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  • 三電平逆變器故障診斷的新方法

    逆變器是把直流電能(電池、蓄電瓶)轉(zhuǎn)變成交流電(一般為220V,50Hz正弦波)。它由逆變橋、控制邏輯和濾波電路組成。廣泛適用于空調(diào)、家庭影院、電動(dòng)砂輪、電動(dòng)工具、縫紉機(jī)、DVD、VCD、電腦、電視、洗衣機(jī)、抽油煙機(jī)、冰箱，錄像機(jī)、按摩器、風(fēng)扇、照明等。 而功率開(kāi)關(guān)器件是逆變器核心組成部分，其故障特征參數(shù)的提取及分類(lèi)方法是故障診斷和預(yù)測(cè)的重要技術(shù)基礎(chǔ)，對(duì)于提高逆變器可靠性具有重要意義。 合肥工業(yè)大學(xué)電氣與自動(dòng)化工程學(xué)院、可再生能源接入電網(wǎng)技術(shù)國(guó)家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室的研究人員李兵、崔介兵、何怡剛、史露強(qiáng)、劉曉暉，在2020年第10期《電工技術(shù)學(xué)報(bào)》上撰文，以有源中性點(diǎn)鉗位(ANPC)三電平逆變器的IGBT開(kāi)路故障診斷為例，提出一種基于能量譜熵及小波神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的故障診斷方法，采用ANPC三電平逆變器上、中、下橋臂電壓作為測(cè)量信號(hào)，通過(guò)小波包能量譜熵提取橋臂電壓信號(hào)特征，并利用核主成分分析對(duì)特征向量進(jìn)行優(yōu)化;并利用自適應(yīng)矩估計(jì)小波神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(A-WNN)建立故障字典。 實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，A-WNN具有故障特征辨識(shí)速度快、精度高等優(yōu)點(diǎn)，適用于A(yíng)NPC三電平逆變器實(shí)時(shí)故障診斷。 相比傳統(tǒng)兩電平逆變器，三電平逆變器具有承受電壓高和電壓電流上升率低等優(yōu)點(diǎn)，目前已得到廣泛應(yīng)用。為克服二極管鉗位式(Neutral-Point Clamped, NPC)三電平逆變器功率器件損耗不平衡的缺陷，T. Bruckner教授等提出了有源中性點(diǎn)鉗位(Active NPC, ANPC)三電平逆變器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如圖1所示。該結(jié)構(gòu)因具有功率大、容量大及器件損耗平衡等特點(diǎn)，而得到廣泛應(yīng)用。 但相比之下，三電平逆變器IGBT數(shù)量增加了，且電路結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，任一IGBT故障均可導(dǎo)致逆變器無(wú)法正常工作，甚至發(fā)生二次故障，造成巨大經(jīng)濟(jì)損失。因此，有必要及時(shí)準(zhǔn)確定位逆變器故障位置。 電力電子功率器件硬故障包括開(kāi)路和短路故障，因具有突發(fā)性和破壞性大等特點(diǎn)，成為目前研究熱點(diǎn)。短路故障目前已有成熟的檢測(cè)方案，因此，合肥工業(yè)大學(xué)、可再生能源接入電網(wǎng)技術(shù)國(guó)家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室的研究人員針對(duì)IGBT功率器件開(kāi)路故障進(jìn)行了研究。 研究人員認(rèn)為，目前開(kāi)路故障診斷方法主要分為基于數(shù)據(jù)和基于模型兩類(lèi)。前者主要利用器件電壓和電流獲取器件故障信息。但是目前的研究方法對(duì)信號(hào)依賴(lài)程度較高，易受外部干擾信號(hào)影響，準(zhǔn)確率較低。 另一種是信號(hào)與人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、支持向量機(jī)、極端學(xué)習(xí)機(jī)(Extreme Learning Machine，ELM)等相結(jié)合的智能診斷算法。但是，據(jù)文獻(xiàn)分析發(fā)現(xiàn)，目前的智能診斷算法存在計(jì)算復(fù)雜、硬件要求高，難以實(shí)現(xiàn)在線(xiàn)監(jiān)測(cè)和參數(shù)選擇等問(wèn)題。 此外，基于模型的方法近些年也被廣泛提出。雖然本方法不需增加額外硬件，且對(duì)負(fù)載變化不敏感，但該方法需對(duì)電路精確建模，若電路稍加改動(dòng)，則需重新建模。 逆變器故障診斷方法需要較好的抗干擾能力和較高診斷準(zhǔn)確度。為此，研究人員提出了一種基于能量譜熵及小波神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的故障診斷方法。 首先，將信息熵理論融入小波包分解，形成小波包能量譜，可減少外部信號(hào)干擾，有效提取故障信號(hào)特征。其次，采用自適應(yīng)矩估計(jì)小波神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(Adam-Wavelet Neural Network, A-WNN)，充分利用小波基函數(shù)的伸縮性和平移性，根據(jù)參數(shù)訓(xùn)練歷史自動(dòng)更新參數(shù)學(xué)習(xí)率，避免算法陷入局部極小值。最后，搭建ANPC三電平逆變器實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。故障診斷流程如圖所示。 診斷結(jié)果表明，所提出的診斷方法可以達(dá)到98.46%的準(zhǔn)確度，性能優(yōu)于ELM、PSO-BP、RBFNN、WNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，且單次診斷時(shí)間短，適用于在線(xiàn)故障診斷。

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  • 自動(dòng)駕駛：智能座艙芯片

    長(zhǎng)期以來(lái)，汽車(chē)座艙都是以機(jī)械按鈕為主，整體信息顯示簡(jiǎn)單、功能比較分散。近幾年隨著手機(jī)等電子設(shè)備的快速發(fā)展，電子信息技術(shù)開(kāi)始向車(chē)內(nèi)轉(zhuǎn)移，產(chǎn)生了智能座艙。智能座艙就是通過(guò)各種智能化手段滿(mǎn)足不同人在車(chē)內(nèi)的不同需求，智能座艙相比現(xiàn)有座艙更加智能、人性，能夠洞察到用戶(hù)的需求，又能很好地滿(mǎn)足用戶(hù)的需求。 而自動(dòng)駕駛的火熱發(fā)展，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了難得的機(jī)遇。智能座艙芯片作為一大風(fēng)口，如今儼然已經(jīng)成為各方爭(zhēng)搶的焦點(diǎn)。 近年來(lái)，整車(chē)電子電氣化程度日益提高、架構(gòu)向集中式進(jìn)化等，都使得傳統(tǒng)的機(jī)械式儀表難以支撐更加智能和便捷的人車(chē)交互功能，集成了液晶儀表、抬頭顯示儀、中控屏幕和后座娛樂(lè)的多屏融合智能駕駛艙就成了用戶(hù)優(yōu)選。而基于車(chē)聯(lián)網(wǎng)等的智能座艙，無(wú)疑可以為用戶(hù)帶來(lái)更智能化、高效、安全的交互體驗(yàn)。 與自動(dòng)駕駛芯片相比，智能座艙芯片相對(duì)容易打造。即便芯片完全失靈，也不會(huì)威脅司機(jī)和乘客的生命安全。目前車(chē)企有“系統(tǒng)過(guò)車(chē)規(guī)”、“芯片過(guò)車(chē)規(guī)”兩種衡量標(biāo)準(zhǔn)。智能座艙芯片的設(shè)計(jì)比較靈活，大多是根據(jù)車(chē)企要求而打造。即便芯片本身未符合車(chē)規(guī)要求，也可以通過(guò)整體設(shè)計(jì)(比如加裝散熱裝置)使整個(gè)系統(tǒng)符合車(chē)規(guī)要求，這對(duì)企業(yè)的上下游整合能力提出了較高要求。 單芯片方案驅(qū)動(dòng)智能座艙，類(lèi)似于座艙域控制器的方案，可以精簡(jiǎn)座艙處理器布局，降低成本，是近年來(lái)比較火熱的概念。單芯片的方案，要能夠處理多塊高清屏的顯示，HUD、攝像頭輸入、語(yǔ)音及手勢(shì)交互等設(shè)備，因此大部分芯片廠(chǎng)商都需要具備一定的技術(shù)積淀才開(kāi)始研發(fā)類(lèi)似的一體化芯片方案。 由于未來(lái)座艙系統(tǒng)變得非常復(fù)雜，因此不僅需要芯片解決方案，也需要相應(yīng)的算法支持。芯片通過(guò)輸出計(jì)算能力來(lái)支持操作系統(tǒng)、ADAS等軟件的運(yùn)行，未來(lái)智能座艙所代表的“車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)+流媒體后視鏡+抬頭顯示系統(tǒng)+全液晶儀表+車(chē)聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)+車(chē)內(nèi)乘員監(jiān)控系統(tǒng)”等融合體驗(yàn)，都依賴(lài)于芯片所代表的計(jì)算能力的提升。屆時(shí)，具備芯片研制和相應(yīng)的軟件、算法的企業(yè)，在激烈的市場(chǎng)角逐中將更有競(jìng)爭(zhēng)力，并加快推動(dòng)智能芯片及元件在汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用。 一些科技企業(yè)已經(jīng)在智能座艙零部件及元器件方面展開(kāi)布局。5月28日，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司SemiDrive對(duì)外發(fā)布9系列X9、V9、G9三大汽車(chē)芯片產(chǎn)品，提供針對(duì)汽車(chē)的協(xié)同一體化解決方案，包括智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)三大應(yīng)用。 日前，華為海思已與比亞迪簽訂合作協(xié)議，首款產(chǎn)品是應(yīng)用在汽車(chē)數(shù)字座艙領(lǐng)域的麒麟710A。以這款麒麟芯片為起點(diǎn)，海思自研芯片正式開(kāi)始獨(dú)立探索在汽車(chē)數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地。 有研究報(bào)告顯示，隨著客戶(hù)需求的多樣化與技術(shù)的逐步進(jìn)步，以多模交互為核心的智能座艙正成為汽車(chē)行業(yè)技術(shù)發(fā)展的一大趨勢(shì)，未來(lái)的智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈也將變得更為立體和豐富。其中，對(duì)視覺(jué)識(shí)別和語(yǔ)音處理等交互技術(shù)的高度整合需求下，基于人工智能芯片的獨(dú)立感知層將成為實(shí)現(xiàn)多模交互、推動(dòng)智能座艙高速發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。 此外，根據(jù)偉世通統(tǒng)計(jì)，2018年智能座艙主要產(chǎn)品(中控顯示屏、信息娛樂(lè)解決方案、儀表盤(pán)、HUD)全球市場(chǎng)規(guī)模約為329億美元。預(yù)計(jì)2020年市場(chǎng)規(guī)模為396億美元，至2022年可達(dá) 461億美元，2018-2022年市場(chǎng)規(guī)模CAGR約為8.8%。 如果說(shuō)智能座艙芯片是“前哨戰(zhàn)”的話(huà)，那么自動(dòng)駕駛芯片才是這場(chǎng)汽車(chē)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的“高地”。 總之，座艙正變得越來(lái)越智能，發(fā)展速度非?？?，功能不斷拓展和集成，信息顯示更加豐富但更清晰，通過(guò)車(chē)聯(lián)網(wǎng)云端互聯(lián)，可以根據(jù)場(chǎng)景和用戶(hù)需求相應(yīng)顯示，同時(shí)融合了語(yǔ)音、面部、手勢(shì)等多種交互手段，更加智能便捷。 這樣的智能座艙酷炫、快速、易用、主動(dòng)、類(lèi)人、可定制、不斷成長(zhǎng)，能夠更好地滿(mǎn)足用戶(hù)在車(chē)內(nèi)的各種需求，極大地方便我們的出行、生活，充滿(mǎn)想象，令人期待。

