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  • 國產(chǎn)自研柔性屏，柔宇宣布將推出國產(chǎn)新一代柔性折疊屏手機(jī)

    9月16日消息，柔宇科技官方于9月14日在社交平臺發(fā)布消息，宣布將于9月22日，北京時間10:30召開2020柔宇科技戰(zhàn)略及新品發(fā)布會，而在此發(fā)布會上柔宇科技將推出全新的柔性折疊屏手機(jī)。 22日的發(fā)布會將會推出新一代折疊屏手機(jī)——柔宇 FlexPai 2。 今年 3 月，柔宇已在 “2020 年柔宇技術(shù)大會暨戰(zhàn)略合作伙伴簽約儀式”上展示過 FlexPai 2 柔性折疊屏手機(jī)。 該機(jī)采用國產(chǎn)自研的第三代蟬翼全柔性屏，彎折半徑最小可達(dá) 1mm。此外，F(xiàn)lexPai 2 擁有約 7.8 英寸 4：3 的屏幕，支持向內(nèi)折疊和向外展開，搭載高通驍龍 865 旗艦平臺，配備最新一代 LPDDR5 低功耗內(nèi)存和 UFS 3.0 高性能閃存，且柔宇方面稱其為全球影占比最高的折疊屏手機(jī)。 此外，據(jù)柔宇科技 (Royole)CEO 劉自鴻表示，柔宇新一代折疊屏手機(jī) FlexPai 2 將于 9 月 22 日正式上市。

    半導(dǎo)體 柔宇科技 折疊屏

  • ARM創(chuàng)始人公開呼吁向英國政府求救，反對被收購

    在手機(jī)處理器中，ARM的芯片架構(gòu)設(shè)計授權(quán)模式，可以說是推動了移動互聯(lián)網(wǎng)和智能時代的發(fā)展，幾乎所有的手機(jī)廠商都會選擇ARM授權(quán)的芯片設(shè)計。但是英偉達(dá)宣布以400億美元收購ARM公司莫過于是今年9月最重磅的科技新聞之一了。 英偉達(dá)是GPU領(lǐng)域的霸主，旗下的獨立顯卡可以說是有著強(qiáng)大的實力，全新發(fā)布的RTX 3090也證實了自己的技術(shù)實力。 雖然英偉達(dá)在獨立顯卡領(lǐng)域是沒有太多競爭壓力的。但是從蘋果拋棄X86架構(gòu)，擁抱ARM架構(gòu)的時候，就能看出未來科技的發(fā)展趨勢。 未來無論是電腦、還是全新的計算設(shè)備，都是CPU、GPU、AI芯片和基帶于一體的。英偉達(dá)明顯在未來的發(fā)展不占據(jù)優(yōu)勢，收購ARM之后，結(jié)合英偉達(dá)的圖形處理技術(shù)和AI技術(shù)，將會讓英偉達(dá)在未來的發(fā)展有著更大的競爭力。 ARM創(chuàng)始人公開呼吁向英國政府求救 在英偉達(dá)宣布要收購ARM之后，ARM公司的創(chuàng)始人豪瑟很快地發(fā)布了公開信，信中呼吁英國政府來拯救ARM公司。信中首先表達(dá)了英特爾收購ARM之后，會對英國等地的上萬名員工產(chǎn)生影響，并舉出了卡夫收購吉百利的案例，暗中表達(dá)了對于美國企業(yè)的不信任。 同時，ARM公司創(chuàng)始人豪瑟還指出，ARM公司的定位，更像是半導(dǎo)體領(lǐng)域的“瑞士”，不想?yún)⑴c各個企業(yè)間的競爭，想要維持中立的服務(wù)商關(guān)系，一旦被英國收購之后，ARM與其它公司的合作，將會收到影響，甚至很多英國公司都是英偉達(dá)的競爭對手。 這樣，就會導(dǎo)致英偉達(dá)既是裁判，又是運動員，對于ARM未來的發(fā)展會有著很大的影響。 他還明確表示了，ARM如果被英偉達(dá)收購，將會不可避免的被美國財政部海外資產(chǎn)控制辦公室所影響，未來出口到中國和美國的競爭對手，都會有著很大的限制，將會成為美國科技競爭中的棋子。未來ARM可以和誰合作，都會收到嚴(yán)重影響，未來ARM公司相當(dāng)于將英國強(qiáng)大的貿(mào)易籌碼交到了美國的手里。 豪瑟還特別說明，如果要被英偉達(dá)收購，需要滿足ARM員工的工作保障，還要確定英偉達(dá)不會獲得ARM的優(yōu)先待遇，并且還要獲得美國OFAC的法規(guī)豁免。如果想要避免被英偉達(dá)收購，就是讓ARM在倫敦上市。 英國政府警覺，多部門對交易調(diào)查 英國政府其實也有著很快速的行動，并且針對交易展開了調(diào)查。其實2016年，日本軟銀公司在收購ARM公司的時候，已經(jīng)做出了法律約束性的承諾，并不有損于ARM公司的利益和理念。但是，英偉達(dá)方面只是滿足在2021年9月的承諾，引發(fā)了很多英國政府方面的不信任。 ARM在醫(yī)療、智能設(shè)備、自動駕駛等前沿科技領(lǐng)域，都有著很大的領(lǐng)先，英國政府也擔(dān)心ARM被美國收購，將會喪失在科技實力上的競爭力。未來的發(fā)展，還需要看彼此的博弈。 對于中國的科技企業(yè)來說，ARM公司一旦被英偉達(dá)收購，可能將會又成就了美國另一家高通一樣的壟斷型科技公司。 中國的科技公司，也將會面臨新的挑戰(zhàn)。我們不僅僅需要發(fā)展自身科技，也需要和國外掌握高端技術(shù)的公司合作，才能取得成功，進(jìn)一步增強(qiáng)反對美國霸權(quán)科技的力量。

