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  • 路由器需要定時(shí)關(guān)閉嗎？

    在外用4G，在家路由器?；ヂ?lián)網(wǎng)時(shí)代，電子設(shè)備“橫行”的時(shí)代，沒有網(wǎng)絡(luò)的生活簡(jiǎn)直無法想象，而在家中無論是電腦還是手機(jī)都需要使用無線或者是WiFi都需要路由器，那么路由器是不是有必要每天關(guān)閉呢? 1、路由器可以一直開著嗎 無線路由器作為重要的上網(wǎng)設(shè)備，廠家在設(shè)計(jì)路由器時(shí)，也考慮到了其長時(shí)間及低功耗等工作特性，所以外殼材質(zhì)也會(huì)采用散熱性較好的材質(zhì)，所以路由器在本質(zhì)上是可以長時(shí)間進(jìn)行工作的。 路由器長時(shí)間不關(guān)是會(huì)影響網(wǎng)速的，因?yàn)槁酚善髯鳛樾盘?hào)發(fā)出和接收的節(jié)點(diǎn)，它本身也是有內(nèi)存的，長時(shí)間不關(guān)，會(huì)讓它緩存的信號(hào)點(diǎn)過多，從而讓內(nèi)存不足，這就會(huì)導(dǎo)致網(wǎng)速變慢哦，因此正確的做法是定期關(guān)閉路由器! 2、設(shè)備老化 設(shè)備老化是每種家電都會(huì)面臨的問題，路由器自然也不例外，但是每天關(guān)路由器并不會(huì)延緩它的老化，反而會(huì)加速老化，因?yàn)橛H們?cè)陂_開關(guān)關(guān)的過程已經(jīng)影響到了它的使用，會(huì)損害內(nèi)部的細(xì)小零件，長時(shí)間不關(guān)的話，路由器處于持續(xù)工作的狀態(tài)也是會(huì)影響網(wǎng)速的。所以小諾仍然建議定期關(guān)路由器! 3、路由器長時(shí)間開啟費(fèi)電 關(guān)于這一點(diǎn)小諾看過相關(guān)的測(cè)試報(bào)告，路由器所用電量是比較低的，如果非要評(píng)價(jià)一下的話，小諾認(rèn)為路由器在長時(shí)間工作后，CPU的占用率會(huì)逐漸變高，這會(huì)導(dǎo)致路由器會(huì)比正常狀態(tài)下更為耗電。當(dāng)然一些硬件配置更高端的路由器設(shè)備會(huì)更耗電一些。 如何延長路由器的使用壽命? ①在部署無線路由器的時(shí)候，應(yīng)該將無線路由器放置在陰涼、通風(fēng)的位置，避免陽光直射，這樣才能快速的將無線路由器主板上電子元器件的熱量快速散發(fā)出去，因?yàn)槿绻娮釉骷L期處于高溫的環(huán)境下，會(huì)使老化加速，影響無線路由器的壽命。 ②有很多小伙伴將無線路由器放置在角落中，在平時(shí)網(wǎng)絡(luò)正常的情況下一般都沒有人去理會(huì)，當(dāng)路由器出現(xiàn)問題的時(shí)候發(fā)現(xiàn)整個(gè)路由器布滿了灰塵，甚至將散熱孔都密封的情況也不少，這個(gè)時(shí)候需要定期清理灰塵。 ③還有就是無線路由器的電源適配器不都是通用的，親們切記如果損壞需要購買原裝，這樣才能保護(hù)好路由器。

    半導(dǎo)體 路由器

  • 各大廠商看好氮化鎵應(yīng)用前景

    集微網(wǎng)消息，晶圓代工大廠臺(tái)積電近期積極布局半導(dǎo)體新材料氮化鎵(GaN)晶圓代工，并透露公司目前正在少量生產(chǎn)氮化鎵，不過預(yù)計(jì)未來會(huì)廣泛、大量生產(chǎn)。 據(jù)悉，臺(tái)積電目前已小量提供 6英寸 GaN-on-Si(硅基氮化鎵) 晶圓代工服務(wù)，650 伏特和 100 伏特氮化鎵積體電路技術(shù)平臺(tái)，預(yù)計(jì)今年開發(fā)完成。此外，于今年2月份宣布將與意法半導(dǎo)體合作加速市場(chǎng)采用氮化鎵產(chǎn)品。 此前臺(tái)積電指出，相較于硅技術(shù)，功率氮化鎵及氮化鎵集成電路產(chǎn)品，在相同制程上具備更優(yōu)異的效益，能夠協(xié)助意法半導(dǎo)體提供中功率與高功率應(yīng)用所需的解決方案，包括應(yīng)用于油電混合車的轉(zhuǎn)換器與充電器。功率氮化鎵及氮化鎵集成電路技術(shù)將協(xié)助消費(fèi)型與商用型汽車朝向電氣化的大趨勢(shì)加速前進(jìn)。 除了臺(tái)積電外，世界先進(jìn)在氮化鎵材料上已投資研發(fā) 4 年多，與設(shè)備材料廠 Kyma及轉(zhuǎn)投資氮化鎵硅基板廠 Qromis 攜手合作，著眼開發(fā)可做到 8英寸的新基底高功率氮化鎵技術(shù) GaN-on-QST，今年底前將送樣客戶做產(chǎn)品驗(yàn)證，初期主要瞄準(zhǔn)電源相關(guān)應(yīng)用。 聯(lián)電也同樣積極投入氮化鎵制程開發(fā)，攜手 6 英寸砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠聯(lián)穎，積極布局高效能電源功率元件市場(chǎng)。氮化鎵制程開發(fā)是聯(lián)電現(xiàn)有研發(fā)計(jì)劃中重點(diǎn)項(xiàng)目之一，目前仍處于研發(fā)階段，初期將以 6 英寸為目標(biāo)，未來也會(huì)考慮邁向 8 英寸代工。 其實(shí)除了中國臺(tái)灣地區(qū)的廠商瞄準(zhǔn)氮化鎵外，大陸廠商也早早進(jìn)行了布局。耐威科技2018年在即墨投資設(shè)立了聚能晶源公司，專注GaN外延材料的研發(fā)生長;在嶗山投資設(shè)立了聚能創(chuàng)芯公司，專注GaN器件的開發(fā)設(shè)計(jì)。 蘇州能訊采用整合設(shè)計(jì)與制造(IDM)的模式，自主開發(fā)了氮化鎵材料生長、芯片設(shè)計(jì)、晶圓工藝、封裝測(cè)試、可靠性與應(yīng)用電路技術(shù)，致力于寬禁帶半導(dǎo)體氮化鎵電子器件技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化，為5G移動(dòng)通訊、寬頻帶通信等射頻微波領(lǐng)域和工業(yè)控制、電源、電動(dòng)汽車等電力電子領(lǐng)域等兩大領(lǐng)域提供高效率的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)，是中國氮化鎵產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。

