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  • 歐洲5G巨頭愛立信彎道超車，斬獲97個5G訂單反超華為

    眾所周知，華為5G一直在世界上遙遙領(lǐng)先，在5G剛興起時，斬獲了許多訂單，一度被業(yè)界尊為“行業(yè)典范”。今年2月份，華為更是以91份商用合同的成績榮登5G榜首，但最近根據(jù)愛立信官網(wǎng)顯示，愛立信已成功斬獲97個5G商用訂單，比華為2月份公布的91份多了6份，實現(xiàn)了彎道超車。根據(jù)愛立信官網(wǎng)數(shù)據(jù)，其已經(jīng)和55家5G客戶達成可公示的商用合同，其中甚至包括中國移動、電信、聯(lián)通三大運營商。 華為被制裁，愛立信躺贏 愛立信于1876年成立于瑞典，至今已有144年的歷史，從最初只生產(chǎn)電話機、程控交換機已發(fā)展成全球最大的移動通訊設(shè)備商之一。但在5G面前，愛立信依然要向華為稱呼“前輩”，而愛立信確實也是這么做的，近來一直將華為作為學(xué)習(xí)榜樣。 那么，此次愛立信訂單反超是因為其5G技術(shù)已經(jīng)超越華為了嗎?我看未必。其實最主要的原因是自特朗普上臺后，頻頻打壓華為，不僅禁止本國企業(yè)與華為合作，甚至拉上“同盟國”一起禁用華為，所以這才導(dǎo)致華為5G訂單直線下降，愛立信“趁虛而入”。 華為5G何去何從 華為，作為國內(nèi)最大的5G設(shè)備供應(yīng)商，無論是對國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，還是促進國內(nèi)通訊領(lǐng)域的發(fā)展都起著至關(guān)重要的作用。在國際上，華為更是牽頭5G協(xié)議的制定，無論在人才儲備還是專利數(shù)量上都完勝其他企業(yè)。但是再強大的企業(yè)也扛不住美國接二連三的制裁。在這種情況下，面對美國打壓，萬萬不可委曲求全;其次繼續(xù)堅持“自主研發(fā)”，加緊“去美國化”，技術(shù)在手天下我有;華為5G代表的不僅僅是一個企業(yè)5G，更是中國5G。

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  • 英國禁用華為5G

    近日，一直搖擺不定的英國，終于做出決定：“禁用華為5G”。幾個月之前，英國還“擔?！比A為設(shè)備無“安全風險”，暗示會持續(xù)為華為5G亮“綠燈”，誰知在14日一改常態(tài)突然翻臉，宣布與華為5G徹底“分手”。 7月14日，英國文化大臣表示：“將停止在5G建設(shè)中使用華為設(shè)備，自2020年12月31日后不再采購新的華為設(shè)備，其國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)中已使用的華為設(shè)備將于2027年之前完成拆除”，此消息一出業(yè)界一片嘩然，畢竟在今年2月，英國還表示允許華為參與部分5G建設(shè)，這才幾個月態(tài)度就180度大轉(zhuǎn)變了，實則令人難以接受。 對此，有業(yè)內(nèi)人士分析，華為被禁更多的是因美國施壓，而非商業(yè)因素。而且英國給出的兩個時間節(jié)點很有意思，或許另有玄機?畢竟到2021年時，美國大選早已結(jié)束，到時是什么光景誰也不知道，而英國將禁令時間推至2021年留出緩沖時間，無非是給自己留一條“后路”，雖然這件事現(xiàn)在看起來很頭痛，或許美國大選之后事情就逐漸明朗了。 英國目前做出的決定，無非是迫于美國的施壓，畢竟完全不符合“利人利己”的原則。據(jù)英國媒體報道，移除相關(guān)華為設(shè)備將花費“數(shù)十億英鎊”，而且會耗費巨大的人力物力，這對于“脫歐”后的英國無疑是一次嚴重打擊。而且目前相關(guān)通訊設(shè)備更換成諾基亞、愛立信也完全不現(xiàn)實，此舉甚至?xí)斐捎?G建設(shè)落后一年，喪失掉5G發(fā)展全球領(lǐng)先的機會。 英國這個決定，無非是想“討好”美國的同時不得罪“中國”，給華為的“緩沖期”同樣是自己的“觀察期”，一旦發(fā)現(xiàn)時機不對，隨時再與華為恢復(fù)合作。何設(shè)備都有損耗期，到2027年設(shè)備本身就需要更新?lián)Q代了。

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  • 英特爾8086芯片，有史以來最具影響力的芯片

    英特爾8086微處理器是在42年前推出的， 8086是有史以來最有影響力的芯片之一。它開創(chuàng)了x86體系結(jié)構(gòu)，該體系結(jié)構(gòu)如今仍占據(jù)著臺式機和服務(wù)器計算的主導(dǎo)地位。8086處理器芯片的金屬層，大部分遮住了其下的硅片層。在裸片的邊緣，細細的綁定線提供了芯片上的焊盤和外部引腳之間的連接，該芯片包含29000個晶體管。 1、觀察芯片內(nèi)部 大多數(shù)集成電路都是用環(huán)氧樹脂封裝的，除去頂部，可以在中心看到硅芯片。芯片通過微小的綁定線連接到芯片的金屬引腳。這是40針DIP封裝，當時是微處理器的標準封裝。請注意，硅芯片本身僅占芯片尺寸的一小部分。 在顯微鏡下，可以看到8086部件號以及版權(quán)日期。綁定線連接到焊盤和位于頂部的一部分微碼ROM 管芯去除了金屬和多晶硅層，顯示了具有29,000個晶體管的底層硅。2 標簽是根據(jù)我的逆向工程顯示的主要功能塊。芯片的左側(cè)包含16位數(shù)據(jù)路徑：芯片的寄存器和算術(shù)電路。加法器和高位寄存器構(gòu)成與外部存儲器通信的總線接口單元，而低位寄存器和ALU構(gòu)成處理數(shù)據(jù)的執(zhí)行單元。芯片的右側(cè)具有控制電路和指令解碼，以及控制每個指令的微碼ROM。 在下面的芯片照片中，去掉了金屬和多晶硅層，顯示了底層的硅和29,000個晶體管。標簽顯示了主要的功能塊。芯片的左側(cè)包含16位數(shù)據(jù)通路：寄存器和算術(shù)電路。加法器和上層寄存器構(gòu)成與外部存儲器通信的總線接口單元，下層寄存器和ALU構(gòu)成處理數(shù)據(jù)的執(zhí)行單元。芯片的右側(cè)有控制電路和指令解碼，以及控制每條指令的微碼ROM。 8086的一個特點是指令預(yù)取，它通過在需要指令之前從內(nèi)存中獲取指令來提高性能。這是由左上方的總線接口單元實現(xiàn)的，它可以訪問外部存儲器。高位寄存器包括8086的臭名昭著的段寄存器，它提供對比16位地址所允許的64 KB更大的地址空間的訪問。對于每次存儲器訪問，都添加了段寄存器和存儲器偏移量以形成最終的存儲器地址。為了提高性能，8086有一個單獨的加法器用于這些內(nèi)存地址計算，而不是使用ALU。高位寄存器還包括六個字節(jié)的指令預(yù)取緩沖區(qū)和程序計數(shù)器。 芯片的左下角存放著執(zhí)行單元，該單元用于執(zhí)行數(shù)據(jù)操作。低位寄存器包括通用寄存器和堆棧指針等索引寄存器。16位ALU執(zhí)行算術(shù)運算(加減法)、布爾邏輯運算和移位。ALU不執(zhí)行乘法或除法，這些運算是通過一連串的移位和加/減法來完成的，所以速度相對較慢。 微碼計算機設(shè)計中最困難的部分之一就是創(chuàng)建控制邏輯，該邏輯用來告知處理器的每個部分如何執(zhí)行每條指令。1951年，莫里斯·威爾克斯(Maurice Wilkes)提出了微代碼的想法：代替由復(fù)雜的邏輯門電路構(gòu)建控制邏輯，可以用稱為微代碼的特殊代碼代替控制邏輯。為了執(zhí)行一條指令，計算機在內(nèi)部執(zhí)行一些更簡單的微指令，這些指令由微碼指定。使用微碼，構(gòu)建處理器的控制邏輯成為編程任務(wù)，而不是邏輯設(shè)計任務(wù)。 在顯微鏡下，可以看到微碼ROM的內(nèi)容，并且可以根據(jù)每個位置上是否存在晶體管來讀取位。ROM由512條微指令組成，每條21位寬。每個微指令指定數(shù)據(jù)在源和目標之間的移動。它還指定了微操作，可以是跳轉(zhuǎn)，ALU操作，內(nèi)存操作，微代碼子例程調(diào)用。微碼非常有效;一個簡單的指令(例如遞增或遞減)由兩個微指令組成，而更復(fù)雜的字符串復(fù)制指令則由八個微指令實現(xiàn)。 2、8086的歷史 通往8086的道路并不像你想象的那樣直接和有計劃。它最早的祖先是1970年的臺式電腦/終端機Datapoint 2200。Datapoint 2200是在微處理器誕生之前，所以它使用的是由一塊布滿獨立TTL集成電路的電路板構(gòu)建的8位處理器。Datapoint咨詢英特爾和德州儀器公司是否可以用一塊芯片取代那塊板子。復(fù)制Datapoint 2200的架構(gòu)，德州儀器在1971年推出了TMX 1795處理器，而英特爾推出的是8008處理器(1972年)。然而，Datapoint拒絕了這些處理器，這是一個致命的決定。盡管德州儀器公司找不到TMX 1795處理器的客戶而放棄了它，但英特爾還是決定將8008作為產(chǎn)品出售，就此開創(chuàng)了微處理器市場。英特爾在8008之后又推出了改進的8080(1974)和8085(1976)處理器。 由于iAPX 432進度落后，因此英特爾在1976年決定在iAPX 432就緒之前需要一個簡單的，權(quán)宜之計的處理器來銷售。英特爾迅速將8086設(shè)計成一個16位處理器，與1978年發(fā)布的8位80804有一定的兼容性。隨著1981年IBM個人電腦(PC)的推出，8086有了很大的突破。到1983年，IBM PC成為最暢銷的計算機，并成為個人計算機的標準。IBM PC中的處理器是8088，是8086的變種，采用8位總線。IBM PC的成功使8086體系結(jié)構(gòu)成為仍然持續(xù)了42年的標準。 IBM PC為什么選擇Intel 8088處理器?據(jù)最初的IBM PC工程師之一David Bradley博士說，關(guān)鍵因素是團隊對Intel開發(fā)系統(tǒng)和處理器的熟悉程度 無論如何，使用8088處理器的決定鞏固了x86系列的成功。IBM PC AT(1984)升級到兼容但功能更強大的80286處理器。1985年，x86系列產(chǎn)品的80386移植到32位，然后在2003年采用AMD Opteron架構(gòu)的移植到 64位。x86體系結(jié)構(gòu)仍在通過AVX-512 矢量操作(2016)等功能進行擴展 。但是即使進行了所有這些更改，x86體系結(jié)構(gòu)仍保留了與原始8086的兼容性。 3、晶體管 8086芯片采用了一種叫做NMOS的晶體管?？梢詫⒕w管視為開關(guān)，控制電流在稱為源極和漏極的兩個區(qū)域之間流動。這種晶體管是通過在硅基底的區(qū)域摻雜雜質(zhì)來制造具有不同電性能的 "擴散 "區(qū)域。晶體管由柵極激活，柵極由一種特殊類型的硅制成，稱為多晶硅，層疊在硅基板之上。晶體管通過上面的金屬層連接在一起，構(gòu)建了完整的集成電路。現(xiàn)代的處理器可能有十幾層金屬層，而8086的金屬層只有一層。 硅顯示了算術(shù)邏輯單元(ALU)的一些晶體管。摻雜的導(dǎo)電硅呈深紫色。白色條紋是多晶硅線穿過硅的地方，形成了晶體管的柵極。(23個晶體管形成7個門)晶體管的形狀很復(fù)雜，以使布局盡可能高效。此外，晶體管有不同的尺寸，以便在需要的地方提供更高的功率。請注意，相鄰的晶體管可以共享源極或漏極，從而使它們連接在一起。圓圈是硅層和金屬布線之間的連接(稱為過孔)，而小方塊是硅層和多晶硅之間的連接。 8086的本意是在英特爾發(fā)布他們的旗艦iAPX 432芯片之前，作為一個臨時性的臨時處理器，它是由一塊滿是TTL芯片的電路板構(gòu)建的處理器的“后代”。從不起眼的開始，8086的架構(gòu)(x86)意外地最終主導(dǎo)了桌面和服務(wù)器計算，直到現(xiàn)在。