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  • 我國芯片蝕刻技術(shù)領(lǐng)先國際！

    在軟件方面，華為之前在發(fā)布會上正式推出鴻蒙2.0系統(tǒng)，并計劃未來適配于手機(jī)、平板、電腦、智能汽車、可穿戴設(shè)備等多種終端設(shè)備。在硬件方面，國產(chǎn)芯片制造有所突破，今天就來帶大家了解下國內(nèi)芯片制造突破的幾個工藝。 芯片設(shè)計十分復(fù)雜繁瑣，簡單的說就是蓋一棟比北京還要大的樓，還需要能滿足各種功能，芯片生產(chǎn)也不遑多讓。 首先需要一個純度達(dá)9個9以上的硅片，然后需要經(jīng)過濕洗、光刻、離子注入、蝕刻、等離子沖洗、熱處理、氣相淀積等等流程，最后測試打磨封裝出廠。 具體流程復(fù)雜難懂，今天只講講其中最重要的兩個，光刻和蝕刻，也就是使用光刻機(jī)和蝕刻機(jī)的兩個環(huán)節(jié)。 光刻就是在硅片上涂上一層均勻的光刻膠，光刻膠只能被光腐蝕，不會被化學(xué)物質(zhì)腐蝕，然后按照設(shè)計利用紫外線照射，把不需要的地方腐蝕掉，制作出所需要的圖案。蝕刻就是按照光照射的圖案進(jìn)行雕刻，蝕刻出柵極，也就是晶體管。 簡單來說，光刻就是在木頭上描摹出字，蝕刻就是根據(jù)字在木頭上雕刻字，讓2D轉(zhuǎn)為3D。不過這種形容不是很準(zhǔn)確，實際操作的難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過所形容的。 在蝕刻蝕機(jī)方面，我國其實一直屬于世界領(lǐng)先水平，如中微半導(dǎo)體和上海微電子。 中微半導(dǎo)體和華為海思同年成立，在2018年已經(jīng)量產(chǎn)了5nm的刻蝕機(jī)，交付給臺積電使用，按臺積電計劃預(yù)計用于今年5nm芯片的量產(chǎn)上。 可以說，我國在芯片制造方面的破冰之路早已啟航，路在腳下，再大的冰山也阻擋不了我國芯片起航之心。

