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  • 2C1A氮化鎵充電器滿足你的充電需求

    還在煩惱桌面上滿是充電器，插線板不夠用嗎?試試摩米士65W 2C1A氮化鎵充電器，改變你的生活，使桌面更加整潔。 右上角的3C認(rèn)證和500萬責(zé)任險(xiǎn)，其他就是全英文了。概括一下就是高功率65W、三個(gè)充電接口、氮化鎵、相比于原裝充電器帶來4倍快充，支持華為SuperCharge，QC3.0，PD3.0。 側(cè)面：有一個(gè)充電接口詳圖，接著就是USB A和USB C接口介紹，其中USB A接口支持Apple2.4A快充。 單口：USB-C1和USB-C2輸出功率完全相同，最高支持20V-3.25A 65W最大功率，還支持3.3-21V/3A的PPS電壓檔位。最重要的是這兩個(gè)接口可以盲插。但是在雙口同時(shí)使用時(shí)USB C1與C2還是有區(qū)別的，嚴(yán)格來說C1比C2更全能。 翻頁式包裝，右側(cè)邊緣有磁鐵吸附。打開就能看到充電頭主體，被透明吸塑盒完整包裹。但翻開包裝是取不出來的，必須從底部或者上方打開取出。結(jié)合上方的掛鉤，這樣的設(shè)計(jì)更適合實(shí)體店展示。 包裝內(nèi)并未附送電源線，除了充電頭，只有說明書和摩米士品牌介紹。充電頭被一層磨砂CPE膜包裹，并在插腳處做了缺口，正常使用可以不用取下，潔癖福音。 充電協(xié)議測試 USB A口支持APPLE 2.4A快充協(xié)議，亮點(diǎn)是華為的SCP和FCP，其中SCP最高22.5W。實(shí)測華為mate30Pro，可以開啟超級快充。 兩個(gè)USB C接口協(xié)議與檔位完全相同，這也是敢說雙口盲插的底氣。其中華為SCP最高功率升至25W。 支持QC3.0 PD3.0和 3.3-21V/3A的PPS，PPS規(guī)范將電壓調(diào)幅度降低到為20mV一檔，電壓調(diào)節(jié)更為精準(zhǔn)。 iPhone Xs成功開啟PD快充，充電功率17.5W，為MacBook Pro充電，功率61.4W，達(dá)到MacBook Pro 最大充電功率，同時(shí)為iPhone XS和MacBook Pro充電，筆記本供電功率最大44W。 由于采用了氮化鎵技術(shù)，體積與重量控制的都很好.29×43×66mm的長方體，重量實(shí)測107.8g。 大弧面收邊，接縫均勻，沒有毛刺。大面積采用磨砂抗指紋處理，同時(shí)也不易留下劃痕?？烧郫B插腳進(jìn)一步減小空間占用，插腳的折疊手感柔和，質(zhì)感很好。 PD快充協(xié)議，涵蓋了QC、AFC、FCP、SCP等多種協(xié)議，且功率較大。目前越來越普及，一個(gè)統(tǒng)一的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)將為多設(shè)備用戶帶來更便捷的體驗(yàn)。65W的2C1A充電器，提供了兩個(gè)可以盲插的C口，還保留了傳統(tǒng)的USB A接口。 氮化鎵充電器功率更高，耐高溫，抗輻射、耐酸堿，相比其他充電器體積更小，適合桌面以及旅行的攜帶充電神器。

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  • 北斗芯片的未來將會有哪些“芯”的計(jì)劃和發(fā)展?

    北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(BDS)是中國著眼于國家安全和經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展需要，自主建設(shè)、獨(dú)立運(yùn)行的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，是為全球用戶提供全天候、全天時(shí)、高精度的定位、導(dǎo)航和授時(shí)服務(wù)的國家重要空間基礎(chǔ)設(shè)施。而北斗芯片包含了RF射頻芯片，基帶芯片及微處理器的芯片組，相關(guān)設(shè)備通過北斗芯片，可以接受由北斗衛(wèi)星發(fā)射的信號，從而完成定位導(dǎo)航的功能。隨著國產(chǎn)北斗芯片取得種種突破性進(jìn)展，北斗應(yīng)用也正在諸多領(lǐng)域邁向“標(biāo)配化”發(fā)展的新階段。那么在未來，北斗芯片的未來將會有哪些“芯”的計(jì)劃和發(fā)展? 一、北斗芯片性能再上新臺階 目前，國產(chǎn)北斗芯片在衛(wèi)星導(dǎo)航、位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)等方面都得到了廣泛的運(yùn)用，同時(shí)，在技術(shù)研發(fā)方面也有了很大突破。賽迪顧問智能裝備產(chǎn)業(yè)研究中心楊雪瑩認(rèn)為，國產(chǎn)北斗芯片、模塊等關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展迅速，性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平。目前，支持北斗三號新信號的28納米工藝射頻基帶一體化SoC芯片，已在物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用;最新22納米工藝雙頻定位芯片已具備市場化應(yīng)用條件。 在全頻一體化高精度芯片研發(fā)的同時(shí)，全球首顆全面支持北斗三號民用導(dǎo)航信號體制的高精度基帶芯片“天琴二代”在北京正式發(fā)布，這代表著國產(chǎn)北斗芯片的性能將再上一個(gè)臺階，且性能指標(biāo)與國際同類產(chǎn)品相當(dāng)。據(jù)《2020中國衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》顯示，截至2019年底，國產(chǎn)北斗導(dǎo)航芯片模塊累計(jì)銷量已突破8000萬片，高精度板卡和天線銷量已占據(jù)國內(nèi)30%和90%的市場份額，并輸出到100余個(gè)國家和地區(qū)。 中國衛(wèi)星導(dǎo)航定位協(xié)會秘書長張全德也認(rèn)為，目前國內(nèi)以北斗為核心的導(dǎo)航與位置服務(wù)技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，國產(chǎn)芯片、模塊等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)一步取得全面突破，性能指標(biāo)與國際同類產(chǎn)品相當(dāng)，并已形成一定價(jià)格優(yōu)勢。此外，國產(chǎn)基礎(chǔ)產(chǎn)品在工藝和性能方面也進(jìn)一步向國外先進(jìn)技術(shù)水平看齊。 二、攻克技術(shù)與研發(fā)難關(guān)，迎來“芯”發(fā)展 盡管國產(chǎn)北斗芯片如今在各個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)取得了很大成就，但是在技術(shù)與研發(fā)方面依然存在著一些問題和挑戰(zhàn)。在技術(shù)方面，張全德認(rèn)為，國產(chǎn)北斗芯片目前在功能集成融合方面技術(shù)積累較為薄弱，挑戰(zhàn)較大。然而，目前的北斗應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展已經(jīng)全面進(jìn)入技術(shù)融合、應(yīng)用融合、產(chǎn)業(yè)融合的新階段。因此，北斗芯片如何更好地融合于移動(dòng)通信芯片，融合于物聯(lián)網(wǎng)芯片，這對于北斗產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來說至關(guān)重要。 在北斗芯片研發(fā)方面，深圳華大北斗科技有限公司北京分公司總經(jīng)理葛晨認(rèn)為，與北斗系統(tǒng)空間段高速發(fā)展的節(jié)奏相比，北斗芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后，是目前北斗應(yīng)用的短板和痛點(diǎn)之一。目前北斗芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)小而散，發(fā)展基礎(chǔ)多以民間資本為主，無法形成大規(guī)模、高水平、大跨度的提升和進(jìn)步。這種局面嚴(yán)重制約了產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的發(fā)展。 三、功能集成化成必然趨勢 在未來，北斗芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)絹碓綇V泛，對于技術(shù)的要求也會越來越高。同時(shí)，面對各種問題和挑戰(zhàn)，北斗“芯”技術(shù)將會有怎樣的發(fā)展目標(biāo)?對此，楊雪瑩認(rèn)為，一方面要進(jìn)一步加強(qiáng)基礎(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用，開發(fā)北斗兼容GPS、格洛納斯、伽利略等其他衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)的芯片、模塊、天線等基礎(chǔ)產(chǎn)品，發(fā)展壯大自主的北斗產(chǎn)業(yè)鏈。另一方面要繼續(xù)開發(fā)并完善北斗的高密度導(dǎo)航芯片等技術(shù)和產(chǎn)品，突破我國北斗導(dǎo)航芯片研發(fā)短板，同時(shí)加強(qiáng)產(chǎn)品和應(yīng)用模式創(chuàng)新，提升產(chǎn)品性能、功耗、成本等核心競爭力。 此外，葛晨向中國電子報(bào)記者表示，提升芯片集成度將是未來北斗芯片發(fā)展的重點(diǎn)技術(shù)攻關(guān)方向：“目前導(dǎo)航定位芯片較為成熟且性價(jià)比較好的工藝是40nm CMOS工藝，可以為導(dǎo)航定位芯片帶來低功耗、低成本、低風(fēng)險(xiǎn)等諸多優(yōu)勢，未來將向更先進(jìn)的工藝演進(jìn)和升級。SoC芯片在單一芯片上集成微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器、外圍接口等，具備集成度高、功能強(qiáng)、功耗低、尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競爭力，這也是北斗芯片技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。” 同時(shí)，張全德也提到，隨著北斗“融技術(shù)、融網(wǎng)絡(luò)、融終端、融數(shù)據(jù)”的全面發(fā)展，也必將形成一個(gè)個(gè)“北斗+”創(chuàng)新和“+北斗”應(yīng)用的新生業(yè)態(tài)，成為國家綜合時(shí)空體系建設(shè)發(fā)展全新布局的核心基礎(chǔ)和動(dòng)力源。所以北斗芯片未來的發(fā)展趨勢將是通過功能集成來達(dá)到性能優(yōu)化，同時(shí)融合通信、物聯(lián)網(wǎng)和各種傳感器，成為推動(dòng)智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的助推器。 中國始終秉持和踐行“中國的北斗，世界的北斗”的發(fā)展理念，服務(wù)“一帶一路”建設(shè)發(fā)展，積極推進(jìn)北斗系統(tǒng)國際合作。與其他衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)攜手，與各個(gè)國家、地區(qū)和國際組織一起，共同推動(dòng)全球衛(wèi)星導(dǎo)航事業(yè)發(fā)展，讓北斗系統(tǒng)更好地服務(wù)全球、造福人類。

