智能健康座艙必將是標(biāo)配，而在新的市場(chǎng)比拼中，誰(shuí)先獲得消費(fèi)者的認(rèn)可誰(shuí)就獲得了勝利。國(guó)內(nèi)汽車領(lǐng)域借助國(guó)內(nèi)5G技術(shù)、北斗衛(wèi)星等先進(jìn)科技發(fā)展的東風(fēng)，未來(lái)國(guó)內(nèi)的科技座艙必將取得世界領(lǐng)先的地位。

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  • 臺(tái)積電邁向GAA，2nm芯片取得重大突破

    據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電在 2nm 研發(fā)有重大突破，并且已成功找到路徑，臺(tái)積電2nm預(yù)計(jì)將在2023至2024推出，該技術(shù)為切入環(huán)繞式柵極技術(shù) (gate-all-around，簡(jiǎn)稱 GAA技術(shù))。盡管5nm剛實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)不久，臺(tái)積電和三星就開始瞄準(zhǔn)更先進(jìn)的制程。 1、GAA技術(shù)給摩爾定律續(xù)命，胡正明團(tuán)隊(duì)的FinFET到瓶頸了? 報(bào)道中的另外一個(gè)重點(diǎn)是，此番臺(tái)積電將切入GAA技術(shù)，而在此前之前還宣布臺(tái)積電在3nm節(jié)點(diǎn)將繼續(xù)使用FinFET工藝。 FinFET工藝全稱Fin Field-Effect Transistor，中文名叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。 隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)，工藝節(jié)點(diǎn)制程也在不斷突破極限。 在現(xiàn)在廣泛使用的FinEFT技術(shù)提出之前，根據(jù)摩爾定律，芯片的工藝節(jié)點(diǎn)制程的極限是35nm。 提到FinEFT技術(shù)，就不得不提到一個(gè)人，那就加州大學(xué)伯克利分校的胡正明教授，他可是被稱作是拯救了摩爾定律的男人。 FinEFT工藝由胡正明團(tuán)隊(duì)率先提出并研發(fā)成功，當(dāng)時(shí)預(yù)測(cè)該晶體管器件能夠使工藝節(jié)點(diǎn)繼續(xù)發(fā)展到20nm以下，這一預(yù)測(cè)在今天已經(jīng)得到了驗(yàn)證。 在2011年初，英特爾推出了商業(yè)化的FinFEt，他們?cè)?2nm的第三代酷睿處理器上第一次使用FinFET工藝。臺(tái)積電等主要半導(dǎo)體代工企業(yè)也已經(jīng)開始陸續(xù)推出自己的 FinFEt。從2012年起， FinFet已經(jīng)開始向20mm節(jié)點(diǎn)和14nm節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。 并且，依托FinEFT技術(shù)，芯片工藝節(jié)點(diǎn)制程已經(jīng)發(fā)展到7nm，5nm甚至是3nm，也遇到了瓶頸。FinFET 本身的尺寸已經(jīng)縮小至極限后，無(wú)論是鰭片距離、短溝道效應(yīng)、還是漏電和材料極限也使得晶體管制造變得岌岌可危，甚至物理結(jié)構(gòu)都無(wú)法完成。 于是比FinEFT提出要早上10年的GAA又重新進(jìn)入了人們的視野。 FinFET工藝實(shí)質(zhì)上就是在原有的平面上晶體管架構(gòu)基礎(chǔ)上增加了一個(gè)柵極，這樣可以讓尺寸很小的晶體管減少漏電。因?yàn)榇蟛糠值穆╇娛莵?lái)自于溝道下方的流通區(qū)域，也就是短溝道效應(yīng)。 全環(huán)繞柵(gate-all-around)是FinFET技術(shù)的演進(jìn)，可以用來(lái)抑制短溝道效應(yīng)的技術(shù)。 事實(shí)上，GAA也只是一個(gè)技術(shù)代稱，臺(tái)積電的GAA邏輯制程跟三星電子GAA肯定有所不同，臺(tái)積電此舉大概是告訴大家，F(xiàn)inFET的極限就是3nm了，之后要用GAA概念去量產(chǎn)2nm。 2、2nm市場(chǎng)，臺(tái)積電三星「劍拔弩張」，Intel「笑看風(fēng)云」 臺(tái)積電和三星電子的技術(shù)轉(zhuǎn)變其實(shí)是給GAA正名：GAA確實(shí)是之后芯片的發(fā)展趨勢(shì)。 臺(tái)積電和三星在芯片制程上的方向是類似的。三星前段時(shí)間率先宣布在3nm導(dǎo)入GAA技術(shù)，并「大放厥詞」：2030年要超過(guò)臺(tái)積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位。這也算是為兩家企業(yè)2-3nm制程的市場(chǎng)之戰(zhàn)吹響了號(hào)角。 臺(tái)積電宣布在2nm制程中引入GAA也算是對(duì)三星「宣戰(zhàn)」的回應(yīng)。除了和三星的「明爭(zhēng)暗斗」，此次2nm研發(fā)決策還和臺(tái)積電的經(jīng)營(yíng)狀況有關(guān)。 臺(tái)積電的營(yíng)收成績(jī)逐步走高。盡管華為訂單「懸而未決」，但根據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)7月10日消息，臺(tái)積電6月凈收入約為287.5億人民幣(1208.8億新臺(tái)幣)，較2019年6月增長(zhǎng)了40.8%。這也是自1999年以來(lái)，臺(tái)積電月度營(yíng)收首次超過(guò)1200億新臺(tái)幣，創(chuàng)下歷史新高。 臺(tái)積電近三年都拿出了營(yíng)收費(fèi)用的8%-9%來(lái)用于研發(fā)。營(yíng)收的增多，也意味著研發(fā)費(fèi)用的增多。因此，營(yíng)收上漲也代表臺(tái)積電在技術(shù)革新方面「燒錢」更猛了。 盡管臺(tái)積電和三星在2nm-3nm市場(chǎng)「劍拔弩張」，但是Intel卻毫不在乎——Intel的發(fā)展理念和這兩位還是有很多不同。 比起沖擊新的制程，Intel依然堅(jiān)守14nm。知乎用戶@Castor 就表?yè)P(yáng)Intel對(duì)14nm的「專情」。 Intel在制程上并不是沒(méi)有做出努力。其實(shí)Intel現(xiàn)在也有10nm的產(chǎn)品，但是主流還是14nm，主要是10nm的步子邁大了，整體質(zhì)量都沒(méi)有起來(lái)。 另一方面，Intel的先進(jìn)制程是給自家CPU用的，因此量產(chǎn)和代工量這方面，相較臺(tái)積電，考慮的少一些。Intel是是強(qiáng)調(diào)頻率的，10nm成本高且跑高頻方面比不過(guò)自家成熟的14nm++，所以14nm只能繼續(xù)挑大梁了。 3、2nm風(fēng)云后的芯片市場(chǎng)：幾家歡喜幾家愁 說(shuō)到臺(tái)積電不得不提華為。據(jù)悉，臺(tái)積電將從9月15日開始對(duì)華為斷供。 斷供如果是第一打擊，那么2nm芯片制程工藝讓華為芯片雪上加霜。如果沒(méi)有了先進(jìn)制程工藝的加持，「麒麟」的性能將寸步難行，很難再與高通「驍龍」，三星「獵戶座」等競(jìng)品相提并論。手機(jī)游戲與軟件的發(fā)展對(duì)手機(jī)性能的要求逐步提高，如果華為不關(guān)注芯片制程和性能，那么未來(lái)發(fā)展將會(huì)受到局限。 除了華為，中芯國(guó)際的壓力也陡然增大。中芯國(guó)際今年實(shí)現(xiàn)了14nm 的量產(chǎn)，與目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的5nm工藝還有三個(gè)代差。盡管中芯國(guó)際被「寄予厚望」，但能否不負(fù)眾望還未可知。 AMD作為臺(tái)積電的客戶當(dāng)然是開心的，臺(tái)積電的制程進(jìn)步很大概率上意味著它能夠?yàn)锳MD提供更好的產(chǎn)品。三星和臺(tái)積電之間良性的競(jìng)爭(zhēng)促進(jìn)了技術(shù)的發(fā)展。

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  • RFID技術(shù)在AGV機(jī)器人行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)