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  • 麒麟9000按時交貨，華為與臺積電正式宣布結(jié)束

    tsmc是華為發(fā)展史中最重要的合作方之一，而且彼此一直都交往得十分和睦，在美國施行第二道限令后，tsmc還向美國提交了申請，并規(guī)定美國撤銷或延遲時間對華為的封禁令，但是這一申請仍未獲得美國官方回應(yīng)。 依據(jù)國外新聞媒體，華為計劃在9月3號的IFA2020交流會上公布麒麟9000芯片，但因為tsmc沒有向華為公司交貨麒麟9000，進(jìn)而造成方案延遲時間。 依據(jù)華為與tsmc簽署的協(xié)議書，tsmc需要在9月15以前交由華為公司全部麒麟處理器訂單，因為tsmc以前未能就麒麟9000芯片直接即交貨，造成 麒麟9000新品發(fā)布會延遲，因此 此次華為公司專業(yè)包了一架順豐快遞運輸飛機(jī)前去tsmc取回來全部麒麟處理器。 受美國禁令的影響，華為公司擔(dān)憂tsmc在麒麟處理器的運送過程中出現(xiàn)多余的不便，因此 才決策自身取走，以保萬無一失。此外，華為公司那么做，能夠 防止tsmc由于美國的施加壓力而延遲交貨芯片，這既給tsmc留有了退路，也保證了華為能夠 按時取得芯片。 我們知道，依照預(yù)訂方案，9月15華為將舉辦Mate40新品發(fā)布會，這一時間非常急切的，因此 華為務(wù)必提早拿回芯片，以確保新品發(fā)布會可以隆重召開。麒麟9000是華為新手機(jī)的心血管，更重要的是，在這以前，華為手上根本就沒有麒麟9000，因此 這對華為而言是極大的風(fēng)險性，因此 華為任正非也才敢下決心親身去臺灣提貨。 Mate40新品發(fā)布會還會繼續(xù)推遲嗎? 我們知道，接下去全世界將邁入2款高端智能手機(jī)的正臉交鋒，他們分別是華為Mate40系列產(chǎn)品和蘋果iPhone12，另外，他們也代表著分別品牌的最高水平，因此 十分引人注意。 目前為止，iPhone并未發(fā)布5G手機(jī)，iPhone12將變成iPhone先發(fā)5G版，據(jù)了解，庫克充分考慮美國制裁華為公司給我國市場產(chǎn)生的負(fù)面影響，因此 有意延遲iPhone12的發(fā)布時間，但眼見中國5G手機(jī)行業(yè)已被國內(nèi)品牌攻占，因此 庫克迫不得已臨時決定，即便冒著風(fēng)險性，還要盡快公布新手機(jī)。 但依據(jù)iPhone12曝出的性能，好像讓人一些心寒，在大部分人來看，手機(jī)續(xù)航能力是極其重要的，可是蘋果新機(jī)不僅沒有提高續(xù)航能力，反倒有一定的減少，最大的還不夠4000mAh，對于此事，iPhone得出的表述是A14芯片用電量減少。也有信息稱，iPhone12原裝機(jī)將已不派送充電頭和耳機(jī)。 縱覽全世界，能與麒麟9000芯片媲美的僅有iPhoneA14，在芯片適用下，華為Mate40系列產(chǎn)品在其他層面就做得非常優(yōu)異，一樣是配用5nm工藝制造的芯片，華為還是進(jìn)一步提高了新手機(jī)的電池電量。 現(xiàn)如今，麒麟處理器早已準(zhǔn)備到位，而9月15的Mate40系列產(chǎn)品新品發(fā)布會可否隆重召開，關(guān)鍵在于下列2個層面： 第一，麒麟9000芯片預(yù)總量總共八百萬，依照華為過去的新手機(jī)銷售量，八百萬部Mate40系列產(chǎn)品手機(jī)上是遠(yuǎn)遠(yuǎn)地不夠的，這就代表著，華為新手機(jī)可能限定開售，因此 華為不擔(dān)憂新手機(jī)賣不掉，即便延遲公布，也不會有很大影響。 第二，因為美國對華為的封禁，在我國激發(fā)了熱愛祖國潮，以致于很多人對iPhone造成了排斥心理狀態(tài)，另外華為公司變成我們的榜樣，這就保證 了華為新手機(jī)的市場占有率。 總而言之，即使華為Mate40系列產(chǎn)品延遲公布，銷售量也不會遭受很大影響。

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  • 李彥宏：在操作系統(tǒng)和芯片領(lǐng)域，AI時代帶來新的機(jī)會