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  • 我國芯片之路

    合抱之木，生于毫末;九層之臺，起于累土;千里之行，始于足下。芯片領(lǐng)域是我國被“卡脖子”的突出、代表領(lǐng)域之一。在外部環(huán)境加劇變化的當下，“缺芯”問題更加凸顯。差距是客觀存在的，但我們也一直在進步的路上，自主研發(fā)，道阻且長。 1、3D視覺芯片 據(jù)科技日報7月初的報道，近日，中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡稱中科融合)自主研發(fā)的高精度AI-3D雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進入最終流片階段。這也是全球首顆AI-3D雙引擎SOC芯片。該芯片將和中科融合2019年研發(fā)、目前已初步量產(chǎn)的MEMS(微機電系統(tǒng))微鏡3D結(jié)構(gòu)光芯片，共同成為全國產(chǎn)高精度機器視覺的3D之“腦”與之“眼”。 在智能制造、金融安全、混合現(xiàn)實等眾多新興領(lǐng)域，3D視覺芯片技術(shù)都屬于核心基礎(chǔ)。然而，幾乎所有高精度機器視覺系統(tǒng)的3D視覺入口都采用了美國德州儀器公司100%壟斷的DLP(數(shù)字光處理)芯片技術(shù)。過去1年，包括2020一季度，超過數(shù)10億的資金投入智能機器視覺領(lǐng)域。若沒有DLP芯片，所有機器視覺設(shè)備都會“失明”，基于這一技術(shù)的系統(tǒng)投入都將付之東流。 中科融合是國內(nèi)實現(xiàn)全國產(chǎn)替代DLP芯片在3D視覺領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。據(jù)CEO、中科院蘇州納米所AI實驗室主任王旭光介紹，目前市場上并不存在專用于3D的AI芯片。中科融合首次實現(xiàn)了AI-3D雙引擎集成SOC芯片，將高精度3D建模算法引擎和基于深度學(xué)習(xí)的智能引擎結(jié)合，并同時在單顆芯片中完成。 這一直接控制MEMS，同時整合了高精度動態(tài)結(jié)構(gòu)光建模引擎和自研NPU雙引擎的SOC芯片，具有以下幾個優(yōu)勢： - 成本低，單價只有國外同類指標產(chǎn)品的1/3上下; - 功耗低，與國外方案相比，功耗降低1/10，低至毫瓦級，“插上充電寶就能跑起來”; - 體積小，“同樣是高精度，DLP光機模組像磚頭，我們的芯片模組只有大拇指大小”; - 精度高。據(jù)介紹，目前國外的芯片大多數(shù)是低成本、低精度，在3-30萬個3D點云，類似早期的數(shù)碼相機的低分辨率，“而我們的國產(chǎn)自研芯片可以做到百萬以上的高精度3D點云，相當于直接到了高分辨率3D相機時代。更重要的是，在提供如此高精度的同時，可以做到和低精度相機相同的低成本、小體積。這是目前國外的DLP芯片做不到的。” 2、E波段毫米波芯片 據(jù)科技日報報道，7月6日，杭州電子科技大學(xué)程知群教授團隊研發(fā)的毫米波通訊系統(tǒng)完成測試。該系統(tǒng)由毫米波天線、毫米波收發(fā)信機和高速基帶處理電路板組成，實現(xiàn)了“超大數(shù)據(jù)高速率傳輸”，提供了5G通信的一種解決方案。系統(tǒng)中使用的毫米波芯片和基帶電路板，由程教授領(lǐng)銜的杭電新型半導(dǎo)體器件與電路學(xué)科交叉團隊自主研發(fā)。 “第四代通信技術(shù)傳輸速率為100Mbps，這意味著，數(shù)據(jù)傳輸中會有100毫秒的延時。第五代通信技術(shù)能夠?qū)?shù)據(jù)傳輸時延縮短至1毫秒，傳輸速率為1Gbps-10Gbps?！背讨航淌诮榻B說。目前，國際上5G通信采用的頻段為Sub-6GHz和毫米波結(jié)合，分別兼顧遠距離傳輸和區(qū)域高速回傳，實現(xiàn)完整的數(shù)據(jù)傳輸通信鏈。程知群教授團隊聯(lián)合中國科學(xué)院研發(fā)力量，針對頻段71GHz-86GHz毫米波通信的大氣窗口自主研發(fā)的全套E波段毫米波芯片，能完全滿足5G通信對傳輸速率的需求。 據(jù)了解，杭電自主研發(fā)的E波段毫米波芯片已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化。該芯片在外場實驗中，曾成功實現(xiàn)全世界首個高階毫米波外場驗證，速率達到70Gbps。 程知群教授表示：“目前國際上有中、美、歐盟的3家公司有E波段毫米波芯片出售。這項成果的應(yīng)用表明，在5G通信E波段毫米波芯片領(lǐng)域，中國有了自主研發(fā)的可替代方案。” 3、高能離子注入機 新華社記者6月28日從中國電子科技集團有限公司獲悉，由該集團旗下電科裝備自主研制的高能離子注入機成功實現(xiàn)百萬電子伏特高能離子加速，性能達到國際先進水平。 離子注入機是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素以按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特定半導(dǎo)體材料中。離子注入機即是執(zhí)行這一工藝的設(shè)備。 根據(jù)能量、注入劑量范圍等不同，常用的離子注入機主要分為三種類型：低能大束流注入機、中束流注入機和高能注入機。其中，高能離子注入機的能量范圍需要高達幾MeV(百萬電子伏特)，是離子注入機中技術(shù)難度最大的機型。 一直以來，我國離子注入機嚴重依賴外國，國產(chǎn)率極低，大部分的離子注入機市場被美國AMAT/Varian和Axcelis、日本SMIT和Nissin等品牌壟斷。在高能離子注入機領(lǐng)域，Axcelis的前身Eaton占據(jù)了近乎壟斷地位，國內(nèi)之前一直是空白。此次電科裝備在高能離子注入機上的突破，打破了國外廠商的壟斷，填補了國內(nèi)的空白。 此前，電科裝備已連續(xù)突破中束流、大束流、特種應(yīng)用及第三代半導(dǎo)體等離子注入機產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化難題，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于全球知名芯片制造企業(yè)。 電科裝備離子注入機總監(jiān)張叢表示，電科裝備將在年底前推出首臺高能離子注入機，實現(xiàn)我國芯片制造領(lǐng)域全系列離子注入機自主創(chuàng)新發(fā)展，并將為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機成套解決方案。 4、CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片 6月15日，中國工程院院士劉韻潔表示，我國已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，目前已經(jīng)完成了芯片封裝和測試，每通道成本實現(xiàn)了斷崖式下降，由1000元降至20元，成本大降98%。同時劉院士透露，南京網(wǎng)絡(luò)通訊與安全紫金山實驗室還封裝集成1024通道天線單元的毫米波大規(guī)模有源天線陣列。芯片與天線陣列力爭2022年規(guī)模商用于5G系統(tǒng)。 有媒體稱，這也是全球第1次較為完美地解決阻礙CMOS毫米波通信的芯片問題，從芯片、模塊到天線陣面，均實現(xiàn)自主研發(fā)，在國際上處于領(lǐng)先地位。 一直以來，毫米波芯片是高容量5G移動通訊核心，長期被國外壟斷(主要由歐美廠商占據(jù)主導(dǎo)地位)，是我國短板中的短板。毫米波擁有很多優(yōu)勢，比如頻譜資源豐富、傳輸速率更高、方向性更好、元器件尺寸更小等，但由于長期以來被國外壟斷，導(dǎo)致每通道成本高達上千元，嚴重影響我國更高容量5G核心技術(shù)的發(fā)展。 此次我國研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，打破了國外壟斷，進一步增加了自身的籌碼，極大提升我國在5G核“芯”產(chǎn)業(yè)鏈上的話語權(quán)，助力5G毫米波商用，對我國5G建設(shè)意義重大。 5、半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機 今年5月，中國電子旗下中國長城鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司聯(lián)合攻關(guān)，成功研制出我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機，填補了國內(nèi)空白。該設(shè)備在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。 晶圓切割是半導(dǎo)體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。據(jù)中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇介紹，與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可避免對晶體硅表面造成損傷，且具有加工精度高、加工效率高等特點，可大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。 該裝備通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計、特殊運動平臺，可實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達500mm/s，效率遠高于國外設(shè)備。在光學(xué)方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，實現(xiàn)了隱形切割。在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識別及低、中、高倍的水平調(diào)整。該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可確保切割中效果的實時確認和優(yōu)化，實現(xiàn)最佳切割效果。 據(jù)介紹，長期以來，高精度的切割機都依賴進口，特別是日本和德國品牌占據(jù)了大量的市場份額。我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機的成功研制，對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。 6、存儲芯片 作為全球最大的電子產(chǎn)品制造國和重要的電子產(chǎn)品消費市場，中國對存儲器、存儲芯片有著巨大的需求。中國海關(guān)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，近兩年，我國集成電路進口總金額均超過3000億美元，其中，存儲器進口金額占比均超過1/3。 但目前，全球的存儲芯片行業(yè)主要由韓、美、日三國所掌控，占有全球存儲芯片市場的份額合計超過9成。集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心的信息顯示，在NAND Flash市場，三星、KIOXIA(原東芝存儲)、西部數(shù)據(jù)、美光、英特爾和SK海力士這6家企業(yè)占據(jù)了全球99.5%的市場份額。而全球DRAM市場則被三星、SK海力士和美光所壟斷，三家合計占據(jù)了超過95%的市場。 我國若無法實現(xiàn)存儲芯片的自主可控，將意味著關(guān)鍵命脈被掌握在國外廠商手中。所幸的是，在長江存儲、長鑫存儲等國產(chǎn)存儲廠商的努力下，國外廠商對于存儲芯片的壟斷逐漸被打破。 《日經(jīng)亞洲評論》報道指出，從32層到128層的跨越，三星用了5年時間，而長江存儲僅用了3年。目前，長江存儲的128層產(chǎn)品已經(jīng)與國際廠商近乎處于同一水平線上，這也意味著，中國的三維閃存芯片從最初的追趕首次實現(xiàn)了與國際同行的齊頭并進。 去年9月，長鑫存儲與世界主流產(chǎn)品同步的8Gb DDR4首度亮相，一期設(shè)計產(chǎn)能每月12萬片晶圓。這標志著我國在內(nèi)存芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)技術(shù)突破，擁有了這一關(guān)鍵戰(zhàn)略性元器件的自主產(chǎn)能。 7、宇航級FPGA芯片 去年年初，北京微電子技術(shù)研究所成功研制出國內(nèi)首個自主可控的宇航用千萬門級高性能高可靠FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片。經(jīng)過ATE測試和板級驗證，本次發(fā)布的FPGA的功能和性能指標均達到國外對標產(chǎn)品水平，相比前一代產(chǎn)品，系統(tǒng)容量增加58%，系統(tǒng)性能提升50%，功耗降低40%。國產(chǎn)宇航級FPGA芯片的成功研制，初步打破了外國的封鎖壟斷。 作為一種非常重要的芯片，F(xiàn)PGA一直是國內(nèi)的短板，市場基本被國外壟斷。FPGA市場主要由美國雙寡頭壟斷，Xilinx和Altera(2015年被英特爾收購)兩家占了全球90%的市場份額。國內(nèi)超過100億元的FPGA市場中，國產(chǎn)市占率不到3%。 近年來國家和地方對本土芯片產(chǎn)業(yè)的投入有目共睹，通過過去多年的技術(shù)沉淀，積累的創(chuàng)新能力，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷成熟完善，芯片設(shè)計能力也在不斷加強，出現(xiàn)了如上海復(fù)旦微、紫光同創(chuàng)、高云半導(dǎo)體、上海安路等國產(chǎn)FPGA廠商。 8、超分辨光刻裝備 2018年11月29日，國家重大科研裝備研制項目“超分辨光刻裝備研制”在成都通過驗收。該裝備由中國科學(xué)院光電技術(shù)研究所研制，光刻分辨力達到22納米，結(jié)合雙重曝光技術(shù)后，未來還可用于制造10納米級別的芯片。 據(jù)介紹，該光刻機在365納米光源波長下，單次曝光最高線寬分辨力達到22納米。項目在原理上突破了分辨力衍射極限，建立了一條高分辨、大面積的納米光刻裝備研發(fā)新路線，繞過了國外相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)壁壘，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。 光刻機是制造芯片的核心裝備，我國在這一領(lǐng)域長期落后。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把母版上的精細圖形通過曝光轉(zhuǎn)移至硅片上。一般來說，光刻分辨力越高，加工的芯片集成度也就越高。但傳統(tǒng)光刻技術(shù)由于受到光學(xué)衍射效應(yīng)的影響，分辨力進一步提高受到很大限制。為獲得更高分辨力，傳統(tǒng)上采用縮短光波、增加成像系統(tǒng)數(shù)值孔徑等技術(shù)路徑來改進光刻機，但技術(shù)難度極高，裝備成本也極高。 經(jīng)過近7年艱苦攻關(guān)，我國的超分辨光刻裝備研制項目在無國外成熟經(jīng)驗可借鑒的情況下，突破了高均勻性照明，超分辨光刻鏡頭，納米級分辨力檢焦及間隙測量，超精密、多自由度工件臺及控制等關(guān)鍵技術(shù)，研制出了國際首套分辨力突破衍射極限的裝備。 超分辨光刻裝備項目的順利實施，打破了國外在高端光刻裝備領(lǐng)域的壟斷，打破了傳統(tǒng)路線格局，形成了一條全新的納米光學(xué)光刻技術(shù)路線，為超材料/超表面、第三代光學(xué)器件、廣義芯片等變革性領(lǐng)域的跨越式發(fā)展提供了制造工具，也為新一代信息技術(shù)、新材料、生物醫(yī)療等先進戰(zhàn)略技術(shù)領(lǐng)域，基礎(chǔ)前沿和國防安全提供了核心技術(shù)保障。 高科技領(lǐng)域的終極競爭在于技術(shù)競爭，核心競爭力就體現(xiàn)在核心技術(shù)上。差距是顯性的結(jié)果，而縮小差距，需要從基礎(chǔ)研究，到科技創(chuàng)新，再到規(guī)?；逃?，全面提升能力。最終實現(xiàn)突破的那一大步，必定基于許許多多人點點滴滴、日日夜夜的努力和日拱一卒的精神。