    AGV小車是柔性制造系統(tǒng)、自動(dòng)倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)中作為鏈接和調(diào)配物資作業(yè)連續(xù)化的核心設(shè)備，它能夠根據(jù)提前設(shè)定好的路線自動(dòng)行駛，將貨物或物料自動(dòng)從起始點(diǎn)運(yùn)送到目的地，實(shí)現(xiàn)原材料和配件在生產(chǎn)過(guò)程中的自動(dòng)運(yùn)輸、生產(chǎn)線的自動(dòng)對(duì)接和成品的自動(dòng)入庫(kù)。 AGV機(jī)器人也稱作AGV小車，在眾多領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用，并隨著高速化，汽車、3C行業(yè)、國(guó)防、航天、工業(yè)等行業(yè)對(duì)搬運(yùn)機(jī)器人的速度要求越來(lái)越高，所采用的技術(shù)要求也越來(lái)越高。RFID在AGV機(jī)器人在工業(yè)的應(yīng)用，不僅提高了工廠生產(chǎn)要求搬運(yùn)機(jī)器人的零件加工精度和生產(chǎn)效率，并縮短產(chǎn)品制造周期，實(shí)現(xiàn)柔性化管理，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)在送餐機(jī)器人、超市“售賣”機(jī)器人等有著成熟的應(yīng)用，具有很高的商業(yè)價(jià)值。 在AGV機(jī)器人底座加裝RFID讀卡器，行車節(jié)點(diǎn)安裝AGV標(biāo)簽，當(dāng)AGV機(jī)器人通過(guò)每個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，RFID讀卡器自動(dòng)獲取標(biāo)簽信息，進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，管理人員實(shí)時(shí)監(jiān)控AGV機(jī)器人位置、貨品信息，提高自動(dòng)化、信息化、智能化水平。 在信息交互網(wǎng)絡(luò)化時(shí)代，目前各領(lǐng)域市場(chǎng)需求如：工業(yè)、零售、餐飲、航天、機(jī)場(chǎng)等場(chǎng)所對(duì)搬運(yùn)機(jī)器人具有大量的需求，而RFID技術(shù)在搬運(yùn)機(jī)器人定位、信息化管理的使用中不可或缺，并帶動(dòng)AGV機(jī)器人行業(yè)的發(fā)展。 應(yīng)用AGV機(jī)器人，不僅能夠改善勞動(dòng)環(huán)境，減輕勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率，還能降低生產(chǎn)成本。和計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)一樣，AGV機(jī)器人的廣泛應(yīng)用正在日益改變著制造業(yè)的生產(chǎn)方式。

    半導(dǎo)體 RFID 機(jī)器人 agv

  • TWS耳機(jī)觸控與無(wú)線充電盒

    自AirPods發(fā)布以來(lái)，TWS真無(wú)線立體聲技術(shù)逐漸進(jìn)入大眾視野，TWS耳機(jī)讓用戶擺脫了耳機(jī)線的束縛，打開充電盒就能與手機(jī)配對(duì)，戴上就自動(dòng)播放音樂(lè)，輕輕碰一下就能實(shí)現(xiàn)喚醒語(yǔ)音助手、切歌、接聽/掛斷電話等操作，使用起來(lái)非常方便。 觸控技術(shù)取代了原來(lái)耳機(jī)的線控，有利也有弊：TWS耳機(jī)采用觸控方案，有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、配件少、模具費(fèi)用低、裝配工位少、容易做外觀防水，給人有科技感的印象等優(yōu)點(diǎn);另一方面，雖然沒(méi)有了纏繞和麻煩，但是觸控的靈敏度和誤觸問(wèn)題也是考驗(yàn)TWS耳機(jī)產(chǎn)品好不好用的一道難題。面對(duì)這一難點(diǎn)，致力于提供TWS耳機(jī)解決方案的卓芯微科技，推出了ZXW8029電容式入耳檢測(cè)及觸控芯片，主要應(yīng)用于TWS耳機(jī)的入耳檢測(cè)及觸摸按鍵功能，下面一起來(lái)詳細(xì)了解一下吧~ 一、ZXW8029入耳檢測(cè)及觸控方案 ZXW8029是一款針對(duì)TWS耳機(jī)的電容式入耳檢測(cè)及觸控的低功耗芯片，主要應(yīng)用于TWS耳機(jī)的入耳檢測(cè)及觸摸按鍵功能。該方案支持入耳檢測(cè)功能、支持按鍵的單擊、雙擊和長(zhǎng)按功能，還支持上下滑動(dòng)的音量調(diào)節(jié)功能，并且能夠有效防止汗水等因素造成的誤觸;佩戴模式下會(huì)進(jìn)如低功耗的睡眠模式，功耗只有4uA~7uA@3.2V。 1、ZXW8029 方案演示 ZXW8029 Touch IC內(nèi)部集成了一個(gè)高性能、低功耗MCU和一個(gè)4通道電容傳感器，利用RC振蕩的原理來(lái)檢測(cè)電容變化，從而實(shí)現(xiàn)入耳檢測(cè)及按鍵功能，使得人機(jī)交換的界面更加方便、更加智能。 2、ZXW8029的架構(gòu)和特性 搭配卓芯微的 TWS 耳機(jī)入耳檢測(cè)及觸摸的軟件算法，ZXW8029擁有低功耗、高信噪比的特點(diǎn)，并且能夠準(zhǔn)確識(shí)別入耳、出耳，上下滑動(dòng)(或左右滑動(dòng))滑條和單雙擊、長(zhǎng)按按鍵等操作。 特性： (1)提供精確可靠的低功耗入耳檢測(cè) (2)支持上下滑動(dòng)(或左右滑動(dòng))，單雙擊、長(zhǎng)按等手勢(shì)操作 (3)工作電壓1.8V–5.5V (4)內(nèi)置4通道電容傳感器 (5)IIC通信接口 (6)集成高性能，低功耗的MCU (7)片上存儲(chǔ)器：RAM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，128* 8 bit;True EEPROM存儲(chǔ)器，32 * 8 bit (8)內(nèi)置2K*16bit的Flash程序存儲(chǔ)器 (9)時(shí)鐘和電源管理：HIRC振蕩器，2/4/8Mhz;LIRC振蕩器：32KHz (10)封裝: 10DFN(3mm*3mm*0.75mm) 3、ZXW8029支持兩種工作模式，自動(dòng)切換實(shí)現(xiàn)低功耗 ZXW8029 支持兩種工作模式以滿足低功耗應(yīng)用要求，分別為Active和Idle兩種模式，兩個(gè)模式之間的切換如圖所示。在Active模式中，MCU 將以HIRC的系統(tǒng)頻率全速在運(yùn)行。若檢測(cè)到相應(yīng)Touch/Ear動(dòng)作就會(huì)將相應(yīng)寄存器的標(biāo)志位置位，作動(dòng)釋放時(shí)則將相應(yīng)寄存器的標(biāo)志位清除。 若一段時(shí)間沒(méi)有檢測(cè)到對(duì)應(yīng) Touch/Ear 動(dòng)作，MCU 將關(guān)閉 HIRC，切換 Idle 模式以降低MCU的功耗。在 Idle 模式中，MCU以LIRC的驅(qū)動(dòng)頻率驅(qū)動(dòng)WDT，實(shí)現(xiàn)周期性的檢測(cè)相應(yīng)的Touch/Ear 的動(dòng)作。若檢測(cè)到相應(yīng)的Touch/Ear的動(dòng)作，MCU將開啟HIRC振蕩器，并從Idle模式中切換至 Active 模式。若無(wú)相應(yīng)的Touch/Ear動(dòng)作，MCU將繼續(xù)維持在較低功耗的Idle模式。 4、卓芯微提供成熟的配套開發(fā)工具，支持OTA升級(jí) ZXW8029具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，可以去除汗?jié)n、溫濕度、頭發(fā)等干擾，同時(shí)卓芯微可以提供成熟的配套開發(fā)工具，能夠監(jiān)測(cè)觸控相關(guān)參數(shù)，協(xié)助調(diào)解配置觸控感度。 手機(jī)端觸控參數(shù)監(jiān)測(cè)工具。KEY1為入耳式檢測(cè)，KEY2是按鍵功能，兩圖為帶上DEMO的時(shí)候操作按鍵時(shí)的數(shù)據(jù)顯示。 如果是成品的觸控功能調(diào)整，卓芯微的方案支持在線校準(zhǔn)和OTA升級(jí)，可以免除后顧之憂。除此之外，卓芯微還可以協(xié)助評(píng)估佩戴檢測(cè)及手勢(shì)識(shí)別的可行性，提供SENSOR設(shè)計(jì)及LAYOUT的技術(shù)支持，根據(jù)客戶應(yīng)用需求適配不同的觸摸固件，開發(fā)生產(chǎn)的FAE支持等。 二、卓芯微觸控方案的應(yīng)用 ZXW8029是卓芯微最新的電容式入耳檢測(cè)及觸控方案，據(jù)我愛音頻網(wǎng)拆解了解到，此前卓芯微推出的多款觸控方案已被東芝、小米等知名品牌的TWS耳機(jī)采用，下面一起來(lái)回顧一下。 1、83A02A雙通道觸控方案 這是一款來(lái)自東芝的TWS耳機(jī)，采用了卓芯微的雙通道觸控方案，拆開耳機(jī)可以看到，耳機(jī)的觸控感應(yīng)是通過(guò)FPC+頂針檢測(cè)到的。 耳機(jī)主板連接觸控FPC的頂針附近，有一顆來(lái)自HOLTEK合泰的BS83A02A-4 雙通道觸摸IC，采用6DFN的封裝方式，封裝小、功耗低，抗干擾能力強(qiáng)。芯片內(nèi)部集成高性能、低功耗雙通道電容傳感器，利用RC震蕩原理來(lái)檢測(cè)電容變化，從而實(shí)現(xiàn)觸控功能，搭配卓芯微科技針對(duì)TWS耳機(jī)的觸摸算法，可以準(zhǔn)確識(shí)別單擊、雙擊、長(zhǎng)按等操作。此外，83A02A支持編程，可以實(shí)現(xiàn)智能佩戴檢測(cè)功能。 2、83B04C四通道觸控方案 目前市面上比較熱門的小米真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)Air2 SE采用的是卓芯微的四通道觸控方案，耳機(jī)支持入耳檢測(cè)、支持觸控。 主板上的Holtek合泰BS83B04C低功耗觸控感應(yīng)MCU，支持4路觸摸檢測(cè)，用來(lái)響應(yīng)入耳檢測(cè)和觸摸操作。 三、不只是觸控，卓芯微可提供TWS耳機(jī)全方位技術(shù)支持通 過(guò)此前我愛音頻網(wǎng)的拆解，我們可以了解到，選擇卓芯微方案的TWS耳機(jī)均為知名品牌，其耳機(jī)的設(shè)計(jì)和用料也都比較好，在同價(jià)位產(chǎn)品中非常有競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)悉卓芯微公司于2017年開始服務(wù)品牌客戶，為國(guó)內(nèi)外一線品牌提供耳機(jī)解決方案，每月出貨量達(dá)KK級(jí)別，知名品牌客戶代表有華為、小米、OPPO、東芝、JBL、萬(wàn)魔、舒爾、Skullcandy等。同時(shí)公司也是鈺泰，合泰，芯海的一級(jí)代理商，全系列芯片代理。除TWS耳機(jī)佩戴檢測(cè)和功能按鍵方案外，卓芯微還可以提供TWS耳機(jī)的壓力傳感、耳機(jī)充電倉(cāng)等方案，旨在為客戶提供全方位的技術(shù)支持服務(wù)。 1、ZX8240，支持無(wú)線充電功能的TWS充電盒方案 卓芯微近期發(fā)布了一款型號(hào)為ZX8240的TWS充電盒電源管理芯片，支持無(wú)線充電，芯片集成度高，外圍電路簡(jiǎn)單，充電電流可達(dá)400mA(可調(diào)節(jié))，靜態(tài)功耗低，僅15uA。是一個(gè)比較適合小體積TWS充電盒的無(wú)線充方案。 ZX8240芯片特點(diǎn)： (1)高集成度，線路精簡(jiǎn)：內(nèi)部集成無(wú)線充全橋整流電路;內(nèi)部集成通訊調(diào)變功能，滿足了無(wú)線充電接收端所需的電路;內(nèi)部集成5V LDO;內(nèi)部集成400mA線性充電線路。 (2)可通過(guò)QI認(rèn)證 (3)支持IAP在線升級(jí) (4)內(nèi)建多達(dá)128byte EEPROM (5)擴(kuò)展能力強(qiáng)，支持IIC，SPI，UART燈通訊接口