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  • 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程

    SOC是模擬IP和數(shù)字IP的系統(tǒng)的總集成。數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程是每個(gè)芯片從業(yè)者的第一課，無論是做前端，后端，還是驗(yàn)證，都需要對芯片的整個(gè)設(shè)計(jì)流程有個(gè)基本的了解。那數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)流程是怎么樣的呢? 通常，定義一個(gè)SOC，需要確定前期的系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求。確定好了大的功能之后，然后開始分解。分解軟件和硬件的接口，然后硬件再分成很多個(gè)小的子模塊。 硬件設(shè)計(jì)需要考慮具體的物理實(shí)現(xiàn)。包括制造工藝、面積和封裝，這些涉及到成本。再就是速度和功耗，這個(gè)是性能方面的考慮。再就是硬件模塊之間的接口定義了。 通常，硬件模塊設(shè)計(jì)是按照TOP-Down的設(shè)計(jì)思路去做的。這樣，可以做到從上到下，層次清晰直接。 確定好了這些之后，就要去實(shí)現(xiàn)了。通常我們用Verilog語言去實(shí)現(xiàn)。Verilog關(guān)鍵字以及一個(gè)實(shí)例如下所示。 當(dāng)然，除了下面的關(guān)鍵字之外，數(shù)字二進(jìn)制，狀態(tài)機(jī)，組合邏輯和時(shí)序邏輯等概念，也是需要好好掌握的。 IP設(shè)計(jì)完再集成，再驗(yàn)證，然后就會按照前端和后端的流程進(jìn)入到布局布線的環(huán)節(jié)。直到timing收斂，進(jìn)入到Tape-Out環(huán)節(jié)。

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  • 適配器芯片的四種保護(hù)特性

    適配器作為一個(gè)接口轉(zhuǎn)換器，可以是一個(gè)獨(dú)立的硬件接口設(shè)備，允許硬件或電子接口與其它硬件或電子接口相連，也可以作為信息接口。為了滿足各個(gè)國家或國際的電源適配器安全標(biāo)準(zhǔn)、電磁兼容性和電源適配器瞬變等要求，需要標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)對適配器芯片進(jìn)行研究以及設(shè)計(jì)。下面為大家介紹電源適配器芯片的幾種保護(hù)特性。 一、過壓保護(hù)(OVP)：在環(huán)路被破壞的情況下，如光耦合器損壞或TL431分壓網(wǎng)絡(luò)受到影響，電源適配器必須立即停止工作，并在用戶重新啟動(dòng)適配器前保持在此狀態(tài)。 二、短路保護(hù)(SCP)：必須能夠承受輸出持續(xù)短路而不會損壞。當(dāng)故障消失時(shí)，適配器必須能夠從保護(hù)模式下恢復(fù)，并重新提供額定功率。 三、過溫保護(hù)(OTP)：如果電源適配器的溫度超過某個(gè)溫度值，適配器就存在損壞的風(fēng)險(xiǎn)。為了避免出現(xiàn)這種情況，就需要使用熱傳感器來持續(xù)監(jiān)測溫度，并在溫度超過設(shè)計(jì)人員設(shè)定的限制值的情況下，適配器就持續(xù)關(guān)閉。當(dāng)用戶重新啟動(dòng)電源且溫度下降時(shí)，電源適配器復(fù)位。 四、過功率保護(hù)(OPP)：對某些電源而言，重要的是在最壞條件下——如負(fù)載消耗的電流過大，最大輸出電流保持在受控狀態(tài)，而不會實(shí)際出現(xiàn)短路。 電源適配器芯片PN8370超低待機(jī)功耗準(zhǔn)諧振原邊反饋交直流轉(zhuǎn)換器，用于高性能、外圍元器件精簡的充電器、適配器和內(nèi)置電源，其功能： 1、PN8370集成超低待機(jī)功耗準(zhǔn)諧振原邊控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET，為原邊反饋工作模式，可省略光耦和TL431。 2、內(nèi)置高壓啟動(dòng)電路，可實(shí)現(xiàn)芯片空載損耗(230VAC)小于30mW。 3、在恒壓模式，采用準(zhǔn)諧振與多模式技術(shù)提高效率并消除音頻噪聲，使得系統(tǒng)滿足6級能效標(biāo)準(zhǔn)，可調(diào)輸出線補(bǔ)償功能能使系統(tǒng)獲得較好的負(fù)載調(diào)整率。 4、在恒流模式，輸出電流和功率可通過CS腳的RCS電阻進(jìn)行調(diào)節(jié)。 5、片提供了全面的智能保護(hù)功能，包含逐周期過流保護(hù)、過壓保護(hù)、開環(huán)保護(hù)、過溫保護(hù)、輸出短路保護(hù)和CS開/短路保護(hù)等。 此外，電源適配器上有一個(gè)銘牌，上面標(biāo)示著功率，輸入輸出電壓和電流量等指標(biāo)，特別要注意輸入電壓的范圍，這就是所謂的“旅行電源適配器”。

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  • 普通充電器與PD快充之間的區(qū)別

    快充就是快速充電，在快充技術(shù)漸漸成為充電標(biāo)配之后，市面上的快充充電器芯片漸漸成為充電的主流，大家都知道快充一般情況下都能比普通的充電器快很多很多，二者之間，除速度效率不同之外，你知道二者在性能上還有什么不同之處嗎? 一、普通的5V2A充電器芯片PN8370，一般采用恒流恒壓方式充電，且在電池充滿后自動(dòng)轉(zhuǎn)為涓流充電狀態(tài)。它的優(yōu)點(diǎn)是電路設(shè)計(jì)簡單，易于實(shí)現(xiàn)，價(jià)格也較低。 普通的5V2A充電器芯片PN8370的功能特點(diǎn)： 1.外圍元件少，比較簡單，內(nèi)部集成了650V高雪崩能力的智能功率MOSFET。 2.采用準(zhǔn)諧振與多模式技術(shù)，提高系統(tǒng)的效率和可靠性。 3.在恒流模式，輸出電流和功率可通過CS腳的RCS電阻進(jìn)行調(diào)節(jié)。 4.采用PN8370可以工作無異音，同時(shí)保證優(yōu)異的動(dòng)態(tài)性能。 5.提供了全面的智能保護(hù)功能，包含逐周期過流保護(hù)、過壓保護(hù)、開環(huán)保護(hù)、過溫保護(hù)、輸出短路保護(hù)和CS開/短路保護(hù)等，以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 二、目前的快充充電器主要有兩種，一種是高壓小電流，一種是低壓大電流。PD充電器芯片PN8161可以控制充電過程，實(shí)時(shí)監(jiān)控電池電量，一旦充滿就自動(dòng)停止充電，使整個(gè)充電過程變得安全、高效。 18W PD充電器芯片PN8161的功能特點(diǎn)： 1.PN8161內(nèi)部集成了準(zhǔn)諧振工作的電流模式控制器和功率MOSFET，具有高性能、低待機(jī)功耗、低成本等特點(diǎn)。 2.通過QR-PWM、QR-PFM、Burst-mode的三種模式混合調(diào)制技術(shù)和特殊器件低功耗結(jié)構(gòu)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了超低的待機(jī)功 耗、全電壓范圍下的最佳效率。 3.頻率調(diào)制技術(shù)和SoftDriver技術(shù)充分保證良好的EMI表現(xiàn)。 4.提供了全面和性能優(yōu)異的智能化保護(hù)功能，包括輸出過壓保護(hù)、周期式過流保護(hù)、過載保護(hù)、軟啟動(dòng)功能。 如今，更多人都在追求效率與速度，但是無論選擇何種充電器，一定要適合自己的后記?？斐涑潆娖鲗χС珠W充功能的手機(jī)和電池是沒有影響的，但是不支持的話，則對電池和手機(jī)容易造成不良影響，因?yàn)榭斐鋾r(shí)充電電流較大。

