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  • 解決芯片互連卡脖的重要方法

    處理器，內(nèi)存和互連(I/O)三個系統(tǒng)模塊之間需要互相協(xié)調(diào)，提升每個模塊的性能。但是隨著處理器和內(nèi)存速度的大幅提高，模塊之間的互連也需要發(fā)展，以免整體性能出現(xiàn)短板效應(yīng)! 但是銅纜鏈路正面臨著一些明顯的障礙，電光互連似乎是解決方案，但要使其發(fā)揮潛能并與硅一起工作一直是一個重大挑戰(zhàn)。 不過，最近有一次演示展示了英特爾與AyarLabs(加利福尼亞州埃默里維爾)之間的合作所取得的巨大進步，該項目是由美國國防高級研究計劃局(DARPA)在其“光子學(xué)”中贊助的。該計劃希望使用先進的封裝內(nèi)硅光子接口來實現(xiàn)每秒1T位(Tb/s)以上的數(shù)據(jù)速率，同時所需的能耗不到1皮焦耳/bit。并能實現(xiàn)千米級的傳輸距離(圖1)。 SoC器件顯示(左)各個小芯片的位置以及完整的封裝(右)。 英特爾/Ayar項目尚未實現(xiàn)這些目標(biāo)，但確實朝著這些目標(biāo)邁出了重要一步。在2020年光纖會議(OFC)上的線上演示中，Ayar展示了其TeraPHY光學(xué)芯片技術(shù)，該技術(shù)已集成到通常使用銅互連的改進型商用IC(英特爾Stratix10FPGA)中(圖2)。 這是一種非常高級的光學(xué)I/O系統(tǒng)架構(gòu)，圖片顯示了主要組件的互連 從硅電子中產(chǎn)生光數(shù)據(jù)流并不僅僅是先進的LED、激光二極管、增強摻雜或獨特的制造結(jié)構(gòu)的問題，盡管這些結(jié)構(gòu)都具有更高的性能和扭曲度。。相反，它需要一種新的思維方式，需要先進的深層電光物理學(xué)見解，其中涉及合適結(jié)構(gòu)中電子、電場和光子之間的關(guān)系。 利用硅光子技術(shù) 基本設(shè)計是基于使用硅光子學(xué)作為構(gòu)件，包括波導(dǎo)、定向耦合器和微環(huán)諧振器。與廣泛使用的馬赫-曾德爾干涉儀(MZI)相比，后者是耦合和能量傳輸?shù)氖走x，因為它提供了大約縮小100倍的小尺寸，25-50倍的高帶寬密度和50倍的高能量效率。然而，它也需要更復(fù)雜的設(shè)計和精密制造。 Ayar公司的TeraPHY芯片片采用GlobalFoundries公司的45-nmSOICMOS制造工藝制造，該芯片集成了微米級的光波導(dǎo)。TeraPHY芯片上的光波導(dǎo)被蝕刻在硅片中，提供的功能是基于銅的能量和信號路徑的光學(xué)模擬。將兩個波導(dǎo)靠近，就能將光子和功率從一個波導(dǎo)轉(zhuǎn)移到另一個波導(dǎo)，從而形成一個能量耦合器。在耦合器內(nèi)，一個直徑為10微米的微環(huán)諧振器可以對相位進行電調(diào)制，并控制光的方向，要么通過芯片，要么直至芯片頂部，從而創(chuàng)建I/O端口。 TeraPHY平臺由單片集成的硅光子和CMOS組成(圖3)，采用倒裝片系統(tǒng)封裝(SiP)，可將一個SoC的綜合功能拆分在一個封裝的多個小芯片上。這些小芯片采用密集、節(jié)能、短距離的封裝內(nèi)電氣互連方式互連在一起。 圖片展示了一個TeraPHY芯片的例子，顯示了16通道25G光子發(fā)射(Tx)和接收(Rx)宏以及相應(yīng)的串行器/解串器(SerDes)(a)。多芯片模塊(b)的分解圖包括一個系統(tǒng)級芯片裸片和兩個TeraPHY芯片。 SiP技術(shù)的主要優(yōu)勢在于能夠使每個小芯片提供不同的專門功能，并使用最適合實現(xiàn)該功能的工藝技術(shù)進行制造，只要該小芯片仍可以符合標(biāo)準的SiP集成和封裝約束。這類似于在SiP中使用高密度CMOS來制作處理器或FPGA，再加上專業(yè)的模擬處理來實現(xiàn)精密數(shù)據(jù)采集和調(diào)理。 盡管目標(biāo)為1pJ/bit，但在這種類型的設(shè)計中，散熱方面的考慮與電子和光學(xué)方面的考慮一樣重要，因為SoC耗散了300W，TeraPHY耗散4.7W。分析表明，解決TeraPHY耗散問題的實用解決方案將其分為TxRx，電氣I/O和GPIO區(qū)域。 當(dāng)然，封裝也是分析的一部分，所得到的溫度曲線說明了高性能系統(tǒng)中預(yù)期的熱環(huán)境(圖4)。盡管CMOS器件可以承受這些工作溫度，但任何共封裝的激光器都將降低效率并降低可靠性，因此TeraPHY被設(shè)計為使用外部激光源。 多芯片模塊(MCM)的等距剖視圖

    半導(dǎo)體 互聯(lián) 芯片 系統(tǒng)模塊

  • EMV技術(shù)加密存儲在芯片中的賬戶數(shù)據(jù)