    半導(dǎo)體 卓芯微 耳機(jī)觸控 tws無(wú)線充電

  • 日本誠(chéng)邀臺(tái)積電赴日建廠，重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

    近日，根據(jù)日媒報(bào)道，日本誠(chéng)意邀請(qǐng)臺(tái)積電以及其他芯片制造商赴日建廠，與日本本土企業(yè)攜手共創(chuàng)一座先進(jìn)的芯片制造工廠。同時(shí)，日本表示在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)向赴日建廠的海外芯片廠商，提供數(shù)千億日元(折合數(shù)十億美元)資金用于建設(shè)，并且會(huì)提供充足的人力以及物力支持。這也標(biāo)志著日本開始重啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域。 迄今為止，日本政府一直拘泥于打造純國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不斷推動(dòng)日本國(guó)內(nèi)企業(yè)的合作與重組，但收效甚微。為了應(yīng)對(duì)瞬息萬(wàn)變的數(shù)字時(shí)代，日本政府將調(diào)整方針，吸引外資半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)日，積極借鑒國(guó)外企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)。 據(jù)日本《讀賣新聞》7月19日?qǐng)?bào)道，日本政府計(jì)劃吸引那些有能力生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體制成品的海外企業(yè)來(lái)日本建廠。目前正在就為建廠提供資金支持進(jìn)行協(xié)調(diào)，主要的合作對(duì)象是擁有最先進(jìn)技術(shù)的臺(tái)積電。 報(bào)道稱，雖然日本還有不少專門生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料的企業(yè)擁有較高競(jìng)爭(zhēng)力，但在制成品方面仍無(wú)法與海外相比。政府的目標(biāo)是通過(guò)吸引外資與日本企業(yè)組建聯(lián)合體，將制造先進(jìn)半導(dǎo)體的技術(shù)留在國(guó)內(nèi)。 報(bào)道還稱，受中美貿(mào)易摩擦影響，保護(hù)主義開始在全球大行其道。而新冠疫情的蔓延更凸顯出在日本國(guó)內(nèi)制造關(guān)乎國(guó)家安全的產(chǎn)品的必要性。 報(bào)道認(rèn)為，半導(dǎo)體可以說(shuō)是智能手機(jī)和電腦的心臟。隨著數(shù)字化進(jìn)程的加快，半導(dǎo)體的重要性也在上升，研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。在5G網(wǎng)絡(luò)不可或缺的前沿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，日本更是明顯處于劣勢(shì)。在全球半導(dǎo)體制造能力方面，臺(tái)積電等中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)占到世界四成，英特爾等美國(guó)企業(yè)占到三成，韓國(guó)企業(yè)占到兩成。而日本國(guó)內(nèi)甚至連一家工廠都沒(méi)有。 日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省計(jì)劃吸引在半導(dǎo)體行業(yè)與韓國(guó)三星、美國(guó)英特爾三足鼎立的臺(tái)積電來(lái)日，目的就是在日本國(guó)內(nèi)建立工廠，防止出現(xiàn)半導(dǎo)體供貨中斷的情況。 2019年11月，臺(tái)積電與東京大學(xué)組建了聯(lián)合研究所，在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)合作。經(jīng)產(chǎn)省也在考慮與三星和歐美企業(yè)建立合作關(guān)系。 報(bào)道稱，美中兩國(guó)已經(jīng)先行一步，出臺(tái)了一系列強(qiáng)化國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的方針，推出了約合數(shù)萬(wàn)億日元規(guī)模的援助措施。今年上半年，美國(guó)政府決定在美國(guó)國(guó)內(nèi)建立半導(dǎo)體工廠，又快了日本一步。 報(bào)道指出，雖然日本還保有一些在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料方面領(lǐng)先的企業(yè)，但也出現(xiàn)了一些企業(yè)加速向海外轉(zhuǎn)移生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的動(dòng)向。為防止技術(shù)外流，日本需要盡快在國(guó)內(nèi)組建強(qiáng)有力的聯(lián)合體。 另?yè)?jù)臺(tái)灣“中央社”臺(tái)北7月20日?qǐng)?bào)道，據(jù)日本媒體19日?qǐng)?bào)道，日本計(jì)劃邀臺(tái)積電與本土廠商共建芯片廠。臺(tái)積電20日表示，不排除任何可能性，但目前沒(méi)有相關(guān)計(jì)劃，一切以客戶需求為考量。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 日本 臺(tái)積電

  • 除相機(jī)外，小米10Pro與榮耀30Pro+旗鼓相當(dāng)