    半導(dǎo)體 毫米波芯片 3d視覺芯片 高能離子注入機

  • 7nm ArF光刻膠技術(shù)實現(xiàn)突破，打破美日壟斷

    在全球近幾十年的半導(dǎo)體發(fā)展中，硅基半導(dǎo)體，成為工業(yè)批量化生產(chǎn)的主要對象。而未來的發(fā)展建立在5G基礎(chǔ)，不管是人工智能，還是所謂云技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)，芯片將是所有技術(shù)實現(xiàn)的核心，是大腦主控中心。 要想成功生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，必須要經(jīng)過濕洗、光刻、離子注入、干/濕刻蝕、等離子沖洗、快速熱退火、熱氧化、化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、分子束外延、電鍍處理、化學(xué)機械處理、晶圓打磨和晶圓測試等過程，完成后再封裝和成品測試。 芯片的加工制造，流程復(fù)雜，標準嚴格。沒有強大的技術(shù)背景做支撐，是無法成功實現(xiàn)芯片加工的。正所謂沒有金剛鉆，不攬瓷器活。 光刻，是芯片制造中難度最大、耗時最久的工藝，成本超過整個芯片生產(chǎn)成本的30%，它也是我國高端芯片制造急需解決的主要問題之一。因為尚未完全掌握14nm以下芯片制造的核心技術(shù)，芯片加工只能依靠代工(光刻設(shè)備和光刻材料一直是被國外壟斷的)。 最近的華為芯片“斷供”，就是源于荷蘭ASML光刻機，特別是EUV設(shè)備，一直是世界技術(shù)壟斷的，如果不能突破這些技術(shù)，我們將受制于人。為了不被卡脖，我國光刻領(lǐng)域的科技公司---華卓精科，傳來了一個喜人的消息：華卓精科突破了光刻機雙工件的核心技術(shù)，打破ASML光刻機在工件臺上的全球技術(shù)壟斷，成為世界第二家掌握雙工件核心技術(shù)的科技公司，并且部分技術(shù)和設(shè)備已經(jīng)達到世界領(lǐng)先水平。我國的科技公司，能夠打破ASML光刻機部分的技術(shù)壟斷，實乃振奮人心。 除了光刻機是核心要素之外，光刻機加工所必需的重要材料，光刻膠，也是制勝關(guān)鍵。 什么是光刻膠呢?光刻膠是一種對光敏感的混合液體，由光引發(fā)劑(包括光增感劑、光致產(chǎn)酸劑)、樹脂、單體、溶劑和其他助劑組成，又稱光致抗蝕劑。光刻膠可以通過光化學(xué)反應(yīng)，通過曝光、顯影等光刻工序?qū)⑺枰涛g的細微圖形從光罩(掩模版)轉(zhuǎn)移到待加工硅基片上。光刻膠的作用，除了提高加工精度，它還可以保護硅基材免受腐蝕，阻止離子影響。 按照曝光光源的波長分類，光刻膠可分為紫外光刻膠(300-450nm)、深紫外光刻膠(DUV，160-280nm)、極紫外光刻膠(EUV，13.5nm)、X射線光刻膠等。通常情況下，在使用相同工藝方法的情況下，曝光波長越短，加工分辨率越好。 從產(chǎn)業(yè)分類上，目前半導(dǎo)體市場上主要使用的光刻膠，包括g線、i線、KrF、ArF等，其中g(shù)線、i線是最常見的，用量較大的比較低端的光刻膠。而KrF、ArF等則是比較高端，且光刻分辨率較高的光刻膠，基本被國外壟斷。 目前，全球光刻膠主要生產(chǎn)企業(yè)有日本合成橡膠JSR、東京應(yīng)化TOK、富士電子、信越化學(xué)、美國羅門哈斯等，集中度非常高，主要是日本和美國企業(yè)，所占市場份額超過85%?？v觀近兩年全球半導(dǎo)體光刻膠市場，市場份額基本被日本廠商所占據(jù)，市占率約為70%。 據(jù)了解，我國半導(dǎo)體光刻膠生產(chǎn)和研發(fā)的企業(yè)主要有6家，分別為南大光電、蘇州瑞紅、北京科華、強力新材、容大感光、上海新陽等。國內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠廠商的市場份額，僅有2%左右，且還集中在技術(shù)水平相對較低的g線和i線半導(dǎo)體光刻膠。對于高端光刻膠(高分辨率)，它是半導(dǎo)體化學(xué)品中技術(shù)壁壘最高的材料，目前基本被國外壟斷。我國的半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)發(fā)展，任重而道遠。 雖然被壟斷，但是我們還是在逆境中前行。不止光刻機，國產(chǎn)芯片又獲新突破。近日，在南大光電的互動平臺上得知，南大光電研發(fā)制造的應(yīng)用于7nm工藝的ArF光刻膠技術(shù)已通過客戶測試，進入批量生產(chǎn)和銷售階段。這一信息，意味著我國的南大光電，7nm ArF光刻膠技術(shù)，成功打破了日本、美國的壟斷，不再受制于人。 從市場角度來看，光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展的潛力巨大，尤其是國內(nèi)。據(jù)預(yù)測，半導(dǎo)體光刻膠在2020年國內(nèi)市場規(guī)模將會超過16億美元(約112億元)，其中2020年EUV光刻膠的市場規(guī)模將會超過1000萬美元(約7000萬元)。未來幾年，EUV光刻膠年平均增長率將達到50%以上。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 7nm 光刻膠