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  • 微流控診斷設(shè)備的廣泛應(yīng)用

    憑借易操作，速度快，可靠性高且成本低廉的特點(diǎn)，微流控即時(shí)診斷工具吸引了一大批粉絲。微流控芯片技術(shù)(Microfluidics)是把生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過(guò)程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測(cè)等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上，自動(dòng)完成分析全過(guò)程。 微流控芯片技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)、流體、電子、材料、機(jī)械等學(xué)科交叉的嶄新研究領(lǐng)域。 微流控芯片內(nèi)部具有不同大小的通道，儲(chǔ)液器，試劑，泵和閥，傳感器以及檢測(cè)機(jī)制，可輸出反應(yīng)結(jié)果。LoC(Lab on chip)可以通過(guò)模制塑料或?qū)訅喊逯瞥?，并可以大量生產(chǎn)。微流控診斷技術(shù)具有檢測(cè)時(shí)間短并且檢測(cè)通量高的優(yōu)勢(shì)，是可產(chǎn)生臨床結(jié)果的低成本診斷測(cè)試。 以下是微流控診斷設(shè)備重要的五個(gè)應(yīng)用。 1.傳染病診斷 微流控盒測(cè)試套件是最重要的檢測(cè)傳染病的產(chǎn)品，試劑盒可在診所和家庭中提供快速有效的診斷結(jié)果。POCT診斷工具將有助于控制社區(qū)內(nèi)傳染病的傳播，提供及時(shí)的治療并有效地管理患者。 GeneXpert產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)展成為世界上最先進(jìn)的全自動(dòng)分子診斷平臺(tái)，它能夠?qū)悠分苽?，核酸擴(kuò)增與檢測(cè)完全整合到一個(gè)小小的檢測(cè)試劑盒中，使得即使不具備專(zhuān)業(yè)技術(shù)的人員也可以進(jìn)行復(fù)雜的分子檢測(cè)，檢測(cè)目標(biāo)針對(duì)不同的疾病或病原菌，具有集成度高，檢測(cè)范圍全面，檢測(cè)過(guò)程快捷，檢測(cè)儀器靈活和測(cè)試過(guò)程安全的特點(diǎn)。 BioFire公司的FilmArray微流控芯片是目前已經(jīng)成功商業(yè)化的微流控產(chǎn)品，該芯片采用多重PCR分析技術(shù)，在運(yùn)行過(guò)程中，系統(tǒng)從未處理的樣品中提取并純化所有核酸。接下來(lái)，執(zhí)行嵌套的多重PCR。在第一階段，系統(tǒng)執(zhí)行單個(gè)大體積的多重反應(yīng)。最后，單獨(dú)的單重第二階段PCR反應(yīng)檢測(cè)出第一階段PCR的產(chǎn)物，并且整個(gè)檢測(cè)過(guò)程比傳統(tǒng)PCR或RT-PCR方式要快得多，只需要大約一個(gè)小時(shí)的時(shí)間，非常適合于傳染病的早期快速篩查。 2.自身免疫性疾病診斷 我們的身體會(huì)產(chǎn)生抗體來(lái)攻擊和破壞細(xì)菌和病毒等物質(zhì)。但是在自身免疫性疾病中，抗體會(huì)攻擊并破壞人體組織而不是異物。這會(huì)導(dǎo)致類(lèi)風(fēng)濕關(guān)節(jié)炎，硬皮病和狼瘡等疾病。這些健康問(wèn)題還會(huì)影響結(jié)締組織，例如皮膚和關(guān)節(jié)，血管和其他組織。 大學(xué)研究人員開(kāi)發(fā)了一種體外使用光固定的自身抗原微陣列檢測(cè)免疫系統(tǒng)疾病的方法。在他們的設(shè)備中，他們使用了微流控陣列，該陣列上有與聚合物和光反應(yīng)性交聯(lián)劑混合的自身抗原水溶液。在他們的測(cè)定中，將患者血清添加至微陣列板，通過(guò)過(guò)氧化物酶偶聯(lián)的抗IgG抗體檢測(cè)微點(diǎn)自身抗原上吸收的抗原特異性IgG。用敏感的CCD照相機(jī)檢測(cè)被過(guò)氧化物酶分解的底物的化學(xué)發(fā)光強(qiáng)度。另外，該裝置被包含微通道的聚二甲基硅氧烷片覆蓋并且進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量。這項(xiàng)技術(shù)尚未商業(yè)化，但有潛力成為POCT上易于使用的自身免疫檢測(cè)工具。 3.癌癥診斷 微流控平臺(tái)目前正用于檢測(cè)與乳腺癌相對(duì)應(yīng)的基因突變，包括DNA和miRNA突變。由于其高通量和低時(shí)間要求，與傳統(tǒng)的檢測(cè)方法相比，這些平臺(tái)能夠在更短的時(shí)間內(nèi)分析更多的樣品量。目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)出可分析血液中多種蛋白質(zhì)的微流控芯片，以節(jié)省更多時(shí)間和資源。 量子點(diǎn)(QD)是用于增強(qiáng)樣本圖像分辨率的晶體材料。研究科學(xué)家報(bào)告說(shuō)，他們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種微流體芯片，可以在樣品收集后的10分鐘內(nèi)對(duì)大量蛋白質(zhì)進(jìn)行采樣。這種芯片可以與納米粒子結(jié)合使用，從而在較短的測(cè)試時(shí)間內(nèi)獲得更高的分辨率。另一項(xiàng)研究是利用微流體芯片和QD來(lái)測(cè)量癌癥生物標(biāo)志物并檢測(cè)與前列腺癌和乳腺癌有關(guān)的miRNA。 4.心血管疾病(CVD)診斷 研究人員，臨床醫(yī)生對(duì)及時(shí)準(zhǔn)確地診斷這種疾病非常感興趣。用于CVD生物標(biāo)志物檢測(cè)的大多數(shù)常規(guī)方法使用基于微孔板的免疫測(cè)定和聚合酶鏈反應(yīng)。這種方法成本高，需要更多時(shí)間以獲得結(jié)果，并且涉及復(fù)雜的實(shí)驗(yàn)室程序。 目前，已經(jīng)開(kāi)發(fā)了基于LoC的平臺(tái)，用于使用各種基于分子和細(xì)胞的診斷生物標(biāo)記物進(jìn)行CVD生物標(biāo)記物檢測(cè)和分析。這些微流控平臺(tái)不僅能夠?qū)崿F(xiàn)更好的樣品制備，化學(xué)操作和反應(yīng)，并具有高通量和便攜性，而且由于整合了各種新穎的檢測(cè)技術(shù)，還提供了諸如無(wú)標(biāo)記檢測(cè)以提高靈敏度。 美晶醫(yī)療的CellRichTM循環(huán)腫瘤細(xì)胞檢測(cè)系統(tǒng)采用免疫納米磁顆粒并結(jié)合先進(jìn)的微流體芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)利技術(shù)對(duì)微量細(xì)胞進(jìn)行捕獲和分析，是一種先進(jìn)的循環(huán)腫瘤細(xì)胞檢測(cè)與分析的新型液體活檢平臺(tái)。 5.性傳播疾病(STD)診斷 如果不加以診斷和治療，性傳播疾病將導(dǎo)致很大的發(fā)病率和死亡率，包括出生缺陷和死產(chǎn)嬰兒。隨著對(duì)便攜式STD測(cè)試的需求不斷增加，許多企業(yè)正逐漸瞄準(zhǔn)家用或診所使用的微流控設(shè)備試圖更快的診斷并發(fā)現(xiàn)疾病。 SelfDiagnostics將標(biāo)準(zhǔn)PCR(聚合酶鏈反應(yīng))實(shí)驗(yàn)室技術(shù)帶到家庭用戶(hù)中。PCR是大多數(shù)實(shí)驗(yàn)室和醫(yī)生使用的主要診斷方法。SelfDiagnostics的產(chǎn)品在靈敏度和準(zhǔn)確性上與實(shí)驗(yàn)室測(cè)試相同而免除了實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)的繁瑣步驟和昂貴儀器的使用。STD-multiest是在專(zhuān)利分子診斷平臺(tái)上基于NINAAT(非儀器核酸擴(kuò)增)技術(shù)開(kāi)發(fā)的。 測(cè)試直接檢測(cè)病原體的遺傳物質(zhì)，只需取一小滴體液(尿、唾液或血液)，進(jìn)行測(cè)試，幾分鐘內(nèi)即可得到結(jié)果。SelfDiagnostics的技術(shù)發(fā)明是將細(xì)胞裂解、等溫放大和簡(jiǎn)單的橫向流動(dòng)可視化結(jié)合起來(lái)，所有這些都與內(nèi)部開(kāi)發(fā)的新型微流控芯片相結(jié)合。這項(xiàng)技術(shù)已在全球獲得7項(xiàng)專(zhuān)利。

    半導(dǎo)體 芯片 微流控

  • 可穿戴技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用

    在如今技術(shù)不斷更新的年代，可穿戴裝置已經(jīng)慢慢滲透到人們的日常生活?？纱┐髟O(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶(hù)的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備?？纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能。 大約從1500年開(kāi)始，鐘表作為一種可穿戴設(shè)備就已經(jīng)成為我們生活的一部分。而另一款可穿戴產(chǎn)品--眼鏡自13世紀(jì)就已問(wèn)世。但是，現(xiàn)代可穿戴技術(shù)的定義是結(jié)合了互聯(lián)網(wǎng)連接和微處理器的技術(shù)，功能強(qiáng)大的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)促使可穿戴技術(shù)的飛速發(fā)展。 隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，當(dāng)今的可穿戴技術(shù)展示了各種各樣的應(yīng)用，并且隨著領(lǐng)域的擴(kuò)展，每天都在增長(zhǎng)。但是可穿戴技術(shù)行業(yè)有多大? 下面的可穿戴技術(shù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)會(huì)讓您大吃一驚： 到2020年，可穿戴設(shè)備銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)將達(dá)到264.3億美元;到2022年，已連接的可穿戴設(shè)備的數(shù)量將達(dá)到驚人的11億個(gè); 可穿戴技術(shù)的應(yīng)用 1、飲食管理 當(dāng)前最大世界性問(wèn)題是什么? 由于人類(lèi)加工食品比歷史上任何時(shí)候都要多，全世界的肥胖問(wèn)題已受到廣泛的關(guān)注。 醫(yī)療保健中的可穿戴技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)并幫助遏制增加心臟病，2型糖尿病，肝病和結(jié)腸癌風(fēng)險(xiǎn)的疾病。肥胖患者可以利用以健康為中心的可穿戴技術(shù)，利用通過(guò)基于云的應(yīng)用程序有效地測(cè)量營(yíng)養(yǎng)參數(shù)的體內(nèi)傳感器，然后基于云的應(yīng)用程序可以分析指標(biāo)并向用戶(hù)提供有關(guān)采取措施的寶貴反饋。 醫(yī)療保健可穿戴設(shè)備市場(chǎng)勢(shì)必會(huì)大放異彩，因?yàn)檫@種體內(nèi)傳感器甚至可以將有關(guān)用戶(hù)飲食的實(shí)時(shí)報(bào)告發(fā)送到云端。然后，用戶(hù)可以將數(shù)據(jù)發(fā)送給可以提供幫助和指導(dǎo)的營(yíng)養(yǎng)專(zhuān)家。 該可穿戴傳感器還可以為患者的家庭優(yōu)化菜單提供建議。由于該服務(wù)將能夠跟蹤營(yíng)養(yǎng)不足或營(yíng)養(yǎng)過(guò)剩，因此，患者能夠知道他們應(yīng)該吃什么，他們飲食安排將受到硬數(shù)據(jù)的指導(dǎo)。 2、挽救生命 為了確保用戶(hù)可以改善生活質(zhì)量，越來(lái)越多的可穿戴應(yīng)用程序與其他出色的應(yīng)用程序(利用開(kāi)放數(shù)據(jù))配對(duì)使用。 目前，可穿戴技術(shù)正在幫助： 緩解疼痛：智能設(shè)備可用作高科技，先進(jìn)的繃帶，可幫助減輕痛苦 確保道路安全：可穿戴設(shè)備可以安全方式提醒駕駛員通知，這意味著人們?cè)陂_(kāi)車(chē)時(shí)無(wú)需檢查智能手機(jī) 保障旅行安全：已經(jīng)有可以測(cè)量水質(zhì)毒性水平的容器 遏制事故：可穿戴技術(shù)可用于幫助老年人避免事故。有些襯衫可以監(jiān)測(cè)生命體征，監(jiān)測(cè)失禁的內(nèi)衣也可以及時(shí)提醒護(hù)士。 3、人身安全侵犯 最近幾年，涉及性侵犯案件的數(shù)量似乎明顯增加。 可穿戴技術(shù)是一種偽裝成簡(jiǎn)單附件或配件的小工具。這個(gè)小工具可以在發(fā)現(xiàn)力和跌落時(shí)發(fā)送警報(bào)，并通過(guò)藍(lán)牙連接到智能手機(jī)，保障女性安全。每當(dāng)連接到電話(huà)的可穿戴技術(shù)警報(bào)被激活時(shí)，電話(huà)都會(huì)向警察或緊急服務(wù)部門(mén)發(fā)送文本消息。該設(shè)備還能夠記錄聲音，這意味著它可以在法庭上用作證據(jù)。 4、血壓 今年歐姆龍醫(yī)療推出了HeartGuide。它是醫(yī)療保健中最好的可穿戴技術(shù)之一。這臺(tái)可穿戴血壓監(jiān)測(cè)設(shè)備，看起來(lái)像您的智能手表，但實(shí)際上是一個(gè)示波血壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，可以有效地測(cè)量日?；顒?dòng)(例如步數(shù)，燃燒的卡路里，行進(jìn)的距離)以及血壓。所有這些都可以傳輸?shù)较鄳?yīng)的移動(dòng)應(yīng)用程序(稱(chēng)為HeartAdvisor)，該應(yīng)用程序負(fù)責(zé)比較，審查和建議最佳治療方案。HeartAdvisor的用戶(hù)可以跟蹤，存儲(chǔ)和與醫(yī)生分享其健康數(shù)據(jù)，還可以了解他們的日常習(xí)慣如何影響當(dāng)前的血壓。 5、生物傳感器 可穿戴的生物傳感器類(lèi)似于一個(gè)可粘貼在身上的貼片，方便患者活動(dòng)，同時(shí)收集有關(guān)其體溫，呼吸頻率，心率和運(yùn)動(dòng)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。根據(jù)最近的數(shù)據(jù)，這些可穿戴技術(shù)的醫(yī)療設(shè)備實(shí)際上可以將患者因呼吸或心臟驟停而惡化的情況降低89%。這是可穿戴設(shè)備提供能夠幫助挽救生命的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)解決方案的能力的又一個(gè)示例。 探索種類(lèi)繁多的可穿戴設(shè)備，及可穿戴技術(shù)的未來(lái)可能性則更加讓人期待。從先進(jìn)的血壓監(jiān)測(cè)到可以打開(kāi)汽車(chē)的智能手環(huán)，從最佳飲食管理到確定提高生產(chǎn)力的可靠方法，可穿戴技術(shù)的使用可以幫助人們更長(zhǎng)壽，更健康，更富有生產(chǎn)力和活力。 可穿戴技術(shù)的發(fā)展將繼續(xù)改變我們的生活方式，對(duì)于醫(yī)患關(guān)系可能帶來(lái)顯著性改善。因?yàn)樵谖磥?lái)， 醫(yī)護(hù)人員可以前瞻性地治療疾病， 而不必局限于就診時(shí)了解到的病情。 可穿戴技術(shù)是一個(gè)很有潛力的領(lǐng)域，而傳感器和數(shù)據(jù)處理元件微型化，為其整合可穿戴式醫(yī)療設(shè)備提供了機(jī)會(huì)。

