最新免费AV网站|无码高清在线播放|国模吧视频AV亚洲女人|能直接看的日韩AV在线|日韩欧美亚洲三级在线|亚洲a片网址大香焦一区二区|久草资源av成人电影三|亚洲精品爆乳无码A片|欧美黄色A片免费观看|欧美日韩国产一区二区免费视频

  • 汽車(chē)遙控器的影藏功能

    隨著中國(guó)汽車(chē)新四化的不斷推進(jìn)，汽車(chē)鑰匙也越來(lái)越智能化，如今的汽車(chē)鑰匙均使用芯片，為磁性芯片系統(tǒng)。司機(jī)可以通過(guò)電子感應(yīng)技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)鑰匙打開(kāi)車(chē)門(mén)，一鍵啟動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)，大大提升了體驗(yàn)感。而新出現(xiàn)的手機(jī)鑰匙也更加智能，通過(guò)手機(jī)替代傳統(tǒng)的機(jī)械鑰匙或者智能鑰匙，通過(guò)NFC或者藍(lán)牙靠近車(chē)門(mén)即可打開(kāi)車(chē)門(mén)，做到主駕座椅上，即可實(shí)現(xiàn)上高壓?jiǎn)?dòng)汽車(chē)(純電車(chē)型)，司機(jī)無(wú)需掏出鑰匙，一腳油門(mén)即可實(shí)現(xiàn)即刻出發(fā)。 除了開(kāi)門(mén)關(guān)門(mén)，你知道汽車(chē)鑰匙還有哪些隱藏的功能。 揭秘一：求救功能 汽車(chē)鑰匙上一般有一個(gè)喇叭字樣的圖案，很多人不知道這個(gè)功能是做什么的，其實(shí)它具有多個(gè)功能，首先就是求救功能。如果你發(fā)現(xiàn)有人在對(duì)你的車(chē)輛進(jìn)行破壞。此時(shí)可以按下這個(gè)按鍵。發(fā)出報(bào)警信號(hào)。如果你發(fā)現(xiàn)有壞人，還可以按下這個(gè)按鈕進(jìn)行報(bào)警求救，通過(guò)它可以成功得到周邊他人的幫助。有的時(shí)候還能保命，減少意外的傷害。 揭秘二：熄火后關(guān)車(chē)窗 停車(chē)熄火以后，卻發(fā)現(xiàn)車(chē)窗忘了關(guān)，很多司機(jī)只知道重新點(diǎn)火再關(guān)窗，但其實(shí)許多車(chē)型長(zhǎng)按遙控鑰匙上的關(guān)門(mén)鍵，就能關(guān)上車(chē)窗!當(dāng)然如果你的車(chē)輛沒(méi)有這個(gè)功能，完全可以安裝一個(gè)自動(dòng)升降器，一樣可以通過(guò)汽車(chē)鑰匙遙控實(shí)現(xiàn)。 揭秘三：停車(chē)場(chǎng)找車(chē) 找車(chē)功能如果你的車(chē)輛在停車(chē)場(chǎng)，一時(shí)間找不到車(chē)輛停放的位置，此時(shí)可以按下這個(gè)喇叭樣的按鈕，或者是鎖車(chē)鍵按鍵，都可以清晰聽(tīng)到車(chē)輛發(fā)出的聲音，以此幫你更快地找到汽車(chē)。 揭秘四：自動(dòng)開(kāi)后備箱 車(chē)遙控鑰匙上有開(kāi)后備箱的按鍵，長(zhǎng)按后備箱開(kāi)鎖鍵(有的車(chē)是連按兩下)，后備箱會(huì)自動(dòng)彈開(kāi)哦!如果你手里剛好拿著大大小小的行李，輕輕一按車(chē)鑰匙，后備箱就彈開(kāi)了，十分方便!還有一種比較特殊的情況，不怕一萬(wàn)只怕萬(wàn)一，遇到車(chē)掉下水里，車(chē)禍，搞到車(chē)門(mén)打不開(kāi)時(shí)，就按下這個(gè)按鍵后備箱打開(kāi)能逃生。 揭秘五：遙控開(kāi)窗 這個(gè)功能，在夏季特別實(shí)用，上車(chē)前能先給被烈日暴曬過(guò)的車(chē)廂散散熱氣!快來(lái)試試你的車(chē)鑰匙，長(zhǎng)按開(kāi)鎖鍵數(shù)秒，4個(gè)車(chē)窗是不是會(huì)齊齊打開(kāi)呢? 揭秘六：只開(kāi)駕駛室車(chē)門(mén) 有些車(chē)，按一下遙控鑰匙開(kāi)門(mén)鍵，就能打開(kāi)駕駛室的車(chē)門(mén);按兩下，才是打開(kāi)所有4個(gè)門(mén)。具體你的車(chē)有沒(méi)有這樣的功能，可以咨詢(xún)一下4S店;如果有的話(huà)，前去設(shè)置，將功能調(diào)用出來(lái)。 這樣，沒(méi)有自動(dòng)落鎖功能，也能讓你副駕駛和后座上的財(cái)物有了安全保障。尤其對(duì)女車(chē)主來(lái)說(shuō)，擁有這個(gè)功能，在偏僻的停車(chē)場(chǎng)可以避免歹徒從副駕駛或后座跟上車(chē)。 以上便是幾個(gè)汽車(chē)鑰匙隱藏的功能介紹，當(dāng)然啦，并不是所有汽車(chē)都有上述裝置，不同車(chē)型裝置的位置和開(kāi)啟方法也有可能不一樣。不過(guò)， 你可以試試哦，或許會(huì)起到很大的作用。

    半導(dǎo)體 汽車(chē)鑰匙 磁性芯片

  • 拒絕AI芯片唱衰論

    從跑出實(shí)驗(yàn)室到在各行業(yè)落地，人工智能的產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善。一方面，算法公司已不再局限于只做軟件，開(kāi)始走軟硬件一體化道路，發(fā)展全棧能力。另一方面，為求長(zhǎng)久生存，包括AI芯片在內(nèi)的人工智能公司開(kāi)始爭(zhēng)相登錄二級(jí)市場(chǎng)。AI芯片也被稱(chēng)為AI加速器或計(jì)算卡，即專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。AI芯片性能與傳統(tǒng)芯片有很大區(qū)別，在執(zhí)行AI算法時(shí)，更快、更節(jié)能。 但與此同時(shí)，行業(yè)也一直充斥著泡沫、寒潮等論調(diào)，對(duì)于AI芯片的唱衰不絕于耳。 作為星瀚資本的創(chuàng)始合伙人，楊歌投出了AI芯片公司鯤云科技。他長(zhǎng)期關(guān)注智能制造和新基建行業(yè)，跟蹤AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)動(dòng)態(tài)。鈦媒體對(duì)楊歌進(jìn)行了專(zhuān)訪，就AI芯片上市潮、芯片爆發(fā)機(jī)會(huì)、創(chuàng)企如何生存等問(wèn)題展開(kāi)討論。 為什么青睞科創(chuàng)板? 在科創(chuàng)板上，AI芯片的上下游企業(yè)掀起了一波上市潮。 國(guó)內(nèi)AI芯片公司寒武紀(jì)將于6月2日正式登錄科創(chuàng)板。此前，全球第五大芯片制造商中芯國(guó)際也宣布回歸科創(chuàng)板。還有一些AI芯片企業(yè)已經(jīng)展露了科創(chuàng)板上市的意向。 早在2019年初科創(chuàng)板開(kāi)閘時(shí)，公布的第一批9家IPO企業(yè)中有3家都是芯片相關(guān)企業(yè)，可見(jiàn)芯片企業(yè)成為科創(chuàng)板的首批受益企業(yè)。 為什么芯片上下游企業(yè)瞄準(zhǔn)了科創(chuàng)板?星瀚資本創(chuàng)始合伙人楊歌認(rèn)為，科創(chuàng)板本身為了增加市場(chǎng)流動(dòng)性，其成立就是為了幫助寒武紀(jì)一類(lèi)的企業(yè)找到通暢的資本流動(dòng)渠道。因?yàn)橹袊?guó)大部分技術(shù)類(lèi)企業(yè)在中早期成本高企，盈利能力較弱。 “技術(shù)類(lèi)公司大都是十年磨一劍，這一劍磨成了后會(huì)導(dǎo)致市場(chǎng)的爆發(fā)，從而帶動(dòng)自身市值的爆發(fā)。所以這類(lèi)公司的資本化路徑和曲線(xiàn)，和消費(fèi)、供應(yīng)鏈等正常線(xiàn)性發(fā)展的企業(yè)不同。這時(shí)提供一個(gè)相對(duì)好的政策幫助他們上市，才能使過(guò)程更加公平?！? AI芯片下個(gè)爆發(fā)點(diǎn)在哪里? “現(xiàn)在顯然還沒(méi)到通用型AI芯片的水平，最多是從單一場(chǎng)景切成多場(chǎng)景的通用型芯片?！睏罡杞o出的數(shù)據(jù)顯示，過(guò)去五年里，AI芯片有90%以上的方向都是圖像識(shí)別相關(guān)應(yīng)用，主要在安防領(lǐng)域，比如道路、社區(qū)、工業(yè)安防及人臉識(shí)別領(lǐng)域。 為什么AI芯片應(yīng)用會(huì)如此聚焦于圖像識(shí)別，做語(yǔ)音識(shí)別芯片的公司還有多少機(jī)會(huì)? 楊歌總結(jié)道，原因在于圖像識(shí)別市場(chǎng)需求量大、需求明確且市場(chǎng)成熟。倒逼了像寒武紀(jì)、地平線(xiàn)類(lèi)型的芯片公司在圖像識(shí)別領(lǐng)域的應(yīng)用。 首先，圖像識(shí)別的AI算法比較標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)用也比較標(biāo)準(zhǔn)，已經(jīng)形成模塊化，各場(chǎng)景的應(yīng)用也比較簡(jiǎn)單。其次，圖像識(shí)別的應(yīng)用場(chǎng)景商業(yè)需求非常明確，需求量大。比方說(shuō)，比方說(shuō)，工業(yè)安防會(huì)有倉(cāng)庫(kù)、廠房使用，交通安防則是由政府集體采購(gòu)等。 而從做語(yǔ)音識(shí)別的AI芯片公司來(lái)講，首先，語(yǔ)音識(shí)別對(duì)于當(dāng)點(diǎn)的計(jì)算力要求沒(méi)有那么大，數(shù)據(jù)處理的量級(jí)也小得多。 楊歌列了一組數(shù)據(jù)：人眼和耳朵分析數(shù)據(jù)的差距，是100兆/秒比10k/秒的差距。這代表著耳朵其實(shí)不太需要計(jì)算力。 “圖像識(shí)別需要像素很高非常精確，而語(yǔ)音即便沒(méi)那么精細(xì)也能分辨出在說(shuō)什么，所以對(duì)于計(jì)算力的要求更小。而當(dāng)計(jì)算力要求小的時(shí)候，我就沒(méi)必要在終端用AI芯片，而是可以把數(shù)據(jù)傳到云端去分析，這存在一個(gè)非常底層的邏輯。”楊歌解釋道。 據(jù)楊歌預(yù)測(cè)，AI芯片下一個(gè)爆發(fā)會(huì)在提高機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)機(jī)能適應(yīng)性方面。比如機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)性反應(yīng)、應(yīng)激性反應(yīng)等是需要AI芯片在終端進(jìn)行處理的。而語(yǔ)音識(shí)別這個(gè)方向則相對(duì)比較劣勢(shì)。 AI芯片的未來(lái)：軟硬件一體 當(dāng)前AI公司的發(fā)展有兩種路徑，一種聚焦于算法平臺(tái)和底層框架，橫向覆蓋了很多行業(yè);而另一種則是從底層芯片一直拓展到上層解決方案，走垂直的發(fā)展路徑。這兩者可被概括為“一橫一縱”的發(fā)展模式。其中，前者只做軟件，而后者則實(shí)現(xiàn)了軟硬件一體化。 楊歌認(rèn)為，“從芯片角度而言，考慮到計(jì)算力和邊緣計(jì)算，只有軟硬件一起做才能在未來(lái)人工智能計(jì)算力的市場(chǎng)上占有一席之地?！? 原因在于，目前人工智能芯片和邊緣計(jì)算的基礎(chǔ)還不是非常成熟，在不成熟的基礎(chǔ)上做軟件、場(chǎng)景、算法或應(yīng)用，就相當(dāng)于在不成熟的地基上搭建空中樓閣。這就像是最早在移動(dòng)夢(mèng)網(wǎng)上開(kāi)發(fā)游戲和軟件的公司，因?yàn)橐苿?dòng)夢(mèng)網(wǎng)的底層不行，最后這些公司都會(huì)死掉，會(huì)被移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)所取代。 “因此，芯片公司必須要從底層上在硬件上占有一席之地，或者和當(dāng)下最前沿的硬件公司進(jìn)行深度的綁定，去為他們做服務(wù)。” 楊歌舉例道，這就像英特爾在1965年前后做的事，英特爾其實(shí)也是一橫一縱在做。既開(kāi)發(fā)自己的底層硬件和算法，又在外面不斷接項(xiàng)目，在垂直領(lǐng)域進(jìn)行開(kāi)發(fā)。從1965年直到1969年，當(dāng)日本公司向英特爾提出要將底層封裝成標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品時(shí)，英特爾才獲得了爆發(fā)。 “如果你不從需求出發(fā)不接項(xiàng)目，那你就沒(méi)有階段性的穩(wěn)定收入;而一旦太多從需求出發(fā)，就會(huì)失去對(duì)底層的控制力，成為一家做項(xiàng)目的公司。因此二者必須是兩手抓，兩手都要硬的過(guò)程?！睏罡杞忉尩?。 當(dāng)創(chuàng)企遇上大廠，還有機(jī)會(huì)嗎? 創(chuàng)業(yè)企業(yè)與大廠合作，自然也避不開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。以寒武紀(jì)為例，華為曾是寒武紀(jì)的大客戶(hù)，而當(dāng)華為海思宣布自研芯片后，寒武紀(jì)不僅失去了大客戶(hù)，還多了一位競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 那么，當(dāng)大廠入局，創(chuàng)業(yè)企業(yè)可發(fā)揮空間還有多大? 楊歌認(rèn)為，大公司永遠(yuǎn)無(wú)法替代小公司的創(chuàng)新性，這可以從商業(yè)與技術(shù)兩個(gè)層面解讀。 首先在商業(yè)上，大廠有自己的管理結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)和技術(shù)基礎(chǔ)，其知識(shí)結(jié)構(gòu)是固化的。大廠的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在人力和生產(chǎn)，而技術(shù)行業(yè)的研發(fā)就在于關(guān)鍵的一兩個(gè)人的水平。所以大廠傾向于學(xué)習(xí)小公司的技術(shù)，在學(xué)習(xí)到一定程度后進(jìn)行并購(gòu)。 從技術(shù)角度上，大廠芯片的研發(fā)過(guò)程，通常是用已有芯片去擬合人工智能的應(yīng)用場(chǎng)景，它和硬件結(jié)構(gòu)擬合的會(huì)非常生硬。但大廠的優(yōu)勢(shì)在于綜合服務(wù)能力高于小廠，它不光提供計(jì)算服務(wù)，還可能提供大量的數(shù)據(jù)服務(wù)，比如產(chǎn)業(yè)鏈上下游的信息，所以能給到一套整體化的服務(wù)。 而面對(duì)商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題，創(chuàng)企該如何與大廠合作，保護(hù)自己的成果。 楊歌對(duì)小廠的建議是，在早期一定要有大客戶(hù)，有穩(wěn)定的收入來(lái)源和企業(yè)合作。最好與合作伙伴是有差異化的優(yōu)勢(shì)。比方說(shuō)，寒武紀(jì)與華為就是過(guò)于同業(yè)的合作，所以可能一轉(zhuǎn)身就推出了類(lèi)似的業(yè)務(wù)。 AI芯片企業(yè)，要緊的是活下去 總體而言，當(dāng)AI芯片從風(fēng)口期進(jìn)入理性期，業(yè)內(nèi)不乏對(duì)AI芯片的唱衰聲：缺乏大客戶(hù)、造血能力差等都是挑戰(zhàn)。芯片頭部公司如寒武紀(jì)，在失去華為大客戶(hù)后也經(jīng)過(guò)了上交所問(wèn)詢(xún)，遭到了市場(chǎng)質(zhì)疑。 對(duì)于唱衰之聲，楊歌表示，“每個(gè)技術(shù)早期研發(fā)投入都遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于收入，所以很多人會(huì)懷疑行業(yè)有問(wèn)題。但是不要懷疑，企業(yè)短期內(nèi)就解決短期內(nèi)的問(wèn)題，比如現(xiàn)金流、融資和成本結(jié)構(gòu)問(wèn)題?！? 他舉例道，摩托羅拉就是在2005-2008年間選錯(cuò)了賽道，在此時(shí)選擇做4G研發(fā)?？伤度脒^(guò)多在無(wú)法控制的市場(chǎng)里面，最終死在了4G出來(lái)之前。所以企業(yè)在技術(shù)研發(fā)過(guò)程中一定要階段性的變現(xiàn)，這是一種商業(yè)能力，但不代表選錯(cuò)了方向。 楊歌表示，“短期唱衰阻擋不了芯片整體發(fā)展趨勢(shì)。去看看《創(chuàng)新者》這本書(shū)就知道了，現(xiàn)在唱衰AI芯片的人在1965年可能就是唱衰英特爾的那群人，但你再堅(jiān)持看5年就知道了，英特爾會(huì)大到不可想象?！? AI技術(shù)的應(yīng)用日益增長(zhǎng)，在教育、醫(yī)療、無(wú)人駕駛等領(lǐng)域都能看到 AI 的身影。然而GPU 芯片過(guò)高的能耗無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)的需求，因此取而代之必將有ASIC 芯片。

