Innatera的SNN架構(gòu)帶來遠勝CNN架構(gòu)的低功耗和實時性并加速邊緣端AI和物理AI落地

在正在盛大舉行的2026上海世界移動通信大會(MWC26上海)上，Innatera開發(fā)的尖峰神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(Spiking Neural Networks，SNN)技術(shù)、已商業(yè)化的Pulsar神經(jīng)形態(tài)微控制器(neuromorphic MCU)、Talamo軟件開發(fā)套件(SDK)和多項應(yīng)用展示吸引了眾多的觀眾。大家對SNN在邊緣端實現(xiàn)的極致能效比與低延遲響印象深刻，其事件驅(qū)動的計算機制與異構(gòu)混合架構(gòu)正在為越來越多的邊緣AI和端側(cè)AI，尤其是物理AI創(chuàng)新帶來巨大支持。

格科推出首顆車規(guī)級300萬像素圖像傳感器GC3903

據(jù)Sigmaintell預(yù)測，汽車市場已正式進入智能化的競爭，單車攝像頭搭載量將上升至11顆以上。其中，前視、環(huán)視、艙內(nèi)等相關(guān)攝像頭應(yīng)用需求占比持續(xù)提升。

TrendForce集邦咨詢: 英偉達800V Power Rack成Vera Rubin選用方案，預(yù)估至Rubin Ultra世代擴大采用

June 25, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server供電架構(gòu)研究，NVIDIA(英偉達)正積極打造自家800V HVDC Power Rack方案，目標于2026年第三季完成備貨，提供有需求的Vera Rubin客戶選用，非標準配備。從各機柜的功耗設(shè)計來看，NVIDIA 800V Power Rack應(yīng)將于2027下半年的Rubin Ultra系列后逐步放大采用情形，實際大規(guī)模采用目前估計將落在2028年。

NVIDIA 發(fā)布 BioNeMo Agent Toolkit——加速科學發(fā)現(xiàn)的智能體工具

NVIDIA 今日宣布推出 NVIDIA BioNeMo Agent Toolkit，為智能體生命科學時代提供專業(yè)領(lǐng)域的工具與技能。

更強功率、更大余量、更高系統(tǒng)價值

導軌式電源重新定義：如今控制柜中，電源的額定功率已不再是唯一考量。市場需要緊湊型導軌電源，可穩(wěn)定承載負載峰值、在嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行，并輕松融入現(xiàn)代電源架構(gòu)，無需額外改造。

應(yīng)用材料公司SmartFactory?推出“Semi-Insightful”系列播客第一期

近期，應(yīng)用材料公司SmartFactory?解決方案推出全新播客“Semi Insightful”系列。該系列由全球產(chǎn)品經(jīng)理Samantha Duchscherer主持，邀請公司多位專家展開深度對話，分享行業(yè)洞察。

Arteris 技術(shù)授權(quán)芯擎科技，賦能下一代汽車 SoC

Arteris FlexNoC 賦能芯擎科技先進信息娛樂與駕駛輔助應(yīng)用，長期合作再譜新篇

DigiKey 推出《可持續(xù)的未來》視頻系列第二季

新一季視頻重點展示了先進電子技術(shù)如何助力各行業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)設(shè)計。

MWC上海 2026| 羅德與施瓦茨與中國移動研究院聯(lián)合展示面向生成式AI應(yīng)用體驗測試解決方案

在2026年上海世界移動通信大會(MWC上海)期間，羅德與施瓦茨(以下簡稱"R&S")與中國移動研究院聯(lián)合展示了基于生成式AI的創(chuàng)新測試解決方案。該方案依托 CMX500一體化信令測試儀，首次實現(xiàn)了在不同網(wǎng)絡(luò)條件下對端側(cè)生成式AI用戶體驗的量化測量，開創(chuàng)了生成式AI用戶體驗測試領(lǐng)域的先河。

MWC上海2026 | 羅德與施瓦茨與唯亞威通信聯(lián)合展示信道數(shù)字孿生AI接收機測試解決方案

在MWC上海2026期間，羅德與施瓦茨(以下簡稱"R&S")和唯亞威通信(以下簡稱"VIAVI")聯(lián)合展示了基于信道數(shù)字孿生的AI接收機測試解決方案。該方案依托R&S SMW200A矢量信號發(fā)生器和FSW頻譜儀，深度集成VIAVI的射線追蹤信道軟件，模擬真實信號傳播環(huán)境，在實驗室環(huán)境下模擬真實物理環(huán)境對AI接收機的性能增益和泛化性進行驗證。

西門子獲評 Gartner 數(shù)據(jù)科學與機器學習 AI 平臺魔力象限“遠見者”

西門子 AI fabric 整合了 Rapidminer? 產(chǎn)品系列與 Mendix? 低代碼平臺，現(xiàn)已統(tǒng)一集成于工業(yè) AI 編排軟件 Intelligence Center X 之中。該軟件旨在助力企業(yè)打破 AI 零散試驗的局限，實現(xiàn)規(guī)?；涞貞?yīng)用并產(chǎn)生實際業(yè)務(wù)價值。依托規(guī)范化管控體系實現(xiàn)數(shù)據(jù)、模型與工作流程的互聯(lián)互通，Intelligence Center X 能夠融合企業(yè)場景能力、行業(yè)領(lǐng)域知識與全生命周期智能能力，幫助企業(yè)更快實現(xiàn) AI 落地應(yīng)用，優(yōu)化人機協(xié)同與 AI 智能體協(xié)作模式，以透明、可控的方式創(chuàng)造可量化的業(yè)務(wù)價值。

以“In Everything, Better”賦能AI生態(tài)，TDK將攜最新方案亮相2026慕尼黑上海電子展

TDK株式會社(東京證券交易所代碼：6762)6月25日宣布，將以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日舉辦的2026慕尼黑上海電子展，全面展示面向AI生態(tài)、汽車電子、信息通信技術(shù)(ICT)、工業(yè)與能源等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，以及系統(tǒng)級解決方案。

英特爾聯(lián)合英維克、嘉實多發(fā)布單相冷板液冷工質(zhì)測試驗證成果

同樣功耗性能提升9%、同樣性能功耗省18%，Intel 18A-P制程更快也更省電

TrendForce集邦咨詢：日本加速布局全固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)鏈，下一代電池技術(shù)全球競爭加劇

Jun. 24, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《全球固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)季報_2Q26》，日本近年擴大支持下一代蓄電池技術(shù)，其經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省(METI)2023年起實施《電池供應(yīng)保障計劃》，重點扶持全固態(tài)電池(ASSB)、雙極型低成本磷酸鐵鋰(LFP)電池等研發(fā)與早期量產(chǎn)。截至2026年第一季，該計劃已核準與全固態(tài)電池供應(yīng)鏈相關(guān)的五大項目，合計補助金額達6.6億美元(約1,057億日元)。