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  • 8nm工藝制程打造高通驍龍690處理器

    驍龍?zhí)幚砥骶邆涓咚俚奶幚砟芰?，可提供令人驚嘆的逼真畫(huà)面以及超長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。隨著產(chǎn)品系列不斷豐富，可帶來(lái)目前最先進(jìn)的移動(dòng)體驗(yàn)。在6月17日，根據(jù)多家科技媒體的消息，高通驍龍新品國(guó)內(nèi)發(fā)布會(huì)如期召開(kāi)，全新5G SoC驍龍690正式亮相，意味著5G終端的成本價(jià)將進(jìn)一步下沉。 在此之前，互聯(lián)網(wǎng)就有爆料信息顯示，高通將發(fā)布了一款6系列的5G處理器。現(xiàn)在，高通驍龍690處理器正式發(fā)布。按照介紹，驍龍690是高通6系列第一款5G SoC，基于8nm工藝制程打造，采用全新的Cortex A77架構(gòu)，由2個(gè)2.0GHz A77大核+6個(gè)1.7GHz A55小核組成，GPU為Adreno619L。 對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，驍龍系列處理器主要分為8系列、7系列、6系列、4系列、2系列等多個(gè)系列。在此之前，高通驍龍8系列和7系列都推出了5G處理器，比如高通驍龍865處理器、高通驍龍765G處理器。 因此，現(xiàn)在高通驍龍6系列也推出5G處理器，目的自然是為了覆蓋中低端檔次的5G智能手機(jī)市場(chǎng)，回應(yīng)聯(lián)發(fā)科天璣800系列處理器和海思麒麟820處理器。 具體來(lái)說(shuō)，在參數(shù)規(guī)格上，按照介紹，驍龍690是高通6系列第一款5G SoC，基于8nm工藝制程打造。眾所周知，在芯片制程工藝中，數(shù)字越小，往往意味著綜合性能更加先進(jìn)，比如海思麒麟990系列處理器、蘋(píng)果A13處理器、高通驍龍865處理器等旗艦產(chǎn)品，往往采用了7nm制程工藝打造。 至于海思、蘋(píng)果、高通的下一代處理器，則有望采用更為先進(jìn)的5nm制程工藝。而就高通驍龍690處理器，基于8nm工藝制程打造，意味著其在綜合性能上，有望縮小其旗艦處理器之間的差距。比如高通之前發(fā)布的高通驍龍730系列處理器，也采用了8nm工藝制程。 在8nm工藝制程的基礎(chǔ)上，剛剛發(fā)布的高通驍龍690處理器采用全新的Cortex A77架構(gòu)，由2個(gè)2.0GHz A77大核+6個(gè)1.7GHz A55小核組成，GPU為Adreno619L，相比上代驍龍675處理器，驍龍690處理器的CPU性能提升20%，GPU性能提升60%，也即實(shí)現(xiàn)了比較明顯的升級(jí)。 當(dāng)然，相對(duì)于其他高通驍龍6系列處理器，高通驍龍690處理器的最大變化，自然是在支持5G網(wǎng)絡(luò)。眾所周知，在2020年的智能手機(jī)市場(chǎng)，華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機(jī)廠(chǎng)商發(fā)布的新機(jī)，基本上都支持5G網(wǎng)絡(luò)了。 因此，5G智能手機(jī)市場(chǎng)的擴(kuò)大，自然需要高通、聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商提供更為豐富的處理器，從而滿(mǎn)足不同智能手機(jī)用戶(hù)的使用需求。 5G方面，剛剛發(fā)布的高通驍龍690處理器內(nèi)置驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器，支持SA/NSA組網(wǎng)和sub-6Ghz，同時(shí)，對(duì)于高通驍龍690處理器來(lái)說(shuō)，還支持全球5G頻段，以及最新的Wi-Fi 6，支持TDD和FDD以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)，支持最大下行速率達(dá)2.5Gbps。 在屏幕和像素方面，按照介紹，在高通驍龍6系列中，高通驍龍690處理器是首款支持120Hz刷新率顯示的平臺(tái)，支持HDR 10+，ISP單攝最高支持1.92億像素，首次支持4K HDR(10-bit)視頻拍攝，相比SDR有著更好的拍攝效果。 對(duì)于120Hz刷新率的屏幕，成為2020年的智能手機(jī)市場(chǎng)的潮流趨勢(shì)，也即華為、小米、OPPO、vivo等智能手機(jī)廠(chǎng)商發(fā)布的新機(jī)，往往都會(huì)采用90Hz或者120Hz刷新率的屏幕。因此，高通驍龍690處理器成為支持120Hz刷新率顯示的平臺(tái)，自然是非常有必要的了。 最后，在發(fā)布會(huì)上，高通表示，通過(guò)高通與合作伙伴的努力，搭載驍龍690移動(dòng)平臺(tái)的機(jī)型可以更好的拍照效果，比如利用AI來(lái)優(yōu)化超級(jí)夜景、人像虛化等。 其他方面，按照介紹，剛剛發(fā)布的高通驍龍690處理器還擁有Quick Charge 4+快速充電技術(shù)、全球多SIM卡等特點(diǎn)。凡此種種，都是現(xiàn)在智能手機(jī)市場(chǎng)比較常見(jiàn)的功能和需求。在高通驍龍690處理器的發(fā)布會(huì)上，高通這家科技公司表示，搭載驍龍690的商用終端預(yù)計(jì)2020年下半年上市，到目前為止，已有HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL、聞泰等廠(chǎng)商在研過(guò)程中。 總的來(lái)說(shuō)，雖然高通已經(jīng)發(fā)布了多款5G處理器。但是，高通驍龍865處理器主要定位于旗艦手機(jī)市場(chǎng)，高通驍龍765和驍龍765G處理器主要定位于中端手機(jī)市場(chǎng)，所以，在中低端檔次的智能手機(jī)市場(chǎng)，高通確實(shí)需要驍龍690處理器來(lái)占據(jù)市場(chǎng)。 在此之前，聯(lián)發(fā)科天璣800系列處理器和海思麒麟820處理器，已經(jīng)在中低端檔次的5G智能手機(jī)市場(chǎng)得到應(yīng)用了。

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  • 中興通訊7nm芯片實(shí)現(xiàn)商用！

    近年來(lái)，在外部環(huán)境的推動(dòng)下，我國(guó)芯片技術(shù)不斷獲得新突破，技術(shù)本土化的趨勢(shì)越來(lái)越明顯。6月17日，中興通訊在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)能力，7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，已在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)商用，5nm芯片正在技術(shù)導(dǎo)入。這意味著中興研制的5nm芯片也“在路上”了。 根據(jù)德國(guó)專(zhuān)利數(shù)據(jù)公司IPlytics 6月2日公布的最新數(shù)據(jù)，中興5G技術(shù)優(yōu)勢(shì)也十分明顯，以2561項(xiàng)必要標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)利位列全球前三，僅次于華為和三星。而中興執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營(yíng)官謝峻石也指出，過(guò)去三年來(lái)，中興繼續(xù)加大對(duì)技術(shù)研發(fā)的支持，每年用于研發(fā)的資金高達(dá)121億元。未來(lái)，中興將更快速將技術(shù)領(lǐng)先轉(zhuǎn)化成市場(chǎng)領(lǐng)先，從而提升利潤(rùn)水平。 此前，在中企中能夠研發(fā)出5nm工藝的5G芯片，只有華為旗下的海思。據(jù)了解，該款芯片就是傳聞中的麒麟1020，預(yù)計(jì)將在下半年量產(chǎn)，并搭載于Mate 40系列手機(jī)中首發(fā)。然而，據(jù)日經(jīng)新聞消息，華為Mate 40很可能會(huì)因供應(yīng)鏈問(wèn)題而延遲發(fā)售，目前正在積極尋找替代供應(yīng)商。 不過(guò)，隨著我國(guó)芯片技術(shù)的不斷突破，部分中企已經(jīng)有在一些關(guān)鍵零部件領(lǐng)域成為替代供應(yīng)商的能力。據(jù)媒體5月1日?qǐng)?bào)道，隨著芯片制程工藝突破至14nm，中芯國(guó)際拿下了華為的麒麟710訂單。除此之外，華為還在海外發(fā)展供應(yīng)商，促進(jìn)供應(yīng)鏈的多元化，華為Mate 40與消費(fèi)者見(jiàn)面的日子不會(huì)太遠(yuǎn)。 可以說(shuō)，中國(guó)的半導(dǎo)體技術(shù)正在飛速成長(zhǎng)。 中興通訊可以提供全系列的5G基站，從700M、800M、900M，到1.8G、2.1G、2.6G，以及到26G和28G的全系列頻譜基站，可以滿(mǎn)足包括城區(qū)、郊區(qū)、室內(nèi)深度覆蓋熱點(diǎn)，特別是中興面向鐵路以及高鐵覆蓋的解決方案做到了業(yè)界第一。 而6月3日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》顯示，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備一季度的出貨量年增長(zhǎng)高達(dá)48%，增速全球第一。中國(guó)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化也將擠壓了美企在華市場(chǎng)份額，美國(guó)限制措施將會(huì)使得當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體行業(yè)損失70億美元。

    半導(dǎo)體 中興 5G 7nm

  • 英特爾酷睿i3，i5和i7有什么區(qū)別？

    英特爾首創(chuàng)核心處理器于2006年首次亮相。從那時(shí)起，英特爾已經(jīng)出現(xiàn)了五、六代以上的酷睿i3，酷睿i5和酷睿i7 CPU，但是大多數(shù)消費(fèi)者仍不知道英特爾酷睿i3，酷睿i5或酷睿i7有什么不同?擁有一個(gè)有更多內(nèi)核，更快的時(shí)鐘速度或諸如超線(xiàn)程之類(lèi)的高級(jí)功能的CPU是否值得? 除非您打算采用AMD的新Ryzen處理器(要了解哪種CPU最好：Intel Core i7或AMD Ryzen?否則幾乎可以肯定，您將不得不在Intel的三個(gè)處理器之間做出選擇。消費(fèi)級(jí)家庭處理器， 過(guò)去，我們分析過(guò)英特爾酷睿i3，i5和i7 CPU在英特爾第七代產(chǎn)品等方面的區(qū)別。Kaby Lake處理器以及Google的網(wǎng)狀節(jié)點(diǎn)，Wi-Fi系統(tǒng)是否符合宣傳。但是隨著英特爾新的Coffee Lake，Ice Lake和Whiskey Lake CPU的出現(xiàn)，整個(gè)新一代的PC購(gòu)買(mǎi)者都面臨著同樣熟悉的決定。 Core i3，Core i5，Core i7 簡(jiǎn)而言之的區(qū)別 如果要將事情歸結(jié)為簡(jiǎn)單明了的東西，那么通常來(lái)說(shuō)，大多數(shù)酷睿I7CPU優(yōu)于大多數(shù)酷睿I5 CPU，而后者又比大多數(shù)Core i3 CPU好。 在此之下，您將擁有類(lèi)似于Intel Celeron和Intel Pentium處理器的價(jià)格。由于本文專(zhuān)門(mén)針對(duì)Intel Core i3，Core i5和i7 CPU之間的差異，因此我們將不深入探討它們以及它們與Intel Core處理器的比較。 如果您要組裝一臺(tái)電腦，則需要牢記的是，每個(gè)Intel Core處理器系列所連接的I3、I5和I7只是用來(lái)表示它們的相對(duì)處理能力。它們與每個(gè)CPU的內(nèi)核數(shù)量或每個(gè)內(nèi)核的速度無(wú)關(guān)。英特爾的Core i7 CPU沒(méi)有七個(gè)核心，Core i3也沒(méi)有三個(gè)核心。 英特爾酷睿CPU屬于哪個(gè)家族基于一系列標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)包括內(nèi)核數(shù)量，時(shí)鐘速度(以GHz為單位)和緩存大小，它們集成的英特爾技術(shù)的數(shù)量也起著作用。換句話(huà)說(shuō)，與i5或i7處理器相比，在i3處理器中發(fā)現(xiàn)諸如Turbo Boost和超線(xiàn)程之類(lèi)的東西的可能性要小得多。 在最基本的層面上，這些數(shù)字反映了每類(lèi)英特爾酷睿CPU相對(duì)的位置，旨在使消費(fèi)者了解他們應(yīng)該期望的每種性能。 本質(zhì)上，Intel希望通過(guò)此CPU分類(lèi)系統(tǒng)傳達(dá)的想法是PC制造商應(yīng)該期望： Intel Core i3為基本任務(wù)提供足夠的性能； 英特爾酷睿i5，可為大多數(shù)任務(wù)提供良好的性能； 英特爾酷睿i7，可為最苛刻的任務(wù)提供出色的性能； 由于某些較早的i7 CPU可能無(wú)法勝過(guò)較新的i5 CPU，因此，這些名稱(chēng)不應(yīng)總是被視為福音，但是如果您想通過(guò)一種簡(jiǎn)短的方法來(lái)了解哪種處理器更好，那么每個(gè)Intel Core附帶的數(shù)字代表了第的性能。 英特爾酷睿i3，i5和i7處理器也可以按照目標(biāo)設(shè)備進(jìn)行分組。有些是供我們?cè)诠P記本電腦中使用的，有些則是用于臺(tái)式電腦。功耗是最大的區(qū)別，因?yàn)橐苿?dòng)設(shè)備中的CPU通常必須以更少的功耗來(lái)完成工作， 在某些情況下，英特爾i5和i7 CPU的臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦變體在規(guī)格和性能上的差異可能非常明顯。但是，為避免混淆，讓我們從專(zhuān)門(mén)討論桌面變體開(kāi)始。 盡管Intel Core CPU內(nèi)的內(nèi)核數(shù)量不是全部，但內(nèi)核越多，可以同時(shí)處理更多任務(wù)(稱(chēng)為線(xiàn)程)。這意味著具有更高內(nèi)核數(shù)的PC將更適合于需要多線(xiàn)程的任務(wù)，例如Web服務(wù)器，Web瀏覽器和某些視頻游戲。 盡管沒(méi)有硬性規(guī)定可以解決，但與i5或i7相比，在i3中的核心更少。除了少數(shù)例外，例如英特爾的第8代Core i3“ Coffee Lake” CPU，大多數(shù)Core i3 CPU只有兩個(gè)內(nèi)核。 原因是i3處理器的設(shè)計(jì)價(jià)格更低，而不是性能的極限。它們通常出現(xiàn)在針對(duì)預(yù)算更為精打細(xì)算的市場(chǎng)PC機(jī)中，在該市場(chǎng)中，對(duì)設(shè)備的需求變得可承受，從而抵消了對(duì)更高性能的需求。 如您所料，英特爾酷睿i5處理器往往比i3處理器更強(qiáng)大。部分原因在于更快的平均時(shí)鐘速度。部分原因歸結(jié)為其他核心。更多的內(nèi)核意味著這些CPU可以一次處理更多的線(xiàn)程，而更快的時(shí)鐘速度意味著它們可以更高效地完成任務(wù)。 在過(guò)去的幾年中，英特爾的Core i5 CPU系列通常圍繞具有多個(gè)四核的CPU組成。但是，最近(如第9代Coffee Lake更新)，英特爾已將其許多i5 CPU的核心提高到了六個(gè)內(nèi)核。其中包括諸如酷睿I5 9400，酷睿I5 9500和Intel 酷睿I5 9600之類(lèi)的。 最后，您擁有Intel的Core i7 CPU。同樣，您正在查看更快的平均時(shí)鐘速度和其他內(nèi)核。英特爾的Kaby Lake i7核心CPU僅包含四個(gè)內(nèi)核，而更現(xiàn)代的Coffee Lake系列i7CPU多達(dá)八個(gè)內(nèi)核，標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘速度范圍高達(dá)3.6Ghz。 在這一點(diǎn)上，您可能想知道時(shí)鐘速度有多重要。答案：非常重要。 首先，通常，時(shí)鐘速度越高越好。但是，由于所涉及的散熱問(wèn)題，具有更多內(nèi)核的處理器往往會(huì)以較低的時(shí)鐘速度運(yùn)行。通常，選擇CPU涉及在能夠提供更快時(shí)鐘速度的CPU或具有更多內(nèi)核的CPU之間進(jìn)行選擇。 盡管速度更快的內(nèi)核可能比速度較慢的內(nèi)核更有效率，但對(duì)于您要使用計(jì)算機(jī)完成的任務(wù)而言，可能不一定會(huì)更好。 許多應(yīng)用程序僅運(yùn)行單線(xiàn)程，而其他應(yīng)用程序則設(shè)計(jì)為利用多個(gè)線(xiàn)程。對(duì)于后者適用的情況(例如視頻渲染和游戲)，與擁有更快的內(nèi)核相比，擁有更多的內(nèi)核將提供巨大的改進(jìn)。 對(duì)于更多日常事務(wù)，例如Web瀏覽，與功能更強(qiáng)大的i7相比，時(shí)鐘頻率更高的i5處理器可能會(huì)為您帶來(lái)更多收益。不過(guò)，有時(shí)候擁有更多的核心比i5或i7 CPU所包含的更為重要，并且通常情況下，一個(gè)Intel Core CPU與另一個(gè)Intel Core CPU之間的選擇將取決于您是否想要擁有更多內(nèi)核的CPU或時(shí)鐘或更好的CPU速度。 最后還需要考慮，CPU標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘速度和Turbo時(shí)鐘速度之間存在重要差異。前者是Intel CPU能夠提供的正常時(shí)鐘速度。后者是指使用Intel的Turbo Boost功能可以達(dá)到的最快速度。