    9月15日，在“百度世界2020”大會上，央視主持人康輝、百度創(chuàng)始人、董事長兼CEO李彥宏和20多年前的“小康”、“小李”兩位虛擬人，展開了一場“跨越時空”的精彩對話，也讓全國觀眾認(rèn)識了其背后的技術(shù)支撐——百度大腦。 此次，百度大腦再次全新升級至6.0，成為“AI新型基礎(chǔ)設(shè)施”，通過百度智能云賦能千行萬業(yè)智能化升級。李彥宏表示，希望一步步、一點點的突破“卡脖子”的技術(shù)，最后被市場所廣泛接受。 作為百度AI多年技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)實踐的集大成，百度大腦核心技術(shù)持續(xù)保持領(lǐng)先，不斷夯實“軟硬一體AI大生產(chǎn)平臺”，通過百度智能云，加速產(chǎn)業(yè)智能轉(zhuǎn)型升級。核心技術(shù)方面，百度大腦6.0已經(jīng)具備“知識增強(qiáng)的跨模態(tài)深度語義理解”能力。 基于掌握的5500億海量知識，以及“知識增強(qiáng)的持續(xù)學(xué)習(xí)語義理解”技術(shù)，百度大腦綜合語音、語言、視覺等不同信息，實現(xiàn)跨模態(tài)語義理解，獲得對世界的統(tǒng)一認(rèn)知。有了這一能力，機(jī)器就能聽懂語音，看懂圖像視頻，理解語言，進(jìn)而理解真實世界。 另一方面，百度大腦“軟硬一體AI大生產(chǎn)平臺”也在持續(xù)升級?！败洝钡姆矫妫爸悄軙r代的操作系統(tǒng)”飛槳深度學(xué)習(xí)平臺全面升級API體系，讓開發(fā)者可以更便捷地開發(fā)、更高效地部署模型; “硬”的方面，百度自研的AI芯片百度昆侖2預(yù)發(fā)布，相比2018年發(fā)布的中國首款云端通用AI處理器“百度昆侖1”，百度昆侖2的性能大幅提升，能夠更好地滿足各種場景的AI計算需求。 李彥宏表示，人工智能時代的到來給我們在操作系統(tǒng)和芯片領(lǐng)域帶來了新的機(jī)會。在PC時代、移動互聯(lián)網(wǎng)時代，這兩個最基礎(chǔ)的核心技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)并不掌握在我們自己手中。 但是到了AI時代，百度的飛槳深度學(xué)習(xí)平臺和昆侖芯片，各自代表了AI時代的操作系統(tǒng)和高端芯片，這也代表了我們的研發(fā)進(jìn)展。 他說，這些東西都需要長期堅持，因為它的商業(yè)價值不可能在短短幾年之內(nèi)就體現(xiàn)出來，需要我們的科技人員有雄心、有耐心、耐得住寂寞，而且要有堅定的信仰，相信自己一定要掌握這門技術(shù)。 我們希望一步步、一點點的突破中國這些“卡脖子”的技術(shù)，最后被市場所廣泛接受。 “沒有一種堅持會被辜負(fù)”，我們堅信，一直這樣。

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  • 芯片斷供，華為高端手機(jī)或許變道

    華為斷供前夕，華為目前沒有B計劃，后續(xù)可能從高端手機(jī)“降維”至汽車、OLED 屏驅(qū)動等，同時還將用軟件、手機(jī)周邊產(chǎn)品補(bǔ)洞。但消費者業(yè)務(wù)CEO余承東依然積極發(fā)聲：Mate40會如期而至，但華為高端手機(jī)業(yè)務(wù)可能變道。 據(jù)悉，9月15日及以后，包括臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等將不再供應(yīng)芯片給華為。中國工程院院士倪光南表示，雖然中國芯片產(chǎn)業(yè)在7nm技術(shù)上受到制約，但是依靠現(xiàn)有技術(shù)，依然可以制作出14nm或28nm技術(shù)的芯片，這對華為來說是一條出路。 實際上，除了高端手機(jī)外，很多電子產(chǎn)品其實并不需要7nm及以上的高端工藝。 移動支付、搜索引擎、汽車等，華為不斷開拓的新業(yè)務(wù)表明，不會靠受阻的手機(jī)業(yè)務(wù)一條路走到黑。 而麒麟的消失也不代表華為放棄自研，編程語言、操作系統(tǒng)、編譯器、顯示驅(qū)動芯片，斷供之前的日子越近，華為曝光的自研項目越多。 或許未來避免不了第三方芯片進(jìn)入華為手機(jī)業(yè)務(wù)，但就像余承東說的那樣，Mate40會如期而至。 但是當(dāng)國產(chǎn)半導(dǎo)體高端技術(shù)占據(jù)國際半壁江山之際，華為手機(jī)將重新注入高端靈魂。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 高端 華為手機(jī)

