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  • 金士頓已確定新品DRAM內(nèi)存條采用2GB的鎂光DRAM顆粒

    據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，全球最大的獨(dú)立內(nèi)存產(chǎn)品制造商金士頓工廠已確定規(guī)劃了DRAM新品，這顆內(nèi)存條將采用2GB的鎂光DRAM顆粒。金士頓采用鎂光2GB DRAM顆粒制造新品，與鎂光繼續(xù)保持長期合作伙伴關(guān)系。金士頓與鎂光本次合作的2GB價(jià)格與1GB顆粒內(nèi)存條相同，相當(dāng)于金士頓制作16GB的單片DDR4(8顆2GB DRAM顆粒)內(nèi)存條，實(shí)際的成本可能與8GB的單片DDR4差不多，大大提升了性價(jià)比。 1、形勢(shì)所迫，還是戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移? 如今，在全球疫情尚未明朗的情形下，智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)需求是放緩的，甚至處于下滑趨勢(shì)，更大存儲(chǔ)容量和性能也是新的手機(jī)追求的標(biāo)配。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年到2021年期間，將有8000臺(tái)5G手機(jī)進(jìn)入市場(chǎng)，更多的應(yīng)用程序無疑對(duì)內(nèi)存有更大的要求，鎂光2GB存儲(chǔ)器芯片在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下，合約價(jià)格壓力劇增。 據(jù)臺(tái)灣媒體預(yù)測(cè)，存儲(chǔ)類芯片產(chǎn)品的價(jià)格將在2020年第四季度將環(huán)比下跌10%，而且可能延續(xù)到2021年上半年，其中DRAM內(nèi)存芯片價(jià)格波動(dòng)將加劇，價(jià)格的下跌除了疫情原因之外，還有就是上半年政策和行情導(dǎo)致很多廠商囤積了很多庫存，原廠的壓力將更大，鎂光也希望金士頓能吃掉更多的庫存，畢竟人家是全球最大的內(nèi)存條生產(chǎn)制造商。 另一方面，現(xiàn)在主流的DDR4內(nèi)存雖然也能滿足大部分的移動(dòng)電子市場(chǎng)需求，具有可靠的傳輸規(guī)范，數(shù)據(jù)可靠性也不錯(cuò)，功耗也很優(yōu)秀。但是，當(dāng)它遇到了更好的DDR5時(shí)，似乎顯得不那么有底氣了!2020年7月，JEDEC協(xié)會(huì)正式公布了DDR5標(biāo)準(zhǔn)，起步4800Mbps，未來可以達(dá)到6400Mbps，DDR5的最大傳輸速率是DDR4的兩倍。 據(jù)介紹，DDR5的SDRAM芯片最主要的一點(diǎn)是可以大幅度提升芯片容量，更大容量永遠(yuǎn)是市場(chǎng)追求的一大常規(guī)需求。還有就是具有更高的性能和更低的功耗，每個(gè)模塊使用的是兩個(gè)獨(dú)立的32/40位通道，當(dāng)然，更快的命令總線效率和更好的刷新方案和更高的性能也是品牌廠商看重的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。 作為目前最新的一種計(jì)算機(jī)內(nèi)存規(guī)格，鎂光等顆粒廠商已經(jīng)在研發(fā)相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品，2020年1月，鎂光就已經(jīng)寄希望在DDR5的技術(shù)上，開始篩選DDR5的DIMM，并基于1znm的制造工藝制作芯片。鎂光對(duì)DDR5的看重程度目前是大于DDR4的。鎂光計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)部門的主管和高級(jí)副總裁Tom Eby曾多次對(duì)媒體表示，隨著各種模擬應(yīng)用的數(shù)據(jù)快速增長，數(shù)據(jù)中心的負(fù)載也在慢慢瀕臨挑戰(zhàn)，而解決方案就是高性能、高密度和高質(zhì)量的內(nèi)存，DDR5能為下一代服務(wù)器在內(nèi)存性能上帶來85%以上的提升。 在DDR5標(biāo)準(zhǔn)正式公布之后，鎂光就屁顛屁顛地公布了自己的DDR5技術(shù)支持計(jì)劃，為合作伙伴提供技術(shù)資源、產(chǎn)品以及生態(tài)合作伙伴。據(jù)相關(guān)人士介紹，在確認(rèn)好DDR5規(guī)格后，預(yù)計(jì)鎂光2020年底開始量產(chǎn)相關(guān)的顆粒，分析師表示，DDR5在2021年占據(jù)22%的DRAM市場(chǎng)，在2022年的市場(chǎng)占有率達(dá)到43%，2022年，DDR5將超越DDR4成存儲(chǔ)器的主流規(guī)格，也就是說，DDR4也就叱咤風(fēng)云這兩年時(shí)間(不確定因素還包括全球疫情的持續(xù)時(shí)間)。屆時(shí)，DDR4的庫存壓力肯定比現(xiàn)在更大。 2、DRAM顆粒原廠話語權(quán)下降? 在很長的一段時(shí)間里，DRAM價(jià)格是強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)漲的，而且鎂光等顆粒廠商一直是話語權(quán)很強(qiáng)的，模組廠只能跟著一起玩，不然可能拿不到最新的資源。在2020年全球貿(mào)易和疫情的雙重影響下，內(nèi)存廠商的采購動(dòng)能開始轉(zhuǎn)趨保守，很多新的原廠勢(shì)力也開始出現(xiàn)，DRAM原廠獲利能力轉(zhuǎn)弱，庫存壓力劇增，這也給了金士頓談判的“話語權(quán)”?；蛟S，在未來的很長一段時(shí)間里，DRAM顆粒原廠的話語權(quán)下降將是不爭(zhēng)的事實(shí)。 金士頓也不是只寄希望于鎂光顆粒，因?yàn)樗陬w粒的選取上，使用的內(nèi)存顆粒是比較廣的，包括三星、SK海力士、南亞、華邦、鎂光等內(nèi)存顆粒，鎂光和三星的顆粒占比最大，本次合約價(jià)的談判，筆者認(rèn)為，對(duì)金士頓似乎更占便宜，當(dāng)然這也是行情和市場(chǎng)雙重因素決定的。 為何金士頓能以低價(jià)格續(xù)約鎂光，又不得不采用最新的2GB內(nèi)存顆粒，閃德資訊編輯第一時(shí)間咨詢了擁有20多年存儲(chǔ)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的資深人士，他這樣說道:“本次鎂光的2GB大容量顆粒，很早就已經(jīng)開發(fā)好的，目前還沒有到量產(chǎn)的階段，按照原廠的生產(chǎn)周期，前期的良率并不高，由于模組廠考慮到良率不高時(shí)，他們一般不敢輕易推到市場(chǎng)，作為大廠的金士頓更不敢輕易采用?！? 根據(jù)目前的行情而言，金士頓采用2GB內(nèi)存顆粒也存在一種冒險(xiǎn)精神，首先使用2GB的顆粒，一是為了表達(dá)自己的科技領(lǐng)先地位，二是，增加產(chǎn)品的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，豐富產(chǎn)品線。作為全球最大，銷量第一的內(nèi)存條廠商，金士頓的主要產(chǎn)能也在美國，由于美國的疫情最嚴(yán)重的，位于美國加利福尼亞洲芳泉谷的金士頓工廠也是深受其害，工廠的產(chǎn)能和市場(chǎng)都受到一定沖擊，金士頓美國工廠每年向全球輸出超過兩千種產(chǎn)品，包括內(nèi)存條、U盤、SD卡等。 不同于其它電子產(chǎn)品，內(nèi)存條的生產(chǎn)相對(duì)其他配件要嚴(yán)格的多，除了要保證高溫情況下內(nèi)存條的運(yùn)行，還要保證內(nèi)存條的讀寫速度，金士頓作為高端的內(nèi)存品牌，產(chǎn)品必須經(jīng)過了嚴(yán)密的測(cè)試才可以上市，而2020年上半年的金士頓并不是那么好過，也許只能通過控制供應(yīng)鏈成本方能度過難關(guān)，而顆粒占內(nèi)存條最大的成本，DRAM原廠無疑是首先談判的對(duì)象。 金士頓和鎂光的談判或許是2020年下半年存儲(chǔ)行業(yè)的一個(gè)縮影，從內(nèi)存條到SSD，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的一舉一動(dòng)都可能牽動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)的神經(jīng)，帶來價(jià)格波動(dòng)的“鯰魚效應(yīng)”。