    半導(dǎo)體 ai芯片

  • Wi-Fi 6E芯片，保證最快的Wi-Fi速度

    5G固然是當(dāng)前最火的通信技術(shù)， 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的革新并非僅限于5G，還有更多技術(shù)在一同完善體驗(yàn)，比如說(shuō)近期開(kāi)始被更多人關(guān)注到的Wi-Fi 6。這個(gè)最新的無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，即將在設(shè)備規(guī)模進(jìn)一步爆發(fā)的未來(lái)發(fā)揮作用，成為家庭、辦公、公共場(chǎng)合搭建無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的首選技術(shù)。 無(wú)線(xiàn)技術(shù)在帶寬、距離和抗干擾性方面一直在不斷改善，但大多數(shù)企業(yè)和普通消費(fèi)者尚未升級(jí)到Wi-Fi 6，仍在使用流行的802.11ac(Wi-Fi 5)標(biāo)準(zhǔn)。芯片制造商最近正在轉(zhuǎn)向批準(zhǔn)更新Wi-Fi 6E，而高通已經(jīng)準(zhǔn)備好采用新的設(shè)備和路由器解決方案，以保證“ VR級(jí)低延遲”和最快的Wi-Fi速度。 今天，高通公司宣布推出支持Wi-Fi 6E和Bluetooth 5.2的設(shè)備就緒型無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)FastConnect 6900和6700，以實(shí)現(xiàn)最大的無(wú)線(xiàn)性能和能效。 FastConnect 6700的峰值Wi-Fi速度為每秒3吉比特(Gbps)，而高端6900使用四流雙頻同時(shí)傳輸和6GHz多頻功能則能達(dá)到3.6Gbps。高通承諾延遲時(shí)間將在3毫秒之內(nèi)，這足以支持用于VR的無(wú)電纜頭戴式設(shè)備。 Mi 10 / Pro等設(shè)備中使用的FastConnect 6800相比，新產(chǎn)品性能有較大的差異。除了幾乎或完全使以前的峰值Wi-Fi峰值速度達(dá)到1.8Gbps之外，F(xiàn)astConnect 6700和6900還支持帶有5.2音頻的藍(lán)牙5.2，該音頻是新的高效音頻標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)連接和開(kāi)放的廣播式流傳輸。包括兩個(gè)藍(lán)牙專(zhuān)用天線(xiàn)，以提高可靠性和范圍，而LE Audio標(biāo)準(zhǔn)提供了比以前更低的功耗和更高的聲音保真度。高通公司指出，新系統(tǒng)采用14納米工藝構(gòu)建，與上一代解決方案相比，其電源效率提高了50%。 在路由器方面，高通還推出了四個(gè)新的Wi-Fi 6E Networking Pro平臺(tái)，每個(gè)平臺(tái)都支持Tri-Band Wi-Fi 6 —能夠同時(shí)在2.4GHz，5GHz和6GHZ頻段上運(yùn)行。根據(jù)OEM選擇的性能水平，它可以提供從企業(yè)或園區(qū)級(jí)企業(yè)接入點(diǎn)到家庭網(wǎng)狀Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的任何內(nèi)容，并支持多達(dá)2000個(gè)并發(fā)客戶(hù)端。 所有四個(gè)Networking Pro平臺(tái)都使用四核ARM Cortex-A53處理器，但是它們?cè)谧畲笸掏铝可嫌兴煌?。借助最高端?610平臺(tái)，客戶(hù)端可以共同達(dá)到高達(dá)10.8Gbps的數(shù)據(jù)使用量，是最低端610平臺(tái)峰值的兩倍。單個(gè)設(shè)備到設(shè)備的峰值傳輸速度為2.4Gbps，這是高通使用特別密集的(4,096 QAM)Wi-Fi 6E實(shí)施實(shí)現(xiàn)的。 四個(gè)平臺(tái)如下： Networking Pro 1610(2.2GHz A53)：最多16個(gè)流，峰值總速度為10.8Gbps Networking Pro 1210(2.2GHz A53)：多達(dá)12個(gè)流，峰值總速度為8.4Gbps Networking Pro 810(1.8GHz A53)：最多8個(gè)流，峰值總速度為6.6Gbps Networking Pro 610(1.8GHz A53)：最多6個(gè)流，峰值總速度5.4Gbps 高通公司現(xiàn)在正在發(fā)售Networking Pro平臺(tái)，并希望它們今年可以在OEM產(chǎn)品中進(jìn)行商業(yè)銷(xiāo)售。 FastConnect 6900和6700現(xiàn)在向OEM采樣，預(yù)計(jì)將于2020年下半年開(kāi)始應(yīng)用在設(shè)備中。 Wi-Fi 6的誕生，讓這一技術(shù)與消費(fèi)者走得更近，它像5G一樣成了淺顯易懂的科技名詞。Wi-Fi也開(kāi)始轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦蛳M(fèi)者的商業(yè)品牌，不再是單純的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)進(jìn)化的道路上有了更廣闊的前景。

    半導(dǎo)體 Wi-Fi 6芯片 無(wú)線(xiàn)vr

  • 先導(dǎo)交付國(guó)內(nèi)首套G4.5代高遷移率氧化物靶材

    金屬氧化物半導(dǎo)體因具備遷移率良好、穩(wěn)定性高、均勻性高、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是可能取代硅基薄膜晶體管的新一代溝道層半導(dǎo)體材料。在平板顯示領(lǐng)域，特別是在超高清，柔性顯示以及印刷顯示等新型顯示技術(shù)方面具有巨大的應(yīng)用潛力。 集微網(wǎng)消息，由先導(dǎo)薄膜材料(廣東)有限公司研發(fā)生產(chǎn)的G4.5代線(xiàn)鑭系稀土摻雜金屬氧化物(Ln-IZO)靶材成功交付給華星光電，據(jù)先導(dǎo)集團(tuán)官方消息，這是國(guó)內(nèi)首套G4.5代高遷移率氧化物靶材。 該靶材基于華南理工大學(xué)發(fā)明的薄膜晶體管用高遷移率稀土摻雜氧化物半導(dǎo)體材料，是新一代的TFT半導(dǎo)體溝道層材料，其先進(jìn)的性能可滿(mǎn)足未來(lái)超高清顯示、柔性顯示對(duì)溝道層材料的應(yīng)用需求。 2019年，先導(dǎo)薄膜材料(廣東)有限公司與華南理工大學(xué)、廣州新視界光電科技有限公司、深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司、廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院聯(lián)手組建了從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)品應(yīng)用端的產(chǎn)學(xué)研用技術(shù)團(tuán)隊(duì)。 該團(tuán)隊(duì)以華南理工大學(xué)發(fā)光材料與器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室曹鏞院士團(tuán)隊(duì)所開(kāi)發(fā)的新型稀土摻雜金屬氧化物靶材(Ln-IZO)技術(shù)為基礎(chǔ)，以先導(dǎo)薄膜的靶材開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)制備技術(shù)為核心，結(jié)合材料基礎(chǔ)研究、TFT器件工藝技術(shù)，開(kāi)展了“薄膜晶體管用高遷移率氧化物半導(dǎo)體濺射靶材研究及應(yīng)用”項(xiàng)目。經(jīng)過(guò)反復(fù)研發(fā)測(cè)試，開(kāi)發(fā)出此G4.5的Ln-IZO靶材,交付華星光電上線(xiàn)使用，此為該項(xiàng)目的第一個(gè)重要成果。 Ln-IZO靶材摒棄傳統(tǒng)基于IGZO的多元摻雜體系，采用In2O3或SnO2等高遷移率氧化物半導(dǎo)體作為基體材料，可有效替代非晶硅及多晶硅及IGZO材料，在保證穩(wěn)定性的同時(shí)，確保高遷移率的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)器件的高分辨率、高響應(yīng)速度、低能耗、低噪音，有效突破TFT器件關(guān)鍵材料技術(shù)，改善知識(shí)產(chǎn)權(quán)被動(dòng)局面。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料 g4.5代 氧化物靶材

