英飛凌 EasyPACK? S 模塊及封裝方案支持實(shí)現(xiàn)緊湊化設(shè)計(jì)，適用于高功率密度應(yīng)用

【2026年6月9日, 德國(guó)慕尼黑訊】無(wú)論是在電動(dòng)汽車車載充電，還是 AI 數(shù)據(jù)中心供電等應(yīng)用環(huán)境中，在空間愈發(fā)受限的情況下，對(duì)更高功率密度解決方案的需求卻持續(xù)增長(zhǎng)。為了滿足這一應(yīng)用需求，英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)在 PCIM Europe 2026展會(huì)上，推出了用于緊湊型設(shè)計(jì)的功率模塊及封裝方案EasyPACK? S。EasyPACK S的封裝高度僅為 5.6 mm，占板面積約為 33 x 36 mm2，在確?？煽繜嵝阅芘c低電磁干擾的同時(shí)，顯著助力系統(tǒng)小型化。首批采用這種新封裝方式的模塊集成了英飛凌的 1200 V CoolSiC? MOSFET G2以及IGBT4 和1200 V IGBT7 等技術(shù)。

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟全新推出市場(chǎng)數(shù)據(jù)平臺(tái)

負(fù)責(zé)發(fā)展藍(lán)牙?技術(shù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)正式推出全新的“藍(lán)牙?市場(chǎng)數(shù)據(jù)平臺(tái)”(Bluetooth? market dashboard)。該平臺(tái)是一個(gè)交互式在線資源，通過集中化的數(shù)據(jù)分析，展示全球各行業(yè)藍(lán)牙?市場(chǎng)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)和技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)，助力企業(yè)前瞻布局 2026 年無(wú)線連接新未來(lái)。

英飛凌推出兩款高效服務(wù)器電源解決方案，將AI數(shù)據(jù)中心電源模塊(PSU)功率提升至30 kW

【2026年6月9日，德國(guó)慕尼黑訊】人工智能工作負(fù)載正在重新定義現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的電力需求。GPU功率水平的飆升以及更密集的機(jī)架配置，正將服務(wù)器電力基礎(chǔ)設(shè)施推向極限。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出了兩款面向服務(wù)器ODM和OEM廠商的系統(tǒng)級(jí)解決方案：一款是針對(duì)50 V機(jī)架架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化的18 kW三相電源模塊(PSU)參考設(shè)計(jì);另一款是專為800 VDC或±400 VDC電源側(cè)柜(power sidecar)的機(jī)架架構(gòu)設(shè)計(jì)的30 kW三相交錯(cuò)式T型PFC評(píng)估板。這兩款解決方案均屬于英飛凌廣泛的AI服務(wù)器供電產(chǎn)品組合，旨在幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的機(jī)架功率、更佳的效率和更優(yōu)異的散熱性能。

借助安全事項(xiàng)應(yīng)用筆記實(shí)現(xiàn)安全設(shè)計(jì)——第1部分：開始使用

ADI公司的工業(yè)功能安全(FS)產(chǎn)品系列中包含支持FS特性的器件，這些器件的安全事項(xiàng)應(yīng)用筆記可在相應(yīng)的產(chǎn)品頁(yè)面上公開查閱。這些安全事項(xiàng)應(yīng)用筆記提供了器件的FS信息，例如失效率、失效模式分布(FMD)、引腳失效模式與影響分析(FMEA)等。借助此類筆記，系統(tǒng)集成商能輕松獲取重要信息，高效完成安全相關(guān)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。因此，本系列文章的第一部分將討論系統(tǒng)集成商在使用器件的安全事項(xiàng)應(yīng)用筆記之前，需要進(jìn)行哪些推薦的健全性檢查。

運(yùn)用先進(jìn)技術(shù)滿足AI服務(wù)器日益增長(zhǎng)的能源需求

人工智能(AI)正在迅速改變各行各業(yè)，從醫(yī)療保健、金融到自動(dòng)駕駛汽車和自然語(yǔ)言處理，推動(dòng)著全方位的創(chuàng)新。這場(chǎng)革命由AI服務(wù)器驅(qū)動(dòng)，它們提供了前所未有的計(jì)算性能。然而，AI工作負(fù)載(包括大語(yǔ)言模型的廣泛采用)的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)導(dǎo)致了功耗的急劇上升，給全球數(shù)據(jù)中心帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。隨著AI模型變得更加復(fù)雜以及AI服務(wù)器數(shù)量的增長(zhǎng)，對(duì)強(qiáng)大、高效和可擴(kuò)展的電力供應(yīng)的需求比以往任何時(shí)候都更迫切。

