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  • 蘋果AR可穿戴設(shè)備可以追蹤目光,改變分辨率

    近幾年,虛擬現(xiàn)實(shí)的浪潮席卷整個科技領(lǐng)域,首先是VR設(shè)備的出現(xiàn),接著AR設(shè)備的熱潮也隨之而來,這些頭戴式設(shè)備的出現(xiàn),充滿了對虛擬混合現(xiàn)實(shí)未來的雄心。盡管多年來,蘋果公司在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)領(lǐng)域的野心已經(jīng)在iPhone和iPad上展現(xiàn)出來了,并且在iPhone和iPad上已經(jīng)有了很好的口碑。 但是,蘋果卻不像常規(guī)的AR廠商那樣,其在沒有推出任何一款頭戴設(shè)備的情況下,就處于風(fēng)口浪尖。每一年,蘋果在iOS上的AR工具都有了重大的進(jìn)步。 蘋果公司的多個研究途徑集中在可穿戴式AR設(shè)備能力上,比如傳聞中的 "Apple Glass",它能夠感知你在看什么,并重新配置自己,以呈現(xiàn)佩戴者需要的情境信息。 蘋果關(guān)于 "Apple Glass "和所有蘋果AR工作的一系列計劃,已經(jīng)隨著多項(xiàng)專利申請被披露。這些專利分別提交,但它們?nèi)匀唤Y(jié)合在一起,勾畫了人們?nèi)绾闻c真實(shí)和虛擬設(shè)備互動方面的整體圖景。 這四項(xiàng)專利申請大致涉及檢測和處理用戶周圍的真實(shí)和虛擬環(huán)境。"基于環(huán)境的應(yīng)用展示"專利提出了一種解釋相機(jī)看到現(xiàn)實(shí)世界的方法,作為一種地圖的基礎(chǔ)。它根據(jù)物理環(huán)境的類型,顯示一個或多個虛擬現(xiàn)實(shí)對象所以當(dāng)物理環(huán)境的布局確定后,那么系統(tǒng)就可以準(zhǔn)確定位虛擬物體。 我們距離 "星際迷航 "全息投影儀還有一段距離,所以這個系統(tǒng)和所有的系統(tǒng)都涉及到用戶必須佩戴頭顯的相關(guān)問題。"具有虛擬圖像距離調(diào)整和矯正鏡片的顯示系統(tǒng)",解決了頭戴式頭顯如何為有視力問題的人工作問題。一些頭戴式設(shè)備的用戶有視覺缺陷,如近視、遠(yuǎn)視、散光或老花眼,要確保頭戴式設(shè)備中的光學(xué)系統(tǒng)能夠令人滿意地顯示計算機(jī)生成的內(nèi)容,并為有視覺缺陷的用戶提供可接受的觀看體驗(yàn),這可能是一個挑戰(zhàn)。 在 "帶有主動光學(xué)蜂窩的頭戴式設(shè)備 "的專利中,蘋果研究了頭戴式設(shè)備的更多具體方面。這不是關(guān)于接收圖像的鏡頭,而是集中在以最有利于用戶的方式顯示這些圖像。 在具有 "透明顯示,以便用戶可以觀察現(xiàn)實(shí)世界的物體 "的專利中,蘋果認(rèn)為它們可以使用攝像頭來轉(zhuǎn)述該物理環(huán)境的真實(shí)情況。這種 "通過式攝像頭 "可以智能地改變自己的設(shè)置,以適應(yīng)被觀察的內(nèi)容。

    半導(dǎo)體 apple ar glass 可穿戴設(shè)備

  • 未來5G與WIFI6的相處之道

    大多數(shù)人都知道5G時代已經(jīng)來臨,普遍的4G,5G也不再神秘,但是有些人對于Wifi6還知之甚少。Wifi6是一種協(xié)議,是WiFi6設(shè)備上的一種協(xié)議。能夠?qū)崿F(xiàn)高速的網(wǎng)絡(luò)通訊與低延遲的網(wǎng)絡(luò)連接,能夠支持更多設(shè)備的連接以及更穩(wěn)定的連接,和5G一樣,Wifi6也是為萬物互聯(lián)時代而生的。 Wifi6是為萬物互聯(lián)而生的,那連接設(shè)備數(shù)量自然就是其優(yōu)勢所在。雖然之前的路由器也能連接多臺設(shè)備,但網(wǎng)速會隨著設(shè)備的增加而降低。這主要是因?yàn)槁酚善鞯男盘柾ǖ罃?shù)不足導(dǎo)致的。換句話說,親們連接多少設(shè)備都沒關(guān)系,但信息發(fā)送就那幾個通道,滿了就得排隊,網(wǎng)速就會下降。但Wifi6時代,這將不再是問題,多通道機(jī)制保證了每一個連接設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)通訊,大大降低了延遲。 從技術(shù)角度看,5G網(wǎng)絡(luò)擁有三大標(biāo)準(zhǔn)eMBB、mMTC、URLLC。WiFi標(biāo)準(zhǔn)同樣出現(xiàn)了三大對于標(biāo)準(zhǔn):5G eMBB對應(yīng)WiFi標(biāo)準(zhǔn)中的802.11ax,即WiFi6。WiFi6與5G一樣,可以提供1Gbps速率;mMTC指的是多鏈接,WiFi同樣在該方面努力探索;URLLC指的是高可靠、低時延,WiFi標(biāo)準(zhǔn)中的802.11bb與其對應(yīng),可以采用燈泡、光傳輸信號。 從頻段角度看,隨著網(wǎng)絡(luò)流量的爆發(fā),為了應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)的不斷增長,需要修建更多數(shù)據(jù)流通的道路,正如在現(xiàn)實(shí)中修路需要地。網(wǎng)絡(luò)中的地就是頻段資源,移動網(wǎng)絡(luò)的頻段資源非常緊張。比如美國的頻段資源有限,所以在5G時代沒有更多的頻段資源,只能將目光投向毫米波。與移動網(wǎng)絡(luò)相反,WiFi擁有更多的頻段資源。 WiFi6將會在高密度辦公、智慧教室、智慧醫(yī)院及城市和企業(yè)的數(shù)字化領(lǐng)域內(nèi)發(fā)揮重要作用,滿足迅速增長的全球連接市場不斷變化的發(fā)展需求,提升企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備互聯(lián)互通以及安全可靠通信等方面的核心競爭力。5G的應(yīng)用會帶來基礎(chǔ)設(shè)施的整體升級,通訊網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)調(diào)整,萬物互聯(lián)級AI應(yīng)用的全面爆發(fā)。 5G的廣泛部署,在一定程度上會對WiFi6在物聯(lián)網(wǎng)的市場與應(yīng)用造成擠壓,但同時5G也會帶動WiFi6的升級。隨著5G時代到來,手機(jī)、VR/AR 設(shè)備、4K/8K 電視等終端的聯(lián)網(wǎng)需求和聯(lián)網(wǎng)能力均將顯著提升,而 WiFi6應(yīng)用了大量和5G共用的技術(shù),網(wǎng)絡(luò)能力能夠滿足5G時代的聯(lián)網(wǎng)需求,有望在終端升級的浪潮中,迎來 WiFi設(shè)備的廣泛升級。出于成本和組網(wǎng)便捷性考慮,5G和WiFi6互補(bǔ)性大于競爭性。 5G網(wǎng)絡(luò)促進(jìn)WiFi6技術(shù)升級提速,推動多場景應(yīng)用全面發(fā)展。例如,由于5G網(wǎng)絡(luò)速度更快、延遲更低,隨著5G 網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,必將催生更多的AR、VR、智慧家居等5G應(yīng)用,同時也會極大促進(jìn)光纖寬帶的升級和提速,千兆光纖將逐步進(jìn)入家庭。而千兆光纖搭配WiFi6路由器也將成為最主流的上網(wǎng)配置,WiFi6路由器的無線網(wǎng)絡(luò)速度更快、穩(wěn)定性更好、延遲更低、輻射更低,配合高速光纖網(wǎng)絡(luò),可以輕松應(yīng)對目前主流的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,亦可輕松支持未來的5G應(yīng)用。 5G網(wǎng)絡(luò)在室內(nèi)的穿墻能力不會變強(qiáng),室內(nèi)采用的wifi6必然是對室內(nèi)5G信號的一種良好補(bǔ)充。WiFi6與5G將在很長的一段時間內(nèi)互補(bǔ)共存,共同推動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展。