  • 我國(guó)碳基半導(dǎo)體領(lǐng)域取得關(guān)鍵

    碳基集成電路技術(shù)被認(rèn)為是最有可能取代硅基集成電路的未來(lái)信息技術(shù)之一。“3微米級(jí)碳納米管集成電路平臺(tái)工藝開(kāi)發(fā)與應(yīng)用研究”的驗(yàn)收，標(biāo)志著我國(guó)已經(jīng)正式進(jìn)入碳基芯片領(lǐng)先的時(shí)代。碳基芯片橫空出世，中國(guó)芯片開(kāi)啟彎道超車(chē)。 北京大學(xué)電子系教授彭練矛帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功使用新材料碳納米管制造出芯片的核心元器件——晶體管，其工作速度3倍于英特爾最先進(jìn)的14納米商用硅材料晶體管，能耗只有其四分之一。該成果于今年初刊登于美國(guó)《科學(xué)》雜志。硅是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體 材料。碳、硅兩種元素在地球上的含量都可謂豐富。 然而，碳元素在地球上的含量卻是要多于硅元素。碳納米管晶體管的制造步驟相當(dāng)于硅材料晶體管的一半。碳基芯片所需的材料種類(lèi)比硅芯片少。長(zhǎng)期以來(lái)，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律，不斷縮小晶體管尺寸以提升其性能。而業(yè)界認(rèn)為，摩爾定律將在2020年左右達(dá)到終點(diǎn)，即硅材料晶體管的尺寸將無(wú)法再縮小，芯片的性能提升已經(jīng)接近其物理極限。 目前，全球集成電路芯片的器件中有約90%都源于硅基CMOS技術(shù)，而國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)線(xiàn)路圖(ITRS)委員會(huì)首次明確指出在2020年前后硅基CMOS技術(shù)將達(dá)到其性能極限。在此背景下，人們一直在尋找能夠替代當(dāng)前硅芯片的材料，碳納米管就是主要的研究方向之一。美國(guó)斯坦福大學(xué)、IBM公司的研究人員都在致力于該領(lǐng)域的研究。一直以來(lái)，芯片都是中國(guó)科技領(lǐng)域的短板，中國(guó)每年芯片消耗量巨大，且其中超過(guò)90%依賴(lài)進(jìn)口。盡管中國(guó)是世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，目前國(guó)產(chǎn)芯片的自給率尚不足三成。據(jù)專(zhuān)業(yè)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2015年中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)口花費(fèi)高達(dá)2307億美元，是原油進(jìn)口總額的1.7倍。 這么龐大的市場(chǎng)，再加上中國(guó)的高科技已經(jīng)被美國(guó)掐住了喉嚨，隨著硅材料的物理性能走向極限，碳基芯片的科研突破給中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)提供了換道超車(chē)的可能。彭練矛在2000年之前就開(kāi)始研究碳納米管晶體管，至今已近20年，彭練矛堅(jiān)信，碳納米管晶體管技術(shù)的突破對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意義深遠(yuǎn)?！疤技{米管晶體管比同尺寸的硅基晶體管速度快5到10倍，功耗只有其十分之一?！? “我們的碳納米管晶體管研發(fā)技術(shù)領(lǐng)先世界，中國(guó)巨大的市場(chǎng)和雄厚的資金更是為我們提供了廣闊前景?！迸砭毭f(shuō)彭練矛表示，今年北大團(tuán)隊(duì)將基于碳基技術(shù)做出幾千門(mén)級(jí)的通用CPU，這相當(dāng)于英特爾上世紀(jì)70年代第一款商用CPU，明、后年將做出1兆內(nèi)存，接近上千萬(wàn)個(gè)晶體管，達(dá)到英特爾上世紀(jì)90年代水平。 硅基集成電路產(chǎn)業(yè)今天的成就是60多年發(fā)展的結(jié)果，僅英特爾一家在2016年投入的研發(fā)基金就高達(dá)120余億美元。硅基技術(shù)從材料到制備到軟件及整個(gè)生態(tài)的發(fā)展已非常成熟，套用一句俗語(yǔ)，可以說(shuō)碳基產(chǎn)業(yè)相比于硅基產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)可以預(yù)見(jiàn)前途是光明的.彭練矛的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在著手研究碳材料的醫(yī)用傳感器，用來(lái)檢測(cè)血壓、心跳和血糖等生化指標(biāo)。由于碳材料與人體兼容性高，且有良好的柔韌性，這種傳感器可以完美貼合皮膚，讓人感覺(jué)不到它的存在。碳基芯片不僅能表現(xiàn)出更優(yōu)異的性能，更令人振奮的是，它還可能做硅基芯片所做不到的事情。 由于能耗低，未來(lái)手機(jī)電池續(xù)航能力會(huì)提高。 同時(shí)，安裝了這種高效芯片后，未來(lái)手機(jī)的攝像頭性能也將增強(qiáng)。該團(tuán)隊(duì)還在研究用碳材料打造汽車(chē)輔助駕駛系統(tǒng)中的紅外監(jiān)控?cái)z像頭。夜間安全行駛是輔助駕駛須攻克的難關(guān)之一。由于碳材料在近紅外感光性極好，用在夜視設(shè)備上可以達(dá)到極高清晰度，且對(duì)不發(fā)熱的物體以及濃霧中的物體也能成像，遠(yuǎn)勝于目前常用的紅外熱像儀。威脅下，中國(guó)必將舉國(guó)上下齊心自主研發(fā)攻克核心技術(shù)，既然碳基芯片有望為中國(guó)芯片彎道超車(chē)，那么碳基芯片的核心元器件碳納米晶體管材料就是中國(guó)科技的未來(lái)。 碳納米管材料的龍頭企業(yè)---西藏城投：據(jù)陜西國(guó)能鋰業(yè)有限公司總經(jīng)理彭池介紹，清華大學(xué)魏飛教授團(tuán)隊(duì)成功制備出單根長(zhǎng)度達(dá)半米以上的碳納米管，創(chuàng)造了新的世界紀(jì)錄，這也是目前所有一維納米材料長(zhǎng)度的最高值。 目前清華大學(xué)魏飛團(tuán)隊(duì)與上市公司西藏城投聯(lián)手已開(kāi)始產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。一旦實(shí)施產(chǎn)業(yè)化發(fā)展西藏城投應(yīng)當(dāng)受益更多。據(jù)科技部網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道，北京市科委組織專(zhuān)家對(duì)清華大學(xué)魏飛團(tuán)隊(duì)承擔(dān)的“高純度單壁碳納米管及其超級(jí)電容研制”課題進(jìn)行了驗(yàn)收;目前清華大學(xué)已與西藏城投、陜西國(guó)能、日本明電社簽定批量供應(yīng)單壁碳納米管的協(xié)議。近年來(lái)，全球納米材料市場(chǎng)不斷擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2020年將迅速增長(zhǎng)到100億美元。 全球范圍內(nèi)只有少數(shù)幾家公司生產(chǎn)商業(yè)用碳納米管產(chǎn)品，國(guó)際市場(chǎng)90%的高純度碳納米管的價(jià)格高達(dá)每克上百美元，一般純度的碳納米管價(jià)格也在60美元/克。清華大學(xué)魏飛、騫偉中教授團(tuán)隊(duì)自2000年起就致力于碳納米管的批量制備與應(yīng)用探索，在復(fù)合材料、能源 轉(zhuǎn)化與存儲(chǔ)領(lǐng)域取得了較大成果。 清華大學(xué)化工系教授魏飛告訴記者，碳納米管是迄今為止發(fā)現(xiàn)的力學(xué)性能最好的材料之一，有著極高的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率。其密度只有鋼鐵的六分之一到四分之一，單位質(zhì)量上的拉伸強(qiáng)度，卻是鋼鐵的276倍，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)目前人類(lèi)發(fā)現(xiàn)和制造的其他任何材料。碳納米管進(jìn)入應(yīng)用領(lǐng)域，能制造“拉不斷”的繩子、“扯不破”的纖維布、“打不透”的防彈衣。石墨烯-碳納米管的微觀導(dǎo)電性很好，是電化學(xué)儲(chǔ)能領(lǐng)域的“明星”，使用碳納米管作為負(fù)極材料的鋰電池，功率輸出比傳統(tǒng)的鋰離子電池高出10倍，循環(huán)使用壽命超過(guò)數(shù)千次，其超級(jí)電容可以讓手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)等待機(jī)時(shí)間延長(zhǎng)。 作為新材料尖端技術(shù)的石墨烯-碳納米管可使電動(dòng)汽車(chē)的加速性能提高一倍，在國(guó)內(nèi)電動(dòng)汽車(chē)的推廣、電動(dòng)自行車(chē)行業(yè)鋰電池替代鉛酸電池的趨勢(shì)下，經(jīng)由碳納米管改良性能的鋰電池消費(fèi)量也將飛躍式增長(zhǎng)。中國(guó)80%的鋰資源以鹵水鹽湖形態(tài)分布在西藏和青海，西藏城投擁有全國(guó)第一、世界第三的西藏阿里地區(qū)，茶卡鹽湖和龍木錯(cuò)鹽湖共計(jì)390萬(wàn)噸優(yōu)質(zhì)上游鋰資源，掌握核心稀缺資源。