    對(duì)于國(guó)內(nèi)目前的手機(jī)廠商而言，華為單獨(dú)一檔，OVMH其實(shí)實(shí)力都差不多，算是一個(gè)檔次。榮耀緊隨其后，榮耀30、30Pro和30Pro+的定位，就是證明。而碰巧的是，小米10Pro和榮耀30Pro+的價(jià)格正好一致。 小米與華為孰強(qiáng)孰弱，會(huì)有什么樣的結(jié)論呢? 既然價(jià)位相同，配置也是有許多相同的地方。支持SA/NSA雙模5G、紅外模塊、屏下指紋識(shí)別、NFC近場(chǎng)通訊、雙揚(yáng)聲器…… 這些關(guān)乎體驗(yàn)的功能，作為各自品牌的數(shù)字旗艦，都沒(méi)有省料。 不過(guò)，差異化，才會(huì)帶來(lái)選擇的困難性。對(duì)于我們而言，兩者顯而易見的不同，就要提及DXO的排名了，榮耀30Pro+第二、小米10Pro第三。 小米10Pro，后置四攝：一億像素主攝+1200W長(zhǎng)焦+800W超長(zhǎng)焦+200W廣角，主攝和長(zhǎng)焦都支持光學(xué)防抖和激光對(duì)焦，而且廣角鏡頭還帶微距功能;前置，2000W單攝。 榮耀30Pro+，后置三攝：5000W主攝+長(zhǎng)焦+超廣角鏡頭，IMX700傳感器的主攝，可以說(shuō)是目前來(lái)說(shuō)最強(qiáng)鏡頭了;50倍潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，支持光學(xué)防抖和視頻防抖;前置，則是3200W主攝+800W超廣角。 顯然，榮耀30Pro+對(duì)得起DXO排名第二的位置。 那么，除了相機(jī)，小米10Pro對(duì)比榮耀30Pro+，是否有優(yōu)勢(shì)呢? 1、處理器 小米10Pro，高通驍龍865，外掛X55基帶。在性能方面，比不上蘋果的A系列芯片，卻有實(shí)力傲視其余處理器; 榮耀30Pro+，麒麟990 5G集成SoC，作為首款集成5G芯片，CPU和GPU表現(xiàn)還是很均衡的，特別是功耗，控制的不錯(cuò)。 2、內(nèi)存、閃存 小米10Pro，LPDDR5+UFS3.0組合，加上讀寫的加速功能，算是今年旗艦機(jī)型的標(biāo)配; 榮耀30Pro+，LPDDR4X+UFS3.0，在內(nèi)存規(guī)格，低于對(duì)手。 3、屏幕 從表象數(shù)據(jù)來(lái)看，OLED材質(zhì)屏幕、90Hz刷新率和DCI-P3色域，是一致的。 小米10Pro，強(qiáng)在800nit最高亮度，經(jīng)過(guò)萊茵護(hù)眼認(rèn)證，而且支持HDR10+視頻，另外DC調(diào)光也非常不錯(cuò)，表面覆蓋的康寧玻璃，對(duì)屏幕的保護(hù)不言而喻。 榮耀30Pro+，則強(qiáng)在曲面的曲率更大，70°近似于流瀑屏，支持電影色彩的渲染和萬(wàn)階調(diào)光。 4、馬達(dá) 線性馬達(dá)的配備，兩者也近乎一致。 但，小米10Pro，為更高端的橫向線性馬達(dá);榮耀30Pro+，只是Z軸線性馬達(dá)。 5、電池充電 隨著5G時(shí)代的到來(lái)，大電池、高充電功率，成為了手機(jī)的剛需數(shù)據(jù)。 小米10Pro，4500mAh電池，一掃9代機(jī)型被吐槽的陰霾，滿足了大部分粉絲的要求;而50W快充，也算是業(yè)界第二高(第一是OPPO的65W)的水平了。 榮耀30Pro+，4000mAh電池+40W有線快充，稍微有點(diǎn)遜色。 另外，在無(wú)線快充和反充方面，小米10Pro也是有一定優(yōu)勢(shì)的。 6、音質(zhì) 藍(lán)牙耳機(jī)的爆發(fā)，需要手機(jī)更好的音質(zhì)保證。 小米10Pro，經(jīng)過(guò)了HIFI認(rèn)證，聽起來(lái)會(huì)更加悅耳;榮耀30Pro+，比較遺憾，并沒(méi)有配備。 所以，經(jīng)過(guò)對(duì)比，小米10Pro對(duì)比榮耀30Pro+而言，處理器、內(nèi)存、閃存、屏幕、馬達(dá)、電池快充和音質(zhì)，并不弱于對(duì)手。

    半導(dǎo)體 小米 榮耀

  • NVIDIA RTX 20系列GPU芯片供應(yīng)緊張

    英偉達(dá)(NVIDIA Corporation)是一家以設(shè)計(jì)顯示芯片和主板芯片組為主的半導(dǎo)體公司，日前有消息稱，NVIDIA將逐步停產(chǎn)RTX 20系列GPU芯片，NVIDIA顯卡正面臨全方位漲價(jià)。 據(jù)顯卡品牌商透露，NVIDIA確實(shí)已經(jīng)明確，RTX 20系列將逐步停產(chǎn)，同時(shí)可以完全確認(rèn)，RTX 2080 Super、RTX 2080 Ti已經(jīng)完全停產(chǎn)，庫(kù)存也基本清理完畢，后續(xù)也沒(méi)有新的產(chǎn)能規(guī)劃，庫(kù)存消化完畢之后就將徹底退出歷史舞臺(tái)。 換言之，現(xiàn)在市面上的RTX 2080系列顯卡，是賣一塊就少一塊了。 根據(jù)此前說(shuō)法，RTX 2070、RTX 2070 Super也將會(huì)在近期完全停止生產(chǎn)。 受到停產(chǎn)影響，NVIDIA 7月份的GPU芯片供應(yīng)確實(shí)有些問(wèn)題，供應(yīng)量只有6月份正常規(guī)模的大約2/3，這才導(dǎo)致個(gè)顯卡廠商近期缺貨嚴(yán)重，不得不控制各自的出貨節(jié)奏。 目前，NVIDIA芯片產(chǎn)能的規(guī)劃正在重新調(diào)整，預(yù)計(jì)8月初可能會(huì)恢復(fù)正常，供貨量也會(huì)逐步增加，但仍然不能排除部分型號(hào)持續(xù)缺貨。 順便一說(shuō)，這也意味著，傳說(shuō)中的滿血版“RTX 2080 Ti Super”將永遠(yuǎn)不會(huì)出現(xiàn)了，RTX 20系列終其一生都沒(méi)有用上完整的TU102大核心，隱藏的256個(gè)流處理器、32-bit位寬只有在Titan RTX上才能找到。

    半導(dǎo)體 英偉達(dá) 顯卡 GPU

  • RFID在盒包裝上的應(yīng)用

    射頻識(shí)別即RFID(Radio Frequency Identification)技術(shù)，又稱無(wú)線射頻識(shí)別，是一種通信技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)。RFID技術(shù)是21世紀(jì)發(fā)展最快的一項(xiàng)高科技技術(shù)，隨著與傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的結(jié)合，RFID技術(shù)展現(xiàn)出巨大的市場(chǎng)應(yīng)用潛力。 它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)須可視及人工干預(yù)，并可工作于各種工作環(huán)境。無(wú)線射頻識(shí)別系統(tǒng)由電子標(biāo)簽(Tag)、讀寫器(Reader)和天線(Antenna)3個(gè)部分組成。具體的工作原理如圖1所示： 上位機(jī)發(fā)送指令使讀寫器工作，讀寫通過(guò)天線發(fā)送射頻信號(hào)，電子標(biāo)簽接收到射頻信號(hào)后，轉(zhuǎn)化為電流，供芯片工作，讀出內(nèi)部所儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)，經(jīng)調(diào)制后發(fā)送出去;天線接收標(biāo)簽反饋的信息并送至讀寫器，經(jīng)解調(diào)后還原出標(biāo)簽數(shù)據(jù)，發(fā)送給上位機(jī)進(jìn)行處理。 需要指出，電子標(biāo)簽不含有電池，它接收到閱讀器的電磁信號(hào)后經(jīng)整流為直流電供芯片工作，可做到免維護(hù)。每個(gè)電子標(biāo)簽都有全球唯一的ID號(hào)，且有用戶數(shù)據(jù)區(qū)可供用戶寫入信息，它的重量輕、體積小、壽命長(zhǎng)、價(jià)格便宜，通過(guò)合理的加工工藝可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn)。RFID電子標(biāo)簽作為防偽標(biāo)識(shí)，附加到生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，結(jié)合在原有的標(biāo)識(shí)內(nèi)附著在瓶上，然后裝入包裝盒。 電子標(biāo)簽為紙質(zhì)EPC標(biāo)簽，表面印刷有標(biāo)識(shí)信息，背面帶有永久性不干膠，直接貼到瓶上。手工粘貼和機(jī)械粘貼: 產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)，通過(guò)手工或自動(dòng)化的方法在產(chǎn)品的相應(yīng)位置放置RFID防偽射頻標(biāo)簽，或者將標(biāo)簽放在產(chǎn)品包裝盒內(nèi)。 這種防偽方法利用RFID技術(shù)，硬件上使用大規(guī)模生產(chǎn)的集成電路芯片和標(biāo)簽天線等裝置，生產(chǎn)廠商很容易制造，系統(tǒng)可靠性良好，具有三重防偽的整體設(shè)計(jì)，能夠滿足類企業(yè)在包裝盒上的拓展性防偽需求。