    半導(dǎo)體 臺(tái)積電 氮化鎵 晶體代工

  • 得“智能駕駛芯片者”得天下

    在智能駕駛時(shí)代，隨著芯片算力和軟件算法所引領(lǐng)的智能化成為不可逆的發(fā)展趨勢(shì)，自動(dòng)駕駛等級(jí)每進(jìn)階一步，算力便需大幅提升，傳統(tǒng)芯片已無法滿足當(dāng)下的算力需求，可以說，得“智能駕駛芯片者”得天下。 一、新老芯片企業(yè)掘金智能駕駛芯片“藍(lán)?！? 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner公司的數(shù)據(jù)，到2021年，全球無人駕駛車輛所用芯片的年收入應(yīng)增加一倍以上，市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)到50億美元。在中國，政府目標(biāo)在10年內(nèi)部署3000萬輛自動(dòng)駕駛汽車，有望成為全球最大的自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)。 這對(duì)智能駕駛芯片的初創(chuàng)公司來說，無疑是一塊巨大的蛋糕。黑芝麻即是其中之一。 2019年8月黑芝麻智能科技成功推出中國首款車規(guī)級(jí)ADAS芯片，并與全球多家著名企業(yè)結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。該公司認(rèn)為，進(jìn)入2020年，智能駕駛將更注重安全性、可靠性、易用性、開放性、可升級(jí)、服務(wù)質(zhì)量、延續(xù)性，成為車規(guī)級(jí)AI芯片的商業(yè)落地元年。 在人工智能AI芯片逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的“皇冠”領(lǐng)域時(shí)，黑芝麻將車規(guī)級(jí)AI芯片形容為“皇冠中的皇冠”，這是由于車規(guī)級(jí)AI芯片在市場(chǎng)前景廣闊的同時(shí)，對(duì)技術(shù)的挑戰(zhàn)更高?！败囕dAI芯片有著嚴(yán)苛的車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)需滿足整車量產(chǎn)對(duì)算法軟件的適配性、芯片功耗體積、能效比和性價(jià)比，以及芯片平臺(tái)系統(tǒng)的開發(fā)交付能力有很高的整體考量。”劉衛(wèi)紅表示，“同時(shí)，產(chǎn)品質(zhì)量需達(dá)到車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，保證功能安全和性能可靠，通過相關(guān)認(rèn)證難度大、耗時(shí)長?！? 因此，隨著今年智能駕駛芯片逐步開始落地，行業(yè)對(duì)車規(guī)級(jí)AI芯片的市場(chǎng)預(yù)期將漸趨理性。 黑芝麻CEO單記章指出，今年以來智能駕駛產(chǎn)業(yè)界各種共識(shí)慢慢建立，L2/L2+正在規(guī)?；瘜?shí)施，同時(shí)研發(fā)L3/L4的量產(chǎn)解決方案。汽車控制器正往集中化發(fā)展，控制器平臺(tái)對(duì)核心芯片提出了更高的功能和性能要求。 基于對(duì)智能駕駛產(chǎn)業(yè)的理解，黑芝麻制定了AI3戰(zhàn)略，即看得懂(AI)、看得清(Imaging)、看得遠(yuǎn)(Interconnected)?！翱吹枚枰袕?qiáng)大的大腦;看得清，強(qiáng)大的信號(hào)處理能力;看得遠(yuǎn)，不光是本車看到的，路上看到的，也包括其它車看到的?！眴斡浾陆忉尩溃谇逦膽?zhàn)略定位和堅(jiān)持不懈的研發(fā)積累下，黑芝麻迎來了“開花結(jié)果”的2020年。 “我們積聚人才，我們研究市場(chǎng)需求，我們制定產(chǎn)品戰(zhàn)略，我們定位我們自己，我們希望在智能駕駛到來之際，成為推動(dòng)輔助駕駛/自動(dòng)駕駛的重要力量。”他強(qiáng)調(diào)，今年是黑芝麻智能產(chǎn)品的落地之年，繼去年華山系列第一顆芯片——“華山一號(hào)”A500問世，今年再次取得突破，發(fā)布了性能更強(qiáng)大的“華山二號(hào)”A1000/A1000L”。 那么，這顆“國內(nèi)首顆車規(guī)級(jí)智能駕駛芯片” 華山二號(hào)究竟強(qiáng)大在哪里? 二、國產(chǎn)智能駕駛芯片再攀高峰，揭秘“華山二號(hào)”核心技術(shù) 黑芝麻表示，此次發(fā)布的“華山二號(hào)”A1000是中國第一顆針對(duì)智能駕駛設(shè)計(jì)的高算力、可擴(kuò)展車規(guī)感知芯片，具備高能效比的超大算力，把高質(zhì)量、高精度、高性能、高準(zhǔn)確度四項(xiàng)核心技術(shù)和高效的運(yùn)算有機(jī)地結(jié)合在一起，單顆芯片可支持L3自動(dòng)駕駛，其多芯片互聯(lián)FAD芯片平臺(tái)算力可達(dá)160T，可支持L4~L5自動(dòng)駕駛。 黑芝麻智能科技CTO齊崢從芯片技術(shù)層面對(duì)“華山二號(hào)”的核心技術(shù)進(jìn)行了更進(jìn)一步的揭秘。 據(jù)齊崢介紹，“華山二號(hào)”具備高算力、高能效比DynamAI DL引擎架構(gòu)，和多路相機(jī)、高質(zhì)量、高處理率的NeuralIQ ISP流水線兩大自研核心IP優(yōu)勢(shì)。而正是這兩款高可擴(kuò)展性核心IP的加持，黑芝麻能夠在不到一年時(shí)間里連續(xù)發(fā)布兩款芯片以及相應(yīng)的參考設(shè)計(jì)ECU。 作為黑芝麻核心研發(fā)IP的DynamAI NN引擎，具備大算力的架構(gòu)，支持多形態(tài)、多精度運(yùn)算;通過可適配量化、結(jié)構(gòu)化剪裁壓縮、硬件可執(zhí)行軟件的子圖規(guī)劃實(shí)現(xiàn)軟硬件同步優(yōu)化;支持稀疏加速和配備自動(dòng)化開發(fā)工具等優(yōu)勢(shì)，使“華山二號(hào)”在算力方面得以實(shí)現(xiàn)40~70 TOPS，能效比大于5 TOPS/W。 另一項(xiàng)核心IP技術(shù)NeuralIQ ISP 流水線，則支持多達(dá)12路高清相機(jī)接入。每秒處理36億3曝光像素，12億單曝光像素的高處理率管道，并且每個(gè)管道可并行在線處理兩路視頻，支持在線、離線和混合處理模式;支持高動(dòng)態(tài)曝光、低光降噪、LED閃爍抑制等高質(zhì)量車規(guī)圖像處理要求;具有豐富的傳感器格式以及精度支持，很好的適用于智能駕駛環(huán)視感知、前視感知、駕駛監(jiān)控等應(yīng)用場(chǎng)景。 一個(gè)直觀的對(duì)比可以看出“華山二號(hào)”的強(qiáng)大：現(xiàn)階段英偉達(dá)主流的Xavier芯片，單顆算力30TOPS，能效比1-2TOPS/W，而“華山二號(hào)” 單顆算力達(dá)到40TOPS，能效比可達(dá)6TOPS/W，能夠達(dá)到全球第一的水平;對(duì)標(biāo)Tesla的自動(dòng)駕駛平臺(tái)(FAD)平臺(tái)，本項(xiàng)目所能夠推出的FSD，在整體算力超過Tesla FSD平臺(tái)144TOPS達(dá)到160TOPS的同時(shí)，功耗只有不足32W，遠(yuǎn)低于FSD動(dòng)輒上百瓦的功耗。單顆芯片算力可支持L3，算力、能效比屬于國內(nèi)最強(qiáng)水平。 此外，齊崢表示“華山二號(hào)”下個(gè)月起將提供A1000硬件開發(fā)平臺(tái)，核心板搭載了A1000芯片和DDR，具有USB、PCIE、Ethernet、SD等接口，以及相機(jī)解串子板和10個(gè)攝像頭，平臺(tái)載板可獨(dú)立開發(fā)調(diào)試。9月起還將推出A1000 L3 DCU參考設(shè)計(jì)，使用了兩顆A1000，配備10個(gè)攝像頭，以及激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等傳感器，總算力13000 SPECINT(CPU)，80~140 TOPS(AI加速)。 在最為重要的車規(guī)要求方面，從團(tuán)隊(duì)、架構(gòu)、設(shè)計(jì)流程方面來保證“華山”系列健全的車規(guī)安全開發(fā)。在安全認(rèn)證方面，“華山二號(hào)”通過了ASPICE汽車軟件過程改進(jìn)及能力評(píng)定、AEC-Q100車用可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、ISO26262道路車輛功能安全認(rèn)證、ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證等一系列針對(duì)駕駛安全的架構(gòu)、流程、設(shè)計(jì)、認(rèn)證，并集成了獨(dú)立的功能和信息安全島。 三、智能汽車供應(yīng)鏈安全迫在眉睫，車載AI芯片是核心 傳統(tǒng)汽車芯片長期以來被國外廠商所壟斷。汽車芯片的選型，除了性能、成本，更重要的是保證供應(yīng)鏈的安全、穩(wěn)定。比如，長期以來，跨國公司通常采取的都是優(yōu)先供應(yīng)外資品牌的策略，使得很多最新一代的芯片無法在國內(nèi)汽車行業(yè)同步落地。 清華大學(xué)車輛與運(yùn)載學(xué)院教授李克強(qiáng)指出，智能汽車是現(xiàn)代信息通信、電子控制與汽車相結(jié)合的高新技術(shù)產(chǎn)物，而新的智能計(jì)算平臺(tái)是智能汽車的核心組成，其中車規(guī)級(jí)AI芯片是智能汽車計(jì)算平臺(tái)的關(guān)鍵，也是中國發(fā)展智能汽車的“卡脖子”技術(shù)。 為此，一場(chǎng)圍繞高級(jí)別自動(dòng)駕駛的商業(yè)大戰(zhàn)已經(jīng)打響，保證智能汽車供應(yīng)鏈安全，已然迫在眉睫。諸如黑芝麻等初創(chuàng)車載AI芯片廠商，正是發(fā)力的大好時(shí)機(jī)。不過他們?cè)谟瓉頇C(jī)遇窗口的同時(shí)，也面臨著一些壁壘需要打破。 從國內(nèi)來看，盡管車載AI芯片創(chuàng)業(yè)公司與車規(guī)級(jí)芯片老玩家一起蓬勃發(fā)展，但是都各有不足之處。傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體出身的團(tuán)隊(duì)在算法軟件開發(fā)能力和資源上相對(duì)欠缺，電子消費(fèi)芯片出身的團(tuán)隊(duì)則對(duì)汽車、車規(guī)了解不透徹，行業(yè)立足需要既懂芯片又懂車的融合背景。 劉衛(wèi)紅強(qiáng)調(diào)，多年以來，整車廠的大門幾乎不對(duì)國產(chǎn)汽車芯片開放。整車廠出于安全的考慮，往往優(yōu)先選擇最成熟的一級(jí)供應(yīng)商，國產(chǎn)芯片可能進(jìn)不了一級(jí)供應(yīng)商的體系，更難進(jìn)入整車廠的體系。因此，芯片是否達(dá)到車規(guī)級(jí)要求，是否滿足車廠的技術(shù)規(guī)范，是車規(guī)級(jí)AI芯片商業(yè)落地的先決條件，也是首要的挑戰(zhàn)。 在智能駕駛商業(yè)化落地、國產(chǎn)智能汽車供應(yīng)鏈差距與機(jī)遇共存的時(shí)代機(jī)遇下，黑芝麻智能科技此次新推出的“華山二號(hào)”芯片具備強(qiáng)大算力、優(yōu)越的能耗比及算力利用率，是目前能支持L3及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛的獨(dú)家國產(chǎn)芯片，有望賦能整個(gè)自動(dòng)駕駛相關(guān)生態(tài)圈，助力中國智能汽車方向的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，并在不久的將來有機(jī)會(huì)參與推動(dòng)和定義行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)與潮流，直接參與國際一流廠牌的競(jìng)爭(zhēng)。 智能駕駛市場(chǎng)的復(fù)雜度不斷提升，技術(shù)快速迭代變革，人工智能與傳統(tǒng)汽車行業(yè)擁抱與賦能，可以預(yù)見汽車必將成為人們?nèi)粘Ｉ钪凶畲蟮囊苿?dòng)終端。在此趨勢(shì)下，汽車行業(yè)迫切需要更智能、更高效、更穩(wěn)定的芯片和計(jì)算能力。