    半導(dǎo)體 石墨烯 cmos技術(shù) 碳基半導(dǎo)體

  • 面對(duì)“致命”施壓，華為海思的進(jìn)與退

    華為半導(dǎo)體公司做到自研芯片的重要任務(wù)，甚至到與國(guó)外巨頭抗衡的地步。而美國(guó)5.15 的新規(guī)即未來(lái)所有包含美國(guó)技術(shù)的產(chǎn)品向華為出貨時(shí)都需向美國(guó)申請(qǐng)?jiān)S可，形成對(duì)華為“無(wú)死角”的打壓之勢(shì)，可以說(shuō)這是釜底抽薪，直到華為海思無(wú)力給美國(guó)帶來(lái)威脅。 越過(guò)山丘 要知道海思也是一路艱辛、一路殺伐，通過(guò)不斷地?zé)X(qián)再燒錢(qián)，不斷發(fā)揮技術(shù)生態(tài)、整合模式的優(yōu)勢(shì)才羽翼豐滿(mǎn)起來(lái)的。 榮光背后是砸下無(wú)數(shù)的錢(qián)、趟過(guò)無(wú)數(shù)的坑。一位華為海思員工在知乎中提到，海思第一代產(chǎn)品推出時(shí)，差點(diǎn)毀了華為的手機(jī)業(yè)務(wù)。千億千億元的虧損，終于換來(lái)了海思麒麟，終與高通、三星、蘋(píng)果等巨頭的SoC并肩。 十多年來(lái)篳路藍(lán)縷走過(guò)來(lái)的海思，如今已登上國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的高峰。2019年華為海思銷(xiāo)售額就已超過(guò)110億美元，在中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)中是當(dāng)之無(wú)愧的第一，甚至高于中國(guó)大陸Top2-Top10芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷(xiāo)售額之和。在2020年第一季度，海思以27億美元的營(yíng)收收官，不僅較去年同期的17.35億美元年增達(dá)54%，而且躍居全球半導(dǎo)體廠商Top10，顯現(xiàn)出超強(qiáng)的發(fā)展力道。 無(wú)論是大海思還是小海思，均戰(zhàn)功赫赫。根據(jù)科技老兵戴輝在集微公開(kāi)課演講中提到，俗稱(chēng)大海思的華為公司芯片平臺(tái)服務(wù)于自身系統(tǒng)，同時(shí)構(gòu)筑芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)平臺(tái)，麒麟芯片及近期推出的AI芯片都屬于大海思。而小海思是華為的獨(dú)立子公司，外銷(xiāo)芯片，借鑒了業(yè)界的做法。 橫向?qū)Ρ葋?lái)看，根據(jù)CINNO Research發(fā)布的2020年第一季度中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)SoC排名報(bào)告，海思借著麒麟芯片在華為手機(jī)大量出貨的表現(xiàn)，以43.9%占有率替代高通芯片成為市場(chǎng)份額最大的手機(jī)SoC廠商。而在基站、AI芯片領(lǐng)域，大海思也是攻勢(shì)強(qiáng)勁。 而小海思在安防芯片、電視芯片以及機(jī)頂盒芯片領(lǐng)域，也成就了一方偉業(yè)。戴輝提到，視頻監(jiān)控領(lǐng)域是海思芯片第一個(gè)做到全球市場(chǎng)第一的領(lǐng)域，在機(jī)頂盒芯片領(lǐng)域，華為大幅降低了技術(shù)門(mén)檻，如今已是該細(xì)分領(lǐng)域中國(guó)市場(chǎng)第一。并且，電視機(jī)芯片也是華為取得突出成績(jī)的多媒體芯片之一，目前已可與聯(lián)發(fā)科同臺(tái)競(jìng)技。 多米諾骨牌 對(duì)海思的“一劍封喉”，對(duì)建造在這一基石之上的華為的沖擊可想而知有多劇烈。 正如一位華為海思員工在知乎中提到，我們做了那么多努力，每年千億千億元的砸研發(fā)，只是想活下去。那些PLAN B，是多少人的心血多少年的隱忍換來(lái)的成果，只為能勉強(qiáng)活下去。我們很堅(jiān)強(qiáng)，為了能活下去做了很多努力。我們也很脆弱，一個(gè)世界超級(jí)大國(guó)面前，我們就像一個(gè)螞蟻。 一旦海思失守，從海思這一中心所締結(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈象限圖，都大廈將傾。 以手機(jī)為例，作為華為的現(xiàn)金牛大戶(hù)，一旦華為在手機(jī)麒麟芯片上“斷糧”，在手機(jī)業(yè)務(wù)上的高光時(shí)刻將難以為繼。就算向高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳轉(zhuǎn)單，能否在性能、產(chǎn)能、優(yōu)化上達(dá)到最優(yōu)解，能否匹配華為高端手機(jī)需求，都需要時(shí)間磨合證明。何況，以往兵戎相見(jiàn)的對(duì)手能否重新定位扮演合作關(guān)系，考慮到政治、商業(yè)等因素，實(shí)難樂(lè)觀。連帶著，在5G基站、通信設(shè)備、云服務(wù)等領(lǐng)域的地位也將大打折扣，未來(lái)在智能汽車(chē)等領(lǐng)域的布局也將雄心難再。 此外，正所謂牽一發(fā)而動(dòng)全身，作為國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝的最高代表，海思如果無(wú)法研發(fā)芯片，國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際等高端代工業(yè)的成長(zhǎng)速度將極大放緩，畢竟，華為海思才能支撐中芯國(guó)際向高端芯片邁進(jìn)的最佳盟友，失去了這一大客戶(hù)的加持，最近中芯國(guó)際的巨額投資以及上市進(jìn)程都將蒙上陰霾，連帶地國(guó)內(nèi)材料、設(shè)備等上游廠商也將一損俱損。 某分析機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人指出，美國(guó)新規(guī)目的就是打擊華為海思，效果是讓海思從自用芯片變?yōu)椴少?gòu)芯片，而且不論手機(jī)還是其他終端產(chǎn)品，都得采購(gòu)其它公司的產(chǎn)品。 業(yè)界知名專(zhuān)家齊然(化名)則分析說(shuō)，美打擊華為有三步曲，一是扣押孟晚舟，但沒(méi)造成什么影響;二是去年5月將華為列入實(shí)體清單，總體影響不大;三是今年美國(guó)5.15新規(guī)，這招可謂直接卡住了華為海思的七寸，海思研發(fā)芯片特別是高端芯片之路將異常艱難。 同樣，以為外購(gòu)芯片就能解決華為供應(yīng)的問(wèn)題顯然是直線(xiàn)思維。要知道，中國(guó)在發(fā)展道路上其實(shí)一直遭受?chē)?guó)外狙擊，阻止中國(guó)技術(shù)進(jìn)步是發(fā)達(dá)國(guó)家共識(shí)，無(wú)論是1948年的巴黎統(tǒng)籌委員會(huì)還是現(xiàn)在的瓦森納協(xié)議，因?yàn)榧夹g(shù)進(jìn)步影響他們賴(lài)以生存的根本，國(guó)外廠商在技術(shù)上占據(jù)高端，可收取高利潤(rùn)，支撐高福利，而中國(guó)技術(shù)發(fā)展起來(lái)則意味著敲掉別人的飯碗，讓高利潤(rùn)無(wú)以維系，這樣的例子俯拾皆是。 正如肖磊看市所言，封殺華為意味著遏制和降低中國(guó)在科技領(lǐng)域的全球化，永遠(yuǎn)把中國(guó)鎖死在中低端加工領(lǐng)域，無(wú)法在國(guó)際市場(chǎng)獲得更大利潤(rùn)，從而進(jìn)入中等收入陷阱難以抽身。 平原公子發(fā)布的一篇文章顯示，正因?yàn)橛泻Ｋ槛梓氪嬖?，?guó)內(nèi)其他各家廠商才能拿到更便宜的高通芯片，如果華為不在了，海思麒麟不在了，沒(méi)有自研芯片了，那么定價(jià)權(quán)就完全在人家手上，高通想怎么漲價(jià)，就怎么漲價(jià)，想收多少專(zhuān)利費(fèi)，就收多少專(zhuān)利費(fèi);還有華為在通信技術(shù)上許多專(zhuān)利，是沒(méi)有向國(guó)內(nèi)廠商收費(fèi)的，如果沒(méi)有華為，整個(gè)中國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)，就會(huì)再次淪為組裝廠、貼牌廠，中國(guó)通信，也會(huì)失去目前的絕大多數(shù)優(yōu)勢(shì)。 這是無(wú)法想象的悲情時(shí)刻。 以時(shí)間換空間 面對(duì)這一輪“致命”的施壓，華為海思如何以“時(shí)間”為武器，熬過(guò)至暗時(shí)刻? 從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，齊然指出，一方面必須下大力氣開(kāi)發(fā)EDA，沒(méi)有其他的出路，可采用華為自研攻關(guān)+聯(lián)合國(guó)產(chǎn)研發(fā)來(lái)完成，因?yàn)镋DA已成為芯片設(shè)計(jì)完全去美化的最大短板;另一方面加快發(fā)展國(guó)內(nèi)設(shè)備業(yè)，構(gòu)建一條非美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的代工廠，尤其是當(dāng)下更為緊迫。目前來(lái)看，12英寸還不可行，8英寸尚好，但還有部分問(wèn)題。而最大的問(wèn)題是光刻機(jī)，特別是光刻機(jī)鏡頭，高端鏡頭掌握在日本德國(guó)手中，這方面需著力攻關(guān)。 “這當(dāng)中，要學(xué)習(xí)某廠商的CIDM模式，因?yàn)榇どa(chǎn)線(xiàn)運(yùn)轉(zhuǎn)的邏輯使然，需要設(shè)備原廠提供技術(shù)和維修服務(wù)，以及軟件升級(jí)服務(wù)，而某廠大量招聘日本韓國(guó)等維修工程師，通過(guò)購(gòu)買(mǎi)大量低成本的舊設(shè)備自己拼裝和調(diào)試，并且在此過(guò)程中大量培養(yǎng)國(guó)內(nèi)的工程師，長(zhǎng)期來(lái)看，實(shí)現(xiàn)完全的去美化之路大有希望?！饼R然表示。 特別是國(guó)內(nèi)代工廠已有20多家，投資巨大，如果不在設(shè)備業(yè)早做去美化打算，隨著列入美實(shí)體清單的數(shù)字不斷增長(zhǎng)，很可能巨額投資都將打水漂。 而在當(dāng)下，海思也要多路并進(jìn)。知名投資(行業(yè))分析家寧南山發(fā)布的文章來(lái)看，他的建議是一是守住5G制高點(diǎn)，優(yōu)先保證5G基站規(guī)模發(fā)貨，在代工廠不能生產(chǎn)的情況下，通過(guò)囤貨的保證5G基站的中短期供貨是可行的;二是通過(guò)購(gòu)買(mǎi)其他公司的芯片來(lái)繼續(xù)維持基站和智能手機(jī)生產(chǎn)，手機(jī)可以通過(guò)囤貨+外購(gòu)芯片的形式暫時(shí)維持發(fā)貨;三是業(yè)務(wù)多元化，用其他業(yè)務(wù)支撐核心業(yè)務(wù)，為自己的生存發(fā)展?fàn)幦r(shí)間;四是加快推動(dòng)中芯國(guó)際和華虹國(guó)內(nèi)代工廠的發(fā)展，拉動(dòng)上游設(shè)備廠家進(jìn)步，多管齊下，熬過(guò)至暗時(shí)刻。 BAT如果沒(méi)了，分分鐘有其他企業(yè)取代，但是華為倒下了，那就真的倒下了。因此，盡管我們看到的是華為遭受發(fā)難，但這已不是一個(gè)簡(jiǎn)單的企業(yè)問(wèn)題，而關(guān)系到能否保住中國(guó)改革開(kāi)放成果的問(wèn)題，甚至關(guān)系到中國(guó)國(guó)運(yùn)和國(guó)家安全的問(wèn)題。 如今的博弈，需要實(shí)力，更需要韜光養(yǎng)晦的智慧，同時(shí)要做好打持久戰(zhàn)的充分準(zhǔn)備。翻看歷史無(wú)數(shù)的盛衰起伏，妥協(xié)和退讓只能招致更大的風(fēng)險(xiǎn)和沖擊?！耙?yàn)?，叢林社?huì)就是這樣，你露了慫，就會(huì)招來(lái)掠食者，在獵食者面前，任何軟弱和退讓都會(huì)成為對(duì)方修理你的勇氣和信心，正如一個(gè)鯊魚(yú)咬了你一口，讓你掉了一滴血，就會(huì)招來(lái)一群鯊魚(yú)。” 對(duì)于國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，齊然分析注意要走兩條路：一是國(guó)家需要IC產(chǎn)業(yè)，要大力發(fā)展存儲(chǔ)器以及14納米及以下工藝，同時(shí)要注意地方政府的投資熱要降溫，因?yàn)橛唵纬蔀榇髥?wèn)題;二是企業(yè)也要生存，各自為政，要從市場(chǎng)中尋找出路。 華為海思已然暴露出中國(guó)IC業(yè)的諸多短板，我們?cè)谝詴r(shí)間換空間的賽跑中要反思，更要行動(dòng)，IC業(yè)的發(fā)展基石終歸是基礎(chǔ)學(xué)科的教育和研究。正如晉江三伍微電子有限公司創(chuàng)始人鐘林發(fā)文所言，有了深入和強(qiáng)大的基礎(chǔ)科學(xué)研究支持，才有半導(dǎo)體設(shè)備和材料的底層突破，才有晶圓代工、存儲(chǔ)工藝的突破，才有華為、阿里的上層應(yīng)用創(chuàng)新。 芯片真正國(guó)產(chǎn)化開(kāi)始進(jìn)入深水區(qū)，未來(lái)最大的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)在于積極研發(fā)夯實(shí)基礎(chǔ)技術(shù)與創(chuàng)新。

    半導(dǎo)體 華為 芯片 海思

  • 華為神操作，早已建立應(yīng)急“存儲(chǔ)機(jī)制”

    近期我國(guó)芯片領(lǐng)域再次引發(fā)全民關(guān)注。之前報(bào)道臺(tái)積電到美國(guó)建立晶圓廠，作為世界最大的芯片供應(yīng)公司，在美國(guó)對(duì)華為禁令升級(jí)期間，若報(bào)道屬實(shí)，必將會(huì)引發(fā)我國(guó)芯片危機(jī)。因此，人們更關(guān)注于華為芯片供應(yīng)問(wèn)題。 除了臺(tái)積電事件外，美國(guó)再次對(duì)華為公司實(shí)行制裁，頒布一則條例，要求所有對(duì)中國(guó)出口的芯片都要先經(jīng)過(guò)美國(guó)的許可。這已經(jīng)不是美國(guó)第一次對(duì)中國(guó)進(jìn)行技術(shù)封鎖，在2019年美國(guó)就將華為加入實(shí)體名單，試圖切斷美國(guó)的芯片供應(yīng)鏈，來(lái)企圖通過(guò)制裁華為來(lái)限制中國(guó)的目的。 芯片供應(yīng)對(duì)于互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域意義重大!如今全球進(jìn)入高速發(fā)展的互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，數(shù)字化，數(shù)字化逐漸滲透進(jìn)各個(gè)角落。芯片是科技產(chǎn)品制造的核心，沒(méi)有芯片的科技產(chǎn)品就像人類(lèi)沒(méi)有了大腦，一切程序都會(huì)陷入癱瘓無(wú)法正常運(yùn)行。這次美國(guó)針對(duì)芯片領(lǐng)域大做文章，不僅僅是針對(duì)華為，實(shí)則是針對(duì)中國(guó)。在美國(guó)對(duì)中國(guó)進(jìn)行技術(shù)封鎖下，芯片領(lǐng)域的自主可控成為我國(guó)未來(lái)發(fā)展的重中之重! 如今美國(guó)對(duì)華為供應(yīng)鏈的打壓再度升級(jí)，使得國(guó)人無(wú)不擔(dān)憂(yōu)華為的處境。面對(duì)極端不利的局面，華為也迅速采取行動(dòng)，對(duì)美國(guó)進(jìn)行反擊。華為的危機(jī)意識(shí)極強(qiáng)，早在2019年美國(guó)將華為列入實(shí)體名單時(shí)華為就開(kāi)始建立應(yīng)急“存儲(chǔ)機(jī)制”，其儲(chǔ)備的主要是關(guān)鍵了零部件，尤其是半導(dǎo)體芯片。 建立存儲(chǔ)機(jī)制可謂是華為的“神操作”了，這對(duì)華為化解危機(jī)具有重要意義。目前華為芯片儲(chǔ)備的重點(diǎn)是美國(guó)芯片巨頭英特爾的中央處理器及來(lái)自其同行賽靈思的中央處理器。報(bào)道指出，這兩類(lèi)芯片是華為開(kāi)展業(yè)務(wù)的重要組成部分。據(jù)報(bào)道指出，華為現(xiàn)在庫(kù)存儲(chǔ)備相當(dāng)充足，如果美國(guó)對(duì)華限制升級(jí)，華為的芯片儲(chǔ)備足以維持1年半到2年時(shí)間，大可不必?fù)?dān)心芯片供應(yīng)鏈斷裂。 目前臺(tái)積電已經(jīng)決定赴美國(guó)建廠，但這件事從現(xiàn)在來(lái)看對(duì)華為影響并不大。在美國(guó)增大對(duì)華限制后，華為轉(zhuǎn)換了芯片供應(yīng)目標(biāo)，聯(lián)手聯(lián)發(fā)科和中芯國(guó)際，重建半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈。并且在臺(tái)積電赴美建廠之前華為已經(jīng)簽訂了大額訂單，臺(tái)積電正在全力生產(chǎn)保證其芯片供應(yīng)。所以即使美國(guó)調(diào)整芯片出口，短期內(nèi)華為的芯片供應(yīng)也會(huì)得到保障。 在芯片供應(yīng)充足的情況下，華為有更多的時(shí)間可以尋找新的供應(yīng)商，并且也有利于華為自主研發(fā)芯片進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代。在臺(tái)積電撤出中國(guó)市場(chǎng)時(shí)，三星發(fā)現(xiàn)了中國(guó)市場(chǎng)的巨大潛力，開(kāi)始轉(zhuǎn)移生產(chǎn)鏈在中國(guó)建廠，與華為和中國(guó)通信設(shè)備制造商建立合作關(guān)系，從現(xiàn)在的市場(chǎng)趨勢(shì)來(lái)看，三星可能會(huì)替代臺(tái)積電，成為華為的新選擇。 按照任正非的說(shuō)法，華為內(nèi)部的芯片儲(chǔ)備早就已經(jīng)達(dá)到了1600億，這些芯片足夠華為再支持一年，華為有充足的時(shí)間來(lái)探尋發(fā)展出路!在由華為倡導(dǎo)的國(guó)產(chǎn)替代和自主可控的大基調(diào)下，我國(guó)的自主研發(fā)進(jìn)程也日漸加快，在美國(guó)技術(shù)封鎖的背景下，中國(guó)芯不會(huì)遙遠(yuǎn)。