  • 芯片競爭是人才之爭，如何解決人才缺口？

    自2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》出臺以來，政策的支持使得半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展。半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展是離不開“人才”的。從產(chǎn)業(yè)角度來說，集成電路和計算機產(chǎn)業(yè)協(xié)同形成了信息產(chǎn)業(yè)的支撐，其是信息產(chǎn)業(yè)的上游，負責著產(chǎn)業(yè)的標準協(xié)議制定，擁有產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的武器。 集成電路實際是把這些知識產(chǎn)權(quán)固話在其中，并且通過提供解決方案把“知識產(chǎn)權(quán)”賣給下游的廠商。這意味著實際其不但包含了芯片本身，同時也包含了芯片中帶有的知識產(chǎn)權(quán)。 因此大家表面上看到的競爭可能是芯片或集成電路板等競爭，不過本質(zhì)上是芯片所包含的產(chǎn)生知識產(chǎn)權(quán)的“人才”之爭。人才的來源分為引進人才、留住人才、培養(yǎng)人才，而培養(yǎng)人才會是整個產(chǎn)業(yè)持續(xù)平穩(wěn)發(fā)展的基本條件。 高等院校是人才培養(yǎng)的主要渠道，可是近年來對于半導(dǎo)體行業(yè)人才的培養(yǎng)在目標、方法、模式上出現(xiàn)了與行業(yè)或企業(yè)招聘需求之間的不相配等情況，導(dǎo)致人才數(shù)量和質(zhì)量不能很好跟上行業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 近期集微網(wǎng)重磅上線了職場頻道，目的便是通過專業(yè)的平臺幫助半導(dǎo)體企業(yè)緩解目前招聘難的狀況，為解決人才缺口盡自己的能力，打通人才和半導(dǎo)體企業(yè)招聘之間的壁壘。 在行業(yè)環(huán)境變化迅速的當下，人才培養(yǎng)與企業(yè)招聘的矛盾要如何解決?值得我們思考。 1、人才缺口短期難以解決 匯頂科技董事長張帆在集微網(wǎng)舉辦的人才主題的龍門陣活動曾經(jīng)說過：“半導(dǎo)體行業(yè)人才的缺口實際上是一個供需的矛盾，十幾年前其需求其實沒有這么強烈，這個缺口和需求的快速增加有關(guān)系。” 中國的系統(tǒng)廠商甚至中國整個科技產(chǎn)業(yè)在最近這二三十年來的迅猛發(fā)展，造成了對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的大量增加。尤其是最近10年大家看到像華為、OPPO、vivo、小米這樣的廠商已經(jīng)不甘心跟隨在海外品牌的后面，他們有了非常強烈的創(chuàng)新的沖動。 下游終端企業(yè)都希望中國本地的供應(yīng)能力有一個大幅度的提升，但是上游的技術(shù)反過來需要更早的積累來滿足下游廠商的需求，所以它需要更長的積累時間。整機的快速的發(fā)展和上游需要時間的積累便成為了矛盾。 不妨再細看我國上游半導(dǎo)體制造業(yè)，2015年之前我國只有8寸和12寸晶圓廠15座，但是近幾年增加了一倍多;其次，芯片設(shè)計公司從以往幾百家一直到現(xiàn)在，發(fā)展將近三千家，人員需求量大幅增加。 從高校角度來看，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長張衛(wèi)認為人才缺口的原因中有一點便是近一兩年的本科擴招數(shù)量上還沒跟上產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，這是因為從業(yè)培養(yǎng)需要一個較長的過程，高校人才的效益還沒體現(xiàn)出與這個行業(yè)相匹配的發(fā)展速度。 國內(nèi)半導(dǎo)體非常熱，這是無可爭議的事實，目前全國各地均新建了很多晶圓制造廠，而芯片設(shè)計、系統(tǒng)廠商都紛紛進入這個領(lǐng)域。在復(fù)雜的國際環(huán)境下，目前為了產(chǎn)業(yè)鏈安全，強調(diào)自主可控，半導(dǎo)體行業(yè)會有更多的人才需求。 半導(dǎo)體行業(yè)本就是技術(shù)驅(qū)動的行業(yè)，以高級工程師為代表的高端人才便是行業(yè)的基石，實際我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端和領(lǐng)軍人才是十分緊缺的。北京華大九天軟件有限公司副總經(jīng)理郭繼旺曾表示，集成電路行業(yè)的“二八原則”也體現(xiàn)在企業(yè)運行當中，最關(guān)鍵的20%需要領(lǐng)軍人物參與指導(dǎo)，往往會加速，甚至促進“從0到1”的實現(xiàn)。 相對來說，國內(nèi)的高端人才在經(jīng)過10年時間的培養(yǎng)后，已經(jīng)有部分可用，不過半導(dǎo)體領(lǐng)域與其他領(lǐng)域不一樣，培養(yǎng)的周期相對其他行業(yè)要長得多。據(jù)王匯聯(lián)介紹，半導(dǎo)體行業(yè)這個學(xué)科同一般的工科學(xué)科不同，它的工程化要求是極強的。這就導(dǎo)致即使學(xué)歷教育完成后，不論是本科、碩士還是博士，都不是能直接用的。剛從高校畢業(yè)的人才往往不能直接被企業(yè)使用，還需要經(jīng)過1-2年的基礎(chǔ)專業(yè)技能培訓(xùn)才能實現(xiàn)真正的“上崗”。 中國下游終端整機廠商的需求帶動了我國上游半導(dǎo)體的發(fā)展，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速擴張要遠超目前社會和高校所供給人才的速度，這便是人才缺口的基本原因。 深層去看，高端人才本土供應(yīng)缺失(主要高薪聘請國外人才)加上基礎(chǔ)人才數(shù)量不足會阻礙整個行業(yè)的發(fā)展，因此紫光集團聯(lián)席總裁刁石京指出：“構(gòu)建新型人才培養(yǎng)機制是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心之一，這需要產(chǎn)業(yè)界、科研界、教育界的協(xié)同合作。”不過由于半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的特殊性，人才缺口現(xiàn)象并不會這么快消失，而人才培養(yǎng)仍然任重而道遠。 2、高校培養(yǎng)模式與企業(yè)人才需求如何結(jié)合? 隨著集成電路工藝尺寸越來越小，而其在發(fā)展中歸納出來的“摩爾定律”也越來越接近極限，因此國外集成電路的規(guī)模和速度繼續(xù)不斷拉開與我國距離的難度是加大了。我們要把握好這一時機，投入資金之余，也要在人才培養(yǎng)中走出自己的創(chuàng)新之路，更好服務(wù)整個中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求。 有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的學(xué)者指出，目前高校的科技研究更多的聚焦在所謂的”雙一流”上，導(dǎo)致研究偏重論文，忽略了對國家戰(zhàn)略支撐。 這名學(xué)者認為：“科研與國家產(chǎn)業(yè)的技術(shù)主流與主戰(zhàn)場，與國民經(jīng)濟的主戰(zhàn)場耦合度鬆馳?！备M一步地分析，他指出國內(nèi)信息技術(shù)人才的培養(yǎng)存在著嚴重的結(jié)構(gòu)性問題，培養(yǎng)信息技術(shù)人才的90%集中在數(shù)字系統(tǒng)，且都分布在產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域，而在模擬集成電路、混合集成電路和微波集成電路的研發(fā)人才的數(shù)量和水平都有待提升。 先進的集成設(shè)備制造、新型半導(dǎo)體材料的硏究，集成電路企業(yè)的運營和管理人才都嚴重不足，這些都是制約集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的因素，因此更加需要一個運籌帷幄的人才培養(yǎng)體系和模式。 此外目前高校半導(dǎo)體人才培養(yǎng)方面一個比較集中的問題便是：學(xué)生在學(xué)校所學(xué)到的課程以及實踐相對真正企業(yè)一線的需求明顯滯后。 這個滯后體現(xiàn)在兩方面，一是在教學(xué)授課方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，但高校教學(xué)所采用的教材通常卻很難快速跟上，基本停留在基礎(chǔ)知識等通識教育方面。而大部分高校教師，可能從事科研項目較多，并非出身自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一線，對于業(yè)界信息的獲取，以及如何將最新的一線信息編寫至教材之中存在挑戰(zhàn)。 另一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)需要產(chǎn)品化和工程實踐能力，需要能夠解決工程應(yīng)用問題的人才，而學(xué)校提供的工程實踐條件有限，目前，只有少數(shù)院校具備完整的實驗產(chǎn)線，而且要承擔不菲的日常維護費用，因此普遍要求高校添置大型機械設(shè)備并不現(xiàn)實。 張帆認為，高校培養(yǎng)模式和企業(yè)招聘需求之間的矛盾應(yīng)該說是正常的情況。一是學(xué)生在學(xué)校學(xué)到東西本來就和實踐一定有差距。二是現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進步非?？欤旧懋a(chǎn)業(yè)技術(shù)在非常發(fā)展，學(xué)校不太可能追得上產(chǎn)業(yè)的速度。 對此集微網(wǎng)職場頻道負責人陳磊也認同：“我國的集成電路行業(yè)起步相對較晚，高端人才非常短缺，這就造成我們很少有富余的行業(yè)高端人才回流到高校參與教學(xué)。可是在歐美日韓臺灣等半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)達的地區(qū)，行業(yè)高端人士回流高校教學(xué)是比較常見的現(xiàn)象，這種回流也會促進企業(yè)和大學(xué)的合作。所以我們培養(yǎng)的人才在和產(chǎn)業(yè)聯(lián)接會有一定程度的脫節(jié)，幸好在目前已經(jīng)有很多企業(yè)開始和高校進行各種合作，聯(lián)合培養(yǎng)學(xué)生，希望能有更多的企業(yè)和學(xué)校能參與進來，深化產(chǎn)教研的融合。” “我國的教育以往都是比較注重知識傳授，缺少對溝通協(xié)調(diào)能力的培養(yǎng)，而集成電路行業(yè)是需要充分協(xié)作的行業(yè)，任何一個職位在工作中都需要和很多其他崗位進行溝通協(xié)調(diào)，這也是需要我們在后續(xù)的人才培養(yǎng)中改進加強的。”陳磊通過在工作中與企業(yè)和高校接觸所觀察歸納出這一結(jié)論。 3、打通產(chǎn)業(yè)與高校的人才傳輸壁壘 在“中國硏究生第六屆EDA大賽”上，王陽元院士講話指出：“解決集成電路人才來源有三個渠道：主渠道是高校培養(yǎng);核心人才可以海外引進;再一個就是把企業(yè)的電子工程師經(jīng)過培訓(xùn)轉(zhuǎn)軌為集成電路設(shè)計工程師?！? 在我國半導(dǎo)體發(fā)展初期，由于短期內(nèi)無法培養(yǎng)出高端人才，因此便直接用高薪挖人，將人才吸引到國內(nèi)。過去兩年過熱發(fā)展后，如今行業(yè)已經(jīng)漸漸回歸理性，企業(yè)用高薪手段進行挖角快速成長的現(xiàn)象也會逐漸減少。 有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，未來十年內(nèi)，整個行業(yè)將有更多的基層人才進入，行業(yè)規(guī)模將不斷擴大，可以預(yù)計高薪挖角的行為依然存在，不過行業(yè)人才除了引進，還更需要留住，更需要培養(yǎng)。 從高校人才規(guī)模來看，據(jù)電子科技大學(xué)集成電路研究中心主任張波介紹：“今天人才培養(yǎng)的規(guī)模其實已經(jīng)有一個很大的發(fā)展，原來的微電子專業(yè)一年也就1-2個班，大約幾十個學(xué)生。但從目前全國的本科生招生規(guī)模來看，已經(jīng)比以往增加了十倍以上。” 張玉明認為：“高校主要還是培養(yǎng)素質(zhì)、思維方式、學(xué)習(xí)能力，打好基礎(chǔ)知識。集成電路領(lǐng)域發(fā)展雖然很快，但時間線也很長，包括大量的基礎(chǔ)知識，這也是為什么很多高校中微電子專業(yè)課程相對比較重的原因。要重視基礎(chǔ)知識的學(xué)習(xí)，實際上本身從教育規(guī)律上，本來也是如此?！? 產(chǎn)教融合需要鼓勵學(xué)生到企業(yè)實習(xí)，同時聘請企業(yè)專家技術(shù)人員到學(xué)校擔任教師，不僅僅是授課，同時也參與到教學(xué)大綱的編著，以及人才培養(yǎng)體系的規(guī)劃中來。 目前高校努力方向是培養(yǎng)工程師和高端工程師，這需要一個長期的培養(yǎng)機制，需要國家、產(chǎn)業(yè)界、教育界全面合作。顯然產(chǎn)教融合會是未來培養(yǎng)半導(dǎo)體行業(yè)人才的最重要途徑，同時其也是填補人才缺口的長遠之計，成為產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)和輸出的主渠道。 雖然產(chǎn)教融合能夠較好解決高校培養(yǎng)模式與企業(yè)人才需求的矛盾，但是人才如何合適輸送到企業(yè)里面去?如何打通產(chǎn)業(yè)與高校的人才信息壁壘?這就是涉及到人才職場的問題范疇。 據(jù)集微網(wǎng)職場頻道負責人陳磊與目前高校微電子專業(yè)的學(xué)生接觸后得知，從學(xué)生角度來看，集成電路行業(yè)是一個技術(shù)門檻比較高的行業(yè)，對從業(yè)者解決問題的能力，工程能力等方面的要求也都比較高，這就導(dǎo)致很多公司在校園招聘的時候比較偏好碩士生甚至博士生，所以本科生需要在學(xué)好基礎(chǔ)知識的同時，盡量尋找一些實習(xí)實踐的機會，積累一些實操經(jīng)驗，或者選擇進一步深造。 從企業(yè)方面來看，集成電路行業(yè)是一個to B 的行業(yè)，不像互聯(lián)網(wǎng)或者一些終端產(chǎn)品公司容易被學(xué)生所了解，因此企業(yè)發(fā)現(xiàn)很多學(xué)生，即使是微電子專業(yè)的學(xué)生，對很多行業(yè)內(nèi)的公司也了解不多。當企業(yè)的品牌認知度較低，學(xué)生選擇offer的時候，自然其優(yōu)先級也會降低。 當前半導(dǎo)體行業(yè)人才缺口就比較大，企業(yè)在高校學(xué)生層面上認知度低，這會導(dǎo)致企業(yè)在招聘的時候?qū)W(xué)生的吸引力并沒有很大。因此陳磊認為企業(yè)應(yīng)該加大校園品牌推廣的力度，更多的走進校園，舉辦open day等，吸引更多學(xué)生進入這個行業(yè)。 高校與產(chǎn)業(yè)之間，學(xué)生與企業(yè)之間，雖然說兩者是有很大的關(guān)聯(lián)，高校是人才培養(yǎng)的主戰(zhàn)場，而企業(yè)也是人才的主要流向場所，同時通過產(chǎn)教融合等方式令兩者更加靠近，但是隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擴大，越來越多企業(yè)的涌現(xiàn)，高校與產(chǎn)業(yè)，學(xué)生與企業(yè)之間仍然存在著一個信息不對稱的鴻溝，這便會令人才與企業(yè)之間輸送的管道變得不夠通暢。 近期集微網(wǎng)上線了職場頻道，推出半導(dǎo)體人才的職場服務(wù)，目的便是希望解決半導(dǎo)體企業(yè)緩解招聘難的問題。集微網(wǎng)職場頻道負責人陳磊表示：“集微網(wǎng)上線職場頻道的目的是希望幫半導(dǎo)體企業(yè)緩解招聘難的問題，緩解目前行業(yè)人才缺口較大的情況?！? “換工作是一個低頻行為，大多數(shù)從業(yè)者在沒有很強的換工作意愿時，并不會主動去搜尋行業(yè)招聘信息。集微網(wǎng)的優(yōu)勢在于我們聚焦于這個行業(yè)已經(jīng)十多年，積累了豐富的行業(yè)人脈資源，我們可以通過高頻的資訊閱讀，較為充分的將企業(yè)的招聘信息傳遞給大多數(shù)的行業(yè)從業(yè)者，從而打破信息壁壘，提高企業(yè)招聘的成功率。”陳磊闡述職場頻道的優(yōu)勢。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 芯片 人才