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  • TCL通信牽手大學(xué)仕

    眾所周知,手機(jī)行業(yè)不管是產(chǎn)品、技術(shù)還是品牌、企業(yè),總是在飛速地更新迭代。20年前,最出名的國產(chǎn)手機(jī)可能是廈新、波導(dǎo);10年前,聯(lián)想、大顯、步步高作為國產(chǎn)手機(jī)的代表;如今,“華米OV”、魅族、一加、努比亞扛起了國產(chǎn)優(yōu)秀智能手機(jī)品牌的大旗。 但是有那么一家國產(chǎn)手機(jī)品牌,其起步于20年前,曾經(jīng)是首批拿到手機(jī)生產(chǎn)許可證的10家企業(yè)之一,也曾經(jīng)做到了全國第一、歐洲銷量冠軍。當(dāng)它同期的競爭對手早已倒下之時,這家甚至已經(jīng)被很多年輕消費(fèi)者遺忘的手機(jī)品牌,卻正謀劃著抓住中國智造的風(fēng)口,完善自動化生產(chǎn)線,在5G和折疊屏?xí)r代發(fā)起新一輪的進(jìn)軍…… 這就是TCL,一家有著20年歷史,橫跨了數(shù)代消費(fèi)者,也橫跨了海內(nèi)外市場的堪稱傳奇的品牌。 據(jù)了解,TCL集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)通訊業(yè)務(wù)的惠州TCL移動通信有限公司(以下簡稱TCL通信)成立于1999年3月,是TCL通訊科技控股有限公司的全球制造基地,是TCL集團(tuán)旗下核心產(chǎn)業(yè)之一。目前公司運(yùn)營三大國際手機(jī)品牌TCL/ALCATEL及BlackBerry,產(chǎn)品和服務(wù)銷往全球160多個國家和地區(qū)。 為進(jìn)一步完善手機(jī)自動化生產(chǎn)線,提高生產(chǎn)效率,2020年6月,TCL通信牽手自動化項(xiàng)目對接領(lǐng)域的領(lǐng)航者大學(xué)仕,發(fā)布了“手機(jī)盒自動裝箱機(jī)”的需求。 據(jù)悉,在TCL通信發(fā)布自動化升級改造需求后,大學(xué)仕客服團(tuán)隊迅速回訪,完善梳理該需求,隨后通過大數(shù)據(jù)及人工篩選匹配合適服務(wù)商。目前已有泉州市科盛包裝機(jī)械有限公司、蘇州昂斯慕自動化科技有限公司、上海博笛自動化設(shè)備有限公司等數(shù)家自動化設(shè)備服務(wù)商與TCL通信進(jìn)行了溝通對接。 大學(xué)仕匯集了全國十萬余家自動化技術(shù)服務(wù)商,企業(yè)將技術(shù)難題發(fā)布在大學(xué)仕平臺上之后,通過公開招標(biāo)、店鋪搜索、線下項(xiàng)目對接等方式,最快30分鐘即可獲得響應(yīng),省時省力省心。 同時,依托系統(tǒng)智能匹配、人工精準(zhǔn)推薦、一對一專業(yè)撮合等創(chuàng)新服務(wù)模式,大學(xué)仕也為技術(shù)服務(wù)商提供了一條快速、高效、專業(yè)的業(yè)務(wù)拓展渠道。正是因?yàn)樵谧詣踊袠I(yè)內(nèi)的突出地位和影響力,大學(xué)仕贏得了TCL通信的高度信任與肯定。 未來,大學(xué)仕將繼續(xù)秉承“讓企業(yè)沒有技術(shù)難題”的偉大使命,幫助更多的企業(yè)實(shí)現(xiàn)自動化升級改造,助推中國智能制。

    半導(dǎo)體 tcl 大學(xué)仕

  • 臺積電明年開始風(fēng)險生產(chǎn)3nm工藝

    臺積電作為全球最大的代工合同制造商,臺積電的主要客戶包括蘋果,高通和華為。預(yù)估計,臺積電明年開始風(fēng)險生產(chǎn)3nm工藝節(jié)點(diǎn)。今年,蘋果和華為將分別交付其最先進(jìn)的芯片,分別為A14 Bionic和HiSilicon Kirin 1020。 兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造,這意味著組件內(nèi)部的晶體管數(shù)量將增加約77%。這些芯片比7nm芯片更強(qiáng)大,更節(jié)能。由于美國新的出口規(guī)定,臺積電將從9月下旬開始無法向華為發(fā)貨組件。美國禁止任何使用美國技術(shù)的晶圓代工廠在未獲得許可的情況下將半導(dǎo)體運(yùn)送給華為。 該晶圓代工廠幾天前表示,它將不會在9月14日之后將晶圓運(yùn)送給華為。臺積電首席執(zhí)行官劉銘文尚未評論他是否會嘗試從美國獲得許可,以繼續(xù)與中國制造商開展業(yè)務(wù)。 臺積電的5nm制程被用于制造A14仿生芯片,iPhone 12系列將搭載該處理器! 通常,芯片內(nèi)的晶體管越多,功率和能效就越高。大約每隔一年,晶體管密度將增加近一倍,從而使公司可以設(shè)計功能更強(qiáng)大的組件。例如,蘋果A14 Bionic內(nèi)部將有150億個晶體管,而A13 Bionic內(nèi)部有85億個晶體管,而A12 Bionic則有69億個晶體管。如果一切按計劃進(jìn)行,Apple iPhone 12系列將是首款采用5nm芯片的手機(jī)。 臺積電將發(fā)布的首款5nm 高通芯片很可能為高通875。該芯片將為2021年上半年的大多數(shù)Android旗艦提供動力,并將包括ARM的新超級內(nèi)核Cortex X1。后者可以使使用ARM Cortex-A77內(nèi)核的芯片性能提高30%。但是,最近的一份報告表明,臺積電的主要競爭對手三星鑄造公司將使用其5nm EUV工藝生產(chǎn)Snapdragon 875G。EUV或極紫外光刻技術(shù)使用極細(xì)的紫外光蝕刻芯片上的圖案,以顯示應(yīng)該將晶體管放置在何處。 臺積電表示,將在美國建立一家工廠,該工廠將于2023年開始生產(chǎn)。但是,據(jù)報道,它將在生產(chǎn)5nm芯片,這將比3nm組件落后一代,該3nm組件將在臺積電亞洲的工廠組裝線上下線。 現(xiàn)在臺積電正在展望3nm模式。據(jù)MyDrivers稱,代工廠計劃明年生產(chǎn)3nm芯片。正如我們在四月指出的那樣,這些是代工廠生產(chǎn)的芯片,制造商愿意購買它們而無需通過標(biāo)準(zhǔn)測試程序。臺積電表示,其3nm芯片的性能將提高10%至15%,能源效率提高20%至25%。今天的報告提到,蘋果的A16芯片(將于2022年發(fā)貨)將使用3nm制程制造。 臺積電最初計劃將3nm工藝制程使用的FinFET晶體管轉(zhuǎn)變?yōu)镚AA(全能門)。 代工廠已經(jīng)決定繼續(xù)使用FinFET來控制流經(jīng)晶體管的電流,直到準(zhǔn)備好轉(zhuǎn)移到2nm制程為止。

