安森美將在2026慕尼黑上海電子展 呈現(xiàn)系統(tǒng)級智能電源與感知創(chuàng)新

覆蓋汽車、AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化和能源基礎(chǔ)設(shè)施等關(guān)鍵應(yīng)用，體現(xiàn)端到端系統(tǒng)級集成能力

TrendForce集邦咨詢: 上半年合約價漲幅皆破100%，2H26結(jié)構(gòu)性缺貨將帶動NOR Flash、SLC NAND價格持續(xù)上漲

June 16, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)研究，由于存儲器大廠的產(chǎn)能規(guī)劃持續(xù)傾向HBM、高層數(shù)3D NAND等高附加價值產(chǎn)品，擠壓NOR Flash、SLC NAND依賴的成熟制程產(chǎn)能，然而因需求穩(wěn)定，已推動2026上半年NOR Flash、SLC NAND累積合約價漲幅分別突破100%。由于供應(yīng)商未有大規(guī)模擴產(chǎn)計劃，預(yù)估下半年兩項產(chǎn)品的價格將隨供需緊張而繼續(xù)調(diào)升。

ROHM推出600V耐壓、散熱性能優(yōu)異的表貼型超級結(jié)MOSFET新品

中國上海，2026年6月16日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出600V耐壓超級結(jié)MOSFET*1新產(chǎn)品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。

英飛凌擴展750V CoolSiC?產(chǎn)品組合，推出頂部散熱型H-DPAK半橋器件，進一步提升系統(tǒng)功率密度與可靠性

【2026 年 6 月 16 日，德國慕尼黑訊】汽車和工業(yè)應(yīng)用中的功率轉(zhuǎn)換架構(gòu)正在快速演進，對開關(guān)拓撲、熱管理和系統(tǒng)集成提出了新的要求。為滿足這些要求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出頂部散熱封裝系列新產(chǎn)品H-DPAK，搭載采用750V CoolSiC? G2技術(shù)的集成半橋(HB)器件。750V CoolSiC? G2可提供現(xiàn)代電網(wǎng)和能源系統(tǒng)所需的可靠性裕量。H-DPAK將完整的單向半橋功率級集成在單一封裝內(nèi)，采用優(yōu)化漏極焊盤的分列式引線框架設(shè)計既增強了熱擴散能力，又能確保在高密度大功率電路板布局中滿足電氣間隙要求;同時其高度沿用英飛凌成熟的Q-DPAK和TOLT產(chǎn)品使用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2.3mm，可實現(xiàn)電路板級的無縫集成

摩爾斯微電子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow設(shè)計合作伙伴計劃

憑借全棧產(chǎn)品設(shè)計與制造專長，拓展全球 Wi-Fi HaLow 生態(tài)系統(tǒng)

RECOM 隔離式DC/DC電源：分立器件方案 —— 采購成品模塊還是自主設(shè)計?

長期以來，RECOM始終是隔離式DC/DC電源模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商。如今，品牌將模塊中所使用的同款芯片與隔離變壓器作為分立器件對外供應(yīng)，成為業(yè)內(nèi)唯一一家既生產(chǎn)隔離式DC/DC電源模塊，又提供配套分立電源器件的制造商。采用分立器件進行電源設(shè)計，能為設(shè)計工程師帶來更高的設(shè)計靈活性與選擇自由度，同時在大批量生產(chǎn)時有效降低單位產(chǎn)品成本。

在探針卡層面進行集成，實現(xiàn)ATE系統(tǒng)中的可擴展LCR測量

隨著半導(dǎo)體測試向更高復(fù)雜性與并行度演進，多工位自動測試設(shè)備(ATE)和SiC/GaN測試對電感、電容和電阻(LCR)測量的需求不斷提升。然而，傳統(tǒng)的外接臺式LCR儀表和基于線纜的設(shè)置難以擴展，而且會降低可重復(fù)性。本文介紹了一種嵌入式模塊化LCR方案，并結(jié)合探針卡集成案例，說明了如何實現(xiàn)可擴展的并行LCR測試。文章最后展望了這種方案在未來ATE中的應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體全面布局低軌衛(wèi)星