  • 帕克號太陽探測器

    2018年8月12日，由NASA帕克太陽探測器發(fā)射，這將是人類探測器最接近太陽的一次旅程。面對艱險的環(huán)境，輕車簡從的帕克號只帶了四把儀器：FIELDS電磁力計、WISPR廣角相機、SWEAP太陽風粒子探測儀、ISIS集成探測儀。 1、FIELDS電磁力計(加州伯克利大學(xué)太空科學(xué)實驗室設(shè)計研發(fā)) 用于測量太陽大氣層中的電磁場。 其中四根2米長的天線直接從防熱盾的四周延伸開來，可以通過調(diào)節(jié)模式來分別測量快太陽風和慢太陽風的性質(zhì)——對，你沒看錯，這意味著這四根天線將和隔熱盾一起完全暴露在最高1400攝氏度的高溫下，因此它是用抗高溫材料鈮合金制成的。 另外還有一根磁力計天線(天線上栓了三個拳頭大小的磁力計)，像尾巴一樣拖在帕克號身后，會完全被防熱盾保護起來。 2、WISPR廣角相機(海軍研究實驗室太陽和太陽物理分部設(shè)計研發(fā)) WISPR相機只有鞋盒大小，用于對日冕和太陽風的大尺度結(jié)構(gòu)直接拍照成像。在如此近的距離，WISPR相機有望拍到更少干擾的日冕結(jié)構(gòu)原本的樣子。同時，WISPR相機將成為把大尺度日冕結(jié)構(gòu)和通過其他儀器探測到的具體物理細節(jié)聯(lián)系在一起的橋梁。 WISPR配有兩個望遠鏡成像系統(tǒng)，這部分用的技術(shù)和材料完全是常規(guī)操作。望遠鏡棱鏡用的BK7玻璃，相機用的CCD傳感器，這些都已經(jīng)通過驗證完全能在帕克號所處的極端環(huán)境中滿足探測需要。 防熱盾擋住了絕大部分太陽光，但這恰恰讓原本相對不明顯的日冕變得清晰起來了，就像是“人造日全食”似的。對此，WISPR項目的項目負責人Russell Howard表示：“天然日全食當然很好，但從數(shù)據(jù)獲取的角度來說我更喜歡我們的WISPR相機，畢竟它可以連續(xù)工作，7×24小時無休”。 3、SWEAP太陽風粒子探測儀(史密松天體物理臺和加州伯克利大學(xué)太空科學(xué)實驗室聯(lián)合設(shè)計研發(fā)) 用于測量和分析太陽風中各種粒子(電子、質(zhì)子、氦離子等)的數(shù)量、速度、密度、溫度等性質(zhì)，讓我們更好地了解太陽風和日冕等離子體里有什么。 SWEAP探測儀有兩個部分，一部分叫SWEAP SPC，用于探測;另一部分叫SWEAP SPAN用于分析。 SPC其實就是一個法拉第杯，是一個用來測量帶電粒子入射強度的真空金屬杯，內(nèi)部用藍寶石來隔離各個組件。為了探測從太陽發(fā)出的帶電粒子，SPC也必須暴露在防熱盾之外的1400攝氏度的高溫中。 SWEAP SPC的位置(紅圈)，黃圈是下面會講到的SWEAP SPAN B。 SWEAP SPAN在帕克號兩側(cè)各安了一個(SPAN A+和B)，比SPC有更廣的視角，可以探測到更多區(qū)域，但更重要的是，SPAN可以直接對探測到的粒子根據(jù)質(zhì)荷比進行分類。 SWEAP SPAN A+的位置(黃圈)，和SPAN B分列帕克號機身兩側(cè)。 位于前側(cè)的SWEAP SPC和分立兩側(cè)的SWEAP SPAN A和B，幾乎相當于是對帕克號所處空間中太陽風粒子的全方位無死角探測了。 4、ISIS集成探測儀(普林斯頓大學(xué)、約翰霍普金斯應(yīng)用物理實驗室等多個機構(gòu)共同設(shè)計研發(fā)) 發(fā)音“ee-sis”，中間那個代表太陽。ISIS的使命是探明日冕和太陽風中各種粒子(電子、質(zhì)子和離子)的生命周期，告訴我們： 這些粒子是從哪里來的?是如何被加速的?如何從太陽運動到星際空間的? ISIS也有兩部分：EPI-Lo和EPI-Hi。海膽一樣的EPI-Lo的形態(tài)比較獨特，八邊形的穹頂結(jié)構(gòu)里塞了80個硬幣大小的取景器，可以說是“渾身都是眼睛”了。EPI-Hi的設(shè)計就超級簡潔了，就是三個傳感器拼在一起。 EPI-Lo和EPI-Hi分工明確，前者負責低能粒子，后者負責高能粒子，兩者分工協(xié)作可以把來自日冕和太陽風的各種能量粒子都“掃蕩”一遍，包括SWEAP太陽風粒子探測儀探測不到的那些粒子。