    維護信用卡和借記卡的安全是保護所有用戶財產(chǎn)的根本。以芯片為基礎(chǔ)的信用卡和借記卡的設(shè)計，是為了讓盜刷設(shè)備或惡意軟件無法在你通過蘸取芯片而非刷卡條付款時克隆你的卡。利用某些金融機構(gòu)實施該技術(shù)的弱點，繞過關(guān)鍵的芯片卡安全功能，有效地制造可用的偽卡。 傳統(tǒng)的支付卡將持卡人的賬戶數(shù)據(jù)以純文本形式編碼在磁條上，磁條可以被竊取設(shè)備或偷偷安裝在支付終端上的惡意軟件讀取和記錄。然后，這些數(shù)據(jù)可以被編碼到任何其他帶有磁條的東西上，并用于進行欺詐性交易。 較新的基于芯片的卡采用了一種被稱為EMV的技術(shù)，對存儲在芯片中的賬戶數(shù)據(jù)進行加密。該技術(shù)導(dǎo)致每次芯片卡與芯片功能的支付終端交互時，都會產(chǎn)生一個獨特的加密密鑰--稱為令牌或 “cryptogram”。 實際上，所有基于芯片的卡片仍然有很多相同的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)存儲在卡片背面的磁條上編碼的芯片中。這主要是出于向后兼容性的考慮，因為許多商家--尤其是美國的商家--仍然沒有完全實現(xiàn)芯片卡讀卡器。這種雙重功能還允許持卡人在卡的芯片或商家的EMV終端因某種原因發(fā)生故障時，可以刷磁條。 但EMV芯片與磁條上存儲的持卡人數(shù)據(jù)有重要區(qū)別。其中之一是芯片中的一個被稱為集成電路卡驗證值或簡稱 “iCVV ”的組件--也被稱為 “動態(tài)CVV”。iCVV不同于存儲在物理磁條上的卡驗證值(CVV)，它可以防止從芯片中復(fù)制磁條數(shù)據(jù)，并利用這些數(shù)據(jù)制造偽造的磁條卡。iCVV和CVV值都與卡背面明顯印制的三位數(shù)安全碼無關(guān)，主要用于電子商務(wù)交易或通過電話進行卡片驗證。 EMV方式的魅力在于，即使有盜刷者或惡意軟件成功攔截到芯片卡浸泡時的交易信息，這些數(shù)據(jù)也只對這一次交易有效，應(yīng)該不會讓盜賊繼續(xù)用它進行欺詐性支付。 然而，為了讓EMV的安全保護措施發(fā)揮作用，發(fā)卡金融機構(gòu)部署的后端系統(tǒng)應(yīng)該檢查當(dāng)芯片卡浸入芯片讀卡器時，只出示iCVV;反之，刷卡時只出示CVV。如果這些在某種程度上與某一交易類型不一致，金融機構(gòu)就應(yīng)該拒絕該交易。 問題是，并不是所有的金融機構(gòu)都以這種方式正確地設(shè)置了他們的系統(tǒng)。不足為奇的是，盜賊多年來一直知道這個弱點。2017年，Brian Krebs 曾寫過一篇關(guān)于 “閃爍器 ”日益盛行的文章，這是一種為攔截芯片卡交易數(shù)據(jù)而制作的高科技銀行卡盜刷裝置。 最近，Cyber R&D實驗室的研究人員發(fā)表了一篇論文，詳細介紹了他們是如何測試歐洲和美國10家不同銀行的11種芯片卡實現(xiàn)的，研究人員發(fā)現(xiàn)他們可以從其中的4種芯片卡中采集數(shù)據(jù)，并創(chuàng)建克隆的磁條卡，并成功地用于放置交易。 現(xiàn)在有強烈的跡象表明，Cyber R&D Labs詳述的同樣的方法正在被銷售終端(POS)惡意軟件用于捕獲EMV交易數(shù)據(jù)，然后可以轉(zhuǎn)售并用于制造基于芯片卡的磁條副本。 本月早些時候，全球最大的支付卡網(wǎng)絡(luò)Visa發(fā)布了一份安全警報，內(nèi)容涉及最近發(fā)生的一起商戶泄密事件，已知的POS惡意軟件系列顯然被修改為針對EMV芯片的POS終端。 “安全接受技術(shù)的實施，如EMV?芯片，大大降低了威脅行為者對支付賬戶數(shù)據(jù)的可用性，因為可用數(shù)據(jù)僅包括個人賬戶號碼(PAN)，集成電路卡驗證值(iCVV)和到期日期，”Visa寫道?！耙虼耍灰猧CVV得到正確的驗證，假冒欺詐的風(fēng)險是最小的。此外，許多商戶所在地采用了點對點加密(P2PE)，對PAN數(shù)據(jù)進行加密，進一步降低了以EMV芯片處理的支付賬戶的風(fēng)險。” Visa沒有列出受影響商戶的名字，但美國東北部的連鎖超市Key Food Stores Co-Operative Inc.似乎也發(fā)生了類似的事情。Key Food最初在2020年3月披露了一起銀行卡數(shù)據(jù)泄露事件，但兩周前更新了咨詢，澄清EMV交易數(shù)據(jù)也被截獲。 “涉及的商店地點的POS設(shè)備是啟用EMV的，”Key Food解釋說。“對于這些地點的EMV交易，我們相信只有卡號和到期日會被惡意軟件發(fā)現(xiàn)(但不會發(fā)現(xiàn)持卡人姓名或內(nèi)部驗證碼)。” 雖然KeyFood的聲明在技術(shù)上可能是準確的，但它掩蓋了一個現(xiàn)實，即在發(fā)卡銀行沒有正確實施EMV的情況下，被竊取的EMV數(shù)據(jù)仍然可以被欺詐者用來創(chuàng)建磁條版的EMV卡呈現(xiàn)在被入侵的商店收銀機上。 此前欺詐情報公司Gemini Advisory發(fā)布了一篇博客文章，提供了更多關(guān)于最近的商戶入侵事件的信息--包括Key Food，在這些事件中，EMV交易數(shù)據(jù)被竊取，并最終在迎合盜卡者的地下商店出售。 “這次數(shù)據(jù)泄露事件中被盜的支付卡在暗網(wǎng)中提供銷售，”Gemini解釋說。“在發(fā)現(xiàn)這個漏洞后不久，幾家金融機構(gòu)證實，這次漏洞中被泄露的卡都是按EMV處理的，并沒有依靠磁條作為備用?！? Gemini表示，它已經(jīng)核實最近的另一起數(shù)據(jù)泄露事件--在佐治亞州的一家酒類商店--也導(dǎo)致了被泄露的EMV交易數(shù)據(jù)出現(xiàn)在出售被盜卡數(shù)據(jù)的暗網(wǎng)商店中。正如Gemini和Visa所指出的那樣，在這兩種情況下，銀行適當(dāng)?shù)膇CVV驗證應(yīng)該會使這些被截獲的EMV數(shù)據(jù)對騙子毫無用處。 Gemini認定，由于受影響的商店數(shù)量眾多，參與這些數(shù)據(jù)泄露事件的盜賊使用物理安裝的EMV卡閃光燈攔截EMV數(shù)據(jù)的可能性極小。 “鑒于這種策略極其不切實際，他們很可能使用不同的技術(shù)遠程入侵POS系統(tǒng)，以收集足夠的EMV數(shù)據(jù)來進行EMV旁路克隆，”該公司寫道。 Gemini的研發(fā)總監(jiān)Stas Alforov表示，沒有進行這些檢查的金融機構(gòu)有可能失去注意到這些卡被用于欺詐的能力。這是因為許多發(fā)行了芯片卡的銀行可能會認為，只要這些卡用于芯片交易，就幾乎不存在這些卡被克隆并在地下出售的風(fēng)險。 因此，當(dāng)這些機構(gòu)在欺詐交易中尋找模式，以確定哪些商戶可能會被POS惡意軟件入侵時，他們可能會完全不考慮任何基于芯片的支付，而只關(guān)注那些客戶刷過卡的商戶。

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  • 中國政府大力扶持本土芯片產(chǎn)業(yè)，有沒有可能造成新一輪產(chǎn)能過剩

