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Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模塊在貿(mào)澤開售，為工業(yè)、消費(fèi)及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供可靠連接
2026年4月2日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模塊。EM8695模塊為無線工業(yè)傳感器、中程物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)追蹤、可穿戴設(shè)備、中速計算及視頻監(jiān)控應(yīng)用，提供了高效、經(jīng)濟(jì)且面向未來的5G連接解決方案。
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2026年AMR中國國際汽保汽配展商用車專區(qū)呈現(xiàn)新氣象，助力新科技落地行業(yè)全領(lǐng)域
北京，2026年4月2日。第74屆AMR中國國際汽車維修檢測診斷設(shè)備、零部件及美容養(yǎng)護(hù)展覽會(AMR中國國際汽保汽配展)將于2026年4月13至15日在北京首都國際會展中心盛大舉行，為汽車后市場構(gòu)建集商貿(mào)采購、信息交流和人才培養(yǎng)于一體的展會平臺。本屆AMR將在80,000平方米的展示面積內(nèi)匯聚逾1,350家參展企業(yè)，呈現(xiàn)一系列產(chǎn)品及解決方案;另一方面，當(dāng)前的數(shù)字化及新能源轉(zhuǎn)型浪潮，正深刻重塑汽車行業(yè)和商用車板塊的發(fā)展路徑，展會將全面升級商用車及道路運(yùn)輸裝備專區(qū)，以全新視角及展品矩陣，精準(zhǔn)契合交通運(yùn)輸及物流領(lǐng)域的解決方案需求，并為產(chǎn)業(yè)鏈各方搭建高效的交流與合作平臺。
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西門子“蒸玲瓏”抽屜蒸箱亮相上海西門子家電全球旗艦店，以科技重構(gòu)中式廚房養(yǎng)生哲學(xué)
近日，西門子家電上海西門子家電全球旗艦店在內(nèi)，以一場別開生面的“春生養(yǎng)怡，屜藏鮮機(jī)”主題發(fā)布會，正式推出了其年度創(chuàng)新力作——西門子「蒸玲瓏」抽屜蒸箱。此次活動不僅是一款新品的亮相，更是一次對現(xiàn)代中式健康生活方式的價值升維，將產(chǎn)品從單一的烹飪工具，重塑為連接傳統(tǒng)養(yǎng)生智慧與現(xiàn)代高效生活的關(guān)鍵組件。
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ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保護(hù)二極管
中國上海，2026年4月2日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出兼具業(yè)界超低動態(tài)電阻(Rdyn)*1和超低電容特性的ESD(靜電放電)保護(hù)二極管*2“RESDxVx系列”。該系列產(chǎn)品適用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)谋姸鄳?yīng)用領(lǐng)域。
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當(dāng)6 TOPS不再是極限：米爾RK3576 + Hailo-8，讓高幀率攝像頭真正“實(shí)時”
在邊緣計算領(lǐng)域，算力與實(shí)時性之間的博弈從未停止。近期基于米爾MYD-LR3576 開發(fā)板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡進(jìn)行了一系列深度測試，一組實(shí)測數(shù)據(jù)，或許能幫你重新審視邊緣 AI 的“性能天花板”。
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MPS亮相第十四屆儲能國際峰會暨展覽會， 展示多場景儲能系統(tǒng)解決方案
【2026年4月1日, 中國北京】今日，第十四屆儲能國際峰會暨展覽會(ESIE2026)在北京開幕。MPS芯源系統(tǒng)(NASDAQ代碼：MPWR)攜多款創(chuàng)新解決方案亮相B1展館D17展臺，展示了其在儲能領(lǐng)域豐富的技術(shù)積累。
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是德科技推出面向高校的半導(dǎo)體實(shí)踐教學(xué)實(shí)驗室
推出三款全新解決方案，面向半導(dǎo)體研發(fā)與制造領(lǐng)域的學(xué)生
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利用集成式AFE實(shí)現(xiàn)無創(chuàng)心搏出量監(jiān)測
生命體征監(jiān)測(VSM)設(shè)備可以采集多種電生理信號，例如心電圖(ECG)、光電容積脈搏波(PPG)和生物電阻抗(Bio-Z)。這些信號能夠反映人類生理狀態(tài)的多個方面，廣泛用于健康監(jiān)測、疾病預(yù)防和輔助治療。阻抗心動圖(ICG)是一種重要的電生理信號檢測技術(shù)。它通過追蹤瞬時平均胸阻抗的變化來測量心搏出量(SV)，從而評估人體的心臟血流動力學(xué)功能。本文介紹了ICG的基本原理和測量方法，并基于ADI高度集成的模擬前端(AFE)芯片，提出并實(shí)現(xiàn)了一種ICG信號采集和SV計算解決方案。