    半導(dǎo)體 內(nèi)存顆粒 金士頓 鎂光

  • 半導(dǎo)體界宣布，存儲(chǔ)半導(dǎo)體打破壟斷

    從功能分類來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以分為感知芯片、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、連接芯片以及電源芯片等。像海思麒麟就屬于計(jì)算芯片。隨著大數(shù)據(jù)行業(yè)的發(fā)展，存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)一直在壯大，到2018年，存儲(chǔ)芯片已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)34.8 %的份額，未來還會(huì)一直增長，預(yù)計(jì)幾年后能到達(dá)半導(dǎo)體市場(chǎng)的一半左右。 一、存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)不斷擴(kuò)大 存儲(chǔ)半導(dǎo)體需求不斷擴(kuò)大原因有很多，歸納一下主要有兩方面： 1、技術(shù)的發(fā)展。近年來，大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展，海量數(shù)據(jù)需要存儲(chǔ)、運(yùn)算，這迫使企業(yè)購置更大容量的存儲(chǔ)設(shè)備。同時(shí)為了支持?jǐn)?shù)據(jù)快速響應(yīng)，企業(yè)又必須不斷將機(jī)械硬盤升級(jí)為閃存。這導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片的快速增長。 2、個(gè)人消費(fèi)需求的增長。以前我們配置一部電腦，硬盤有512G已經(jīng)算大的了。但是現(xiàn)在普通電腦標(biāo)配就是1T起步，很多電腦為了追求速度和穩(wěn)定直接使用固態(tài)硬盤。而一個(gè)人多部數(shù)碼產(chǎn)品也使得數(shù)碼需求大量增加。個(gè)人消費(fèi)升級(jí)也是導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片快速增長的一個(gè)原因。 二、國際巨頭壟斷的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng) 存儲(chǔ)芯片種類很多，最常見的是內(nèi)存(DRAM)芯片和閃存(NAND)芯片。目前內(nèi)存市場(chǎng)主要被美日韓壟斷，如在DRAM內(nèi)存上，95%的市場(chǎng)份額被三星、海力士和美光三家占據(jù);而在NAND上，市場(chǎng)也大部分三星、海力士、鎂光、東芝、西數(shù)等占據(jù)。 中國對(duì)存儲(chǔ)芯片需求非常大，以2018年為例，中國全年進(jìn)口存儲(chǔ)芯片占800億美元左右，超過全球存儲(chǔ)芯片營收的一半。這么大的需求量，芯片的定價(jià)權(quán)卻不在中國手里。這幾年存儲(chǔ)芯片價(jià)格一路飆升，就是美日韓半導(dǎo)體廠商在不斷調(diào)整內(nèi)存產(chǎn)量導(dǎo)致，這對(duì)中國制造業(yè)影響非常大。 三、中國內(nèi)存半導(dǎo)體企業(yè)突圍 目前中國半導(dǎo)體行業(yè)能夠形成規(guī)模的只有三家，一是號(hào)稱半導(dǎo)體界華為的長江存儲(chǔ)，這家企業(yè)由紫光系控制;二是合肥長鑫，這是兆易創(chuàng)新與合肥合作的企業(yè);三是聯(lián)電與福建省合作的福建晉華。 中國企業(yè)起步較晚，但是發(fā)展得非常迅速。以長江存儲(chǔ)為例，目前自主研發(fā)的64層NAND已經(jīng)宣布量產(chǎn)，雖然技術(shù)上還比較落后，但是已經(jīng)算打破了美日韓企業(yè)的壟斷。值得高興的是，8月14日，在深圳2020中國電子信息博覽會(huì)(CITE2020)上，長江存儲(chǔ)首次公開展示了其最新的128層QLC閃存。這足以抗衡三星和鎂光。 盡管三家企業(yè)已初具規(guī)模，但相比國際巨頭仍有不少差距。至于何時(shí)能夠趕超國際巨頭，存儲(chǔ)半導(dǎo)體界的專家臺(tái)灣旺宏CEO吳敏說：雖然在半導(dǎo)體行業(yè)投入巨大，中國仍然需要大約20年的時(shí)間來培養(yǎng)一批合格的工程人才和建立自己的技術(shù)。 不過中國擁有龐大的國內(nèi)市場(chǎng)，如果中國企業(yè)努力超過，未來20年內(nèi)，現(xiàn)有的芯片公司可能無法生存。

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  • “以心換芯”，仕佳光子從無到有、從有到優(yōu)

    從打破國外技術(shù)壟斷、填補(bǔ)國內(nèi)空白，到成為光芯片領(lǐng)域的“隱形冠軍”，葛海泉帶領(lǐng)的仕佳光子經(jīng)歷了從無到有、從有到優(yōu)的過程。“只要我們用心，堅(jiān)持下去，就一定能制造出來，這是我的判斷，也是我的底氣?！痹诟鸷Ｈ脑捴校思压庾尤擞谩氨糠椒ā?、苦功夫，所走出的一條“以心換‘芯’”路漸次清晰。 如今，站在科創(chuàng)板上市的新起點(diǎn)上，葛海泉用兩個(gè)“努力”描繪公司未來的發(fā)展之路：努力打造自主芯片的核心能力，努力推動(dòng)國家對(duì)光通信、光互連核心技術(shù)的掌控能力，彌補(bǔ)國內(nèi)在光通信行業(yè)尤其是光芯片領(lǐng)域與國外的技術(shù)差距。 一、以心換“芯”的創(chuàng)業(yè)路 2000年，葛海泉在鄭州成立了仕佳通信科技有限公司，主營室內(nèi)光纖光纜的研發(fā)、生產(chǎn)。而后，隨著國內(nèi)光纖到戶的“寬帶中國”建設(shè)啟動(dòng)，市場(chǎng)對(duì)光分路器需求漸增。 但是，當(dāng)時(shí)橫在“寬帶中國”這一夢(mèng)想之前，有著冷冰冰的現(xiàn)實(shí)：國內(nèi)雖有近百家光分路器模塊封裝企業(yè)，但其中最核心的光分路器芯片全部依賴進(jìn)口。同時(shí)，芯片不僅價(jià)格昂貴，而且供貨周期冗長，嚴(yán)重制約了工程的建設(shè)進(jìn)度，屬于“卡脖子”難題。 這樣的情況讓葛海泉意識(shí)到，如果公司一直停留在封裝領(lǐng)域，不掌握核心部件技術(shù)，那么不遠(yuǎn)的未來或?qū)⒁蛉狈诵母?jìng)爭(zhēng)力而止步不前。 “要做就要從最前端的芯片入手，而且，中國人不比外國人差，只要我們用心，堅(jiān)持下去，就一定能制造出來，這是我的判斷，也是我的底氣?！备鸷Ｈf。 為了掌握芯片的核心技術(shù)，從2009年開始，葛海泉北上北京，南下浙江，跑深圳，赴上海，多方聯(lián)系科研院所，尋求技術(shù)合作。幾經(jīng)波折，他最終找到了中科院半導(dǎo)體研究所。 “那是2009年6月8日，我抱著試一試的心態(tài)，通過郵件與研究所的吳遠(yuǎn)大博士取得了聯(lián)系。”葛海泉說，在隨后的一年半時(shí)間里，他每個(gè)月都要往北京跑兩三趟，把中科院半導(dǎo)體研究所團(tuán)隊(duì)請(qǐng)到鄭州或鶴壁，反復(fù)溝通、磨合。 正是憑著“以心換芯”的執(zhí)著，中科院半導(dǎo)體研究所最終與仕佳光子簽訂合作協(xié)議，將該所光分路器芯片科研成果轉(zhuǎn)化基地落地鶴壁。 二、打破國外技術(shù)封鎖 產(chǎn)業(yè)化之路翻開篇章，瞄準(zhǔn)“卡脖子”技術(shù)的科研團(tuán)隊(duì)，僅用了短短一年時(shí)間便發(fā)布國內(nèi)首款PLC分路器芯片，這讓仕佳光子成為中國第一家、也是當(dāng)時(shí)國內(nèi)唯一一家能夠量產(chǎn)PLC分路器芯片的企業(yè)。 但是，驚喜之余，價(jià)格戰(zhàn)馬上襲來，這對(duì)羽翼尚未豐滿的仕佳光子是一次重要洗禮。 “當(dāng)時(shí)產(chǎn)品價(jià)格一路下跌，甚至跌破了成本價(jià)?！备鸷Ｈ貞?，僅2013年一年，公司就虧損2000多萬元。 面對(duì)這樣的艱難時(shí)刻，葛海泉仍做出決定：堅(jiān)持?jǐn)U大規(guī)模、提高芯片性能和良率、降低成本，直面競(jìng)爭(zhēng)。 最終，經(jīng)過一年多的“搏殺”，仕佳光子不僅沒有被打垮，市場(chǎng)占有率反而急劇擴(kuò)大，芯片產(chǎn)能從2014年第一季度每月35萬片，提升到第四季度的每月90萬片，并在2015年實(shí)現(xiàn)了PLC分路器芯片市場(chǎng)占有率第一。 “可以說，在光分路器芯片上，我們已走在國際前列，完全實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代進(jìn)口。通過該芯片的產(chǎn)業(yè)化成功，仕佳光子在芯片領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟?！备鸷Ｈf。 招股書顯示，隨著技術(shù)和工藝水平的提升，仕佳光子目前已成功實(shí)現(xiàn)20余種規(guī)格的PLC分路器芯片國產(chǎn)化，PLC分路器晶圓的良品率達(dá)到98%以上。同時(shí)，公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，積極延伸PLC分路器芯片產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈，PLC分路器芯片系列產(chǎn)品由晶圓、芯片逐步拓展到器件，產(chǎn)品類型涵蓋裸纖型、分支器型、盒式、插片式、機(jī)架式等，能夠滿足不同客戶的差異化需求。 目前，仕佳光子憑借PLC分路器芯片全球市場(chǎng)占有率第一，成為全球最大的PLC分路器芯片制造商。 三、重金研發(fā)為創(chuàng)新開路 一直以來，芯片行業(yè)有個(gè)“摩爾定律”，即制程升級(jí)一日千里，產(chǎn)品迭代特別快，存在“投產(chǎn)即落后”的風(fēng)險(xiǎn)。換句話說，如果你不引領(lǐng)潮流，那么很快就會(huì)被別人超越。 正是出于這種危機(jī)意識(shí)，仕佳光子在科研創(chuàng)新上一直馬不停蹄。 2015年，在PLC分路器芯片取得初步效益的同時(shí)，仕佳光子便開始布局研發(fā)AWG芯片和DFB激光器芯片。 葛海泉說，經(jīng)過近2年的努力，公司的AWG芯片技術(shù)在領(lǐng)域應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)了“跟跑”到“并跑”的躍升，相關(guān)產(chǎn)品已向英特爾、Molex、中興通訊等供貨。 在DFB激光器芯片方面，仕佳光子已重點(diǎn)突破了一次外延技術(shù)難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)DFB激光器芯片的全工藝流程自主技術(shù)開發(fā)。 招股書顯示，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)擁有芯片設(shè)計(jì)及工藝核心發(fā)明專利30項(xiàng)，先后牽頭主持國家863項(xiàng)目、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目等重大科研項(xiàng)目，設(shè)立了光電子集成技術(shù)國家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室、光電集成河南省工程實(shí)驗(yàn)室等。 當(dāng)然，羅馬不是一天建成的，仕佳光子如今的成就與公司重金研發(fā)分不開。 招股書顯示，2017年至2019年，公司研發(fā)投入分別為4856.37萬元、4881.82萬元和5960.75萬元，呈現(xiàn)穩(wěn)定上升的趨勢(shì)，占營業(yè)收入的比例分別為10.14%、9.43%、10.91%，均較當(dāng)年行業(yè)平均水準(zhǔn)高出4個(gè)百分點(diǎn)以上。 隨著AWG芯片系列產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)批量銷售，仕佳光子對(duì)英特爾等主要客戶銷售的數(shù)據(jù)中心AWG器件、數(shù)據(jù)中心用光纖連接器等產(chǎn)品繼續(xù)保持良好增長態(tài)勢(shì)，上半年實(shí)現(xiàn)營收3.28億元，同比增長27.27%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2815.11萬元，同比大增560.08%。 四、搶占高新技術(shù)產(chǎn)品制高點(diǎn) 光芯片作為5G等新技術(shù)的硬件載體，是“新基建”的重要一環(huán)，技術(shù)需求將趨于旺盛，未來仕佳光子將在其中扮演怎樣的角色? 葛海泉介紹，經(jīng)過10年的持續(xù)投入，仕佳光子已構(gòu)建了從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工與封裝測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系和先進(jìn)的工藝平臺(tái)，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心與5G建設(shè)等領(lǐng)域。公司也在鶴壁總部基礎(chǔ)上，成立了深圳、無錫、武漢和美國硅谷等子公司，完善仕佳光子產(chǎn)業(yè)鏈條。 對(duì)于下一步公司的發(fā)展規(guī)劃，葛海泉坦言，公司將繼續(xù)“以芯為本”，保持對(duì)光芯片、光器件的持續(xù)研發(fā)投入，努力打造自主芯片的核心能力，努力推動(dòng)國家對(duì)光通信、光互連核心技術(shù)的掌控能力，彌補(bǔ)和縮短國內(nèi)在光通信行業(yè)尤其是光芯片領(lǐng)域與國外的技術(shù)差距。 具體而言，在無源領(lǐng)域，公司將不斷拓寬產(chǎn)品類別，開發(fā)VOA、光開關(guān)、微透鏡等芯片產(chǎn)品;在有源領(lǐng)域，公司將持續(xù)加強(qiáng)對(duì)高速、高性能激光器芯片的研發(fā)投入，加快25G激光器芯片開發(fā)進(jìn)度，并逐步開發(fā)EML芯片、可調(diào)諧激光器芯片等有源芯片產(chǎn)品。 仕佳光子也將加大光芯片在新型產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用研究，研發(fā)光電子與微電子融合的系統(tǒng)集成芯片，爭(zhēng)取在物聯(lián)網(wǎng)和車載傳感系統(tǒng)上，開發(fā)出多種系統(tǒng)集成光電子集成芯片，公司的后備產(chǎn)品儲(chǔ)備業(yè)務(wù)將由傳統(tǒng)通信行業(yè)，拓展至汽車、工業(yè)和消費(fèi)光電子領(lǐng)域，搶占未來高新技術(shù)產(chǎn)品制高點(diǎn)。