    隨著中國政府公布的一系列對芯片產(chǎn)業(yè)的扶持與刺激措施，以及對一些尖端制造商提供10年免征所得稅的待遇。有分析師認為這些產(chǎn)業(yè)政策必須確?！罢鎸嵖煽俊钡赜迷谛酒邪l(fā)及制造上。否則，對半導(dǎo)體行業(yè)粗獷的支持政策可能導(dǎo)致新的浪費性支出和產(chǎn)能過剩。 彭博社的一則分析報告認為，目前，國內(nèi)對半導(dǎo)體行業(yè)的支持計劃，與中國10年前為發(fā)展電動汽車在內(nèi)的7個“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”而采取的政策類似。其結(jié)果是，中國600多家電動汽車制造商中，有很多企業(yè)陷入了“僵尸”狀態(tài)。而目前美國的電動車制造商特斯拉，仍在中國市場起到主導(dǎo)地位。 目前，中國半導(dǎo)體行業(yè)過剩的跡象已經(jīng)十分明顯。僅在2020年上半年就有近30個城市宣布了新的半導(dǎo)體項目。 根據(jù)企查查的數(shù)據(jù)，中國目前進行芯片設(shè)計、測試、開發(fā)和制造等相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)已經(jīng)超過4.5萬家。在2020年第二季度，芯片行業(yè)的新注冊企業(yè)就比去年同期增長了200%。 路透社援引行業(yè)專家的觀點表示，中國政府大力扶持芯片產(chǎn)業(yè)帶來的投資回報并不確定。專家擔(dān)憂，由于企業(yè)擁有28納米的芯片生產(chǎn)線就可以獲得最高的補貼，也可以找到足夠多的客戶，可能使得企業(yè)難以有動力花更多的錢和時間去追求新的技術(shù)突破。這將導(dǎo)致中國在未來許多年后仍將依賴進口的先進芯片。 清華大學(xué)微電子所所長魏少軍表示，他曾經(jīng)看到一些旨在獲取國家補貼的技術(shù)需求清單，清單上有90%的投入項目并不是中國目前真正面臨的實際瓶頸。魏少軍提醒一些政府官員“不要上當(dāng)受騙，大部分的東西想要替代是不容易的。”

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體行業(yè) 芯片產(chǎn)業(yè)

  • 國產(chǎn)CPU迎來重大發(fā)展機遇，ARM架構(gòu)CPU打破X86架構(gòu)壟斷

    隨著蘋果宣布基于ARM架構(gòu)自研桌面芯片后，蘋果憑借在消費電子產(chǎn)品的影響力，有望打破X86架構(gòu)在CPU的壟斷地位。隨著ARM架構(gòu)CPU打破X86架構(gòu)的壟斷，為國產(chǎn)CPU廠商帶來重大發(fā)展機遇，隨著新基建對國產(chǎn)芯片的需求大增，中國芯有望借此機遇騰飛。 一、飛騰推出多款A(yù)RM架構(gòu)處理器 8月14-16日，在深圳舉辦的第八屆中國電子信息博覽會(CITE)上，飛騰副總經(jīng)理張承義博士向集微網(wǎng)展示了最新推出的全系CPU產(chǎn)品以及基于飛騰平臺的最新款PC終端和服務(wù)器產(chǎn)品，包括基于FT-2000/4的一體機和超薄筆記本電腦，以及基于騰云S2500的多路服務(wù)器產(chǎn)品。 據(jù)張承義介紹，目前飛騰對三大產(chǎn)品譜系(嵌入式CPU、桌面CPU、服務(wù)器CPU)進行了全面的品牌升級。高端嵌入式CPU產(chǎn)品線統(tǒng)一以飛騰騰瓏E系列進行命名，提供定制化的、契合各行各業(yè)嵌入式應(yīng)用的解決方案;高效能桌面CPU產(chǎn)品線統(tǒng)一以飛騰騰銳D系列進行命名，打造高性能、高安全的單用戶極致體驗;高性能服務(wù)器CPU產(chǎn)品線統(tǒng)一以飛騰騰云S系列進行命名，為服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供強算力、高并發(fā)的計算能力。 張承義向集微網(wǎng)表示，“飛騰的CPU是基于ARM指令集架構(gòu)來開發(fā)的，廣泛應(yīng)用在筆記本、臺式機、一體機等方面?！庇布矫妫陲w騰高效能桌面CPU FT-2000/4打造的超薄筆記本目前可實現(xiàn)主要零部件國產(chǎn)化;軟件生態(tài)建設(shè)方面，電腦搭載的是麒麟V10操作系統(tǒng)，原生支持Android應(yīng)用，APP應(yīng)用十分豐富。 此外，張承義還介紹了飛騰多款服務(wù)器CPU。最新發(fā)布的64核騰云S2500 CPU是飛騰補齊高端芯片最后一塊版圖的重要布局，它繼承了上代產(chǎn)品FT-2000+的卓越性能，在多路擴展能力方面取得了重大突破，騰云S2500增加了 4 個直連接口，總帶寬 800Gbps，支持 2 路、4 路和 8 路直連，可以形成 128 核到 512 核的計算機系統(tǒng)，從而引爆算力，智慧賦能新基建。 二、國產(chǎn)CPU迎來騰飛機遇 從全球來看，ARM架構(gòu)CPU的陣營不乏巨頭企業(yè)，其中就包括蘋果公司。前不久蘋果宣布自研ARM架構(gòu)桌面芯片，用于Mac系列電腦，對英特爾等國外廠商沖擊不小，那這會對國內(nèi)芯片廠商會造成何種影響? 張承義認為，“飛騰基于ARM架構(gòu)的桌面CPU和桌面電腦產(chǎn)品幾年前就已問世，引領(lǐng)了ARM桌面電腦的新方向。蘋果自研ARM架構(gòu)桌面芯片，對我們是一種正向的影響。雖然蘋果的生態(tài)是封閉、獨立的，但底層ARM架構(gòu)的指令集大家是兼容的，一旦蘋果ARM桌面生態(tài)建起來，將帶動開發(fā)人才、軟件生態(tài)和用戶往ARM方面發(fā)展，與此同時也將帶動國內(nèi)ARM架構(gòu)CPU更大規(guī)模的應(yīng)用。”他認為，目前ARM架構(gòu)CPU已形成發(fā)展趨勢。 ARM架構(gòu)桌面CPU的優(yōu)勢在于對安卓軟件的高兼容。目前，移動端的軟件生態(tài)發(fā)展速度超過PC端，人們已逐漸習(xí)慣用手機等移動設(shè)備來處理事務(wù)，張承義表示，“ARM架構(gòu)的設(shè)備加上兼容安卓的麒麟kydroid系統(tǒng)，可以把手機端的應(yīng)用移植到電腦上，讓用戶更方便使用，用起來也得心應(yīng)手。”通過和麒麟軟件的綁定，實現(xiàn)軟硬件協(xié)同優(yōu)化。目前，飛騰已經(jīng)聯(lián)合1000余家國內(nèi)軟硬件企業(yè)打造自主生態(tài)體系，商用6大類900多種整機產(chǎn)品，移植優(yōu)化了2400余種軟件和外設(shè)。 除了桌面端，服務(wù)器也是CPU很重要的市場，英特爾甚至將數(shù)據(jù)中心服務(wù)器業(yè)務(wù)作為重點來布局，那么，對于國內(nèi)CPU企業(yè)而言，在服務(wù)器領(lǐng)域還有機會嗎? 對此，張承義表示，“國內(nèi)芯片企業(yè)做服務(wù)器市場，并不是要替代掉X86架構(gòu)芯片廠商，主要看的是技術(shù)和應(yīng)用變化帶來的新增市場。隨著新基建的深入，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)等新興應(yīng)用場景將蓬勃發(fā)展，這些新的、細分的市場將會成為國內(nèi)像飛騰等眾多廠商發(fā)力的主要領(lǐng)域。” 對于ARM架構(gòu)的芯片在這些新增市場的應(yīng)用，張承義認為，“基于不同客戶的應(yīng)用場景，ARM開放的特點可實現(xiàn)定制化，能夠做出更契合企業(yè)需求的產(chǎn)品。”以騰云S2500為例，依托其高可擴展、高性能等方面能力，通過賦能云計算、大數(shù)據(jù)、邊緣計算、5G、AI、區(qū)塊鏈等技術(shù)，在政務(wù)、數(shù)字城市、電信、金融、能源、交通、工業(yè)制造等眾多行業(yè)具有廣闊應(yīng)用前景。 尤其是在新基建方面的應(yīng)用，張承義認為：“新基建是我國實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略、推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要舉措，給國產(chǎn)CPU提供了快速發(fā)展的機會。”在此機遇下，盡管疫情沖擊了一季度的出貨，但今年以來飛騰的CPU出貨量已突破百萬。 今年以來，新基建發(fā)展提速，帶動了上游CPU的發(fā)展，目前國內(nèi)已有不少CPU廠商布局相關(guān)領(lǐng)域，對于飛騰與其他企業(yè)的關(guān)系，張承義認為，“這是一種競合的關(guān)系。競爭方面，主要是在與用戶結(jié)合層面的競爭，飛騰在這個領(lǐng)域已經(jīng)積累了很大的用戶量，具有競爭優(yōu)勢;但跟國內(nèi)同行更多的是合作，通過合作把生態(tài)做大、讓這個平臺的開發(fā)者和人才越來越多?！?