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  • 海思推出MR芯片，支持8K分辨率

    混合現(xiàn)實(shí)(Mix reality，簡稱MR)，既包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)虛擬，指的是合并現(xiàn)實(shí)和虛擬世界而產(chǎn)生的新的可視化環(huán)境。它是虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，該技術(shù)通過在虛擬環(huán)境中引入現(xiàn)實(shí)場景信息，在虛擬世界、現(xiàn)實(shí)世界和用戶之間搭起一個(gè)交互反饋的信息回路，以增強(qiáng)用戶體驗(yàn)的真實(shí)感。 海思半導(dǎo)體宣布推出旗下混合現(xiàn)實(shí)芯片 Hi3781V900，主要針對混合現(xiàn)實(shí)裝置打造需求設(shè)計(jì)，支持 8K 分辨率，同時(shí)整合 GPU 與 NPU 方案，希望能夠呈現(xiàn)穩(wěn)定、清晰的虛擬視覺效果。 除了可支持高達(dá) 8K 的分辨率之外，海思這款混合現(xiàn)實(shí)芯片更搭載麒麟系列處理器同款 NPU 設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)高達(dá) 9TOPS 的 AI 運(yùn)算能力，可用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)中的影像識別需求，并且對應(yīng)更快數(shù)據(jù)分析反應(yīng)效果，讓 AR 實(shí)際體驗(yàn)更加流暢。 同時(shí)，這款混合現(xiàn)實(shí)芯片將與中國 AR 新創(chuàng)團(tuán)隊(duì) Rokid 合作，并且應(yīng)用在旗下 AR 眼鏡產(chǎn)品 Rokid Vision 中。對應(yīng)雙眼可達(dá) 40° 以上的視角范圍，以及 1080P 的 3D 顯示效果。此外，該芯片平臺加入海思專有架構(gòu)NPU，可以提供最高9TOPS的NPU算力。搭載這一芯片的首款A(yù)R眼鏡RokidVision將應(yīng)用于安防、工業(yè)、教育、零售、會展等多個(gè)領(lǐng)域，提供更強(qiáng)大、便攜、沉浸的體驗(yàn)。 而未來，AR與MR將會提供更多全新互動(dòng)模式。

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  • 如何恢復(fù)硬盤內(nèi)數(shù)據(jù)？

    硬盤壞了怎么恢復(fù)數(shù)據(jù)?誤刪電腦數(shù)據(jù)以及其他重要的文件，是我們經(jīng)常遇到的情況，但對于硬盤格式化等原因造成文件丟失來說，是可以進(jìn)行恢復(fù)的!在刪除文件時(shí)，一般也都是將刪除的文件標(biāo)記為”空閑“的形式，并沒有真正的刪除，而是使用另外一種形式進(jìn)行文件的存儲。 對于這種情況所格式化的文件來說，我們又該如何恢復(fù)呢?如何利用數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件找回丟失的文件，以及電腦相關(guān)的小知識小技巧： 雙擊硬盤沒有反映，只有C盤也就是系統(tǒng)盤可以打開，其它的盤都打不開，只有右鍵點(diǎn)擊才有反應(yīng)，針對這種情況，下面小編就為大家分享下具體的解決辦法，希望額可以幫到大家! 1、打開電腦左下角開始菜單，找到【運(yùn)行】選項(xiàng)，點(diǎn)擊打開。 2、在彈出的運(yùn)行對話框中輸入【gpedit.msc】，點(diǎn)擊確定打開【本地組策略】。 3、進(jìn)入本地組策略界面，依次點(diǎn)擊【計(jì)算機(jī)配置---管理模版---所有設(shè)置】。 4、在所有配置右方找到【關(guān)閉自動(dòng)播放】，雙擊打開此項(xiàng)。 5、進(jìn)入關(guān)閉自動(dòng)播放屬性對話框，點(diǎn)擊上方的【已啟用】。 6、然后將下方的配置項(xiàng)，選擇【所有驅(qū)動(dòng)器】，點(diǎn)擊保存重啟電腦即可。 我們都知道技術(shù)有價(jià)，數(shù)據(jù)無價(jià)。那么日常生活中，我們不小心刪除了U盤揮著硬盤數(shù)據(jù)該怎么找回呢?小嗨推薦下面這個(gè)數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件適用于一些永久刪除，或者清空回收站文件，硬盤格式化，U判文件恢復(fù)等覆蓋等多種類型文件數(shù)據(jù)的修復(fù)。 具體操作教程如下： 1.下載安裝并嗨格式數(shù)據(jù)恢復(fù)大師，打開軟件，根據(jù)自己的需要，選擇軟件界面上相對應(yīng)的恢復(fù)功能; 2.選擇原數(shù)據(jù)文件所存儲的位置。 3.當(dāng)原文件丟失位置選擇完成后，點(diǎn)擊下方開始掃描，對磁盤丟失的文件進(jìn)行掃描。 4.掃描結(jié)束后，選中我們所需要恢復(fù)的文件，并雙擊文件進(jìn)行預(yù)覽，確定完成后點(diǎn)擊恢復(fù)，選擇恢復(fù)文件存儲的路徑，并點(diǎn)擊“恢復(fù)”即可找回丟失文件。

    半導(dǎo)體 數(shù)據(jù) 硬盤

  • U盤誤刪該如何恢復(fù)？

    U盤文件誤刪怎么恢復(fù)?在使用U盤過程中，我們遇到U盤各種故障該怎么有效應(yīng)對?現(xiàn)在的U盤使用很廣，很多時(shí)候我們遇到U盤只讀模式，遇到這種情況，就不能在U盤中做任何的操作了，萬一遇到緊急事件，U盤不能寫入數(shù)據(jù)，那么怎么去除U盤只讀模式就成了大家的問題了，接下來就給大家介紹下去除U盤只讀模式的方法。 一、U盤怎么解除只讀模式 右鍵點(diǎn)擊“我的電腦”或者“計(jì)算機(jī)”——“管理”——“磁盤管理”，只要你能在這里面看到U盤的盤符，OK，說明你的U盤是正常的： 右鍵選擇想格式化，文件格式選擇FAT32(默認(rèn)是FAT，但大多U盤是FAT32)。右鍵點(diǎn)擊U盤盤符，選擇格式化，點(diǎn)擊“是”，你很快看見“狀態(tài)良好”幾個(gè)字，格式化完成。 另外，U盤不同于其它存儲設(shè)備，所刪除的不會像電腦一樣可以通過回收站的形式進(jìn)行找回。只能借助一些專業(yè)的U盤文件恢復(fù)工具進(jìn)行找回。那么對于這些誤刪除的文件來說，當(dāng)數(shù)據(jù)丟失后，我們又該如何找回呢? 二、怎樣才能找回U盤誤刪除的文件呢? 1、我們首先將丟失數(shù)據(jù)的U 盤插入電腦中，下載安裝“嗨格式數(shù)據(jù)恢復(fù)大師”，根據(jù)自己需要選擇恢復(fù)功能就可以了。 2、選擇原數(shù)據(jù)文件所存儲的位置，此處可以根據(jù)自己的需要選擇對應(yīng)數(shù)據(jù)誤刪除的磁盤，然后點(diǎn)擊右下角的“開始掃描”按鈕，就可以自動(dòng)對丟失數(shù)據(jù)的 U 盤進(jìn)行掃描了。 3、等待掃描結(jié)束后，點(diǎn)擊【確定】，然后根據(jù)軟件界面的文件路徑，或者文件類型兩種形式，瀏覽找到我們想要恢復(fù)的文件，直接點(diǎn)擊“恢復(fù)”選即可找回。

    半導(dǎo)體 u盤 誤刪 只讀模式

  • RAID磁盤陣列,你了解嗎?

    很少有人了解磁盤陣列RAID，它到底是怎樣工作的呢? 磁盤陣列只適用于多塊硬盤，單硬盤是無法組成陣列的，而當(dāng)擁有多塊硬盤時(shí)，在正常情況下每個(gè)磁盤相互獨(dú)立，互不干涉，磁盤的利用率得不到完全發(fā)揮，往往只有一塊硬盤在持續(xù)工作，“一盤有難，八盤圍觀”的盛況屢屢出現(xiàn)在各個(gè)電腦里，以上情況簡稱為JBOD模式，即各個(gè)磁盤相互獨(dú)立。 什么是磁盤陣列? 磁盤陣列(raid),一種把多塊獨(dú)立硬盤(物理硬盤)按照不同方式組合成一個(gè)硬盤組(邏輯硬盤)，從而提供比單個(gè)硬盤更好的存儲性能和數(shù)據(jù)備份能力的技術(shù)。是在多塊硬盤組成的陣列系統(tǒng)中，犧牲一塊或多塊硬盤自己的容量，來對數(shù)據(jù)的存儲提供一定的容錯(cuò)能力。塔式目前使用的最為廣泛的數(shù)據(jù)保護(hù)模式。 提到磁盤陣列數(shù)據(jù)的安全性，我們假設(shè)一下，如果你把重要的數(shù)據(jù)在沒有備份的情況下存儲在單一的硬盤中，如果硬盤損壞，輕的你可以找數(shù)據(jù)恢復(fù)公司進(jìn)行數(shù)據(jù)恢復(fù)，損壞嚴(yán)重的你的數(shù)據(jù)就將丟失。但如果你采用磁盤陣列的形式進(jìn)行數(shù)據(jù)的存儲方式，那我們只需要替換掉陣列中壞的硬盤數(shù)據(jù)就可以恢復(fù)了。 RAID都有哪些類型?他們各自的特點(diǎn)是什么? RAID按現(xiàn)在流行的等級可分為raid0 raid1 raid2 raid3 raid4 raid5 raid10，等級并沒有高低之分，只是方式不一樣，微同步：135-52-03-85-51。下面我們介紹幾種應(yīng)用比較普遍的RAID模式，我們來探究一下： RAID讀寫性能RAID0 最好 RAID1 讀與單個(gè)硬盤無區(qū)別，則要寫兩邊 RAID5 讀近似raid0，寫多一個(gè)奇偶校驗(yàn)位，速度比raid0慢 RAID10 讀 10=0 寫10=1 安全性 RAID1與RAID10 最高 冗余一對鏡像最少有一塊可用 奇偶校驗(yàn)，只允許壞一塊 一對鏡像最少有一塊可用 磁盤數(shù) RAID 0 最少2塊 1 2+2n n>=0 RAID 5 最少3塊 RAID 10 最少需要4+2n 磁盤利用率 RAID 0 5 1/10(50%) 選擇依據(jù) RAID 0 數(shù)據(jù)讀者頻繁，對可靠性要求不高RAID 5 數(shù)據(jù)讀頻繁，寫較少，對可靠性有一定要求RAID 10 數(shù)據(jù)讀者頻繁，可靠性要求也高 熱備盤和冷備盤 如果我們再使用RAID陣列中壞掉一塊硬盤，RAID將怎樣進(jìn)行自我修復(fù)呢? 比方一個(gè)2盤位的RAID1，壞掉一個(gè)盤，那么此時(shí)的raid 1陣列將處于降級的狀態(tài)，也就是說陣列能夠運(yùn)行但沒有了容錯(cuò)冗余的能力，數(shù)據(jù)已經(jīng)不安全。對我們來說，我們只需要拔掉壞掉的硬盤，換一塊相同容量的好盤即可。根據(jù)硬盤大小的不同，陣列恢復(fù)重建過程十幾小時(shí)到幾時(shí)小時(shí)不等。這就是冷備盤。 而所謂的熱備盤就是讓陣列自己找一塊好的硬盤替換壞掉的硬盤。建好RAID陣列后，在向其中插入1到多塊與陣列容量相同的盤，將其設(shè)置為Hot Spare模式。這些盤在陣列健康的時(shí)候不會有作用也不存儲，一但陣列中硬盤出現(xiàn)問題，RAID將激活熱備盤，開始陣列的恢復(fù)工作。 綜上我們已經(jīng)知道了磁盤陣列的好處多多。 影視后期制作為什么要用磁盤陣列? 一塊普通的機(jī)械硬盤，速度一般在100-200MB/s。如果電腦配置足夠，但平常剪輯還是卡啊卡，那十有八九，問題就出在本地硬盤了。剪輯對速度的要求很高，本地盤無法滿足的話要么上固態(tài)，要么上陣列。而固態(tài)，一方面容量比較小，另外價(jià)格你懂的。 磁盤陣列可以有效地提高數(shù)據(jù)的傳輸速度。 例如：迪藍(lán)科技B08S3-PS存儲，它從主機(jī)端內(nèi)部到儲存系統(tǒng)的資料傳輸都采用PCIe接口，完全不需要經(jīng)過訊號轉(zhuǎn)換，32GB的帶寬不會因?yàn)閭鬏攨f(xié)定轉(zhuǎn)換而導(dǎo)致性能減損，因此能保有每秒1600MB的絕對高速優(yōu)勢。