    半導(dǎo)體 芯片 臺積電 3nm

  • 蘋果iPhone屏幕將采用OLED面板

    蘋果iPhone首次采用OLED面板的機(jī)型為2017年上市的iPhone X,三年過后,OLED面板出眾的效果獲得市場和用戶認(rèn)可,也促使蘋果做出了新品全部采用OLED面板的決定。蘋果此次大力度采用OLED屏,將引發(fā)蘋果供應(yīng)商的變化以及推動OLED屏在智能手機(jī)中的普及度 。 在供應(yīng)鏈方面,早先蘋果LCD屏的供應(yīng)商主要與日本企業(yè)Janpan Display合作,則占據(jù)Janpan Display 60%的營收。今后蘋果全面采用OLED屏,將對Janpan Display公司帶來巨大的沖擊。據(jù)悉,由于研發(fā)成本的高昂投入,Janpan Display在OLED方面研發(fā)并未做好充分準(zhǔn)備,因此蘋果后面的OLED屏幕的份額,Janpan Display獲取訂單的機(jī)會非常小。 而OLED的供應(yīng)商中,技術(shù)走在最前的當(dāng)屬韓國的三星電子和中國的面板廠商京東方。而目前三星則是蘋果首選的OLED屏供應(yīng)商,雖然京東方已打入蘋果MacBook和iPad的顯示器供應(yīng)商,但還未進(jìn)入蘋果iPhone手機(jī)供應(yīng)商名單中。 當(dāng)然,為提升OLED屏供應(yīng)鏈的安全性,蘋果并不會將所有訂單全部交給三星;也正在測試京東方的OLED屏。對于京東方而言,這將是一個巨大的機(jī)會。 蘋果今后全面采用OLED,勢必會出現(xiàn)帶動效應(yīng),使得OLED將在智能手機(jī)市場大放光彩。 目前,國內(nèi)四大智能手機(jī)品牌華為、OPPO、Vivo和小米已在智能手機(jī)中采用了OLED屏。據(jù)統(tǒng)計機(jī)構(gòu)分析指出,2022年OLED屏幕將會出現(xiàn)在50%的新智能手機(jī)上,2023年將超出50%的智能手機(jī)會用到OLED屏。

    半導(dǎo)體 iPhone oled面板

  • 實(shí)現(xiàn)彎道超車,獨(dú)立生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片的可能性

    周星馳說:人總是要有點(diǎn)夢想,要不然和咸魚有什么分別呢?那么如果我們能夠彎道超車完全獨(dú)立生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片,世界會有什么變化呢? 因此,我們帶著這個疑惑,來說說彎道超車的可能性。 可能性一:碳基芯片 我們知道北大張志勇教授和彭練矛教授課題組碳基芯片上有了一定的成績。并且,這項(xiàng)技術(shù)一旦成功,一定會將我國集成電路的技術(shù),推進(jìn)到3nm節(jié)點(diǎn)以下,甚至于超過硅基芯片的可能性并不少。 有傳聞,華為積極和該團(tuán)隊合作,共同探索碳基芯片的新路?,F(xiàn)在這種技術(shù)我們認(rèn)為還在理論階段,離實(shí)踐還是有點(diǎn)偏早,但是我們不得不說,這是有可能完成彎道超車的可能。如果,這種技術(shù)真的能夠用于手機(jī)上,可能帶來的技術(shù)優(yōu)勢確實(shí)令人驚喜。 (材料來源于5月22號,《科學(xué)》雜志發(fā)表的關(guān)于北大的張志勇-彭練矛教授課題組制備出了一種高密度、高純度的半導(dǎo)體碳納米管陣列。) 可能性二:中芯國際的N+1方案 我們知道中芯國際雖然現(xiàn)在量產(chǎn)的14nm芯片,這種芯片的優(yōu)勢確實(shí)和臺積電相比還是有些差異,但是在目前來看,它確實(shí)是我國在芯片制造領(lǐng)域中屬于佼佼者。 并且,我們也知道它的N+1確實(shí)是值得我們?nèi)テ诖模@種期待我相信很多人都充滿了喜悅,雖然我們也知道這種技術(shù)可能還是離真正的7nm工藝有些距離,但是這也是一種進(jìn)步,不是嗎? 可能性三:上海微電子的22nm工藝制程光刻機(jī) 我們知道的是上海微電子技術(shù)再次獲得突破,并且,已經(jīng)成功研發(fā)出22nm的光刻機(jī),它是通過借助紫外線光源實(shí)現(xiàn)22nm分辨率,這推動國產(chǎn)光刻機(jī)的發(fā)展朝前邁進(jìn)一大步。 我們確實(shí)還是很期待的是,上海微電子的優(yōu)勢確實(shí)還是在于光刻機(jī),彎道超車的前提,一定是能夠解決光刻機(jī),芯片設(shè)計及各種材料等。

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  • 為何在電腦芯片稱霸的英特爾在手機(jī)芯片存在感極低?