    半導(dǎo)體 集成電路 RFID 射頻芯片

  • 優(yōu)盤的演進(jìn)史，金士頓迭代的縮影

    優(yōu)盤，自1998年優(yōu)盤被發(fā)明以來(lái)，隨著個(gè)人生產(chǎn)數(shù)據(jù)的結(jié)構(gòu)變化以及場(chǎng)景的多元化，優(yōu)盤在存儲(chǔ)介質(zhì)和接口上迭代速度越來(lái)越快，隨之也衍生出介于不同介質(zhì)和場(chǎng)景的優(yōu)盤產(chǎn)品?！八悸斖?TB優(yōu)盤”、“生肖優(yōu)盤”、“OTG優(yōu)盤”，金士頓始終致力于在研發(fā)多種規(guī)格和形態(tài)的優(yōu)盤產(chǎn)品，金士頓是擁有豐富的優(yōu)盤品類以及應(yīng)對(duì)不同場(chǎng)景推出的優(yōu)盤，有最貴的、最快的、最靈活的、最安全的，俯瞰優(yōu)盤發(fā)展的歷史也就是金士頓優(yōu)盤迭代的縮影。 隨著人們數(shù)據(jù)量的越來(lái)越大，優(yōu)盤也從過(guò)去的512M發(fā)展到至今的主流128GB甚至是2TB，當(dāng)容量在提升的同時(shí)接口也從傳統(tǒng)的USB2.0快速推進(jìn)到基于Type-C接口的USB3.2Gen1，速度也從過(guò)去的20MB/s飆升至300MB/s，接下來(lái)我們就來(lái)羅列一下金士頓最具有代表性的幾款優(yōu)盤產(chǎn)品。 實(shí)測(cè)讀取：221MB/s 1、金士頓DTEG2商務(wù)金屬閃存盤|128GB|419元 隨著移動(dòng)辦公便利性的增加，需求不斷提升，用戶對(duì)于數(shù)字化資料的存儲(chǔ)愈發(fā)重視。一款良好的移動(dòng)辦公設(shè)備，可以完美提升工作效率，節(jié)約時(shí)間，體驗(yàn)更加流暢的辦公感受。這款金士頓DTEG2閃存盤的設(shè)計(jì)，全身金屬風(fēng)格，黑色一體，拿在手里相當(dāng)有“分量”。通過(guò)資料查看得知，采用的是鋅合金壓鑄，具有防震、抗擠壓和耐磨損，并且從高處跌落，也能有效的防止數(shù)據(jù)意外損壞。目前128GB在京東售價(jià)419元。 在優(yōu)盤尾部附帶鑰匙孔，方便工作攜帶也防止心大無(wú)腦者經(jīng)常丟失的煩惱。閃存盤上的LED等可以實(shí)時(shí)顯示優(yōu)盤的運(yùn)行狀態(tài)。 金士頓EliteG2優(yōu)盤提供32G、64G和128G三種容量可供用戶選擇，充分滿足個(gè)性化的移動(dòng)存儲(chǔ)需求。 從測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)看，這款軟件測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)比官方宣傳的還要略高，看來(lái)官方的數(shù)據(jù)有些保守。從上述兩款測(cè)試軟件我們可以看出，持續(xù)讀寫的數(shù)據(jù)和官方宣傳的出入不是很大，有的甚至超過(guò)了官方宣傳數(shù)據(jù)，雖然數(shù)據(jù)沒(méi)有好到逆天，好在我們?nèi)粘Ｊ褂檬菦](méi)什么問(wèn)題的。 只要身處存儲(chǔ)世界，您都可以信賴金士頓品牌。我們的閃存盤皆精心挑選優(yōu)質(zhì)原料，并在各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)經(jīng)過(guò)了嚴(yán)苛測(cè)試。同時(shí)，還享有五年質(zhì)量保證服務(wù)以及免費(fèi)技術(shù)咨詢服務(wù)，讓您使用安心無(wú)虞。 2、Type-C閃存盤 金士頓DT70閃存盤|128GB|129元 如今移動(dòng)設(shè)備發(fā)展迅速，不論是性能和外形早已今非昔比，隨著隨著快充技術(shù)的普及和設(shè)備輕薄化發(fā)展，Type-C接口注定要接替?zhèn)鹘y(tǒng)Type-A接口成為新一代通用性接口。這一趨勢(shì)也為單調(diào)的U盤市場(chǎng)注入了一波新鮮血液，一批專為Type-C設(shè)備而設(shè)計(jì)的U盤應(yīng)運(yùn)而生，鼎鼎有名的存儲(chǔ)產(chǎn)品大品牌金士頓也在近期上新了一款Type-C接口的U盤——DT70。 這款U盤外觀簡(jiǎn)潔，黑色磨砂塑料外殼，小巧輕便，尾部預(yù)留鑰匙孔可以連接鑰匙環(huán)或者吊繩，便于隨身攜帶，降低丟失的概率。配備了可拆卸本透明蓋帽，有效保護(hù)數(shù)據(jù)傳輸接口。 這款U盤最大的亮點(diǎn)在于它最采用了USB3.2Gen1規(guī)范的USBType-C接口，擁有更快的傳輸速度，快速讀取高清視頻、大量圖像以及其他龐大的數(shù)據(jù)，提高文件傳輸?shù)男省? 這個(gè)設(shè)計(jì)也是專為現(xiàn)在的移動(dòng)設(shè)備服務(wù)，只要是支持Type-C接口的臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦以及支持OTG功能的平板電腦或是智能手機(jī)等設(shè)備都能用這款U盤高效地傳輸文件，Type-C接口正反都能插入，簡(jiǎn)單省時(shí)，金士頓精致的做工能承受長(zhǎng)期反復(fù)插拔，放心使用。 日常生活中，可用金士頓DT70U盤在多個(gè)移動(dòng)設(shè)備之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，大大提高工作效率。當(dāng)你出差或是旅途中時(shí)，在信號(hào)不好的高鐵、火車或是無(wú)信號(hào)的飛機(jī)上，可以用DT70連接上自己的移動(dòng)設(shè)備播放事先存在里面的高清影片，打發(fā)無(wú)聊時(shí)光，還能用它隨時(shí)隨地存儲(chǔ)移動(dòng)設(shè)備里的文件，做好文件備份。 金士頓DT70輕巧便攜，適合用作當(dāng)今移動(dòng)設(shè)備的便攜性存儲(chǔ)工具，依照目前Type-C接口的應(yīng)用情況，未來(lái)這款U盤的使用場(chǎng)景肯定會(huì)越來(lái)越多。 3、一頭Type-C一頭USB 金士頓DTDUO3COTG閃存盤|128GB|209.9元 U盤作為儲(chǔ)存和傳輸文件必備的設(shè)備之一，相信大家都不陌生，其小巧便攜、即插即用的特點(diǎn)而被大眾廣泛使用。如今我們的辦公設(shè)備早已不再局限于臺(tái)式電腦或者筆記本電腦，平板甚至手機(jī)都成為了辦公的工具，為了更好的在不同設(shè)備之間進(jìn)行文件傳輸，多接口的U盤應(yīng)運(yùn)而生。這款金士頓DTDUO3C二合一U盤便是當(dāng)下環(huán)境一個(gè)不錯(cuò)的選擇。 這款U盤提供USBType-A和Type-C兩個(gè)接口，采用了USB3.1高速連接，讀取速度能達(dá)到100MB/s，寫入速度15MB/s，高效率傳輸大量數(shù)據(jù)，辦公體驗(yàn)更輕松。現(xiàn)在的很多移動(dòng)設(shè)備都采用USBType-C接口，金士頓DTDUO3CU盤支持USBType-C接口，能與支持OTG的手機(jī)或是平板進(jìn)行連接，在文件管理器里就能找到U盤，操作與本地存儲(chǔ)沒(méi)有任何區(qū)別，文件的移動(dòng)、拷貝等數(shù)據(jù)互換，輕松搞定，簡(jiǎn)單又省事。 也能配合電腦上的USBType-C接口使用，比如新款的MacBook，對(duì)于USBType-A接口比較緊張的輕薄型筆記本來(lái)說(shuō)，就避免了使用U盤時(shí)時(shí)不得不拔掉一些設(shè)備的尷尬。當(dāng)然他也能使用USBType-A接口與電腦連接，讀寫速度不受影響。 金士頓DTDUO3CU盤外形迷你便攜，大小和大拇指相似，隨身攜帶一點(diǎn)都不占空間，采用了金屬外殼更精致耐用。 金士頓DTDUO3CU盤外形小巧，支持USB3.1雙接口設(shè)計(jì)，不論是上班族還是學(xué)生黨，有U盤使用需求的都可以考慮它。 最大容量2TB 4、金士頓UltimateGT閃存盤|2TB|9999元 市面上常見的2TB存儲(chǔ)設(shè)備有多大，機(jī)械硬盤就不說(shuō)了，大家心中都有數(shù)。新興貴族固態(tài)硬盤和優(yōu)盤相比也非常大。作為存儲(chǔ)行業(yè)領(lǐng)袖金士頓發(fā)布了DataTravelerUltimateGT系列U盤，也可以稱為隨身盤或者閃存盤，堅(jiān)持將結(jié)構(gòu)穩(wěn)固的品質(zhì)與隨身便攜性作為產(chǎn)品研發(fā)的基礎(chǔ)，并且將這款U盤的容量做到了2TB之大。 盡管產(chǎn)品屬性依然是U盤，但是這樣可以說(shuō)是超大容量的U盤帶給我們的更多可能是PC實(shí)用習(xí)慣乃至生活?yuàn)蕵?lè)應(yīng)用的全面改變。 金士頓DataTravelerUltimateGTU盤采用了細(xì)膩的高強(qiáng)度材質(zhì)，其中鋅合金外殼保證了U盤結(jié)構(gòu)整體的堅(jiān)固性，同時(shí)亦能提供良好的散熱表現(xiàn)。外觀設(shè)計(jì)上是拔插式的開合方式，這樣可以避免用戶意外的遺失U盤蓋。 72×26×21mm的三圍尺寸，60g的重量，放在衣兜里或者包里沒(méi)有什么壓力。 金屬外殼正反都有保護(hù)性設(shè)計(jì)，開啟后可以實(shí)現(xiàn)近乎全金屬的外觀包裹，同時(shí)出色的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也讓這只2TB容量的U盤擁有很好的抗震和穩(wěn)定性，堅(jiān)固性優(yōu)秀。 金士頓DataTravelerUltimateGT2TB閃存盤尺寸達(dá)到75.18mmx27mmx21.02mm，稍大于傳統(tǒng)閃存盤產(chǎn)品，插在個(gè)別PC上可能會(huì)影響到其他的設(shè)備，因此金士頓在所送配件中貼心的加入了USB3.1延長(zhǎng)線，從根本上避免了由于USB接口區(qū)域狹窄與其他設(shè)備造成的沖突。