    半導(dǎo)體 raid 硬盤 磁盤陣列

  • 我國半導(dǎo)體出口額全球第二，削弱美國半導(dǎo)體地位

    在第一季度的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售中，中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額同比增長了48%，是今年第一季度全球半導(dǎo)體市場銷售額增幅最大的國家，其出口額達(dá)到了35億美元，位居全球第二。在半導(dǎo)體制造設(shè)備中，中國取得如此成就，在全球半導(dǎo)體市場擁有一定話語權(quán)，將會大大削弱美國半導(dǎo)體地位。 據(jù)雅虎財(cái)經(jīng)6月3日報(bào)道，日前國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布了《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)》報(bào)告，今年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為155.7億美元。其中，中國的出口額為35億美元，而北美地區(qū)的出口額只有19.3億美元。從這份數(shù)據(jù)來看，中國半導(dǎo)體更具有發(fā)展?jié)摿?，是半?dǎo)體市場中一顆冉冉升起的新星。 近期以來，美國為了保護(hù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位，展開了積極行動(dòng)，不僅呼吁外國半導(dǎo)體公司赴美建廠，還出臺了一系列的限制措施，不讓外國企業(yè)將芯片賣給中企，意圖阻礙中國企業(yè)的發(fā)展。美國已將33家中國企業(yè)及機(jī)構(gòu)列入了“實(shí)體清單”之中，對華為等中國科技公司展開了限制。 有消息顯示，日前美國還修改了一項(xiàng)出口規(guī)定，準(zhǔn)備從戰(zhàn)略上阻止華為使用美國設(shè)備和技術(shù)。新規(guī)定：“凡是使用了美國設(shè)備和技術(shù)的外國公司，在向華為出口芯片時(shí)，必須獲得美國的許可?！焙茱@然，美國這就是想全面圍堵華為，切斷華為的芯片供應(yīng)鏈。而在美國的干預(yù)下，臺積電方面就傳來了不好消息，將停止接受華為的新訂單。 據(jù)信報(bào)網(wǎng)站報(bào)道，由于美國加大了圍堵華為的力度，臺積電便通知設(shè)備廠，將5nm制程的擴(kuò)建計(jì)劃延遲至2021年第一季度，比原定時(shí)間延長了兩個(gè)季度。臺積電5nm工藝制式的生產(chǎn)線，在2020年的時(shí)候已投入使用，而華為就是首批采用該工藝制式的廠商。臺積電延長5nm制程的擴(kuò)建計(jì)劃，將會直接影響到與華為的芯片供應(yīng)，這對華為非常不利。 不過值得一提的是，并不是所有的半導(dǎo)體公司，都聽從美國的號令。比如說：韓國半導(dǎo)體企業(yè)就與華為展開了合作，成為了華為的重要供貨商。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，華為大約每年都要花10萬億韓元(約81億美元)，從韓國企業(yè)手中購買內(nèi)存和閃存芯片。在美國出臺了限制措施后，華為就加大了與韓企三星和SK海力士的合作力度，將更多的訂單交給了這兩個(gè)公司。 半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額雖有增長，但是半導(dǎo)體行業(yè)的核心還在于創(chuàng)新研發(fā)，我國更應(yīng)該重視半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的研發(fā)，突破外國科技對中國企業(yè)的“卡脖子”。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 出口額 制造設(shè)備

  • AI芯片成為計(jì)算時(shí)代的核心載體

    芯片，小之又小的東西，將成為現(xiàn)在以及未來一切指令、嵌套、分析、采集的關(guān)鍵，成為每個(gè)國家重中之重的科學(xué)技術(shù)。智能時(shí)代遲早到來，不，或許現(xiàn)在已經(jīng)初現(xiàn)端倪。每個(gè)時(shí)代都有其核心的物質(zhì)載體,比如工業(yè)時(shí)代的蒸汽機(jī)、信息時(shí)代的通用CPU,新片時(shí)代也將成為智能時(shí)代的核心載體。 伴隨著人工智能的不斷發(fā)展,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,在未來,AI芯片將會是一個(gè)重要的發(fā)展方向。 2016年3月,陳天石創(chuàng)立了寒武紀(jì)科技公司,該公司是全球第一個(gè)成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的智能芯片公司,擁有終端和服務(wù)器兩條產(chǎn)品線。公司推出的寒武紀(jì)1A處理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器,面向智能手機(jī)、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)和智能駕駛等各類終端設(shè)備,在運(yùn)行主流智能算法時(shí)性能功耗比全面超越CPU和GPU。 在這個(gè)萬物計(jì)算的時(shí)代,芯片成為全球科技發(fā)展的真正內(nèi)核,以往的芯片市場被牢牢的把持在國際巨頭手中。但隨著人工智能的窗口逐漸打開,智能運(yùn)算應(yīng)用面不斷擴(kuò)寬,市場契機(jī)也給予了像寒武紀(jì)這樣“后來者”發(fā)起由下往上的挑戰(zhàn)機(jī)會。 6月2日,科創(chuàng)板上市委發(fā)布2020年第33次審議會議結(jié)果公告,寒武紀(jì)首發(fā)上市獲得通過。其保薦券商為中信證券,此次IPO擬融資金額為28.01億元。 近日,上交所公布的寒武紀(jì)第二輪問詢函回復(fù)中,還披露了2020年一季度的業(yè)績,并對2020年上半年及全年業(yè)績進(jìn)行了預(yù)估。寒武紀(jì)表示,預(yù)計(jì)2020年將實(shí)現(xiàn)6億元至9億元的營業(yè)收入,同比增長35.15%至102.73%。 基于2020年的收入預(yù)測,保薦機(jī)構(gòu)對寒武紀(jì)的估值結(jié)果為192億元-342億元。不過,市場普遍認(rèn)為,該估值較為保守,預(yù)計(jì)寒武紀(jì)估值可超400億元。 在這萬物互聯(lián)，萬物計(jì)算的時(shí)代，AI芯片成為如今的潮流，帶來半導(dǎo)體行業(yè)的一場巨變。

    半導(dǎo)體 ai芯片 寒武紀(jì) 核心載體

  • 飛凱材料：TFT-LCD正性光刻膠處于評估測試階段

    薄膜晶體管液晶顯示器（簡稱為TFT-LCD）是多數(shù)液晶顯示器的一種，它使用薄膜晶體管技術(shù)改善影象品質(zhì)。雖然TFT-LCD被統(tǒng)稱為LCD，不過它是種主動(dòng)式矩陣LCD，被應(yīng)用在電視、平面顯示器及投影機(jī)上。簡單來說，TFT-LCD面板可視為兩片玻璃基板中間夾著一層液晶，上層的玻璃基板是彩色濾光片、而下層的玻璃則有晶體管鑲嵌于上。 集微網(wǎng)消息，6月1日，飛凱材料在互動(dòng)平臺表示，公司TFT-LCD正性光刻膠目前處于試生產(chǎn)過程中，且近期出貨量也在穩(wěn)步提升。另外，公司i-line半導(dǎo)體光刻膠實(shí)驗(yàn)室階段產(chǎn)品正在做客戶送樣驗(yàn)證前的準(zhǔn)備工作。 飛凱材料2019年在互動(dòng)平臺就曾表示，公司的光刻膠產(chǎn)品應(yīng)用于PCB制造、屏幕顯示制造方面，是公司利潤增長極之一。 飛凱成立于2002年，2007年于安徽安慶設(shè)立全資子公司安慶飛凱高分子材料有限公司，開始涉足半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。安慶飛凱新材料有限公司主要提供紫外固化光纖光纜涂覆材料、紫外固化光刻膠等產(chǎn)品。飛凱在2017年對公司業(yè)務(wù)進(jìn)行了梳理與重新布局，收購了大瑞科技、和成顯示100%股權(quán)，并收購了長興昆電60%股權(quán)。飛凱將借此擴(kuò)展產(chǎn)品布局、進(jìn)軍中高端及開拓下游領(lǐng)域。 飛凱材料的產(chǎn)品可應(yīng)用于IC制造、IC封裝、LED制造，TFT-LCD、PCB、SMT等諸多電子制造領(lǐng)域。飛凱材料已逐步形成紫外固化材料、屏幕顯示材料和半導(dǎo)體材料等電子化學(xué)材料以及有機(jī)合成材料并駕齊驅(qū)的產(chǎn)品布局。

