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Vishay特種薄膜業(yè)務(wù)部門(mén)推出薄膜金屬化基板平臺(tái)
基板支持下一代熱、光和RF封裝
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e 絡(luò)盟盲盒促銷(xiāo)活動(dòng)上線，線上下單解鎖專(zhuān)屬驚喜
中國(guó)上海，2026 年6月2日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟近期在大中華區(qū)接連推出兩場(chǎng)豐富的促銷(xiāo)活動(dòng)，以趣味福利激勵(lì)客戶(hù)選擇線上采購(gòu)渠道，進(jìn)一步推廣高效的數(shù)字化采購(gòu)模式。
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助力新一代電源設(shè)計(jì)，大聯(lián)大詮鼎攜手安森美詳解高整合快速開(kāi)發(fā)電源平臺(tái)
2026年6月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股旗下詮鼎集團(tuán)宣布，攜手全球智能電源和感知技術(shù)領(lǐng)先廠商安森美(onsemi)成功舉辦“面向新世代應(yīng)用的電源設(shè)計(jì)：QR集成NCP1945與BCD65 TREO平臺(tái)的整合方案”線上研討會(huì)。會(huì)議聚焦75W至160W功率轉(zhuǎn)換場(chǎng)景，依托安森美兩大核心技術(shù)成果，并利用兼具高集成度、高效率、易量產(chǎn)的一站式電源解決方案，為新一代電源設(shè)計(jì)注入全新動(dòng)能。
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Qorvo? 推出全新寬帶高隔離度開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品，消除 5G 無(wú)線電級(jí)聯(lián)架構(gòu)
中國(guó) 北京，2026 年 6 月 2 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達(dá)克代碼：QRVO)今日宣布，推出全新射頻(RF)開(kāi)關(guān)系列——QPC6144、QPC6122和QPC6188，旨在簡(jiǎn)化多頻段射頻架構(gòu)。該系列產(chǎn)品覆蓋 50MHz 至 10GHz 頻段，能夠減少元器件數(shù)量、提升信號(hào)完整性，并助力 5G 基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)、無(wú)人機(jī)及測(cè)試應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高效的射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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具身智能，米爾RK3576人形機(jī)器人實(shí)戰(zhàn)方案
人形機(jī)器人正從實(shí)驗(yàn)室走向工業(yè)與服務(wù)場(chǎng)景，傳統(tǒng)控制器面臨三大核心痛點(diǎn)：算力不足導(dǎo)致響應(yīng)延遲，單核MCU難以支撐復(fù)雜運(yùn)動(dòng)學(xué)計(jì)算與多傳感器融合;控制架構(gòu)單一，單控制器故障即整機(jī)癱瘓，缺乏算力冗余;通信協(xié)議兼容性差，CAN/485、EtherCAT等多總線并存，集成周期長(zhǎng)、成本高。
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基于 Arm 平臺(tái)的 NVIDIA RTX Spark 重新定義智能體時(shí)代的 PC
數(shù)十年來(lái)，PC 的設(shè)計(jì)始終圍繞著用戶(hù)使用應(yīng)用的模式展開(kāi)。智能體 AI (Agentic AI) 改變了這一模式：應(yīng)用更加具備自主能力，用戶(hù)只需向智能體下達(dá)指令，它們便能在工作流中完成觀察、推理、規(guī)劃與執(zhí)行操作。
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羅姆參展PCIM Europe 2026
推動(dòng)面向電動(dòng)出行和工業(yè)領(lǐng)域的SiC功率技術(shù)發(fā)展
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TrendForce集邦咨詢(xún)：DRAM持續(xù)供不應(yīng)求，預(yù)估2027年HBM合約價(jià)將倍數(shù)上漲
Jun. 2, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究指出，自2H25以來(lái)，一般型DRAM(Conventional DRAM)價(jià)格大漲，反映供不應(yīng)求形勢(shì)之際，三大原廠的HBM年度議價(jià)機(jī)制，導(dǎo)致HBM合約價(jià)無(wú)法及時(shí)反映市場(chǎng)的季度漲價(jià)趨勢(shì)。隨著時(shí)序進(jìn)入2Q26，買(mǎi)賣(mài)雙方正在對(duì)2027年的主流產(chǎn)品HBM4供應(yīng)進(jìn)行談判。TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為，基于DRAM供不應(yīng)求市況、新舊世代HBM的高制造難度及高成本，三大原廠將于2027年大幅調(diào)高HBM的報(bào)價(jià)。