    半導(dǎo)體 CPU ARM x86

  • 華為外購芯片受阻，聯(lián)發(fā)科成麒麟唯一希望

    美國針對華為頒布禁令，導(dǎo)致原本由臺積電為華為代加工的麒麟芯片項目被迫中斷，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，華為麒麟芯片無法生產(chǎn)，麒麟9000芯片或?qū)⒊蔀樽詈笠淮叨诵酒?。但是華為雖然無法生產(chǎn)麒麟芯片，但是不會影響第三方芯片設(shè)計企業(yè)為華為提供標(biāo)準產(chǎn)品。 在8月17日美國商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制了華為使用美國的技術(shù)和生產(chǎn)的產(chǎn)品，并且在實體列表中新增了38個華為子公司，也就意味著華為的芯片會受到更大的影響。 這次禁令也將影響到聯(lián)發(fā)科和華為的合作，聯(lián)發(fā)科方面回復(fù)財經(jīng)記者的時候表示：“公司一向遵循全球貿(mào)易相關(guān)法令規(guī)定，正密關(guān)注美國出口管制規(guī)則的變化，并咨詢外部法律顧問，實時取得最新規(guī)定進行法律分析，以確保相關(guān)規(guī)則之遵循”?？梢钥闯雎?lián)發(fā)科方面很確定，如果美國的禁令限制聯(lián)發(fā)科對華為出口，聯(lián)發(fā)科方面也會遵循規(guī)定。 其實在8月初，聯(lián)發(fā)科就表示過，年底或者明年會有高端芯片推出，目前還是能夠承接華為的芯片訂單，在之前華為在聯(lián)發(fā)科采購了1.2顆芯片，而且華為連續(xù)7款機型都采用了天璣芯片。所以華為麒麟芯片無法生產(chǎn)的情況下，只有聯(lián)發(fā)科才是最合適的選擇，但是美國修改后的禁令會對聯(lián)發(fā)科有很大的影響，能否穩(wěn)定承接華為的訂單，還要根據(jù)美國修改后的禁令安排。 根據(jù)分析人士指出，美國再次修改禁令，阻止了華為繞過美國出口管制來使用美國技術(shù)開發(fā)和生產(chǎn)的電子元件，基本就是讓華為無路可走的局面。聯(lián)發(fā)科如果無法接受華為的芯片訂單，華為芯片供應(yīng)沒有著落，而且美國全方位的打壓，導(dǎo)致華為麒麟芯片只能夠自己生產(chǎn)。目前聯(lián)發(fā)科是華為最大的希望，華為下半年的新機發(fā)布都需要足夠的芯片支撐，是代替麒麟芯片的不二選擇。

    半導(dǎo)體 華為 聯(lián)發(fā)科 芯片

  • 華為開啟汽車零部件制造，新業(yè)務(wù)醞釀新機遇

    提到自主可控，第一個想到的一定是芯片和操作系統(tǒng)。最新消息華為即將開啟汽車零部件制造，新業(yè)務(wù)醞釀新機遇，獲得顯著成果。 好企業(yè)的眼光總是長遠的，在美國的窮追猛打下，華為積極開展新業(yè)務(wù)醞釀新機遇，華為進軍汽車領(lǐng)域，無論對國內(nèi)消費者，還是國內(nèi)企業(yè)，都是利好。產(chǎn)業(yè)化的提升，將助推華為走向新的競爭領(lǐng)域。 炒股最關(guān)鍵的是要有預(yù)期差，除了芯片和軟件，目前市場汽車零部件行業(yè)板塊其實也早已被貼上自主可控的標(biāo)簽，站在A股的風(fēng)口浪花上。 重要會議有強調(diào)“六保六穩(wěn)” ，其中就提到了保產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定是處于生命安全線的中樞地位，高層的定調(diào)有利于加速推進我國汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控。 國家發(fā)改委正就《汽車零部件再制造管理暫行辦法(征求意見稿)》公開征求意見，9月10日結(jié)束后有望在年內(nèi)正式發(fā)布實施。下午也說了報廢機動車回收將會催生千億市場，零部件再制造或成最大贏家。 我國汽車行業(yè)總產(chǎn)值占GDP比重較大，是僅次于房地產(chǎn)的國民經(jīng)濟支柱產(chǎn)業(yè)之一，產(chǎn)業(yè)鏈長，輻射的范圍面也廣，同時汽車也是典型的順周期行業(yè)，大王也跟大家講過汽車行業(yè)也是今年受到疫情影響較大較慘的行業(yè)。 近期，隨著國內(nèi)經(jīng)濟復(fù)蘇，行業(yè)V型反轉(zhuǎn)的趨勢明顯，有數(shù)據(jù)顯示7月份汽車銷量同比增長16.4%，其中新能源汽車增長19.3%，為今年首次轉(zhuǎn)正，可見汽車行業(yè)景氣度回暖是明顯的，加上市場普遍預(yù)期8到10月份行業(yè)將全面進入加庫存周期，也就意味著下半年汽車行業(yè)將延續(xù)強勁的復(fù)蘇。 面對市場的恢復(fù)，汽車產(chǎn)商本要大干一場，但卻面臨一個關(guān)鍵問題，那就是供應(yīng)鏈不穩(wěn)定，目前部分汽車的關(guān)鍵核心零部件仍然主要依賴進口或外資品牌，由于疫情的原因，國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈受到考驗，所以市場對于實現(xiàn)供應(yīng)鏈自主可控的呼聲是越來越高，汽車零部件行業(yè)將有不錯表現(xiàn)。