    半導(dǎo)體 CPU 英特爾 酷睿

  • 內(nèi)存條選擇需要注意什么？

    對(duì)于系統(tǒng)卡頓的問(wèn)題，很多建議都是擴(kuò)大內(nèi)存容量。但是當(dāng)你選擇換一個(gè)大容量?jī)?nèi)存條的時(shí)候，只看內(nèi)存夠大就行了嗎?或許有些人還會(huì)選擇看內(nèi)存頻率，但是這遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，選擇內(nèi)存條，我們還需要這樣做。 很多人聽(tīng)到“內(nèi)存條“這個(gè)名字，就直觀(guān)地認(rèn)為它是電腦的存儲(chǔ)器，就像倉(cāng)庫(kù)一樣。也不能說(shuō)這樣想不對(duì)，但是還是有一定差別的。就像大家所知道的硬盤(pán)，它才是真正意義上的”中心倉(cāng)庫(kù)“，而內(nèi)存條只能說(shuō)是一個(gè)”中轉(zhuǎn)場(chǎng)地“，主要是用于臨時(shí)儲(chǔ)存，所以在速度上有一定的優(yōu)勢(shì)。在重啟之后，之前打開(kāi)相關(guān)程序所存儲(chǔ)在上面的數(shù)據(jù)就會(huì)自動(dòng)進(jìn)行清空。 無(wú)論是筆記本還是臺(tái)式機(jī)，它們都是有裝內(nèi)存條的。但是大家在選擇的時(shí)候要注意了，它們的內(nèi)存條是不一樣的，就連長(zhǎng)度大小也不一樣，記得別弄混了。市面上的內(nèi)存條有很多牌子，大家知道的一般也就是那幾個(gè)有名一點(diǎn)的，像海盜船、金士頓、影馳等等。另外還有很多，比如芝奇、英睿達(dá)、金泰克等等。而且即使是同一品牌下，也有高端、中端、低端之分。 那么除了臺(tái)式、筆記本的區(qū)別，還有品牌的差別之外，具體在選擇一款內(nèi)存條的時(shí)候該考慮哪些因素呢?接下來(lái)就簡(jiǎn)單介紹一下。 1、 內(nèi)存容量 這一點(diǎn)是大多數(shù)人都知道要看的，說(shuō)句不好聽(tīng)的，即使是什么都不懂的也知道要看容量。一般來(lái)說(shuō)，容量肯定是越大越好，目前一般都是8G起步的。那么這是否意味著我們就必須選擇大容量的呢?并不是，還是要看自己的一個(gè)需求。像一般的普通用戶(hù)，8G足夠滿(mǎn)足你的日常需求了。那如果是專(zhuān)業(yè)作圖、做視頻或者是要運(yùn)行大型游戲的用戶(hù)，估計(jì)就要選擇兩根8G的雙組通道了。 2、 內(nèi)存頻率 雖然速度并不完全是由頻率決定的，還跟主板的搭配等其他因素有關(guān)，但理論上來(lái)說(shuō)，頻率越高則速度也會(huì)越快。但注意著這是理論上說(shuō)法，像有的主板與內(nèi)存雖然兼容，但反而會(huì)降低其頻率。一般來(lái)說(shuō)，若是DDR4，選個(gè)2400MHz就夠了。當(dāng)然若是有更高需求，也可選擇3000MHz及以上的。 3、 內(nèi)存時(shí)序 這是很多人都會(huì)忽略的一點(diǎn)，其實(shí)就是描述性能的4個(gè)參數(shù)，它會(huì)影響到內(nèi)存條速度的一個(gè)延遲時(shí)間。其中CL值是影響較大的，所以一般會(huì)有直接標(biāo)注。這里只需要記住一點(diǎn)，數(shù)字越小代表著性能越快。 4、 內(nèi)存代數(shù) 這就是要考慮到與主板是否兼容了，若是不兼容，其他數(shù)據(jù)再好也是白搭。目前一般都是DDR4，那既然有4，肯定也有1、2、3吧，以前確實(shí)有，但是現(xiàn)在基本上已經(jīng)被淘汰了，所以很少見(jiàn)。所以在選擇之前，一定要事先查詢(xún)一下自己的電腦是支持哪一代的。 其實(shí)要考慮的因素還有很多，像內(nèi)存顆粒、單通道還是雙通道等等，但一般來(lái)說(shuō)，以上四點(diǎn)是必須要考慮到的。如果有更換內(nèi)存條的想法，建議大家還是需要問(wèn)問(wèn)專(zhuān)業(yè)人士。

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  • 游戲顯卡和專(zhuān)業(yè)圖形顯卡的區(qū)別

    有些人喜歡通過(guò)自己搭配硬件組裝最適合自己的電腦。但是，常常有些人不知道3D建模和3D渲染是吃什么硬件的?游戲顯卡和專(zhuān)業(yè)圖形顯卡又有什么區(qū)別? 一、3D建模和3D渲染是吃什么硬件的? 一般來(lái)說(shuō)，3D渲染吃的是CPU，對(duì)于這樣的設(shè)計(jì)建議高性能CPU，對(duì)顯卡的性能要求并不高，而3D建模的設(shè)計(jì)師，3D建模吃的是顯卡，建議搭配高性能的專(zhuān)業(yè)圖形卡。 二、游戲顯卡和專(zhuān)業(yè)圖形顯卡有什么區(qū)別? 1、側(cè)重方面區(qū)別 通常來(lái)說(shuō)，游戲顯卡雖然也可以很好地支持各種OpenGL和Direct3D游戲，但是更多地專(zhuān)注于游戲中需要的功能，對(duì)于在游戲中明顯不會(huì)用到的那些功能如線(xiàn)框模式的抗混淆(反鋸齒)、雙面光照、3D動(dòng)態(tài)剖切(3D Windows Clipping)等功能一般是不會(huì)在硬件中予以支持的。而專(zhuān)業(yè)圖形卡則要對(duì)各種專(zhuān)業(yè)軟件所涉及到的功能在硬件上予以支持。 2、驅(qū)動(dòng)程序區(qū)別 游戲顯卡在驅(qū)動(dòng)程序中只需要對(duì)游戲中常用到的部分OpenGL函數(shù)能夠提供很好支持就可以了; 專(zhuān)業(yè)圖形卡由于面向范圍廣泛的專(zhuān)業(yè)應(yīng)用軟件，因此它必須要能夠?qū)λ蠴penGL函數(shù)都予以支持。 3、兼容和優(yōu)化區(qū)別 專(zhuān)業(yè)圖形顯卡的驅(qū)動(dòng)程序完全針對(duì)OpenGL的所有函數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)，針對(duì)各個(gè)不同的應(yīng)用程序的特別之處采用專(zhuān)門(mén)的解決辦法，如在驅(qū)動(dòng)程序里面提供各種主要軟件的優(yōu)化設(shè)置選項(xiàng)，提供專(zhuān)門(mén)的驅(qū)動(dòng)程序。而游戲顯卡在這方面沒(méi)有采取任何措施，因此采用游戲顯卡來(lái)運(yùn)行專(zhuān)業(yè)軟件的時(shí)候經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種奇怪的兼容性問(wèn)題，如顯示錯(cuò)亂，性能突然下降，以至于死機(jī)，等等問(wèn)題。

    半導(dǎo)體 3d 顯卡

  • 長(zhǎng)城半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)年產(chǎn)值達(dá)20億元

    半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)形成產(chǎn)能后，將從明年開(kāi)始逐步提高產(chǎn)能，最終根據(jù)市場(chǎng)需求情況，穩(wěn)定在500臺(tái)以上的年產(chǎn)能，產(chǎn)值計(jì)劃達(dá)到20億元。中國(guó)長(zhǎng)城的網(wǎng)絡(luò)安全和信息化以及高新電子核心主業(yè)板塊，將增添高端智能制造裝備的硬核內(nèi)容。 記者從河南鄭州了解到，由中國(guó)長(zhǎng)城鄭州軌交院研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)自面世以來(lái)，獲得市場(chǎng)強(qiáng)烈關(guān)注，目前已接到行業(yè)客戶(hù)意向訂單60臺(tái)，預(yù)計(jì)今年能創(chuàng)造營(yíng)業(yè)收入2億元以上。 2020年5月，中國(guó)長(zhǎng)城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院聯(lián)合河南通用智能裝備有限公司，成功研制出填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，實(shí)質(zhì)突破我國(guó)半導(dǎo)體激光隱形切割技術(shù)。 研發(fā)成功后，鄭州軌交院組織了行業(yè)重點(diǎn)客戶(hù)進(jìn)行半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)設(shè)備試用，客戶(hù)認(rèn)為相比同類(lèi)產(chǎn)品該設(shè)備具有切割效率、良品率高等明顯優(yōu)勢(shì)，能夠出色地滿(mǎn)足不同材質(zhì)切割的工藝要求。 相比國(guó)外半導(dǎo)體切割智能裝備，半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)在焦點(diǎn)數(shù)量、焦點(diǎn)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償、加速度、切割速度、最大運(yùn)行速度、開(kāi)機(jī)率等重要參數(shù)上具有明顯優(yōu)勢(shì)。設(shè)備采用的激光隱形切割技術(shù)，相比傳統(tǒng)水切和激光表切，具有激光焦點(diǎn)小、無(wú)晶圓碎裂、無(wú)環(huán)境污染等優(yōu)點(diǎn)。 設(shè)備研發(fā)成功后，地方高度重視。鄭州市科技局組織第三方機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)進(jìn)行技術(shù)查新，認(rèn)為該設(shè)備研究了基于光相位調(diào)制器實(shí)現(xiàn)多焦點(diǎn)的全自動(dòng)硅晶圓印象切割技術(shù)，采用了基于同軸尋焦裝置和高頻位移傳感器的激光焦點(diǎn)自適應(yīng)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償算法以及基于光路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的激光線(xiàn)性控制和像差校正，國(guó)內(nèi)外未見(jiàn)與半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)綜合技術(shù)特征相同的公開(kāi)文獻(xiàn)報(bào)道。 河南省電子信息產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)院出具的設(shè)備檢驗(yàn)檢測(cè)報(bào)告顯示，半導(dǎo)體晶圓隱形切割機(jī)符合晶圓切割生產(chǎn)工藝技術(shù)要求，符合行業(yè)設(shè)備安全規(guī)格要求。 來(lái)自西安交通大學(xué)、中國(guó)兵器工業(yè)第214研究所的行業(yè)專(zhuān)家綜合測(cè)試鑒定半導(dǎo)體晶圓隱形切割機(jī)后，認(rèn)為該設(shè)備切割效率高、切割穩(wěn)定性強(qiáng)、應(yīng)用范圍廣，性能指標(biāo)和總體水平達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)，屬于半導(dǎo)體晶圓隱形切割領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，行業(yè)應(yīng)用前景廣闊。 鄭州軌交院院長(zhǎng)劉振宇介紹，“將核心技術(shù)掌握在自己手里”是軌交院的初心使命。半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)批量生產(chǎn)是落實(shí)國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略、推進(jìn)新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度融合的具體體現(xiàn)，有利于推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體智能裝備獨(dú)創(chuàng)研發(fā)的進(jìn)程，加速形成我國(guó)半導(dǎo)體智能設(shè)備產(chǎn)業(yè)化生態(tài)。 半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)在鄭州市高新區(qū)的產(chǎn)業(yè)化，將為河南省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新生力量，豐富河南省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局、帶動(dòng)半導(dǎo)體裝備上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

    半導(dǎo)體 晶圓 半導(dǎo)體激光器 切割機(jī)