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安森美賦能下一代AI工廠
隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施的電力需求加速攀升，安森美 (onsemi) 進(jìn)一步拓展在NVIDIA MGX?生態(tài)系統(tǒng)中的角色
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羅克韋爾自動(dòng)化發(fā)布第十一版年度《智能制造現(xiàn)狀報(bào)告》，報(bào)告顯示中國(guó)企業(yè)正積極推進(jìn) AI 與智能制造應(yīng)用落地
95%的中國(guó)制造商認(rèn)為數(shù)字化轉(zhuǎn)型對(duì)保持競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要，數(shù)字化已逐漸成為企業(yè)運(yùn)營(yíng)的基礎(chǔ)性需求
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Frenetic與大瑞軟件攜手在亞洲提供基于人工智能的磁性和電源設(shè)計(jì)工具
使用Frenetic工具縮短開(kāi)發(fā)周期
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NVIDIA DRIVE Hyperion 成為無(wú)人駕駛出租車(chē)落地應(yīng)用的全球平臺(tái)
NVIDIA GTC 臺(tái)北 — — 2026 年 6 月 1 日 — — NVIDIA 宣布全面擴(kuò)展其面向無(wú)人駕駛出租車(chē)的 NVIDIA DRIVE Hyperion? 平臺(tái)生態(tài)，將匯聚全球領(lǐng)先的汽車(chē)制造商、制造業(yè)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)軟件生態(tài)合作伙伴以及網(wǎng)約車(chē)出行服務(wù)提供商，共同構(gòu)建和擴(kuò)展具備 L4 級(jí)駕駛能力的無(wú)人駕駛出租車(chē)車(chē)隊(duì)。
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芯存遠(yuǎn)見(jiàn)，輕啟未來(lái)：華邦電子重塑可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)效率
在 AI 的加持下，可穿戴設(shè)備正逐步改變?nèi)藗兊娜粘Ｉ钆c工作方式。2026 年 1 月于拉斯維加斯舉行的 CES 展會(huì)上，多款創(chuàng)新產(chǎn)品的亮相也印證了可穿戴設(shè)備的大規(guī)模普及時(shí)機(jī)已然到來(lái)。最新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)融合了用戶(hù)易于理解且看重的各項(xiàng)功能，同時(shí)采用纖薄、時(shí)尚、舒適且實(shí)用的外形設(shè)計(jì)——這些正是贏得市場(chǎng)廣泛青睞的必備特質(zhì)。
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英飛凌SECORA? Connect X和SECORA? Wallet賦予智能可穿戴設(shè)備安全非接觸支付功能
【2026年6月2日, 德國(guó)慕尼黑訊】非接觸支付是每款現(xiàn)代智能手表和智能戒指都應(yīng)具備的功能，兼具快速、便捷、安全三大優(yōu)勢(shì)。預(yù)計(jì)到2030年，支持NFC功能的設(shè)備數(shù)量將達(dá)到40億臺(tái)，其中可穿戴設(shè)備將達(dá)到7億臺(tái)，由此可見(jiàn)，市場(chǎng)對(duì)非接觸支付的需求正在迅速增長(zhǎng)。為滿(mǎn)足這一需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)正式推出SECORA? Connect X。這是一款可直接集成的解決方案，能幫助客戶(hù)將智能可穿戴設(shè)備轉(zhuǎn)化為功能完備的支付設(shè)備。
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意法半導(dǎo)體量產(chǎn)車(chē)規(guī)電池管理芯片推出升級(jí)款
2026 年 6 月 1 日，中國(guó)—— 意法半導(dǎo)體 L9963F車(chē)規(guī)電池管理芯片，具備混動(dòng)汽車(chē)和純電動(dòng)汽車(chē)鋰電池組管理系統(tǒng)所需的全部功能，還適用于工業(yè)儲(chǔ)能系統(tǒng)和48 伏、96 伏電動(dòng)設(shè)備。
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