    英特爾處理器可謂稱霸電腦,但是很少有聽到英特爾手機(jī)處理器。 我們其實(shí)得知道的是,英特爾是做個手機(jī)處理器的。這一款名叫摩托羅拉新鋒麗i的手機(jī),使用的就是英特爾的處理器,這款使用了英特爾凌動(Atom)處理器,主頻高達(dá)2.0GHz,雖然在處理各種游戲、音影等等游刃有余,但是我們也知道,因?yàn)槭褂玫氖荴86架構(gòu),其實(shí)它的功耗確實(shí)比ARM的架構(gòu)要厲害的多。 因此,這款處理器也成了小火龍的代名詞,這種情況下,這款手機(jī)即使被賦予厚望,卻也陷入了一種無奈的退出中。 其實(shí),早在之前,蘋果自己是不做芯片的,第一款芯片是三星代工的;其實(shí),蘋果準(zhǔn)備和英特爾合作,但是英特爾放棄了蘋果,或者是拒絕了蘋果。在當(dāng)時,英特爾在PC領(lǐng)域的一枝獨(dú)秀,確實(shí)給了它很多底氣,自然也有很多傲嬌的成分在內(nèi)。 我們可以細(xì)細(xì)的分析幾點(diǎn)。 第一點(diǎn):英特爾滿意當(dāng)時PC處理器的現(xiàn)狀,認(rèn)為手機(jī)處理器是小兒科,自己沒有必要在其中摻和 第二點(diǎn):英特爾錯失了最好的時機(jī),讓低功耗的ARM架構(gòu)迅速崛起,英特爾想通過X86架構(gòu)打入到手機(jī)處理器端出現(xiàn)困難 第三點(diǎn):傲慢讓別人做大,自己的X86處理器芯片雖然做過手機(jī)芯片,事實(shí)上證明出了問題,最終選擇了放棄

    半導(dǎo)體 英特爾 處理器 pc機(jī)

  • 衡宇科技加速存儲芯片國產(chǎn)化

    隨著信息化數(shù)據(jù)時代的到來,物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、AI(人工智能)等技術(shù)興起,將產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)流,使得數(shù)據(jù)存儲需求與日俱增。目前半導(dǎo)體作為優(yōu)先發(fā)展產(chǎn)業(yè),階段性目標(biāo)是自給率從20%提高到40%,然后在2025年提高到70%。 然而,目前國產(chǎn)關(guān)鍵存儲器芯片DRAM、NAND的市場份額基本為零。 在國外技術(shù)牽制不斷升級的當(dāng)下,填補(bǔ)技術(shù)空白,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈條,降低海外依賴的行動刻不容緩。與此同時,在國家戰(zhàn)略上,中國把集成電路作為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域,尤其是在存儲國產(chǎn)化發(fā)展目標(biāo)下,大批國產(chǎn)企業(yè)如浪潮般涌來,正在快速推進(jìn)存儲國產(chǎn)化進(jìn)程的發(fā)展。如今,存儲芯片國產(chǎn)化已被提升到國家戰(zhàn)略層面,面對如此情形,國產(chǎn)存儲芯片應(yīng)該如何發(fā)力? 深圳衡宇芯片科技有限公司(以下簡稱“衡宇科技”)是由閃存業(yè)界超過十多年經(jīng)驗(yàn)的同仁組合而成,目前是一家集成電路服務(wù)提供商,專注于集成電路、微電子產(chǎn)品、快閃記憶體模塊的研發(fā)及銷售服務(wù),為用戶提供應(yīng)用于通訊、消費(fèi)電子及數(shù)據(jù)處理行業(yè)的閃存主控芯片產(chǎn)品。 據(jù)悉,衡宇科技全系列控制芯片,包括SSD、eMMC、SD等。2019年發(fā)表了帶有LDPC + AI 除錯引擎的PCIe SSD和eMMC芯片來支持3D TLC和QLC內(nèi)存,目前已經(jīng)完成PCIe SSD控制芯片的發(fā)布與量產(chǎn)。 天眼查信息顯示,衡宇科技成立于2017年5月,注冊資本達(dá)9954.08萬元,顏池男為法定代表人,且擔(dān)任董事長兼總經(jīng)理,StorArt Technology Co., Ltd.持股63.32%為最大股東,深圳衡宇芯片科技有限公司旗下100%控股衡宇芯科技(合肥)有限公司和南京衡宇芯片技術(shù)有限公司,前者融資正處于天使輪,交易金額未披露。衡宇科技已于2017和2018年分別完成A輪與A+輪融資,其中A輪融資投資方有TCL、中興等,A+輪融資投資方有OPPO等公司,交易金額暫未披露。 研發(fā)團(tuán)隊方面,衡宇科技長期保持在研發(fā)人力上的大量投入,目前研發(fā)人員超過100人,均在半導(dǎo)體領(lǐng)域平均經(jīng)驗(yàn)超過8年,數(shù)字、固件、測試環(huán)境也均為自主開發(fā),可以自主創(chuàng)新開發(fā)控制芯片設(shè)計、驗(yàn)證、測試流程,流片成功率較高,基本很少二次流片,衡宇科技除SerDes PHY外購?fù)猓溆郔P皆為自主開發(fā),目前累積硬件和固件專利達(dá)100項(xiàng)以上。 產(chǎn)品方面,衡宇科技于2017年6月推出首顆SSD控制芯片—SA3801,支持PCIe 3.0x2通道,與先進(jìn)的NVMe 1.2技術(shù),傳輸效能可高達(dá)2GB/s,大幅度提高帶寬與IOPS,以及低延遲的性能表現(xiàn)。SA3801支持所有主流廠商的2D與3D-NAND Flash,本身具有的4個通道和32個CE,最高容量可達(dá)2TB;搭配SA3801內(nèi)建的衡宇科技新一代LDPC錯誤校正,具備優(yōu)良的瞬間斷電回復(fù) (SPOR) 功能,該芯片的Wear leveling與WAI可以延展NAND Flash 壽命。適用于個人計算機(jī)及超大型數(shù)據(jù)中心之快速啟動設(shè)備,可以提供實(shí)時運(yùn)算與海量數(shù)據(jù)處理的解決方案。 2019年11月20日,宏旺半導(dǎo)體股份有限公司與深圳衡宇芯片科技有限公司達(dá)成舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式,本次戰(zhàn)略合作以“攜手同行、共創(chuàng)芯生”為主題,雙方將通過嵌入式存儲、SSD、TF/SD卡等存儲類產(chǎn)品的合作,進(jìn)行資源共享和優(yōu)勢互補(bǔ),提升產(chǎn)品品質(zhì),積極參與并推動中國存儲生態(tài)發(fā)展。 在宏旺半導(dǎo)體PM嚴(yán)坤看來,企業(yè)要解決日益增長的存儲需求,一是需要豐富完善的產(chǎn)品線,二是擁有專業(yè)的銷售團(tuán)隊,三是能為客戶提供極致的體驗(yàn),四是尋找緊密的合作伙伴。而此次宏旺半導(dǎo)體與衡宇科技的合作,將會優(yōu)化資源,打造更多元化的存儲類產(chǎn)品,利用雙方優(yōu)勢互補(bǔ),為客戶提供更高品質(zhì)的存儲服務(wù),為存儲芯片國產(chǎn)化替代發(fā)力。 目前來看,衡宇科技雖在SSD領(lǐng)域已有一番建樹,但與國內(nèi)SSD領(lǐng)域的一線廠家相比,技術(shù)方面還是稍顯不足。聯(lián)蕓科技 MAS0901 固態(tài)硬盤主控芯片的企業(yè)級固態(tài)硬盤解決方案,性能已達(dá)國際同類固態(tài)硬盤主控芯片及固態(tài)硬盤解決方案領(lǐng)先水平,成為繼美國 MARVELL、臺灣 SMI 之后全球第三家也是國內(nèi)唯一能夠大規(guī)模量產(chǎn) SSD 主控芯片廠商。 國科微發(fā)布的SSD控制芯片GK2101,一舉成為全球可對外供應(yīng)固態(tài)硬盤控制器芯片的少數(shù)廠商之一,第二代芯片GK2301具備完全自主知識產(chǎn)權(quán),并通過了國家密碼管理局、中國信息安全測評中心雙重認(rèn)證。憶芯科技發(fā)布的高端消費(fèi)級STAR1000P NVMe SSD 控制器,采用憶芯科技自研StarLDPC/StarNVMe/StarUCC等多項(xiàng)核心技術(shù)。