    半導(dǎo)體 u盤 金士頓

  • 英特爾12代酷睿16核心

    大家對(duì)于大小核設(shè)計(jì)的處理器并不陌生，基于ARM架構(gòu)的很多處理器都采用了類似設(shè)計(jì)，大核心負(fù)責(zé)高負(fù)載，小核心則能夠提升續(xù)航。根據(jù)目前各個(gè)渠道匯總消息，英特爾AIder Lake架構(gòu)預(yù)計(jì)會(huì)在2022年上半年發(fā)布。 在桌面市場(chǎng)上首次采用大小核心設(shè)計(jì)，包括Golden Cove大核心、Gracemont小核心，提供8+8、6+8、2+8、6+0不同組合方式，而制造工藝方面有說(shuō)法稱CPU部分是10nm，GPU部分繼續(xù)14nm。 其實(shí)在手機(jī)SOC處理器上，大小核，大中小核的配置已經(jīng)是正常到不能再正常的基本操作，英特爾則是把這種設(shè)計(jì)理念引入到桌面和筆記本領(lǐng)域，1大4小總計(jì)5核心的Lakefield只是個(gè)嘗試。 預(yù)計(jì)將于后年問(wèn)世的AIder Lake也就是12代酷睿將徹底將其發(fā)揚(yáng)光大。當(dāng)然，英特爾不會(huì)直接稱之為big.LITTLE，而是叫做混合技術(shù)Hybrid Technology，并且結(jié)合各種新的平面、立體重封裝技術(shù)。 此前我們已經(jīng)了解到AIder Lake-S系列會(huì)有兩種組合8+8+1也就是8大8小和GT1核顯，熱設(shè)計(jì)功耗120W/150W/88W。 二是6+0+1也就是6大0小和GT1核顯，而且熱設(shè)計(jì)功耗為80W，兩者都是全新的LGA1700封裝接口。 現(xiàn)在更有趣的第三方爆料來(lái)了，除了確認(rèn)8+8+1、6+0+1的AIder Lake-S組合，還有兩類：AIder Lake-P：2+8+2、6+8+2與AIder Lake-M：2+8+2 現(xiàn)在能看出兩類統(tǒng)一都是8個(gè)小核心+GT2核顯，只是大核心的規(guī)模不同，目前可以確定的就是CPU大核心架構(gòu)會(huì)是Goden Cove，小核心是Gracemont，核顯有望繼續(xù)第12代，并將首次支持DDR5內(nèi)存。

    半導(dǎo)體 英特爾 處理器 大小核

  • 福特聯(lián)手英特爾，開發(fā)新自動(dòng)駕駛技術(shù)

    為了提高智能化，福特汽車與英特爾旗下技術(shù)子公司Mobileye站在了一起。 7月21日，英特爾宣布其無(wú)人駕駛車輛研發(fā)部門Mobileye與福特汽車達(dá)成協(xié)議。作為先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)視覺(jué)傳感技術(shù)供應(yīng)商，Mobileye將為福特汽車提供EyeQ系列基于攝像頭的檢測(cè)技術(shù)，包括正面碰撞警告和車輛，行人和騎自行車者檢測(cè)，自動(dòng)遠(yuǎn)光燈等，這些功能還將用于福特即將推出的Co-Pilot360自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)。 福特與英特爾達(dá)成協(xié)議，讓未來(lái)汽車擁有更好的視覺(jué)效果，Mobileye視覺(jué)感應(yīng)技術(shù)將被用于駕駛輔助系統(tǒng)。 Mobileye EyeQ將用于福特Co-Pilot360等系統(tǒng)，包括硬件和軟件，并最終在2021年形成驅(qū)動(dòng)福特主動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)背后的部分技術(shù)。 對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)重大的勝利，英特爾一直將Mobileye定位為其在ADAS技術(shù)領(lǐng)域的主要技術(shù)。這家芯片制造商在2017年初收購(gòu)了Mobileye，交易價(jià)值超過(guò)150億美元。然而雖然未來(lái)汽車的很多焦點(diǎn)都集中在全自動(dòng)駕駛汽車上，但事實(shí)上，現(xiàn)在的市場(chǎng)還是集中在駕駛輔助上，而不是駕駛替代上。 所謂的Level 2汽車，以及即將到來(lái)的Level 3車型，仍然期望方向盤后有人類駕駛員監(jiān)控。不過(guò)，ADAS技術(shù)能夠更好地支持他們，比如自適應(yīng)巡航控制和車道定位等功能。同時(shí)，明年，福特將把主動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)推向市場(chǎng)，這是一個(gè)不需要?jiǎng)邮挚刂频南到y(tǒng)，像野馬Mach-E這樣的車輛將能夠跟上高速公路交通的步伐，并保持在車道上，而駕駛員的手不需要放在方向盤上。不過(guò)，攝像頭將確保駕駛員仍在關(guān)注路面情況。 即使在這之前，EyeQ芯片和軟件也將被用于福特全系產(chǎn)品中，以提供更廣泛的功能。集成在擋風(fēng)玻璃上的攝像頭將用于識(shí)別和跟蹤車道標(biāo)記和交通標(biāo)志，以及識(shí)別其他車輛和行人。它將為車道保持、預(yù)碰撞輔助和自動(dòng)緊急制動(dòng)等功能提供幫助。 這已經(jīng)不是福特和Mobileye第一次合作了。該汽車制造商表示，這次的不同之處在于，它現(xiàn)在承諾在其下一代汽車的整個(gè)生命周期內(nèi)使用EyeQ。鑒于汽車的生命周期大都是4年以上，這對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)是一個(gè)很大的勝利。 目前，Mobileye正在構(gòu)建兩個(gè)獨(dú)立的ADAS系統(tǒng)。第一個(gè)完全基于攝像頭，第二個(gè)將集成雷達(dá)，激光雷達(dá)傳感器，調(diào)制解調(diào)器，GPS和其他組件。

    半導(dǎo)體 英特爾 自動(dòng)駕駛 福特

  • 機(jī)皇，華為P40Pro

    華為，無(wú)論在通信領(lǐng)域，還是手機(jī)領(lǐng)域，都憑借其強(qiáng)大的自研能力，一直以來(lái)都是國(guó)產(chǎn)廠商的標(biāo)桿。華為P40Pro帶給我們旗艦機(jī)的配置，當(dāng)之無(wú)愧的機(jī)皇。 似溢未溢，滿溢屏。采用新的屏幕外觀設(shè)計(jì)，并非完全的曲面，而是四角微微上揚(yáng)，有種凸起的感覺(jué)，但一體性更好。輕輕點(diǎn)亮，畫面流淌開來(lái)，像浩瀚大海，演繹無(wú)邊純粹與沉浸。曲面玻璃與邊框無(wú)縫相接，握持舒適順滑，更支持 90Hz 刷新率，手指觸摸之間，彷佛在星辰大海遨游一般。 拍照，一個(gè)能打的都沒(méi)有。搭載華為迄今最大的傳感器，5000 萬(wàn)超高像素，四合一像素聚合 2.44 微米大像素，超乎想象的進(jìn)光量，令人驚嘆的解析力與動(dòng)態(tài)范圍，為你超清記錄生活點(diǎn)滴，從晨曦到夜幕，從烈陽(yáng)到星輝，你都可拍攝全時(shí)段高清照片。華為的拍照，我說(shuō)再多都不及親身體驗(yàn)，簡(jiǎn)直就是，美輪美奐。 超強(qiáng)數(shù)字變焦。纖薄機(jī)身內(nèi)藏潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，最高可實(shí)現(xiàn) 50 倍數(shù)字變焦。采用超感光 RYYB 濾色陣列，進(jìn)一步增強(qiáng)長(zhǎng)焦進(jìn)光量，消除距離的限制，擁抱生活的美好。有如此變焦，你在做，華為P40Pro在看。強(qiáng)大的內(nèi)心。純自研設(shè)計(jì)開發(fā)的麒麟990 5G芯片，第五代ISP，達(dá)芬奇架構(gòu)NPU持續(xù)進(jìn)化，將強(qiáng)大的AI計(jì)算能力結(jié)合影像，完成影像技術(shù)的再度突破。16核GPU能效大幅提升，帶來(lái)更澎湃的速度體驗(yàn)。5G雙模全網(wǎng)通，雙卡體驗(yàn)，WI-FI6+，完全做到全環(huán)境，都?jí)蚩臁? 多重解鎖。暗光人像解鎖搭配新一代屏內(nèi)指紋，識(shí)別面積更大，解鎖速度提升30%，解鎖姿態(tài)更隨心，為你守護(hù)你的私享世界。 高端散熱系統(tǒng)。采用3D石墨烯液冷散熱系統(tǒng)，3D石墨烯散熱膜，全面貼合主板，超薄大面積VC，更高導(dǎo)熱效率，酣暢時(shí)刻，為你高效降溫。 想充就充。全新的充電體驗(yàn)，支持40W華為有線超級(jí)快充，以及27W華為無(wú)線超級(jí)快充，萊茵TUV安全認(rèn)證，為你的安全保駕護(hù)航，支持無(wú)線反向充電19，突破常規(guī)，讓好用變得更為實(shí)用。 IP68級(jí)防塵抗水。防止突然的雨滴或意外飛濺，旗艦機(jī)必備，沒(méi)有防塵防水的旗艦機(jī)怎么能配叫做旗艦機(jī)呢?

