意法半導(dǎo)體推出首款單片集成窄帶輔助(NBA)探測技術(shù)的IEEE 802.15.4ab汽車鑰匙芯片ST64UWB,賦能車企大幅提升無線智能車門鎖的可靠性。目前,意法半導(dǎo)體已經(jīng)在給多家一級配套供應(yīng)商和主流整車廠商提供樣片,即便目前還是樣片測試階段,ST64UWB已獲得極高的市場關(guān)注度。通過使用 NBA,意法半導(dǎo)體可以實現(xiàn) IEEE 802.15.4ab 首創(chuàng)的多毫秒(MMS)模式,從而大幅提升鏈路預(yù)算。具體而言,NBA+MMS意味著更遠的工作范圍和更精準(zhǔn)的檢測,進而帶來更準(zhǔn)確、更可靠的無線鑰匙。此外,改進后的雷達能力還可實現(xiàn)車艙內(nèi)的存在性檢測。
隨著對人工智能(AI)、機器學(xué)習(xí)(ML)及云應(yīng)用的依賴日益加深,市場對緊湊、高效且可靠的電源轉(zhuǎn)換解決方案產(chǎn)生了前所未有的需求。本文將介紹一款面向傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心48V中間總線轉(zhuǎn)換的1/4磚DC?DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計,其性能優(yōu)于現(xiàn)有市售方案。這款參考設(shè)計在標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸內(nèi)采用了ADI分立器件方案,可提供極具競爭力且可擴展的解決方案,以滿足高性能應(yīng)用(包括超大規(guī)模計算與工業(yè)系統(tǒng))不斷增長的需求。
2026年6月8日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 正式宣布,首次榮獲全球嵌入式應(yīng)用安全連接解決方案知名供應(yīng)商NXP? Semiconductors(恩智浦)頒發(fā)的2025年亞洲區(qū)最佳客戶數(shù)獎。
這些器件采用寬體SMD-8封裝,CTI值為600,爬電距離和電氣間隙≥ 11 mm,VIORM為1500 Vpeak,VIOWM為1060 VRMS
Level-5 ChipStack AI Super Agent 框架與 NVIDIA OpenShell 運行環(huán)境攜手推動代理式 AI 在半導(dǎo)體開發(fā)中的安全落地
【2026年6月8日,美國加州圣何塞、臺北訊】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作為AI、企業(yè)、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位解決方案與優(yōu)化數(shù)據(jù)中心構(gòu)建組件解決方案(Data Center Building Block Solutions?,DCBBS)供應(yīng)商,宣布推出一系列搭載Arm? AGI CPU的AI解決方案。隨著當(dāng)今代理式AI(Agentic AI)的計算需求日益增長,企業(yè)數(shù)據(jù)中心需要全新的機柜級基礎(chǔ)設(shè)施,以在有限的功率范圍和部署空間內(nèi),實現(xiàn)計算性能最大化。Supermicro本次推出的全新解決方案,旨在支持代理式AI的快速擴展,并通過Supermicro的端到端DCBBS,提供卓越的性能、能效與計算密度,最大化機柜級部署的經(jīng)濟效益,進一步縮短設(shè)備上線時間(Time-to-Online)。
Jun. 8, 2026 ---- 隨著全球衛(wèi)星寬帶、手機直連衛(wèi)星及AI運算需求快速成長,SpaceX未來IPO動向備受市場關(guān)注,TrendForce集邦咨詢表示,SpaceX除持續(xù)擴大衛(wèi)星寬帶服務(wù)版圖外,也積極布局手機直連衛(wèi)星、AI太空運算及太空太陽能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新興領(lǐng)域,并通過擴建自有太空AI運算芯片廠Terafab,強化垂直整合能力,推動低軌衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)由通信服務(wù)邁向運算服務(wù)新階段。隨著衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)、AI基礎(chǔ)設(shè)施與太空應(yīng)用加速融合,全球太空經(jīng)濟正進入新一輪成長周期,預(yù)估2027年全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達4,470億美元,年成長率達14%。
2026年6月8日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布,攜手安森美(onsemi)成功舉辦“安森美10BASE-T1S ADB前照燈方案介紹”線上研討會。本次研討會聚焦車載以太網(wǎng)技術(shù)與智能照明融合趨勢,深度拆解行業(yè)前沿方案,助力汽車照明產(chǎn)業(yè)搶抓軟件定義汽車(Software Defined Vehicle,SDV)時代的升級機遇。
【2026年6月8日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正持續(xù)擴展其 CoolSiC? JFET 產(chǎn)品組合,以滿足AI 數(shù)據(jù)中心不斷增長的需求,并積極響應(yīng)電源保護技術(shù)向固態(tài)化發(fā)展的趨勢。在此基礎(chǔ)上,英飛凌為CoolSiC? JFET 產(chǎn)品組合增添新的器件、封裝選項和配置,旨在為高性能的供配電系統(tǒng)和用電保護系統(tǒng)提供支持。公司于去年推出的首批采用 Q-DPAK 封裝的 750 V 和 1200 V CoolSiC? JFET 器件現(xiàn)已進入量產(chǎn)階段。
【2026年6月8日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出一款 24 kW 電池備份單元(BBU)DC-DC 參考設(shè)計。其專為AI數(shù)據(jù)中心的高壓直流母線架構(gòu)而設(shè)計,是業(yè)內(nèi)首款可直接在電池組與 800 V 直流母線之間運行的解決方案,采用了 650 V 和 1200 V 碳化硅(SiC)技術(shù),在保持與現(xiàn)有低壓BBU 相同物理外形尺寸的前提下,實現(xiàn)了 450 W/in3 的功率密度以及超過 99% 的效率,有效解決了數(shù)據(jù)中心向更高電壓直流配電轉(zhuǎn)型過程中的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施瓶頸。
中國PCB制造業(yè)的AI應(yīng)用普及率位居前列,行業(yè)協(xié)同成為規(guī)模化落地的關(guān)鍵支撐
聚焦先進工藝、智能制造與可持續(xù)發(fā)展,共探電子產(chǎn)業(yè)新周期
在本屆Computex開幕的第二日,恩智浦半導(dǎo)體總裁兼CEO Rafael Sotomayor在臺北南港國際會展中心發(fā)表主題演講,以一個引人深思的問題貫穿全場:"對于機器而言,什么才是'精英'?"并以幾天后即將開幕的世界杯作為開場比喻,引出恩智浦對物理人工智能架構(gòu)的系統(tǒng)性思考。
雙總裁同臺共話品質(zhì)消費新未來——西門子家電攜手天貓打造618沉浸式直播新樣本
這些緊湊型器件可提供高達5.0 A的維持電流、低至50 ms的快速響應(yīng)時間以及低至5 mW的電阻,包括六種緊湊型封裝尺寸