    半導(dǎo)體 國產(chǎn)化 ssd 存儲芯片

  • 一個沒有電池的遠(yuǎn)程圖像傳感器并且能進(jìn)行時間管理

    如果一個小型、廉價的設(shè)備可以觀察停車場,尋找車位?;蛘呖梢园l(fā)現(xiàn)交通堵塞,提醒他人改變路線,甚至可以留意公共場所的危險情況。 卡內(nèi)基梅隆大學(xué)電氣和計算機(jī)工程助理教授布Brandon Lucia和他的博士生Harsh Desai以及來自意大利特倫托大學(xué)的合作者一起構(gòu)思了這樣一個裝置,他們以一種小巧而勤勞的鳥類命名為Camaroptera。 Camaroptera是一個完全由太陽能電池板供電的無電池遠(yuǎn)程圖像傳感器,即使在擁擠的城市環(huán)境中,也能將圖像無線傳輸?shù)綌?shù)公里之外。Camaroptera收集圖像并通過所謂的邊緣計算進(jìn)行處理,即傳感器設(shè)備自行進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,而不是花費(fèi)大量時間和精力將數(shù)據(jù)發(fā)送到遙遠(yuǎn)的云服務(wù)器進(jìn)行處理。 利用邊緣計算,Camaroptera將機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用到其收集的圖像中。根據(jù)機(jī)器學(xué)習(xí)的結(jié)果,設(shè)備可以通過無線電發(fā)送有趣的圖像,而不理會無趣的數(shù)據(jù),從而節(jié)省了原本用于發(fā)送圖像的能源。 "Camaroptera "的神奇之處在于它可以獨(dú)立運(yùn)行,并且可以在大面積的地理區(qū)域內(nèi)運(yùn)行。該設(shè)備可以在偏遠(yuǎn)地區(qū)收集圖像,然后在本地處理圖像,"Lucia說。"在本地進(jìn)行計算的好處之一是,它避免了使用無線電。從能源的角度來看,使用無線電是非常昂貴的。" 那么,設(shè)備應(yīng)該如何管理其能量呢?有些必須用于收集數(shù)據(jù),有些用于計算,有些用于通過無線電發(fā)送數(shù)據(jù)。另外,它還需要找閑置時間來收集能量。它應(yīng)該在什么時候做這些任務(wù)呢?面對這個問題,Lucia和博士生Kiwan Maeng創(chuàng)造了一種新的算法和系統(tǒng),用于調(diào)度能量收集設(shè)備如何使用它的時間和能量。 設(shè)備必須確保每個應(yīng)用的需求都能及時得到滿足,而且設(shè)備永遠(yuǎn)不能耗盡能量。例如,如果是陰天,設(shè)備就很難采集太陽能。因此,它就沒有足夠的能量來完成平時的任務(wù)。調(diào)度算法可以糾正這種情況。 與其讓設(shè)備執(zhí)行復(fù)雜的能源密集型任務(wù),不如讓它執(zhí)行更簡單的任務(wù)。 "如果你不能滿足系統(tǒng)應(yīng)該做什么的原始規(guī)范,你可以在有限的可用資源下做一些仍然有用的事情,"Lucia說。"設(shè)備會以可預(yù)測和可控制的方式變得更糟。" 像Camaroptera這樣的設(shè)備的另一個好處是,它們比執(zhí)行相同功能的傳統(tǒng)設(shè)備更便宜。如果你要用這個來監(jiān)控民用基礎(chǔ)設(shè)施,那就真的很便宜,因?yàn)槟憧梢源罅恐圃焖鼈?,能量收集的一個重要好處是消除了設(shè)備維護(hù)成本。

    半導(dǎo)體 傳感器 遠(yuǎn)程管理 無電池

  • vivo手機(jī)的一億像素:將圖像傳感器與算法完美組合

    在vivo舉行的vivo X50 Pro+品鑒會,正式推出了vivo X50 Pro+手機(jī)。vivo X50 Pro+尺寸長158.5mm,寬73mm,厚度9.48mm,重量為191g。 vivo X50 Pro+屏幕采用6.56英寸雙曲面OLED挖孔幕,支持120Hz高刷新率240Hz采樣率。而支撐著vivo X50 Pro+名字里這個“+”號的,是vivo圍繞全新一代的三星“ISOCELL GN1”打造的,在vivo產(chǎn)品史上是空前強(qiáng)大的主相機(jī)模組。 在圖像傳感器領(lǐng)域,有一個很牛的的技術(shù)在領(lǐng)跑,那就是三星的“ISOCELL GN1”,ISOCELL的意思就是“隔離(isolate)”和“細(xì)胞(cell)”。如圖所示,像細(xì)胞一樣排列在一起,就是像素層。一個像素下面是一個感光二極管,將接收到的光信號轉(zhuǎn)化為電信號,隔離就是相互之間的物理隔離,降低像素間的光污染,更細(xì)膩,提高感光量,夜視能力也就更強(qiáng)了。 5000萬個像素就是5000萬個格,如果一個像素下面對應(yīng)兩個感光二極管呢?當(dāng)然是感光能力更快更準(zhǔn)確了,和人眼一樣,相互合作,捕捉動態(tài)物體速度更快。5000萬個格子乘以2個感光二極管,那就是一億像素。 這就是三星的“ISOCELL GN1”,實(shí)打?qū)嵉挠跋衿炫?。?億像素拍照模式輸出加持下,單張照片可以輸出11536*8690分辨率。通過超高像素模式,拍出來的照片可以滿足后期隨意裁剪的同時,保留更多信息量。 為了挖掘這么牛的傳感器的潛力,vivo X50 Pro+配有3200萬人像鏡頭+1300萬長焦+1300萬廣角微距鏡頭,為了讓超高清像素模式下圖片的處理速度更快,vivo X50 Pro+搭載了高通驍龍旗艦級處理器865,運(yùn)行速度提升的同時,功耗下降。 vivo X50 Pro+沒法在保證機(jī)身纖薄輕巧的前提下采用和vivo X50 Pro一樣的微云臺結(jié)構(gòu),而是選擇了普通光學(xué)防抖這個折中的方案。可因?yàn)镚N1這塊大型傳感器感光能力的大幅度提升,X50 Pro+也能在光線不佳的環(huán)境下拍出好照片。 vivo X50 Pro后置主攝搭載有微云臺,占據(jù)空間比較大。因此主攝在上面是居中設(shè)計,閃光燈只能放到鏡頭下面。而vivo X50 Pro+主攝是沒有搭載微云臺的,因此占據(jù)空間相對來說要小一點(diǎn),主攝采用左側(cè)對齊設(shè)計,閃光燈也有位置能直接放置在鏡頭旁邊。

