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六角形半導(dǎo)體的天相芯HX77采用芯原Nano IP組合，打造超低能耗AR顯示處理器

芯原成熟的GPU、顯示處理與畸變矯正IP三者協(xié)同，支持AR顯示處理實(shí)現(xiàn)高度集成與低時(shí)延

廠商動(dòng)態(tài)
2026-03-11

AR顯示處理器 GPU
Farnell與Same Sky簽訂分銷協(xié)議

俄勒岡州奧斯威戈湖2026年3月10日消息——Same Sky今日宣布已與全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商之一Farnell簽署全球分銷協(xié)議。作為該協(xié)議的一部分，F(xiàn)arnell 將分銷和營(yíng)銷Same Sky廣泛的產(chǎn)品組合，包括音頻、互連、熱管理等。除了在歐洲、中東和非洲地區(qū)以Farnell品牌提供產(chǎn)品支持外，Same Sky的零部件還將通過(guò)北美的Newark品牌和亞太地區(qū)的element14品牌提供。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-03-11

音頻零部件熱管理
TrendForce集邦咨詢: 2025年全球智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)12.5億支，蘋(píng)果、三星并列第一

March 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機(jī)研究，2025年第四季得益于Apple(蘋(píng)果)新機(jī)沖量，全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)達(dá)3.37億支，季增2.7%。此外，Apple、Samsung(三星)兩者在2025年生產(chǎn)總數(shù)皆達(dá)近2.4億支，并列全球第一。

TrendForce集邦咨詢
2026-03-11

三星蘋(píng)果智能手機(jī)
意法半導(dǎo)體與高通攜手：傳感與無(wú)線技術(shù)賦能驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版

2026年3月11日，中國(guó)?—— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 近日宣布，ST現(xiàn)已支持高通技術(shù)公司最新推出的個(gè)人AI平臺(tái)—— 驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，為其提供先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)感知與安全無(wú)線技術(shù)支持。意法半導(dǎo)體的組件有助于為下一代真正個(gè)性化、高響應(yīng)性的可穿戴計(jì)算設(shè)備解鎖更豐富的 “始終在線” 感知能力、實(shí)現(xiàn)前所未有的能效并帶來(lái)突破性的用戶體驗(yàn)，從而支持如活動(dòng)識(shí)別、健康與生活方式監(jiān)測(cè)等高級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景。

意法半導(dǎo)體
2026-03-11

AI 機(jī)器學(xué)習(xí) 驍龍
Nordic Semiconductor 推出精準(zhǔn)自適應(yīng)電池健康監(jiān)測(cè)技術(shù)，賦能更智能、更耐用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

全新電量計(jì)解決方案可提供電池健康狀態(tài)報(bào)告、自適應(yīng)電池建模，并通過(guò)由 Memfault 提供技術(shù)支持的 nRF Cloud 實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的設(shè)備群監(jiān)測(cè)。

Nordic Semiconductor
2026-03-11

物聯(lián)網(wǎng) 電池 MCU
conga-HPC/cBLS 助力高負(fù)載邊緣計(jì)算應(yīng)用升級(jí)

為COM-HPC Client 平臺(tái)帶來(lái)更強(qiáng)悍、更穩(wěn)定的性能表現(xiàn)

廠商動(dòng)態(tài)
2026-03-11

CPU 邊緣計(jì)算 GPGPU
了解安全事項(xiàng)應(yīng)用筆記——第三部分：引腳FMEDA

本文旨在深入探討IC引腳失效模式和影響分析(FMEA)的重要性，并結(jié)合ADI公司的安全事項(xiàng)應(yīng)用筆記，說(shuō)明FMEA在功能安全標(biāo)準(zhǔn)（如IEC 61508和ISO 13849）合規(guī)過(guò)程中的實(shí)踐意義。功能安全標(biāo)準(zhǔn)包含規(guī)范性和參考性兩類條款，規(guī)定了系統(tǒng)集成商在進(jìn)行技術(shù)安全分析時(shí)需考慮的集成電路(IC)和印刷電路板(PCB)潛在失效情況。