    半導(dǎo)體 LCD 光刻膠 飛凱材料

  • 從零開始自主研發(fā)，芯馳科技首秀三大車用芯片

    我們知道半導(dǎo)體組件是汽車中的電子產(chǎn)品組成的核心，其中包括基于視覺的增強(qiáng)型圖形處理器(GPU)、應(yīng)用處理器、傳感器及DRAM和NAND閃存等推動(dòng)汽車創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵零部件。隨著汽車復(fù)雜程度的提高，對汽車半導(dǎo)體元件的需求勢必會穩(wěn)步增長，因此汽車板塊對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言屬于推動(dòng)其長期發(fā)展的新引擎。 集微網(wǎng)報(bào)道，據(jù)Gartner預(yù)測，2020年全球?qū)⒂?000萬輛聯(lián)網(wǎng)汽車，未來四年內(nèi)該數(shù)字更是將猛增至2.2億輛。在汽車的智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化升級的浪潮中，車用芯片供應(yīng)商無疑迎來了最好的發(fā)展機(jī)遇，國內(nèi)外的老牌勁旅和后起之秀已經(jīng)展開了群雄逐鹿的好戲。 隨著車用領(lǐng)域在整個(gè)半導(dǎo)體市場所占比例越來越大，芯片供應(yīng)商們也越來越重視車規(guī)芯片產(chǎn)品的研發(fā)和相關(guān)認(rèn)證。其中，國產(chǎn)車用芯片供應(yīng)商的實(shí)力也不容小覷，例如中國第一家獲得TV萊茵頒發(fā)的ISO 26262:2018版功能安全管理體系證書的企業(yè)——芯馳科技。 首秀 芯馳科技CEO仇雨菁在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示，中國汽車的產(chǎn)銷量現(xiàn)在占全球的三分之一，是產(chǎn)銷量的第一大國。但是中國的汽車芯片幾乎全部來自于國外，只有小于3%的芯片是自主研發(fā)，它們還大多集中在電源管理和導(dǎo)航的這種中低端的芯片，所以中國急需一些自主研發(fā)、高性能、高可靠、高安全的核心芯片出現(xiàn)，進(jìn)而保障中國汽車產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。 從零開始自主研發(fā)，芯馳科技于近日發(fā)布了9系列X9、V9、G9三大汽車芯片產(chǎn)品，提供針對汽車的協(xié)同一體化解決方案，覆蓋了智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)三大核心應(yīng)用。 仇雨菁表示，作為公司的第一代產(chǎn)品，9系列芯片才用了不到兩年的時(shí)間。她認(rèn)為，這三款芯片的應(yīng)用方向是未來智能汽車?yán)锩孀钪匾娜齻€(gè)組成部分。 其中，X9系列芯片用來支持未來智能座艙：在傳統(tǒng)汽車座艙里，人和車的溝通只能通過按鍵和基礎(chǔ)的觸控屏等進(jìn)行;而一顆X9芯片可以同時(shí)支持多塊高清屏幕，最多支持12路高清攝像頭，具備語音交互、手勢識別，駕駛員狀態(tài)監(jiān)控等功能，可以讓人在車內(nèi)感受到多元化的交互體驗(yàn); V9系列芯片是自動(dòng)駕駛的核心大腦：作為域控制器核心，V9內(nèi)置高性能視覺引擎，支持多達(dá)18個(gè)攝像頭輸入，不僅能滿足ADAS應(yīng)用需求，還能給未來更高級別的自動(dòng)駕駛和無人駕駛留有充足的擴(kuò)展空間; G9系列芯片是未來汽車的智慧信息樞紐;X9智能座艙、V9智能駕駛，以及其它功能模塊和域控制器，原本相互獨(dú)立、各自為政，G9在其中起到了交互連接的作用，讓各個(gè)功能模塊在車內(nèi)互聯(lián)互通，形成未來汽車的智慧神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。同時(shí)，G9還可連接外部網(wǎng)絡(luò)，支持OTA在線升級，自動(dòng)駕駛在線開啟等功能; 據(jù)介紹，芯馳科技對于9系列芯片的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)一直堅(jiān)持4S的理念： Safe(功能安全)：9系列芯片上配置獨(dú)立安全島，包含雙核鎖步安全處理器，并且采用了數(shù)據(jù)糾錯(cuò)保護(hù)等多種安全機(jī)制，覆蓋整個(gè)SOC，在芯片核心安全模塊上，甚至達(dá)到了99%的診斷覆蓋率; Secure(信息安全)：芯馳科技在芯片上集成了硬件安全模塊，實(shí)現(xiàn)芯片級的數(shù)據(jù)保護(hù)，按照國密要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，支持國密SM2, SM3，SM4和SM9算法，滿足國內(nèi)安全標(biāo)準(zhǔn)的需求; Scalable(靈活配置)：芯馳科技為X9、V9和G9每個(gè)產(chǎn)品線都提供了不止一款處理器，在同一產(chǎn)品線，做到硬件pin-to-pin兼容和軟件兼容，客戶只需要一次設(shè)計(jì)即可覆蓋高中低端車型，節(jié)省硬件成本，縮短開發(fā)時(shí)間。與此同時(shí)，芯馳科技還針對虛擬化進(jìn)行了深度的優(yōu)化，客戶可以在同一個(gè)處理器上運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)，并且在多個(gè)操作系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)資源的靈活分配，滿足不同應(yīng)用場景需求; Smart(智慧引擎)：除了配置性能強(qiáng)勁的CPU和GPU，芯馳科技還針對幾個(gè)常見的應(yīng)用場景開發(fā)了專用的加速引擎。比如CV引擎可實(shí)現(xiàn)高性能的圖像處理;語音引擎在不占用CPU資源的情況下實(shí)現(xiàn)語音喚醒功能。 如何突圍 仇雨菁透露，芯馳科技目前已經(jīng)與多家OEM和Tier1進(jìn)行戰(zhàn)略合作，今年下半年將實(shí)現(xiàn)小批量測試，明年9系列產(chǎn)品就可以正式上車了。 盡管進(jìn)展順利，但芯馳科技仍然面臨著激烈的市場競爭，作為國產(chǎn)新銳，該公司的產(chǎn)品如何才能脫穎而出呢?芯馳科技副總裁徐超給出的答案是產(chǎn)品的兼容性、通用性和高可靠性。 徐超指出，從芯片的角度可以把AI芯片分成三個(gè)大類： 一，基于自有的算法去做硬化，例如某些公司自有算法比較強(qiáng)，就把它做成芯片。 二，云端的訓(xùn)練芯片，或是訓(xùn)練+推理的芯片，具有通用性，例如國內(nèi)的寒武紀(jì)和國外的英偉達(dá)，他們的算法都是由第三方提供。 三，終端的推理，運(yùn)算特點(diǎn)是高效率和低內(nèi)存占用，進(jìn)而提高終端推理的實(shí)時(shí)性。 徐超表示，芯馳科技的產(chǎn)品比較接近于第三種，也就是通用AI引擎。芯馳科技提供標(biāo)準(zhǔn)的框架和標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的網(wǎng)絡(luò)兼容性，通過這幾種特定的網(wǎng)絡(luò)(例如Resnet、 VGG或者mobileNet)去實(shí)現(xiàn)不同的算法，在云端做完訓(xùn)練之后再把網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行壓縮，然后放到芯片上。 “我們作為一個(gè)芯片廠商，未來可能會研究優(yōu)化的一些算法，但是在現(xiàn)在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)還是會把高可靠、高通用性作為主要目標(biāo)，讓69家合作伙伴來幫我們?nèi)プ鱿嚓P(guān)的一些算法，”徐超如是說。 在芯片發(fā)布會上，芯馳科技董事長張強(qiáng)表示，2025年汽車電子占整車的價(jià)值比例將超過50%以上，這些都是造就超千億汽車半導(dǎo)體市場的源動(dòng)力，而市場的呼喚強(qiáng)烈要求中國有自己的車規(guī)芯片企業(yè)，提供最一流的產(chǎn)品，填補(bǔ)國家在高端車規(guī)芯片的空白，這個(gè)是芯馳的機(jī)遇和責(zé)任。 張強(qiáng)指出，公司的愿景就是：成為最受信賴的汽車半導(dǎo)體公司。這個(gè)愿景是全方位的，期望給人們帶來安全的出行、豐富的體驗(yàn)，幫助客戶保持領(lǐng)先，降低研發(fā)的投入，加速上市時(shí)間，同時(shí)也為員工提供實(shí)現(xiàn)自我價(jià)值的平臺。 芯片的工藝越精密，設(shè)計(jì)越復(fù)雜，就越需要豐富的經(jīng)驗(yàn)。車規(guī)級芯片由于技術(shù)壁壘更高，更是如此。而隨著國家政策的大力支持，國內(nèi)整個(gè)芯片行業(yè)的創(chuàng)業(yè)風(fēng)味越來越濃，天時(shí)地利人和，相信國內(nèi)的汽車半導(dǎo)體企業(yè)將成為標(biāo)桿企業(yè)。