    半導(dǎo)體 vivo

  • Apple Pencil新專利,自動切換采集顏色

    Apple Pencil是一款智能觸控電容筆,又稱為蘋果牌“鉛筆”,是iPad2018、iPad mini5、iPad Air 3和iPad pro(除2018款)的專用筆。Apple Pencil擁有壓力傳感器,搭載一個Lightning接口,可以插到Apple設(shè)備上來充電。 而近期外國媒體又報道了Apple Pencil的新專利,據(jù)介紹,新專利是在2019年11月提交的。這個專利就是通過一組特殊的光傳感器,對現(xiàn)實(shí)物體的顏色進(jìn)行檢測和采樣。在美國專利部門(USPTO)授予蘋果的一項(xiàng)名為“帶觸覺反饋的輸入設(shè)備”專利中,蘋果介紹了一款可以向用戶提供觸覺反饋,同時還能夠讀取使用者抓握力度等握持方式數(shù)據(jù)的設(shè)備。 蘋果認(rèn)為,通過同時在不同方向施加力可以抵消相互的作用,有效地將手寫筆保持在原處,此外還要向用戶提供觸覺反饋。 報道稱,這個色彩傳感器配備了可探測相應(yīng)顏色通道的多個光電探測器,并且還有多個發(fā)光器件,控制電路可讓它照亮外部物體,然后根據(jù)光的反射來檢測外部物體的顏色。簡單來講就是Apple Pencil搭載了一個顏色采集器,用戶通過Apple Pencil與物體接觸后,在用戶繪圖的時候,就能自動切換采集的到顏色。 當(dāng)然這個專利對于產(chǎn)品設(shè)計師,以及藝術(shù)家們來說,這顯然是一項(xiàng)夢寐已久的功能,除了有硬件,也需要軟件和第三方的配合才能最終起效。 Apple Pencil手寫筆借助藍(lán)牙技術(shù)以及筆尖和觸控技術(shù)感知位置和力度以及角度,實(shí)現(xiàn)最大限度的筆跡還原,這根觸控筆還解決了延遲的問題,幾乎做到零延遲,最大限度還原真實(shí)的書寫體驗(yàn),Apple Pencil后面的筆帽帶有一枚Lightning接頭,可以插在iPad Pro上充電。借助Apple Pencil,設(shè)計師和藝術(shù)家可以在iPad Pro上進(jìn)行更直接的創(chuàng)作。

    半導(dǎo)體 pencil 電容筆 智能觸控 apple

  • 可穿戴設(shè)備:華為的AR眼鏡專利曝光

    今年4月初,華為上線了其最新的AR地圖APP,據(jù)介紹,這款基于華為河圖技術(shù)的APP,能夠?qū)ΜF(xiàn)實(shí)的畫面提供增強(qiáng)虛擬信息。如在莫高窟,打開相機(jī)對準(zhǔn)壁畫,可以出現(xiàn)實(shí)時的信息框講解,還可以投射出虛擬的壁畫中形象。甚至能讓人和虛擬的壁畫合影。 而事實(shí)上,華為在AR 領(lǐng)域的深耕遠(yuǎn)不止于此,近日,據(jù)相關(guān)媒體報道,中國國家知識產(chǎn)權(quán)局最近批準(zhǔn)了華為申請的AR智能眼鏡專利。 華為申請的AR眼鏡包括了攝像頭組件、伸縮組件、旋轉(zhuǎn)組件和控制系統(tǒng)。除此之外這款A(yù)R眼鏡配置的還有彈出式的攝像頭,并且這款攝像頭能通過手機(jī)上的應(yīng)用程序連接,用戶可以通過手機(jī)控制其開關(guān)和旋轉(zhuǎn)方向。 無獨(dú)有偶,早在之前蘋果的AR眼鏡就被曝光出來,并且有可能在今年的秋季發(fā)布會上和iPhone 12一同發(fā)布。蘋果的這款A(yù)R眼鏡可能又是一款革命性的產(chǎn)品。這款A(yù)R眼鏡有可能將電影中產(chǎn)經(jīng)搬進(jìn)了現(xiàn)實(shí)。我們在AR眼鏡中看到情景,通過我們的手勢就可操作。比如我們在AR眼鏡中,一張圖片我們看不清,我們的手只要有一個放大的動作,AR眼鏡中的圖片就會放大。這個場景可謂是科幻十足。 除了華為和蘋果外,OPPO也有AR眼鏡的計劃,看樣子,AR眼鏡是繼智能手表和無線耳機(jī),下一個爭奪的焦點(diǎn)。當(dāng)然除了上面三家外,其他的手機(jī)也在研發(fā)中,只不過目前還沒有相關(guān)的消息。 鑒于目前裸眼全息投影技術(shù)尚未成熟,獨(dú)立AR設(shè)備最佳的解決方案,可能仍然還是眼鏡。華為仍然采用眼鏡的形態(tài)來作為AR的顯示設(shè)備,眼鏡上應(yīng)該集成了顯示屏、揚(yáng)聲器、陀螺儀等設(shè)備,用于感知運(yùn)動變化并與用戶進(jìn)行實(shí)時交互。

    半導(dǎo)體 華為 可穿戴 ar眼鏡

  • 小米:可穿戴設(shè)備成為全國第一

    智能手機(jī)發(fā)展了這么多年,整體市場基本上已經(jīng)呈現(xiàn)了飽和狀態(tài)。于是,不少廠商也開始將目光轉(zhuǎn)向可穿戴設(shè)備。當(dāng)下無論是耳機(jī),手環(huán),手表等都是熱門產(chǎn)品。那么在全民發(fā)力可穿戴設(shè)備的當(dāng)下,誰能成功在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)一席之地? 13年的時候,小米剛做手機(jī)還沒多久,生態(tài)鏈布局連影子都沒有,可有一位網(wǎng)友就對小米進(jìn)行了預(yù)測,簡而言之就是小米并不是一家手機(jī)公司,而是一家互聯(lián)網(wǎng)公司,小米的產(chǎn)品會慢慢滲透乃至占據(jù)你的生活。 從現(xiàn)在看,這個預(yù)言真的是神了,小米目前在電視、可穿戴設(shè)備等方面都做到了全國第一的水平,小米生態(tài)鏈也迎來了爆發(fā)期。 不過,前幾年好多人都這么預(yù)測了,實(shí)話實(shí)說小米所圖很大,一直在下一盤大棋。雷軍絕不可能指著一部手機(jī)賺錢而是生活,十幾億的市場手機(jī)只是一部分,改變生產(chǎn)運(yùn)營模式,沖擊原有產(chǎn)業(yè),這個就很可怕了。 很多人不知道,雷軍投資了幾百家公司,身價萬億,我們熟知的騰訊系,阿里系,雖然也很牛,但是雷軍系也不差,雷軍可是天使投資人啊!一句話說就是,小米倒了雷軍一個人也能推起來,何況小米怎么會倒。 目前雷軍最近投資的全是小米的周邊,而且已經(jīng)布局芯片領(lǐng)域,讓子彈飛一會兒吧,未來的手機(jī)不會是百花齊放,就是國產(chǎn)四大家的事了。Oppo vivo也在布局芯片。到時候他們自己用一個芯片。小米用一個芯片。華為本身就有一個芯片。國產(chǎn)就有4個芯片。 總的來說,小米全面的產(chǎn)品鏈,品質(zhì)也是行業(yè)翹楚。另外,小米的AI系統(tǒng)比較穩(wěn)定,那個小愛同學(xué)音響有問必答,不會的,人家也很俏皮的回答不會。要說智能家居,朋友前段時間給了我一個海爾的小優(yōu)智能音箱,說是可以和海爾的冰箱電視連接,那個播放音樂就一個渣,大半夜偶爾還會自己說話。 小米不僅用互聯(lián)網(wǎng)和性價比普及了智能手機(jī),還大力發(fā)展各類互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。參與到了制造業(yè),帶動了制造業(yè)的發(fā)展,促進(jìn)了制造業(yè)的競爭,以后小米還會擴(kuò)張自己的版圖,參與到各行各業(yè)。