    半導(dǎo)體 美國(guó) 華為 芯片

  • ADI，從小倉(cāng)庫(kù)到模擬芯片巨頭

    ADI(亞德諾半導(dǎo)體)是業(yè)界認(rèn)可的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)處理技術(shù)全球領(lǐng)先的供應(yīng)商，更是領(lǐng)先業(yè)界40多年的高性能模擬集成電路(IC)制造商，它的產(chǎn)品用于模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域，ADI在高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域都頗有建樹(shù)，產(chǎn)品涵蓋幾乎所有類(lèi)型的電子電器設(shè)備。 作為模擬芯片巨頭，ADI是如何走到現(xiàn)在的呢? ADI一路走來(lái) 1934年，身為未來(lái)ADI聯(lián)合創(chuàng)始人的Ray Stata誕生在美國(guó)賓西法尼亞州，并于1957年獲得麻省理工電子工程學(xué)士學(xué)位，1958年獲得麻省理工電子工程碩士學(xué)位。 1965年的冬天，Ray Stata與合伙人Matthew Lorber在麻省理工附近租了一個(gè)簡(jiǎn)陋的庫(kù)房，從高性能運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)制造開(kāi)始，一磚一瓦地建造起了自己的科技王國(guó)——ADI。 ADI初期專(zhuān)注于運(yùn)算放大器，而后擴(kuò)展至包含數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器在內(nèi)的其它線(xiàn)性IC，隨后擴(kuò)展至數(shù)字信號(hào)處理(DSP)，為信號(hào)處理應(yīng)用提供模擬及數(shù)字整合方案。 在創(chuàng)辦后的第四年，ADI迎來(lái)一個(gè)重大的轉(zhuǎn)折點(diǎn)——從一個(gè)主要從事分立元件裝配的公司變成高性能模擬IC制造商。據(jù)Stata回憶，那時(shí)ADI已經(jīng)上市，“當(dāng)我提議公司轉(zhuǎn)為制造IC時(shí)，公司內(nèi)每一個(gè)階層都完全反對(duì)。” 而且當(dāng)時(shí)ADI在其原業(yè)務(wù)領(lǐng)域已發(fā)展得相當(dāng)成功，這使得公司轉(zhuǎn)型的提議更難被接受?！罢f(shuō)服所有人相當(dāng)吃力，也虧得我當(dāng)時(shí)那么堅(jiān)持?！盨tata說(shuō)道。 為了能讓公司眾人接受自己的意見(jiàn)，Stata不得不采取了一個(gè)比較極端的方法，他將自身所持股票作為啟動(dòng)資金，建立另一個(gè)完全獨(dú)立的公司，并且ADI有權(quán)利低價(jià)買(mǎi)下這個(gè)公司。如果這個(gè)公司最后失敗了，損失也由Stata來(lái)承擔(dān)。 這個(gè)方法就像是在當(dāng)時(shí)的ADI管理層面前放了一塊無(wú)比誘人的蛋糕，他們沒(méi)有懸念地同意了Stata的提議。 兩年后，Stata憑借著名為Nova Devices的初創(chuàng)公司證明了自己。 到了八十年代，ADI銷(xiāo)售開(kāi)始放緩。當(dāng)時(shí)正值索尼CD播放器上市，這種新型消費(fèi)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需要用到一塊16位的D/A芯片，因此索尼四處尋找高性能且成本極低的數(shù)模轉(zhuǎn)換器。他們看上了ADI的一款芯片，但僅出價(jià)5美元，而這款芯片當(dāng)時(shí)售價(jià)為50美元。面對(duì)如此瘋狂的“大砍價(jià)”，ADI毫無(wú)疑問(wèn)的拒絕了索尼，也將這個(gè)機(jī)會(huì)送到了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Burr-Brown手中。 Stata也開(kāi)始意識(shí)到，ADI不能一直依賴(lài)于低產(chǎn)量高成本芯片的業(yè)務(wù)，他們需要做出轉(zhuǎn)變。在經(jīng)過(guò)幾年打磨之后，ADI成為了一家生產(chǎn)低成本高產(chǎn)量器件的大公司。 轉(zhuǎn)型后的ADI將研發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到了數(shù)模信號(hào)轉(zhuǎn)換器、高性能運(yùn)算放大器、MEMS器件等技術(shù)上。與此同時(shí)，隨著產(chǎn)品的商業(yè)落地，ADI逐漸將業(yè)務(wù)布局強(qiáng)勢(shì)擴(kuò)張至全球消費(fèi)電子、無(wú)線(xiàn)通信和信息計(jì)算等領(lǐng)域，而其原先在航空航天、工業(yè)儀器領(lǐng)域的市場(chǎng)地位也得到進(jìn)一步的鞏固與提升。 1995年，隨著中國(guó)走上科技強(qiáng)國(guó)的戰(zhàn)略道路，Stata和公司一同決定進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)，并于1995年在北京成立了分公司。 目前，ADI先進(jìn)的模擬信息技術(shù)已布局全球工業(yè)、通訊、醫(yī)療和消費(fèi)電子等各個(gè)重要領(lǐng)域，建立起了屬于自己的商業(yè)帝國(guó)。 ADI發(fā)展起來(lái)了 除了自身不斷研發(fā)新的產(chǎn)品及技術(shù)，進(jìn)行轉(zhuǎn)型升級(jí)之外，通過(guò)收購(gòu)擴(kuò)展能力也是ADI發(fā)展的“手段”之一。 細(xì)數(shù)ADI發(fā)展歷史中最重要的兩次收購(gòu)節(jié)點(diǎn)，一次是訊泰微波(Hittite Microwave)，另一次則是凌力爾特(Linear Technology)。 2014年6月，ADI宣布以約20億美元現(xiàn)金收購(gòu)訊泰微波，進(jìn)一步擴(kuò)大其RF產(chǎn)品組合。 這次收購(gòu)意味著ADI的射頻技術(shù)可以不再局限于6GHz以下，ADI成為了一家擁有全射頻(RF)頻譜開(kāi)發(fā)能力的公司，并得以觸及新興的航天電子領(lǐng)域。 2016年7月，ADI以現(xiàn)金和股票交易方式收購(gòu)凌力爾特公司，這筆交易價(jià)值143億美金，合并后公司總市值約為300億美元，ADI也將成為全球首要的領(lǐng)先模擬技術(shù)公司。 根據(jù)業(yè)界人士透露，其實(shí)凌力爾特本來(lái)并無(wú)意出售，但ADI開(kāi)出的價(jià)實(shí)在太吸引公司股東。 這次ADI瞄準(zhǔn)的是凌力爾特高性能電源技術(shù)，它能將電源模塊的封裝體積做到極小，在提高電源效率的同時(shí)，提高電磁兼容性，大幅度降低對(duì)外輻射的干擾，進(jìn)一步滿(mǎn)足未來(lái)愈發(fā)嚴(yán)格的汽車(chē)應(yīng)用需求。 除了上述兩個(gè)節(jié)點(diǎn)之外，ADI還有著來(lái)自其他領(lǐng)域的收購(gòu)記錄。 2016年，ADI收購(gòu)了專(zhuān)注視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)的SNAP Sensor SA公司，加強(qiáng)了ADI在檢測(cè)和信號(hào)處理領(lǐng)域的地位，并為平臺(tái)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案打下基礎(chǔ)。還有確定性以太網(wǎng)半導(dǎo)體和軟件解決方案供應(yīng)商Innovasic，ADI收購(gòu)Innovasic可掌握一整套多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)解決方案，并為適用于工業(yè)自動(dòng)化和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的ADI智能自動(dòng)化解決方案產(chǎn)品組合增添關(guān)鍵的配套技術(shù)。 2018年，ADI收購(gòu)了OtoSense，OtoSense開(kāi)發(fā)了學(xué)習(xí)和識(shí)別聲音或振動(dòng)的"傳感解譯"軟件，能夠在問(wèn)題變得嚴(yán)重之前確定工廠機(jī)器或汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)中的潛在問(wèn)題。還有專(zhuān)注于為自動(dòng)駕駛汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用提供雷達(dá)硬件和軟件的私人企業(yè)Symeo GmbH，Symeo的信號(hào)處理算法能幫助ADI為客戶(hù)提供角度、精度和分辨率顯著改善的雷達(dá)平臺(tái)。 2019年，ADI宣布收購(gòu)專(zhuān)門(mén)從事電機(jī)和發(fā)電機(jī)預(yù)測(cè)性維護(hù)的公司Test Motors。此次收購(gòu)擴(kuò)展了ADI狀態(tài)監(jiān)控解決方案組合，能夠?qū)崿F(xiàn)在停機(jī)和災(zāi)難性故障發(fā)生之前識(shí)別設(shè)備故障。ADI公司還計(jì)劃將OtoSense的軟件與Test Motors的監(jiān)控功能相結(jié)合來(lái)創(chuàng)建解決方案，為機(jī)器提供更全面的健康狀況監(jiān)測(cè)。 ADI并不僅限于對(duì)公司的收購(gòu)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)有利于自身發(fā)展的技術(shù)及產(chǎn)品時(shí)，ADI也會(huì)盡力將其收入囊中。例如Vescent Photonics公司的固態(tài)激光波束轉(zhuǎn)向技術(shù)，這也為ADI研發(fā)下一代ADAS和自動(dòng)駕駛應(yīng)用提供了便利。 ADI就像一個(gè)在不斷尋找并汲取新知識(shí)的學(xué)子，而且學(xué)無(wú)止境。 ADI強(qiáng)大起來(lái)了 多年以來(lái)，ADI的核心使命是建立連接物理世界和數(shù)字世界的橋梁?？梢哉f(shuō)自ADI成立之初，橋梁理念就已深深地烙印在它的基因之中。 ADI目前的全球布局業(yè)務(wù)領(lǐng)域主要為工業(yè)自動(dòng)化、通訊、汽車(chē)和消費(fèi)電子與醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)。 汽車(chē)電子 近年來(lái)，隨著各種環(huán)保政策的出臺(tái)，車(chē)輛電氣化得到迅速普及，各大汽車(chē)制造商也開(kāi)始紛紛研發(fā)電動(dòng)汽車(chē)，這也對(duì)汽車(chē)提出了更多的要求。此外，自動(dòng)駕駛也成發(fā)展大勢(shì)。 ADI通過(guò)提供電池管理、高壓隔離、電池化成和測(cè)試、位置速度檢測(cè)和電流檢測(cè)解決方案，能夠解決儲(chǔ)能系統(tǒng)、替代動(dòng)力總成類(lèi)型和車(chē)輛電氣化子系統(tǒng)的問(wèn)題，讓汽車(chē)系統(tǒng)在變得小巧輕盈、更高效的同時(shí)不影響其性能。在2019年，ADI的BMS產(chǎn)品避免了6000萬(wàn)噸二氧化碳進(jìn)入大氣，并繼續(xù)將二氧化碳車(chē)輛排放量逐年減少30%。 在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，憑借著Drive360方案和傳感器融合概念，ADI成功為實(shí)現(xiàn)新一代自動(dòng)駕駛和ADAS應(yīng)用構(gòu)建了框架。 醫(yī)療電子 醫(yī)療設(shè)備開(kāi)發(fā)商在為其設(shè)備選擇組件時(shí)，會(huì)挑選最好的組件以達(dá)到要求。對(duì)于患者監(jiān)測(cè)和診斷系統(tǒng)，ADI有能力為其提供更為安全高效的器件。 ADI所提供的醫(yī)療檢測(cè)解決方案能夠加速醫(yī)院內(nèi)的無(wú)縫監(jiān)測(cè)和實(shí)施診斷，給予患者可靠的醫(yī)院外監(jiān)測(cè)及個(gè)性化醫(yī)療，提供即時(shí)性的檢測(cè)分析，以確?；颊叩玫郊皶r(shí)治療。畢竟對(duì)于一些患者來(lái)說(shuō)，時(shí)間就是生命。 工業(yè)自動(dòng)化 工業(yè)4.0的到來(lái)使制造過(guò)程實(shí)現(xiàn)了更高的靈活性和生產(chǎn)力水平，但自動(dòng)化帶來(lái)的不僅是高效與便利，也有挑戰(zhàn)。 ADI在工業(yè)領(lǐng)域所推出的解決方案可為如今現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施提供新一代的靈活性、連接性和效率，實(shí)現(xiàn)更為精準(zhǔn)的機(jī)器控制與監(jiān)測(cè)。 通信 下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)5G通信正在改變?nèi)藗兊纳睿珹DI也正憑借著自身的專(zhuān)業(yè)知識(shí)幫助更多通信企業(yè)測(cè)試、構(gòu)建和利用5G的力量。ADI擁有行業(yè)內(nèi)較好的技術(shù)，其產(chǎn)品具有全集成信號(hào)鏈能力，尺寸更小、功耗更低。 其實(shí)ADI不僅為2G、3G和4G通信發(fā)展做出了貢獻(xiàn)，還為每一項(xiàng)大型5G現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試提供助力，幫助構(gòu)建了全球首個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)。 ADI的2019財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，這家公司去年約87%的營(yíng)收都來(lái)自于工業(yè)、通信、汽車(chē)行業(yè)的B2B市場(chǎng)，營(yíng)收大頭則落在了工業(yè)市場(chǎng)。工業(yè)市場(chǎng)以50%的營(yíng)收比例在總營(yíng)收中遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他市場(chǎng)，而通信和汽車(chē)市場(chǎng)的占比分別為21%和16%。 毫無(wú)疑問(wèn)，工業(yè)、通信和汽車(chē)是ADI的三大主力市場(chǎng)。創(chuàng)立之初到現(xiàn)在，ADI的每一次成長(zhǎng)轉(zhuǎn)型幾乎都得益于前瞻性的決策。 從小倉(cāng)庫(kù)變企業(yè)巨頭，ADI的轉(zhuǎn)變是不易而又成功的。ADI公司以創(chuàng)新為基石，對(duì)半導(dǎo)體工藝而言，想要?jiǎng)?chuàng)新必然要做好前瞻性準(zhǔn)備。半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，ADI將在應(yīng)對(duì)這些變化所帶來(lái)的挑戰(zhàn)中扮演重要的角色。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 adi 模擬芯片