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  • 北斗星通：22nm芯片已完成流片，28nm已量產(chǎn)兩年

    對(duì)于北斗星通28nm及22nm芯片的情況，北斗星通回應(yīng)稱，22nm芯片已經(jīng)完成流片，28nm已經(jīng)量產(chǎn)有二年了，目前訂單比較充足，22nm的量產(chǎn)預(yù)計(jì)明年下半年，這二款芯片目前處于國際領(lǐng)先水平。 據(jù)悉，北斗星通主要從事北斗芯片研發(fā)、生產(chǎn)，其主要產(chǎn)品及服務(wù)為基礎(chǔ)產(chǎn)品業(yè)務(wù)、汽車電子與工程服務(wù)、國防裝備業(yè)務(wù)、基于位置的行業(yè)應(yīng)用與運(yùn)營服務(wù)業(yè)務(wù)。 當(dāng)前，北斗星通的重點(diǎn)在衛(wèi)星導(dǎo)航定位，5G通信和汽車智能網(wǎng)聯(lián)三個(gè)行業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行布局，主營業(yè)務(wù)包含基礎(chǔ)產(chǎn)品，汽車智能網(wǎng)聯(lián)與工程服務(wù)，信息裝備，基于位置的行業(yè)應(yīng)用與運(yùn)營服務(wù)。 日前北斗星通發(fā)布的半年度報(bào)告顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為16.03億元，同比增長20.69%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為6423萬元，同比增長248.29%。 北斗星通表示，公司導(dǎo)航芯片及5G陶瓷元器件業(yè)務(wù)受益于市場(chǎng)需求的快速增長，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入和凈利潤大幅增長。北斗芯片不僅僅是一種導(dǎo)航定位芯片，它的應(yīng)用范圍極為廣泛，如果與其他系統(tǒng)集成，那么芯片越小、集成度越高自然會(huì)更好，這也是北斗率先采用先進(jìn)工藝的原因。