ADI
2026-03-11

電路板引腳 FMEDA
Ceva新一代UWB IP具有更遠(yuǎn)的傳輸距離和更高的吞吐量

Ceva-Waves UWB 是業(yè)界率先符合 IEEE 802.15.4ab 標(biāo)準(zhǔn)的 UWB IP 協(xié)議，可提供高達(dá) 30 倍的擴(kuò)展測(cè)距和 4 倍的數(shù)據(jù)傳輸速率，適用于安全訪問(wèn)、定位、雷達(dá)和先進(jìn)數(shù)據(jù)應(yīng)用

CEVA
2026-03-11

雷達(dá) 邊緣 AI UWB IP
Nordic Semiconductor 擴(kuò)展 nRF54L 系列，推出入門(mén)級(jí)低功耗藍(lán)牙 SoC

擴(kuò)展nRF54L 系列以涵蓋更廣泛的應(yīng)用，包括對(duì)成本敏感的低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。

Nordic Semiconductor
2026-03-11

存儲(chǔ)器 SoC 低功耗藍(lán)牙
更快實(shí)現(xiàn)HD觸覺(jué)反饋集成：24小時(shí)從概念到功能原型

依托 TITAN 標(biāo)準(zhǔn)化開(kāi)發(fā)工具，降低觸覺(jué)集成復(fù)雜度

廠商動(dòng)態(tài)
2026-03-11

觸覺(jué) 攝像頭 Drake LF馬達(dá)
Teledyne e2v推出Perciva? 5D相機(jī)：為工業(yè)、零售及機(jī)器人成像提供近距離無(wú)遮擋3D視覺(jué)解決方案

法國(guó)格勒諾布爾，2026年3月9日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v宣布推出 Perciva? 5D相機(jī)，這項(xiàng)突破性成像創(chuàng)新旨在以經(jīng)濟(jì)高效、可靠且易于集成的方案實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量短距離3D視覺(jué)。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-03-11

機(jī)器人 3D視覺(jué) 5D相機(jī)
富昌電子榮膺瑞薩 “2025年度最佳潛力獎(jiǎng)”

中國(guó)上海 – 2026年3月9日 – 全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子(Future Electronics)近日憑借在嵌入式領(lǐng)域的持續(xù)深耕與快速成長(zhǎng)，榮膺瑞薩電子嵌入式處理產(chǎn)品事業(yè)部頒發(fā)的“2025最佳潛力獎(jiǎng)”。

富昌電子
2026-03-11

元器件嵌入式
應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛電壓瞬態(tài)游刃有余，意法半導(dǎo)體智能高邊驅(qū)動(dòng)器為汽車系統(tǒng)持續(xù)供電與守護(hù)

滿足汽車電氣電子元件質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)苛要求

意法半導(dǎo)體
2026-03-11

驅(qū)動(dòng)器電壓功率開(kāi)關(guān)
貿(mào)澤電子推出在線資源中心為工程師帶來(lái)云端智能

2026年3月9日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出內(nèi)容豐富的邊緣計(jì)算資源中心，為工程師提供業(yè)界新動(dòng)態(tài)。邊緣計(jì)算正在重塑數(shù)字智能與物理世界的交互方式，將計(jì)算處理推近數(shù)據(jù)生成源頭，降低對(duì)云優(yōu)先架構(gòu)的依賴。

貿(mào)澤電子
2026-03-11

嵌入式 AI 邊緣計(jì)算
了解安全事項(xiàng)應(yīng)用筆記——第二部分：失效模式分配

本系列第一部分圍繞元件失效率及可靠性預(yù)測(cè)方法展開(kāi)了討論。第二部分將介紹失效模式、影響及診斷分析（FMEDA）。作為系統(tǒng)集成商可采用的安全分析工具之一，F(xiàn)MEDA能依據(jù)IEC 61508等功能安全標(biāo)準(zhǔn)的要求，對(duì)安全相關(guān)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)估。開(kāi)展FMEDA分析需要獲取多項(xiàng)元件信息，其中包括失效率數(shù)據(jù)和失效模式分布(FMD)。本文將闡述FMD等因素如何影響FMEDA評(píng)估，并介紹ADI公司的安全應(yīng)用筆記如何提供此類信息。

ADI
2026-03-11

元件電源電路 FMEDA