  • 英媒：美國禁令對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)損失嚴(yán)重，中國應(yīng)自建產(chǎn)業(yè)鏈

    英國廣播公司報道，華為成立30多年，在今年二季度，智能手機(jī)出貨量超過三星，首次登頂全球銷量最高的寶座。然而，緊接著三季度就面臨全面“斷芯”。華為旗下的產(chǎn)品，從手機(jī)、5G基站，再到服務(wù)器，甚至各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，無不仰賴芯片。對于一家硬件為主的科技企業(yè)而言，沒有芯片就沒有產(chǎn)品，沒有產(chǎn)品，企業(yè)也不復(fù)存在。 9月15日過后，對華為而言是個全新的時期，中國的芯片行業(yè)也不得不面臨潛在巨變。 美國政府一聲令下，美國本土企業(yè)停止給華為供貨并不令人驚訝，為何韓國、日本、臺灣的半導(dǎo)體企業(yè)也不得不遵從? 簡單而言，有兩個原因：中國沒有獨立的芯片設(shè)計和制造能力，美國技術(shù)在全球芯片行業(yè)有不可替代的地位。 以華為最先進(jìn)的麒麟9000芯片舉例，一個芯片從無到有，要經(jīng)歷設(shè)計、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。 在技術(shù)含量最低封裝和測試環(huán)節(jié)，中國本土企業(yè)可以滿足華為的需要。 但在設(shè)計環(huán)節(jié)，雖然麒麟9000是華為海思自主設(shè)計，但設(shè)計過程所必備軟件EDA，在這個領(lǐng)域三家巨頭公司Cadence、Synopsys和Mentor Graphics，處于壟斷地位，無一不是美國企業(yè)。 美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)和國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)都相繼發(fā)布聲明希望禁令延期，并強(qiáng)調(diào)禁令對產(chǎn)業(yè)利益的損害。 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在聲明中表示，美國8月17日的新例最終會損害美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中造成巨大的不確定性和破壞，從而最終破壞美國的國家安全利益。 而5月頒布華為禁令時，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會就已經(jīng)表示，禁令將抑制企業(yè)購買美國制造設(shè)備與軟件的意愿，同時也導(dǎo)致與華為無關(guān)的企業(yè)已損失將近1700萬美元。而且長期來看，“除了侵蝕美國產(chǎn)品的既有客戶基礎(chǔ)，也加劇企業(yè)對美國技術(shù)供應(yīng)的不信任，更促使其他企業(yè)努力取代美國技術(shù)”。 分析機(jī)構(gòu)加特納公司(Gartner)的分析顯示，2019年華為公司在全球半導(dǎo)體采購支出達(dá)到208億美元，居全球第三，這意味著禁令之下，半導(dǎo)體行業(yè)總營收可能將會減少200億美元左右。 但不可否認(rèn)的是，華為作為中國少有的在關(guān)鍵領(lǐng)域掌握核心技術(shù)的公司，將長期成為美國目標(biāo)，而美國兩黨已經(jīng)形成共識，面對中國崛起都持負(fù)面姿態(tài)。 美國司法部長威廉·巴爾(William Barr)今年2月在“戰(zhàn)略與國際研究中心”(CSIS)演講時稱，自19世紀(jì)以來，美國在創(chuàng)新和技術(shù)方面一直處于世界領(lǐng)先地位。正是美國的科技實力使其繁榮和安全。目前，5G技術(shù)處于正在形成的未來技術(shù)和工業(yè)世界的中心。如果中國繼續(xù)在5G領(lǐng)域領(lǐng)先，他們將能夠主導(dǎo)一系列依賴5G平臺并與之交織的新興技術(shù)帶來的機(jī)遇。而中國領(lǐng)先會讓美國失去制裁的權(quán)力。 因此必須破壞中國在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，他甚至建議美國及其盟友應(yīng)該考慮直接巨資入股諾基亞和愛立信來抗衡華為。 面對可能“無芯可用”的灰暗前景，華為似乎并不打算直接退出智能手機(jī)行業(yè)。 華為輪值董事長郭平也在9月2日表示，今年5月15日追加的直接產(chǎn)品規(guī)則應(yīng)該說也給華為增加了一些困難，但并非不可克服。本質(zhì)上是工藝問題，成本問題，時間問題。 “我們面臨的挑戰(zhàn)是明天很美好，但要活得過黎明，對吧?要與時間賽跑?！? 中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨兩個現(xiàn)實： 一是全球芯片產(chǎn)業(yè)面臨瓶頸，為后來者趕超帶來契機(jī); 二是中國芯片現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)極差。 芯片產(chǎn)業(yè)的瓶頸來自摩爾定律的失效。1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)提出集成電路上可容納的元器件的數(shù)量每隔18至24個月就會增加一倍，性能也將提升一倍。此后將近半個世紀(jì)以來，半導(dǎo)體行業(yè)都大略依照這個模式狂飆突進(jìn)，每年一代的速率快速迭代，后來者幾乎不可能趕上這樣的發(fā)展速度。 然而，這一速度逐漸放緩，近10年來半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模增速維持在4%至6%之間，而且還在進(jìn)一步放緩。當(dāng)芯片制程發(fā)展到28nm(納米)及以下后，工藝的性價比急劇下降，芯片行業(yè)也不再是單純的“技術(shù)錦標(biāo)賽”，通過技術(shù)的大幅進(jìn)步，利用通用芯片占領(lǐng)市場，而是需要針對物聯(lián)網(wǎng)等碎片化場景開發(fā)專用芯片。這就為后來者追趕帶來機(jī)會。 余承東就號召，“在半導(dǎo)體的制造方面，我們要突破包括EDA的設(shè)計，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計能力、制造、封裝封測等等。同時在智能半導(dǎo)體從第二代半導(dǎo)體進(jìn)入到第三代半導(dǎo)體的時代，我們希望在一個新的時代實現(xiàn)領(lǐng)先?！? 中國除了重金押注芯片行業(yè)外，還瞄準(zhǔn)了臺灣相對發(fā)達(dá)的芯片行業(yè)。 據(jù)臺灣媒體《商業(yè)周刊》報道，中國大陸公司已從臺灣挖走3000多名半導(dǎo)體工程師，有分析師稱，這個數(shù)字大約占臺灣從事半導(dǎo)體研發(fā)的工程師總數(shù)的十分之一。