    半導(dǎo)體 北斗 22nm 28nm

  • 5G產(chǎn)業(yè)鏈，光模塊必不可少

    經(jīng)歷了短暫的低谷期，2019年下半年至今，受益于5G建設(shè)，光模塊行業(yè)開始回暖。2020年，光模塊成為了少數(shù)受疫情影響不大卻受益于新基建的行業(yè)。作為國內(nèi)少數(shù)批量交付100G光模塊、400G光模塊，掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝技術(shù)的企業(yè)，新易盛正迎來業(yè)績(jī)爆發(fā)期。 日前全景云調(diào)研實(shí)地探訪新易盛，光器件、光模塊封裝車間一片繁忙景象，成品庫房卻稍顯空蕩。公司董事長高光榮透露，今年以來訂單量增加，各條產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)行，還增加了新員工?？蛻粢浖保a(chǎn)品一批批往外發(fā)，倉庫庫存看起來貨物就少了。 千億級(jí)市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā) 光模塊是光通信的核心器件，主要作用是負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換，即把光信號(hào)變成電信號(hào)，把電信號(hào)變成光信號(hào)。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè)。 光模塊市場(chǎng)在國內(nèi)的市場(chǎng)空間，是隨著光纖入戶興起，此后在互聯(lián)網(wǎng)流量增長，技術(shù)迭代升級(jí)的帶動(dòng)下不斷打開的，從最初的十幾億，到目前超過1000億人民幣的市場(chǎng)規(guī)模。 過去三年，全球光模塊行業(yè)經(jīng)歷了一系列的重大變化，從北美光模塊巨頭紛紛出售或是合并，到中國的光模塊廠家群體挺進(jìn)海外，再到400G超高速新產(chǎn)品的快速上量。 安信證券通信行業(yè)分析師彭虎認(rèn)為，從器件端來講，國內(nèi)廠商承接了全球的產(chǎn)能供給，并且在技術(shù)上取得了一系列突破。2018年北美市場(chǎng)的一些光模塊巨頭逐步走向并購整合，例如全球領(lǐng)先的光網(wǎng)絡(luò)光學(xué)產(chǎn)品、消費(fèi)市場(chǎng)和工業(yè)激光器提供商Lumentum，花了18億美元收購知名的光器件廠商Oclaro。這個(gè)趨勢(shì)正好凸顯了中國在光模塊市場(chǎng)的崛起，擠壓到國外巨頭的發(fā)展空間，使得他們不得不通過并購整合的途徑來保持自身的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 國內(nèi)光模塊行業(yè)正處于景氣的上升期?？梢哉f，是2020年整個(gè)通信板塊確定性最高的細(xì)分賽道，在整個(gè)5G建設(shè)、數(shù)據(jù)中心建設(shè)的過程當(dāng)中，都需要用到光模塊。其中5G承載網(wǎng)絡(luò)包括前傳(25G為主)、中傳(50G PAM4為主)、回傳(100G及以上)。由于5G大帶寬特征，高速率光模塊是5G基站設(shè)備和傳輸設(shè)備的必備器件，高速率光模塊器件需求有望大幅增長。 電信通訊、數(shù)據(jù)中心，是新易盛深耕的兩個(gè)主要市場(chǎng)，隨著它們建設(shè)的推進(jìn)和升級(jí)，成為了推動(dòng)光模塊產(chǎn)品市場(chǎng)需求的主力軍。 在全景云調(diào)研活動(dòng)中，高光榮分享了一組數(shù)據(jù)：2019年是5G基站建設(shè)的第一年，大概完成了13-15萬個(gè)基站，2020年預(yù)計(jì)會(huì)增長到60-80萬個(gè)基站?；緮?shù)量大幅增長是比較確定的事情，這使得國內(nèi)的光模塊生產(chǎn)企業(yè)在疫情期間也逆勢(shì)上揚(yáng)，上半年訂單供不應(yīng)求。 在另一個(gè)光模塊重要的應(yīng)用領(lǐng)域——數(shù)據(jù)中心，疫情加速了云需求，流量激增，多重因素催化了數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。近年來光模塊在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中的成本占比在逐漸上升，同時(shí)疊加了技術(shù)的升級(jí)，光模塊從100G向400G的升級(jí)，也將持續(xù)拉動(dòng)高速率產(chǎn)品線需求量的增長，預(yù)計(jì)400G的發(fā)貨量會(huì)迎來爆發(fā)。 要不要自研芯片? 眾所周知，芯片是研發(fā)的制高點(diǎn)和核心競(jìng)爭(zhēng)力的代名詞，從光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的全局來看，目前國內(nèi)企業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)仍然是在上游的芯片領(lǐng)域。 國內(nèi)光模塊廠商主要是做封裝，有核心光芯片技術(shù)的企業(yè)很少。而光模塊成本中，光器件的成本超過70%。其中，光芯片是整個(gè)光模塊中最關(guān)鍵、也是最貴的部件。在10G/25G光模塊中，光芯片成本占比在30%左右，40G/100G光模塊中光芯片成本占比在50%左右，400G光模塊中光芯片成本占比可達(dá)70%。 國內(nèi)的高端芯片主要從美國、日本進(jìn)口，但國內(nèi)已經(jīng)有部分廠商這方面取得突破，如華為海思、光迅科技、華工科技等，部分芯片開始走向量產(chǎn)，技術(shù)上也從1G到10G逐步走向25G的技術(shù)突破。而新易盛目前則還是主要靠外購光芯片。 要不要自己研發(fā)芯片?對(duì)于這個(gè)問題，高光榮算了一本賬后，他的態(tài)度顯得很實(shí)際，這不是一件特別經(jīng)濟(jì)的事情。 “如果一個(gè)企業(yè)純粹靠自研光芯片，其中問題還是很多的。首先養(yǎng)活一個(gè)芯片工廠這個(gè)投入是巨大的，但是可能對(duì)芯片的需求數(shù)量又不足夠大。再加上像我們公司需求的芯片種類太多，根本就無法滿足自身需求。” “讓做芯片的企業(yè)專門去做芯片?！备吖鈽s說，我們希望國內(nèi)有幾家有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片廠家，它們能夠逐漸地發(fā)展壯大，能夠和海外企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，這樣的話既可以解決我們供應(yīng)鏈的問題，另一方面也可以降低成本。 16.5億元定增提速產(chǎn)能 今年3月份，新易盛推出了16.5億元的定增方案，其中13.5億元投向高速率光模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目。部分投資者關(guān)心，募投項(xiàng)目新增產(chǎn)能能否充分消化?對(duì)此，新易盛副總經(jīng)理、董秘王誠信心滿滿，他列舉稱，2019年各類型產(chǎn)品產(chǎn)銷率達(dá)到了106%，2020年上半年產(chǎn)銷率接近100%，直接體現(xiàn)了未來產(chǎn)能的消化能力以及業(yè)績(jī)的穩(wěn)定性。 “截止今年7月10號(hào)，我們的在手訂單已經(jīng)到了10.69億元的規(guī)模，其中與本次募集項(xiàng)目相關(guān)的產(chǎn)品的規(guī)模達(dá)到了9.21億元，證明目前無論從市場(chǎng)需求還是公司在手訂單情況來看，我們募集項(xiàng)目相關(guān)的產(chǎn)能應(yīng)該是非常飽和的?！? 新易盛有3000多種產(chǎn)品品類，遠(yuǎn)銷全球60個(gè)國家和地區(qū)，其中最受關(guān)注的核心產(chǎn)品是2019年成功出樣的400G光模塊，該產(chǎn)品功耗低于10W，被認(rèn)為是業(yè)界最低功耗的400G光模塊。去年這一塊的產(chǎn)品營收占比占整體收入占比超過40%。

    半導(dǎo)體 光器件 芯片封裝 光模塊

  • 清華才女回國造芯，打破美國光通信芯片壟斷

    1995年7月7日上午，第26屆國際中學(xué)生物理奧林匹克競(jìng)賽在澳大利亞舉行。一位江蘇啟東17歲的女孩毛蔚奪得金牌，成為萬眾矚目的焦點(diǎn)。因?yàn)樗@得這塊金牌具有劃時(shí)代的意義，她是第一位獲得中學(xué)生國際奧林匹克物理競(jìng)賽金牌的女孩，打破了該項(xiàng)賽事26年中沒有女生獲金牌的記錄，被譽(yù)為世界第一才女。 從澳洲載譽(yù)歸來，毛蔚喜獲兩份通知，一是面向二十一世紀(jì)第一屆國際華人物理大會(huì)邀請(qǐng)函，著名物學(xué)家丁肇中、李政道、楊振寧將在會(huì)議期間接見她;二是清華大學(xué)的破格錄取通知書，她被清華大學(xué)電子工程系物理與光電子技術(shù)專業(yè)所錄取。 學(xué)有所成以后，毛蔚做出了和很多人一樣的選擇，去國外留學(xué)。她去了美國加州大學(xué)伯克利分校進(jìn)行深造，并獲得了博士學(xué)位。 博士畢業(yè)后的她并沒有和其他學(xué)霸那樣留在國外一去不返，她學(xué)成歸國，創(chuàng)辦實(shí)業(yè)為祖國做出了貢獻(xiàn)。 放棄高薪回國創(chuàng)業(yè)，短短三年彌補(bǔ)國內(nèi)高端芯片空白 2014年，毛蔚放棄硅谷高薪，和愛人白昀(斯坦福大學(xué)博士)回國創(chuàng)辦了飛昂通訊。這是一家IC無晶圓提供商，專注于光纖和有線通訊領(lǐng)域集成電路的研發(fā)。 要知道，美國近年來對(duì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行重度打壓，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢，對(duì)半導(dǎo)體的極大需求成為我們的短板。而這也促使國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展。 飛昂通訊便是其中的一個(gè)例子。飛昂通訊總部位于南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，并在蘇州和硅谷設(shè)研發(fā)中心，目前專注于為國內(nèi)外光模塊廠商提供25G和100G光電收發(fā)芯片，包括TIA、激光驅(qū)動(dòng)器和CDR，并為下一代光收發(fā)器提供200G和400G解決方案。 回國創(chuàng)業(yè)的短短三年，在2017年，飛昂通訊成為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)25G/100G高速光互連收發(fā)芯片的企業(yè)，填補(bǔ)了本土企業(yè)在高端芯片領(lǐng)域的另一個(gè)空白。 去年6月，毛蔚發(fā)表《國產(chǎn)400G及硅光：成果與展望》行業(yè)報(bào)告，介紹了光模塊速率變化和飛昂芯片發(fā)展情況。 她指出，指出當(dāng)前數(shù)據(jù)中心主流速率是25G/100G光模塊，新一代產(chǎn)品將是更高速的100G/200G/400G，其中核心的光電芯片主要由日本美國廠商供應(yīng)，但我國高速光電芯片也取得了長足的進(jìn)展。 飛昂通訊單模25G和50G PAM4高速芯片研制成功，不僅打破高端光通信芯片被國外壟斷的局面，讓光通信高端芯片市場(chǎng)出現(xiàn)中國企業(yè)的身影，還幫助光模塊企業(yè)降低成本，助力5G商用和數(shù)據(jù)中心發(fā)展。 這使得飛昂通訊中國高速光互連收發(fā)芯片的領(lǐng)軍企業(yè)。毛蔚早在獲得國際物理奧林匹克金獎(jiǎng)接受采訪時(shí)就明確了自己的志向，她之所以會(huì)選擇物理科學(xué)專業(yè)，是覺得祖國的經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要科學(xué)技術(shù)的助推，希望自己學(xué)成之后能夠報(bào)效祖國。 她曾表示，「祖國培養(yǎng)了我，學(xué)好知識(shí)報(bào)效祖國是理所當(dāng)然、順理成章的。她希望能利用自己的能力對(duì)祖國做出一些貢獻(xiàn)?！? 她為了報(bào)效祖國，毅然放棄高薪，回國創(chuàng)業(yè)，選擇了艱難的集成電路研發(fā)。毛蔚很好的詮釋了國人該有的精神，巾幗不讓須眉，從天才少年再到清華才女，留學(xué)海外之后回到國內(nèi)，成為了國產(chǎn)芯片的中流砥柱。