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  • 我國5G毫米波芯片研發(fā)成功，成本從1000降到20！

    一種應(yīng)用于5G毫米波通信的大規(guī)模有源天線陣列，其特征在于包括天線陣列、多功能板、多通道TR組件、波控電源模塊，所述天線陣列對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述多功能板上，所述多通道TR組件和所述波控電源模塊固定在所述多功能板上，并與所述天線陣列相連。6月15日，中國工程院院士劉韻潔表示，南京網(wǎng)絡(luò)通訊與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，并完成了芯片封裝和測(cè)試，每通道成本由1000元降至20元。 同時(shí)，他們封裝集成1024通道天線單元的毫米波大規(guī)模有源天線陣列。芯片與天線陣列力爭(zhēng)2022年規(guī)模商用于5G系統(tǒng)。 資料顯示，5G頻段目前分成兩個(gè)部分，一個(gè)是sub-6GHz，一個(gè)是毫米波。不同于早已被業(yè)界熟知的Sub-6GHz頻段，毫米波長期都是移動(dòng)通信領(lǐng)域未經(jīng)開墾的蠻荒之地，但隨著挖掘的深入，毫米波擁有的“寶藏”并不少。 一是頻譜資源豐富，載波帶寬可達(dá)400MHz/800MHz，無線傳輸速率可達(dá)10Gbps以上;二是毫米波波束窄，方向性好，有極高的空間分辨能力;三是毫米波元器件的尺寸小，相對(duì)于Sub-6GHz設(shè)備，更易小型化;四是子載波間隔較大，單SLOT周期(120KHz)是低頻Sub-6GHz(30KHz)的1/4，空口時(shí)延降低。 相較毫米波的優(yōu)勢(shì)，限制其應(yīng)用的難點(diǎn)或許更加突出。其一，傳播受限，毫米波的頻率較高，自由空間損耗大，且極易因受物體阻擋，影響接受端信號(hào)質(zhì)量;其二，賦形技術(shù)，現(xiàn)有毫米波系統(tǒng)采用混合波束賦形的方式，但頻率效率和性能較低;其三，波束管理，在快速移動(dòng)以及被遮擋時(shí)的波束管理算法需要優(yōu)化;其四，mMIMO技術(shù)，受限于成本和生產(chǎn)工藝，現(xiàn)有毫米波基站只能做到4T4R設(shè)備，無法容納更多用戶;其五，芯片和終端，芯片和終端的進(jìn)度落后于設(shè)備。 由于毫米波頻率高，傳輸損耗大，因此天線和射頻前端集成化，典型設(shè)計(jì)上，將毫米波天線與毫米波芯片封裝在一起，業(yè)內(nèi)稱之為AiP(antenna-in-package)。 一直以來，毫米波芯片是高容量5G移動(dòng)通訊核心，長期被國外壟斷，是我國短板中的短板。此次，我國5G毫米波芯片研發(fā)成功將徹底打破 “缺芯少魂”，助力5G毫米波商用。 我國5G毫米波芯片研發(fā)成功將徹底打破 “缺芯少魂”，助力5G毫米波商用。我國商用毫米波相控陣芯片的誕生，對(duì)我國未來社會(huì)發(fā)展、國防力量提升都有促進(jìn)作用。

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  • 英特爾11代移動(dòng)版酷睿處理器

    整個(gè)裝機(jī)市場(chǎng)的環(huán)境，其中10個(gè)電商整機(jī)里，至少有八九個(gè)主機(jī)都采用了英特爾酷睿處理器，這是目前裝機(jī)市場(chǎng)的現(xiàn)狀。而英特爾代號(hào)Tiger Lake的第11代移動(dòng)版酷睿處理器即將發(fā)布，主要面向輕薄本市場(chǎng)，采用10nm+工藝、Willow Cove微架構(gòu)、Xe架構(gòu)GPU，并大幅強(qiáng)化AI性能。 早前的傳聞稱，代號(hào)Rocket Lake-S的第11代桌面酷睿處理器將繼續(xù)使用14nm工藝，并導(dǎo)入Tiger Lake相同的Willow Cove微架構(gòu)、Xe架構(gòu)GPU，并支持24條原生的PCIe 4.0通道。 油管大V Moore's Law is Dead(摩爾定律已死)從可靠的渠道獲悉，規(guī)格與Rocket Lake-S之前的爆料有些不同。根據(jù)最新說法，英特爾內(nèi)部給予Rocket Lake-S CPU架構(gòu)的代號(hào)并非Willow Cove，而是“Cypress Cove”的新名字，也不排除其性能表現(xiàn)接近Willow Cove，最終公開稱為Willow Cove。也是2015年第6代酷睿的Skylake之后，英特爾桌面酷睿第一次升級(jí)新架構(gòu)。 Cypress Cove架構(gòu)不是簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單從10nm Willow Cove向后移植過來的產(chǎn)品，而是英特爾結(jié)合14nm工藝進(jìn)行重新開發(fā)，IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù))的提升比Skylake可能達(dá)不到Willow Cove 25%的進(jìn)步幅度。但是針對(duì)高頻率做了特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)，肯定要超過Tiger Lake，目標(biāo)是4.7GHz乃至更高。 Rocket Lake-S、Tiger Lake都將使用全新Xe架構(gòu)的GPU，但桌面版的規(guī)模比移動(dòng)版小很多，執(zhí)行單元數(shù)量大幅小于移動(dòng)版的96組，目前情報(bào)是最多32組。64個(gè)單元的Xe架構(gòu)核芯顯卡在Ice Lake 15W版本可以加速到約900MHz，28W版本能沖到完整的1100MHz，Rocket Lake-S有望加速到1200MHz甚至更高，再結(jié)合架構(gòu)升級(jí)，性能將大幅超越老一代。 Rocket Lake-S內(nèi)部會(huì)有兩顆不同工藝的芯片，其中CPU部分采用14nm，GPU和其他部分則是10nm。英特爾正在努力爭(zhēng)取在第四季度搞定Rocket Lake-S的設(shè)計(jì)和規(guī)格。 無論是處理器本身，還是整個(gè)平臺(tái)，Rocket Lake-S都將有很多新特性，可以說是近幾年英特爾桌面級(jí)處理器的最大變革了，英特爾2019年泄漏的路線圖上，并沒有Rocket Lake-S的身影，該處理器最早也要等到2021年才會(huì)發(fā)布。