    半導(dǎo)體 華為 產(chǎn)業(yè)鏈 國際半導(dǎo)體

  • 樂心醫(yī)療：可穿戴設(shè)備邁向醫(yī)療級應(yīng)用

    受業(yè)績提振影響，9月14日，樂心醫(yī)療開盤大漲，并迅速沖擊漲停，報24.7元。今年前三季度，樂心醫(yī)療預(yù)計實現(xiàn)凈利潤5,017.98萬元–5,770.67萬元，同比增長100.00%-130.00%。其中，第三季度實現(xiàn)凈利潤2,495.58萬元–3,248.28萬元，同比增長91.08%-148.71%。 樂心醫(yī)療表示，報告期內(nèi)，公司致力于針對運動健康、慢病管理等領(lǐng)域為廣大客戶提供健康IoT與智能健康整體解決方案戰(zhàn)略，行業(yè)繼續(xù)保持良好的增長態(tài)勢。 近年來，可穿戴設(shè)備市場需求火熱，樂心醫(yī)療也因此受益。 公司產(chǎn)品線包括智能可穿戴運動手環(huán)手表、醫(yī)療級健康手表、電子血壓計、脂肪測量儀、血糖儀、睡眠監(jiān)測儀、心貼等多個品類。 樂心醫(yī)療曾在半年報中表示，可穿戴技術(shù)在中國市場是一個極具前景的行業(yè)，可穿戴技術(shù)具有很大的提升空間。據(jù)分析，提高可穿戴設(shè)備的數(shù)據(jù)精度與準(zhǔn)確性，會是未來醫(yī)療健康行業(yè)中的重要的角色。 相比于計步器和熱量消耗計算等消費屬性的可穿戴設(shè)備，可穿戴醫(yī)療設(shè)備是指可以直接穿戴的具有醫(yī)療屬性的便攜式健康電子設(shè)備，在軟件支持下感知、記錄、分析、調(diào)控、干預(yù)甚至治療疾病或維護(hù)健康狀態(tài)。 可穿戴醫(yī)療設(shè)備可以實時監(jiān)測血糖、血壓、血氧、心率、體溫、呼吸頻率等慢性病指標(biāo)，或者實現(xiàn)人體康復(fù)及基本治療。 根據(jù)Frost&Sullivan的預(yù)測，到2020年，專門用于慢病管理和其他臨床應(yīng)用的臨床級醫(yī)療可穿戴設(shè)備市場將達(dá)到189億美元，復(fù)合年增長率為29.9%，占可穿戴設(shè)備整體市場比例接近38%。 中國尚處于醫(yī)療級可穿戴產(chǎn)品和市場開發(fā)的早期階段，在移動健康、個性化醫(yī)療和社區(qū)醫(yī)療趨勢下，預(yù)計未來市場增速超過25%。