    半導(dǎo)體 電磁力計 粒子探測儀 集成探測儀

  • 影像測量機的功能

    影像測量機采用的非接觸測量方式，可以對需要避免接觸造成破損、變形、無損的工件、需要放大細微形狀進行測量的工件以及采用傳統(tǒng)方法難以測量的工件進行測量。利用攝像頭拍攝通過光學(xué)系統(tǒng)放大的影像，并使用先進的影像處理算法進行邊緣檢測，以非接觸方式測量尺寸的精密測量儀器。只需要通過顯示器和鼠標操作，即可輕松完成高可靠性測量。 1、影像測量機通常具備的功能 邊緣檢測——XY平面內(nèi)的測量 影像測量機QV-Active演示例 自動對焦——對焦/Z軸測量 影像測量機QV-Active演示例 圖案識別——對準/定位/缺陷檢查 影像測量機QV-Active演示例 2、影像的儲存影像是由多組規(guī)則的像素構(gòu)成，這就像在精細的繪圖紙上的圖畫，每個方格由不同顏色填充而成。 3、灰度計算機在內(nèi)部將圖像轉(zhuǎn)化成數(shù)值儲存，數(shù)值分配給圖像的每一個像素。由數(shù)值定義的灰度又決定了圖像的質(zhì)量。計算機提供兩種類型灰度：二值化和多值化。圖像中的像素通常以256級灰度顯示。 4、尺寸測量圖像是由像素組成的。如果把要測量的一個區(qū)間中的像素數(shù)進行計數(shù)并乘以像素的尺寸大小，那么這個區(qū)間就可以轉(zhuǎn)換成長度的數(shù)值。例如，正方形工件的一個側(cè)面像素總數(shù)為300像素(如下圖)。假設(shè)成像倍率下的像素尺寸是10μm，則工件的總長度為10μm×300像素=3000μm=3mm。 5、邊緣檢測 實際工作端面(邊緣)是如何從圖像中檢測出來的呢?如下黑白圖像為例進行說明。邊緣是從任意范圍進行的。在視覺上表示這個范圍的東西被稱為工具，為了滿足工件的各種形狀和測量需求，有多種工具可供選擇。 6、高分辨力測量 使用子像素的影像處理，能提高邊緣檢查精度。通過確定與相鄰像素數(shù)據(jù)之間的插補曲線(如下圖所示)檢測邊緣，這樣就可測量高于1個像素的分辨力。 通常的圖像處理： 高分辨力的圖像處理： 7、多畫面測量 測量無法在一個屏幕中完整顯示的大影像時必須通過精確控制CCD傳感器和工作臺的位置以期在每幅影像中準確定位每個基準點。這樣一來，通過將工作臺沿著圓周邊緣移動進行邊緣檢測，可實現(xiàn)測量大尺寸的圓。(如圖所示)。 8、確定測量點 由于進行測量時系統(tǒng)會記錄并儲存各個測量的位置，系統(tǒng)可順利測量一個屏幕無法完整顯示的工件的尺寸。 9、自動對焦的原理單憑CCD相機的圖像中，系統(tǒng)只能進行XY水平測量，無法測量高度。因此，通常的系統(tǒng)會具備自動對焦(AF)機構(gòu)，如下圖所示。 自動對焦系統(tǒng)在沿著Z軸上下移動的同時對圖像進行分析。在分析圖像對比度時，對焦清晰的會顯示最大對比度，而對焦模糊的圖像會顯示低對比度。因此圖像對比度達到峰值的高度即為焦距內(nèi)高度。 10、對焦條件不同產(chǎn)生的對比度差異

    半導(dǎo)體 影像 測量機 CCD

  • 國產(chǎn)內(nèi)存芯片巨頭，占全球市場份額第二

    目前，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模已經(jīng)成為全球第一，我國存儲器市場規(guī)模更是占全球30%以上，需求量龐大。為解決我國存儲器芯片依賴進口的現(xiàn)狀，中國涌現(xiàn)出了長江存儲、長鑫等內(nèi)存廠商，并接連取得佳績。而存儲器市場的發(fā)展，也推動了存儲芯片接口的發(fā)展。 大家都知道，“缺芯少魂”一直都是國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)的短板，尤其是在芯片領(lǐng)域，由于國產(chǎn)芯片整體性能依舊還存在很大的差距，所以我國每年都需要大量進口芯片產(chǎn)品，僅在2019年，我國進口芯片產(chǎn)品就花費了高達3000億美元，其中進口最多的便是存儲芯片，有超過1000億美元被用于采購DRAM內(nèi)存和NAND閃存芯片。 而縱觀全球，這兩類芯片產(chǎn)品幾乎都被美國、韓國企業(yè)所壟斷，例如：鎂光(美國)、三星(韓國)、海力士(韓國)等，但實際上，國內(nèi)也還有一家特別厲害的內(nèi)存芯片巨頭，雖然這家芯片巨頭所做的是存儲芯片接口，但三星、SK海力士、鎂光等存儲芯片巨頭，都必須要向這家企業(yè)采購內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品，全球市場份額更是高達45%，全球排名第二，這家企業(yè)就是瀾起科技; 瀾起科技成立于2004年5月27日，公司主營業(yè)務(wù)包括：集成電路、線寬0.25微米及以下大規(guī)模集成電路等，更重要的是瀾起科技還是全球僅有的三家制造內(nèi)存接口芯片的廠商，其中全球排名第一的內(nèi)存接口芯片巨頭就是IDT，市場份額高達51%，而瀾起科技則占了全球45%左右的份額，全球排名第二，Rambus的份額在5%左右，全球排名第三，其中IDT和Rambus這兩家內(nèi)存接口芯片廠商都屬于美國，唯獨瀾起科技是唯一的一家中國企業(yè)，甚至是唯一的一家亞洲企業(yè); 除了市場份額全球領(lǐng)先以外，瀾起科技還發(fā)明了全新的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)，被JEDEC國際標準采納，成為了DDR4的標準之一，并且瀾起科技還參與了DDR5內(nèi)存標準的制定，而瀾起科技也更是全球唯一一家可以提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖完整解決方案的供應(yīng)商，全球唯一一家在DDR3和DDR4兩代內(nèi)存全緩沖解決方案，都得到英特爾認證的廠商，能夠取得這樣的成績，足以證明瀾起科技的內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的實力; 如今國產(chǎn)存儲、國產(chǎn)內(nèi)存芯片產(chǎn)品已經(jīng)全面崛起，在內(nèi)存接口芯片也有了瀾起科技的強有力保障，在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域方面，我們也有屬于自己的內(nèi)存接口芯片。瀾起科技科技作為中國第一、世界第二位的內(nèi)存接口芯片廠商，占據(jù)了全球超45%的市場份額，實力相當強勁。瀾起科技在全球芯片巨頭三星、SK海力士等的背后，在2019年時，創(chuàng)下9.33億元的凈利潤。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 存儲芯片 瀾起科技

  • WiFi6為用戶的網(wǎng)絡(luò)體驗帶來巨大改善

    隨著科技的不斷發(fā)展，無線WIFI網(wǎng)絡(luò)已成為人們的日常所需，無論商務(wù)辦公還是日常休閑都離不開WIFI網(wǎng)。并且隨著智能化的生活到來，人們在家中也是放置有越來越多的電子設(shè)備，智能化設(shè)備是需要聯(lián)網(wǎng)使用的，使得用戶對家庭網(wǎng)絡(luò)的需要更高。 因此，各大網(wǎng)絡(luò)運營商在寬帶速度方面也是不斷提升技術(shù)，從100M升到1000M甚至更高。不過，雖然網(wǎng)絡(luò)速度不斷在的提升，對用戶而言WiFi網(wǎng)絡(luò)的卡頓和延遲問題依舊沒有解決。 實際上，其問題在于WiFi無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)標準，眾多的路由器和終端設(shè)備依然以WiFi 5為主，但WiFi 5所采用的OFDM技術(shù)略寫落后，路由器每次只能和一臺設(shè)備連接通信，這使得網(wǎng)絡(luò)資源上的浪費，而對于連接入多款設(shè)備時，同時需要通信任務(wù)就只能排隊，這也就是造成網(wǎng)絡(luò)卡頓和延遲的主要原因。 最新的WiFi 6標準與WiFi 5相比，其采用的OFDMA(正交頻分多址技術(shù))，通過多址接入技術(shù)，路由器可以在一個通信周期內(nèi)同時處理多個設(shè)備的任務(wù)，很好地解決了網(wǎng)絡(luò)延遲和卡頓的問題。 如此一來，WiFi 6無疑將在網(wǎng)絡(luò)速度和帶寬方面給用戶的網(wǎng)絡(luò)體驗帶來巨大的改善。聯(lián)發(fā)科作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片制造商，正在將WiFi 6解決方案引入快速增長的市場，如路由器、消費電子、游戲、物聯(lián)網(wǎng)等。 如今，聯(lián)發(fā)科集成有WiFi 6和藍牙的芯片，已被D-Link、TP-Link等網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備公司采用，不僅集成專用射頻接收機和零延時間動態(tài)頻率選擇(DFS)監(jiān)控，還支持EasyMesh、OFDMA、MUMIMO等技術(shù)，可以實現(xiàn)更加穩(wěn)定可靠的連接。同時，聯(lián)發(fā)科天璣1000系列5G手機芯片集成有WiFi 6，已被OPPO、iQOO等眾多手機品牌采用。在電視市場上，聯(lián)發(fā)科和三星聯(lián)合發(fā)布了首款支持WiFi 6的8K電視，其智能電視芯片也將全面支持WiFi 6。 隨著芯片制造商、手機制造商和各種智能終端設(shè)備制造商的推廣，WiFi6的普及速度已經(jīng)遠遠超出預(yù)期。隨著大量手機開始支持WiFi6，越來越優(yōu)惠的WiFi6路由器也將出現(xiàn)，而越來越多的4K、8K超高清智能電視將支持WiFi 6。