    半導(dǎo)體 英特爾 處理器 酷睿

  • 華為用市場(chǎng)份額換三星芯片代工？

    繼將華為列入所謂“實(shí)體清單”一年后，美國政府再度升級(jí)絞殺手段，通過修改直接產(chǎn)品規(guī)則試圖全面切斷華為芯片供應(yīng)。在此背景下，三星與華為正在探索一項(xiàng)“合則兩利”的重磅交易——這家韓國巨頭將為華為的5G設(shè)備制造先進(jìn)芯片，而作為回報(bào)，華為將把部分全球智能手機(jī)市場(chǎng)份額讓給三星。 我們知道，三星電子在中國智能手機(jī)的市場(chǎng)份額已經(jīng)不到1%，并且已經(jīng)全面退出中國的生產(chǎn)基地。在新興國家市場(chǎng)，包括印度，東南亞和非洲，三星也面臨著中國品牌的激烈競(jìng)爭(zhēng)，比如在印度市場(chǎng)，三星已經(jīng)不低小米和VIVO，在非洲，三星也敗給了傳音。 那么芯片換市場(chǎng)的可能性到底有多大?先不說美國的態(tài)度，僅僅在市場(chǎng)的層面，這種可能性就不大。原因非常簡(jiǎn)單，市場(chǎng)的玩家并不是只有三星和華為，也就是說，市場(chǎng)不是三星，華為說換就能換的，蘋果，小米等品牌隨時(shí)都有可能填補(bǔ)市場(chǎng)的空間。因此這種說法不合邏輯，其目的顯然并不單純。 為什么會(huì)是三星?因?yàn)榕_(tái)積電之后，唯一能滿足華為高性能芯片代工需求的，只有三星電子。根據(jù)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃在未來10年，投資1000億美元，重點(diǎn)發(fā)展邏輯芯片和代工業(yè)務(wù)，以擺脫對(duì)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的依賴。此外，三星已經(jīng)在韓國華城建立了一條5nm生產(chǎn)線，不過由于目前市場(chǎng)上主要的大客戶盡被臺(tái)積電拿下，三星新的生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率將存在很大問題。因此客觀上三星需要新客戶來充實(shí)其生產(chǎn)能力。 對(duì)華為來說，當(dāng)然希望三星能接過臺(tái)積電的棒，不至于有芯片供應(yīng)中斷的危險(xiǎn)。不過從三星的角度，能不能代工華為芯片，顯然沒有那么簡(jiǎn)單。以三星的實(shí)力，建立一條無美國技術(shù)生產(chǎn)線是有可能的，但是美國是三星最大的市場(chǎng)，同時(shí)韓國也是美國的盟國，在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻，違背美方的意愿，顯然需要冒很大的風(fēng)險(xiǎn)。 韓國，中國臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都是在美國的扶持下成長起來的，當(dāng)年為了與日本競(jìng)爭(zhēng)，美國轉(zhuǎn)而支持韓國發(fā)展DRAM產(chǎn)業(yè)，并最終將日本企業(yè)淘汰出局。因此三星在未征得美國同意的情況下，為華為代工芯片的可能性極小。 美國的科技霸凌反會(huì)促使全世界規(guī)避美國技術(shù)，最終傷及其自身利益。“修改后的規(guī)則蠻橫而具有產(chǎn)業(yè)破壞力”，華為對(duì)美國新規(guī)發(fā)表的媒體聲明稱，本次規(guī)則修改影響的不僅僅是華為一家企業(yè)，更會(huì)給全球相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來嚴(yán)重的沖擊。 長期來看，芯片等產(chǎn)業(yè)全球合作的信任基礎(chǔ)將被破壞，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的沖突和損失將進(jìn)一步加劇。

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  • 2020年的手機(jī)市場(chǎng)之戰(zhàn)

    隨著中國從新冠疫情中快速恢復(fù)，加之三星電子受印度封城令影響，華為歷史上首次單月超越三星，成為4月全球智能手機(jī)市場(chǎng)銷售冠軍。值得一提的是，近日還有傳聞稱，華為將把部分智能手機(jī)市場(chǎng)份額讓給三星，作為后者為其5G設(shè)備制造先進(jìn)芯片的回報(bào)，因?yàn)殡娦艠I(yè)務(wù)對(duì)華為來說比手機(jī)更重要。 早在去年年底，業(yè)內(nèi)就普遍分析，2020年全球手機(jī)市場(chǎng)將面臨巨大的不確定性：一方面，需求逐步飽和，同質(zhì)化嚴(yán)重等問題，依舊橫亙?cè)趲缀跛袕S商面前;另一方面，5G和折疊屏等新技術(shù)變量的出現(xiàn)，將會(huì)為全球手機(jī)市場(chǎng)帶去更廣袤的博弈空間。 而誰也未曾料到，全球消費(fèi)市場(chǎng)被更大的不確定性籠罩。 隨著2020年上半年即將匆亂結(jié)束，各種行業(yè)數(shù)據(jù)報(bào)告的紛至沓來，讓外界目睹了手機(jī)市場(chǎng)的頗為艱難。 Gartner不久前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度全球智能手機(jī)出貨量為2.99億部，同比下降20.2%。在全球市場(chǎng)份額前五的手機(jī)品牌中，銷量下滑最多的是華為，一季度銷量為4092萬臺(tái)，同比下降27.3%。三星，蘋果和OPPO也均有下滑，其中iPhone銷量下降至4100萬臺(tái)，同比下降8.2%，小米銷量略有增長，同比增長1.4%。 而哪怕采取最樂觀的估計(jì)，疫情影響也會(huì)延續(xù)至年末。 IDC最近就預(yù)計(jì)，2020 年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降近 11.9% 至12 億部。今年上半年，智能手機(jī)出貨量將下降 18.2%，即將部署的 5G 網(wǎng)絡(luò)有助于明年智能手機(jī)出貨量回升，預(yù)計(jì)到 2021 年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量才能恢復(fù)增長。 事實(shí)上，就像IDC分析師所言：這次出貨量下降始自供應(yīng)鏈危機(jī)，演變?yōu)槿蛐枨髥栴}，世界范圍內(nèi)的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)停頓與視野問題降低了消費(fèi)者信息，使人們對(duì)基本商品的支出重新分配了優(yōu)先次序，直接影響了短期內(nèi)智能手機(jī)的銷量。 具體到競(jìng)爭(zhēng)尤為殘酷的中國市場(chǎng)。幾乎就在同時(shí)，中國信通院最近也公布了5月份國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)：智能手機(jī)5月出貨量為3266.1萬部，同比下跌10.4%，環(huán)比下跌19.9%;相較于4月同比17.2%的提速，5月智能手機(jī)出貨量再次恢復(fù)負(fù)增長。今年1-5 月，智能手機(jī)累計(jì)出貨量為 1.21 億部，同比下降 16.0%。 其實(shí)業(yè)內(nèi)皆知，從2017年開始，全球手機(jī)市場(chǎng)總額就步入衰落階段，連續(xù)三年出貨量在14億部左右徘徊。所有人心知肚明，曾經(jīng)拉動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)增長的換機(jī)頻率，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)和低線消費(fèi)升級(jí)等行業(yè)紅利依次下降，無論是性價(jià)比，還是營銷噱頭，都慢慢褪去了往日的威力。 市場(chǎng)唯有仰仗新的換機(jī)訴求。 最為現(xiàn)實(shí)的驅(qū)動(dòng)紅利，自然就是5G手機(jī)——準(zhǔn)確地說是價(jià)格友善的5G手機(jī)。 而現(xiàn)實(shí)也算驚喜。中國信通院數(shù)據(jù)顯示，今年1-5月，國內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)累計(jì)出貨量4608.4 萬部，尤其是5月，國內(nèi)5G手機(jī)出貨量為1564.3萬部，雖然環(huán)比下跌5%，但5G手機(jī)出貨量占智能手機(jī)出貨量之比為47.90%，再創(chuàng)新高。且5G手機(jī)上市新機(jī)型16款，占同期手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量的50%。 更重要的是，據(jù)我粗略統(tǒng)計(jì)，目前市場(chǎng)上5G手機(jī)的最低價(jià)，已普遍下沉至1500-2000元。 這意味著，年輕人可能目前還不知道5G到底有什么用，就已基本獲得了“5G自由”。 而且隨著聯(lián)發(fā)科與高通可能陸續(xù)推出更多中低端5G芯片，5G手機(jī)價(jià)格或?qū)⒃谙掳肽昀^續(xù)下探，真正意義上的5G“千元機(jī)”看起來已經(jīng)不遠(yuǎn)。 中泰證券研究所就曾預(yù)測(cè)，當(dāng)5G手機(jī)價(jià)格大于4000元時(shí)，市場(chǎng)份額將僅能達(dá)到15%;如果降至2000元階段，市場(chǎng)份額會(huì)提升到41%左右;一旦降到1000元左右，市場(chǎng)份額就會(huì)迅速擴(kuò)大到79%，成為行業(yè)主流。 而進(jìn)一步講，5G換機(jī)潮的如約而至，也再次從正面印證，長期來看，在更大范圍內(nèi)，最牢靠的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力是創(chuàng)新溢價(jià)。 舉個(gè)易被忽視的例子，盡管三星手機(jī)在中國已徹底淪為other(且沒看出任何復(fù)蘇跡象)，但或許會(huì)讓國產(chǎn)廠商羨慕的是，Strategic Analytics數(shù)據(jù)顯示，三星今年第一季度智能手機(jī)的平均售價(jià)(ASP)創(chuàng)下六年來新高，在1-3月期間的智能手機(jī)平均售價(jià)為292美元(約為2067元)，比去年同期增長了8.5%，第一季度ASP也比上季度增長了20.7%。 不難分析，這種高ASP主要受益于可折疊手機(jī)Galaxy Z Flip和高端Galaxy S20系列銷量的推動(dòng)。 而在國內(nèi)市場(chǎng)，眾所周知，從定價(jià)3999元的小米10系列開始，國內(nèi)廠商普遍頗為默契地上漲定價(jià)，除了產(chǎn)品成本的增長，原因之一當(dāng)然是想擴(kuò)大單品利潤率。 只是我不知道，在充分競(jìng)爭(zhēng)的有效市場(chǎng)，將手機(jī)價(jià)格上調(diào)，究竟會(huì)延續(xù)多久，因?yàn)槭袌?chǎng)趨勢(shì)總是伴隨技術(shù)周期階段性起落，而智能手機(jī)的創(chuàng)新周期大概率不會(huì)是一波未平一波又起，當(dāng)下一個(gè)真空期來臨，或許我們又會(huì)看到熟悉的博弈模式。 畢竟，在新技術(shù)來臨前，往往只有競(jìng)爭(zhēng)不充分的領(lǐng)域，才會(huì)誕生“個(gè)體差異化”，但凡一個(gè)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)無比充分，趨同幾乎是一種必然。這或許意味著，在中國手機(jī)市場(chǎng)這片血海，“血戰(zhàn)到底”是唯一選擇。