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  • 小芯片成為主流的三大挑戰(zhàn)

    不同于整合系統(tǒng)的每一個(gè)組件放在單一裸晶上的傳統(tǒng)系統(tǒng)單芯片，將大尺寸的多核心設(shè)計(jì)分散到較小的小芯片設(shè)計(jì)，更能完善支持現(xiàn)今的高效能運(yùn)算處理器。對小芯片主要是通過將原先生產(chǎn)好的芯片集成到一個(gè)電路板上，達(dá)到減少產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間和成本的目的。但小芯片繼續(xù)的推廣與支持，仍然存在一些挑戰(zhàn)。 AMD、英特爾、臺積電、Marvell等公司已經(jīng)在使用小芯片模型這種高級的設(shè)計(jì)方法開發(fā)或推出設(shè)備。但因?yàn)槿狈ι鷳B(tài)系統(tǒng)支持等問題，小芯片的采用在業(yè)界受到了限制。針對這些問題，一些解決方案被陸續(xù)提出，一代工廠和OASTs(進(jìn)行IC封裝和測試的公司)正在制造些小芯片以推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。 一個(gè)芯片制造商可能有一個(gè)模塊化芯片或小芯片的庫。小芯片可以是不同工藝節(jié)點(diǎn)制造的芯片，客戶可以混合搭配小芯片，并用die-to-die的互連方案將它們連接起來。 小芯片并不是一個(gè)新概念。多年以來，一些公司已經(jīng)推出了類似小芯片的設(shè)計(jì)，該模型正在受到越來越多的關(guān)注。一般來說，業(yè)界會開發(fā)一個(gè)SoC片上系統(tǒng)，在這個(gè)系統(tǒng)上的每一個(gè)模塊都需要使用相同的先進(jìn)制造工藝和封裝，但這一方法正在因?yàn)橄冗M(jìn)制程節(jié)點(diǎn)變得越來越復(fù)雜和昂貴。 一些公司在這條道路上持續(xù)前行，但還有許多公司在尋找其他的方法。開發(fā)系統(tǒng)級設(shè)計(jì)的另一種方法，借助高級封裝組合復(fù)雜的芯片，小芯片是將芯片模塊化的一種方法。 “我們還處在早期階段，英特爾的以及其它同類產(chǎn)品將反應(yīng)出這一技術(shù)的發(fā)展。每一個(gè)主要的代工廠都有其技術(shù)線路圖，用來提升包括2.5D和3D的互連密度，”英特爾工藝產(chǎn)品集成總監(jiān)Ramune Nagisetty說道。“在未來幾年，我們將看到小芯片在2.5D和3D封裝中的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)，也會看到它拓展到邏輯內(nèi)存以及邏輯堆棧?！? 英特爾和其他少數(shù)公司擁有開發(fā)這些產(chǎn)品的技術(shù)，但是還有許多公司還沒有完全擁有這項(xiàng)技術(shù)，以至于他們需要發(fā)現(xiàn)這些技術(shù)并找到使用它們的方法，因此面臨一些挑戰(zhàn)： 最終目標(biāo)是在內(nèi)部或從多個(gè)其他供應(yīng)商那里獲得優(yōu)質(zhì)且可互操作的小芯片，這種模型仍在研究中。 第三方die-to-die的互連技術(shù)正在興起，但還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。 某些die-to-die的互連方案缺乏設(shè)計(jì)支持。 代工廠和OSAT將扮演主要角色，但是要找到具有IP和制造能力的供應(yīng)商并不簡單。 目前的工作是克服這些挑戰(zhàn)，隨著時(shí)間的推移，小芯片將不斷發(fā)展。它不會替代傳統(tǒng)的SoC，沒有一項(xiàng)技術(shù)能滿足所有需求，所以多架構(gòu)依然有發(fā)展空間，許多人不會開發(fā)小芯片。 小芯片的應(yīng)用和挑戰(zhàn) 幾十年來，芯片制造商都是是遵循摩爾定律，每隔18-24個(gè)月芯片性能就提升一倍，在這一定律下，供應(yīng)商推出基于最新工藝的芯片，開發(fā)更高晶體管密度，更低價(jià)格的設(shè)備。 這一定律從16nm/14nm開始不再適用。集成電路設(shè)計(jì)和制造成本飛漲，全面提升節(jié)點(diǎn)的節(jié)奏開始從18個(gè)月延長到2.5年甚至更久。當(dāng)然，并非所有的芯片都需要先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，也并非當(dāng)前所有放在同一芯片上的組件都從縮放中受益。 小芯片能發(fā)揮的優(yōu)勢在于，一個(gè)較大的芯片可以分解成許多更小的芯片，并根據(jù)需要組合和匹配，小芯片能比一體式芯片成本更低，良率更高。 小芯片不是封裝類型，是封裝(packaging)技術(shù)的一部分。管芯能與小芯片一起集成到現(xiàn)有的封裝類型，如2.5D或3D，扇出或多芯片模塊(MCMs)。一些人可能會使用小芯片開發(fā)全新的體系結(jié)構(gòu)。 所有的這些都取決于需求。UMC業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Walter Ng表示“這是一種架構(gòu)方法。它是針對所需任務(wù)優(yōu)化硅的解決方案和成本解決方案，所有這些都需要從性能，包括速度、功率和成本方面考慮，具體取決于我們采用的方法?！? 還有一些不同的方法，例如，英特爾去年采用稱為Foveros的小芯片方法，推出了3D CPU平臺。該封裝將10nm處理器內(nèi)核與四個(gè)22nm處理器內(nèi)核結(jié)合在一起。 AMD、Marvell和其他公司也已經(jīng)開發(fā)了類似的芯片產(chǎn)品。通常，這些設(shè)計(jì)針對與當(dāng)今2.5D封裝技術(shù)相同的應(yīng)用，例如AI和其他數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載。英特爾的Nagisetty表示：“ 中介層上的邏輯/內(nèi)存可能是目前最常見的實(shí)現(xiàn)方式。在需要大量內(nèi)存的高性能產(chǎn)品中，我們將看到使用基于小芯片的方法。” 但是，小芯片將不會占據(jù)主導(dǎo)地位。Nagisetty說：“設(shè)備的類型和數(shù)量正在不斷增加。我認(rèn)為并非所有產(chǎn)品都會采用基于小芯片的方法。在某些情況下，單片模具將是成本最低的選擇。但是對于高性能產(chǎn)品，可以肯定地說，小芯片方法將成為一種規(guī)范，雖然這種技術(shù)還未成熟?！? 英特爾和其他公司已準(zhǔn)備就緒，可以開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。通常，要開發(fā)基于小芯片的產(chǎn)品，需要使用已知良好的裸片，EDA工具，die-to-die的互連技術(shù)以及制造技術(shù)。 “如果看看當(dāng)今誰在進(jìn)行基于小芯片的設(shè)計(jì)，它們往往是垂直集成的公司。他們擁有所有內(nèi)部組件，” ASE的銷售和業(yè)務(wù)開發(fā)高級總監(jiān)Eelco Bergman說?！叭绻褞讐K芯片‘縫合’在一起，則需要掌握有關(guān)每個(gè)芯片，其架構(gòu)以及這些芯片上的物理和邏輯接口的大量詳細(xì)信息。需要擁有能將不同芯片的共同設(shè)計(jì)聯(lián)系在一起的EDA工具?！? 并非所有公司都有內(nèi)部組件，有一些是能夠獲得的，還有一些則還未準(zhǔn)備好。當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)是找到必要的零件并將其集成，這將花費(fèi)時(shí)間和資源。 “小芯片現(xiàn)在似乎是最熱門的話題。主要原因是由于邊緣所需的應(yīng)用和體系結(jié)構(gòu)的多樣性，” Veeco首席營銷官Scott Kroeger說道?！叭绻_使用，小芯片可以幫助解決這一問題。目前還有很多工作要做，主要的問題是如何才能將不同類型的芯片整合到一個(gè)設(shè)備中?！? 要從哪里開始呢?對于許多設(shè)計(jì)服務(wù)公司而言，代工廠和OSAT可能是起點(diǎn)。一些代工廠不僅為代工，而且還提供各種封裝服務(wù)，包括OSAT提供包裝/組裝服務(wù)。 一些公司已經(jīng)在為小芯片時(shí)代做準(zhǔn)備。例如，臺積電正在開發(fā)一種稱為集成芯片系統(tǒng)(SoIC)的技術(shù)，該技術(shù)可讓小芯片為客戶提供類似于3D的設(shè)計(jì)，臺積電還擁有自己的die-to-die互連技術(shù)(Lipincon)。 其他代工廠和OSAT提供了各種高級封裝類型，但它們并未開發(fā)自己的die-to-die互連方案。相反，代工廠和OSAT與正在開發(fā)第三方互連方案的各種組織合作，這項(xiàng)工作仍在進(jìn)行中。 互連至關(guān)重要。Die-to-die的互連將一個(gè)裸片與另一個(gè)裸片封裝在一起，每個(gè)裸片都包含一個(gè)帶有物理接口的IP模塊，具有公共接口的一個(gè)裸片可以通過短距離導(dǎo)線與另一個(gè)裸片進(jìn)行通信。 許多公司開發(fā)了具有專有接口的互連，這意味著它們只可用于公司自己的設(shè)備。但是，為了擴(kuò)大小芯片的采用范圍，該行業(yè)需要使用開放接口進(jìn)行互連，以使不同的芯片能夠相互通信。 ASE的Bergman說：“如果業(yè)界希望朝著支持基于小芯片生態(tài)系統(tǒng)邁進(jìn)，那將意味著不同的公司必須開始彼此共享芯片IP。對于這一障礙有一種解決的方案。用集成的標(biāo)準(zhǔn)接口替代共享芯片IP?！? 為此，業(yè)界正在從DRAM業(yè)務(wù)中汲取經(jīng)驗(yàn)。DRAM制造商使用標(biāo)準(zhǔn)接口DDR連接系統(tǒng)中的芯片?！? (使用此接口)我不需要知道存儲設(shè)備設(shè)計(jì)本身的詳細(xì)信息，我只需要知道接口的外觀以及如何連接到我的芯片即可?！? Bergman說?！爱?dāng)我們開始談?wù)撔⌒酒瑫r(shí)，情況也是如此。關(guān)于降低IP共享障礙的想法可以表達(dá)為：讓我們朝著一些通用接口的方向努力，以便讓我知道我的芯片和你的芯片如何在一個(gè)模塊中連接在一起，類似于樂高的模塊化方式?！? 尋找標(biāo)準(zhǔn)接口 值得高興的是，一些公司和組織正在開發(fā)開放的die-to-die的互連/接口技術(shù)。這些技術(shù)包括AIB、BoW、OpenHBI和XRS。每種技術(shù)都處于不同的發(fā)展階段，沒有一種技術(shù)可以滿足所有需求，因此還有發(fā)展其他方案的空間。 由英特爾開發(fā)的高級接口總線(AIB)是一種die-to-die的接口方案，可在小芯片之間傳輸數(shù)據(jù)。這一方案有兩個(gè)版本：AIB Base用于“更輕量級的應(yīng)用”，而AIB Plus則用于更高的速度。 “ AIB沒有指定最大時(shí)鐘速率，且最小時(shí)鐘速率非常低(50MHz)。AIB的帶寬很高，每條線的典型數(shù)據(jù)速率為每秒2G。”英特爾研究科學(xué)家David Kehlet在白皮書中說。英特爾還擁有小型商業(yè)代工業(yè)務(wù)，以及重要的內(nèi)部封裝部門。 同時(shí)，光互聯(lián)論壇正在開發(fā)一種稱為CEI-112G-XSR的技術(shù)。XSR為超短距離和超短距離應(yīng)用程序提供了每通道112Gbps的管芯到管芯連接。XSR連接MCM中的小芯片和光學(xué)引擎。應(yīng)用包括AI和網(wǎng)絡(luò)。XSR標(biāo)準(zhǔn)的最終版本有望在今年年底發(fā)布。 開放領(lǐng)域?qū)Ｓ皿w系結(jié)構(gòu)(ODSA)小組正在另外定義兩個(gè)另外的管芯到管芯接口：電線束(BoW)和OpenHBI。BoW支持常規(guī)和高級軟件包。Marvell的網(wǎng)絡(luò)/汽車技術(shù)首席技術(shù)官Ramin Farjad在最近的演講中說道：“最初的目標(biāo)是提供一個(gè)通用的die-to-die接口，該接口可用于多種封裝解決方案?！? BoW仍在研發(fā)中，有終止和未終止兩種版本。BoW的芯片吞吐量為0.1Tbps / mm(簡單接口)或1Tbps / mm(高級接口)，功率效率小于1.0pJ / bit。 同時(shí)，Xilinx提出，OpenHBI是一種源自高帶寬存儲器(HBM)的die-to-die互連/接口技術(shù)。HBM本身用于高端封裝。在HBM中，DRAM裸片堆疊在一起，從而在系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)了更多的內(nèi)存帶寬。物理層接口在DRAM堆棧和封裝中的SoC之間路由信號。該接口基于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。 OpenHBI是類似的概念 。不同之處在于，該接口在封裝中提供了從一個(gè)小芯片到另一個(gè)小芯片的連接。它支持中介層，扇出和小間距有機(jī)基板。 Xilinx的首席架構(gòu)師Kenneth Ma在最近的演講中說：“我們正在嘗試使用經(jīng)過驗(yàn)證的JEDEC HBM標(biāo)準(zhǔn)。嘗試使用現(xiàn)有且成熟的PHY技術(shù)，并可以進(jìn)一步優(yōu)化它們?！? OpenHBI規(guī)范具有4Gbps的數(shù)據(jù)速率，10ns的延遲以及0.7-1.0pJ /位的功率效率，總帶寬為4,096Gbps。草案定于年底發(fā)布。下一個(gè)版本OpenHBI3也在研發(fā)中，它要求6.4Gbps和10Gbps的數(shù)據(jù)速率以及小于3.6ns的延遲。 最終，客戶將可以選擇幾種die-to-die的互連/接口選項(xiàng)，但這并不能解決所有問題。來自不同公司的小芯片的互操作性仍處于起步階段?；ゲ僮餍苑矫娲_實(shí)存在挑戰(zhàn)，這也就是為什么我們還沒有看到很多可互操作的小芯片的原因”，英特爾的Nagisetty說?！斑€有商業(yè)模式的問題。當(dāng)我們能從初創(chuàng)公司獲得芯片時(shí)，如何做好風(fēng)險(xiǎn)管理?例如，如果那些管芯在封裝或者其他步驟之后失效，該風(fēng)險(xiǎn)管理的模式應(yīng)該是怎么樣的。有很多復(fù)雜性和供應(yīng)鏈管理。它要求供應(yīng)鏈的復(fù)雜程度再上一個(gè)全新的臺階?！? 考慮到這些問題，一些客戶可能認(rèn)為，從長遠(yuǎn)來看，小芯片是不值得的。相反，客戶最終可能會使用OSAT或代工廠開發(fā)更傳統(tǒng)的高級封裝。Amkor研發(fā)副總裁Ron Huemoeller說：“封裝行業(yè)中，許多人最終可能會遵循我們的道路，因?yàn)樗诜庋b重新集成方面更加簡單?！? “die-to-die的總線類型通常由我們的客戶定義，而不是由Amkor或OSAT規(guī)定。可用的接口(如AIB和電線束(BoW))不斷努力，使通用規(guī)范可用于die-to-die接口，從而有助于總體上實(shí)現(xiàn)小芯片市場?？蛻艨梢赃x擇使用開放標(biāo)準(zhǔn)或保留專有接口。目前，我們從客戶群中看到兩種方法的混合?！? Huemoeller說。 “值得注意的是，die-to-die的接口涵蓋兩大類，從單端寬帶總線(如HBM數(shù)據(jù)總線)到具有很少物理線但線速更高的串行化接口。在所有情況下都要考慮性能的權(quán)衡，包括延時(shí)、功耗和物理線路數(shù)，這會影響封裝技術(shù)的選擇。從封裝的角度來看，總線類型和物理線密度將驅(qū)動(dòng)選擇哪種封裝解決方案。通常選擇具有較高線密度的模塊類型(2.5D或基板上的高密度扇出)或選擇經(jīng)典高密度封裝基板上的MCM?！? 設(shè)計(jì)問題 ODSA為了解決其中的許多問題，正在開發(fā)一個(gè)名為Chiplet Design Exchange(CDX)的芯片市場?！? CDX的目的是建立開放格式，以確保保密信息的安全交換。它還將具有參考工作流，這些工作流將演示原型的信息流?！?OSDA的子項(xiàng)目負(fù)責(zé)人Bapi Vinnakota說?！? CDX吸引了眾多公司的廣泛參與，EDA供應(yīng)商、OSAT、設(shè)計(jì)服務(wù)公司、小芯片供應(yīng)商和分銷商等。CDX已經(jīng)進(jìn)行了有關(guān)小芯片功率估計(jì)和測試的研究。它正在建立小芯片目錄，并將開發(fā)包裝原型?！? CDX的時(shí)間安排尚不清楚。同時(shí)，客戶需要EDA工具來設(shè)計(jì)支持小芯片的產(chǎn)品。這些工具可用于高級封裝和小芯片技術(shù)，但仍然存在一些差距。 對于小芯片，它需要一種共同設(shè)計(jì)的方法。Cadence產(chǎn)品管理部門主管John Park表示：“采用基于小芯片的分解設(shè)計(jì)方法需要IC、封裝和電路板相關(guān)的功能?！? 過渡到基于芯片的方法給芯片設(shè)計(jì)人員和封裝設(shè)計(jì)人員都帶來了新的挑戰(zhàn)。對于封裝設(shè)計(jì)師來說，進(jìn)行硅基板的布局和驗(yàn)證提出了新的挑戰(zhàn)。布局、原理圖和智能金屬平衡之類的要求對于IC設(shè)計(jì)人員來說是司空見慣的，但是對于許多封裝設(shè)計(jì)人員來說，這些都是新概念?！? 幸運(yùn)的是，EDA供應(yīng)商提供了跨平臺工具。即使如此，仍然存在一些挑戰(zhàn)?！袄?，當(dāng)從設(shè)計(jì)單個(gè)設(shè)備到設(shè)計(jì)和/或與多個(gè)設(shè)備集成時(shí)，定義和管理頂級連接性的要求變得至關(guān)重要，” Park說?！皽y試是在3D堆棧中設(shè)計(jì)多個(gè)小芯片時(shí)發(fā)生重大變化的另一個(gè)領(lǐng)域。例如，如何在堆棧頂部測試可能與外界沒有任何聯(lián)系的小芯片?” 還有一些其他的問題。西門子業(yè)務(wù)部門Mentor產(chǎn)品管理總監(jiān)John Ferguson表示：“為了實(shí)現(xiàn)良好的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，我們希望小芯片可以輕松地在許多不同的封裝中重復(fù)使用。但是這需要一些嚴(yán)格的文件，且無論是在整個(gè)行業(yè)，整個(gè)過程還是整個(gè)公司范圍內(nèi)都遵守得公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。沒有它，每個(gè)設(shè)計(jì)都將繼續(xù)是一個(gè)耗時(shí)，麻煩且昂貴的定制項(xiàng)目?！? 但也仍然存在一些問題。例如，對于ODSA的BoW和OpenHBI接口，幾乎沒有設(shè)計(jì)支持。為此，ODSA正在開發(fā)參考設(shè)計(jì)和工作流程。 為ODSA的開發(fā)設(shè)計(jì)支持似乎不是問題。Ferguson說：“對于物理驗(yàn)證，沒有出現(xiàn)任何重大困難，甚至是工具增強(qiáng)。在確定了要求和標(biāo)準(zhǔn)之后，將僅僅是將它們作為規(guī)則約束適當(dāng)?shù)貙?shí)施到典型DRC或LVS牌組中的問題?！? 制造小芯片 在開發(fā)設(shè)計(jì)之后，在晶圓廠代工，然后進(jìn)行測試。該測試單元由自動(dòng)測試設(shè)備(ATE)、探針和帶有細(xì)針的探針卡組成，該探針具有為晶片設(shè)計(jì)的自定義圖案。 探測器拿出一塊晶圓，并將其放在卡盤上。它將探針卡與芯片上的引線鍵合墊或微小凸點(diǎn)對齊。ATE對芯片進(jìn)行電氣測試。 FormFactor的高級副總裁Amy Leong表示：“測試和探測小芯片面臨著巨大的技術(shù)和成本挑戰(zhàn)?！靶碌募夹g(shù)挑戰(zhàn)是需要大大減少包裝凸點(diǎn)間距和尺寸。微凸點(diǎn)可小至25μm或以下。此外，微凸點(diǎn)圖案的密度是等效的單片器件的2-4倍。因此，在300mm晶圓上探測如此小的特征所需的瞄準(zhǔn)精度等同于將釘頭定位在足球場上?！? 測試每個(gè)微凸點(diǎn)通常成本高昂且不切實(shí)際?！俺杀咎魬?zhàn)是如何智能地執(zhí)行KGD并以合理的成本提供足夠好的測試覆蓋率。測試設(shè)計(jì)，內(nèi)置自測試或測試流程優(yōu)化是實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)可行的測試策略的重要工具?！? Leong說。 最終，將芯片切成小方塊。在封裝中，管芯堆疊并通過微型凸塊連接，微型凸塊可在不同芯片之間提供小型而快速的電氣連接。 使用晶片鍵合機(jī)鍵合管芯是一個(gè)緩慢的過程，且存在一些限制。最先進(jìn)的微型凸點(diǎn)間距為40μm。如果使用當(dāng)今的鍵合機(jī)，業(yè)界可以將凸點(diǎn)間距縮放到10μm或20μm左右。 業(yè)界需要一種新技術(shù)，即銅混合鍵合。為此，使用介電對介電鍵合鍵合芯片或晶片，然后進(jìn)行金屬對金屬連接。對于芯片堆疊，混合鍵合具有挑戰(zhàn)性，這就是為什么它仍處于研發(fā)階段。 還有另一個(gè)問題。在多晶粒封裝中，一個(gè)不良晶粒會導(dǎo)致整個(gè)封裝失效。CyberOptics的工程經(jīng)理John Hoffman表示：“小芯片方法或各種異構(gòu)集成方法都涉及復(fù)雜性，這驅(qū)使人們需要對高產(chǎn)量和長期可靠性進(jìn)行有效檢查?！? 結(jié)論 顯然，小芯片發(fā)展面臨一些挑戰(zhàn)，但該技術(shù)也十分必要。科技需要進(jìn)步，業(yè)界更需要不同的選擇，小芯片為傳統(tǒng)技術(shù)無法解決的方案提供了可能性。

