基于Hypervisor虛擬機融合CODESYS PLC,在標(biāo)準(zhǔn)硬件上高效整合混合關(guān)鍵性負(fù)載
摘要:《實現(xiàn)電動汽車快速充電教程》從技術(shù)層面深入探討驅(qū)動下一代電動汽車充電系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計與相關(guān)器件。重點涵蓋兆瓦級電動汽車充電技術(shù)背后的設(shè)計挑戰(zhàn)與創(chuàng)新、分立式方案和功率集成模塊(PIM)方案如何助力構(gòu)建可擴展、高效且可靠的快速充電基礎(chǔ)設(shè)施。我們已經(jīng)介紹過:《兆瓦級充電系統(tǒng)架構(gòu)、雙有源橋的應(yīng)用前景等》《電動汽車充電樁的電壓等級分類、現(xiàn)代電動汽車充電樁的規(guī)格概覽》,本文將介紹分立組裝與模塊組裝、兆瓦級充電的可行性實現(xiàn)路徑、液冷難題等。
目前,“美加墨”世界杯正如火如荼的進行。除了圍在電視前觀賞這場國際盛事以外,還有不少幸運兒能夠到現(xiàn)場觀摩。但伴隨著洶涌的人潮,運營商需要直面一個頭疼的問題——手機因海量用戶同時接入而無法上網(wǎng)。
中國北京(2026年7月1日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼:603986.SH;3986.HK)攜70余款產(chǎn)品及解決方案亮相2026慕尼黑上海電子展。本次展品陣容涵蓋存儲器、微控制器、模擬芯片、傳感器等全系產(chǎn)品線,并聚焦AI技術(shù)與終端應(yīng)用的深度融合,覆蓋具身智能、數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器、工業(yè)與數(shù)字能源、汽車/兩輪車以及消費電子等重點領(lǐng)域,全方位展現(xiàn)了兆易創(chuàng)新在多元應(yīng)用的技術(shù)積淀與廣泛布局。依托持續(xù)的技術(shù)突破、精準(zhǔn)的市場洞察、豐富的產(chǎn)品矩陣,兆易創(chuàng)新將不斷為客戶提供創(chuàng)新的解決方案,驅(qū)動行業(yè)智能化升級。
中國北京(2026年7月1日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼:603986.SH;3986.HK)宣布推出全新GD24CL系列I2C通信接口的EEPROM,首發(fā)容量為256Kb。該產(chǎn)品系列憑借優(yōu)異的可靠性指標(biāo),高效接口以及全方位的安全防護機制,能夠切實滿足工業(yè)、電表、能源、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域?qū)﹃P(guān)鍵配置信息長期、穩(wěn)定保存的嚴(yán)苛需求。作為兆易創(chuàng)新推出的首款EEPROM產(chǎn)品,該系列的發(fā)布進一步完善了公司的非易失性存儲產(chǎn)品線,并將為客戶智能設(shè)備的穩(wěn)健運行提供更具競爭力的存儲解決方案。
三大要點: ·與標(biāo)準(zhǔn) SoC 封裝相比,將內(nèi)存直接集成到自適應(yīng) SoC 封裝中可以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸、降低時延,并有助于降低功耗。 ·第二代AMD Versal Premium MoP(封裝上內(nèi)存)器件面向長生命周期和工業(yè)級環(huán)境打造,提供 15 年以上的支持,有助于降低設(shè)計風(fēng)險,并保護產(chǎn)品路線圖免受 HBM 較短、數(shù)據(jù)中心驅(qū)動的更新周期影響。 ·經(jīng)過預(yù)驗證的封裝內(nèi)存可助力減少板級內(nèi)存設(shè)計、仿真和驗證工作,從而加速產(chǎn)品上市進程。
英飛凌科技舉辦以“從創(chuàng)新到價值”為主題的2026年度媒體日活動。英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、消費計算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉攜核心管理層團隊,系統(tǒng)闡述企業(yè)創(chuàng)新布局及本土化成果,并重磅宣布英飛凌創(chuàng)新空間在上海正式啟用,依托本土創(chuàng)新體系,深化在華全產(chǎn)業(yè)鏈布局,踐行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。
RealSpace? Elevate 是可授權(quán)的 Windows APO,它使 OEM 廠商能夠打造差異化的品牌空間音頻體驗,同時降低開發(fā)成本和復(fù)雜性
June 29, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AMOLED技術(shù)與市場報告,Apple(蘋果)計劃陸續(xù)于MacBook Pro、iPad Pro與iMac等產(chǎn)品,采用未來顯示色彩基準(zhǔn)BT.2020色域覆蓋率達95%的OLED面板。相較目前主流色彩基準(zhǔn)DCI-P3,BT.2020對色純度、光譜控制、發(fā)光效率與功耗的要求更高,意味OLED技術(shù)競爭重點將不再局限于提升亮度、對比度與薄型化,將進一步朝向色彩純度與能效平衡。
中國上海,2026年6月30日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出采用東芝最新一代工藝U-MOS11-H[1]制造的80V N溝道功率MOSFET——TPM1R408RH。該MOSFET面向AI數(shù)據(jù)中心和通信基站等工業(yè)設(shè)備的開關(guān)電源。新產(chǎn)品即日起開始出貨。
通過 AEC-Q101 車規(guī)認(rèn)證的雙向 TVS 二極管,為緊湊型單線接口提供高可靠度保護
June 30, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,隨著AI Server、General Purpose Server(通用型Server)與Edge AI周邊需求持續(xù)升溫,晶圓代工產(chǎn)能配置明顯朝AI相關(guān)產(chǎn)品傾斜,加速改變成熟制程供需結(jié)構(gòu)。八英寸制程受惠于AI相關(guān)Power訂單增量及TSMC(臺積電)、Samsung(三星電子)減產(chǎn),產(chǎn)能利用率與代工價格強勢拉升。十二英寸成熟制程則因TSMC啟動減產(chǎn),有望帶動中長期轉(zhuǎn)單效應(yīng);加上55nm(含)以上Power IC訂單強勁,引發(fā)臺系晶圓廠減產(chǎn)High Voltage(HV)制程、訂單流向陸系廠供應(yīng)鏈等效應(yīng),以及AI相關(guān)新興應(yīng)用增量排擠、原物料通膨等因素,導(dǎo)致十二英寸成熟制程代工漲價氛圍,預(yù)估漲勢將延伸至2027年。
Bourns是全球約2萬家供貨商中僅有的8家榮獲通用汽車超速獎的供貨商之一
以人工智能與數(shù)字化技術(shù)賦能真空玻璃全球化制造運營
臺灣新竹 – 2026 年 6 月 30 日 –全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)近日推出高度集成的高精度測量解決方案 NSC128L42。該產(chǎn)品采用 32 位 Arm? Cortex? M23 內(nèi)核,集成 24 位 Sigma Delta ADC、LCD 驅(qū)動器以及高品質(zhì)語音合成功能,適用于各類便攜式及工業(yè)級應(yīng)用。