  • 如何制作高端芯片以及安裝上百億顆晶體管？

    納米芯片在我們的生活中非常常見(jiàn)，并被廣泛的應(yīng)用在手機(jī)、電腦、電視等各種數(shù)碼家電中。而美國(guó)對(duì)華為制裁開(kāi)始后，我國(guó)芯片研發(fā)能力的不足就開(kāi)始顯現(xiàn)了，而大多數(shù)人并不知道經(jīng)常提起的芯片到底是如何制作的，到底有何難度?下面帶大家了解一下芯片的制作過(guò)程。 一、什么是電路 電路，在我們初中物理課的時(shí)候就知道了，電路是由一條條導(dǎo)線(xiàn)構(gòu)成的，在我們生活中從電力局傳輸出來(lái)的電，我們稱(chēng)此為強(qiáng)電，電力局通過(guò)電纜輸送到各家各戶(hù)組成的網(wǎng)絡(luò)，而我們?cè)陔娨暬蛘呤謾C(jī)、空調(diào)等里面經(jīng)常會(huì)看到控制板，在控制板中會(huì)有各種不同的微電腦芯片，這些能編程的芯片我們稱(chēng)之為數(shù)字電路，而與這些芯片連接在一起的電容和電阻，我們則把它稱(chēng)之為模擬電路，在很多的控制板上面，都是通過(guò)數(shù)模結(jié)合的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的很多功能。 二、什么是納米芯片 納米是一個(gè)長(zhǎng)度單位，1納米=0.000000001 米，也就是五萬(wàn)分之一頭發(fā)絲的大小，而芯片，就是我們常說(shuō)的集成電路，集成電路的意思就是相當(dāng)于把以前需要成千上萬(wàn)個(gè)電容、電阻、場(chǎng)效應(yīng)管等才能搭建的電路，通過(guò)集成的方式把它們裝在一個(gè)小芯片里面，當(dāng)然這里的集成不是將所有的電子器件塞進(jìn)去，而是通過(guò)用納米技術(shù)制作而成的晶體管來(lái)實(shí)現(xiàn)同樣的功能，這就是納米芯片了。 在一顆高端芯片中，里面集成了有上百億個(gè)晶體管，就拿華為海思麒麟990來(lái)說(shuō)，在1厘米平方不到的大小里面，擁有103億個(gè)晶體管，相比蘋(píng)果A13處理器的85億個(gè)還要多，那么這些晶體管是怎么塞進(jìn)去的。 三、晶體管的工作方式 我們都知道芯片中的晶體管其實(shí)就是納米級(jí)的半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管，執(zhí)行著0和1的二進(jìn)制操作，正常的場(chǎng)效應(yīng)管有三個(gè)極性，分別為源極、柵極和漏極，并且分為P溝道和N溝道兩種類(lèi)型，我們以常用的N溝道為例講解一下其工作原理：當(dāng)G極(柵極)和S極(源極)有一定的電流電壓經(jīng)過(guò)時(shí)，該場(chǎng)效應(yīng)管就會(huì)工作，從而達(dá)到導(dǎo)通的狀態(tài)，而其中只要有一個(gè)機(jī)型沒(méi)有電壓之后，這個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管又會(huì)截止。 四、芯片的制作工藝 雖然芯片里面的晶體管和我們常用的場(chǎng)效應(yīng)管形狀和參數(shù)不一樣，但是基本的工作原理是差不多的，知道了晶體管的工作原理，下面我們將這些晶體管制作出來(lái)了，要知道一個(gè)高端芯片里面高達(dá)上百億個(gè)晶體管，按照我們普通的理解，就算是一秒鐘做一個(gè)，也要100億秒，這個(gè)時(shí)間花費(fèi)可是巨大的，這就是難度所在了。 為了解決這個(gè)問(wèn)題，偉大的科學(xué)家們通過(guò)印刷的方式找到了一個(gè)新的方法，那就是“影印技術(shù)”。 一、硅片的制作 在芯片開(kāi)始制作前，我們會(huì)先將提煉好的沙子制作拋光打磨成硅錠，并且通過(guò)切割，制作成我們所需要的的硅片，并且在硅片中會(huì)劃分出很多細(xì)小的分區(qū)，這些分區(qū)就是我們CPU的內(nèi)核(Die)，并且根據(jù)CPU的大小，單塊鏡片切割出(Die)的數(shù)量也各不相同。 二、影印 完成硅片的切割之后，就到了我們關(guān)鍵的技術(shù)了-“影印技術(shù)”，我們會(huì)在將完整的電路通過(guò)激光刻印在模板上面，再將經(jīng)過(guò)熱處理后的硅氧化物上面涂上一種光阻材料，最后用紫外線(xiàn)透過(guò)模板照射，經(jīng)過(guò)紫外線(xiàn)照射后的區(qū)域光阻物質(zhì)被溶解了，這樣就能將復(fù)雜的電路圖案印刷在硅片上面。整個(gè)過(guò)程中，為了避免被別的光線(xiàn)干擾，必須制作遮罩來(lái)屏蔽外面的光線(xiàn)。 三、蝕刻 蝕刻就是使用波段很短的紫外光透過(guò)石英遮蓋的孔照射在光敏抗蝕膜上，使其足夠的曝光，在曝光完成之后通過(guò)特殊的化學(xué)藥劑清洗掉暴露在外面的感光物質(zhì)，這樣二氧化硅會(huì)在鏤空的位置下方生成，將感光層的物質(zhì)完全去除之后，剩下的就是充滿(mǎn)各種溝壑的二氧化硅層了，然后加入帶有感光層的多晶硅層。通過(guò)多次的蝕刻之后，就可以建立出基本電路的模型。 最后再通過(guò)對(duì)暴露在外面的硅層進(jìn)行離子轟擊，形成了N溝道或者P溝道的晶體管，再通過(guò)摻雜的方式將這些晶體管的電路連接起來(lái)，使每個(gè)晶體管有自己的輸入和輸出端口。重復(fù)上面的動(dòng)作，可以獲得一個(gè)多層的立體式架構(gòu)的芯片。 四、封裝測(cè)試 完成以上動(dòng)作之后，就可以將晶片上的核心(Die)切割下來(lái)了進(jìn)行測(cè)試了，高端芯片的測(cè)試可能長(zhǎng)達(dá)幾個(gè)星期，在測(cè)試的過(guò)程中會(huì)對(duì)其邏輯性、電學(xué)特性等過(guò)個(gè)方面進(jìn)行檢驗(yàn)和分類(lèi)并且封裝，對(duì)于部分電路印刷不良的芯片，可以像Intel一樣屏蔽掉核心，制作成低端的芯片出售。畢竟每塊晶圓的價(jià)格都是非常昂貴的。 在測(cè)試完成對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行分類(lèi)后，就可以走向市場(chǎng)了，成了我們常見(jiàn)的CPU等各種芯片了，芯片中的上百億晶體管并不是一個(gè)個(gè)制作的，而是通過(guò)影印光刻的方式批量完成的。

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  • 麒麟“上車(chē)”，車(chē)載芯片開(kāi)始“前哨戰(zhàn)”

    6月15日，目前華為海思已與比亞迪簽訂合作協(xié)議，首款產(chǎn)品是應(yīng)用在汽車(chē)數(shù)字座艙領(lǐng)域的麒麟710A。以這款麒麟芯片為起點(diǎn)，海思自研芯片正式開(kāi)始獨(dú)立探索在汽車(chē)數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地。 “所有我們?cè)?jīng)打造的‘備胎’，一夜之間全部轉(zhuǎn)‘正’。”面對(duì)貿(mào)易制裁，華為海思總裁何庭波的這句話(huà)振奮人心。而在一年之后的當(dāng)下，曾經(jīng)的“備胎”不僅轉(zhuǎn)正，甚至已開(kāi)始主動(dòng)開(kāi)疆拓土，成為華為進(jìn)軍汽車(chē)領(lǐng)域的主力軍之一。 “比亞迪已經(jīng)拿到了麒麟的芯片技術(shù)文檔，開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)，”消息人士透露稱(chēng)，“麒麟芯片拓展汽車(chē)市場(chǎng)已經(jīng)有數(shù)月時(shí)間，目前主要鎖定比亞迪，希望借助新車(chē)型落地打開(kāi)市場(chǎng)?！? 這并不是華為與比亞迪的首次合作。此前，華為就與比亞迪合作了手機(jī)NFC車(chē)鑰匙、HiCar手機(jī)投屏方案等產(chǎn)品。6月初，華為的MH5000更是以業(yè)界首款5G模組的身份，在比亞迪全新旗艦車(chē)型“漢”上亮相。 今年5月，華為還與上汽、廣汽、一汽、東風(fēng)、長(zhǎng)安等18家車(chē)企共同打造“5G生態(tài)圈”，試圖加速5G技術(shù)在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的商業(yè)進(jìn)程。 華為在汽車(chē)領(lǐng)域的野心可見(jiàn)一斑——雖然不造車(chē)，但在面向汽車(chē)的增量ICT部件方面進(jìn)展迅速，大幅深入汽車(chē)供應(yīng)鏈。 此前，華為通常以“智能汽車(chē)BU做業(yè)務(wù)出口”，但本次麒麟芯片與比亞迪的合作直接由海思出面。 雖然華為海思自研的4G、5G基帶芯片和通用芯片已向外部供應(yīng)，但麒麟芯片并不在此列。有媒體分析稱(chēng)，此次海思與比亞迪的合作意味著“麒麟”向開(kāi)放供應(yīng)邁出了第一步。 更重要的意義在于，這次合作意味著具有中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片也已具備“上車(chē)”實(shí)力。但這并不代表車(chē)載芯片被海外巨頭“卡脖子”的問(wèn)題已經(jīng)得到解決。 01手機(jī)芯片“上車(chē)” “華為的目標(biāo)很明顯，就是對(duì)標(biāo)高通驍龍820A芯片?！苯鹫Z(yǔ)科技智能駕駛項(xiàng)目組高級(jí)經(jīng)理劉振宇對(duì)億歐汽車(chē)表示。 目前，高通驍龍820A芯片憑借較強(qiáng)的基帶性能，已成為眾多車(chē)企的“標(biāo)配車(chē)載芯片”。目前，這款產(chǎn)品已經(jīng)搭載在領(lǐng)克05、中期改款的奧迪A4L、小鵬P7、小鵬G3新版本、奇瑞路虎發(fā)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)版等諸多車(chē)型上。 對(duì)于這些國(guó)內(nèi)造車(chē)新勢(shì)力和自主車(chē)企的合資品牌而言，較弱的品牌影響力與知名度成為其發(fā)展之路上的極大阻礙。而在汽車(chē)新四化浪潮下，智能化往往被其視為“彎道超車(chē)”老牌王者的有效途徑。因此，性能更優(yōu)秀的芯片成為他們的首選。 近兩年，智能座艙芯片市場(chǎng)一直被高通占去大半。但從現(xiàn)在開(kāi)始，情況似乎要發(fā)生改變。 “麒麟芯片與比亞迪合作”的消息對(duì)外釋放出一個(gè)信號(hào)——華為欲通過(guò)“麒麟芯片+鴻蒙系統(tǒng)”的搭配，將幾乎被“高通驍龍芯片+安卓系統(tǒng)”壟斷的市場(chǎng)撕開(kāi)一個(gè)口子。 與高通驍龍820A芯片一樣，麒麟710A原本也是一款手機(jī)芯片。2018年7月，麒麟710A首次搭載在華為Nova 3i手機(jī)上，由臺(tái)積電代工，制程工藝12nm。今年5月，麒麟710A開(kāi)始由中芯國(guó)際代工實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，主頻由2.2GHz降至2.0GHz，制程工藝則變?yōu)?4nm，成為純正的國(guó)產(chǎn)芯片，并搭載榮耀play4T上市。當(dāng)時(shí)，有業(yè)內(nèi)人士評(píng)價(jià)其為“從0到1的突破”。 此次海思與比亞迪的合作是麒麟芯片首次在智能座艙應(yīng)用方面進(jìn)行探索，為其未來(lái)帶來(lái)新的想象空間?！靶酒宪?chē)”符合華為在汽車(chē)領(lǐng)域大的戰(zhàn)略方向——聚焦ICT技術(shù)，致力于成為面向汽車(chē)的增量ICT部件供應(yīng)商。雖然不造車(chē)，但野心并不比造車(chē)小。 雖然該消息是近期流出，但有業(yè)內(nèi)人士向億歐汽車(chē)表示，華為至少在一年前就開(kāi)始與比亞迪在芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作探索了——從芯片出廠(chǎng)到上車(chē)測(cè)試，起碼要花費(fèi)一年的時(shí)間，期間要通過(guò)ISO 26262、IEC 61508、AEC-Q100等多種認(rèn)證工作。 國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片上車(chē)，這對(duì)華為和比亞迪而言都是一次巨大的突破。雖然手機(jī)芯片的絕大部分技術(shù)都可以復(fù)制到車(chē)載智能座艙領(lǐng)域，但車(chē)規(guī)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)難度較手機(jī)芯片不知高出多少個(gè)維度。 “只要上車(chē)，就必須滿(mǎn)足車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)?！钡仄骄€(xiàn)市場(chǎng)拓展與戰(zhàn)略規(guī)劃副總裁李星宇對(duì)億歐汽車(chē)表示。 手機(jī)芯片依照消費(fèi)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)而來(lái)，其工作溫度范圍在0℃~60℃之間，而車(chē)載芯片則需要滿(mǎn)足-40℃～120℃的嚴(yán)苛環(huán)境溫度要求。此外，手機(jī)與汽車(chē)不同的生命周期，導(dǎo)致芯片的供貨周期也大不相同。 “目前手機(jī)的芯片供貨周期一般是兩年，而汽車(chē)芯片起碼要保證10年不斷供。”劉振宇稱(chēng)。對(duì)于很多芯片、尤其是消費(fèi)級(jí)芯片廠(chǎng)商而言，保持十年持續(xù)供貨是一項(xiàng)巨大挑戰(zhàn)。此外，長(zhǎng)期供貨也對(duì)芯片下游的配件廠(chǎng)提出了更高要求，因?yàn)槠浔Ｐ拗芷谝c芯片廠(chǎng)商同步。 過(guò)去幾年間，聯(lián)發(fā)科曾將旗下汽車(chē)電子事業(yè)部獨(dú)立為杰發(fā)科技公司運(yùn)營(yíng)，試圖將其手機(jī)芯片應(yīng)用在車(chē)載領(lǐng)域，但一直未能推出特別成功的產(chǎn)品。這次，華為率先獲得成功。 02芯片戰(zhàn)爭(zhēng)剛剛開(kāi)啟“前哨戰(zhàn)” “麒麟主要用于智能座艙，上車(chē)會(huì)相對(duì)簡(jiǎn)單些。”有接近華為的人士向億歐汽車(chē)透露。 與自動(dòng)駕駛芯片相比，智能座艙芯片相對(duì)容易打造。即便芯片完全失靈，也不會(huì)威脅司乘生命安全?！白詣?dòng)駕駛芯片需要滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證與功能安全要求，前者確保芯片能夠經(jīng)受住車(chē)載環(huán)境的考驗(yàn)，后者則要保證即便芯片失效也能進(jìn)行最低限度的工作?！崩钚怯畋硎?。而智能座艙芯片只需要滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證。 業(yè)內(nèi)人士透露稱(chēng)，目前車(chē)企有“系統(tǒng)過(guò)車(chē)規(guī)”、“芯片過(guò)車(chē)規(guī)”兩種衡量標(biāo)準(zhǔn)。智能座艙芯片的設(shè)計(jì)比較靈活，大多是根據(jù)車(chē)企要求而打造。即便芯片本身未符合車(chē)規(guī)要求，也可以通過(guò)整體設(shè)計(jì)(比如加裝散熱裝置)使整個(gè)系統(tǒng)符合車(chē)規(guī)要求。這對(duì)企業(yè)的上下游整合能力提出了較高要求。 但若涉及數(shù)字儀表方面，智能座艙芯片則要達(dá)到更高的安全等級(jí)。對(duì)于基于CAN總線(xiàn)打造的數(shù)字儀表而言，獲取車(chē)輛關(guān)鍵參數(shù)的任務(wù)對(duì)其響應(yīng)速度提出了更高要求。 目前，華為與比亞迪均未對(duì)該消息給予任何置評(píng)，尚且不知麒麟芯片能夠支持智能座艙的何種功能。 憑借國(guó)產(chǎn)芯片打入智能座艙領(lǐng)域只是第一步，想要真正解決車(chē)載芯片被“卡脖子”的問(wèn)題，必須擁有自動(dòng)駕駛芯片技術(shù)。 兩年前的年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，華為曾發(fā)布能夠支持L4級(jí)別自動(dòng)駕駛能力的計(jì)算平臺(tái)MDC600，并宣布與奧迪達(dá)成戰(zhàn)略合作。 彼時(shí)，華為的策略是不直接出售自動(dòng)駕駛芯片，而是提供包括AI芯片、操作系統(tǒng)、算法信息安全、功能安全等在內(nèi)的MDC智能駕駛計(jì)算平臺(tái)。與智能座艙芯片相比，自動(dòng)駕駛芯片的難度呈指數(shù)級(jí)提升。 單從算力角度來(lái)看，達(dá)到自動(dòng)駕駛需求的超強(qiáng)算力水平本就極其不易。強(qiáng)大的算力還會(huì)導(dǎo)致芯片功耗增大，功耗控制難度急劇升高。 GTC 2019大會(huì)上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛發(fā)布英偉達(dá)新一代自動(dòng)駕駛芯片Orin——算力為2018年版芯片Xavier的7倍。這種算力迭代速度，讓絕大多數(shù)對(duì)手難以望其項(xiàng)背。 算力僅僅是一方面，復(fù)雜的算法、極高的安全性要求等門(mén)檻也將大批芯片制造商擋在了自動(dòng)駕駛“門(mén)外”。智能座艙芯片只是“前哨戰(zhàn)”，自動(dòng)駕駛芯片才是這場(chǎng)汽車(chē)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的“高地”。