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  • 英特爾正式發(fā)布Lakefield處理器：功耗低、面積小、性能強(qiáng)

    在長時(shí)間的醞釀之后，英特爾終于正式發(fā)布了Lakefield處理器，其采用3D Foveros封裝，同時(shí)使用22nm和10nm兩種制程，包括1個(gè)Sunny Cove性能核心和4個(gè)Tremont節(jié)能核心。 英特爾新公布了兩款全新的Lakefield 系列處理器采用了大小核設(shè)計(jì)，擁有1+4核設(shè)計(jì)的5 核 5 線程處理器，7W TDP。英特爾稱，“Lakefield處理器已從技術(shù)愿景推進(jìn)成產(chǎn)品落地，PC創(chuàng)新的利器就此出鞘?！? Lakefield利用了英特爾的Foveros 3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)，封裝面積減小多達(dá)56%，只有12x12x1毫米，大約相當(dāng)于一角硬幣的大小，同時(shí)還消除了對(duì)外部?jī)?nèi)存的需求。主板尺寸減小多達(dá)47%，電池續(xù)航時(shí)間也獲得了延長，可幫助OEM 更靈活地設(shè)計(jì)外形，包括單屏、雙屏和可折疊屏幕設(shè)備。 它的SoC待機(jī)功耗低至2.5mW，比Y系列處理器還要降低多達(dá)91%，使設(shè)備能有超長的待機(jī)時(shí)間。加上封裝面積大幅減小，讓這兩顆處理器能更好的適應(yīng)折疊PC等需要輕薄以及長時(shí)間待機(jī)時(shí)間的筆記本電腦。 不過雖然功耗和面積都變小了，但這兩顆處理器的性能并沒有隨之變低。據(jù)英特爾官方數(shù)據(jù)，Lakefied處理器搭載Gen11顯卡，與i7-8500Y相比性能提升1.7倍，轉(zhuǎn)換視頻剪輯的速度提高了54%，并率先支持原生顯示器雙內(nèi)部管道，為折疊雙屏PC做足準(zhǔn)備，并最高可支持四個(gè)外接4K顯示器。 此外Lakefied處理器還混合CPU架構(gòu)支持CPU和操作系統(tǒng)調(diào)度程序之間實(shí)時(shí)通信，以便在正確的內(nèi)核上運(yùn)行正確的應(yīng)用，有助于將每SOC功耗性能提高多達(dá)24%，將單線程整數(shù)計(jì)算密集型應(yīng)用程序性能提高多達(dá)12%，從而加快應(yīng)用加載速度。 由于全球疫情的影響，專門針對(duì)雙屏設(shè)備開發(fā)的Windows 10X操作系統(tǒng)延期，不過英特爾表示普通版本的Windows 10也能夠?qū)崿F(xiàn)正確的Lakefiled核心調(diào)度，確保在合適的核心(性能核心/節(jié)能核心)上運(yùn)行應(yīng)用程序。

    半導(dǎo)體 因特爾 lakefield處理器

  • 魅族17設(shè)計(jì)獲點(diǎn)贊，曲面屏真的好用嗎？

    在手機(jī)大屏已經(jīng)高度同質(zhì)化的今天，可以說屏幕占據(jù)了一個(gè)手機(jī)的重要屬性，一塊屏幕素質(zhì)好的屏幕，也代表了這款產(chǎn)品的定位， 如何讓產(chǎn)品一樣看出自己的特點(diǎn)，各大廠家也是不留余力的推出各種黑科技來證明自己的存在。其中最占據(jù)代表的，就是國際手機(jī)巨頭三星，2014年三星第一次發(fā)布了全球首款曲面屏手機(jī)，引發(fā)了眾多數(shù)碼愛好者的喜愛與熱議，此后曲面屏成為高端手機(jī)的象征，無論三星、華為， 還是OPPO、vivo，近兩年的高端機(jī)都會(huì)使用曲面屏設(shè)計(jì)。 但是曲面屏的弊病越來越多，越來越明顯，未來曲面屏是否還會(huì)繼續(xù)流行呢? 提起曲面屏就繞不開三星，2015年三星推出里程碑式的產(chǎn)品Galaxy S6，該機(jī)最大的改革就是在外觀設(shè)計(jì)方面，S6Edge雙曲面屏設(shè)計(jì)驚艷登場(chǎng)。玲瓏剔透的質(zhì)感，晶瑩小巧的造型散發(fā)出寶石的魅力，這款手機(jī)也正式拉開曲面屏手機(jī)的序幕。 由于外觀造型的成功，性能方面也沒有拖后腿，該機(jī)的銷量和口碑雙豐收，成為當(dāng)時(shí)全球最暢銷的智能手機(jī)之一。也正是這款手機(jī)的成功，讓三星意識(shí)到曲面屏的方向被市場(chǎng)所認(rèn)可，往后的每代S系列產(chǎn)品都會(huì)有曲面屏，這也成為三星手機(jī)設(shè)計(jì)的標(biāo)志。 當(dāng)三星憑借曲面屏手機(jī)在市場(chǎng)上受到歡迎后，國產(chǎn)廠商也紛紛加入曲面大軍，“瀑布屏”、“飛瀑屏”、“滿溢屏”雖然叫法不同，但都流淌著曲面屏的基因。2019年興起的折疊屏、小米的環(huán)繞屏實(shí)際上也可以算作曲面屏的變種，正是因?yàn)榍嫫翈砣嵝云聊坏倪M(jìn)展，才有了后面更多形式的探索。 從現(xiàn)在的市場(chǎng)看曲面屏遍地開花，國內(nèi)四大廠商華為、小米、OPPO、vivo的旗艦高端機(jī)無一例外全部采用這種設(shè)計(jì)。但這是否就意味著曲面屏是未來的大勢(shì)所趨，日后的手機(jī)都將向曲面屏方面發(fā)展呢?未必如此，現(xiàn)在曲面屏就已經(jīng)呈現(xiàn)出頹勢(shì)，比如魅族17系列，雖然是年度旗艦，但依舊堅(jiān)持直屏設(shè)計(jì)。 魅族17系列沒能采用曲面屏設(shè)計(jì)，受到兩極化的評(píng)論，一種觀點(diǎn)認(rèn)為在當(dāng)今曲面屏橫行的時(shí)代，魅族17系列顯然是個(gè)另類，直屏的設(shè)計(jì)少了一份質(zhì)感，所以魅族17稱不起“旗艦”二字。 但也有觀點(diǎn)認(rèn)為魅族沒有隨波逐流，很好的秉承了堅(jiān)持的風(fēng)格，市場(chǎng)上唯一的白色面板和陶瓷后蓋，尤其是直屏設(shè)計(jì)照顧用戶的實(shí)際體驗(yàn)，這才是真正的“旗艦”。 曲面屏未必就可以與高端劃上等號(hào)，而且曲面型的設(shè)計(jì)即將迎來重大轉(zhuǎn)折。智能時(shí)代曲面屏的始祖三星率先回過味來，下一代期間很可能會(huì)采用直屏設(shè)計(jì)。 開創(chuàng)智能手機(jī)曲面屏先河的三星，可能是第一家在旗艦產(chǎn)品放棄曲面屏設(shè)計(jì)的廠商，根據(jù)韓媒爆料三星Galaxy Note20系列至少有一款，甚至全系搭載直屏設(shè)計(jì)。而且未來的手機(jī)也會(huì)越來越少使用大曲率屏幕，比如上半年的三星Galaxy S20采用的就是2.75D屏幕。 創(chuàng)造了曲面屏的三星為什么又要率先放棄呢?三星的考慮是更加務(wù)實(shí)，幾代曲面屏下來三星發(fā)現(xiàn)這條道路真的錯(cuò)了。雖然外觀方面曲面屏擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，可以帶來幾乎沒有邊框的正面觀感，但麻煩也比直屏更多。 曲面屏誤觸問題最為嚴(yán)重，所以很多采用曲面屏的機(jī)型，都會(huì)選擇將兩側(cè)曲面位置的靈敏度降低，這又會(huì)導(dǎo)致操作上的麻煩，與曲面屏的設(shè)計(jì)初衷本末倒置。而且曲面屏也容易導(dǎo)致視覺上的盲區(qū)，雖然息屏觀感很好，但實(shí)際使用中會(huì)造成兩側(cè)邊緣的顯示區(qū)域變形，第一印象還是輸給了實(shí)際體驗(yàn)。 曲面屏更加容易損壞，由于沒有兩側(cè)邊框的保護(hù)，一旦手機(jī)受到磕碰整塊屏幕都會(huì)報(bào)廢，曲面屏本身的成本以及維修技術(shù)都比較高，這也造成更換一塊曲面屏甚至都購買一款中端機(jī)。而且由于曲面屏的特殊構(gòu)造，沒有辦法手機(jī)殼進(jìn)行保護(hù)，一些專為曲面屏設(shè)計(jì)的手機(jī)殼的性能也很差，更多的只是心理安慰。 正是因?yàn)榉N種弊端，三星才決定取消大弧面曲面屏設(shè)計(jì)，但曲面屏并不會(huì)由此徹底消失，微曲面設(shè)計(jì)，照顧觀感和手感的同時(shí)又兼顧實(shí)用性，將成為曲面型的發(fā)展方向，并且曲面屏衍生的折疊屏也會(huì)出現(xiàn)于手機(jī)設(shè)計(jì)中。