    半導(dǎo)體 華為 p40pro

  • 國(guó)產(chǎn)芯片“智”勝未來(lái)

    作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性支撐，芯片行業(yè)的發(fā)展對(duì)于國(guó)計(jì)民生至關(guān)重要，無(wú)論是全球化受阻，還是科技強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的實(shí)施，都需要國(guó)產(chǎn)芯片奮起直追，大步進(jìn)位。 1、國(guó)產(chǎn)替代：提升研發(fā)投入是關(guān)鍵 長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)核心芯片主要依賴進(jìn)口。如今，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐漸成為中國(guó)制造的重中之重。預(yù)計(jì)2020年，國(guó)內(nèi)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年則要達(dá)到70%。然而，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)與國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，自2013年至2017年，中國(guó)芯片產(chǎn)量增速在波動(dòng)中僅為15%。 在廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間與政策資金加持下，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代迎來(lái)了前所未有的歷史機(jī)遇。 根據(jù)CVSource投中數(shù)據(jù)，近5年來(lái)，國(guó)內(nèi)的芯片投融資數(shù)量與金額幾乎逐年遞增，總?cè)谫Y規(guī)模達(dá)到千億規(guī)模。其中，2018年，芯片行業(yè)的投融資數(shù)量高達(dá)260，成為5年之最，融資規(guī)模為451.84億元，占據(jù)總規(guī)模的近50%。 芯片制造是典型的資本密集型行業(yè)，作為具有高技術(shù)含量的重資產(chǎn)業(yè)務(wù)，需要投入的資金量巨大。半導(dǎo)體行業(yè)觀察從國(guó)內(nèi)頂尖半導(dǎo)體公司營(yíng)收與研發(fā)費(fèi)用著手，對(duì)比了國(guó)內(nèi)與國(guó)外領(lǐng)先者的差距，這也正是國(guó)內(nèi)公司可以?shī)^起直追的方向。 2、晶圓代工廠 在晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電是絕對(duì)的王者。有報(bào)道指出，臺(tái)積電為保持先進(jìn)制程，近十年來(lái)研發(fā)投入強(qiáng)度不斷攀升，近10年研發(fā)營(yíng)收比平均為 7%，高于多數(shù)可比公司。并且在近十年來(lái)，臺(tái)積電毛利率一直維持在50%左右。對(duì)比中國(guó)臺(tái)灣，中國(guó)大陸晶圓代工條件正逐步完善但差距尚存。但從整體上來(lái)看，市場(chǎng)占比依舊較小。 3、芯片設(shè)計(jì) 根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次突破3000億元大關(guān)，并已經(jīng)超過(guò)芯片制造及封裝測(cè)試業(yè)，在全球集成電路市場(chǎng)的份額第一次超過(guò)10%。 芯思想研究院數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體公司研發(fā)支出有20家超過(guò)10億美元，合計(jì)達(dá)到563億美元。在這其中，有三家中國(guó)半導(dǎo)體公司入榜前十位。分別是臺(tái)積電、華為海思、聯(lián)發(fā)科。三家公司研發(fā)投入合計(jì)約75億美元，較2018年增長(zhǎng)21%。 4、封裝測(cè)試 在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試業(yè)是唯一能夠與國(guó)際企業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等三大封測(cè)廠合計(jì)全球市占率超過(guò) 20%，具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。 華泰證券稱，中國(guó)大陸IC封測(cè)企業(yè)未來(lái)有望將重心從通過(guò)海外并購(gòu)取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而聚焦在開發(fā)扇出型及 SiP(系統(tǒng)級(jí))等先進(jìn)封裝技術(shù)，并積極通過(guò)客戶認(rèn)證來(lái)向市場(chǎng)顯示自身技術(shù)，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 5、半導(dǎo)體設(shè)備 2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)約576億美金，大陸地區(qū)約130億美金，占比約22.4%，僅次于中國(guó)臺(tái)灣的27%，高于韓國(guó)的18%。2019年泛半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)率約16%，IC設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約5%。 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低，產(chǎn)品供應(yīng)主要被應(yīng)用材料、泛林、東電、ASML和科天等廠商占有。他們能獲得這樣的地位，與他們一直以來(lái)堅(jiān)持的高投入研發(fā)有關(guān)。 通過(guò)對(duì)比三家刻蝕設(shè)備國(guó)際龍頭與中微半導(dǎo)體的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，中微半導(dǎo)體作為新興的設(shè)備公司，與國(guó)際巨頭的差距主要體現(xiàn)在規(guī)模上。公司研發(fā)費(fèi)用投入占比為 21.8%，高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，雖然規(guī)模有一定差距，但仍有非常大的成長(zhǎng)空間。 6、半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體行業(yè)的最下游，對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展有著牽一發(fā)而動(dòng)全身的影響。 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)處于寡頭壟斷局面，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模非常小。相比同為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)更細(xì)分，單一產(chǎn)品的市場(chǎng)空間很小，所以少有純粹的半導(dǎo)體材料公司。 半導(dǎo)體材料往往只是某些大型材料廠商的一小塊業(yè)務(wù)，但由于半導(dǎo)體工藝對(duì)材料的嚴(yán)格要求，就單一半導(dǎo)體化學(xué)品而言，僅有少數(shù)幾家供應(yīng)商可以提供產(chǎn)品。以半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)為例，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)集中度較高，產(chǎn)品主要集中在日本、韓國(guó)、德國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣等發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)，中國(guó)大陸廠商的生產(chǎn)規(guī)模普遍偏小。 半導(dǎo)體材料領(lǐng)域具有難以跨越的技術(shù)壁壘，護(hù)城河高，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商想要趕上非常困難，但差距正在不斷縮小。 分析這些企業(yè)發(fā)現(xiàn)，對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)而言，保證研發(fā)投入是企業(yè)能夠入場(chǎng)的前提。但是，正如英特爾每年花費(fèi)超過(guò)800億人民幣、臺(tái)積電每年花費(fèi)超過(guò)140億人民幣研發(fā)費(fèi)用去維持他們的先進(jìn)性一樣，想要成為頭部廠商，必須要砸錢。同時(shí)，研發(fā)費(fèi)用只是一部分，人才，技術(shù)等都缺一不可。未來(lái)，芯片的國(guó)產(chǎn)替代還有很長(zhǎng)的路要走。 7、dToF開啟無(wú)限可能 今年3月，蘋果在新款iPad Pro上配備“激光雷達(dá)掃描儀”引發(fā)了外界的極大關(guān)注。目前，激光雷達(dá)(LiDAR)技術(shù)仍是自動(dòng)駕駛汽車領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，但高性能光電傳感器芯片研發(fā)也已與之產(chǎn)生交集。 根據(jù)蘋果官方的介紹，新款iPad Pro所配備的激光雷達(dá)掃描儀是“通過(guò)測(cè)量光觸及物體并反射回來(lái)所需的時(shí)間，來(lái)確定距離。特制的激光雷達(dá)掃描儀利用直接飛行時(shí)間(dToF)，測(cè)量室內(nèi)或室外環(huán)境中從最遠(yuǎn)五米處反射回來(lái)的光。它可從光子層面進(jìn)行探測(cè)，并能以納秒速度運(yùn)行，為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)及更廣泛的領(lǐng)域開啟無(wú)盡可能?！? iPad Pro上所搭載的激光雷達(dá)(Light Detection And Ranging)其實(shí)和手機(jī)上采用的ToF攝像頭都屬于雷達(dá)技術(shù)，以飛行時(shí)間距離(Time of Flight，飛行時(shí)間)捕捉3D圖像。 不同之處在于，新款iPad Pro所采用激光雷達(dá)掃描儀采用的是dToF(direct time of flight，直接測(cè)量飛行時(shí)間)技術(shù)，而目前手機(jī)上所采用的3D TOF模組則是基于iToF(indirect time of flight，間接測(cè)量飛行時(shí)間)技術(shù)。那么二者有何區(qū)別呢? 芯智訊指出，根據(jù)“大話成像”的介紹：iToF和dToF的區(qū)別，首先從發(fā)出信號(hào)來(lái)看，dToF是單個(gè)脈沖，iToF多是正弦波。此外，iToF和dToF在sensor和算法上也有不小的區(qū)別。 靈明光子成立于2018年，致力于應(yīng)用國(guó)際領(lǐng)先的單光子探測(cè)器技術(shù)，研發(fā)及制造高性能光電傳感器芯片。公司總部位于深圳南山，并在美國(guó)硅谷設(shè)有研發(fā)中心。公司主要研發(fā)高效率單光子探測(cè)器(SPAD)的大規(guī)模集成芯片，目前主要有兩條產(chǎn)品業(yè)務(wù)線：適用于高性能激光雷達(dá)光子接收方案的硅光子倍增管(SiPM)和適用于消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品的SPAD成像傳感器(SPADIS)及整體dToF解決方案。 靈明光子CEO賈捷陽(yáng)認(rèn)為，單從技術(shù)方面看，dToF取代iToF存在很強(qiáng)的邏輯必然性。現(xiàn)在iToF實(shí)際應(yīng)用中暴露出三個(gè)自身難以解決的問(wèn)題：一是全系統(tǒng)能耗太大(因?yàn)椴捎眠B續(xù)波或?qū)捗}沖激光)，二是準(zhǔn)度易受干擾(如透明物體干擾、多光路干擾、反射率對(duì)比度干擾)，三是抗環(huán)境光能力差限制了戶外應(yīng)用。這三個(gè)問(wèn)題顯著限制了iToF的應(yīng)用。 而dToF則從根本上解決了以上三個(gè)問(wèn)題，實(shí)際應(yīng)用的性能天花板要遠(yuǎn)高于iToF。然而任何一項(xiàng)新技術(shù)的發(fā)展都不只取決于技術(shù)原理，產(chǎn)業(yè)鏈的成熟度、全產(chǎn)業(yè)鏈成本、可靠性等因素以及市場(chǎng)的宏觀局勢(shì)都會(huì)影響技術(shù)演進(jìn)。當(dāng)前的dToF產(chǎn)業(yè)鏈成熟度尚不如iToF，因此未來(lái)dToF是否取代iToF會(huì)取決于很多因素。3D ToF的應(yīng)用場(chǎng)景非常多，對(duì)于某些特定應(yīng)用場(chǎng)景，iToF跟dToF也會(huì)各自有一些優(yōu)勢(shì)。 8、消費(fèi)類、汽車類產(chǎn)品線并駕齊驅(qū) 蘋果新款平板電腦iPad Pro搭載了基于dToF(直接飛行時(shí)間法)原理的激光雷達(dá)，該dToF傳感器由索尼(Sony)為蘋果定制生產(chǎn)，基于SPAD(單光子雪崩光電二極管)陣列，分辨率達(dá)到3萬(wàn)像素，相比意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的256像素和艾邁斯半導(dǎo)體(ams)的128像素，直接將dToF傳感器功能從“簡(jiǎn)單測(cè)距”跨越至“距離成像”。 蘋果新款iPad Pro激光雷達(dá)中的SPAD探測(cè)器、VCSEL及其驅(qū)動(dòng)芯片 在單芯片上集成SPAD陣列和測(cè)距電路的光電探測(cè)解決方案，可實(shí)現(xiàn)低激光功率下的遠(yuǎn)距離探測(cè)能力，降低整體系統(tǒng)的功耗和成本，以及減小體積。但無(wú)論是對(duì)設(shè)計(jì)能力，還是對(duì)制造工藝和封裝技術(shù)，要求都非常高，因此，全球具有上述綜合能力的廠商寥寥無(wú)幾。據(jù)麥姆斯咨詢調(diào)研，在中國(guó)能提供此技術(shù)的設(shè)計(jì)企業(yè)可謂鳳毛麟角，靈明光子便是其中的佼佼者。 據(jù)麥姆斯咨詢，單光子探測(cè)技術(shù)在當(dāng)前和未來(lái)有巨大的發(fā)展前景，靈明光子專注于高效率單光子探測(cè)芯片的開發(fā)，目前面向消費(fèi)類和汽車類應(yīng)用分別布局了相關(guān)產(chǎn)品。靈明光子CEO賈捷陽(yáng)介紹，靈眀光子目前有兩條產(chǎn)品線：一是硅光子倍增管(SiPM)，主要面向激光雷達(dá)客戶，旨在取代目前在各種激光雷達(dá)上廣泛采用的雪崩光電二極管(APD);二是單光子圖像傳感器(SPADIS)，主要面向消費(fèi)電子客戶，也就是業(yè)界俗稱的“dToF”芯片，未來(lái)會(huì)逐漸替代現(xiàn)在已經(jīng)普及的“iToF”芯片。 靈眀光子已經(jīng)有成熟的量產(chǎn)型SiPM產(chǎn)品，包括了單點(diǎn)和線陣等不同形態(tài)，同時(shí)主要參數(shù)已經(jīng)達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平，目前已有多家激光雷達(dá)客戶正在采購(gòu)或評(píng)測(cè)。SPADIS已經(jīng)小范圍開放demo(演示)，并向主要客戶開始供樣，當(dāng)前主要滿足客戶的dToF技術(shù)驗(yàn)證需要，將結(jié)合客戶需求在2021年推出量產(chǎn)型產(chǎn)品。 賈捷陽(yáng)強(qiáng)調(diào)，SiPM可適用于各種不同形態(tài)的激光雷達(dá)，并不僅局限于車載應(yīng)用。靈眀光子SiPM同樣可以滿足包括用于掃地機(jī)器人在內(nèi)的各種非車載激光雷達(dá)的需求，并且有多家非車載客戶正在積極評(píng)測(cè)。