  • 加密貨幣語(yǔ)言的微芯片，提供法定貨幣的新體驗(yàn)

    加密貨幣是數(shù)字貨幣的一種，采用密碼學(xué)原理來(lái)交易的貨幣，而比特幣就是最有名的加密貨幣，加密幣非常安全并且在全世界都可以通用。而目前Cardano(ADA)正在開(kāi)發(fā)一種加密貨幣語(yǔ)言的微芯片，該芯片可在離線(xiàn)的情況下實(shí)現(xiàn)加密貨幣交換，可以為全球數(shù)億人提供類(lèi)似于法定貨幣的新體驗(yàn)。 在最近Cointelegraph的采訪中，查爾斯·霍斯金森(Charles Hoskinson)詳細(xì)介紹了IOHK在懷俄明大學(xué)區(qū)塊鏈實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行的加密芯片研究工作。這將應(yīng)用與許多突破性的場(chǎng)景，包括類(lèi)似現(xiàn)金的加密貨幣體驗(yàn)。 加密語(yǔ)言的芯片 最開(kāi)始，是由Cardano(ADA)的開(kāi)發(fā)公司IOHK開(kāi)始進(jìn)行供應(yīng)鏈?zhǔn)褂脠?chǎng)景的嘗試和探索，但很快意識(shí)到市場(chǎng)上沒(méi)有滿(mǎn)足其需求的芯片，同時(shí)具有可嵌入性、存儲(chǔ)密鑰能力以及較低的成本： “我們注意到，目前市場(chǎng)中沒(méi)有一種標(biāo)準(zhǔn)的功能足夠強(qiáng)大，可以與加密貨幣一起使用，也可以在供應(yīng)鏈中使用的硬件標(biāo)準(zhǔn)。” 霍斯金森強(qiáng)調(diào)，芯片上的所有工作將保持開(kāi)源狀態(tài)，會(huì)讓Cardano和整個(gè)加密社區(qū)同時(shí)受益。 蘭博基尼何時(shí)上鏈? 該芯片可用于各種供應(yīng)鏈場(chǎng)景，包括奢侈品的認(rèn)證和管理。例如，它可以用于確定路易威登手提包的真?zhèn)危部梢杂糜趯?duì)限量版蘭博基尼購(gòu)買(mǎi)的認(rèn)證： “唯一有權(quán)限購(gòu)買(mǎi)這些‘限量版車(chē)型’的用戶(hù)，必須要經(jīng)過(guò)驗(yàn)證。我們可以看到很多這樣的例子，最后都會(huì)進(jìn)行用戶(hù)身份的驗(yàn)證。例如彩票系統(tǒng)：如果中獎(jiǎng)了，他們有權(quán)進(jìn)行購(gòu)買(mǎi)。通常來(lái)說(shuō)，公司會(huì)對(duì)外進(jìn)行銷(xiāo)售這種特權(quán)，所以，蘭博基尼給他們的顧客提供這種權(quán)利就像免費(fèi)發(fā)錢(qián)一樣?！? 從加密貨幣到實(shí)體現(xiàn)金 并非所有芯片案例都應(yīng)用在價(jià)格高的商品，也涉及到農(nóng)業(yè)和發(fā)展中的世界。其中一項(xiàng)影響最深的，是從虛擬貨幣到實(shí)物貨幣的轉(zhuǎn)變： “比特幣的精髓是從現(xiàn)金變成在類(lèi)似線(xiàn)上的現(xiàn)金。但進(jìn)行一下反向思維，如果您想從加密貨幣轉(zhuǎn)到類(lèi)似現(xiàn)金形式的體驗(yàn)，這怎么辦?沒(méi)有硬件組件就很難做到?！? Cardano認(rèn)為，發(fā)展中國(guó)家是未來(lái)加密貨幣成功的關(guān)鍵市場(chǎng)之一。在非洲600萬(wàn)農(nóng)民中，只有2 %擁有智能手機(jī)： “看到這你可能會(huì)說(shuō)，剩下的98%大多是離線(xiàn)狀態(tài)，沒(méi)有銀行也沒(méi)有數(shù)字貨幣。如果能為他們建立一個(gè)貨幣系統(tǒng)，告訴他們必須使用在線(xiàn)的數(shù)字貨幣，這并不是一個(gè)好主意。所以，現(xiàn)在重要的是如何用區(qū)塊鏈的技術(shù)提供一個(gè)現(xiàn)金的支付體驗(yàn)。需要做的就是創(chuàng)建一個(gè)層次結(jié)構(gòu)，就像一個(gè)微型銀行，可以管理并向人們發(fā)行這些代幣，然后通過(guò)他們本地的手機(jī)端或基礎(chǔ)架構(gòu)就可以驗(yàn)證?！? 無(wú)限擴(kuò)展的加密方式 這種工作方式是將一個(gè)芯片的私鑰轉(zhuǎn)移到另一個(gè)芯片。它還將提供擦除證明，確保密鑰僅存在于新設(shè)備上。該芯片可以嵌入手機(jī)中，不需要網(wǎng)絡(luò)來(lái)傳輸加密密鑰： “如果可以做到這一點(diǎn)，基本上可以在沒(méi)有互聯(lián)網(wǎng)連接的情況下在進(jìn)行手機(jī)端點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的價(jià)值轉(zhuǎn)移。就像一張二十美元的鈔票一樣進(jìn)行流轉(zhuǎn)，復(fù)制了現(xiàn)金的使用經(jīng)驗(yàn)。這個(gè)解決方案的優(yōu)點(diǎn)是它可以無(wú)限擴(kuò)展，因?yàn)檫@些交易實(shí)際并不發(fā)生在區(qū)塊鏈上。因此，從區(qū)塊鏈的角度來(lái)看，什么都沒(méi)發(fā)生?！? 這個(gè)項(xiàng)目將需要數(shù)年才能完善，霍斯金森擔(dān)心問(wèn)題是受中美關(guān)系的影響，這可能會(huì)切斷芯片生產(chǎn)供應(yīng)線(xiàn)。另外，加密相關(guān)的產(chǎn)業(yè)被認(rèn)為是一種武器系統(tǒng)，政府限制了出口。

    半導(dǎo)體 ada 加密貨幣 微芯片

  • 半導(dǎo)體行業(yè)的袋式前置過(guò)濾器

    前置過(guò)濾器是對(duì)全屋2用水的第一道粗過(guò)濾設(shè)備，可以過(guò)濾自來(lái)水中的泥沙、鐵銹、蟲(chóng)卵等大顆粒物質(zhì)。前置過(guò)濾器一般安裝在管道的前端，所以以“前置”二字命名。而袋式過(guò)濾器是一種結(jié)構(gòu)新穎、體積小、操作簡(jiǎn)便靈活、節(jié)能、高效、密閉工作、適用性強(qiáng)的多用途過(guò)濾設(shè)備。 電子半導(dǎo)體行業(yè)袋式前置過(guò)濾器產(chǎn)品簡(jiǎn)介 袋式過(guò)濾器的結(jié)構(gòu)很簡(jiǎn)單，能承受極高的過(guò)濾壓力和水錘式的壓力沖擊。由濾筒，過(guò)濾網(wǎng)，過(guò)濾袋三部分組成，結(jié)構(gòu)緊湊：要過(guò)濾的液體經(jīng)過(guò)濾器的進(jìn)口進(jìn)入，流進(jìn)過(guò)濾袋，經(jīng)過(guò)濾袋的攔截后，由過(guò)濾器的出口流出。袋式過(guò)濾器的進(jìn)出口設(shè)計(jì)一般采用側(cè)邊進(jìn)底邊出方式，方便清洗。 電子半導(dǎo)體行業(yè)袋式前置過(guò)濾器工作原理 使用袋濾器過(guò)濾液體時(shí)，液體從過(guò)濾容器側(cè)面或者下面進(jìn)液口進(jìn)入，由被網(wǎng)籃支撐的濾袋上方?jīng)_入濾袋中，濾袋因液體的沖擊和均勻的壓力面展開(kāi)，使得液體物料在整個(gè)過(guò)濾袋內(nèi)表面得到均勻分布，透過(guò)濾袋的液體沿著金屬支承網(wǎng)籃壁，由過(guò)濾器底部出液口排出。濾出顆粒雜質(zhì)被截留在過(guò)濾袋內(nèi)，完成過(guò)濾過(guò)程。 為了保持過(guò)濾器高效暢通和過(guò)濾精度以及確保下游液體不被污染，運(yùn)行一段時(shí)間后應(yīng)停機(jī)，打開(kāi)濾器端蓋，把截留物和濾袋一起取出，更換新的濾袋，更換周期視實(shí)際情況而定。 電子半導(dǎo)體行業(yè)袋式前置過(guò)濾器技術(shù)參數(shù)： 過(guò)濾面積：0.13~5.52㎡ 流量：12T-360T 打開(kāi)方式：卡箍 法蘭 殼體材質(zhì)：不銹鋼 注：法蘭規(guī)格可以根據(jù)用戶(hù)要求現(xiàn)配。 包裝：木箱包裝 電子半導(dǎo)體行業(yè)袋式前置過(guò)濾器特點(diǎn)： 袋式過(guò)濾處理量大、體積小，容污量大。 基于袋式過(guò)濾系統(tǒng)的工作原理和結(jié)構(gòu)，更換濾袋時(shí)方便快捷，而且過(guò)濾機(jī)免清洗，省工省時(shí)。 過(guò)濾器濾袋清洗后可反復(fù)使用、節(jié)約成本。 袋式過(guò)濾應(yīng)用范圍廣，使用靈活，安裝方式多樣。 濾袋側(cè)漏機(jī)率小，有力地保證了過(guò)濾品質(zhì)。 袋式過(guò)濾可承載更大的工作壓力，壓損小，運(yùn)行費(fèi)用低，節(jié)能效果明顯。 濾袋過(guò)濾精度不斷提高，已達(dá)到0.5μm。 電子半導(dǎo)體行業(yè)袋式前置過(guò)濾器主要用液晶顯示、光刻機(jī)、光盤(pán)、銅箔、集成電路及其他微電子及電子產(chǎn)品制造過(guò)程的各種化學(xué)品及處理、電鍍液、工藝氣體純化和凈化間氣體過(guò)濾、半導(dǎo)體、儀表、顯像管等生產(chǎn)廠的純水制備、洗滌水的過(guò)濾。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 過(guò)濾 袋式