    半導(dǎo)體 曲面屏 直屏

  • 臺(tái)積電宣布赴美建廠后，帆宣、漢唐等供應(yīng)鏈廠表示將一同赴美

    臺(tái)積電上月宣布，擬在美國亞利桑那州投資120億美元建設(shè)芯片工廠。臺(tái)媒指出，包括設(shè)備廠帆宣、無塵室廠漢唐等供應(yīng)鏈廠均表態(tài)有意一同赴美，以爭(zhēng)取臺(tái)積電美國，為客戶提供更好的服務(wù)。 臺(tái)積電官方宣布，將在美國亞利桑那州建立一座5nm制程的先進(jìn)晶圓工廠，工廠將在2021年正式動(dòng)工，計(jì)劃于2024年正式投產(chǎn)。工廠設(shè)計(jì)晶圓產(chǎn)能為每月20000片，整個(gè)工廠的投資將達(dá)到120億美元，預(yù)計(jì)直接創(chuàng)造 1600 多個(gè)高科技專業(yè)職位，并在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造數(shù)千個(gè)間接職位。 隨著臺(tái)積電遠(yuǎn)赴美國建廠，與臺(tái)積電相關(guān)的供應(yīng)鏈企業(yè)勢(shì)必會(huì)做出選擇，目前臺(tái)積電供應(yīng)聯(lián)盟中的漢唐、帆宣等公司已經(jīng)宣布將赴美建廠。 臺(tái)積電董事長劉德音此前已經(jīng)表示，將會(huì)邀請(qǐng)臺(tái)積電的供應(yīng)鏈企業(yè)一同赴美建廠，而相關(guān)企業(yè)也表現(xiàn)出了爭(zhēng)奪訂單的野心。不過劉德音同時(shí)也表示，目前臺(tái)積電仍在與美國政府商討新的5nm晶圓廠的補(bǔ)貼計(jì)劃問題，政府補(bǔ)貼將彌補(bǔ)臺(tái)積電在美國建廠帶來的成本壓力和其他支出，預(yù)計(jì)臺(tái)積電相關(guān)的供應(yīng)鏈企業(yè)將會(huì)在近期做出建廠的具體規(guī)劃。 報(bào)道指出，根據(jù)臺(tái)積電去年選出的優(yōu)良供貨商，有三家來自中國臺(tái)灣，其中包括無塵室工程廠漢唐。 漢唐董事長陳朝水表示，客戶要我們?nèi)ツ睦?，漢唐都會(huì)去，漢唐是無塵室廠務(wù)系統(tǒng)中的大廠，此前在美國并沒有公司，這次赴美建廠也是為了爭(zhēng)奪臺(tái)積電的訂單。 至于其他臺(tái)積電的合作伙伴，還有周邊系統(tǒng)供貨商帆宣、設(shè)備清洗大廠世禾;再生晶圓廠升陽半;EUV光罩盒供貨商家登等。 設(shè)備及廠務(wù)系統(tǒng)服務(wù)廠帆宣表示，有意爭(zhēng)取臺(tái)積電美國廠相關(guān)訂單，而且帆宣在美國已有團(tuán)隊(duì)。 家登則表示，目前已在美國設(shè)有辦公室，雖不會(huì)隨臺(tái)積電赴美設(shè)廠，但會(huì)以“在中國臺(tái)灣制造后運(yùn)送至美國”的方式應(yīng)對(duì)。 此外，京鼎除了幫美系設(shè)備大廠代工之外，旗下產(chǎn)品也有晶圓廠區(qū)所需的環(huán)境污染廢水監(jiān)控設(shè)備。該公司表示，晶圓廠擴(kuò)大投資，有利于半導(dǎo)體設(shè)備需求，且越高端制程越需要微污染防治產(chǎn)品。不過，未來是否會(huì)到美國當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，要視客戶需求狀況而定。

    半導(dǎo)體 供應(yīng)鏈 臺(tái)積電

  • 臺(tái)積電無法保持中立，與華為漸行漸遠(yuǎn)

    近2個(gè)月內(nèi)，臺(tái)積電的經(jīng)歷可謂是跌宕起伏，最先承若不去美國建廠，之后又宣布斥資120億美元在美國建廠，隨后接下華為緊急訂單，但最后臺(tái)積電反轉(zhuǎn)斷供華為，最終還是表示要遵循美國禁令無法為華為代工，一次又一次驚心動(dòng)魄的反轉(zhuǎn)，成為臺(tái)積電火爆中國的原因。 甚至關(guān)于臺(tái)積電也能夠登上熱搜榜，這對(duì)于臺(tái)積電這樣的企業(yè)來說有點(diǎn)不同尋常，雖然說臺(tái)積電是全球最大的代工企業(yè)，但是臺(tái)積電在國內(nèi)一直都很低調(diào)，沒有微博、沒有公眾號(hào)，沒有其他社交媒體官方賬戶，甚至在和媒體聯(lián)系上也都一直采用非常傳統(tǒng)的郵件，所以這么低調(diào)的臺(tái)積電竟然鬧得人盡皆知，也是令人覺得非常的不可思議。 至于為什么臺(tái)積電會(huì)受到這么大的關(guān)注，其實(shí)主要是因?yàn)槿A為和禁令，主要是因?yàn)槿A為在國內(nèi)的關(guān)注度太高了，也帶動(dòng)了對(duì)臺(tái)積電的關(guān)注。不過現(xiàn)在的臺(tái)積電雖然說名聲很響亮，但其實(shí)臺(tái)積電也很無奈，也著實(shí)有點(diǎn)騎虎難下。一直以來臺(tái)積電的核心策略就是成為大家的代工廠，簡(jiǎn)單說來就是中立，不摻和任何的政治關(guān)系，一心為全球各大企業(yè)做代工。只不過如今這句成為大家的代工廠，已經(jīng)成為了諷刺臺(tái)積電的一句話了。 而關(guān)于臺(tái)積電赴美建廠就更加戲劇性了，在5月12日的時(shí)候臺(tái)積電還表示：沒有赴美建廠的計(jì)劃。但是僅僅3天，就在5月15日，也就是禁令頒發(fā)的同一天，臺(tái)積電宣布斥資120億美元，赴美建廠。而且針對(duì)的還是5nm工藝，月產(chǎn)能還能夠達(dá)到2萬片。短短三天，臺(tái)積電關(guān)于赴美建廠的態(tài)度來了一個(gè)180°的大轉(zhuǎn)彎。 而關(guān)于赴美建廠，臺(tái)積電給出的理由是：這是臺(tái)積電的商業(yè)決策，無關(guān)政治。要知道在2019年11月份的時(shí)候，臺(tái)積電還表示到美國建廠是不可行的，因?yàn)闀?huì)增加成本。但是現(xiàn)在的僅僅過了大半年臺(tái)積電好像就不用考慮這個(gè)成本的問題了，這很顯然背后有一股神秘的力量在幫助臺(tái)積電解決這些問題，或者說臺(tái)積電壓根就是客服了這些問題，甚至無視這些問題。 這其中的問題不言而喻，臺(tái)積電的主要客戶中超過6成來自美國，另外還有兩成來自中國，臺(tái)積電顯而易見不可能失去美國客戶，最終臺(tái)積電赴美建廠，代表著臺(tái)積電遠(yuǎn)離中立，與華為漸行漸遠(yuǎn)。

