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TrendForce集邦咨詢：華星光電IJP OLED將于2026年下半年導入品牌顯示器及筆記本產(chǎn)品，韓系主導格局迎來挑戰(zhàn)
Jun. 18, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，華星光電力推IJP OLED技術(shù)，希望以此切入顯示器以及筆記本OLED面板供應鏈，目前G5.5 IJP OLED產(chǎn)線已正式放量，成功量產(chǎn)醫(yī)療顯示器面板，同時推進品牌端顯示器及筆記本面板的驗證，未來有望打破過去韓系主導OLED產(chǎn)業(yè)的格局。
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艾睿電子推出工廠自動化方案線上資源中心，賦能下一代工業(yè)系統(tǒng)
當?shù)貢r間6月15日，艾睿電子宣布推出全新工廠自動化方案線上資源中心，旨在為開發(fā)下一代工業(yè)系統(tǒng)的原始設(shè)備制造商（OEM）、系統(tǒng)集成商及工程團隊提供全面支持。
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符合ISO 21780標準，意法半導體48V車規(guī)預驅(qū)動器現(xiàn)已量產(chǎn)
高低邊獨立輸出，高級故障診斷，EMC控制
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英飛凌推出面向電動汽車逆變器的全新EiceDRIVER?柵極驅(qū)動，在降低物料清單成本的同時提升功率級利用率
【2026年6月17日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出了專為純電動汽車(BEV)牽引逆變器設(shè)計的全新增強型隔離式柵極驅(qū)動IC產(chǎn)品系列：EiceDRIVER? 1EDI3040AS和1EDI3041AS。該系列同時支持IGBT和碳化硅(SiC)MOSFET，相比市面上常見的解決方案，可讓特定功率級釋放出更多可用性能，并將豐富的功能集成于單個柵極驅(qū)動IC之中。這有助于整車廠(OEM)和一級供應商(Tier-1)減少所需的外部元件數(shù)量并降低逆變器控制電子設(shè)備的物料清單(BOM)成本。
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利用波特圖顯示控制環(huán)路特性
本文解釋了為何要利用波特圖來展示電源環(huán)路的傳遞函數(shù)。雖然存在時域負載瞬態(tài)測試，但這種測試并不能揭示波特圖所能提供的其他重要信息。讀者將了解二者的區(qū)別，并認識到波特圖計算、仿真與測量的實際意義。
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xAI Grok 4.3現(xiàn)已在Amazon Bedrock上正式可用
北京——2026年6月17日 亞馬遜云科技宣布xAI的Grok 4.3模型現(xiàn)已在Amazon Bedrock上正式可用。此次發(fā)布標志著xAI正式成為Amazon Bedrock的模型供應商之一，為企業(yè)在跨越推理、Agent以及企業(yè)工作流構(gòu)建生成式AI應用時提供更多選擇。
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AMD Spartan FPGA 升級：更大、更智能、更可擴展、更安全
我們很高興宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 將于 2026 年 7 月正式投入量產(chǎn)。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中規(guī)模最大、性能最強的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工藝。它為 AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合帶來了高 I/O、低功耗、靈活連接，以及支持 PQC CNSA 2.0 的先進硬件安全能力。
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泰瑞達攜手東京電子推出面向AI與數(shù)據(jù)中心芯片的集成測試解決方案
泰瑞達的UltraFLEXplus平臺搭配東京電子的探針技術(shù)，為先進2.5D/3D封裝產(chǎn)品提供高效的已知合格芯片篩選解決方案。
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加速具身智能量產(chǎn)，大聯(lián)大世平集團攜手芯馳科技深度解析全棧芯方案
2026年6月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布，攜手國內(nèi)車規(guī)級芯片龍頭企業(yè)芯馳科技(SemiDrive)，成功舉辦“全棧芯方案，讓具身智能量產(chǎn)快人一步——芯馳具身智能解決方案”線上研討會。本次研討會深度解析芯馳覆蓋“大腦-小腦-關(guān)節(jié)執(zhí)行端”的全棧車規(guī)芯片矩陣，為行業(yè)提供可落地、可批量交付的一體化芯片解決方案，大幅縮短機器人產(chǎn)品從研發(fā)到上市的周期。
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康佳特獲IEC 62443-4-1認證:為嵌入式安全應用開發(fā)提供可信流程
康佳特嵌入式模塊與軟件技術(shù)棧開發(fā)與支持流程已獲認證
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Supermicro 與 Arm 攜手推進智能體 AI 時代的計算創(chuàng)新
在近期的 COMPUTEX 大會上，Supermicro 宣布推出全新服務器產(chǎn)品，旨在滿足智能體人工智能 (Agentic AI) 時代快速增長的計算需求。該系統(tǒng)搭載 Arm 三月底推出的 Arm AGI CPU，能夠為新一代 AI 推理及智能體工作負載提供業(yè)界領(lǐng)先的計算密度與能效。
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TrendForce集邦咨詢: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規(guī)格集中，2H26高端特規(guī)品或面臨結(jié)構(gòu)性短缺
Jun. 17, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC產(chǎn)業(yè)研究，隨著全球云端服務供應商(CSP)AI軍備競賽持續(xù)升溫，自研ASIC加速器平臺大量采用小尺寸、高容值、耐高溫的高端特規(guī)MLCC，需求結(jié)構(gòu)正快速向少數(shù)頂規(guī)品項集中，然而，因供應商擴產(chǎn)速度落后，2026年下半年結(jié)構(gòu)性短缺風險不容小覷。
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西門子家電多款產(chǎn)品斬獲2026 iF及紅點國際設(shè)計大獎，以創(chuàng)新設(shè)計引領(lǐng)現(xiàn)代廚房變革
近日，西門子家電多款新品憑借突破性設(shè)計與創(chuàng)新科技，在國際設(shè)計領(lǐng)域斬獲重要獎項。其中，西門子抽屜蒸箱和西門子全場景凈飲機榮獲2026德國iF設(shè)計獎，西門子洗碗機鏡隱玻璃門板更是同時摘得2026 iF設(shè)計獎與紅點獎兩項國際殊榮。這些榮譽不僅是國際設(shè)計界對西門子家電創(chuàng)新能力的高度認可，也彰顯了品牌持續(xù)以用戶為中心，推動現(xiàn)代廚房在空間效率、操作體驗與美學價值上全面升級的探索成果。
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Littelfuse NANO2? SMD 708系列保險絲為大電流48 VDC AI數(shù)據(jù)中心提供保護
業(yè)界首款在80 VDC條件下額定分斷電流為14 kA，采用緊湊型表面貼裝封裝
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碳化硅賦能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超結(jié)MOSFET
摘要：碳化硅(SiC)憑借其優(yōu)異的材料特性，在服務器、工業(yè)電源等關(guān)鍵領(lǐng)域掀起技術(shù)變革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，從碳化硅如何重構(gòu)電源設(shè)計邏輯出發(fā)，剖析其在工業(yè)與服務器電源場景的應用價值。我們已經(jīng)介紹了《碳化硅如何革新電源設(shè)計、工業(yè)與服務器電源》《三種替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET與SiC Combo JFET深度解析》。本文將介紹利用SiC CJFET替代超結(jié)MOSFET以及開關(guān)電源應用。
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