
MEMS封裝新方案:玻璃基板打造高可靠性密封腔體結(jié)構(gòu)
Same Sky? 推出新麥克風(fēng)開發(fā)套件
晶圓深刻蝕為何先塌側(cè)壁?聚合物殘留為何拖累后段?
MEMS探針尖:硅基微加工技術(shù)在晶圓測試中的高密度集成優(yōu)勢
搶占低空經(jīng)濟新賽道,大聯(lián)大詮鼎集團攜手ST成功舉辦飛行汽車全鏈路方案線上研討會
MEMS傳感器的“微納革命”,慣性導(dǎo)航到車規(guī)級氣壓監(jiān)測的精度躍遷
基于MEMS工藝的微型壓電振動傳感器:低頻響應(yīng)與抗干擾能力提升策略
微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器(三)
微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器(二)
微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器(一)
智能檢測設(shè)備PCBA方案設(shè)計開發(fā)
預(yù)算:¥20000【深圳大學(xué)】智能音箱PCB設(shè)計與數(shù)據(jù)讀取代碼實現(xiàn),需要嵌入麥
預(yù)算:¥9600在非勻速轉(zhuǎn)動下,用MEMS 加表精確計算俯仰角
預(yù)算:¥50000車載電子元器件、芯片、模塊AECQ認(rèn)證,專業(yè)車規(guī)級認(rèn)證測試
預(yù)算:¥10000000