    半導(dǎo)體 光通信芯片 高端芯片 飛昂通訊

  • 存儲(chǔ)芯片國產(chǎn)化取得重大突破，打破美韓壟斷

    高端的芯片意味著科技領(lǐng)域的高度，芯片被廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域：手機(jī)的處理器芯片、各大智能設(shè)備的服務(wù)器芯片，還有就是移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的基站芯片了。芯片不僅具備強(qiáng)大的處理能力，還可以進(jìn)行各種復(fù)雜運(yùn)算，而存儲(chǔ)芯片更是智能設(shè)備正常運(yùn)行的關(guān)鍵之一。 處理器芯片是智能設(shè)備的核心，但是如果沒有存儲(chǔ)芯片所保存的內(nèi)容，那整臺(tái)設(shè)備也就運(yùn)轉(zhuǎn)不起來了，它是核心運(yùn)算的關(guān)鍵部件，在使用手機(jī)的過程中，我們經(jīng)常會(huì)看到一個(gè)提示，顯示手機(jī)內(nèi)存不足。一旦有這個(gè)提醒的話，就意味著手機(jī)在使用過程中會(huì)受到相應(yīng)的限制，會(huì)影響手機(jī)的運(yùn)行流暢性，在任何智能設(shè)備上也都是如此。 存儲(chǔ)芯片主要分為閃存和內(nèi)存，那兩者之間存在什么樣的差距呢? 內(nèi)存主要是安置在設(shè)備內(nèi)部用于存儲(chǔ)的芯片，它們有速度快的優(yōu)點(diǎn)，但是在價(jià)格方面就不占據(jù)優(yōu)勢(shì)的，而閃存就是指可移動(dòng)的設(shè)備，類似于我們生活中經(jīng)常用到的優(yōu)盤，在此前存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)份額基本都被美國和韓國壟斷，美國的美光以及韓國三星和sk海力士，幾乎壟斷了整個(gè)市場(chǎng)。 由于技術(shù)封鎖的原因，起初我們?cè)诖鎯?chǔ)芯片領(lǐng)域也是一籌莫展，最終經(jīng)過科研人員多年的努力，清華紫光、福建晉華、合肥長鑫等等國內(nèi)優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合之下，終于打破了存儲(chǔ)芯片的技術(shù)封鎖，目前在內(nèi)存芯片上也有了突破性的進(jìn)展。 以清華紫光為代表的企業(yè)，已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存的量產(chǎn)。目前合肥長鑫也開始加大了投資力度，再次追加460億，最終也成功掌握了8Gb LPDDR4顆粒量產(chǎn)能力，而另外一家企業(yè)福建晉華，在DRAM芯片上取得了重大突破，從而也引起了美國的關(guān)注，這也導(dǎo)致了在研發(fā)進(jìn)度上有所拖延。 不過整體而言，我們正朝著好的方向發(fā)展，特別是對(duì)于國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，國內(nèi)的技術(shù)都是進(jìn)行公開共享的，這也是我們能夠在存儲(chǔ)芯片上取得突破的主要原因，目前已經(jīng)打破了美國以及韓國的相關(guān)壟斷。 在此之前，我們的存儲(chǔ)芯片都需要依賴進(jìn)口，每年在這方面上的支出就超過了上千億，如果能夠把這部分的花費(fèi)，投資給國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)去研發(fā)，那么在存儲(chǔ)芯片上就不會(huì)是這樣一個(gè)局面了。 在這三個(gè)企業(yè)之中，清華紫光的實(shí)力最為強(qiáng)大，和紫光展銳同屬于紫光集團(tuán)，由清華大學(xué)在30年前所創(chuàng)立的，目前也成為了我國最大的綜合性集成電路企業(yè)，更是位列手機(jī)芯片企業(yè)第三的位置。因此清華紫光在研發(fā)過程中，掌握了全國一手的資源，這才得以打破美韓的技術(shù)封鎖，中國在芯片國產(chǎn)化的道路上也是越走越順。 雖然在存儲(chǔ)芯片上已經(jīng)取得了重大突破，但是在芯片國產(chǎn)化這條道路上，我們還有很長的一段路要走。目前在處理器芯片上，華為已經(jīng)走在了行業(yè)前列，也廣泛應(yīng)用到了各個(gè)領(lǐng)域當(dāng)中，而在華為5G技術(shù)的研發(fā)上，也充分證明了自主創(chuàng)新的重要性。 唯有自主創(chuàng)新才是國產(chǎn)半導(dǎo)體的出頭之路，早日攻克芯片制作工藝，才能掌握半導(dǎo)體領(lǐng)域的整條生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 紫光 存儲(chǔ)芯片

  • 索尼發(fā)布 GNSS 接收器芯片，可用于物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備

    索尼公司今天宣布將發(fā)布用于物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的高精度全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收器芯片。這款新型接收器芯片在雙頻定位操作中的功耗低至僅 9mW，屬業(yè)界領(lǐng)先水平。索尼新款芯片兼容全球定位系統(tǒng)(GPS)，北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，伽利略衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用和需要依靠定位服務(wù)的可穿戴設(shè)備的使用日益增多，市場(chǎng)對(duì)于 GNSS 接收器芯片的需求不斷增長。精確的定位和穩(wěn)定的通信必須得到保證，以便使物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備即使在艱難和不穩(wěn)定的通信環(huán)境下也可正常運(yùn)行，這些情況包括由于地面和建筑物反射造成的多路徑傳播情況或由于人手腕晃動(dòng)而造成的信號(hào)受阻。 此外，受設(shè)備尺寸的限制，電池必須是小型的，而在使用 GNSS 定位功能的過程中，衛(wèi)星信號(hào)的接收和定位服務(wù)通常會(huì)消耗大量電力，導(dǎo)致電池壽命很短。 索尼發(fā)布的新款芯片可用于智能手表和其他不能使用外部電源的可穿戴設(shè)備，以及用于追蹤器等應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。這類芯片在同樣需要精準(zhǔn)定位和穩(wěn)定通訊的應(yīng)用中也顯示出巨大的市場(chǎng)潛力，如汽車服務(wù)。 1、精準(zhǔn)穩(wěn)定的定位服務(wù)、雙頻操作、功耗低 與 L1 頻段相比，在 L5 GHz 頻段采用了新的信號(hào)方法，以縮小十倍的信號(hào)單元來測(cè)量 GNSS 的衛(wèi)星與接收器之間的距離，從而提高了設(shè)備定位的精準(zhǔn)度，并放大了衛(wèi)星的傳輸功率，實(shí)現(xiàn)更高精度、更高靈敏度的定位。 通過索尼自主開發(fā)的算法，此款芯片能夠快速、準(zhǔn)確地接收 GNSS 信號(hào)，而且即使在移動(dòng)時(shí)受建筑物遮擋、可穿戴設(shè)備因手臂擺動(dòng)而產(chǎn)生加速度等不斷變化的接收環(huán)境中，也能實(shí)現(xiàn)比前代索尼 CXD5605GF GNSS 接收器芯片更穩(wěn)定的定位。這樣一來，即使在耗費(fèi)時(shí)間更多的冷啟動(dòng)情況下，也能快速實(shí)現(xiàn)定位。此外索尼自主開發(fā)的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)可以應(yīng)對(duì)飛機(jī)通信產(chǎn)生的無線電干擾、欺騙攻擊等造成的性能下降問題，從而提高抗干擾能力。 索尼自主開發(fā)的模擬電路技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)低電壓操作，數(shù)字電路和軟件算法可通過低時(shí)鐘頻率進(jìn)行軟件處理，從而實(shí)現(xiàn)了低功耗和高靈敏度。這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)使得在同時(shí)接收 L1 和 L5 兩個(gè)頻段的信號(hào)時(shí)，可將功耗降至僅 9mW，屬業(yè)界領(lǐng)先水平。 采用 L5 頻段的新信號(hào)傳輸方式，改善定位誤差 新產(chǎn)品 CXD5610GF/CXD5610GG 與前代產(chǎn)品 CXD5605GF 的可兼容衛(wèi)星系統(tǒng)對(duì)比，兼容包括GPS、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)在內(nèi)的7種衛(wèi)星系統(tǒng)。 2、內(nèi)置內(nèi)存 新款芯片內(nèi)置非易失性存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)固件等。這種設(shè)計(jì)無需添加外部安裝的存儲(chǔ)器，就可以更新固件，并且節(jié)省了空間，讓物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)更為緊湊。 它還可以在產(chǎn)品內(nèi)部完成數(shù)據(jù)處理，從而降低功耗，提高訪問速度。