    半導(dǎo)體 路由器 wifi6

  • 2020年電源管理芯片市場規(guī)模及發(fā)展趨勢

    近年來，國內(nèi)家用電器、3C產(chǎn)品等領(lǐng)域持續(xù)增長，中國電源管理芯片市場保持快速增長。2015-2019年中國電源管理芯片市場規(guī)模逐步增長。未來，隨著中國國產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，國產(chǎn)電源管理芯片市場規(guī)模將快速增長。 電源管理芯片主要面向家用電器、標準電源、移動數(shù)碼和工業(yè)驅(qū)動等，下游領(lǐng)域的市場規(guī)模較大，隨著進口替代進程的加快，發(fā)展空間較大。2019年全球智能手機市場占有率最高的前五大品牌三星、華為、蘋果、小米、OPPO大部分在中國生產(chǎn)，龐大的智能手機市場對移動數(shù)碼類芯片的需求量極大。 電源管理芯片未來發(fā)展趨勢 (1)高效低耗化 在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機功耗永遠是核心指標之一。世界各國都推出了各類能效標準，例如能源之星、德國的“藍天使標準”、中國中標認證中心等。業(yè)界通過研發(fā)更加先進的電路拓撲技術(shù)、更低導(dǎo)阻的功率器件技術(shù)、更高開關(guān)頻率技術(shù)、更精巧的高壓啟動技術(shù)等實現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。 (2)集成化 在消費電子領(lǐng)域，電源的輕薄短小一直都是優(yōu)化用戶體驗的重點需求。日益增長的需求對便攜式移動設(shè)備的電源管理系統(tǒng)提出了較高的要求，要求芯片級產(chǎn)品具有更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。高集成度單芯片電源管理解決方案一方面降低了整個方案元器件數(shù)量，改善了加工效率，縮小了整個方案尺寸，降低了失效率，提高系統(tǒng)的長期可靠性;另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤率。 (3)內(nèi)核數(shù)字化 電源管理芯片的輸入和輸出均為模擬信號，其控制內(nèi)核也以模擬電路為多，但為低電壓大電流的負載提供電壓，并保持電壓精確調(diào)節(jié)，同時還要滿足近200A/ns的負載瞬態(tài)要求，采用純模擬控制技術(shù)將變得越來越困難。引入數(shù)字控制器內(nèi)核能夠?qū)崿F(xiàn)在同類常規(guī)電源芯片中難以實現(xiàn)的功能。近年來憑借調(diào)試靈活、響應(yīng)快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢，以數(shù)字控制內(nèi)核為特點的新一代數(shù)模混合電源管理芯片以高端服務(wù)器和通信設(shè)備應(yīng)用為主導(dǎo)，逐步拓展至其他更多應(yīng)用領(lǐng)域，已顯示出良好的發(fā)展勢頭。 (4)智能化 電源管理芯片的智能化是大勢所趨，只有實現(xiàn)智能化，才能適應(yīng)平臺主芯片的功能不斷升級的需求。隨著系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，對能耗的要求越來越高，客戶對電源運行狀態(tài)的感知與控制的要求越來越高，電源管理芯片設(shè)計不再滿足于實時監(jiān)控電流、電壓、溫度，還提出了診斷電源供應(yīng)情況、靈活設(shè)定每個輸出電壓參數(shù)的要求。

    半導(dǎo)體 智能化 電源管理芯片 家用電器

  • 聯(lián)發(fā)科不僅增加5G處理器訂單，也將增加對封裝測試需求

    在大幅增加臺積電的5G智能手機處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對芯片封裝測試方面需求也將大幅增加。而聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，包括天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列，外媒稱其還將推出一款入門級的5G智能手機處理器。 得益于5G，他們在智能手機處理器市場的存在感也有明顯增強。聯(lián)發(fā)科正在大幅提升天璣820系列5G智能手機處理器的產(chǎn)能，他們已大幅增加了臺積電的5G處理器代工訂單，以滿足市場需求。即將推出的入門級5G智能手機處理器，也有很大的市場需求。 大幅增加5G處理器的代工訂單，也就意味聯(lián)發(fā)科對封裝測試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求將增加。 外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，包括日月光、京元電子、矽格在內(nèi)的芯片封裝測試廠商，在2021年一季度之前，都會有大量的訂單。 產(chǎn)業(yè)鏈人士還透露，矽格半導(dǎo)體已經(jīng)在擴大給予聯(lián)發(fā)科的封裝測試產(chǎn)能，日月光和京元電子的生產(chǎn)線，目前也都在高位運行，以滿足相關(guān)芯片廠商的需求。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 處理器 封裝

  • wifi 6路由器比wifi 5強在哪？

    移動通信技術(shù)從1G演化到了今天的5G，WiFi也一樣，也是在不斷進步的。就在與5G技術(shù)標準推出的同一時期，WiFi技術(shù)標準的幕后標準化制定組織IEEE也推出了最新一代的WiFi6技術(shù)。技術(shù)總是在朝前不斷發(fā)展，新技術(shù)帶來了更高的速率，更大的容量。 從去年“wifi 6”概念萌生至今，已經(jīng)有了將近一年的時間，在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備方面，眾多品牌也都相繼上市了相關(guān)的路由器產(chǎn)品。而對于消費者們來說，路由器產(chǎn)品確實不想身邊常用的手機、筆記本那樣，更新速率越來越快，毫無“摩爾定律”可言，那么wifi 6技術(shù)下的路由器比上代的優(yōu)勢在哪，用戶又有沒有必要去更換呢? 強在哪? 強在全方位的性能升級 從技術(shù)層面來看，WiFi 6相比于WiFi 5，前者的速度基于后者快三倍左右，并且能夠支持并發(fā)設(shè)備更多、時延更低、功耗更低。WiFi 6使用了與5G同源的OFDMA技術(shù)，結(jié)合1024-QAM高階調(diào)制最大可支持160MHz頻寬，而接入設(shè)備多并發(fā)，可以減少排隊現(xiàn)象，干擾著色主動避開，讓時延降低三分之二。 什么樣的新品值得換? 那么問題來了，既然是全方面的性能提升，用戶需不需要更換，時下又有什么新品值得更換，消費者又不用花太多錢呢? 其實市面上很多大廠的wifi 6路由器產(chǎn)品售價已經(jīng)壓到200元左右，且技術(shù)已經(jīng)非常成熟。我們在前文中已經(jīng)講到新技術(shù)有著諸多優(yōu)點，拿目前200元左右的熱銷wifi 6路由器產(chǎn)品來說，如果能在這些方面有著自主的革新和優(yōu)化，做到不跟隨的產(chǎn)品品控，我想消費者們購入一試也未嘗不可。 榮耀路由3 以榮耀路由3為例，百搭的純白色設(shè)計，與各類屋內(nèi)裝潢都能輕易融為一體，超薄的機身主體以及四條扁平敦厚可折疊的外置天線組成主體。機機身正面右側(cè)是若隱若現(xiàn)的品牌標識也詮釋美感，主打的Wi-Fi 6顯眼地印在最右側(cè)的天線條上，既突出賣點，又增強了產(chǎn)品的辨識度和設(shè)計感。 在wifi 6技術(shù)強大的支持背后，榮耀路由3還利用其搭載的華為自研芯片“凌霄Wi-Fi”芯片，這一芯片的加持增加了芯片協(xié)同加速技術(shù)，為期帶來了更強悍的穿墻信號以及更暢快的網(wǎng)速，“Wi-Fi 6+”中的“+”之名也由此而來，也是其最大的賣點之一。 除了特有的wifi 6“+”，它還擁有“OFDMA”技術(shù)的加持，對于多址多設(shè)備而言融合配合能夠?qū)崿F(xiàn)智能調(diào)度的凌霄雙核處理器，榮耀路由3最高可同時支持128個設(shè)備接入雙頻，并且還能夠保障同一個設(shè)備在進行不同任務(wù)時，實現(xiàn)多設(shè)備網(wǎng)速與網(wǎng)速之間智能分配。