    半導(dǎo)體 小米 可穿戴 生態(tài)鏈

  • 新基建下,功率半導(dǎo)體器材趨勢

    功率半導(dǎo)體器材有電力電子的“CPU”之稱。本質(zhì)上,它是運(yùn)用半導(dǎo)體的單向?qū)щ娦阅?,在電力電子設(shè)備中完成變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關(guān)等電能轉(zhuǎn)化,到達(dá)對電能(功率) 的傳輸、處理、存儲和操控。 跟著電力電子設(shè)備越來越遍及,電氣化、信息化、數(shù)字化越來越深化地影響著社會的開展。在此背景下,功率半導(dǎo)體器材所發(fā)揮的效果也就越來越巨大,特別是今年年初以來,我國大力推進(jìn)新基建,這為功率半導(dǎo)體器材工業(yè)的開展又添了一把火。 新基建本質(zhì)上是信息數(shù)字化的根底設(shè)施建造,這些設(shè)施都繞不開電力和電子設(shè)備的運(yùn)用。依據(jù)我國工程院院士丁榮軍介紹,新基建首要包含信息、融合、創(chuàng)新三個方面的根底設(shè)施建造。以5G、物聯(lián)網(wǎng)為代表的通訊網(wǎng)絡(luò)根底設(shè)施,以云核算、區(qū)塊鏈、數(shù)據(jù)中心為代表的數(shù)據(jù)根底設(shè)施等,這些設(shè)施均為用電大戶,對用電的需求量和質(zhì)量(供電電源穩(wěn)定性、功率放大和動力運(yùn)用功率)都有更高要求。這必定要依托于功率半導(dǎo)體器材作為底層技能。 而在新基建關(guān)注的融合根底設(shè)施涵蓋智能交通、才智動力等范疇,比如高速列車、城際列車和城市軌道交通等,功率半導(dǎo)體器材作為電能轉(zhuǎn)化的要害核心部件,能夠大幅度進(jìn)步電能轉(zhuǎn)化和傳輸過程功率,降低動力的消耗。在重大科技根底設(shè)施、科教根底設(shè)施、工業(yè)技能創(chuàng)新根底設(shè)施等,功率半導(dǎo)體器材技能支撐著很多工業(yè)開展的根底與共性核心技能。能夠說,功率半導(dǎo)體器材是新基建布置和施行的底層保障和根底支撐。 比亞迪功率器材總經(jīng)理?xiàng)顨J耀也指出,功率半導(dǎo)體器材廣泛運(yùn)用于新基建的各個范疇,尤其在特高壓、新動力轎車充電樁、軌道交通及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)方面起到核心支撐效果,在5G基建和大數(shù)據(jù)中心建造的電源模塊中是十分要害的元器材。 正是因?yàn)楣β拾雽?dǎo)體器材在5G基建、特高壓、新動力轎車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等傍邊發(fā)揮著要害效果,功率半導(dǎo)體器材在 這些范疇有著廣泛的運(yùn)用。跟著新基建的快速施行,功率半導(dǎo)體器材廠商將迎來巨大的生長機(jī)遇。 依據(jù)IHS數(shù)據(jù),2018年我國功率半導(dǎo)體器材商場規(guī)模138億美元。2021年我國功率半導(dǎo)體器材商場規(guī)模有望到達(dá)159億美元,年復(fù)合添加率4.83%,超過全球功率半導(dǎo)體器材的添加速度。中金公司研究部認(rèn)為,在“新基建”以及進(jìn)口代替推進(jìn)下,預(yù)計2025年我國僅通訊基站用電源類功率半導(dǎo)體器材商場將到達(dá)126億元。 明星產(chǎn)品IGBT與MOSFET占比快速進(jìn)步 功率半導(dǎo)體器材通過60多年的開展,產(chǎn)品種類繁多,首要包含功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等。其間,MOSFET和IGBT因?yàn)楫a(chǎn)品性能優(yōu)越,近年來商場規(guī)模添加迅速,占比不斷進(jìn)步。IC Insights 報告中指出,在各類功率半導(dǎo)體器材中,未來最看好的產(chǎn)品是 MOSFET 與 IGBT 模組。 簡單來說,MOSFET是一種能夠廣泛運(yùn)用在模仿與數(shù)字電路的場效應(yīng)晶體管。MOSFET具有導(dǎo)通電阻小、損耗低、驅(qū)動電路簡單、熱阻特性佳等優(yōu)點(diǎn),合適用于 PC、手機(jī)、移動電源、車載導(dǎo)航、電動交通工具、UPS 電源等電源操控范疇。IHS預(yù)估,2022 年全球 MOSFET 商場規(guī)模接近 75 億美元。 IGBT 是由雙極型三極管 (BJT) 和 MOSFET 組成的復(fù)合式功率半導(dǎo)體器材,兼有 MOSFET 的高輸入阻抗和 BJT 的低導(dǎo)通電阻的優(yōu)點(diǎn)。IGBT 驅(qū)動功率小,十分合適運(yùn)用于直流電壓為 600V 及以上的變流體系,如新動力轎車、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、交流電機(jī)等,預(yù)估2020年全球IGBT商場空間到達(dá)60億美元左右。 新基建的施行無疑將進(jìn)一步強(qiáng)化MOSFET和IGBT的商場搶先優(yōu)勢。楊欽耀指出,新動力轎車、軌道交通等多個范疇加速崛起,將帶動功率半導(dǎo)體器材工業(yè)迎來開展機(jī)遇。以新動力轎車為例,新動力轎車作業(yè)時電流范圍在-100A到+150A之間,如此巨大的電流需求被電控單元精準(zhǔn)操控,以完成轎車的制動,而傍邊最核心的零部件就是IGBT。 有數(shù)據(jù)顯現(xiàn),新動力中轎車功率半導(dǎo)體器材的價值量約為傳統(tǒng)燃油車的5倍以上,IGBT約占新動力轎車電控體系本錢的37%。未來新動力轎車商場的快速添加,有望帶動IGBT運(yùn)用量的明顯進(jìn)步,然后有力推進(jìn)IGBT商場的開展。 通訊職業(yè)是功率半導(dǎo)體器材運(yùn)用的另一大范疇。華潤微電子功率器材工作群總經(jīng)理李虹指出,5G是新基建的核心,AI在5G根底大將得到快速開展,兩者相得益彰,是未來最具潛力的添加范疇。 半導(dǎo)體工業(yè)尤其是功率半導(dǎo)體器材工業(yè),既是技能驅(qū)動的工業(yè),也是運(yùn)用需求拉動的工業(yè)。5G建造所需的基站設(shè)備及其遍及后帶來物聯(lián)網(wǎng)、云核算的快速開展,將對功率半導(dǎo)體器材發(fā)生長時間很多需求。以5G的核心技能MassiveMIMO為例,它的廣泛部署將大大進(jìn)步關(guān)于MOSFET構(gòu)成的射頻器材需求。 第三代半導(dǎo)體具備開展?jié)摿? 從技能開展來看,跟著硅基器材的趨近本錢效益臨界點(diǎn),近年來主流功率半導(dǎo)體器材廠商紛繁環(huán)繞碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體資料進(jìn)行探索。第三代半導(dǎo)體資料具備寬禁帶、低功率損耗等特性,迅速在高壓高頻率等新場景下開展壯大,成為功率半導(dǎo)體器材范疇未來的重要開展趨勢之一。 不過,第三代半導(dǎo)體也存在著制作本錢較高以及長時間可靠性疑慮等問題,因而還需求更加廣泛地推廣運(yùn)用,以降低本錢、進(jìn)步性能。而新基建的施行無疑對第三代半導(dǎo)體資料在功率器材傍邊擴(kuò)展浸透率有著極大的幫助。 對此,意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模仿產(chǎn)品器材部區(qū)域營銷和運(yùn)用副總裁沐杰勵就指出,新基建關(guān)于SiC和GaN器材而言,是一個巨大的時機(jī)。SiC器材相關(guān)于Si器材的優(yōu)勢之處在于能夠降低能量損耗、更易完成小型化和更耐高溫。 SiC器材在直流充電樁及智能電網(wǎng)、工業(yè)用電等范疇運(yùn)用,能夠帶來高功率、大功率、高頻率的優(yōu)勢。GaN器材也有其商場空間。GaN的優(yōu)勢在于其開關(guān)頻率十分高。高開關(guān)頻率意味著能夠運(yùn)用尺度更小的無源元件。如果需求減小器材的外形尺度,這時GaN將發(fā)揮重要效果。 以新動力轎車充電樁為例,沐杰勵指出,充電樁建造已經(jīng)成為新基建的一部分,車樁比及充電樁的有效分布會直接影響新動力轎車顧客的運(yùn)用體驗(yàn)。跟著新動力轎車運(yùn)用率進(jìn)步,顧客對方便、快速充電的需求也越來越高,因而需求擴(kuò)展根底設(shè)施建造,添加充電站數(shù)量并提供更快的充電服務(wù)。 先進(jìn)的功率技能和新資料如SiC在新動力轎車中起著重要效果。車載充電器和逆變器正在推進(jìn)半導(dǎo)體公司出資新的寬禁帶半導(dǎo)體技能和新式IGBT,并研制新的功率封裝解決方案,以最大極限地運(yùn)用這種高端硅技能的優(yōu)勢。

