創(chuàng)新不止,創(chuàng)芯不已:第六屆ICDIA創(chuàng)芯展8月南京盛大啟幕!
西門子仿真與試驗(yàn)峰會(huì)落地武漢 融合 AI 與仿真擘畫工業(yè)新圖景
CSPT:一場(chǎng)搞定半導(dǎo)體封裝全產(chǎn)業(yè)鏈合作!
長(zhǎng)電科技發(fā)布2025年年報(bào):全年?duì)I收創(chuàng)歷史新高,利潤總額同比增長(zhǎng)
是德科技擴(kuò)展1.6T互連驗(yàn)證技術(shù),新增無源銅纜和低功耗光模塊驗(yàn)證支持
2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽在滬開幕,標(biāo)準(zhǔn)與人才共筑卓越產(chǎn)業(yè)
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MYD-LD25X Cortex-M33實(shí)時(shí)核開發(fā)實(shí)戰(zhàn)解析
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FPGA并行處理與資源分配:高性能計(jì)算的新范式
實(shí)現(xiàn)1.5KW高頻水泵驅(qū)動(dòng)成熟方案
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