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是德科技將在2026年世界移動通信大會與三星聯(lián)合演示 NR-NTN 低軌衛(wèi)星移動性測試，助力衛(wèi)星直連手機商用部署
端到端 NR-NTN 驗證涵蓋移動性、切換能力，并與 Starlink 的部署節(jié)奏保持一致
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Nordic Semiconductor 在 2026 世界移動通信大會(MWC 2026)重磅發(fā)布多款新品，進一步鞏固蜂窩物聯(lián)網領先地位
Nordic Semiconductor 正式推出新一代產品組合，涵蓋 Cat 1 bis、衛(wèi)星非地面網絡(NTN)、集成邊緣 AI 的增強版 LTEM/NBIoT，并明確邁向 5G eRedCap，為數十億物聯(lián)網設備提供安全、穩(wěn)定的連接能力。
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米爾T153開發(fā)板AD7616高速ADC采集系統(tǒng)詳解
米爾MYD-YT153開發(fā)板搭載全志T153處理器，提供LocalBus(LBC)并行總線接口，適合連接高速外設。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分輸入，廣泛應用于工業(yè)數據采集、儀器儀表等領域。
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TrendForce集邦咨詢: 預估2026年全球新能源車銷量年增14%，USMCA重啟談判牽動汽車產業(yè)關鍵變量
March 2, 2026 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達2,053萬輛，年增26%。預估2026年全球銷量為2,340萬輛，成長幅度將縮減至14%。
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羅姆加強GaN功率器件供應能力
融合臺積公司工藝技術，在集團內部建立一體化生產體系
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瑞薩電子強化高層管理，推進印度與中國市場戰(zhàn)略布局
Malini Narayanamoorthi擴大了其在印度的領導范疇，任Vice President & President, Renesas Electronics India;行業(yè)資深人士劉芳出任Vice President & President, Renesas Electronics China
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Cadence 推出 ChipStack? AI Super Agent，開辟芯片設計與驗證新紀元
全球首個 AI 驅動的超級智能體，能夠根據規(guī)格和高層次描述自主創(chuàng)建并驗證設計
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Bourns? 高電壓、高能量 GDT 系列以精巧尺寸封裝中提供業(yè)界領先的浪涌保護性能
全新 GDT225HE 系列通過 UL 認證，符合易受雷擊的工業(yè)領域、再生能源及通信應用的高可靠度需求
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OSP邁入國際標準化階段：ISO正式啟動汽車應用開放系統(tǒng)協(xié)議標準化進程
中國 上海，2026年3月2日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領導者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出的動態(tài)照明與智能車輛網絡開放系統(tǒng)協(xié)議(OSP)，正進入國際標準化認證進程。國際標準化組織(ISO)道路車輛技術委員會(TC 22)已將OSP納入ISO/TC22/SC31/WG3工作組新項目并已于2026年2月啟動標準制定工作(項目編號：ISO 26341-1)。此舉彰顯了汽車產業(yè)對軟件定義汽車(SDV)開放互通技術日益迫切的需求。
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Ceva 人工智能授權和物理人工智能應用于2025 年取得突破性進展
領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司 (納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布，其人工智能 (AI) 授權業(yè)務于2025 年取得了突破性進展，共簽署了 10 項 NeuPro? 神經處理單元 (NPU) 協(xié)議，使得AI 在 2025 年度貢獻該公司超過 20% 授權收入。
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是德科技攜手愛立信賦能Pre-6G互操作性驗證
此次合作展示基于真實網絡基礎設施和終端設備的全棧Pre-6G互操作性測試
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英飛凌即將亮相Embedded World 2026，展示面向未來人工智能、物聯(lián)網、交通出行和機器人的微控制器與傳感器解決方案