    半導(dǎo)體 索尼 GPS 接收器芯片

  • 超越GPS芯片的40nm，北斗芯片追求22nm

    如今，中國的北斗衛(wèi)星導(dǎo)航定位系統(tǒng)完成了所有衛(wèi)星發(fā)射，7月底已經(jīng)正式開通全球服務(wù)?；诒倍返男酒目焖偕?jí)，28nm工藝的已經(jīng)量產(chǎn)，22nm工藝的北斗芯片即將量產(chǎn)了，我國北斗芯片再次取得重大突破。 一、為何要向22nm演進(jìn)? 在北斗芯片進(jìn)入22nm的同時(shí)，質(zhì)疑聲也不斷涌來。在人們的傳統(tǒng)思維中，導(dǎo)航定位芯片對(duì)先進(jìn)工藝的要求并不高，當(dāng)前采用40nm工藝的導(dǎo)航芯片也較多，例如GPS運(yùn)用的均是40nm芯片，那么北斗芯片因何如今在先進(jìn)制成方面頻頻提升呢? 事實(shí)上，北斗系統(tǒng)并不單單應(yīng)用在導(dǎo)航定位方面，在其他應(yīng)用方面北斗也是被給予“厚望”，賦能各行各業(yè)，因此，對(duì)于北斗芯片的要求也有別于傳統(tǒng)意義上的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，對(duì)于先進(jìn)制成的要求不言而喻。 深圳華大北斗科技有限公司北京分公司總經(jīng)理葛晨介紹，目前一些較為成熟且性價(jià)比較好的導(dǎo)航定位芯片工藝采用的是40nm CMOS工藝，可以為導(dǎo)航定位芯片帶來低功耗、低成本、低風(fēng)險(xiǎn)等諸多優(yōu)勢(shì)，但是若想與各行各業(yè)進(jìn)行更好的融合，芯片需要在更先進(jìn)制成上進(jìn)行演進(jìn)。 北斗芯片進(jìn)入22nm后，意味著能夠在單一芯片上集成微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器、外圍接口等，具備集成度高、功能強(qiáng)、功耗低、尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，是芯片技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。 “導(dǎo)航芯片本身對(duì)于芯片的先進(jìn)制程要求并不高，但是對(duì)于北斗系統(tǒng)來說，他并不僅僅是一個(gè)導(dǎo)航系統(tǒng)，更多的希望是使其能夠賦能各行各業(yè)。北斗芯片集成度越高，功耗越小，意味著北斗系統(tǒng)能夠更好的與其他產(chǎn)業(yè)進(jìn)行融合，應(yīng)用范圍也將會(huì)更廣。 例如，北斗在小型無人系統(tǒng)中的應(yīng)用，需要北斗芯片在全系統(tǒng)全頻點(diǎn)基帶射頻一體化SoC基礎(chǔ)上，進(jìn)一步集成視覺以及場(chǎng)景識(shí)別等小型智能處理器，因此采用22nm工藝制程是最為合適的。” 中國衛(wèi)星導(dǎo)航協(xié)會(huì)秘書長張全德的說道。 二、“北斗+”是大趨勢(shì) 《2020中國衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》顯示，2019年，我國衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值達(dá)3450億元，較2018年增長14.4%，其中與衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用直接相關(guān)的產(chǎn)業(yè)核心產(chǎn)值為1166億元，在總產(chǎn)值中占比為33.8%，預(yù)計(jì)2020年總體產(chǎn)值將達(dá)2284億元。 為了能夠與新一代通信、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)深度融合，同時(shí)涌現(xiàn)出更多北斗應(yīng)用的新模式、新業(yè)態(tài)、新經(jīng)濟(jì)，對(duì)于北斗芯片的要求也將更加嚴(yán)苛。 為了滿足更多應(yīng)用需求，同時(shí)也為了能更好地參與全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，獲得更多市場(chǎng)份額，對(duì)于北斗芯片的要求除了工藝制程、定位精度、芯片功耗等典型技術(shù)指標(biāo)的升級(jí)外，達(dá)成“北斗+”相關(guān)技術(shù)的融合，也將是未來北斗芯片發(fā)展的主要趨勢(shì)，同時(shí)也是目前北斗芯片所面臨的最大挑戰(zhàn)之一。 張全德介紹，北斗系統(tǒng)著力構(gòu)建“北斗+”新業(yè)態(tài)，推動(dòng)了北斗與各項(xiàng)技術(shù)的融合發(fā)展，也推進(jìn)衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)在更深層次、更廣領(lǐng)域服務(wù)于社會(huì)民生。因此北斗芯片未來的發(fā)展趨勢(shì)是功能集成，使其能夠融合通信、物聯(lián)網(wǎng)和各種傳感器，成為推動(dòng)智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的助推器。 目前，北斗應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展已經(jīng)全面進(jìn)入技術(shù)融合、應(yīng)用融合、產(chǎn)業(yè)融合的新階段。因此，如今北斗芯片所面臨最大的挑戰(zhàn)之一便是功能集成融合問題。如何能使北斗芯片更好地融合于移動(dòng)通信芯片、融合于物聯(lián)網(wǎng)芯片等，這對(duì)于北斗產(chǎn)業(yè)的發(fā)展非常重要，因此22nm級(jí)的芯片不單單是在制程上有所突破，更多的是在功能集成以及融合上更上了一層樓。 三、通訊導(dǎo)航一體化是未來發(fā)展趨勢(shì) 北斗組網(wǎng)的完畢伴隨著5G商用元年的到來，由于通訊與導(dǎo)航均用到無線電波，因此二者之間有著天然的融合性。隨著5G的大力發(fā)展，與北斗系統(tǒng)融合后將催生出哪些新的應(yīng)用領(lǐng)域? “5G的發(fā)展對(duì)時(shí)間和位置提出了更高要求，這為北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)與5G的融合發(fā)展提供了機(jī)遇。 北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)與5G的融合發(fā)展，將進(jìn)一步推動(dòng)智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)、自動(dòng)駕駛、無人駕駛、無人機(jī)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，形成新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。同時(shí)，這也對(duì)北斗芯片提出了更多更高的要，例如，為了能夠使北斗系統(tǒng)在高精度導(dǎo)航與通訊方面性能均得到極大提升，22nm北斗芯片在高精度RTK(Real - time kinematic，實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài))定位模塊面積方面，從30mmx40mm縮小到12mmx16mm，面積減少84%，模塊功耗比前代削減67%?！? 賽迪顧問分析師說道。 北斗星通相關(guān)負(fù)責(zé)人向記者介紹，北斗除了定位授時(shí)等基本功能外，還具備雙向通信能力，這是GPS等其他定位導(dǎo)航系統(tǒng)所不具備的能力，是北斗的獨(dú)特之處，因此對(duì)于像中遠(yuǎn)海漁船等這類沒有通信基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用場(chǎng)景，北斗系統(tǒng)將發(fā)揮出巨大的優(yōu)勢(shì)。 同時(shí)，隨著如今5G的加速發(fā)展，通訊領(lǐng)域也在不斷升級(jí)，通訊與導(dǎo)航一體化發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)愈發(fā)明顯。為順應(yīng)這樣的趨勢(shì)，北斗芯片也將開發(fā)出更多高性能的應(yīng)用。例如，通過技術(shù)授權(quán)的方式，將北斗多系統(tǒng)兼容的定位技術(shù)，融合到手機(jī)的主芯片中去，可大力促進(jìn)北斗在通訊行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。 在未來，隨著北斗及5G等信息基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善，結(jié)合人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)，未來定將會(huì)催生出更多智能化的應(yīng)用場(chǎng)景。 北斗芯片進(jìn)入22nm意味著能夠在單一芯片上集成微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器、外圍接口等，具備集成度高、功能強(qiáng)、功耗低、尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，是芯片技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。

    半導(dǎo)體 通訊 22nm 北斗芯片

  • Connectivity芯片的重要作用

    隨著移動(dòng)通信設(shè)備不斷發(fā)展，全面互聯(lián)的信息時(shí)代也逐漸到來。通過手機(jī)連接能的支持，我們可以使用手機(jī)掃碼支付、分享文件、下載音樂、定位導(dǎo)航等。而在手機(jī)芯片領(lǐng)域，就是Connectivity芯片為我們帶來這些便捷。 Connectivity芯片不在手機(jī)SoC中，是一塊獨(dú)立的芯片。如果說SoC芯片是各種芯能力的集合，那Connectivity芯片就是專注聯(lián)接能力的小團(tuán)體。我們掃碼時(shí)使用的Wi-Fi、聯(lián)接無線耳機(jī)時(shí)使用的藍(lán)牙，定位時(shí)使用的GNSS，都是Connectivity芯片內(nèi)的成員。而且這些成員們不僅各自優(yōu)秀，在技術(shù)融合下還實(shí)現(xiàn)了更多體驗(yàn)出眾的功能。 一、Huawei Share和一碰傳是如何實(shí)現(xiàn)的?技術(shù)融合! 在近距離傳輸領(lǐng)域，人們總是在探索中前行，升級(jí)技術(shù)的同時(shí)也在不斷挖掘技術(shù)融合的可能，以期實(shí)現(xiàn)更加便捷的聯(lián)接體驗(yàn)。比如藍(lán)牙最初被大眾認(rèn)識(shí)是在2G時(shí)代，當(dāng)時(shí)手機(jī)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)剛剛普及，但流量費(fèi)用卻很“昂貴”，因此免費(fèi)傳輸了讓藍(lán)牙大火了一把，用藍(lán)牙傳歌成為當(dāng)時(shí)的時(shí)尚。 但隨著Wi-Fi的普及，藍(lán)牙的傳輸速度逐漸跟不上時(shí)代，其后藍(lán)牙逐漸被用來聯(lián)接智能手表、無線耳機(jī)等設(shè)備，淡出了近距離傳輸?shù)奈枧_(tái)，直到技術(shù)融合之下的新型傳輸方式出現(xiàn)，這一局面才被打破。我們常用的Huawei Share，就是同時(shí)兼顧了藍(lán)牙發(fā)現(xiàn)速度快和Wi-Fi傳輸速度快的優(yōu)勢(shì)，組成了新的傳輸通道。 Huawei Share 不僅傳輸效率高，在華為的賬號(hào)體系下操作方式也得到簡(jiǎn)化，比如分享文件不必像傳統(tǒng)藍(lán)牙那樣配對(duì)，只需選中文件、發(fā)現(xiàn)周圍用戶即可直接傳輸。而且更方便的是Huawei Share還能夠聯(lián)接打印機(jī)一鍵安排打印，非常便捷。 技術(shù)融合不僅為藍(lán)牙“帶來了新業(yè)務(wù)”，曾被定義為不適合傳輸文件的NFC也找到了工作方向，那就是一碰傳。NFC雖然不善于傳輸文件，但是在即時(shí)聯(lián)接上卻非常出色，因此當(dāng)NFC與具備高傳輸速率的Wi-Fi合作之后，助力實(shí)現(xiàn)了隨碰隨傳的便捷體驗(yàn)。Connectivity芯片的各個(gè)成員都有非常出眾的能力，但是在相互結(jié)合之后，能力也將實(shí)現(xiàn)翻倍。 二、定位全靠衛(wèi)星?這些場(chǎng)景還要靠Sensor融合 在談及定位技術(shù)時(shí)，很多人總會(huì)首先想到GPS，但其實(shí)GPS只是全球定位導(dǎo)航系統(tǒng)GNSS(Global Navigation Satellite System)中的一種。GNSS包含了全球的衛(wèi)星系統(tǒng)，如中國的北斗BDS、美國的GPS、以及俄羅斯的伽利略等都在其列，手機(jī)可以同時(shí)支持多種導(dǎo)航系統(tǒng)，在定位時(shí)哪個(gè)信號(hào)好就聯(lián)接哪一個(gè)。 不過衛(wèi)星系統(tǒng)卻有個(gè)明顯的弱點(diǎn)，作為微波通信的一種，衛(wèi)星只能沿直線傳播，因此在室內(nèi)、隧道等信號(hào)被遮擋的場(chǎng)景是無法使用的。遇到這種情況時(shí)，需要靠衛(wèi)星和上層Sensor做融合，通過Wi-Fi、蜂窩網(wǎng)絡(luò)、藍(lán)牙的幫助來計(jì)算出位置信息。比如當(dāng)車輛行駛途中收不到衛(wèi)星信號(hào)后，會(huì)首先使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)，通過計(jì)算手機(jī)與基站的相對(duì)位置定位。 其后，再使用Wi-Fi指紋定位技術(shù)，這一技術(shù)主要通過感知手機(jī)和附近多個(gè)無線網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)的無線信號(hào)強(qiáng)度，通過三角定位算法或指紋定位算法比較精準(zhǔn)地對(duì)人和車輛進(jìn)行定位。 此外藍(lán)牙點(diǎn)對(duì)點(diǎn)測(cè)距還為分布式追蹤系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)。在疫情、流行病爆發(fā)時(shí)期，分布式追蹤系統(tǒng)能夠通過“定位追蹤”更好的控制病毒傳播。比如當(dāng)附近出現(xiàn)病患時(shí)，手機(jī)能夠及時(shí)提醒人們保持距離，避免發(fā)生傳染。 因此，雖然提起定位會(huì)首先想起衛(wèi)星，但只有全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)是無法覆蓋生活中所有定位場(chǎng)景的，只有融合了Connectivity芯片中的各種能力以及蜂窩網(wǎng)絡(luò)才能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位。 Connectivity芯片是聯(lián)接能力的合集，在自己擅長領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱的同時(shí)也堅(jiān)持互幫互助，實(shí)現(xiàn)了更加接近未來的互聯(lián)體驗(yàn)。