航天業(yè)可以被視為沿著兩條主要路徑發(fā)展。傳統(tǒng)太空包括地球靜止軌道和中地球軌道系統(tǒng)，用于廣播、氣象和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)等成熟應(yīng)用。這些項目至關(guān)重要，但其特點是大型衛(wèi)星、漫長的開發(fā)周期和高度可預(yù)測的服務(wù)模式。

富昌電子榮膺Vishay兩項年度大獎

富昌電子榮獲Vishay頒發(fā)的“2025年度金牌合作伙伴獎”及“2025年度最佳無源器件分銷商獎”兩項榮譽，體現(xiàn)雙方長期穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作關(guān)系，同時彰顯富昌電子在無源器件業(yè)務(wù)領(lǐng)域的出色市場表現(xiàn)和行業(yè)影響力。

撕掉傳統(tǒng)標(biāo)簽，ZLG致遠電子錨定工控新賽道

“外界總盯著行業(yè)存量廝殺帶來的內(nèi)卷，我們更看重制造業(yè)智能化升級催生的全新增量，以及國產(chǎn)化替代賦予本土品牌的時代機遇?！睆V州致遠電子股份有限公司AIOT事業(yè)部副總經(jīng)理周小明在近日接受gongkong?采訪時說道。

抖音鴻蒙版應(yīng)用高效開發(fā)實踐：技術(shù)攻堅賦能研發(fā)效率躍升

TrendForce集邦咨詢: 光互連成AI Factory擴張關(guān)鍵，預(yù)估2030年CPO/NPO市場規(guī)模將破390億美元

June 15, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新硅光子產(chǎn)業(yè)研究，隨著AI訓(xùn)練與推理需求快速擴張，AI數(shù)據(jù)中心正朝更高功耗、密度與更大規(guī)模集群演進。數(shù)據(jù)搬運帶來的大量能源消耗問題，促使云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)提升互連技術(shù)至與運算技術(shù)同等的戰(zhàn)略位階?；ミB架構(gòu)已成決定AI Factory擴張速度、能源效率與供應(yīng)鏈掌控能力的關(guān)鍵戰(zhàn)略資產(chǎn)，因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估CPO(共封裝光學(xué))/NPO(近封裝光學(xué))市場規(guī)模將大幅成長，自2025年約1億美元，躍升至2030年的390億美元以上。

英飛凌推出業(yè)界首款基于CoolSiC? G2技術(shù)的雙向開關(guān)碳化硅

【2026年6月15日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出基于成熟可靠750V CoolSiC? G2技術(shù)平臺打造的碳化硅(SiC)雙向開關(guān)(BDS)。該產(chǎn)品采用垂直集成雙芯片共漏極設(shè)計，采用頂部散熱Q-DPAK封裝，將兩個功率開關(guān)整合到同一器件中，既簡化了系統(tǒng)設(shè)計，也實現(xiàn)了傳統(tǒng)拓撲革新。750V CoolSiC? BDS可提供現(xiàn)代電網(wǎng)和能源系統(tǒng)所需的可靠性裕量，能夠在應(yīng)用的這個生命周期內(nèi)實現(xiàn)極低的總體擁有成本。

Vicor即將亮相2026慕尼黑上海電子展，展出面向汽車、工業(yè)及HPC領(lǐng)域的48V高性能創(chuàng)新電源解決方案

高性能電源模塊領(lǐng)導(dǎo)者Vicor 將攜其前沿的 48V 高性能電源解決方案亮相2026慕尼黑上海電子展。展會期間，Vicor將展示其一流的高性能電源模塊和48V解決方案以滿足汽車電子、高性能計算及工業(yè)等領(lǐng)域的需求。

800V：驅(qū)動超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的未來

熱插拔控制器正轉(zhuǎn)型升級為供電入口節(jié)點與首道防線，可提供實時遙測數(shù)據(jù)、支持預(yù)測性維護、優(yōu)化容量規(guī)劃，同時提升能耗預(yù)測精度并實現(xiàn)主動式故障預(yù)防。