    半導(dǎo)體 華為 汽車零件 芯片

  • 常用的半導(dǎo)體材料及其特征

    半導(dǎo)體材料造就了半導(dǎo)體行業(yè)如今的盛況，在整個電子行業(yè)中起到至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新，預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)未來的發(fā)展，那么半導(dǎo)體材料有哪些?都有哪些特點呢? 一、半導(dǎo)體材料有哪些 常用的半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體是由單一元素制成的半導(dǎo)體材料。主要有硅、鍺、硒等，以硅、鍺應(yīng)用最廣?；衔锇雽?dǎo)體分為二元系、三元系、多元系和有機化合物半導(dǎo)體。二元系化合物半導(dǎo)體有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化鎵、磷化鎵、磷化銦等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化鎘、硒化鎘、碲化鋅、硫化鋅等)、 Ⅳ-Ⅵ族(如硫化鉛、硒化鉛等) 、Ⅳ-Ⅳ族(如碳化硅)化合物。 三元系和多元系化合物半導(dǎo)體主要為三元和多元固溶體，如鎵鋁砷固溶體、鎵鍺砷磷固溶體等。 有機化合物半導(dǎo)體有萘、蒽、聚丙烯腈等，還處于研究階段。此外，還有非晶態(tài)和液態(tài)半導(dǎo)體材料，這類半導(dǎo)體與晶態(tài)半導(dǎo)體的最大區(qū)別是不具有嚴格周期性排列的晶體結(jié)構(gòu)。 二、半導(dǎo)體材料特點 半導(dǎo)體材料的特點也很明顯，只要是半導(dǎo)體材料都會具備這些特點。半導(dǎo)體材料的第一個特點就是在導(dǎo)電能力上會介于導(dǎo)體和絕緣體之間，一旦受到外界光熱的刺激，就會在導(dǎo)電能力上發(fā)生變化，若是純凈半導(dǎo)體加入一點雜質(zhì)就會使得導(dǎo)電能力迅速增強。

    半導(dǎo)體 元素 半導(dǎo)體材料 化合物半導(dǎo)體

  • 8英寸晶圓廠設(shè)備需求旺盛，設(shè)備供應(yīng)緊張

    據(jù)國外媒體報道，芯片制造商目前對8英寸晶圓制造設(shè)備的需求旺盛，但設(shè)備供應(yīng)緊張，導(dǎo)致芯片制造商轉(zhuǎn)而關(guān)注二手設(shè)備。芯片制造商對8英寸晶圓廠的設(shè)備需求旺盛，是因為物聯(lián)網(wǎng)、5G和汽車電子方面的芯片需求增加，對8英寸晶圓制造的需求增加，強勁的需求將持續(xù)到2021年上半年。 但在8英寸晶圓廠的設(shè)備方面，目前的供應(yīng)卻很緊張，設(shè)備廠商現(xiàn)在的注意力在12英寸晶圓廠的設(shè)備上，8英寸晶圓廠的設(shè)備很難滿足。 外媒相關(guān)的報道顯示，設(shè)備廠商目前將注意力集中在12英寸晶圓廠的設(shè)備方面，與臺積電有一定的關(guān)系，臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們正在快速擴充12英寸晶圓廠的產(chǎn)能，用于提高先進制程工藝的產(chǎn)量。 產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在對8英寸晶圓廠的設(shè)備有巨大需求，但設(shè)備制造商又無法滿足的情況下，促使相關(guān)的芯片制造商加大設(shè)備采購力度，特別是加大對二手設(shè)備的采購。

    半導(dǎo)體 晶圓廠 8英寸 芯片

  • Intel首次公開介紹下一代低功耗移動酷睿平臺Tiger Lake

    HotChips 2020半導(dǎo)體大會上，Intel又一次公開講解了Tiger Lake的架構(gòu)設(shè)計，并第一次亮出了Tiger Lake的晶圓：唯一可惜的，這次是線上會議，晶圓也只能通過視頻欣賞一下，看不到近處細節(jié)，不能數(shù)一數(shù)一塊晶圓能產(chǎn)出多少芯片，自然無法估算大致面積。 而在2020年度架構(gòu)日上，Intel首次公開介紹了下一代低功耗移動酷睿平臺Tiger Lake的詳細架構(gòu)設(shè)計，以及所用的10nm SuperFin新工藝，可以理解為10nm++版本。 Tiger Lake架構(gòu)、10nm SuperFin工藝的具體特點就不重復(fù)了，只看一張Tiger Lake架構(gòu)的整體圖： 其中，標(biāo)注藍色的部分是全新增加的，黃色是在Ice Lake基礎(chǔ)上升級的，灰色部分則是和Ice Lake完全一致，而這部分是最少的，而且都是一些無關(guān)緊要的模塊，進一步驗證了Tiger Lake架構(gòu)的變革之大。 新增部分：1.25MB每核心二級緩存、12MB三級緩存、Xe GPU核顯、多媒體引擎、顯示引擎、32GB LPDDR5-5400內(nèi)存支持(后期升級)、IPU6圖像處理單元、PCIe 4.0(移動平臺第一次)、USB4、Thunderbolt 4。 升級部分：32GB LPDDR4X-4267內(nèi)存、一致性緩存結(jié)構(gòu)、顯示輸入輸出、USB Type-C輸出、高斯網(wǎng)絡(luò)加速器GAN 2.0、電源管理、FIVR(全集成電壓穩(wěn)壓器)、調(diào)試與時鐘模塊。 不變部分：64GB DDR4-3200內(nèi)存、SGX、OPIO。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 Intel 晶圓

  • 臺積電快速擴充12英寸晶圓廠產(chǎn)能

    據(jù)國外媒體報道，臺積電正在快速擴充12英寸晶圓廠的產(chǎn)能，整個半導(dǎo)體行業(yè)也在密切關(guān)注，但其8英寸晶圓廠目前的供應(yīng)比較緊張。 芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，憑借先進的工藝，他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單，他們先進工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。 在報道中，外媒提到，臺積電快速擴充的12英寸晶圓廠產(chǎn)能，是用于先進芯片制程工藝，這也是半導(dǎo)體行業(yè)對此密切關(guān)注的一個原因，設(shè)備制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圓方面。 臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前在全球共有13座晶圓廠，其中6座為12英寸超大晶圓廠，另有6座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠。 但隨著晶圓廠的增多，臺積電12英寸超大晶圓廠的數(shù)量，可能很快就會超過8英寸晶圓廠。 他們在5月15日已宣布將會在美國投資建設(shè)一座晶圓廠，計劃投資120億美元，采用5nm工藝為相關(guān)客戶代工芯片，雖然臺積電尚未披露晶圓廠的類別，但很有可能是12英寸超大晶圓廠。

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  • 學(xué)查看CPU天梯圖，正確判斷CPU性能好壞

