在AI大模型、超算集群和云原生數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展的今天,芯片內(nèi)部和節(jié)點(diǎn)中的“數(shù)據(jù)高速公路”和“存儲(chǔ)中樞”正成為制約處理器算力釋放和節(jié)點(diǎn)整體性能的核心瓶頸。SmartDV作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(設(shè)計(jì)IP)與驗(yàn)證IP(VIP)解決方案提供商,正以其全面的高速接口、內(nèi)存控制器與互連IP產(chǎn)品,為各類AI處理器、加速器和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),高性能計(jì)算(HPC) 及數(shù)據(jù)中心處理器注入“超高速、低延遲、可擴(kuò)展”的設(shè)計(jì)基因。
氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GaN FET)相較于硅FET,開(kāi)關(guān)速度更快,封裝更小,功率損耗更低。這些特性使得電源轉(zhuǎn)換器能夠在更高頻率下運(yùn)行,從而既能減小整體解決方案尺寸,又能保持高效率。雖然DC/DC轉(zhuǎn)換器的基本設(shè)計(jì)保持不變,但GaN帶來(lái)了額外的設(shè)計(jì)和測(cè)試挑戰(zhàn)。其中一個(gè)較為關(guān)鍵的挑戰(zhàn)是對(duì)柵極電壓和時(shí)序進(jìn)行精準(zhǔn)控制。這種控制可能很有難度,原因在于開(kāi)關(guān)時(shí)間可能超過(guò)了傳統(tǒng)控制器和測(cè)試設(shè)備的處理能力。幸運(yùn)的是,GaN專用的控制器和測(cè)量技術(shù)能夠解決這些問(wèn)題,并確保電源設(shè)計(jì)穩(wěn)健可靠,同時(shí)不會(huì)增加額外的復(fù)雜性。
2026年4月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Qorvo新款QPA9510 GSM(全球移動(dòng)通信系統(tǒng))功率放大器。QPA9510是一款高性能功率放大器,專為100MHz至1000MHz寬帶、遠(yuǎn)距離射頻系統(tǒng)而優(yōu)化,適用于智能公用事業(yè)網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、UHF/LMR無(wú)線電、RFID、遠(yuǎn)程信息處理及其他低頻通信平臺(tái)。
2026年4月3日,中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了將于2026年5月27日在荷蘭阿姆斯特丹舉行的2026年股東大會(huì)的提案。
2026年4月2日,中國(guó)—意法半導(dǎo)體 EVSTDRVG611MC氮化鎵(GaN)電機(jī)控制參考設(shè)計(jì)主打家電和工業(yè)驅(qū)動(dòng)設(shè)備,在不加裝散熱器的條件下輸出功率可達(dá)600W以上,確保終端設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,同時(shí)降低物料成本。
交鑰匙電路板和文檔資料,降低物料成本,加快產(chǎn)品上市
晶體振蕩器是電子系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)精確計(jì)時(shí)的關(guān)鍵器件,大多數(shù)工程師都熟悉其基本原理。設(shè)計(jì)中廣泛使用臨界跨導(dǎo)和最優(yōu)跨導(dǎo)的計(jì)算公式,但這些公式究竟從何而來(lái),卻很少被深入討論。本文旨在揭示這些公式背后的推理過(guò)程。文章將從晶體的阻抗、Pierce振蕩器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等基本概念入手,結(jié)合振蕩器反饋策略,逐步進(jìn)行推導(dǎo)。通過(guò)循序漸進(jìn)的電路分析,本文將說(shuō)明這些公式是如何得出的,從而幫助讀者不僅掌握公式本身,而且真正理解其來(lái)源和重要性。
LMR 架構(gòu)為下一代設(shè)備高性能觸覺(jué)反饋開(kāi)辟實(shí)現(xiàn)新路徑
全新挑戰(zhàn)賽邀請(qǐng)工程師與創(chuàng)客為生產(chǎn)線注入智能元素
2026年4月2日,中國(guó) 北京訊 —— 全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和先進(jìn)機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)近日推出突破性測(cè)試平臺(tái)Omnyx,該平臺(tái)專為印刷電路板組裝(PCBA)和子組件打造,能夠滿足AI和數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品的獨(dú)特測(cè)試需求。泰瑞達(dá)Omnyx將結(jié)構(gòu)、參數(shù)、高速互連和功能測(cè)試集成于單一平臺(tái),樹(shù)立行業(yè)全新標(biāo)準(zhǔn),有效解決關(guān)鍵制造挑戰(zhàn),助力減少缺陷漏檢,并提升最終組裝產(chǎn)品質(zhì)量。
奧迪Q3現(xiàn)已配備集成式高分辨率自適應(yīng)投影照明系統(tǒng)
深度感知是現(xiàn)實(shí)機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用中不可或缺的關(guān)鍵功能。安森美(onsemi)的Hyperlux ID間接飛行時(shí)間(iToF)深度傳感器,憑借更少、更小、更簡(jiǎn)單的器件,即可實(shí)現(xiàn)高精度深度感知。
2026年4月2日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下詮鼎集團(tuán)宣布,于3月25日攜手意法半導(dǎo)體(ST)成功舉辦“低空經(jīng)濟(jì)加速跑,ST飛行汽車全鏈路方案”線上研討會(huì)。本次活動(dòng)聚焦飛行汽車與低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),深度解讀ST一站式系統(tǒng)解決方案的技術(shù)實(shí)力與應(yīng)用價(jià)值。