安森美將在2026慕尼黑上海電子展 呈現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)智能電源與感知?jiǎng)?chuàng)新

覆蓋汽車、AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化和能源基礎(chǔ)設(shè)施等關(guān)鍵應(yīng)用，體現(xiàn)端到端系統(tǒng)級(jí)集成能力

TrendForce集邦咨詢: 上半年合約價(jià)漲幅皆破100%，2H26結(jié)構(gòu)性缺貨將帶動(dòng)NOR Flash、SLC NAND價(jià)格持續(xù)上漲

June 16, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)研究，由于存儲(chǔ)器大廠的產(chǎn)能規(guī)劃持續(xù)傾向HBM、高層數(shù)3D NAND等高附加價(jià)值產(chǎn)品，擠壓NOR Flash、SLC NAND依賴的成熟制程產(chǎn)能，然而因需求穩(wěn)定，已推動(dòng)2026上半年NOR Flash、SLC NAND累積合約價(jià)漲幅分別突破100%。由于供應(yīng)商未有大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)估下半年兩項(xiàng)產(chǎn)品的價(jià)格將隨供需緊張而繼續(xù)調(diào)升。

ROHM推出600V耐壓、散熱性能優(yōu)異的表貼型超級(jí)結(jié)MOSFET新品

中國(guó)上海，2026年6月16日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出600V耐壓超級(jí)結(jié)MOSFET*1新產(chǎn)品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。

英飛凌擴(kuò)展750V CoolSiC?產(chǎn)品組合，推出頂部散熱型H-DPAK半橋器件，進(jìn)一步提升系統(tǒng)功率密度與可靠性

【2026 年 6 月 16 日，德國(guó)慕尼黑訊】汽車和工業(yè)應(yīng)用中的功率轉(zhuǎn)換架構(gòu)正在快速演進(jìn)，對(duì)開(kāi)關(guān)拓?fù)洹峁芾砗拖到y(tǒng)集成提出了新的要求。為滿足這些要求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出頂部散熱封裝系列新產(chǎn)品H-DPAK，搭載采用750V CoolSiC? G2技術(shù)的集成半橋(HB)器件。750V CoolSiC? G2可提供現(xiàn)代電網(wǎng)和能源系統(tǒng)所需的可靠性裕量。H-DPAK將完整的單向半橋功率級(jí)集成在單一封裝內(nèi)，采用優(yōu)化漏極焊盤(pán)的分列式引線框架設(shè)計(jì)既增強(qiáng)了熱擴(kuò)散能力，又能確保在高密度大功率電路板布局中滿足電氣間隙要求;同時(shí)其高度沿用英飛凌成熟的Q-DPAK和TOLT產(chǎn)品使用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2.3mm，可實(shí)現(xiàn)電路板級(jí)的無(wú)縫集成

摩爾斯微電子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow設(shè)計(jì)合作伙伴計(jì)劃

憑借全棧產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造專長(zhǎng)，拓展全球 Wi-Fi HaLow 生態(tài)系統(tǒng)

RECOM 隔離式DC/DC電源：分立器件方案 —— 采購(gòu)成品模塊還是自主設(shè)計(jì)?

長(zhǎng)期以來(lái)，RECOM始終是隔離式DC/DC電源模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商。如今，品牌將模塊中所使用的同款芯片與隔離變壓器作為分立器件對(duì)外供應(yīng)，成為業(yè)內(nèi)唯一一家既生產(chǎn)隔離式DC/DC電源模塊，又提供配套分立電源器件的制造商。采用分立器件進(jìn)行電源設(shè)計(jì)，能為設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性與選擇自由度，同時(shí)在大批量生產(chǎn)時(shí)有效降低單位產(chǎn)品成本。

在探針卡層面進(jìn)行集成，實(shí)現(xiàn)ATE系統(tǒng)中的可擴(kuò)展LCR測(cè)量

隨著半導(dǎo)體測(cè)試向更高復(fù)雜性與并行度演進(jìn)，多工位自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)和SiC/GaN測(cè)試對(duì)電感、電容和電阻(LCR)測(cè)量的需求不斷提升。然而，傳統(tǒng)的外接臺(tái)式LCR儀表和基于線纜的設(shè)置難以擴(kuò)展，而且會(huì)降低可重復(fù)性。本文介紹了一種嵌入式模塊化LCR方案，并結(jié)合探針卡集成案例，說(shuō)明了如何實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的并行LCR測(cè)試。文章最后展望了這種方案在未來(lái)ATE中的應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體全面布局低軌衛(wèi)星