    CPU處理器是電腦組裝首選硬件之一，也是電腦的核心硬件。很多人對CPU的選購，向來都只看在核心數(shù)判斷性能好壞。因為關(guān)乎CPU的性能好壞的因素很多，包括架構(gòu)、工藝、核心數(shù)量、主頻、緩存、功耗等。 不懂CPU參數(shù)規(guī)格的讀者，最好是查看CPU天梯圖，這樣可以簡單的看出CPU的性能對比，還能夠做到合理的選購CPU處理器。 1、查看CPU天梯圖 一般情況下，很多人對于CPU處理器的選擇，都重在核心數(shù)量，以及CPU的主頻率上。更何況CPU兩大品牌的型號又特別多，所以很容易商家鉆了空子。 對于電腦小白來說，查詢對比各個型號CPU處理器的參數(shù)規(guī)格，的確是一件比較麻煩的事情。所以說查看CPU天梯圖來判斷哪款CPU型號性能更好，這也是最直觀的方法之一。如下圖： 2、在CPU天梯圖上判斷各型號的性能級別 事實上CPU好壞不僅僅是看核心、主頻等，有關(guān) CPU的性能好壞的因素很多，比如架構(gòu)、工藝、核心數(shù)量、主頻、緩存、功耗等各個齋。 除此之外，還要看CPU的代數(shù)不同，以及各個系列型號的同，CPU的處理器的性能好壞也不同。所以從單一方面來判斷CPU的性能好壞，是比較困難的。 通過CPU天梯圖，就可能明顯的區(qū)分CPU的各個級別性能。比如在天梯圖上，CPU型號位置越高代表性能越高，性能則越強，CPU檔次越高。 另外CPU隨時都會有更新?lián)Q代，所以CPU天梯圖更具備有時效性，無論CPU更新到怎么樣的型號，在CPU天梯圖隨時都可查看得到。 3、inter和AMD兩大品牌如何選擇 在電腦硬件市場上，由于CPU在技術(shù)含量上的特殊性，在市場上只有intel和AMD兩大品牌。至應(yīng)該怎么選擇，兩大品牌都各有特點，不相上下，就看個人的電腦用途及喜好。 相對來說，intel對于電腦系統(tǒng)的穩(wěn)定性、兼容性、優(yōu)化性等各個方面更有優(yōu)勢，也更為出色。而AMD在各個性能指標(biāo)上，比intel平臺的優(yōu)勢稍弱一些。但自從發(fā)布了銳龍系列之后，各項性能指標(biāo)都得到了很大的提升，目前與intel的差距并不大。 不過與與intel同級別的CPU，AMD系列的CPU價格更便宜一些。如今AMD系列與intel系列相比差距不斷縮小，所以在目前的電腦硬件市場上，無論選擇intel還是AMD，都是不錯之選。 在CPU天梯圖上面，從下到上的順序排列，無論是intel系列還是AMD系列CPU，最下方的CPU型號就是入門級的CPU處理器，越往上的CPU型號級別就越高，性能就越好。

    半導(dǎo)體 CPU 天梯圖

  • 蘋果自研PC GPU性能曝光

    在今年舉行的WWDC 2020大會上，蘋果CEO庫克正式宣布蘋果旗下的Mac硬件將轉(zhuǎn)移到自己研發(fā)的硅芯片Apple Silicon上。蘋果對自研芯片很有信心，他們已經(jīng)明確會在兩年后與Intel斷開聯(lián)系，甚至還悄然移除了ARM Mac對AMD GPU平臺的支持。 不過，來自國外爆料人Jiorīku的爆料稱，蘋果仍在就努力提高GPU圖形性能做著大量工作，但要達成媲美當(dāng)前蘋果臺機獨顯的水平還需要幾年時間。 目前，蘋果GPU最強的產(chǎn)品就是A12Z SoC了，在Geekbench OpenCL測試中，它甚至能超越銳龍5 4500U和Intel i7-1065G7的集成顯卡。 當(dāng)然，跑分軟件對GPU的考察非常局限，真正跑起來游戲、圖片、視頻編輯軟件的實際表現(xiàn)才是見功底的地方。除了硬件底層不能拖后腿，和軟件廠商的談判、合作能力同樣重要，這兩點蘋果倒是都不落下風(fēng)。 另外，在CPU部分，有消息稱Apple Silicon的首發(fā)產(chǎn)品其實就是A14X，5nm工藝、12核設(shè)計。 關(guān)于A14X，國產(chǎn)自媒體人稱，A14X在GeekBench 5中多核分數(shù)高達7480，和Intel Core i9-9880H看齊了，這可是現(xiàn)款16寸MacBook Pro所使用的處理器。

    半導(dǎo)體 Silicon AMD apple GPU

  • 美國宣布新規(guī)，華為鴻蒙成為最大底牌

    華為在5G時代成為了5G規(guī)則以及標(biāo)準的重要制定者，但引起了美國的制裁，自研芯片產(chǎn)品代工被限制。前段時間，華為被曝光了從聯(lián)發(fā)科采購1.2億顆手機處理器，預(yù)防美國禁令進一步份額升級。 一、美國突然宣布新規(guī) 但在近日，美國商務(wù)部發(fā)布了新的告知，其中可以明確目前美國再次升級了對華為的禁令。新的禁令中，將全面限制了華為向第三方半導(dǎo)體公司采購芯片，并將華為旗下38家子公司一同列入實體清單之中。 聯(lián)系起8月13日，華為授權(quán)的臨時許可到期，華為現(xiàn)如今在整個產(chǎn)業(yè)鏈，正在接受前所未有的挑戰(zhàn)。 據(jù)路透社報道，8月17日美國商務(wù)部突然宣告了新的規(guī)定，主要用來限制華為采購?fù)鈬酒圃焐淌褂妹绹夹g(shù)制造的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。 時至今日，這已經(jīng)是美國對華為的第三次禁令升級了，如今華為手機半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)受到了嚴重的影響。 2019年5月份，特朗普首次宣布將華為列入美國“實體清單”，并限制美國企業(yè)繼續(xù)向華為提供產(chǎn)業(yè)和技術(shù)支持。2020年5月份，美國升級了自己的制裁手段，美國商務(wù)部宣布禁止任何使用美國技術(shù)的代工廠，為華為繼續(xù)提供芯片技術(shù)，并將截止日期寬限到9月15日。 余承東也在2020年中國百人大會上宣告：9月15日之后，華為麒麟芯片將面臨絕版。2020年8月17日，這已經(jīng)是禁令的第三次升級，此次規(guī)定主要限制了華為采購?fù)鈬圃焐淌褂妹绹夹g(shù)生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品。 雖然，在這項規(guī)定發(fā)布之前，網(wǎng)上就爆料出了華為向聯(lián)發(fā)科遞交了高達1.2億顆手機處理器的訂單，但是目前為止，華為官方對于這則消息并未進行明確的回復(fù)。 可以明確的是，華為麒麟芯片斷供之后，由于美國商務(wù)部出臺的新規(guī)定，華為已經(jīng)無法從高通、聯(lián)發(fā)科、三星等任何一家采用美國技術(shù)設(shè)計、制造芯片的企業(yè)購買成品。 這次修正案中的修改：美國進一步完善了FDP規(guī)則：1)如果美國軟件或技術(shù)是外國生產(chǎn)物品的基礎(chǔ)，該物品將被納入或?qū)⒂糜凇吧a(chǎn)”或“開發(fā)”生產(chǎn)、購買的任何“零件”、“組件”或“設(shè)備”，或由實體清單列表上的任何華為實體公司訂購;2)當(dāng)實體列表上的任何涉及華為經(jīng)手是此類交易的一方時，例如“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”該修正案進一步限制華為獲得與可比美國芯片同等程度的、由美國軟件或技術(shù)開發(fā)或生產(chǎn)的外國制造芯片。 總體的意思就是，華為這次不僅無法自己使用美國技術(shù)生產(chǎn)芯片，從高通、聯(lián)發(fā)科等芯片公司購買芯片的路也被徹底“堵死”。 如今前后三次禁令升級之后，華為旗下的公司有152家被列入實體清單，這些公司直接受到實體清單的限制。美國最新禁令的出臺，致使華為外部采購聯(lián)發(fā)科的芯片無望。根據(jù)此前的爆料來看，華為已經(jīng)囤積了大量的聯(lián)發(fā)科處理器。 這些芯片庫存可以支撐很長一段時間，但后無法采購新款的處理器產(chǎn)品，勢必會對華為的高端旗艦產(chǎn)品帶來影響。 二、鴻蒙系統(tǒng)成為最大底牌 華為如果芯片產(chǎn)品遭到完全的斷供，就無法提供硬件產(chǎn)品的技術(shù)支持。這個時候就要考慮向軟件和服務(wù)轉(zhuǎn)型，如今軟件有開源軟件、自由軟件，在操作系統(tǒng)和軟件領(lǐng)域，美國是無法進行禁止的。 如今鴻蒙OS系統(tǒng)被公布了有一段時間，余承東也表示“任何時候華為都可以將它投放至華為手機上，并且華為已經(jīng)做號了準備，如果華為在某一刻無法使用安卓系統(tǒng)，那么華為就可以切換它?！? 如今，華為HMS生態(tài)搭建進入了高速的發(fā)展階段，目前擁有8萬以上的APP，全球的月活躍用戶在7億。鴻蒙在未來一段時間，很有可能直接扛起國產(chǎn)手機的大旗。 華為目前主要盈利來自于B2B和B2C兩塊市場，B2B上國家為華為頒發(fā)了5G發(fā)牌照，運營商大量采購華為設(shè)備。為華為創(chuàng)造了不少的利潤，同時PC端的設(shè)備和鯤鵬服務(wù)器也因此得到了不少的訂單。 2C市場，華為海外市場雖然出現(xiàn)下滑，但國內(nèi)市場的熱情被點燃，華為整體業(yè)務(wù)在今年依舊處于上浮的姿態(tài)。 目前來看，華為依舊有著自己的“底牌”，硬件不成在軟件領(lǐng)域上華為依舊可以謀求自己的發(fā)展。等到國產(chǎn)芯片代工技術(shù)追趕上來之后，華為依舊可以設(shè)計自己的芯片產(chǎn)品。向前看，華為實施了“南泥灣計劃”，為了推動全國產(chǎn)化的芯片代工技術(shù)進一步發(fā)展。向后看，華為鴻蒙扛起國產(chǎn)智能手機系統(tǒng)的大旗。