【2026年3月2日, 德國慕尼黑訊】新一代嵌入式系統(tǒng)對這個快速發(fā)展的互聯(lián)世界當中的各種應用至關重要。這些嵌入式系統(tǒng)多種多樣，包含從采集關鍵數據的高性能傳感器，到處理和分析數據的先進微控制器(MCU)。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)將在2026年3月10日至12日于德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026上展示其創(chuàng)新的半導體解決方案如何幫助實現(xiàn)綠色高效的能源、環(huán)保安全的交通出行以及智能安全的物聯(lián)網。秉承“共同推動低碳化和數字化”的理念，英飛凌展臺(4A展廳138號展位)將呈現(xiàn)從人工智能(AI)和物聯(lián)網到汽車和機器人領域的重點應用，助力構建更加可持續(xù)的未來。
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選擇精密放大器拓撲
在精密信號鏈中，傳感器之后的第一個模塊通常是放大器電路，放大器電路必須放大目標信號，同時保證信號不失真。本文將討論如何為傳感器應用選擇適當的精密放大器電路拓撲，并重點關注運算放大器、差動放大器、電流檢測放大器、儀表放大器和全差動放大器。
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意法半導體微型驅動器助力小型家電設計：封裝更小巧，布局更靈活
驅動器級創(chuàng)新產生重大突破，簡化交流電源控制設計
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SiBionics - 借助Nordic nRF54L15增強其CGM解決方案
隨著SiBionic新款連續(xù)血糖監(jiān)測設備GS3的推出，該設備搭載Nordic nRF54L15低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片，為用戶提供更靈活的使用體驗，并能對血糖水平提供可操作的洞察分析。
- TI亮相2026慕尼黑電子展，線上線下齊狂歡
- 《21ic技術洞察》系列欄目特別篇：觸控無界，可靠隨心 —— 揭秘 PIC32CM PL10 的‘硬核’感知力
- HIOKI日置AI算力行業(yè)，測量解決方案
- 關注TTI，看Molex如何引領下一代交通技術變革
- 領略超領先的交通技術，TTI優(yōu)質資源限時免費放送
- 安富利基于英飛凌AURIXTMTC4系列微控制器完整解決方案來襲，參與活動領取京東卡好禮
- 不學不玩不青春，開啟東芝2026超有料的學習之旅 （第一期）
- 汽車電機控制設計遇困境？學習英飛凌課程，與設計槽點說再見
- 報名英飛凌線上研討會，探索優(yōu)化AI數據中心電源單元的秘密
- 突破性能天花板，成本超乎你想象，和ST一起揭開STM32C5的神秘面紗
- 2026 年度 MCU 行業(yè)評選（硬核芯?MCU 專項獎）
- Littelfuse應用學習社第二期：打造更節(jié)能與安全的消費電子電源解決方案
- ADI數據中心白皮書搶先看，測試領紅包
- AMD 2026技術日4月2日登陸北京，21ic邀你來報名
- 2025 年度電子產業(yè)卓越獎
- 《21ic技術洞察》系列欄目第二期：工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
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- Littelfuse應用學習社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數據中心解決方案
- 安富利3kW模擬電源供應器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測有效！
- 得捷芯聞解碼研習站第四期：網絡安全芯片，讓您的應用系統(tǒng)無懈可擊
- FPGA供電應用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 《21ic技術洞察》系列欄目：AI芯紀元——AI加持，語?助?再進化！
- 得捷芯聞解碼研習站第三期：MCU助?多應?打破功耗噩夢與安全隱患困局
- PI高度集成高壓IC，讓電動工具及自行車充電設備更環(huán)保、安全與高效
- 2025瑞薩電子邊緣 AI 技術研討會即將召開，21ic邀你來報名
- 2025 中國汽車芯片優(yōu)秀供應商獎
- 2025 ELEXCON 深圳國際電子展 工程師票選技術大獎
- STM32WBA6系列新品來襲，釋放Matter低功耗藍牙應用潛能
- 觀看華邦安全閃存技術研討會，分享你的設計安全小“芯”思
- 得捷芯聞解碼研習站第二期：傳感器賦予設備感知萬物之力
- 泰克全棧式電源測試解決方案來襲，讓AI數據中心突破性能極限
- 學習狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設計，完成測試
- 挑戰(zhàn)趣味測試，了解PI電機驅動IC超能力
- 分享設計槽點，尋找華邦電子為您帶來的小確幸
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- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點亮你的專屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產品“VHX-X1系列”來襲，填寫有獎問卷
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（三）
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（二）
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- 叮叮當，叮叮當 ADI化身圣誕老人送禮物啦
- ROHM科技展來襲，報名贏現(xiàn)金
- 轉轉轉~TI好禮轉不停 第二期
- Power integrations上新啦~萌新報道：電機驅動器，了解一下？