    半導(dǎo)體 CPU 功率半導(dǎo)體 新基建

  • IGBT,半導(dǎo)體皇冠上的明珠

    IGBT (Insulated GateBipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由 BJT(雙極型三極管)和 MOSFET (絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的全控電壓驅(qū)動的功率半導(dǎo)體。 一、IGBT的壁壘 功率分立器件的演進(jìn)路徑基本為二極管-晶閘管-MOSFET-IGBT,其中,IGBT是功率半導(dǎo)體新一代中的典型產(chǎn)品。 IGBT既有MOSFET的開關(guān)速度快、輸入阻抗高、控制功率小、驅(qū)動電路簡單、開關(guān)損耗小的優(yōu)點(diǎn),又有BJT導(dǎo)通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點(diǎn),在高壓、大電流、高速等方面是其他功率器件不能比擬的。因而是電力電子領(lǐng)域較為理想的開關(guān)器件,被譽(yù)為“電力電子器件里的CPU”,也被稱為半導(dǎo)體皇冠上的明珠! IGBT 領(lǐng)域技術(shù)更迭較慢,部分產(chǎn)品可以用到 5-10 年之久,同時IGBT的進(jìn)入壁壘是功率半導(dǎo)體里最高,從芯片設(shè)計到模組都需要很長時間技術(shù)積累以及在實(shí)際應(yīng)用中不斷調(diào)試,注重資深工程師的經(jīng)驗(yàn)積累,高壁壘重積累的特性利于業(yè)內(nèi)玩家持續(xù)強(qiáng)化護(hù)城河。 二、IGBT的應(yīng)用領(lǐng)域 全球的IGBT應(yīng)用來看,工控占比37%,為最大的應(yīng)用領(lǐng)域,電動汽車28%,新能源發(fā)電9%,消費(fèi)領(lǐng)域8%。 而在國內(nèi),由于我國高鐵發(fā)達(dá),下游應(yīng)用領(lǐng)域工業(yè)控制29%,軌道交通28%,新能源汽車12%,新能源發(fā)電8%,不過隨著我國新能源領(lǐng)域的不斷發(fā)展,新能車和光伏風(fēng)電這兩塊需求占比未來將持續(xù)上升。 2017年全球IGBT市場規(guī)模為52.55億美元,同比2016年增長16.5%,2018年全球IGBT 市場規(guī)模在58.36億美元左右,同比增長11%,在功率半導(dǎo)體各個細(xì)分中屬于景氣度最高的。 國內(nèi)的IGBT需求增長遠(yuǎn)超全球增長。根據(jù)智研咨詢的數(shù)據(jù),2018年中國IGBT市場規(guī)模為161.9億元,同比增長22.19%,增速顯著高于全球平均水平。 受益于新能源車、風(fēng)電和光伏等我國強(qiáng)勢領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展,預(yù)計未來國內(nèi)IGBT的復(fù)合增速繼續(xù)保持 20%以上。 這符合我們選擇高成長行業(yè)的基本指標(biāo),行業(yè)年增速超過20%,屬于行業(yè)的初級且處于高速成長期,容易產(chǎn)生10倍以上的牛股。 三、IGBT的市場格局:國產(chǎn)替代空間巨大 IGBT 市場競爭格局較為集中,主要競爭者包括英飛凌、三菱、富士電機(jī)、安森美、瑞士ABB等,2017年全球前五大IGBT廠商的份額超過70%。國內(nèi)IGBT 龍頭斯達(dá)半導(dǎo) 2018 年在模塊領(lǐng)域市占率僅2.2%。 由于IGBT的下游應(yīng)用新能源車、光伏、風(fēng)電等這些新興領(lǐng)域,我國在世界上的話語權(quán)高于過去的傳統(tǒng)燃油車領(lǐng)域和工控領(lǐng)域。 因此在IGBT的增量空間中有一半以上需求都在中國,未來幾年我國的IGBT市場需求占比將從 2019 年不足35%提升到 2025 年的50%或以上,為我國的 IGBT廠商提升份額和競爭力創(chuàng)造了良好的條件,國產(chǎn)IGBT廠商市場份額和業(yè)務(wù)量的提升潛力非常大。 龐大的本土下游需求加國產(chǎn)替代的浪潮,國內(nèi)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從0到1突破的優(yōu)秀IGBT公司,將迎來未來5-10 年從1到N 的黃金發(fā)展機(jī)遇期。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 晶體管 igbt

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