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  • 心臟起搏器的功能

    心臟起搏器(cardiac pacemaker)，就是最為常見的一種心血管植入型電子器械(cardiovascular implantable electronic device, CIED)。作為一個(gè)人為的“司令部”，它能替代心臟的起搏點(diǎn)，使心臟有節(jié)律地跳動(dòng)起來。 通過脈沖發(fā)生器發(fā)放由電池提供能量的電脈沖，通過導(dǎo)線電極的傳導(dǎo)，刺激電極所接觸的心肌，使心臟激動(dòng)和收縮，從而達(dá)到治療由于某些心律失常所致的心臟功能障礙的目的。 除了普通起搏器以外，CIED家族中還有幾個(gè)其他成員：植入型心律轉(zhuǎn)復(fù)除顫器(implantable cardioverter defibrillator, ICD)、心臟再同步化治療(cardiac resynchronization therapy, CRT)起搏器、植入型心電記錄儀以及植入型心血管監(jiān)測器等。 由于植入型心電記錄儀和植入型心血管監(jiān)測器在國內(nèi)的臨床應(yīng)用極少，我們就主要來說一說起搏器、ICD以及CRT是如何工作并解決心臟問題的。 永久植入型起搏器，讓“跳得太慢”的心臟維持正常律動(dòng)： 有時(shí)候心臟跳得太快是一種疾病，而心臟跳得太慢也可以對健康造成威脅。 最常見的，心率過慢可以導(dǎo)致心臟排血量不足，而像大腦這樣的重要器官就會因?yàn)楣┭蛔愣l(fā)生一系列的癥狀，比如頭暈、黑矇甚至?xí)炟实? 長期的心動(dòng)過緩還能引起全身表現(xiàn)，如疲乏、運(yùn)動(dòng)耐力下降甚至慢性心力衰竭。 起搏器可以幫助心臟恢復(fù)正常的心律。起搏器可以通過導(dǎo)線直接向心臟發(fā)出溫和的電脈沖，這種電脈沖不會讓人體感受到，但可以讓心臟保持正常的跳動(dòng)。 大多數(shù)起搏器的植入是在心內(nèi)科導(dǎo)管室里操作的，被認(rèn)為是一種“小手術(shù)”。 通常，只需要在鎖骨下方的胸壁皮下進(jìn)行局部麻醉，在這里作一個(gè)小切口，將導(dǎo)線通過上腔靜脈穿入心臟中去并固定于心內(nèi)膜下，之后再將導(dǎo)線連接到起搏器，為起搏器設(shè)定好程序并放入胸部皮下的囊腔中，最后縫合切口。 手術(shù)后如無異常，僅僅會在起搏器放置處的皮膚下看到一個(gè)小突起。 植入型心律轉(zhuǎn)復(fù)除顫器(ICD)，自動(dòng)電擊猝死的心臟： 事實(shí)上，ICD可以理解為一種“升級版”的起搏器，其安裝過程與起搏器的植入過程相似，也是在鎖骨下的胸壁處進(jìn)行局部麻醉，作小切口后將導(dǎo)線通過上腔靜脈穿入心腔中并固定于心內(nèi)膜下。脈沖發(fā)生器與導(dǎo)線進(jìn)行連接后，被植入胸壁下的皮囊內(nèi)。 ICD除了與起搏器一樣，能夠維持心動(dòng)過緩的心臟正常跳動(dòng)以外，還具有讓心動(dòng)過速的心臟恢復(fù)正常心律的功能。 其中，最厲害的就是，當(dāng)心臟出現(xiàn)可能誘發(fā)猝死的室性心動(dòng)過速甚至心室顫動(dòng)時(shí)，ICD可以向心臟傳送高能量的電擊，讓心臟恢復(fù)正常律動(dòng)。 ICD通過實(shí)時(shí)監(jiān)測、自動(dòng)化、高能電擊，挽救生命 也就是說，當(dāng)危險(xiǎn)發(fā)生時(shí)，ICD就是安裝在心臟內(nèi)部的一個(gè)智能的微型搶救器，不需要任何人為的操作就可以實(shí)現(xiàn)影視作品中急診室里發(fā)生的心臟除顫! 當(dāng)然，這種被ICD“放電”的滋味可不好受，經(jīng)歷過的朋友形容這就好像是無意間被電插座擊中了，或是胸口被踢了一腳的感覺…… 心臟再同步化治療(CRT)，緩解心力衰竭、改善生活質(zhì)量： CRT其實(shí)是通過一種特殊類型的起搏器來實(shí)現(xiàn)的。普通的起搏器一般有兩根電極，分別通過調(diào)節(jié)右心房和右心室來維持正常的心律;而CRT需要增加第三根電極，這根電極被安置在左心室內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)雙心室起搏。 CRT 雙心室起搏，第三根電極需要進(jìn)入左心室內(nèi) 正常的心臟在供血時(shí)，左心室與右心室是同步泵血的，這有利于左心室將足夠的血液輸送到全身組織和器官中去。 而有一部分心力衰竭的患者，之所以服藥治療的效果不佳，正是因?yàn)樾牧λソ甙l(fā)生后左心室和右心室無法同步泵血，因而導(dǎo)致左心室每次泵血不能將足夠的血液輸送到全身。 而CRT則是幫助心力衰竭的心臟，實(shí)現(xiàn)左心室和右心室的同步化泵血，就可以改善患者的癥狀并提高生活質(zhì)量。對于難治性心衰患者，安裝CRT起搏器是一個(gè)絕佳的選擇。

    半導(dǎo)體 icd 醫(yī)療 cied

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