航天業(yè)可以被視為沿著兩條主要路徑發(fā)展。傳統(tǒng)太空包括地球靜止軌道和中地球軌道系統(tǒng)，用于廣播、氣象和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)等成熟應(yīng)用。這些項(xiàng)目至關(guān)重要，但其特點(diǎn)是大型衛(wèi)星、漫長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期和高度可預(yù)測(cè)的服務(wù)模式。

富昌電子榮膺Vishay兩項(xiàng)年度大獎(jiǎng)

富昌電子榮獲Vishay頒發(fā)的“2025年度金牌合作伙伴獎(jiǎng)”及“2025年度最佳無(wú)源器件分銷商獎(jiǎng)”兩項(xiàng)榮譽(yù)，體現(xiàn)雙方長(zhǎng)期穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作關(guān)系，同時(shí)彰顯富昌電子在無(wú)源器件業(yè)務(wù)領(lǐng)域的出色市場(chǎng)表現(xiàn)和行業(yè)影響力。

撕掉傳統(tǒng)標(biāo)簽，ZLG致遠(yuǎn)電子錨定工控新賽道

“外界總盯著行業(yè)存量廝殺帶來(lái)的內(nèi)卷，我們更看重制造業(yè)智能化升級(jí)催生的全新增量，以及國(guó)產(chǎn)化替代賦予本土品牌的時(shí)代機(jī)遇?！睆V州致遠(yuǎn)電子股份有限公司AIOT事業(yè)部副總經(jīng)理周小明在近日接受gongkong?采訪時(shí)說(shuō)道。

抖音鴻蒙版應(yīng)用高效開(kāi)發(fā)實(shí)踐：技術(shù)攻堅(jiān)賦能研發(fā)效率躍升

TrendForce集邦咨詢: 光互連成AI Factory擴(kuò)張關(guān)鍵，預(yù)估2030年CPO/NPO市場(chǎng)規(guī)模將破390億美元

June 15, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新硅光子產(chǎn)業(yè)研究，隨著AI訓(xùn)練與推理需求快速擴(kuò)張，AI數(shù)據(jù)中心正朝更高功耗、密度與更大規(guī)模集群演進(jìn)。數(shù)據(jù)搬運(yùn)帶來(lái)的大量能源消耗問(wèn)題，促使云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)提升互連技術(shù)至與運(yùn)算技術(shù)同等的戰(zhàn)略位階?；ミB架構(gòu)已成決定AI Factory擴(kuò)張速度、能源效率與供應(yīng)鏈掌控能力的關(guān)鍵戰(zhàn)略資產(chǎn)，因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估CPO(共封裝光學(xué))/NPO(近封裝光學(xué))市場(chǎng)規(guī)模將大幅成長(zhǎng)，自2025年約1億美元，躍升至2030年的390億美元以上。

英飛凌推出業(yè)界首款基于CoolSiC? G2技術(shù)的雙向開(kāi)關(guān)碳化硅

【2026年6月15日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出基于成熟可靠750V CoolSiC? G2技術(shù)平臺(tái)打造的碳化硅(SiC)雙向開(kāi)關(guān)(BDS)。該產(chǎn)品采用垂直集成雙芯片共漏極設(shè)計(jì)，采用頂部散熱Q-DPAK封裝，將兩個(gè)功率開(kāi)關(guān)整合到同一器件中，既簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，也實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)拓?fù)涓镄隆?50V CoolSiC? BDS可提供現(xiàn)代電網(wǎng)和能源系統(tǒng)所需的可靠性裕量，能夠在應(yīng)用的這個(gè)生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)極低的總體擁有成本。

Vicor即將亮相2026慕尼黑上海電子展，展出面向汽車、工業(yè)及HPC領(lǐng)域的48V高性能創(chuàng)新電源解決方案

高性能電源模塊領(lǐng)導(dǎo)者Vicor 將攜其前沿的 48V 高性能電源解決方案亮相2026慕尼黑上海電子展。展會(huì)期間，Vicor將展示其一流的高性能電源模塊和48V解決方案以滿足汽車電子、高性能計(jì)算及工業(yè)等領(lǐng)域的需求。

800V：驅(qū)動(dòng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的未來(lái)

熱插拔控制器正轉(zhuǎn)型升級(jí)為供電入口節(jié)點(diǎn)與首道防線，可提供實(shí)時(shí)遙測(cè)數(shù)據(jù)、支持預(yù)測(cè)性維護(hù)、優(yōu)化容量規(guī)劃，同時(shí)提升能耗預(yù)測(cè)精度并實(shí)現(xiàn)主動(dòng)式故障預(yù)防。