智能體 AI 加持，Arm Metis 升級(jí)軟件安全漏洞檢測(cè)能力

作為開源的智能體 AI 安全框架，Arm Metis 支持大規(guī)模 AI 驅(qū)動(dòng)的上下文安全分析，助力更早識(shí)別軟件漏洞、節(jié)省時(shí)間與成本

TrendForce集邦咨詢：第一季全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)年減1.7%，存儲(chǔ)器成本壓力將使第二季出現(xiàn)較明顯衰退

Jun. 9, 2026 ---- TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，2026年第一季全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)約2.84億支，較去年同期衰退約1.7%。盡管存儲(chǔ)器價(jià)格從2025年下半年開始大幅度上漲，但考量品牌端尚有低價(jià)存儲(chǔ)器庫(kù)存，加上消費(fèi)者預(yù)期后續(xù)終端售價(jià)將大幅調(diào)高帶動(dòng)需求上揚(yáng)，因此第一季的生產(chǎn)表現(xiàn)受存儲(chǔ)器漲價(jià)影響尚不顯著。

從環(huán)視到監(jiān)測(cè)：RK3576基于DMA-BUF零拷貝技術(shù)的車載雙視覺系統(tǒng)

在360環(huán)視系統(tǒng)的初始驗(yàn)證階段，我們采用了一套直觀且廣泛使用的技術(shù)棧：OpenCV負(fù)責(zé)從采集到顯示的全部圖像處理任務(wù)。功能層面，這套方案完全跑通了——四路魚眼去畸變、透視投影、鳥瞰拼接，所有算法邏輯均正確。但當(dāng)我們將目光從「能不能跑」轉(zhuǎn)向「能不能用」時(shí)，一個(gè)嚴(yán)峻的問題浮出水面：端到端延遲高達(dá)約300ms，遠(yuǎn)超25fps對(duì)應(yīng)的40ms幀預(yù)算。

免費(fèi)送!米爾邀您共聚2026AEC FPGA技術(shù)峰會(huì)

作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，米爾將攜安路FPGA核心板和開發(fā)板亮相。我們誠(chéng)邀您共聚西子湖畔，一同探索FPGA技術(shù)在邊緣計(jì)算、工業(yè)控制與AI加速等領(lǐng)域的最新技術(shù)突破與落地實(shí)踐。

設(shè)計(jì)即信任：為何安全性必須成為每項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的DNA

芯科科技強(qiáng)調(diào)，從一開始就將安全性、信任和韌性集成到每一項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)解決方案中是至關(guān)重要的。

差分晶振在AI應(yīng)用中的關(guān)鍵角色與技術(shù)規(guī)格解析

隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，AI服務(wù)器、光模塊、邊緣運(yùn)算設(shè)備等硬件對(duì)訊號(hào)同步和低噪聲的要求日益嚴(yán)苛。傳統(tǒng)單端晶振（如LVCMOS）因易受干擾且抖動(dòng)（Jitter）性能有限，逐漸無(wú)法滿足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆２罘志д瘢―ifferential Oscillator）憑借其抗干擾能力強(qiáng)、低抖動(dòng)的特性，成為AI基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵時(shí)鐘組件，尤其在以下場(chǎng)景中不可或缺：

安森美率先推出Elite Pairing Studio，簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)

交互式仿真工具讓器件行為與配對(duì)權(quán)衡一目了然，加速電力電子設(shè)計(jì)

芯原推動(dòng)AV2在下一代視頻與流媒體應(yīng)用中商用落地

VC9800D提供可配置的多格式視頻處理能力，適用于AI多媒體、移動(dòng)終端及智能邊緣設(shè)備

活躍智能體激增200%！英特爾以至強(qiáng)6+打造全新智算中心

品英Pickering將亮相2026長(zhǎng)春光博會(huì)，展出光模塊測(cè)試系統(tǒng)

6月12-14日A3館B16展位，面向AI數(shù)據(jù)中心與半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域展示開關(guān)及仿真方案