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  • HarmonyOS 2.0可適用于智能手機(jī)與可穿戴設(shè)備

    華為鴻蒙系統(tǒng)(HarmonyOS)，在2019年8月9日，華為在HDC開發(fā)者大會上正式發(fā)布。鴻蒙OS是一款“面向未來”的操作系統(tǒng)，一款基于微內(nèi)核的面向全場景的分布式操作系統(tǒng)，現(xiàn)已適配智慧屏。 2020年9月10日，華為鴻蒙系統(tǒng)升級至 2.0，并面向應(yīng)用開發(fā)者發(fā)布Beta版本，明年鴻蒙將全面支持華為手機(jī)。HarmonyOS 2.0將用于智能手機(jī)，電視，智能手表和汽車主機(jī)(通過The Verge)。 盡管智能手機(jī)SDK僅在12月提供，但今天仍向開發(fā)人員發(fā)布HarmonyOS 2.0 SDK的Beta版。華為有望在明年某個時候推出首款運行HarmonyOS 2.0的手機(jī)，盡管最初的關(guān)注點可能會集中在中國市場。 華為聲稱HarmonyOS 2.0帶來了更智能的語音識別，“自適應(yīng)”用戶界面，安全性改進(jìn)，更快的跨設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸以及改進(jìn)的多屏功能。 除了宣布HarmonyOS 2.0之外，華為今天還啟動了OpenHarmony項目，以支持在類似于AOSP的開源版本上進(jìn)行開發(fā)。 但是，當(dāng)前，OpenHarmony項目僅支持具有128MB RAM的設(shè)備。華為預(yù)計到明年4月將內(nèi)存限制提高到4GB，并在2021年10月將其完全刪除。 此外，華為透露，得益于180萬開發(fā)人員的支持，其應(yīng)用程序生態(tài)系統(tǒng)目前擁有超過96,000個應(yīng)用程序，還討論了最新的HMS Core 5.0，帶來了超過12,000種特定于場景的API。