    半導(dǎo)體 通信 SoC connectivity芯片

  • 采用7nm工藝，臺(tái)積電將為特斯拉代工芯片HW 4.0

    日前，據(jù)中國臺(tái)灣媒體爆料，美國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運(yùn)算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級(jí)單晶元封裝技術(shù)(SoW)。 同時(shí)，在生產(chǎn)方面，該芯片將會(huì)交給臺(tái)積電進(jìn)行投產(chǎn)，預(yù)計(jì)在今年四季度開始投產(chǎn)工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會(huì)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 而從外媒最新的報(bào)道來看，臺(tái)積電為特斯拉HW 4.0汽車芯片提供的不只是晶圓代工，封裝也將由臺(tái)積電來完成。 外媒在報(bào)道中還指出，臺(tái)積電將利用集成扇出型封裝技術(shù)，對(duì)特斯拉HW 4.0汽車芯片進(jìn)行封裝，這一技術(shù)旨在減少封裝的外表面積，并有更低的熱阻。 此外，特斯拉HW 4.0汽車芯片，還將利用臺(tái)積電最新的系統(tǒng)單晶圓封裝技術(shù)，在整個(gè)封裝過程中無需基板和印刷電路板。 特斯拉的汽車芯片HW 4.0，是博通和特斯拉聯(lián)合為后者的電動(dòng)汽車研發(fā)的，計(jì)劃在今年四季度投產(chǎn)，明年四季度大規(guī)模量產(chǎn)，這一芯片將用于支撐特斯拉的全自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)，是一代特斯拉汽車硬件的重要組成部分。 有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片將會(huì)替代特斯拉現(xiàn)有的自動(dòng)駕駛芯片，從而為實(shí)現(xiàn)表現(xiàn)更為優(yōu)異的完全自動(dòng)駕駛功能，提供芯片支撐。

    半導(dǎo)體 晶圓 特斯拉 臺(tái)積電

  • 如何正確選擇AMD A520和B450主板？

    AMD于8月18日正式發(fā)布500系列芯片組的最后一名成員，A520芯片組。如今華碩、華擎、微星、技嘉、映泰等主板廠商也都紛紛公布了自家的A520主板，A520主板和上一代的B450主板售價(jià)并沒有太大差距。那么在裝機(jī)時(shí)到底是選擇新款入門級(jí)A520呢，還是選擇老款中端的B450? 從華碩TUF A520入門級(jí)主板發(fā)布的PPT來看，A520系列主板將支持Renoir(Ryzen 4000G)、Cezanne(Ryzen 5000G)和Vermeer(Ryzen 4000/5000)系列CPU，由此可見在CPU支持方面A520和B550主板并沒有什么區(qū)別。 但是B450主板可就不一樣了，從華碩的PPT來看B450主板最多就支持到Ryzen 3000系列(但是依依醬想要糾正一下，AMD官方已經(jīng)明確B450和X570是支持Zen 3架構(gòu)CPU的，但是華碩官方卻并不打算這么做)，因此從擴(kuò)展方面來看兩款主板的最大差距應(yīng)該是在Ryzen 5000系列CPU的支持上。 只看主板規(guī)格，供電方面主流的A520和B450主板并沒有什么太大區(qū)別，6相和8相供電都是有的，但是在超頻方面A520主板并不支持，但是老款B450主板卻能超頻。此外B450和A520主板均不支持PCIe 4.0技術(shù)，但是在內(nèi)存方面A520卻能夠支持4600MHz的高頻內(nèi)存條，但是B450卻支持不了那么高的頻率。 其次在擴(kuò)展接口方面，主流A520主板也是不及主流B450主板，這對(duì)于用戶擴(kuò)展極為不利。 簡(jiǎn)單來說，如果裝機(jī)是選擇老款Ryzen處理器(Ryzen 3000以及之前的CPU)那么B450主板絕對(duì)是不二之選，但是如果想要使用Ryzen 4000或者之后的Ryzen 5000系列那么就肯定要選擇A520主板了。 由于選擇AMD CPU的用戶很多都會(huì)選擇超頻，所以對(duì)于這部分用戶來說B450主板比A520主板更加合適，因此A520更加適合“養(yǎng)老”用戶。

    半導(dǎo)體 AMD 主板

  • Intel，專為筆記本設(shè)計(jì)的第11代酷睿CPU

    在第32屆HotChips大會(huì)上intel首次展示了下一代Tiger Lake移動(dòng)端CPU芯片，也稱為第11代酷睿CPU。intel Tiger Lake CPU基于10nm ++工藝節(jié)點(diǎn)，并采用了最新的Willow Cove內(nèi)核。 Willow Cove核心體系與上一代Sunny Cove核心體系結(jié)構(gòu)基本相同。因此Willow Cove也可以看作是Sunny Cove的改良版，但同時(shí)，Willow Cove內(nèi)核還具有重新設(shè)計(jì)的芯片層次結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)更快的性能吞吐量。 intel將10nm ++工藝節(jié)點(diǎn)稱為10nm SuperFin晶體管設(shè)計(jì)。intel官方聲稱，SuperFin可提供與當(dāng)前主流制程工藝相同的性能提升，與第十代Ice Lake芯片上的標(biāo)準(zhǔn)10nm工藝節(jié)點(diǎn)相比，它已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了約17-18%的性能提升，同時(shí)提供了更快的頻率。此外，intel還展示了其Tiger Lake CPU的框架圖和模具照片?？蚣軋D中提到了Ice Lake芯片的所有新功能，以及保持不變的部件。 第11代Tiger Lake CPU將被分為三大體系，其中包含Tiger Lake-Y、Tiger Lake-U和Tiger Lake-H。前兩者將被用于平板和輕薄筆記本中，后者則是面向高端游戲產(chǎn)品。 Tiger Lake-U系列將包括15-28W TDP的CPU，并將以4核心和8線程設(shè)計(jì)，在頻率方面該系列也會(huì)更加接近4.50 GHz。此外這些CPU還將第12代Xe GPU，并采用UP3(BGA 1499)封裝。制造商提供的文檔提到了該系列產(chǎn)品已經(jīng)獲得LPDDR5內(nèi)存支持，而其余系列產(chǎn)品則將繼續(xù)使用LPDDR4(X)內(nèi)存。目前爆料的信息已經(jīng)出現(xiàn)了帶有LPDDR4和LPDDR4X內(nèi)存的筆記本電腦與Tiger Lake-U CPU一起使用。 intel Tiger Lake-Y系列將由4.5-9W TDP CPU組成，同樣擁有4核心8線程設(shè)計(jì)。GPU端將配備Gen 12 Xe GPU。Tiger Lake-Y處理器將采用UP4(BGA 1598)封裝。Tiger Lake-Y系列將專門支持LPDDR4X內(nèi)存。 面向高端游戲本的Tiger Lake-H系列，則是基于新的Willow Cove架構(gòu)由多達(dá)8個(gè)核心和16個(gè)線程的芯片組成。CPU最多可承載34 MB的緩存，即24 MB L3(每個(gè)內(nèi)核3 MB L3)和10 MB L2(每個(gè)內(nèi)核1.25 MB)。Tiger Lake CPU將具有非對(duì)稱的48/32 KB L1高速緩存，并將完全支持AVX2和AVX-512指令。 Tiger Lake-H CPU還將另外擁有兩級(jí)內(nèi)存(2LM)和SGX(軟件保護(hù)擴(kuò)展)功能。intel的Tiger Lake-H系列CPU將支持高達(dá)3200 MHz的DDR4內(nèi)存。 intel的10nm Tiger Lake CPU最快將于9月2日正式發(fā)布時(shí)，期待AMD的7nm Zen 2 Ryzen 4000'Renoir'系列的應(yīng)對(duì)之策。