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  • 恩智浦新一代高效能汽車(chē)芯片采用臺(tái)積電5nm制程

    6月12日消息，恩智浦半導(dǎo)體和臺(tái)積電今日宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車(chē)平臺(tái)將采用臺(tái)積電5nm制程。因而恩智浦將成為首家在下一代“高效能安全計(jì)算”汽車(chē)平臺(tái)采用臺(tái)積電5nm制程芯片的汽車(chē)芯片廠(chǎng)商，預(yù)計(jì)在2021年秋季向主要客戶(hù)交付首批樣品設(shè)備。 市場(chǎng)研究公司Tirias Research首席分析師Kevin Krewell認(rèn)為，恩智浦或能憑借5nm架構(gòu)，超越其采用7nm制程的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，成為汽車(chē)芯片領(lǐng)域的優(yōu)勝者。 一、新架構(gòu)以安全性為核心，成本和復(fù)雜性有所降低 相比于現(xiàn)有的汽車(chē)SoC，恩智浦5nm制程汽車(chē)SoC具有復(fù)雜性低、成本低的優(yōu)勢(shì)。 恩智浦汽車(chē)加工業(yè)務(wù)副總裁及總經(jīng)理Henri Ardevol稱(chēng)：“(現(xiàn)有的汽車(chē)SoC)是一個(gè)十分難以縮小的系統(tǒng)，而且它非常昂貴。” 這是因?yàn)楝F(xiàn)有的汽車(chē)SoC采用“高性能計(jì)算”和“安全計(jì)算”并行的設(shè)計(jì)。對(duì)于高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)(AV)，汽車(chē)代工廠(chǎng)通常打造需要兩個(gè)系統(tǒng)來(lái)保證性能和安全性：一個(gè)系統(tǒng)遵循低完整性功能的主要路徑，另一個(gè)系統(tǒng)是為了安全處理而添加的。 另外，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員還會(huì)在汽車(chē)中添加一個(gè)安全檢查器，與其他處理器搭配使用來(lái)計(jì)算緊急情況下的逃生路徑。 注意到軟件層面的巨大復(fù)雜性正在增長(zhǎng)，恩智浦計(jì)劃將上述并行系統(tǒng)設(shè)計(jì)到一個(gè)新的SoC架構(gòu)中，并把安全性作為架構(gòu)的核心。同時(shí)，恩智浦還在設(shè)計(jì)一個(gè)新的核心體系架構(gòu)，該體系可以在系統(tǒng)層面上跨域工作。 按照這種設(shè)想，在配置相同的情況下，恩智浦的汽車(chē)SoC架構(gòu)比寶馬最近發(fā)布的自動(dòng)駕駛架構(gòu)成本更低。 5月初，寶馬發(fā)布了其自動(dòng)駕駛平臺(tái)架構(gòu)。對(duì)于L3車(chē)型，寶馬在平臺(tái)中增加了兩顆Mobileye EyeQ56芯片、兩個(gè)英特爾Denverton CPU和一個(gè)額外的Aurix微控器。對(duì)于L4、L5車(chē)型，寶馬將配置擴(kuò)展為三顆EyeQ5芯片、一個(gè)英特爾至強(qiáng)24C和一個(gè)Aurix微控器。 二、計(jì)劃2021年交付首款樣品，“分階段”簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)流程 據(jù)了解，在還未從飛利浦公司獨(dú)立出來(lái)時(shí)，恩智浦就曾與臺(tái)積電有過(guò)合作。Ardevol稱(chēng)，與臺(tái)積電合作邁進(jìn)5nm制程“是一個(gè)簡(jiǎn)單的決定”，“在邁進(jìn)7nm制程和邁進(jìn)5nm制程上的投資是相似的”。 據(jù)Ardevol透露，由于先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)需要更多的協(xié)同設(shè)計(jì)，在過(guò)去幾個(gè)月，臺(tái)積電、恩智浦等IP供應(yīng)商、工具供應(yīng)商及其他提供設(shè)計(jì)支持的參與者作為一個(gè)團(tuán)隊(duì)工作。 恩智浦計(jì)劃在2021年向客戶(hù)交付樣品，首個(gè)采用5nm制程的產(chǎn)品將是一顆eCockpit(電子駕駛艙)SoC。接下來(lái)，恩智浦計(jì)劃推出基于其S32自動(dòng)駕駛平臺(tái)的其他產(chǎn)品。例如，5nm架構(gòu)的S32G汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)處理器將能提升高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)的性能。S32G為網(wǎng)關(guān)處理器而設(shè)計(jì)，結(jié)合了一個(gè)汽車(chē)微處理器和一個(gè)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)處理器。 Ardevol補(bǔ)充，恩智浦的最終目的是設(shè)計(jì)一個(gè)一致的架構(gòu)核心，該架構(gòu)核心能夠在分布式領(lǐng)域以模塊化方式使用。分布式領(lǐng)域的范圍涵蓋網(wǎng)關(guān)處理器、駕駛艙、傳感器融合、路徑規(guī)劃和決策制定處理器等。根據(jù)不同用途，處理器可以添加不同的AI加速器。 另外，恩智浦將采用“分階段”的方法，使汽車(chē)代工廠(chǎng)能在安全的情況下簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)。Ardevol解釋道，恩智浦并不會(huì)簡(jiǎn)單地追求更大、更快地DMIPS、TOPS和TFLOPS，“我們的目標(biāo)是建立一個(gè)高性能的安全計(jì)算平臺(tái)，該平臺(tái)可以集成功能安全和鎖步操作”。 三、生產(chǎn)5nm汽車(chē)SoC需要至少2年 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Linley Group高級(jí)分析師Mike Demler稱(chēng)，恩智浦是目前唯一一家采用5nm制程的汽車(chē)芯片廠(chǎng)商?！拔也恢肋€有其他汽車(chē)處理器瞄準(zhǔn)了5nm?！彼f(shuō)。 他評(píng)論稱(chēng)：“這項(xiàng)聲明對(duì)恩智浦來(lái)說(shuō)十分重要，因?yàn)樗氤蔀榧夹g(shù)領(lǐng)導(dǎo)者之一?！蓖瑫r(shí)，Demler也指出，要開(kāi)始生產(chǎn)5nm汽車(chē)SoC，還需要至少兩年的時(shí)間，因此“不要指望馬上能看到這種基于全新架構(gòu)的芯片”。他認(rèn)為恩智浦的網(wǎng)絡(luò)芯片和其他汽車(chē)處理器更有可能在2021年推出樣品。 據(jù)Demler預(yù)計(jì)，NVIDIA自動(dòng)駕駛芯片Orin將采用7nm制程;英特爾Mobileye EyeQ5采用7nm制程，EyeQ6可能采用5nm制程。 “有趣的是，Mobileye和意法半導(dǎo)體合作進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。早期的EyeQ處理器使用意法半導(dǎo)體的制程，但較新的處理器采用臺(tái)積電的制程。意法半導(dǎo)體與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)了EyeQ使用的汽車(chē)芯片制程。因此，看到恩智浦采用5nm制程是很有趣的?！盌emler評(píng)論稱(chēng)。 Kevin Krewell也指出，要使5nm制程工藝達(dá)到汽車(chē)的級(jí)別和功能安全性要求并不那么簡(jiǎn)單。恩智浦需要“完成大量的書(shū)面工作和官方文檔”。另外，新架構(gòu)還需要達(dá)到高于消費(fèi)設(shè)備的可靠性水平。 恩智浦成為首個(gè)采用5nm制程的汽車(chē)芯片制造商。根據(jù)設(shè)想，恩智浦5nm架構(gòu)產(chǎn)品具有成本低、復(fù)雜性低的優(yōu)勢(shì)。分析人士認(rèn)為，5nm制程汽車(chē)SoC或?qū)⑼苿?dòng)恩智浦成為汽車(chē)芯片領(lǐng)域的佼佼者。同時(shí)，分析人士也指出，恩智浦開(kāi)發(fā)5nm汽車(chē)SoC不會(huì)一蹴而就，還需要更多時(shí)間。 近年來(lái)英偉達(dá)、英特爾、高通等消費(fèi)電子芯片巨頭均將自己的芯片業(yè)務(wù)拓展到汽車(chē)芯片賽道上。為傳統(tǒng)汽車(chē)芯片廠(chǎng)商帶來(lái)了挑戰(zhàn)，提升芯片實(shí)力是才是未來(lái)汽車(chē)芯片之路。