    半導(dǎo)體 美國 華為 臺(tái)積電

  • 碳基芯片誕生，超強(qiáng)性能比上一代提升10倍

    作為全球先進(jìn)的芯片制造商臺(tái)積電，在硅基芯片的研發(fā)上已經(jīng)突破到了5nm工藝，并且正在向2nm工藝進(jìn)發(fā)，但2nm之后硅基芯片的工藝似乎遇到了瓶頸。當(dāng)前國際與我國市場(chǎng)上普遍使用的都是硅基芯片，也就是利用硅晶片為原材料制造而成的芯片。這一芯片的制造是需要依賴于光刻機(jī)完成光刻這一程序的，然而如今我國另辟蹊徑探索碳基芯片的研制，能夠繞開光刻機(jī)這一需要長時(shí)間努力的領(lǐng)域，為我國芯片性能的提升開辟另一條道路， 一、碳基芯片是否需要光刻機(jī) 可以肯定的是，碳基芯片是不需要光刻機(jī)的，所以也不會(huì)使用光刻膠，要不然彭練矛和張志勇教授花費(fèi)這么大精力去研發(fā)碳基芯片還要依賴光刻機(jī)的話，那么它的使用價(jià)值并不高，畢竟在光刻機(jī)的研發(fā)上面，我們和ASML的差距還是很大的，那么想要彎道超車就必須擺脫光刻機(jī)的控制。而且目前的硅基芯片已經(jīng)發(fā)展到2nm技術(shù)，基本已經(jīng)達(dá)到瓶頸，想要繼續(xù)突破將會(huì)非常困難，那么研發(fā)一種全新材質(zhì)的芯片成為了一個(gè)世界科技行業(yè)共同的目標(biāo)。只不過，這一步，我們來得更早一些。 二、普通芯片的制作工藝 傳統(tǒng)芯片的制造過程需要經(jīng)過是通過拋光、光刻、蝕刻、離子注入等一系列復(fù)雜的工藝過程。也就是先用激光將電路刻在掩蓋板上(相當(dāng)于我們印刷的轉(zhuǎn)印技術(shù))，再通過用紫光通過掩蓋板將電路印在硅片上進(jìn)行曝光，涂上光刻膠等刻蝕后就能在硅圓上制造出數(shù)億的晶體管，最后進(jìn)行封裝測(cè)試，芯片就制作完成。而這個(gè)過程是無法離開光刻機(jī)和刻蝕機(jī)的。 三、碳基芯片的制作工藝 而碳基半導(dǎo)體芯片用到的是碳納米管或石墨烯，碳納米管和石墨烯的制備過程跟硅基晶體管的制備方法有著本質(zhì)的差別，兩者的主要原料是石墨，目前生產(chǎn)工藝可以通過電弧放電法、激光燒蝕法等多種方式制成。所以碳基芯片電路的加工一定不會(huì)用到光刻機(jī)。 四、碳基芯片相比硅基芯片有哪些優(yōu)勢(shì) 采用石墨烯制造工藝的碳基芯片，可以達(dá)到普通硅基芯片的10倍以上，將繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律更好的發(fā)展，就算是硅基芯片工藝突破5nm達(dá)到2nm工藝，也突破不了10倍的提升。如此超快的速度得力于石墨烯和碳納米管，在信號(hào)的傳輸中擁有更好的傳導(dǎo)性能。 碳基芯片進(jìn)行的是一場(chǎng)芯片界的革命，將打破傳統(tǒng)芯片的市場(chǎng)，重新定義什么叫智能芯片，而且在生產(chǎn)工藝上因?yàn)椴恍枰褂玫焦饪虣C(jī)和光刻膠等設(shè)備，這樣也讓我國被這兩種設(shè)備卡脖子的局面?，F(xiàn)在我們唯一能做的就竭盡全力去推廣碳基芯片的發(fā)展，這是我們芯片行業(yè)新的發(fā)展目標(biāo)。 五、彎道超車還需要多久 無論是手機(jī)的處理器CPU，還是其他的各種微電路芯片，我國在生產(chǎn)工藝和制造設(shè)備中，都要落后國際水平，短時(shí)間難以超越。但是碳基半導(dǎo)體的成功研發(fā)，可以讓我國在芯片領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)彎道超車，達(dá)到國際的先進(jìn)水平。彭練矛教授表示： “碳納米管的制造乃至商用，面臨最大的問題還是決心，國家的決心。若國家拿出支持傳統(tǒng)集成電路技術(shù)的支持力度，加上產(chǎn)業(yè)界全力支持，3-5年應(yīng)當(dāng)能有商業(yè)碳基芯片出現(xiàn)，10年以內(nèi)碳基芯片開始進(jìn)入高端、主流應(yīng)用?！? 相信在不久的時(shí)間，通過各個(gè)國內(nèi)廠商的適配和研發(fā)，我國的碳基芯片能重新成為世界領(lǐng)先，擺脫被光刻機(jī)和光刻膠卡脖子的狀態(tài)。搶占碳基芯片產(chǎn)業(yè)的控制權(quán)。那個(gè)時(shí)候我們?cè)趪H市場(chǎng)上才能有足夠的話語權(quán)，并且隨著碳基芯片的發(fā)展，我國的智能化設(shè)備也會(huì)有明顯的提高，這種提升不光是在我們的手機(jī)上和數(shù)碼產(chǎn)品上，甚至是在軍事、航空等重要領(lǐng)域都會(huì)迎來新的突破。 碳基芯片的應(yīng)用能力也比硅基芯片更加廣。碳基芯片比硅基芯片處理數(shù)據(jù)的速度更加快，而且功耗也沒有硅基芯片大，碳基芯片未來的發(fā)展前景比硅基芯片更加大。在硅基半導(dǎo)體的研發(fā)逐漸進(jìn)入瓶頸期之后，未來全球半導(dǎo)體的發(fā)展方向最可能是碳基半導(dǎo)體技術(shù)。而我國現(xiàn)在搶先在碳基半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破，能夠大大提高我國將來在世界半導(dǎo)體行業(yè)中的地位跟話語權(quán)，讓“中國芯”更有希望!

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  • 高密度、高純度半導(dǎo)體碳納米管陣列

    近期，美國咄咄逼人的打壓華為，中國半導(dǎo)體領(lǐng)域會(huì)強(qiáng)勢(shì)崛起，還是就此落后?對(duì)于西方對(duì)中國的技術(shù)封鎖，我們也已經(jīng)不是第一次遇到了，面對(duì)打壓，我們始終是越挫越勇。因此，毫無疑問，美國對(duì)中國半導(dǎo)體的打壓，將會(huì)倒逼半導(dǎo)體提速國產(chǎn)化進(jìn)程。 然而最近北京集成電路研究院傳來重大利好消息，這次不是“彎道超車”，而是要“造路超車”。 北京大學(xué)電子系教授張志勇 26日，由中國科學(xué)院院士北京大學(xué)教授彭練矛和張志勇教授帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過多年研究和實(shí)踐，解決了長期困擾碳基半導(dǎo)體材料制備的瓶頸，比如材料的純度、密度和面積等問題。這個(gè)突破究竟對(duì)我國半導(dǎo)體行業(yè)有何重大意義呢? 目前，包括航空航天、醫(yī)療衛(wèi)生、金融保險(xiǎn)、家用電器等多個(gè)領(lǐng)域所使用的芯片，幾乎都是采用硅基材料的集成電路技術(shù)。 更要命的是，這項(xiàng)技術(shù)被國外制造商長期壟斷，國內(nèi)大部分電子產(chǎn)品都需要依賴國外進(jìn)口。 有數(shù)據(jù)顯示，我國每年進(jìn)口芯片額度高達(dá)3000億美元，甚至超過了進(jìn)口石油的金額。 由于美國加大半導(dǎo)體行業(yè)限制，打破國外壟斷迫在眉睫，但這次不僅是要打破壟斷這么簡(jiǎn)單，而是要完美跨越所有硅基半導(dǎo)體技術(shù)的專利壁壘。 硅基半導(dǎo)體做集成電路，一直都是國外半導(dǎo)體前沿的技術(shù)。然而碳基半導(dǎo)體更具優(yōu)勢(shì)，包括更低廉的成本、更小的功耗、更高的效率等，更適合在不同領(lǐng)域應(yīng)用。 由于碳基材料的特性，在一些高輻射、高溫度的極端環(huán)境下，碳基技術(shù)造出的機(jī)器人能更好替代人類執(zhí)行危險(xiǎn)系數(shù)更高的任務(wù)，此外其柔韌性更加適合應(yīng)用在醫(yī)療器械領(lǐng)域。 從個(gè)人應(yīng)用來看，碳基技術(shù)應(yīng)用到智能手機(jī)上，能夠使待機(jī)時(shí)間更長。而從企業(yè)級(jí)應(yīng)用來看，與國外碳基技術(shù)造出來的芯片相比，我國碳基技術(shù)造出的芯片在處理大數(shù)據(jù)時(shí)更快，至少節(jié)約30%功耗。 高密度高純半導(dǎo)體碳納米管陣列的制備和表征 在不久的將來，該技術(shù)可以應(yīng)用于國防科技、衛(wèi)星導(dǎo)航、人工智能、氣象監(jiān)測(cè)、醫(yī)療器械等多個(gè)領(lǐng)域。一直以來，西方發(fā)達(dá)國家都在研發(fā)碳基技術(shù)來替代硅基技術(shù)，不過由于我國在碳基技術(shù)領(lǐng)域起步較早，目前的技術(shù)是基于20年前彭練矛院士提出的無摻雜碳基CMOS技術(shù)發(fā)展而來，近些年更是取得一系列突破性進(jìn)展。 彭練矛院士直言，“我們的碳基半導(dǎo)體研究是世界領(lǐng)先水平的?！庇蟹治鋈耸糠Q，由硅膠基向碳基轉(zhuǎn)變直接掀桌子，又一次洗牌開始了。基礎(chǔ)研究一個(gè)突破就是一次革命!這就是直接革歐美半導(dǎo)體的命。 隨著中美在科技領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，凡是量子通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等新興尖端技術(shù)，中國勢(shì)必是走在最前列的，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，中國從未怕過，即使落后，也必將有能力翻盤。