  • 國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)生產(chǎn)的出路到底在哪？

    自從美國(guó)對(duì)華為制裁升級(jí)后，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)華為與中芯國(guó)際的關(guān)注空前高漲。中芯國(guó)際，45nm以上工藝成熟，14nm量產(chǎn)良好，12nm試產(chǎn)，華為麒麟芯片需要的7nm工藝研發(fā)多時(shí)，但是進(jìn)展較緩慢。 自美方發(fā)布新的出口管制以來(lái)，已經(jīng)證實(shí)或未經(jīng)證實(shí)的市場(chǎng)消息、權(quán)威發(fā)布的或坊間流傳的業(yè)界人士分析源源不斷，先有"華為緊急追加7億美元訂單、臺(tái)積電欲先供給華為"，后有"中芯國(guó)際獲國(guó)家210億元注資"，無(wú)論是好消息還是壞消息，都透露出一個(gè)明確的趨勢(shì)：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)巨變。 互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，信息科技產(chǎn)業(yè)無(wú)疑是各經(jīng)濟(jì)大國(guó)發(fā)展的核心，而半導(dǎo)體芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基石，掌握自主生產(chǎn)高端芯片的技術(shù)不僅可以推進(jìn)信息科技行業(yè)快速發(fā)展，還可以保障國(guó)家信息安全。除此之外，芯片還與人民生產(chǎn)生活的關(guān)鍵行業(yè)息息相關(guān)，如醫(yī)療、通信、汽車(chē)等。但目前為止，高端芯片的生產(chǎn)技術(shù)牢牢地掌握在部分一線(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)制造公司手中，如臺(tái)積電、三星、高通。 我國(guó)作為科技大國(guó)，掌握著世界尖端的5G技術(shù)，為何在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域呈現(xiàn)弱勢(shì)?國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)生產(chǎn)的出路到底在哪? 1、中芯國(guó)際的20年，是我國(guó)半導(dǎo)體芯片快速發(fā)展的20年 中芯國(guó)際作為我國(guó)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的領(lǐng)頭羊，它的發(fā)展歷程跟我國(guó)半導(dǎo)體芯片的發(fā)展有著一定的相似度。我國(guó)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域起步較晚，在2000年之前，國(guó)家芯片制造主要由國(guó)家投資建廠，采用國(guó)有體制，研發(fā)人才與資金都來(lái)自于國(guó)家，與當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)起步較早的美國(guó)、德國(guó)、荷蘭形成落差。 直到2000年，中芯國(guó)際落戶(hù)內(nèi)地，帶來(lái)了400多名來(lái)自美國(guó)、歐洲、韓國(guó)的半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域優(yōu)秀人才，這一行為為中國(guó)芯片生產(chǎn)帶來(lái)了國(guó)際人才與資金。趁著大陸出臺(tái)的鼓勵(lì)集成電路行業(yè)發(fā)展的"18號(hào)文件"這股東風(fēng)，中芯國(guó)際建成了半導(dǎo)體制造廠。但隨之而來(lái)的是另一個(gè)難題——西方國(guó)家對(duì)我國(guó)設(shè)備采購(gòu)的限制。 在嚴(yán)峻的技術(shù)封鎖中，當(dāng)時(shí)中芯國(guó)際的創(chuàng)始人張汝京通過(guò)各方面的人脈資源，取得了從美國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備的出口許可證，迅速建成了晶圓廠。2000年建立廠房、2001年試投產(chǎn)、2004年掛牌上市，中芯國(guó)際突破歐美國(guó)家的技術(shù)封鎖，成為了國(guó)際第四大芯片制造廠，同時(shí)也在中國(guó)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)領(lǐng)域引領(lǐng)了一股新風(fēng)。 2、購(gòu)買(mǎi)光刻機(jī)未果，中芯國(guó)際7nm的研發(fā)出路在何處? 起步時(shí)間慢、缺乏核心技術(shù)是中國(guó)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的兩大硬傷，這導(dǎo)致我國(guó)在很長(zhǎng)一段時(shí)間里，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都需靠進(jìn)口產(chǎn)品來(lái)彌補(bǔ)。解決這兩大硬傷的方法有兩個(gè)，一是學(xué)習(xí)先進(jìn)技術(shù)、二是自主研發(fā)。 由于7nm芯片的生產(chǎn)過(guò)于精密，只有依靠光刻機(jī)(EUV)才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)與商用普及，但光刻機(jī)的研發(fā)難度十分之大，世界尖端光刻機(jī)的生產(chǎn)技術(shù)掌握在由歐美財(cái)團(tuán)控股的荷蘭ASML公司手中。中芯國(guó)際曾向ASML購(gòu)買(mǎi)一臺(tái)可生產(chǎn)7nm芯片的光刻機(jī)，但受多方面因素影響，ASML至今未發(fā)貨。 自主研發(fā)的核心在于資金和人才。此前，據(jù)中芯國(guó)際官方消息稱(chēng)，中芯國(guó)際已獲得國(guó)家集成電路基金會(huì)第二期注資210億元，如此大額度的國(guó)家資金投入使得中芯國(guó)際免除了研發(fā)的后顧之憂(yōu)。除此之外，據(jù)華為方發(fā)布的消息稱(chēng)，華為已派遣工程師入駐中芯國(guó)際，共同攻克7nm芯片的研發(fā)。華為在研發(fā)方面的投入以及專(zhuān)業(yè)程度有目共睹，相信華為與中芯國(guó)際的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手必定不讓人失望。 美國(guó)一直掌握著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行技術(shù)封鎖?？v觀中芯國(guó)際的發(fā)展，在重重困境中一步步走到今天，實(shí)屬不易。雖然中芯國(guó)際的工藝實(shí)力較世界頂尖水平還有差距，但是依舊給業(yè)界創(chuàng)造不少奇跡。面對(duì)西方封鎖，我們從不畏懼，一次次創(chuàng)造奇跡，相信這次也一定如往。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 中芯國(guó)際 芯片

  • CPU造假？

    從事電子數(shù)字的人都了解，無(wú)論多么強(qiáng)大的技術(shù)產(chǎn)品，華強(qiáng)北都可以1:1復(fù)刻。那么有網(wǎng)友疑問(wèn)：組裝電腦買(mǎi)的CPU會(huì)不會(huì)是假的?當(dāng)然是不會(huì)啦，假CPU這個(gè)概念基本上是不存在的。 一、散片CPU! 說(shuō)到“造假”，就不得不提“散片CPU”這個(gè)名詞了，也是不知道什么時(shí)候開(kāi)始，處理器盒裝和散裝的區(qū)別，一不小心就變成了“真假之分”。 很多不太清楚電腦知識(shí)的朋友們，都誤以為散片CPU是假CPU，是小作坊生產(chǎn)出來(lái)的。 其實(shí)，如果你去市場(chǎng)購(gòu)買(mǎi)處理器的時(shí)候，比如Intel平臺(tái)的CPU，一般會(huì)分為盒裝和散裝。而AMD處理器好一點(diǎn)，大多都是盒裝。 這里面，“散裝”就是指“單獨(dú)”一個(gè)的CPU芯片，不包括對(duì)應(yīng)的配件，也就是沒(méi)有外包裝，沒(méi)有散熱，而且質(zhì)保一般只有一年。 相反，盒裝的處理器，就是指有盒子包裝的CPU。一般CPU出廠的時(shí)候有散熱的話(huà)，那么盒子里就配有散熱，質(zhì)保大多為三年。 但是，不管是哪一種CPU，都是由Intel工廠生產(chǎn)出來(lái)的，沒(méi)有性能上的差異，更沒(méi)有質(zhì)量和性能上的差異。 兩者唯一的區(qū)別，也就是銷(xiāo)售對(duì)象不一樣而已。散裝的CPU，大多是Intel批量賣(mài)給OEM廠商使用。而盒裝，則是零售賣(mài)給我們這種普通消費(fèi)者的。 有一些人，通過(guò)一些渠道從OEM廠商得到批量散裝的CPU，轉(zhuǎn)手賣(mài)到普通消費(fèi)者手上，也就是大家口中所說(shuō)的散片CPU了。 所以說(shuō)，假CPU這個(gè)概念，才是假的! 二、CPU不可能造假的原因! 解釋完散片CPU的問(wèn)題之后，我們繼續(xù)講講為什么CPU不可能造假。其實(shí)，最大的“證人”就是“CPU的制作過(guò)程”! CPU是一個(gè)半導(dǎo)體材料，需要使用大量的硅元素。而提煉純凈的硅元素，已經(jīng)是一件難搞的事情了。更不用說(shuō)提煉完畢之后，還需要制作成單晶硅錠，切片，打磨出硅圓片，這個(gè)過(guò)程長(zhǎng)的呀~ 所以，那些半導(dǎo)體IC廠商也是直接采購(gòu)已經(jīng)做好的硅圓片進(jìn)行后續(xù)生產(chǎn)的。 之后，就是在硅圓片上制作帶有電路的芯片了，其中包括：擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、拋光、金屬化這七大生產(chǎn)步驟。經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的工藝，這個(gè)數(shù)以十億的晶體管就在一個(gè)小小的半導(dǎo)體芯片里面誕生了。 最后，就是測(cè)試封裝，正式裝箱零售，我們終于看見(jiàn)CPU了! 芯片的生產(chǎn)過(guò)程漫長(zhǎng)又復(fù)雜，即使你有一個(gè)設(shè)備，也不一定能生產(chǎn)出CPU，而我們半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展可謂之步履維艱。如果你看到“假”的CPU，那只是用軟件變舊CPU的數(shù)據(jù)。CPU是非常復(fù)雜的半導(dǎo)體，一個(gè)小小的芯片里面藏著數(shù)十億的晶體管，造假的代價(jià)是巨大的。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 CPU

  • 半導(dǎo)體激光器現(xiàn)狀及工作原理

    近年來(lái)，中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)獲得了飛速的發(fā)展。半導(dǎo)體激光器又稱(chēng)激光二極管，采用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)而受激發(fā)射光子的一類(lèi)激光器。 半導(dǎo)體激光器應(yīng)用日趨廣泛 早在20世紀(jì)80年代的時(shí)候，半導(dǎo)體激光器還只是應(yīng)用在光存儲(chǔ)和一些小眾應(yīng)用。當(dāng)時(shí)，光存儲(chǔ)是半導(dǎo)體激光器行業(yè)的第一個(gè)大型應(yīng)用。隨著半導(dǎo)體激光器技術(shù)不斷創(chuàng)新，推動(dòng)了注入數(shù)字多功能光盤(pán)(DVD)和藍(lán)光光盤(pán)(BD)等光存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展。到20世紀(jì)80年代，光網(wǎng)絡(luò)成為了半導(dǎo)體激光器的主戰(zhàn)場(chǎng)。再后來(lái)，半導(dǎo)體激光器又成為通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵加工制造設(shè)備。 由于半導(dǎo)體激光器具有制造簡(jiǎn)單、易量產(chǎn)、成本低、波長(zhǎng)覆蓋范圍廣、體積小、壽命長(zhǎng)、能耗低、電光轉(zhuǎn)換效率高等優(yōu)點(diǎn)，在CD激光唱片機(jī)、光纖通信、光存儲(chǔ)器、激光打印機(jī)等獲得廣泛應(yīng)用，逐漸覆蓋了各個(gè)光電子學(xué)領(lǐng)域的實(shí)用市場(chǎng)。隨著半導(dǎo)體激光器輸出功率逐步提高及輸出特性不斷改善，其在工業(yè)加工領(lǐng)域也逐步開(kāi)始發(fā)揮作用。除了直接參與工業(yè)加工外，半導(dǎo)體激光器更多應(yīng)用于光纖激光器和固體激光器的泵浦源，與工業(yè)激光市場(chǎng)共同發(fā)展，并隨著光纖激光器的爆發(fā)而迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。 半導(dǎo)體的工作原理 半導(dǎo)體激光器通過(guò)一定的激勵(lì)方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶(導(dǎo)帶與價(jià)帶)之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)(受主或施主)能級(jí)之間，實(shí)現(xiàn)非平衡載流子的粒子數(shù)反轉(zhuǎn)，當(dāng)處于粒子數(shù)反轉(zhuǎn)狀態(tài)的大量電子與空穴復(fù)合時(shí)便產(chǎn)生受激發(fā)射作用。 半導(dǎo)體激光器的激勵(lì)方式主要有三種： 1、電注入式; 電注入式半導(dǎo)體激光器一般是由GaAS(砷化鎵)、InAS(砷化銦)、Insb(銻化銦)等材料制成的半導(dǎo)體面結(jié)型二極管，沿正向偏壓注入電流進(jìn)行激勵(lì)，在結(jié)平面區(qū)域產(chǎn)生受激發(fā)射。 2、電子束激勵(lì)式; 電子束激勵(lì)式半導(dǎo)體激光器一般用N型或者P型半導(dǎo)體單晶(PbS、CdS、ZhO等)作為工作物質(zhì)，通過(guò)由外部注入高能電子束進(jìn)行激勵(lì)。 3、光泵浦激勵(lì)式; 光泵浦激勵(lì)式半導(dǎo)體激光器一般用N型或P型半導(dǎo)體單晶(GaAS、InAs、InSb等)作為工作物質(zhì)，以其它激光器發(fā)出的激光作光泵激勵(lì)。 隨著性能和成本的提高，半導(dǎo)體激光器在各種工藝中越愛(ài)越多地取代了傳統(tǒng)的氣體激光器，成為廣泛應(yīng)用中普遍使用的工具。