    半導(dǎo)體 華為 聯(lián)發(fā)科 鴻蒙

  • 自研AI是助力小米再創(chuàng)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)

    “小米科技成長的十年歷程，是中國移動互聯(lián)網(wǎng)的黃金十年，但是小米卻選擇了一條最難走的路?！边@是雷軍在8月11日小米十周年公開演講中的一句話。在這場三個多小時的演講中，雷軍用二十個創(chuàng)業(yè)故事、三個高光時刻和若干金句回顧總結(jié)了小米的十年成就，又用三個“超大杯”以及三大鐵律和三項發(fā)展策略展望了小米的未來。 一、未來十年會“更難”? 小米十年，的確給這個世界帶來了很多“意外”，也讓很多人的科技生活發(fā)生了巨大改變。實際上，總結(jié)小米這十年來為什么能在一條“最難走的路上”走成了，可以凝練為三個關(guān)鍵字：勢、人和事。 從十年前鎖定移動互聯(lián)網(wǎng)這條賽道，在手機行業(yè)巨頭林立的局面下從零開始，雷軍用的是互聯(lián)網(wǎng)七字訣“專注、極致、口碑、快”;而用互聯(lián)網(wǎng)模式做手機，用軟件+硬件+互聯(lián)網(wǎng)的鐵人三項論把戰(zhàn)場拉到自己熟悉的陣地里，順應(yīng)的都是勢。找到一群志同道合的牛人(同時也接受牛人的審視)，才有了小米管理、運作、發(fā)展的魂魄。 至于“事”，具體的物理呈現(xiàn)就是小米的手機、數(shù)碼、家電以及生態(tài)鏈產(chǎn)品，尤其是背后的技術(shù)能力。過去十年，小米用自己總結(jié)的方法論獲得了很多成功，也汲取了很多經(jīng)驗教訓(xùn)。但是在懂懂看來，未來十年小米卻依然走上了一條極難走的路，甚至比過往十年會更艱難。之所以這么說，是因為這個關(guān)鍵詞——AIoT。 小米的信心在哪?或許依然可以落在勢、人、事這三個關(guān)鍵點。AIoT的產(chǎn)業(yè)趨勢已經(jīng)無需贅言，而具體到AIoT方面的人與事，我們不妨先從小米當(dāng)天的三個“超大杯”發(fā)布中一窺端倪。三款“超大杯”產(chǎn)品：小米10至尊紀念版、紅米Redmi K30至尊紀念版以及小米透明電視，幾乎被所有媒體都用到了“黑科技”這個詞。 作為小米十年來集技術(shù)大成于一體的代表作，消費者無疑會醉心于小米10至尊紀念版的三個“120”：120W有線快充、120倍超光超遠變焦、120Hz高刷新率屏幕，以及DXOMARK排名第一的成績單;點贊于紅米Redmi K30至尊紀念版的超高性價比以及索尼6400萬四攝、50mm長焦微距的影像體驗;驚詫于55英寸透明電視帶來的科幻感受…… 雷軍在介紹三個“超大杯”產(chǎn)品后提出了小米的三大鐵律:技術(shù)為本、性價比為綱、做最酷的產(chǎn)品。其實，懂懂更看重的是第一項，技術(shù)為本。也可以說，就是這三個“超大杯”背后體現(xiàn)出的AI技術(shù)實力。 只能體會、無法數(shù)據(jù)化的功能，就是AI能力。而“技術(shù)為本”作為三大鐵律的第一個，自然是將AI技術(shù)放在極為重要的位置。而普通消費者經(jīng)常接觸到的小愛音箱、小米手機以及智能電視等產(chǎn)品中的那些酷炫AI功能，最初是源自于一個外界很少聽說過的部門——小米人工智能與云平臺部。 二、2.52億臺和319億次的背后 實際上，在2018年正式提出AIoT戰(zhàn)略之前，小米AI的自研已經(jīng)在集團每個事業(yè)部內(nèi)部啟動了。2013年，在崔寶秋(現(xiàn)任小米集團副總裁、小米技術(shù)委員會主席)的提議下，人工智能與云平臺部門正式組建。時至2019年，隨著AI在小米AIoT戰(zhàn)略的角色不斷加重，人工智能與云平臺部門拆分成立為三個一級部門——人工智能部、大數(shù)據(jù)部和云平臺部。 Cloud+BigData+AI共同組成了小米AIoT戰(zhàn)略技術(shù)力支撐的基石。 在技術(shù)方面，小米的聲學(xué)語音技術(shù)目前已經(jīng)實現(xiàn)了100%的自研，計算機視覺助力手機拍攝獲得DXOMARK高分，自然語言處理(NLP)、知識圖譜和機器學(xué)習(xí)等方向都在深入發(fā)展。 很多用戶能夠親身體驗到的AI技術(shù)，主要來自聲學(xué)、語音和視覺等智能感知層面，目前全球不少科技巨頭都在這一領(lǐng)域有所建樹，通過自研算法對人們感知到的聲學(xué)、語音和視覺信號進行處理，可以為人們帶來有趣的互動體驗。 自然語言處理和知識圖譜則具有更大的難度，屬于智能認知層面，要求對語言內(nèi)容和文本內(nèi)容進行深層次的語義理解。而在AI領(lǐng)域最底層也是最核心的，是機器學(xué)習(xí)，目前挑戰(zhàn)最大的技術(shù)領(lǐng)域。 三個“超大杯”產(chǎn)品中智能HDR、超級月亮等應(yīng)用，就是AI視覺技術(shù)的集中展現(xiàn)，而小米業(yè)界首創(chuàng)的 AI 視頻對齊技術(shù)——魔法分身功能，也是其自研AI算法中值得一提的：魔法分身是將AI視頻目標(biāo)檢測算法、實時 SLAM 場景建模算法、AI視頻實時人像分割算法三大算法結(jié)合在一起，針對兩段手持拍攝視頻實時逐幀進行對齊拼接。 機器學(xué)習(xí)領(lǐng)域，小米也在默默發(fā)力：目前在研究自動機器學(xué)習(xí)相關(guān)算法的同時，人工智能部也在構(gòu)建大規(guī)模的智能化訓(xùn)練及推理引擎平臺，例如端側(cè)深度學(xué)習(xí)推理引擎就是其中一項重要研究?？梢钥吹剑壳靶∶兹斯ぶ悄懿康暮芏嗷A(chǔ)性AI技術(shù)正在加速平臺化，未來的目標(biāo)自然是要對多元化的業(yè)務(wù)進行全面支撐。 從第三方調(diào)研公司的數(shù)據(jù)來看，目前小米已投資了300多家物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備初創(chuàng)企業(yè)，涉及2000多種產(chǎn)品SKU。而小米最新財報數(shù)據(jù)也顯示，目前小米IoT平臺連接設(shè)備數(shù)達到了2.52億臺，小愛同學(xué)月活數(shù)超過7000萬;“支持小愛同學(xué)控制”的設(shè)備累計34個品類(570余款)，小愛音箱發(fā)布三年累計被喚醒數(shù)319億次。 更重要的是，2019年8月小米集團入選“國家隊”，獲得了“智能家居國家新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺”稱號。從另一個角度來看，這些成就既是對過往的肯定，也是在為未來十年蓄能。 三、為下一個十年蓄能 回過頭來，再看雷軍在演講中提及的小米三大發(fā)展策略——未來十年圍繞 “重新創(chuàng)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)+制造、行穩(wěn)致遠”，也就更可以理解AIoT為什么會是小米未來十年的重中之重。 雷軍在三個鐵律和三大發(fā)展策略中的核心理念，都有一個重點，即小米堅持技術(shù)立業(yè)的本質(zhì)。在8月16日的全員信中，可以看到小米新十年的核心戰(zhàn)略由“手機+AIoT”變成了“手機×AIoT”。從+到×不僅是符號的改變，還有一個“放大器”的內(nèi)涵。 顯然，小米的AI業(yè)務(wù)未來將圍繞手機核心業(yè)務(wù)構(gòu)建起新形態(tài)的智能生活，成為小米價值的放大器。“AIoT業(yè)務(wù)要成為手機業(yè)務(wù)的催化劑、助燃劑?！边@是雷軍對此表達出來的堅定看法。 從全球科技領(lǐng)域的發(fā)展趨勢來分析，AI已經(jīng)成為巨頭們的首要戰(zhàn)場?！凹夹g(shù)為本”的重點在于AI與小米產(chǎn)品和生態(tài)的“融合”，而這一融合基于小米AIoT此前在生態(tài)構(gòu)建、技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品能力的積累，將會更為水到渠成。 面對AIoT的挑戰(zhàn)和布局，小米已經(jīng)做好準備、也將放手一搏。未來小米的AI商業(yè)邊界并不止可穿戴設(shè)備和智能家庭，而是更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，這也是小米AIoT戰(zhàn)略的核心意義和價值。