    半導(dǎo)體 路由器 wifi6

  • 什么才是國產(chǎn)芯的核心競爭力，信號鏈MCU？科創(chuàng)板？

    由于半導(dǎo)體領(lǐng)域一直都保持著較高的技術(shù)迭代速度，半導(dǎo)體企業(yè)要想在行業(yè)內(nèi)一直保持競爭力，必須大筆投入研發(fā)資金。而科創(chuàng)板的成立點燃了國產(chǎn)半導(dǎo)體的新希望，在過去一年多時間里，已經(jīng)有 17 家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)登錄科創(chuàng)板，總市值已經(jīng)超過 6000 億元，占科創(chuàng)板市值比例約為 30%，在市值前 10 名的公司中，半導(dǎo)體企業(yè)就有 4 家，分別是中微公司，瀾起科技，滬硅產(chǎn)業(yè)，其中中微公司和瀾起科技市值已經(jīng)過千億。 一、研發(fā)——企業(yè)的核心動力 雖然整體欣欣向榮，但是具體落到企業(yè)中，卻是另一番景象，從營收增長情況來看，有 4 家企業(yè)營收是同比下降的，其中晶晨股份營收同降 0.48%，瀾起科技營收同降 1.13%，華潤微營收同降 8.42%，神工股份營收更是同降 33.25%。 在凈利潤增長方面，有 6 家企業(yè)凈利潤是同比下滑的，其中芯原微同降 3.94%、華潤微同比下降 6.68%，華興源創(chuàng)同降 27.47，神工股份同降 27.8%，晶晨股份同降 44.06%，降幅最大的滬硅產(chǎn)業(yè)，同比下降 902.4%。 科創(chuàng)板 17 家半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)投入情況，從統(tǒng)計來看，有 8 家企業(yè)的研發(fā)投入占比高于 15%，其中研發(fā)投入占比高于 18%的有中微公司，安集科技，晶晨股份三家，17 家企業(yè)的平均研發(fā)費用為 12.39%。 研發(fā)投入的力度是衡量一個半導(dǎo)體企業(yè)競爭力的標準之一，較高而持續(xù)的研發(fā)投入勢必對企業(yè)的盈利能力有一定影響，但是加大研發(fā)力度又是半導(dǎo)體企業(yè)的必修課，這里就不得不說另一家半導(dǎo)體企業(yè)——芯?？萍?。 企業(yè)創(chuàng)始人的個性決定了企業(yè)的調(diào)性，芯?？萍嫉膭?chuàng)始人盧國建長期以來都從事模擬電路的研發(fā)設(shè)計工作，所以芯?？萍际且患矣兄鴿夂窆こ處熚幕陌雽?dǎo)體企業(yè)，這一點從他們的財報就可以看出。 根據(jù)芯海科技的招股書顯示，其在 2017 年至 2020 年 1-3 月，芯?？萍佳邪l(fā)費用分別為 4019.66 萬元、4115.69 萬元、5108.61 萬元、1292.05 萬元，研發(fā)費用率分別為 24.52%、18.77%、19.77%，這成績放在科創(chuàng)板企業(yè)之中，僅次于中微公司和安集科技，與晶晨半導(dǎo)體不相上下，遠高于科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)的平均水平。 二、芯?？萍? 芯?？萍际且揽?ADC 起家，早在 2007 年，芯?？萍季屯瞥隽?24 位高精度 ADC 芯片 CS1242，有效位數(shù)為 21 位，性能指標達到 TI 公司的 ADS1240 同等水平，實現(xiàn)了國內(nèi)中高端衡器國產(chǎn)芯片從無到有的替代過程。2011 年，芯?？萍纪瞥?24 位低速高精度 ADC 芯片 CS1232，有效位數(shù)達到 23.5 位，目前處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平。 芯?？萍紝说拿绹臼?TI 和 ADI，雖然雙方在市場占比差距很大，但是芯?？萍荚谘邪l(fā)投入上絲毫不弱于 TI，根據(jù) TI 的 2019 年財報顯示，其研發(fā)投入為 15.44 億美元，研發(fā)占比為 10.73%，芯海的研發(fā)投入比另一家企業(yè) ADI 也高一籌，歐洲的英飛凌 2018 年研發(fā)投入占比也不到 10%。 三、國產(chǎn)芯——研發(fā)要做加法 近期芯海正在謀劃登錄科創(chuàng)板，根據(jù)芯海的招股書顯示，過去三年芯海的凈利潤分別為 1635.85 萬元、2809.14 萬元、4280.23 萬元，凈利潤增速較高，值得注意的是，芯?？萍嫉难邪l(fā)占比一直保持在 20%左右，高于大多數(shù)企業(yè)只有 10%的研發(fā)投入。 過去三年芯?？萍嫉难邪l(fā)費用分別為 4019.66 萬元、4115.69 萬元、5108.61 萬元，芯海科是典型的技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)，2019 年的凈利潤同增了 52%，但是研發(fā)投入依然高于凈利所得，去年的研發(fā)投入達到了 5108 萬，比凈利潤還高 828 萬元。這種對研發(fā)投入有著如此偏執(zhí)的企業(yè)，匯頂科技也算一個，今年一季度匯頂冒著凈利潤減半的風險，將研發(fā)投入又翻了一倍，不管是芯?？萍歼€是匯頂科技，對于一個半導(dǎo)體企業(yè)，這樣的精神是值得尊重的。 四、科創(chuàng)板的意義 科創(chuàng)板的意義是什么?如果只是為了單純的炒股圈錢則完全沒有必要多一個科創(chuàng)板。畢竟科創(chuàng)板對于虧損的企業(yè)也能夠接受?？苿?chuàng)板的目的是發(fā)展核心科技實現(xiàn)獨立自主，避免 10 年以后再出現(xiàn)華為與中興的事件，所以要扶持一批有核心技術(shù)與競爭力的企業(yè)。 中芯國際能夠一路綠燈，頻繁打破科創(chuàng)板上市流程記錄，從向上交所提交申報并獲得受理，到證監(jiān)會批準注冊，整個過程只用了 29 天，究其原因是中國需要中芯國際這樣的企業(yè)。中芯國際之于國產(chǎn)半導(dǎo)體，就如同高通之于美國，都是具有戰(zhàn)略意義的企業(yè)，所以外界不在乎中芯國際去年營收與毛利出現(xiàn)了雙下降。滬硅產(chǎn)業(yè)登錄科創(chuàng)板首日大漲 180%，沒人關(guān)心它在 2019 年虧損 8991 萬，因為它是中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)規(guī)模最大的企業(yè)，也是中國大陸率先實現(xiàn) 300mm 半導(dǎo)體硅片規(guī)?；a(chǎn)和銷售的企業(yè)。科創(chuàng)板的半導(dǎo)體企業(yè)都押注的是國產(chǎn)芯的未來。 芯?？萍疾粌H啃下 ADC 這塊硬骨頭，還在高精度 ADC 芯片的基礎(chǔ)上，進而研發(fā)低漂移放大器、基準源等產(chǎn)品，從而掌握了全信號鏈芯片設(shè)計技術(shù)。所謂的信號鏈是數(shù)字世界和物理世界的接口，包括模數(shù)轉(zhuǎn)換、放大、轉(zhuǎn)換、調(diào)理，到控制的整個處理流程。 一個完整的信號鏈工作離不開 MCU，只有集成信號鏈和 MCU 的 SOC 產(chǎn)品才能從測量，到運算，再到控制，實現(xiàn)一個完整的信號鏈閉環(huán)。此外，對通用信號鏈 MCU 來說，芯海希望也能為客戶打造一個創(chuàng)新的平臺，產(chǎn)品的規(guī)格可能不是那么極致，但是會預(yù)留空間給合作伙伴做創(chuàng)新。信號鏈也能夠快速給客戶或者合作伙伴創(chuàng)造一個集成度高性價比的產(chǎn)品。 值得注意的是信號鏈屬于模擬電路，MCU 屬于數(shù)字電路，是技術(shù)跨度較大的兩個領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)普遍專注在信號鏈或 MCU 領(lǐng)域，而芯海科技、TI 是為數(shù)不多的同時掌握信號鏈和 MCU 技術(shù)的芯片企業(yè)。 五、信號鏈 MCU 的前景 隨著 5G 的到來與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展信號鏈 MCU 越來越發(fā)揮著巨大的作用，精確地感知帶來更精確的控制，信號鏈 MCU 的觸角不僅在醫(yī)療健康領(lǐng)域發(fā)揮極大的作用，在工業(yè)測量與控制、通信，尤其是智能家居方面也將發(fā)揮巨大的作用，比如芯?？萍嫉男盘栨湲a(chǎn)品被用于格力空調(diào)伴侶，COLMO 中央空調(diào)，小米 Air 2SE TWS 耳機，魅族防飛濺電動牙刷等。 尤其是在新基建的背景之下，智能家居等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展對信號鏈 MCU 有著明顯的帶動性。2018 年中共中央、國務(wù)院印發(fā)了《關(guān)于完善促進消費體制機制，進一步激發(fā)居民消費潛力的若干意見》明確提出重點發(fā)展適應(yīng)消費升級的智慧家庭產(chǎn)品。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計，中國智能家居市場規(guī)模 2021 年將達到 4369 億元。 在消費端的智能家居市場，小米華為是兩家明星企業(yè)，也是兩大龍頭，華為在去年就發(fā)布了 AIoT 生態(tài)戰(zhàn)略，將從入口、鏈接、生態(tài)三個層面去構(gòu)建智能家居全場景產(chǎn)品生態(tài)，小米董事長兼 CEO 雷軍也在創(chuàng)業(yè)之時就意識到人工智能的趨勢，并明確指出下一個超級風口就在 5G 通信帶來的萬物互聯(lián)時代，所以早早就在智能家居布局。而芯?？萍甲鳛樾盘栨?MCU 產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)，打入這些企業(yè)的供應(yīng)鏈也順理成章，目前小米手機的壓力觸控，TWS 耳機充電倉，小米的體重秤，體脂秤都采用的是芯海的芯片及方案，OPPO、VIVO 等企業(yè)也有合作。 物聯(lián)網(wǎng)是未來的發(fā)展方向，包括匯頂科技，聯(lián)發(fā)科，紫光等企業(yè)都在往這個方向發(fā)力，芯海的信號鏈有著天然優(yōu)勢。作為一家半導(dǎo)體企業(yè)，芯海無疑是一家低調(diào)務(wù)實注重技術(shù)的企業(yè)，就像中芯國際一樣，從未想著躺下來賺錢，只有這種務(wù)實的企業(yè)越來越多，國產(chǎn)半導(dǎo)體才有未來，而科創(chuàng)板就是這些企業(yè)的搖籃。

    半導(dǎo)體 芯?？萍?/a> 科創(chuàng)板 信號鏈mcu

  • 臺積電宣布斬斷華為供應(yīng)

    盡管臺積電使用了「前往美國建廠」等諸多討好美國的舉措，但這些絲毫沒有讓美國在“臺積電繼續(xù)給華為供貨”這件事上網(wǎng)開一面。在7月16日的臺積電二季度業(yè)績說明會上，臺積電董事長劉德音表示：自5月15日起，已經(jīng)不再接受華為新訂單。并表示9月14日之后，臺積電將不打算向華為出貨晶圓。 臺積電日前宣布將到美國亞利桑納州設(shè)5納米廠，牽動全球產(chǎn)業(yè)布局，隨后也有媒體爆料美國將強迫臺積電選邊站。對此，財信傳媒董事長謝金河分析，美、中、臺、港四地資本市場已出現(xiàn)不同效應(yīng)「這個攤牌對整個產(chǎn)業(yè)撞擊力恐怕非同小可!」，中國電信大廠華為更宣布關(guān)閉在美57家子公司。然而，就在16日臺積電宣布停供華為，形同刺向華為最致命的一刀。 臺積電周四表示，美國政府針對中國華為公司出臺的限制新規(guī)9月中旬正式生效后，該公司將不會繼續(xù)給華為供貨。在三星已經(jīng)明確拒絕給華為代工的背景下，臺積電的斷供對華為來說無疑是致命的。 臺積電日前舉行今年第二季度業(yè)績說明會，董事長劉德音就說，華為是臺積電第2大客戶，美國政府5月15日發(fā)布新的出口規(guī)定，要求廠商要用美國制造的設(shè)備或依美國軟件與技術(shù)設(shè)計的芯片供貨華為，必須先取得美方許可證。 華為麒麟的高端旗艦芯片面臨著“無法繼續(xù)生產(chǎn)”的危機 正是在這種高壓之下，華為今年下半年的旗艦手機華為mate40可能會成為華為mate系列歷史上相當具備歷史意義的一款手機。 首先，它是在美國加碼打壓華為之下推出的抗壓之作，極具百折不撓的精神感召力。其次，如果華為手機日后真的被迫轉(zhuǎn)換為高通等其他處理器平臺，華為mate40可能會成為未來兩三年之中，唯一使用國產(chǎn)高端旗艦芯片的國產(chǎn)智能手機。

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