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Panasonic Industrial Devices EV-B系列繼電器在貿(mào)澤開售，助力打造耐用且高效的下一代EV和機(jī)械設(shè)備設(shè)計
2026年4月1日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Panasonic Industrial Devices的EV-B系列繼電器。EV-B系列繼電器功能強(qiáng)大且用途廣泛，既具備靈活的安裝方式，又能確保高負(fù)載下的可靠性。EV-B系列繼電器具有高耐用性與高效性能，適用于多種應(yīng)用場景，包括電動汽車 (EV)、快速充電和充電站，以及自動導(dǎo)引車 (AGV) 和工程機(jī)械及農(nóng)業(yè)機(jī)械中的直流高壓電路。
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Aledia發(fā)布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作電壓microLED，為高性能顯示器制造開辟全新路徑
本次產(chǎn)品發(fā)布是microLED行業(yè)一項重要的產(chǎn)業(yè)里程碑。Aledia是全球首家也是目前唯一一家以3D納米線技術(shù)為基礎(chǔ)推出9V microLED的企業(yè)，采用緊湊型一體化設(shè)計，15 μm × 30 μm芯片尺寸，在200 mm硅晶圓上制完成。
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Molex莫仕完成對 Smiths Interconnect 的收購，擴(kuò)展高可靠性互連解決方案產(chǎn)品組合
伊利諾伊州萊爾市 – 2026年4月1日 –全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨互連技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex莫仕已完成對英國 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收購，這標(biāo)志著 Molex莫仕向著 “推動技術(shù)變革，改善人們生活” 的愿景邁出了重要一步。Smiths Interconnect 擁有豐富多樣的互補(bǔ)產(chǎn)品組合，并在適用于嚴(yán)苛環(huán)境的加固型定制連接器、接觸件、射頻元件和光學(xué)收發(fā)器領(lǐng)域具備顯著優(yōu)勢。此外，Smiths Interconnect 還擁有領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試能力，可與 Molex 莫仕的數(shù)據(jù)通信和數(shù)據(jù)中心解決方案形成優(yōu)勢互補(bǔ)，以支持 AI 業(yè)務(wù)的增長，同時，其強(qiáng)大的醫(yī)療互連能力也能為醫(yī)療科技客戶提供有力支持。
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意法半導(dǎo)體Aliro兼容無線安全技術(shù)提升下一代數(shù)字門禁性能
2026 年 4 月 1 日，中國—— 意法半導(dǎo)體發(fā)布了其為加快安全的可互操作門禁控制技術(shù)的廣泛應(yīng)用所做的貢獻(xiàn)，推出了用智能手機(jī)、穿戴設(shè)備及其他門禁設(shè)備給房門和出入口開鎖的智能門禁連接安全解決方案。
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Vishay推出車規(guī)級光伏MOSFET驅(qū)動器，提升高壓系統(tǒng)可靠性并降低成本
器件開路電壓為20 V、短路電流20 μA、導(dǎo)通時間80 μs，采用SMD-4封裝，模塑材料CTI達(dá)600，爬電距離8 mm
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Melexis推出使用簡便的高性能電機(jī)驅(qū)動芯片，助力三相風(fēng)扇實(shí)現(xiàn)快速、免代碼設(shè)計
2026年04月01日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis今日宣布推出免代碼三相風(fēng)扇驅(qū)動芯片MLX80339，旨在為全球市場提供高效、低噪聲的電機(jī)控制方案。MLX80339內(nèi)置可通過簡潔界面進(jìn)行配置的預(yù)驗證電機(jī)控制邏輯，無需進(jìn)行繁瑣的軟件開發(fā)即可快速部署無刷直流(BLDC)電機(jī)控制系統(tǒng)。
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TrendForce集邦咨詢: AI算力需求支撐，2025年全球前十大IC設(shè)計廠營收年增44%
April 1, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年各大云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)持續(xù)購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關(guān)芯片設(shè)計業(yè)者成長，全球前十大無晶圓IC(Fabless IC)設(shè)計公司合計營收逾3,594億美元，年增44%。NVIDIA(英偉達(dá))蟬聯(lián)營收冠軍，Broadcom(博通)因受惠AI浪潮較深，排名上升至第二名，超過消費(fèi)性電子營收占比較高的Qualcomm(高通)。
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