    半導(dǎo)體 國(guó)產(chǎn) 芯片 晶圓

  • 中國(guó)芯片擁有全球近一半潛在市場(chǎng)

    芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)，就是科技的戰(zhàn)爭(zhēng)。西方制裁中國(guó)的方式，變成芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)解決點(diǎn)。沒(méi)有技術(shù)就只有被動(dòng)，西方對(duì)我國(guó)實(shí)行的芯片封鎖，導(dǎo)致很多中國(guó)企業(yè)在研發(fā)上陷入了瓶頸。 雖然我國(guó)每年花費(fèi)大約3000億美元用來(lái)進(jìn)口芯片，但國(guó)產(chǎn)的自有芯片技術(shù)一直沒(méi)有大的進(jìn)展。而進(jìn)口芯片中，絕大部分是存儲(chǔ)芯片，也就是我們經(jīng)常看到的DRAM內(nèi)存。 也不能說(shuō)中國(guó)在芯片技術(shù)上一籌莫展，持續(xù)研發(fā)的大背景下，也有很多不錯(cuò)的閃光點(diǎn)。比如國(guó)內(nèi)的瀾起科技，已經(jīng)在DRAM內(nèi)存的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中脫穎而出。inter認(rèn)證下的DRAM公司，瀾起科技就在其中。并且發(fā)起了DDR4全球標(biāo)準(zhǔn)的建立。 中國(guó)芯片的希望，擁有全球近一半市場(chǎng)份額 瀾起科技在全球范圍內(nèi)的客戶眾多，英特爾是常年合作的主要對(duì)象，除此之外還有三星等主要廠商。依據(jù)知名機(jī)構(gòu)在2018年的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，瀾起科技覆蓋了全球46%的內(nèi)存芯片市場(chǎng)，接近一半的國(guó)家采用了瀾起科技的技術(shù)和設(shè)備。 中國(guó)能有孕育出如此出色的企業(yè)，得益于科研經(jīng)費(fèi)和人才的不斷投入。2004年瀾起科技才剛剛成立，如今15年剛過(guò)，已經(jīng)能夠與全球老牌芯片內(nèi)存廠商競(jìng)爭(zhēng)。這就是中國(guó)速度。更好的消息是，由于瀾起科技擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，所以核心技術(shù)都在手中，這樣渠道商也不受國(guó)外零件商的影響。完全掌握自己的利潤(rùn)表，一度高達(dá)70%。這在整個(gè)中國(guó)國(guó)內(nèi)都是比較罕見的。 內(nèi)存撕開了國(guó)外封鎖的口子，不少媒體也評(píng)價(jià)，瀾起科技的崛起，一方面是中國(guó)力量的展示，另一方面是，沒(méi)有了內(nèi)存的封鎖，瀾起科技可能將帶動(dòng)一波中國(guó)企業(yè)向同一方向發(fā)起沖擊。 有外媒曾這樣評(píng)價(jià)中國(guó)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，有瀾起科技在背后背書，中國(guó)的存儲(chǔ)芯片企業(yè)將無(wú)需擔(dān)心被卡脖子的問(wèn)題，因?yàn)樵趦?nèi)存接口這一塊，中國(guó)已經(jīng)走在世界前沿。5G華為登頂，匯頂?shù)娜藱C(jī)交互技術(shù)，瀾起科技這樣的企業(yè)，都代表了中國(guó)力量在世界科技領(lǐng)域的地位。

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