    半導(dǎo)體 恩智浦半導(dǎo)體 汽車(chē)芯片 5nm

  • 新基建，“芯”FPGA

    新基建將為FPGA帶來(lái)哪些市場(chǎng)增量?又將提出怎樣的技術(shù)挑戰(zhàn)?我國(guó)FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇? 新基建是數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施，具有發(fā)展速度快、技術(shù)含量高等特點(diǎn)，隨著新技術(shù)新應(yīng)用層出不窮，其對(duì)計(jì)算、架構(gòu)、協(xié)議、接口的動(dòng)態(tài)更新提出了新的需求，因而對(duì)基礎(chǔ)芯片更是新的考驗(yàn)。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢(shì)，能夠滿(mǎn)足高新技術(shù)對(duì)于計(jì)算和連接的需求。 一、新基建將大幅拉動(dòng)FPGA新需求 新基建是以技術(shù)創(chuàng)新和信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，來(lái)推動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施體系的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級(jí)以及融合創(chuàng)新等。在原型設(shè)計(jì)、協(xié)議升級(jí)、數(shù)據(jù)處理、降低功耗等方面，F(xiàn)PGA都將發(fā)揮不可替代的優(yōu)勢(shì)。 “在新基建巨大的投資拉動(dòng)效應(yīng)下，F(xiàn)PGA用量勢(shì)必會(huì)迎來(lái)大幅度提升。在技術(shù)創(chuàng)新方面，靈活可編程的FPGA被公認(rèn)為原型設(shè)計(jì)和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵器件，非常契合5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用場(chǎng)景。而特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車(chē)等場(chǎng)景，普遍面臨著連接和數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)，對(duì)于運(yùn)算效率、數(shù)據(jù)安全性、時(shí)延等性能要求更高。FPGA憑借強(qiáng)大的并行計(jì)算能力，能夠滿(mǎn)足多樣化及邊緣化數(shù)據(jù)處理的需求。”紫光同創(chuàng)市場(chǎng)總監(jiān)呂喆向《中國(guó)電子報(bào)》記者指出。 工信部最新統(tǒng)計(jì)顯示，我國(guó)5G基站以每周新增1萬(wàn)多個(gè)的速度在增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年年底，我國(guó)5G基站的建設(shè)將超過(guò)60萬(wàn)個(gè)。而通信行業(yè)正是國(guó)產(chǎn)FPGA最主要的應(yīng)用場(chǎng)景，占比高達(dá)35%。5G基站的激增，將帶動(dòng)FPGA用量的快速提升。 呂喆表示，5G基站主要從三個(gè)方面為FPGA帶來(lái)市場(chǎng)增量。一是5G商用初期，各設(shè)備廠(chǎng)家為了搶占產(chǎn)品和技術(shù)的制高點(diǎn)，在標(biāo)準(zhǔn)還未凍結(jié)之前就推出原型樣機(jī)或小批量生產(chǎn)，這只有通過(guò)可靈活編程的FPGA才能實(shí)現(xiàn)。二是在5G網(wǎng)絡(luò)的很多應(yīng)用場(chǎng)景中，F(xiàn)PGA是不可替代的。比如，5G通信的MIMO天線(xiàn)陣列和波束成形技術(shù)的出現(xiàn)，需要大量信號(hào)并行處理，F(xiàn)PGA是解決這類(lèi)需求的最理想的解決方案。三是5G時(shí)代在宏基站的基礎(chǔ)上，也可能會(huì)出現(xiàn)更多形態(tài)的微基站，推動(dòng)形成了FPGA的增量市場(chǎng)。 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)場(chǎng)景對(duì)FPGA的需求也在日益提升。據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9146.5億美元。FPGA的高吞吐和靈活性，將在工業(yè)通信協(xié)議、傳感器融合、工業(yè)云計(jì)算加速等領(lǐng)域發(fā)揮作用。 “未來(lái)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)將把當(dāng)前工業(yè)網(wǎng)絡(luò)中存在的數(shù)百種不同協(xié)議統(tǒng)一起來(lái)，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的靈活性和硬實(shí)時(shí)性要求的逐漸演進(jìn)過(guò)程中，非常適合用FPGA來(lái)做核心控制器件，以實(shí)現(xiàn)控制通信協(xié)議轉(zhuǎn)換、接口控制、傳感器數(shù)據(jù)融合。”安路科技副總裁陳利光向《中國(guó)電子報(bào)》表示。 數(shù)據(jù)中心、人工智能等高性能計(jì)算領(lǐng)域，也是FPGA的重要市場(chǎng)。目前，全球數(shù)據(jù)中心對(duì)加速器的市場(chǎng)需求超過(guò)百億美元。市場(chǎng)調(diào)研公司Semico Research預(yù)測(cè)，人工智能應(yīng)用中FPGA的市場(chǎng)規(guī)模將在2019—2023年增長(zhǎng)3倍，達(dá)到52億美元。 “人工智能、云計(jì)算、區(qū)塊鏈、數(shù)據(jù)中心、智能計(jì)算中心等主要解決的是計(jì)算問(wèn)題，F(xiàn)PGA在數(shù)據(jù)中心加速、人工智能加速、區(qū)塊鏈處理等領(lǐng)域應(yīng)用越來(lái)越多，F(xiàn)PGA集成多核處理器、AI計(jì)算單元、NOC(片上網(wǎng)絡(luò))等計(jì)算加速部件，未來(lái)會(huì)形成非常有競(jìng)爭(zhēng)力的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，成為通用計(jì)算領(lǐng)域的重要組成?！标惱庹f(shuō)。 在新能源汽車(chē)、自動(dòng)駕駛等車(chē)用領(lǐng)域，采用FPGA的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)將提升自動(dòng)駕駛平臺(tái)的靈活性和擴(kuò)展性，實(shí)現(xiàn)從邊緣傳感器到域控制器的可擴(kuò)展性，并提供動(dòng)態(tài)重編程能力，降低系統(tǒng)成本與損耗。目前FPGA龍頭賽靈思大約有7000萬(wàn)顆汽車(chē)芯片用于A(yíng)DAS中。 “汽車(chē)行業(yè)正在面臨著一些革命性的演進(jìn)，最受關(guān)注的演進(jìn)就是智能駕駛從ADAS在逐漸向全面自動(dòng)駕駛持續(xù)演進(jìn)。傳感器數(shù)量的增多勢(shì)必會(huì)帶來(lái)爆炸式的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)，這就需要汽車(chē)具備強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，能夠處理不同來(lái)源的數(shù)據(jù)，將多傳感器同步和融合所帶來(lái)的系統(tǒng)整體響應(yīng)時(shí)間大大縮短?！? 賽靈思大中華區(qū)核心市場(chǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)酆毅向《中國(guó)電子報(bào)》記者指出。 二、新基建對(duì)FPGA性能提出新挑戰(zhàn) 在新基建的背景下，信息化升級(jí)將會(huì)催生越來(lái)越多的應(yīng)用場(chǎng)景，這對(duì)于FPGA的性能指標(biāo)和架構(gòu)創(chuàng)新都提出了挑戰(zhàn)。對(duì)更大規(guī)模、更高性能純FPGA以及多核異構(gòu)智能化平臺(tái)提出要求。 “5G通信和數(shù)據(jù)中心加速等應(yīng)用，對(duì)高端FPGA的性能指標(biāo)提出了更高的要求，而人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，則為多核異構(gòu)FPGA系統(tǒng)在邊緣計(jì)算場(chǎng)景下提供了大量的應(yīng)用機(jī)會(huì)?！眳螁凑f(shuō)。 陳利光表示，當(dāng)前FPGA技術(shù)主要向7nm以下最先進(jìn)工藝、更大的處理能力、更高的接口帶寬方向發(fā)展。面向新基建連接方面的需求，針對(duì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的SoC FPGA，以及協(xié)同邏輯陣列、處理器、DSP、專(zhuān)用加速器等多種計(jì)算資源的異構(gòu)計(jì)算軟件編譯平臺(tái)，是未來(lái)的發(fā)展方向。 京微齊力創(chuàng)始人兼CEO王海力向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，要快速滿(mǎn)足新應(yīng)用環(huán)境下提出的各類(lèi)需求，F(xiàn)PGA需要采用異構(gòu)架構(gòu)，同時(shí)兼顧到能耗、性能和成本的要求。 “FPGA已經(jīng)由單一可編程芯片技術(shù)方案向多核異構(gòu)處理平臺(tái)型技術(shù)方案過(guò)渡，實(shí)現(xiàn)‘軟件定義硬件，硬件適配生態(tài)’的新局面?！蓖鹾Ａφf(shuō)。 目前FPGA兩大龍頭企業(yè)賽靈思和英特爾都推出了基于FPGA的多核異構(gòu)智能產(chǎn)品。賽靈思推出的ACAP， 在傳統(tǒng)FPGA片上互聯(lián)技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用了NoC實(shí)現(xiàn)CPU、FPGA和AI引擎之間的互聯(lián)，速度較傳統(tǒng)FPGA有著20倍的提升。英特爾的Agilex SoC FPGA，基于10nm工藝，集成了四核Arm Cortex-A53處理器，可將數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和邊緣計(jì)算應(yīng)用的功耗降低40%。 酆毅表示，單獨(dú)的計(jì)算體系結(jié)構(gòu)，無(wú)法滿(mǎn)足越來(lái)越多樣的開(kāi)發(fā)需求，伴隨工藝的進(jìn)步，F(xiàn)PGA也打破了傳統(tǒng)的應(yīng)用邊界，除以往的航天、通信、消費(fèi)電子、工控等應(yīng)用領(lǐng)域，還進(jìn)入到AI、數(shù)據(jù)中心、視頻處理、自動(dòng)駕駛、5G等新興領(lǐng)域，而FPGA也通過(guò)集成標(biāo)量處理引擎、自適應(yīng)硬件引擎和智能引擎，從器件向異構(gòu)平臺(tái)轉(zhuǎn)變。 “FPGA相關(guān)企業(yè)的研發(fā)方向需要向異構(gòu)計(jì)算轉(zhuǎn)型。在人才儲(chǔ)備中，F(xiàn)PGA企業(yè)將吸收來(lái)自AI、自動(dòng)駕駛、智慧城市等來(lái)自新基建行業(yè)的人才。產(chǎn)品策略方面，企業(yè)應(yīng)該更偏向于應(yīng)用層面的開(kāi)發(fā)，更貼近客戶(hù)需求，更多采用行業(yè)通用的開(kāi)發(fā)模式，通過(guò)更友好的開(kāi)發(fā)環(huán)境，滿(mǎn)足更多的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求?！? 酆毅說(shuō)。 三、我國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展通道 目前，我國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)鏈在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)均有所布局，在中低端市場(chǎng)形成了一定的生產(chǎn)和供應(yīng)能力。但是，我國(guó)FPGA產(chǎn)品主要集中在中小規(guī)模器件，在“新基建”多個(gè)領(lǐng)域所需的高端產(chǎn)品供應(yīng)方面，仍與國(guó)際龍頭存在差距，需要在性能指標(biāo)和量產(chǎn)能力上取得進(jìn)一步的突破。 王海力向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，我國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱，特別在高端FPGA核心架構(gòu)層面，芯片設(shè)計(jì)與量產(chǎn)能力、軟件EDA工具、應(yīng)用開(kāi)發(fā)等，與國(guó)外廠(chǎng)商有較大的差距。但從近幾年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的態(tài)勢(shì)來(lái)看，我國(guó)FPGA已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)快速發(fā)展的軌道。即使在同規(guī)格的FPGA產(chǎn)品指標(biāo)對(duì)比上，國(guó)內(nèi)FPGA公司的一些產(chǎn)品還做到了領(lǐng)先。 “我國(guó)FPGA在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的研發(fā)、生產(chǎn)與供應(yīng)有一定的基礎(chǔ)和保障，其產(chǎn)品也比較容易進(jìn)行適配。但是5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心及汽車(chē)電子對(duì)FPGA的技術(shù)要求更為高端嚴(yán)苛，國(guó)產(chǎn)FPGA在供應(yīng)能力上仍有差距。隨著國(guó)內(nèi)FPGA廠(chǎng)商近幾年對(duì)中高端FPGA產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)，這種局面在未來(lái)兩三年會(huì)得到一定改善。應(yīng)該利用好新基建給不同應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)的發(fā)展契機(jī)，以及在技術(shù)上提出的新需求，夯實(shí)FPGA在新基建不同行業(yè)的植入基礎(chǔ)?！蓖鹾Ａφf(shuō)。 面對(duì)新基建的市場(chǎng)增量和技術(shù)要求，我國(guó)企業(yè)該如何抓住機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)能力提升與市場(chǎng)拓展? 呂喆表示，對(duì)于國(guó)內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)鏈而言，首要的問(wèn)題仍是高端器件的突破，以此為基礎(chǔ)才能進(jìn)一步拓展應(yīng)用領(lǐng)域，服務(wù)于新基建帶來(lái)的數(shù)字化、智能化升級(jí)。要進(jìn)一步提升國(guó)內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)鏈水平，一方面要推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游更緊密的合作，加強(qiáng)上游供應(yīng)鏈中流片廠(chǎng)、測(cè)試和封裝企業(yè)對(duì)FPGA設(shè)計(jì)公司的重點(diǎn)支持，與FPGA企業(yè)共同完成系統(tǒng)驗(yàn)證、量產(chǎn)催熟和產(chǎn)品方案迭代，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化;另一方面，要打通和搭建學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的交流通道和平臺(tái)，建立創(chuàng)新中心，加速產(chǎn)學(xué)研良性循環(huán)，為FPGA未來(lái)技術(shù)體系創(chuàng)新提供理論和學(xué)術(shù)支撐;同時(shí)，要出臺(tái)相應(yīng)政策吸引并留住高層次FPGA人才，建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，營(yíng)造和培養(yǎng)FPGA的硬件、軟件和IP生態(tài)。 賽迪顧問(wèn)高級(jí)分析師李秧向記者指出，F(xiàn)PGA技術(shù)門(mén)檻很高，國(guó)內(nèi)FPGA廠(chǎng)商要加大研發(fā)、人才投入，完善產(chǎn)品線(xiàn)，滿(mǎn)足中低端 FPGA的市場(chǎng)需要，又要致力于高性能、高品質(zhì)的FPGA的研發(fā)，補(bǔ)齊從EDA到高端制造、高端封測(cè)的產(chǎn)業(yè)鏈條，形成品牌效應(yīng)及穩(wěn)定的客戶(hù)關(guān)系，真正提升品牌競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)內(nèi) FPGA廠(chǎng)商要形成產(chǎn)業(yè)集聚和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，從而降低成本，為下游客戶(hù)提供更好的產(chǎn)品服務(wù)。 國(guó)內(nèi)FPGA企業(yè)應(yīng)該繼續(xù)腳踏實(shí)地做好基礎(chǔ)研發(fā)，包括核心架構(gòu)設(shè)計(jì)、EDA軟件工具的開(kāi)發(fā)，完善面向應(yīng)用實(shí)現(xiàn)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫(kù)IP，逐步從低端FPGA產(chǎn)品向高端FPGA產(chǎn)品過(guò)渡。