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  • AI走向認知智能，高合HiPhi X展現(xiàn)擁有人性化“智慧”的人工智能

    阿里巴巴首次公布第二代AI系統(tǒng)認知智能計算平臺，這個AI系統(tǒng)認知智能計算平臺包含基礎(chǔ)數(shù)據(jù)層、類似于人腦的方式思考的推理引擎層和用戶交互層三者組成，能推理理解人的興趣和意圖，初步驗證認知智能實際可行。 阿里巴巴與浙江大學(xué)成立的“認知智能實驗室”，將聚焦認知智能的技術(shù)創(chuàng)新，探索包括自學(xué)習(xí)因果推理、多模態(tài)人機交互等前沿技術(shù)，讓AI不僅能“讀心”，還能自學(xué)習(xí)理解現(xiàn)象背后的原因。 在汽車行業(yè)，華人運通與微軟強強聯(lián)手，聯(lián)合開發(fā)的HiPhiGo主動式人工智能伙伴，早已先行一步為大家展現(xiàn)了擁有人性化“智慧”的人工智能。 更重要的是，這樣厲害的人工智能伙伴即將在量產(chǎn)車上得到應(yīng)用。最近，華人運通宣布旗下的高合HiPhi X將于北京車展上市。這輛車將會搭載HiPhiGo主動式人工智能伙伴，能與用戶進行情感交流和溝通。 得益于HiPhiGo情感化的推理能力，高合HiPhi X還能主動感知用戶、幫助用戶，例如其所具有通過攝像頭檢測駕駛員的情緒的功能，就能夠為用戶提供更具想象力，且充滿樂趣的全新駕乘體驗。 除了HiPhiGo，高合HiPhi X更是從全新維度定義智能汽車，開創(chuàng)了智能汽車全新品類。不同于奔馳、寶馬、奧迪的封閉式架構(gòu)，HiPhi X采用的是全球領(lǐng)先的HOA超體電子架構(gòu)，在不改變硬件的前提下，通過軟件升級就能使車輛性能和體驗持續(xù)進化，實現(xiàn)“軟件定義汽車”。 此外，華人運通采用智能汽車、智捷交通、智慧城市“三智”戰(zhàn)略布局，專注研究高階自動駕駛、車路協(xié)同、邊緣計算等一系列的前瞻技術(shù)。高合HiPhi X搭載了6個“超腦”計算平臺，通過遍布整車的500多個傳感器，利用5G+V2X先進技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)雙冗余L3自動駕駛。 同時，高合HiPhi X還擁有超過610公里的超長續(xù)航，以及3.9秒破百的強勁動力，性能表現(xiàn)非常卓越。 作為汽車行業(yè)的后起之秀，華人運通除了有極具前瞻性的行業(yè)布局，更有著強大而靠譜的研發(fā)實力，這也得益于華人運通擁有跨領(lǐng)域的頂尖的研發(fā)團隊，另外還有博世、大陸、安波福、寧德時代、聯(lián)電、豐田紡織、愛信精機、華域視覺等世界領(lǐng)先供應(yīng)鏈伙伴的鼎力支持。 從全球首條車路協(xié)同自動駕駛智能化城市道路在鹽城開通試運行，到全球首個車路城一體化智慧城市5G無人駕駛交通運營樣板在上海成功落地，再到高度還原了概念車的眾多黑科技的量產(chǎn)車型，華人運通在未來都將深刻影響我們的日常出行。

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