    半導(dǎo)體 激光 光存儲(chǔ) 半導(dǎo)體激光

  • 小芯片時(shí)代

    我們平常生活中的汽車(chē)電子、電子商務(wù)、個(gè)人電腦、手機(jī)制造和更新都離不開(kāi)其內(nèi)部芯片，10nm、7nm、5nm……隨著芯片制程節(jié)點(diǎn)越來(lái)越先進(jìn)，研發(fā)生產(chǎn)成本持續(xù)走高，像搭樂(lè)高積木一樣的小芯片(Chiplet)正成為AMD、英特爾、臺(tái)積電、Marvell、Cadence等芯片巨頭為摩爾定律續(xù)命的共同選擇之一。 以前芯片由多個(gè)IP核心集成后統(tǒng)一封裝成單片芯片，而小芯片方法可將來(lái)自不同公司設(shè)計(jì)和封裝的小芯片組合在一起，從而構(gòu)建更為高效和經(jīng)濟(jì)的芯片系統(tǒng)。 這種新型設(shè)計(jì)方法不僅能大大簡(jiǎn)化芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度，還能有效降低設(shè)計(jì)和生產(chǎn)成本。 知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測(cè)，小芯片將在2024年全球市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大到58億美元，較2018年的6.45億美元增長(zhǎng)9倍。而長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，2035年小芯片市場(chǎng)規(guī)模有望增至570億美元。 一、續(xù)命摩爾定律!小芯片時(shí)代來(lái)了 55年前，被推崇為芯片界“圣經(jīng)”的摩爾定律預(yù)言：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的晶體管數(shù)量每隔18-24個(gè)月會(huì)增加一倍，性能也隨之提升一倍。 當(dāng)年摩爾定律的出現(xiàn)設(shè)定了極為關(guān)鍵的技術(shù)發(fā)展節(jié)奏基準(zhǔn)，催化了科技市場(chǎng)欣欣向榮，為整個(gè)IT行業(yè)帶來(lái)了難以估量的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。 使用先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的好處很多，晶體管密度更大、占用空間更少、性能更高、功率更低，但挑戰(zhàn)也越來(lái)越難以克服。 極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來(lái)越難以克服。尤其在近幾年，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)走向10nm、7nm、5nm，問(wèn)題就不再只是物理障礙了，節(jié)點(diǎn)越進(jìn)化，微縮成本越高，能扛住經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)的設(shè)計(jì)公司越來(lái)越少。 根據(jù)公開(kāi)報(bào)道，28nm節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)成本約為5000萬(wàn)美元，而到5nm節(jié)點(diǎn)，設(shè)計(jì)總成本已經(jīng)飆高到逾5億美元，相當(dāng)于逾35億人民幣。 而守住摩爾定律，關(guān)乎利潤(rùn)最大化，如果研發(fā)和生產(chǎn)成本降不下來(lái)，那么對(duì)于芯片巨頭和初創(chuàng)公司來(lái)說(shuō)都將是糟糕的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。 幸運(yùn)的是，每當(dāng)摩爾定律被唱衰將走到盡頭，總會(huì)激發(fā)出科學(xué)家和工程師們創(chuàng)新構(gòu)想，提出力挽狂瀾的突破性技術(shù)，將看似走向終結(jié)的摩爾定律一再推向遠(yuǎn)方。 基于小芯片的模塊化設(shè)計(jì)，正是其中解決成本問(wèn)題的一個(gè)極為關(guān)鍵的構(gòu)想。 二、小芯片的三大價(jià)值：開(kāi)發(fā)快、成本低、功能多 當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)模式常從不同IP供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)軟核IP或硬核IP，再結(jié)合自研模塊集合成一個(gè)片上系統(tǒng)(SoC)，然后以某個(gè)制造工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)出芯片。 而小芯片通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)，能將多種不同架構(gòu)、不同工藝節(jié)點(diǎn)、甚至來(lái)自不同代工廠的專(zhuān)用硅塊或IP塊集成在一起，可以跳過(guò)流片，快速定制出一個(gè)能滿(mǎn)足多種功能需求的超級(jí)芯片產(chǎn)品。 相比單片芯片，小芯片帶來(lái)的好處是多重的。 首先，小芯片開(kāi)發(fā)速度更快。 在服務(wù)器等計(jì)算系統(tǒng)中，電源和性能由CPU核心和緩存支配。通過(guò)將內(nèi)存與I/O接口組合到一個(gè)單片I/O芯片上，可減少內(nèi)存與I/O間的瓶頸延遲，進(jìn)而幫助提高性能。 其次，小芯片的研發(fā)成本更低。 因?yàn)樾⌒酒怯刹煌男酒K組合而成，設(shè)計(jì)者可在特定設(shè)計(jì)部分選用最先進(jìn)的技術(shù)，在其他部分選用更成熟、廉價(jià)的技術(shù)，從而節(jié)省整體成本。 例如，AMD第二代EPYC服務(wù)器處理器Ryzen采用小芯片設(shè)計(jì)，將更先進(jìn)的臺(tái)積電7nm工藝制造的CPU模塊與更成熟的格羅方德12/14nm工藝制造的I/O模塊組合，7nm可滿(mǎn)足高算力的需求，12/14nm則降低了制造成本。 這帶來(lái)的好處是，7nm制程部分的芯片面積大幅縮減，而采用更成熟制程的I/O模塊有助于整體良率的提升，進(jìn)一步降低晶圓代工成本。綜合來(lái)看，CPU核心越多，小芯片組合的成本優(yōu)勢(shì)越明顯。 最后，小芯片能靈活滿(mǎn)足不同功能需求。 一方面，小芯片方案具備良好的可擴(kuò)展性。例如構(gòu)建了一個(gè)基本die后，可能只用一個(gè)die可應(yīng)用于筆記本電腦，兩個(gè)可應(yīng)用于臺(tái)式機(jī)，四個(gè)可應(yīng)用于服務(wù)器。 另一方面，小芯片可以充當(dāng)異構(gòu)處理器，將GPU、安全引擎、AI加速器、物聯(lián)網(wǎng)控制器等不同處理元素按任意數(shù)量組合在一起，為各類(lèi)應(yīng)用需求提供更豐富的加速選擇。 隨著小芯片的優(yōu)勢(shì)逐漸顯露，它正被微處理器、SoC、GPU和可編程邏輯設(shè)備(PLD)等更先進(jìn)和高度集成的半導(dǎo)體設(shè)備采用。 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omida統(tǒng)計(jì)，微處理器是小芯片最大的細(xì)分市場(chǎng)，支持小芯片的微處理器市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)從2018年的4.52億美元增長(zhǎng)到2024年的24億美元。 同時(shí)，計(jì)算領(lǐng)域?qū)⒊蔀樾⌒酒闹饕獞?yīng)用市場(chǎng)，今年有望占據(jù)小芯片總收入的96%。 三、六年跋涉，從各自為營(yíng)到走向標(biāo)準(zhǔn)化 芯片巨頭們對(duì)風(fēng)向的變化尤為警覺(jué)，沒(méi)有誰(shuí)想從神壇上跌落。在守著最先進(jìn)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的同時(shí)，他們必須為自己提前探好新的可行之徑。 也正因?yàn)槿绱耍⑻貭?、AMD等芯片領(lǐng)軍企業(yè)不僅成為最早的小芯片采用者和倡導(dǎo)者，也是推動(dòng)小芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作的核心貢獻(xiàn)者。 早在2014年，華為海思與臺(tái)積電曾合作秀出一款采用臺(tái)積電CoWoS技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)芯片，將16nm 32核Arm Cortex-A57與28nm邏輯和I/O芯片組合在一起，在相同功耗下速度較28nm HPM提升40%。 2016年，Marvell和Kandou Bus宣布一項(xiàng)協(xié)議，Marvell采用了Kandou Glasswing IP作為芯片到芯片的接口，將多個(gè)芯片相連接。 美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DAPRA)則在2017年8月啟動(dòng)“通用異構(gòu)集成及IP復(fù)用策略(CHIPS)”項(xiàng)目，這是DAPRA總投資15億美元的“電子復(fù)興計(jì)劃(ERI)”中的一部分，意在促成一個(gè)兼容、模塊化、可重復(fù)利用的小芯片生態(tài)系統(tǒng)。 這些小芯片能將各種類(lèi)型的第三方芯片像堆積木一樣快速混搭成一個(gè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)處理等豐富的功能，還能將電路板整體尺寸縮小到常規(guī)芯片大小，從而提高能效。 理想狀態(tài)下，借助小芯片方法，芯片設(shè)計(jì)公司只需專(zhuān)注于自己擅長(zhǎng)的IP，而不必?fù)?dān)心其余IP，既有助于提升核心創(chuàng)新能力，又經(jīng)由多種IP設(shè)計(jì)分?jǐn)偭搜邪l(fā)成本。 DAPRA向英特爾、美康、Cadence、思諾思科技等芯片企業(yè)以及一些大型軍工企業(yè)、高?？蒲袌F(tuán)隊(duì)伸出橄欖枝，邀請(qǐng)他們作為項(xiàng)目的主承包方。 作為CHIPS項(xiàng)目的核心成員之一，英特爾推出高級(jí)接口總線(xiàn)(AIB)，作為chiplet架構(gòu)的免版稅die-to-die接口標(biāo)準(zhǔn)。 例如，英特爾的Stratix 10、Agilex FPGA均使用相同的AIB接口來(lái)集成多種不同的小芯片。在CHIPS項(xiàng)目的支持下，許多不同企業(yè)及高校正在用AIB打造小芯片系統(tǒng)。 英特爾也是開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目開(kāi)放特定域架構(gòu) (OCP ODSA)基金會(huì)的成員，該基金會(huì)正在促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的發(fā)展，以幫助實(shí)現(xiàn)高級(jí)封裝策略。 英特爾將其服務(wù)器處理器、FPGA、PC芯片等作為小芯片技術(shù)的商業(yè)試煉場(chǎng)，AMD亦將小芯片用在了服務(wù)器和客戶(hù)端CPU中。 2017年，AMD在其Zen 2架構(gòu)中用小芯片來(lái)開(kāi)發(fā)Epyc服務(wù)器處理器Naples，隨后又在次年推出的企業(yè)級(jí)EPYC處理器Rome中支持8個(gè)小芯片，最多支持64個(gè)核心。 具體打造小芯片系統(tǒng)的過(guò)程，可就不像搭樂(lè)高積木那么簡(jiǎn)單了。 如何選擇不同小芯片的設(shè)計(jì)方案、怎樣實(shí)現(xiàn)小芯片間的連接等一系列權(quán)衡均會(huì)影響最終的處理速度、功耗和成本。 其中，為了達(dá)到接近或媲美單片芯片的性能需求，承擔(dān)著“拼接”、“組裝”功能的先進(jìn)封裝和互連技術(shù)尤為重要。 高帶寬互連技術(shù)則在小芯片之間搭建了一條條“高速公路”，而2.5D、3D先進(jìn)封裝技術(shù)能大幅縮減芯片尺寸，提供更優(yōu)化的復(fù)雜芯片集成方案。 這些技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，正為小芯片的興起提供關(guān)鍵的技術(shù)支柱。小芯片并非完美的，如今在小芯片探索的道路上，流量擁堵、散熱、電源管理、測(cè)試等問(wèn)題均是系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)仍待克服的主要挑戰(zhàn)。

    半導(dǎo)體 芯片系統(tǒng) 小芯片

  • 聲卡，多媒體電腦的核心之一

    聲卡是一臺(tái)多媒體電腦的主要設(shè)備之一，分為板載聲卡和獨(dú)立聲卡。聲卡是多媒體技術(shù)中最基本的組成部分，是實(shí)現(xiàn)聲波/數(shù)字信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的一種硬件。聲卡可以把話(huà)筒、磁帶、光盤(pán)的原始聲音加以轉(zhuǎn)換，輸出到耳機(jī)、揚(yáng)聲器、擴(kuò)音器、錄音機(jī)等聲響設(shè)備。而板載音效是主板所整合的聲卡芯片型號(hào)或類(lèi)型。 隨著主板整合程度的提高以及CPU性能的日益強(qiáng)大，同時(shí)主板廠商降低用戶(hù)采購(gòu)成本的考慮，板載聲卡出現(xiàn)在越來(lái)越多的主板中，目前板載聲卡幾乎成為主板的標(biāo)準(zhǔn)配置了，沒(méi)有板載聲卡的主板反而比較少了。 板載ALC650聲卡芯片板載聲卡一般有軟聲卡和硬聲卡之分。這里的軟硬之分，指的是板載聲卡是否具有聲卡主處理芯片之分，一般軟聲卡沒(méi)有主處理芯片，只有一個(gè)解碼芯片，通過(guò)CPU的運(yùn)算來(lái)代替聲卡主處理芯片的作用。而板載硬聲卡帶有主處理芯片，很多音效處理工作就不再需要CPU參與了。 板載聲卡優(yōu)缺點(diǎn) 因?yàn)榘遢d軟聲卡沒(méi)有聲卡主處理芯片，在處理音頻數(shù)據(jù)的時(shí)候會(huì)占用部分CPU資源，在CPU主頻不太高的情況下會(huì)略微影響到系統(tǒng)性能。目前CPU主頻早已用GHz來(lái)進(jìn)行計(jì)算，而音頻數(shù)據(jù)處理量卻增加的并不多，相對(duì)于以前的CPU而言，CPU資源占用率已經(jīng)大大降低，對(duì)系統(tǒng)性能的影響也微乎其微了，幾乎可以忽略。 “音質(zhì)”問(wèn)題也是板載軟聲卡的一大弊病，比較突出的就是信噪比較低，其實(shí)這個(gè)問(wèn)題并不是因?yàn)榘遢d軟聲卡對(duì)音頻處理有缺陷造成的，主要是因?yàn)橹靼逯圃鞆S商設(shè)計(jì)板載聲卡時(shí)的布線(xiàn)不合理，以及用料做工等方面，過(guò)于節(jié)約成本造成的。 而作為集成在主板上的板載聲卡，隨著主板集成度的逐步提高，以及集成聲卡芯片技術(shù)的提高，集成聲卡已成為電腦發(fā)展潮流。

    半導(dǎo)體 集成 聲卡 板載

發(fā)布文章