    半導(dǎo)體 FPGA 新基建

  • 華米發(fā)布“黃山2號(hào)”可穿戴芯片

    6月15號(hào)，華米正式成科技人工智能研究院。對(duì)于華米這個(gè)品牌可能大家并不熟悉，但是應(yīng)該知道小米的生態(tài)鏈，而華米的產(chǎn)品就是在小米的生態(tài)鏈產(chǎn)品之一。華米主要市場(chǎng)為可穿戴設(shè)備，包括手環(huán)和手表，有相關(guān)數(shù)據(jù)表明目前小米手環(huán)5與華米科技有合作，而其手表名稱(chēng)為Amazfit+名稱(chēng)。 華米科技(NYSE：HMI)在安徽合肥舉辦首屆主題“AI to Decode Future”的AI創(chuàng)新大會(huì)。華米科技正式發(fā)布了新一代智能可穿戴芯片“黃山2號(hào)”、第二代PPG生物追蹤光學(xué)傳感器BioTracker 2及一系列全新的健康大數(shù)據(jù)AI算法。通過(guò)一整套AI健康管理技術(shù)架構(gòu)，華米科技將致力于搭建新型健康基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，并且重構(gòu)全球健康醫(yī)療產(chǎn)業(yè)。 公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO黃汪在會(huì)上宣布，同時(shí)成立華米人工智能研究院(下稱(chēng)“研究院”)。研究院院長(zhǎng)由華米科技副總裁汪孔橋擔(dān)任，著名人工智能研究專(zhuān)家、加州大學(xué)歐文分校教授、未來(lái)健康研究所創(chuàng)辦人Ramesh Jain(拉米什.杰恩)，受邀擔(dān)任研究院首席顧問(wèn);中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)校長(zhǎng)助理、類(lèi)腦智能技術(shù)及應(yīng)用國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室主任吳楓，出任研究院專(zhuān)家委員會(huì)主席。 目前，研究院已經(jīng)建立了三個(gè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，分別為和鐘南山院士團(tuán)隊(duì)的腕部智能可穿戴聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、和中國(guó)田徑協(xié)會(huì)的田徑運(yùn)動(dòng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，以及和中科大先進(jìn)技術(shù)研究院的腦機(jī)智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。此外，研究院還宣布和云知聲達(dá)成了戰(zhàn)略合作，基于“云端芯”進(jìn)行優(yōu)勢(shì)資源共享和整合。 “黃山2號(hào)”四季度量產(chǎn) 房顫識(shí)別更快功耗減半 2018年9月，華米科技正式發(fā)布了“黃山1號(hào)”，這也是全球可穿戴領(lǐng)域的第一顆AI芯片。如今，歷時(shí)450多天的攻堅(jiān)之后，全新一代的“黃山2號(hào)”終于出爐。 據(jù)介紹，和“黃山1號(hào)”一樣，“黃山2號(hào)”仍基于先進(jìn)的RISC-V架構(gòu)。和在PC時(shí)代的英特爾X86架構(gòu)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的ARM架構(gòu)一樣，RISC-V也被公認(rèn)為是IoT(物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代最具潛力的芯片架構(gòu)。它具有高運(yùn)算效率和低使用功耗兩大優(yōu)勢(shì)，相比于在可穿戴設(shè)備中常見(jiàn)的ARM Cortex-M4架構(gòu)處理器，整體運(yùn)算效率提升了38%。 黃汪透露，華米科技為“黃山2號(hào)”重新設(shè)計(jì)了AI本地生物數(shù)據(jù)計(jì)算NPU，采用卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)，大大提升了本地AI數(shù)據(jù)計(jì)算的性能，加快了識(shí)別速度?；谛穆蕯?shù)據(jù)，“黃山2號(hào)”的房顫識(shí)別速度是“黃山1號(hào)”的7倍，是市面上其它軟件算法的 26 倍。 同時(shí)，“黃山2號(hào)”還加入了超低功耗傳感器AON模式，和蘋(píng)果一樣搭載了協(xié)處理器-C2協(xié)處理器。該處理器可單獨(dú)用于數(shù)據(jù)收集，能在主芯片處于休眠甚至關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，仍持續(xù)保持健康數(shù)據(jù)的記錄工作;理論上可使黃山2號(hào)整體功耗下降50%，從而讓用戶(hù)徹底告別可穿戴設(shè)備的續(xù)航焦慮。 目前，“黃山2號(hào)”已經(jīng)流片成功，預(yù)計(jì)將于今年四季度量產(chǎn)。明年(2021年)上半年，搭載“黃山2號(hào)”的可穿戴新品也將面世。 心率、血氧、睡眠 生物數(shù)據(jù)引擎集體亮相 因?yàn)樾呐K是人體最重要的器官之一，心臟健康也一直是華米科技關(guān)注的重點(diǎn)以及初心。2019年，華米科技推出了自研的RealBeats 生物數(shù)據(jù)引擎，通過(guò)分析PPG光學(xué)心率數(shù)據(jù)和ECG心電圖數(shù)據(jù)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)心律不齊的自動(dòng)甄別。 之前，華米科技已同北京大學(xué)第一醫(yī)院共同完成了智能手環(huán)監(jiān)測(cè)房顫的臨床醫(yī)學(xué)研究，搭載RealBeats 的智能手環(huán)PPG和ECG功能判斷房顫的準(zhǔn)確度分別達(dá)到了93.27%和94.76%，這一結(jié)果與專(zhuān)業(yè)醫(yī)師的人工判讀結(jié)果基本一致。得益于這套引擎，到目前為止華米科技共監(jiān)測(cè)到了 91100 次疑似房顫病例。 此次新推出的第二代心臟數(shù)據(jù)AI生物引擎RealBeats 2，可能是全球最先進(jìn)的心率AI引擎。它能有效地消除運(yùn)動(dòng)時(shí)對(duì)心率信號(hào)的噪聲干擾，夜晚和白天有效房顫監(jiān)測(cè)時(shí)間分別達(dá)到了上一代的1.87倍和6.64倍。此外，通過(guò)建立心臟健康大數(shù)據(jù)模型，也成功實(shí)現(xiàn)了折返性心動(dòng)過(guò)速和室上性頻發(fā)早搏的AI自動(dòng)甄別。 血氧飽和度也是反映健康狀態(tài)的重要指標(biāo)，通過(guò)歷時(shí)2年的不斷摸索，華米科技推出了自主研發(fā)的血氧數(shù)據(jù)AI生物引擎——OxygenBeats。該算法基于健康大數(shù)據(jù)模型對(duì)血氧信號(hào)進(jìn)行預(yù)處理，消除信號(hào)噪聲，使測(cè)量精度提升達(dá)50%;而且通過(guò)使用多組血氧檢測(cè)值進(jìn)行校準(zhǔn)的方法，解決了因用戶(hù)佩戴錯(cuò)誤帶來(lái)的誤差，進(jìn)一步提升了準(zhǔn)確度。 黃汪介紹，華米還采用了氧降實(shí)驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證算法的準(zhǔn)確度，結(jié)果顯示成功率可達(dá)100%，市場(chǎng)上的同類(lèi)產(chǎn)品不到90%;與專(zhuān)業(yè)血氧儀的檢測(cè)結(jié)果平均誤差僅為1.67%，精度超過(guò)大多數(shù)腕部可穿戴設(shè)備的血氧檢測(cè)算法。 他透露，基于此前的合作，華米科技還會(huì)和鐘南山院士團(tuán)隊(duì)一起，借助OxygenBeats 高精度血氧檢測(cè)的能力，對(duì)新冠肺炎患者進(jìn)行康復(fù)隨訪(fǎng)。預(yù)計(jì)搭載OxygenBeats 血氧數(shù)據(jù)AI生物引擎的智能手表，最近將在今年(2020年)三季度面世。 華米科技還發(fā)布了全新的睡眠數(shù)據(jù)AI生物引擎SomnusCare，該算法基于華米海量的健康大數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)睡眠狀態(tài)的準(zhǔn)確識(shí)別，并通過(guò)多維數(shù)據(jù)幫助用戶(hù)了解睡眠狀態(tài)和質(zhì)量。其睡眠數(shù)據(jù)檢測(cè)精度超過(guò)了80%，而且能以將近100%的精度檢測(cè)出時(shí)長(zhǎng)超過(guò) 25 分鐘的午睡數(shù)據(jù)。 同時(shí)，針對(duì)嚴(yán)重危害健康的“隱形殺手”睡眠呼吸暫停綜合征，華米科技結(jié)合OxygenBeats血氧引擎，可以分別從睡眠狀態(tài)判定和血氧飽和度檢測(cè)兩個(gè)維度深度分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)睡眠呼吸暫停綜合癥的智能識(shí)別，并及時(shí)提醒用戶(hù)采取必要的醫(yī)療措施。 之前，在此次新冠疫情期間，利用生物數(shù)據(jù)引擎，并結(jié)合天氣、季節(jié)、歷史周期等外部因素，華米科技已經(jīng)建立了一套流行病發(fā)病趨勢(shì)的預(yù)測(cè)模型。隨著生物數(shù)據(jù)引擎全面升級(jí)，未來(lái)的流行病預(yù)測(cè)甚至預(yù)警能力，也會(huì)成為新型健康基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)的一部分。 ExerSense + huami-PAI 開(kāi)啟運(yùn)動(dòng)智能新模式 AI帶來(lái)的改變，也體現(xiàn)在運(yùn)動(dòng)上。 現(xiàn)在幾乎市面上所有的智能手表，都需要用戶(hù)在開(kāi)始鍛煉之前，手動(dòng)設(shè)置一個(gè)運(yùn)動(dòng)模式，才能開(kāi)始記錄。而華米科技通過(guò)對(duì)不同運(yùn)動(dòng)模式下的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)和心率數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，推出了基于運(yùn)動(dòng)大數(shù)據(jù)的人體活動(dòng)模式AI識(shí)別引擎 ExerSense。 該引擎可通過(guò)華米可穿戴設(shè)備上運(yùn)動(dòng)傳感器和心率傳感器的數(shù)據(jù)檢測(cè)，實(shí)時(shí)匹配運(yùn)動(dòng)模型，最終能夠智能判斷用戶(hù)當(dāng)前的運(yùn)動(dòng)模式。目前，ExerSense 已經(jīng)可以自動(dòng)識(shí)別 19 項(xiàng)運(yùn)動(dòng)模式，包括健走、跑步、騎行、游泳等，覆蓋了用戶(hù)95%的日常運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景;用戶(hù)無(wú)需進(jìn)行繁瑣的人工操作，就可以實(shí)現(xiàn)真正無(wú)感的智能運(yùn)動(dòng)模式選擇。 基于同樣智能理念的還有人體健康評(píng)估系統(tǒng)huami-PAI。該系統(tǒng)基于用戶(hù)心率數(shù)據(jù)，結(jié)合每日活動(dòng)時(shí)間以及人體多維度生理數(shù)據(jù)，通過(guò)算法轉(zhuǎn)換成更為直觀(guān)的PAI值，幫助用戶(hù)智能掌握每日運(yùn)動(dòng)量。而且，PAI可以針對(duì)不同用戶(hù)，結(jié)合年齡、性別、靜息心率等個(gè)性化生理數(shù)據(jù)，為每個(gè)用戶(hù)打造一套絕對(duì)個(gè)性化的健康評(píng)估系統(tǒng)。 該系統(tǒng)還加入了時(shí)間維度來(lái)分析運(yùn)動(dòng)量。用戶(hù)可根據(jù)自己的工作和作息習(xí)慣，自由制定運(yùn)動(dòng)目標(biāo)。要達(dá)到100的PAI值，你可以選擇多天低強(qiáng)度運(yùn)動(dòng)，也可以集中幾天做高強(qiáng)度運(yùn)動(dòng)。 根據(jù) HUNT Fitness Study的研究結(jié)果，將PAI值保持到 100 以上，有利于降低心血管疾病死亡風(fēng)險(xiǎn)，提高預(yù)期壽命。該研究由挪威科技大學(xué)醫(yī)學(xué)院 Ulrik Wisloff(烏爾里克.韋斯洛夫) 教授主導(dǎo)，歷時(shí)超過(guò)35年，涉及到超過(guò) 230，000 名參與者。 據(jù)黃汪透露，目前華米已經(jīng)有很多款可穿戴設(shè)備支持huami-PAI，包括最新發(fā)布的小米手環(huán)5。未來(lái)還將會(huì)有更多設(shè)備搭載，讓每一位用戶(hù)可以科學(xué)的設(shè)定并完成運(yùn)動(dòng)目標(biāo)，改善身體健康。 此外，在2019年年底的全員信中，黃汪曾經(jīng)說(shuō)過(guò)：對(duì)數(shù)據(jù)認(rèn)真的人，一定要親自做傳感器。說(shuō)到做到，在這次AI創(chuàng)新大會(huì)上，華米科技就推出了新一代BioTracker 2 PPG生物追蹤光學(xué)傳感器。 與上一代相比，BioTracker 2可以支持多達(dá)五種生物數(shù)據(jù)引擎(RealBeats、OxygenBeats、SomnusCare、ExerSense、huami-PAI)，也是華米科技有史以來(lái)研發(fā)的功能最豐富、檢測(cè)精度最高的人體生物傳感器。在即將推出的“黃山2號(hào)”芯片強(qiáng)大的AI運(yùn)算性能支持下，BioTracker 2也許會(huì)成為全球最強(qiáng)大的可穿戴人體光學(xué)傳感器。 人工智能研究院成立，以AI為技術(shù)支點(diǎn) 此次AI創(chuàng)新大會(huì)的重頭戲，是黃汪宣布，將華米科技人工智能實(shí)驗(yàn)室正式升級(jí)為人工智能研究院(Huami AI Research)。 人工智能研究院的院長(zhǎng)，由華米科技副總裁汪孔橋擔(dān)任。著名人工智能研究專(zhuān)家、“多媒體計(jì)算之父”(Father of Multimedia Computing)、加州大學(xué)歐文分校教授、未來(lái)健康研究所創(chuàng)辦人Ramesh Jain，則受邀擔(dān)任研究院首席顧問(wèn)。 研究院成立了專(zhuān)家委員會(huì)，委員會(huì)主席由中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)校長(zhǎng)助理、先進(jìn)技術(shù)研究院院長(zhǎng)吳楓擔(dān)任。除了吳楓之外，其余的7位成員也都是人工智能領(lǐng)域的專(zhuān)家，以便幫助共同提升AI生態(tài)和技術(shù)。 目前，研究院已經(jīng)建立了三個(gè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，分別是： 和鐘南山院士團(tuán)隊(duì)的腕部智能可穿戴聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，將在未來(lái)共同推動(dòng)智能可穿戴產(chǎn)品在呼吸健康管理方面的應(yīng)用研究和成果轉(zhuǎn)化。 和中國(guó)田徑協(xié)會(huì)的田徑運(yùn)動(dòng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，將會(huì)基于可穿戴設(shè)備，運(yùn)用AI算法模型和大數(shù)據(jù)分析技術(shù)，研究專(zhuān)家運(yùn)動(dòng)員和普通運(yùn)動(dòng)愛(ài)好者的數(shù)據(jù)，助力專(zhuān)業(yè)訓(xùn)練和全民健身。 和中科大先進(jìn)技術(shù)研究院的腦機(jī)智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，將進(jìn)一步開(kāi)展非侵入式和侵入式腦機(jī)接口研究。 此外，研究院還宣布和智能語(yǔ)音獨(dú)角獸云知聲達(dá)成了戰(zhàn)略合作，將共同研發(fā)可應(yīng)用于手表的智能語(yǔ)音助手，未來(lái)還會(huì)在汽車(chē)、醫(yī)療、IoT等領(lǐng)域展開(kāi)全方位的合作。 華米科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO黃汪強(qiáng)調(diào)，人工智能研究院的成立，就是希望通過(guò)匯聚不同學(xué)科的頂級(jí)專(zhuān)家，致力于和健康大數(shù)據(jù)相關(guān)的人工智能核心技術(shù)創(chuàng)新，探索人工智能在可穿戴領(lǐng)域的垂直應(yīng)用。同時(shí)，在健康大數(shù)據(jù)挖掘、智慧醫(yī)療、腦機(jī)接口等領(lǐng)域，開(kāi)展前沿技術(shù)探索和創(chuàng)新。 領(lǐng)先世界水平,科技創(chuàng)造未來(lái)。通過(guò)自研智能可穿戴芯片、算法和傳感器，華米科技已經(jīng)搭建起了完整的AI健康管理架構(gòu)。 今后華米科技將以AI為技術(shù)支點(diǎn)，持續(xù)布局大健康新基建，重構(gòu)全球健康醫(yī)療產(chǎn)業(yè);并與國(guó)內(nèi)外頂尖機(jī)構(gòu)攜手，共同探索可穿戴的未來(lái)。

    半導(dǎo)體 芯片 可穿戴 黃山2號(hào)

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