    半導(dǎo)體 CPU Intel 10nm

  • 相應(yīng)國家號(hào)召，武漢推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

    受各種因素影響，我國的集成電路發(fā)展被卡脖子問題頻頻出現(xiàn)。對(duì)于這些問題，我國政府相繼出臺(tái)優(yōu)惠政策扶持國內(nèi)集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力新基建。 武漢政府也積極響應(yīng)號(hào)召，布局產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)，為建立建成集成電路一體化產(chǎn)業(yè)添磚加瓦。去年7月份，武漢市政務(wù)常務(wù)會(huì)議上指出，武漢計(jì)劃圍繞8大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展，而首當(dāng)其沖的就是集成電路產(chǎn)業(yè)。 計(jì)劃到2022年，武漢能依托國家存儲(chǔ)器基地，重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，形成以芯片設(shè)計(jì)為引領(lǐng)、芯片制造為核心、封裝測(cè)試與材料為配套較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。全市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入力爭(zhēng)達(dá)到1000億元。 8月21號(hào)，在湖北慶祝新中國成立70周年系列新聞發(fā)布會(huì)的第五場(chǎng)上，武漢市發(fā)改委表示，武漢圍繞“一芯兩帶三區(qū)”區(qū)域和產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局打造產(chǎn)業(yè)新高地，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)增速居全國前三。 當(dāng)前，武漢以信息光電子產(chǎn)業(yè)為主攻方向，已聚集芯片企業(yè)100余家，正形成以存儲(chǔ)芯片、光電子芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片為特色的國家級(jí)“芯”產(chǎn)業(yè)高地。下一步，武漢正在布局互聯(lián)網(wǎng)+、5G通信、網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品和服務(wù)等下一代信息網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)集群。 2020年1月13號(hào)，中國開放指令生態(tài)(RISC - V)聯(lián)盟2019年會(huì)暨武漢產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新論壇在武漢會(huì)議中心舉行，武漢RISC-V產(chǎn)學(xué)研基地、RISC-V聯(lián)盟武漢分中心在大會(huì)上揭牌成立。 論壇上，芯動(dòng)科技與大家分享了芯動(dòng)一系列填補(bǔ)國內(nèi)空白的先進(jìn)芯片技術(shù)成果，分享了芯動(dòng)科技助力互惠共贏、開源開放RISC-V生態(tài)的實(shí)踐。據(jù)悉，芯動(dòng)科技作為中國領(lǐng)軍的高性能IP設(shè)計(jì)企業(yè)，IP累計(jì)授權(quán)量產(chǎn)芯片數(shù)十億顆，連續(xù)10年中國市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先。 從中國首發(fā)的高速通用存儲(chǔ)DDR4/LPDDR4技術(shù), 高速串口PCIe4技術(shù)、高清顯示HDMI2.1技術(shù)、攝像傳感MIPI DSI/CSI、通用USB3.1技術(shù)，超高頻射頻識(shí)別技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，到國際最前沿的GDDR6技術(shù)，DDR5/LPDDR5技術(shù)，32G/56Gbps Serdes技術(shù) , 高能效計(jì)算核技術(shù)，PUF物理不可克隆技術(shù), 芯動(dòng)科技自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)持續(xù)突破，全面覆蓋。 促創(chuàng)新，穩(wěn)發(fā)展，高新技術(shù)企業(yè)，既是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的生力軍，也是高質(zhì)量發(fā)展的重要指標(biāo)。

    半導(dǎo)體 集成電路 芯片制造 武漢

  • 世界最大AI芯片升級(jí)，采用7nm工藝

    在日前舉辦的Hotchips 32會(huì)議上，美國AI初創(chuàng)企業(yè)CerebrasSystems旗下的明星產(chǎn)品WES(Wafer Scale Engine)芯片公布了第二代芯片的相關(guān)信息。據(jù)悉，WES 2代芯片核心數(shù)翻倍到了85萬個(gè)，晶體管數(shù)量翻倍到2.6萬億個(gè)，最關(guān)鍵的是，將從16nm工藝進(jìn)入7nm工藝。 造出世界最大芯片，Cerebras Systems是家什么樣的公司? 作為一家在2016年才創(chuàng)立的公司，CerebrasSystems的資歷并不算長，但是卻經(jīng)歷了三輪融資，分別是2016年5月份的2700萬美元的A輪融資，2017年1月2500萬美元的B輪融資，隨后不到一年時(shí)間里，CerebrasSystems再次融資6000萬美元，彼時(shí)估值達(dá)到8.6億美元。 恰好人工智能產(chǎn)業(yè)也是在那個(gè)時(shí)候開始盛行，CerebrasSystems也因此被許多人看好。而這家公司造AI芯片就是奉行一個(gè)路子：“簡(jiǎn)單，粗暴”。 在去年CerebrasSystems推出巨型芯片WES的時(shí)候，就引起了業(yè)界轟動(dòng)。在關(guān)于WSE介紹的白皮書中，有這么一句話——“通過加速人工智能計(jì)算，WSE清除了阻礙人工智能進(jìn)步的最大路障——時(shí)間。將訓(xùn)練時(shí)間從幾個(gè)月縮減為幾分鐘，從幾周減少到基瞄。讓深度學(xué)習(xí)實(shí)踐者更快的驗(yàn)證自己的假設(shè)，從而不用去擔(dān)心一些體系機(jī)構(gòu)導(dǎo)致無法測(cè)試或者太大風(fēng)險(xiǎn)。WSE降低了好奇心的成本，加速了人工智能新思想和新技術(shù)的到來?！? 在WES這顆采用臺(tái)積電16nm工藝，面積46000平方毫米，擁有1.2 萬億個(gè)晶體管40萬個(gè)核心，片上18G內(nèi)存的芯片上，性能之強(qiáng)大讓當(dāng)時(shí)的芯片“大塊頭”甘拜下風(fēng)。 比如英偉達(dá)的GV100芯片也不過用上了211億晶體管，核心面積815mm2，所以WSE芯片晶體管數(shù)量是最強(qiáng)GPU芯片的60倍，面積則是它的56倍多。WSE與當(dāng)時(shí)的CPU芯片相比同樣震撼，AMD的64核EPYC二代處理器才320億晶體管，封裝總面積也不過4410平方毫米，光是核心面積WSE就是EPYC二代處理器的10倍有余。 從性能上來看，WES芯片帶寬超過100Pb/s，一般的計(jì)算芯片以Tb/s級(jí)別的單位都難以跟起比較?？傊?，WES芯片的出現(xiàn)堪稱芯片工藝史上的一大“奇跡”。不出預(yù)料的話，WES 2代芯片性能跟價(jià)格都會(huì)大幅提升。 雖然CerebrasSystems造出芯片的芯片性能確實(shí)強(qiáng)大，但是投入的成本也十分高昂，不是哪個(gè)公司都有這個(gè)實(shí)力“燒錢”玩的。據(jù)悉一塊WES芯片的價(jià)格約在200萬美元(約合人民幣1384萬元)左右，在當(dāng)時(shí)也只有美國國家科學(xué)基金會(huì)(NSF)為了打造超算CS-1而購買了WES芯片。 性能為先，芯片是不是越大就越好? 目前，象CerebrasSystems一樣專門走巨型芯片路線的企業(yè)少之又少，這可能除了是他們的企業(yè)特色以外，也涉及大整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)于芯片大小的共同認(rèn)知。 之前就有人提出過這么一個(gè)問題，現(xiàn)在廠家都專注與縮小晶體管尺寸，目的就是為了在芯片內(nèi)部打造更大規(guī)模的集成電路，那為什么不通過增大芯片的面積來提高性能? 首先從構(gòu)造上來說，如果是將芯片面積越大來保證刻畫更多的電路，實(shí)際上不會(huì)減少電路布線的復(fù)雜程度，反而還更難。大芯片也也意味著片內(nèi)器件之間的傳輸要走更長的互連線進(jìn)行傳輸，造成信號(hào)傳輸延遲，可能有人會(huì)覺得都是在一塊芯片上，能延遲多少?可是當(dāng)你將不同芯片內(nèi)部放大一百、一千倍來看就會(huì)發(fā)現(xiàn)延遲快慢的差距了。而更長、更多、更復(fù)雜的互連線也意味著在芯片設(shè)計(jì)的過程中，工程師要更周全地考慮阻抗匹配、信號(hào)中斷等問題。 二是功耗成本問題，現(xiàn)在的芯片廠商為什么想把芯片做小?就是為了降低功耗，芯片的功耗直接和金屬的寄生電容成正比，更寬的線寬會(huì)導(dǎo)致更大的功耗。同樣，晶體管體積縮小也是為了降低功耗，可是同時(shí)卻增加了翻倍的數(shù)量，還怎么談降耗?同時(shí)還需要提供更大的供電輸入，更強(qiáng)的散熱處理，都會(huì)讓成本增加。 最后一個(gè)也是最重要的一個(gè)問題，良品率。很多公司都會(huì)提到良品率問題，一般來說芯片良品率隨核心面積指數(shù)降低，成本指數(shù)上升。芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程極度復(fù)雜，尤其是芯片面積越大，在晶圓片上刻畫的電路也越多越復(fù)雜，越容易失敗。 當(dāng)然有些失敗不會(huì)影響整個(gè)芯片的大體性能，只是說會(huì)讓其產(chǎn)生“瑕疵”，而這種有瑕疵的芯片也刻意正常使用，但就是廠商可能會(huì)把有瑕疵的模塊直接關(guān)閉，芯片也就缺失某些功能。

    半導(dǎo)體 晶體管 ai芯片 7nm

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