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  • 電腦使用的各種網(wǎng)卡有哪些并且如何使用？

    網(wǎng)卡，網(wǎng)絡(luò)適配器(network adapter)或者網(wǎng)絡(luò)接口NIC(Network Interface Card)就是我們俗稱的網(wǎng)卡。它是電腦和網(wǎng)絡(luò)之間的連接設(shè)備，需要在電腦上安裝驅(qū)動(dòng)程序才能正常工作。只要連接到局域網(wǎng)，就需要安裝一塊網(wǎng)卡，一臺(tái)電腦也可以安裝兩塊或多塊網(wǎng)卡。 網(wǎng)卡的主要求功能是將要發(fā)送到網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)封包發(fā)送，或?qū)木W(wǎng)絡(luò)接收到的數(shù)據(jù)包解封并裝配完成數(shù)據(jù)。在網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)臅r(shí)候，數(shù)據(jù)太大是不能直接傳送的，必須將數(shù)據(jù)分解成若干個(gè)小的數(shù)據(jù)包，再裝這些數(shù)據(jù)包一個(gè)一個(gè)地連續(xù)傳送出去。在封包的時(shí)候?yàn)榱吮３謹(jǐn)?shù)據(jù)的連貫性，會(huì)在每一個(gè)封包的首部和尾部加上一個(gè)標(biāo)簽，這樣在解封的時(shí)候就可以按照首尾的標(biāo)識(shí)來將數(shù)據(jù)包連接起來。比如ABC這個(gè)3個(gè)字符組成的數(shù)據(jù)，封包時(shí)被拆分為A包、B包、C包，那么它們的首尾標(biāo)識(shí)就是1A2、2B3、3C4，這樣在解封的時(shí)候只要將2與2對(duì)接、3與3對(duì)接，就能將數(shù)據(jù)包連貫了，裝配成完整的數(shù)據(jù)了。 一、獨(dú)立網(wǎng)卡 獨(dú)立網(wǎng)卡是單獨(dú)一塊電路卡板，曾經(jīng)風(fēng)靡一時(shí)的獨(dú)立網(wǎng)卡是一塊帶有處理器、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)接口的卡板，通過PIC接口與電腦主板相連，是電腦中最重要的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之一。 以下這款是PIC-E千兆獨(dú)立網(wǎng)卡，如果您的寬帶是100兆以上，買這款獨(dú)立網(wǎng)卡提高了網(wǎng)速是非常不錯(cuò)的。如果您的電腦主板沒有PCI-E的接口，那就最適合以下這款TP的PCI接口的獨(dú)立網(wǎng)卡了。 二、集成網(wǎng)卡 現(xiàn)在的電腦最廣泛使用的就是主板上集成的網(wǎng)卡了，現(xiàn)在的主板幾乎都是有自帶集成網(wǎng)卡的。它是將獨(dú)立網(wǎng)卡集成到了電腦主板上，從而實(shí)現(xiàn)與獨(dú)立網(wǎng)卡同樣的功能，給使用者帶了方便。 三、USB網(wǎng)卡 USB網(wǎng)卡與獨(dú)立網(wǎng)卡的功能差不多，不同的是USB網(wǎng)卡只是采用了USB接口作為外置設(shè)備使用，更方便使用者操作。使用時(shí)只要將網(wǎng)線插上USB網(wǎng)卡的網(wǎng)線口上，再將USB網(wǎng)卡插在電腦的USB接口上即可完成連接。 四、USB無線網(wǎng)卡 USB無線網(wǎng)卡是用來接收無線網(wǎng)線信號(hào)的一種接收器，方便我們?cè)诓恍枰W(wǎng)線或者沒有網(wǎng)線的情況下使用。與USB網(wǎng)卡的作用也是差不多相同，只是USB無線網(wǎng)卡免去了網(wǎng)線，不需要我們?cè)偈褂糜芯€，更方便了我們的拉線麻煩。 下面介紹幾款USB無線網(wǎng)卡提供大家選購，這是我使用過還不錯(cuò)的產(chǎn)品，如果大家的需要的可以點(diǎn)擊選購。每一種USB網(wǎng)卡有各自的特點(diǎn)，其實(shí)也都差不了多少。 五、PCMCIA卡 PCMCIA卡是專門用于在筆記本電腦或PDA、數(shù)碼相機(jī)等便攜式設(shè)備上的一種總線結(jié)構(gòu)的接口卡板。筆記本網(wǎng)卡通常都支持PCMCIA規(guī)范，而臺(tái)式機(jī)網(wǎng)卡則不支持此規(guī)范。以前的老筆記本電腦上的PCMCIA接口不僅可以插網(wǎng)卡，還可以插各種擴(kuò)展卡，比如USB接口卡、串口接口卡等。

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  • 不同顏色的機(jī)械硬盤，有何區(qū)別？

    關(guān)于機(jī)械硬盤的顏色這個(gè)一般指西數(shù)WD，西數(shù)為了更好的區(qū)分各個(gè)硬盤的用途，分別有，紅盤，綠盤，黑盤，藍(lán)盤，紫盤，下面我簡(jiǎn)單說下幾個(gè)盤的區(qū)別。說白了就是指的西部硬盤上貼的那張標(biāo)貼是紅色就是紅盤，是綠色就是綠盤，依次內(nèi)推;機(jī)械硬盤產(chǎn)品分別有藍(lán)盤、紅盤、黑盤、綠盤、紫盤，五種種顏色的產(chǎn)品。 一、藍(lán)盤 這種硬盤為普通機(jī)械硬盤，也是我們家庭電腦中所常用的硬盤，適合家用，優(yōu)點(diǎn)是性能比較強(qiáng)，而價(jià)格上比較實(shí)惠，性價(jià)比高。但是也有它的缺點(diǎn)，這種盤子的缺點(diǎn)就是聲音比較大點(diǎn)。磁頭可能耐用性沒有其他盤高。 二、紅盤 在機(jī)械硬盤品牌中，此盤推出的是針對(duì)NAS市場(chǎng)的硬盤，面向的是擁有1到5個(gè)硬盤位的家庭或者小型企業(yè)單位NAS的用戶。這種紅盤性能特性與綠盤比較接近，功耗較低，噪音較小，能夠適應(yīng)長時(shí)間的連續(xù)工作，無論是針對(duì)NAS或是RAID都能夠擁有突出的兼容性表現(xiàn)。 三、黑盤 這種黑盤是為：高性能、大緩存、速度快，代號(hào)LS WD Caviar Black，主要適用于企業(yè)，吞吐量大的服務(wù)器中，高性能計(jì)算應(yīng)用，諸如多媒體視頻和相片編輯，高性能玩游戲的電腦等。 四、綠盤 這種盤也就是SATA硬盤，發(fā)熱量相對(duì)來說比較低，更安靜，更環(huán)保，更節(jié)能，適合大容量存儲(chǔ)，優(yōu)點(diǎn)就是安靜聲音小，體格低。缺點(diǎn)就是性能相對(duì)差點(diǎn)，延遲高，壽命短。 五、紫盤 紫色硬盤主要是針對(duì)于監(jiān)控錄像機(jī)里使用的硬盤，這種硬盤存儲(chǔ)量以及覆蓋率性能較好，使用時(shí)間連續(xù)性比較好，可以長時(shí)間不停工作，壽命也相對(duì)來說比較好。 其實(shí)這些顏色只適用于西數(shù)的硬盤，在家用級(jí)中基本上都是選藍(lán)盤，在硬盤不斷進(jìn)化中后面又出來HDD混合硬盤， SSD固態(tài)硬盤所以目前來說家用級(jí)別基本上都是從機(jī)械硬盤轉(zhuǎn)為固態(tài)硬盤，但因?yàn)楣虘B(tài)硬盤價(jià)格昂貴，且容量不大，所以最好的方法就是機(jī)械硬盤和固態(tài)硬盤組合。

    半導(dǎo)體 機(jī)械硬盤 西數(shù)

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