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  • 芯片斷供，華為是否考慮“降維”做汽車？

    今天，關(guān)于美國5月15日下發(fā)的對華為芯片管制升級令正式到期，而此次美國沒有延長緩沖期。這意味著，臺積電已停止為華為代工生產(chǎn)麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都將不再供應(yīng)芯片給華為。 華為將何去何從?根據(jù)《證券日報》消息：據(jù)華為的合作商透露，華為目前沒有B計劃，后續(xù)華為可能從高端手機(jī)“降維”至汽車、OLED屏驅(qū)動等，配之以軟件、手機(jī)周邊產(chǎn)品補(bǔ)洞。 “華為現(xiàn)在真的‘沒路’了，高端方面確實做不了了，后續(xù)只能降維做汽車或者OLED驅(qū)動等，以及發(fā)展發(fā)力筆記本電腦、平板等其他手機(jī)周邊產(chǎn)品。”這位熟悉華為的專業(yè)人士如此評價。 1、華為要降維做汽車? 根據(jù)美國的禁令，華為在7nm工藝芯片受到“禁售”的制約，但是中國國內(nèi)目前可以完成14nm或28nm技術(shù)的芯片，而汽車、筆記本等產(chǎn)品差不多14nm的芯片就夠用了，這對華為來說確實是一條出路。 雖然禁令已經(jīng)開始實施，但并不意味著華為馬上就沒有高端芯片可用。在緩沖期執(zhí)行期間，華為通過臺積電、三星、高通等公司訂購了一批存貨，9月14日下午，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在其個人微博發(fā)布視頻，表示下一代Mate手機(jī)將如期而至。 但存貨早晚都會用盡，從目前的情況來看，搭載高端麒麟芯片的下一代Mate手機(jī)很可能上市即成絕版。降維做汽車智能系統(tǒng)，看起來是一條合乎當(dāng)前局勢的權(quán)宜之計。 而在上個月，華為技術(shù)有限公司(華為投資控股有限公司的全資子公司)進(jìn)行了工商登記信息變更，業(yè)務(wù)范圍中增加了汽車零部件及智能系統(tǒng)的研發(fā)。 這一切都說明，華為降維做汽車不是空穴來風(fēng)，而是確有其事。 2、華為早已布局智能汽車 華為會推出自己的華為HUAWEI汽車，或者榮耀HONOR汽車嗎? 答案是否定的。早在2019年4月17日，華為輪值董事長徐直軍表示，華為不造車，致力于成為面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的增量部件垂直供應(yīng)商。 早在2018年，華為就發(fā)布了自己的自動駕駛方案——MDC600，系統(tǒng)由8顆昇騰芯片提供算力支持，這意味著，MDC600能為L4乃至更高級別的自動駕駛提供支持。 在8月14日的2020中國汽車論壇上，華為公布了三大鴻蒙車載OS系統(tǒng)，同時還宣布已經(jīng)有大量合作伙伴基于鴻蒙OS進(jìn)行開發(fā)。 這三大鴻蒙OS分別是——鴻蒙座艙操作系統(tǒng)HOS、智能駕駛操作系統(tǒng)AOS和智能車控操作系統(tǒng)VOS，分別涉及智能汽車的座艙、駕駛及控制系統(tǒng)。 不過華為智能汽車解決方案BU總裁王軍王軍也表示，“弱水三千，只取一瓢，我們堅持有所為、有所不為，華為并不造車。 3、華為在智能汽車領(lǐng)域的優(yōu)勢 華為在智能汽車方面的優(yōu)勢涉及方方面面，但核心包括三大方面，全是世界級的。 其一，世界級的芯片設(shè)計能力。 “自動駕駛所需要的計算力，是過去任何一臺計算機(jī)都沒有達(dá)到過的?！庇ミ_(dá)掌門人黃仁勛曾在公開場合不止一次說過這句話。自動駕駛的紫禁之巔，仍是計算能力的天下。 華為雖然受到高端芯片斷供的制約，但并不能說明華為在芯片領(lǐng)域不強(qiáng)。華為的芯片設(shè)計能力世界一流，旗下的高端芯片麒麟、昇騰均為自主研發(fā)設(shè)計，但缺乏的是生產(chǎn)環(huán)節(jié)的納米級工藝。而華為強(qiáng)大的芯片設(shè)計能力，則有望成為華為手里的一柄利劍。 其二，世界級的傳感器技術(shù)。 傳感器對于智能駕駛，仿佛人之雙眼，其重要程度可想而知。華為選擇走激光雷達(dá)+高精度地圖/定位技術(shù)的路線。目前，華為在武漢有一個光電技術(shù)研究中心，總計1萬多人規(guī)模，目標(biāo)是短期內(nèi)迅速開發(fā)出100線的激光雷達(dá)。 今天大部分自動駕駛實驗車上采用的Velodyne 64線激光雷達(dá)價格在70-80萬元之間，放在量產(chǎn)車型上完全無法接受。而華為的目標(biāo)是，將激光雷達(dá)的成本降低至200美元。 其三，世界級的5G技術(shù)。 這個就不用多說了，不論是車聯(lián)網(wǎng)，還是自動駕駛，5G通信是保證兩者能夠?qū)崿F(xiàn)的必要前提。在此背景下，作為全球第一大通訊設(shè)備商，華為發(fā)力自動駕駛和車聯(lián)網(wǎng)有其先天優(yōu)勢。在國內(nèi)，比亞迪漢成為全球首款搭載華為5G技術(shù)的量產(chǎn)車。 雖然華為反復(fù)強(qiáng)調(diào)不造車，做車企的賦能者，但業(yè)界對華為造車也不無遐想。畢竟華為以前也提過不造手機(jī)，結(jié)果現(xiàn)在做到了世界第三，即將成為世界第一。華為也說過不造電視，但是華為的大屏智能設(shè)備馬上要來了。在智能汽車領(lǐng)域，當(dāng)今特斯拉在全球一家獨大，也需要華為這樣的科技巨頭領(lǐng)銜，創(chuàng)造出一個堪比特斯拉而又更勝之的汽車品牌。

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  • Nvidia收購ARM，引起芯片行業(yè)強(qiáng)烈反對

    對于英偉達(dá)公司(Nvidia Corp)從軟銀集團(tuán)(SoftBank Group Corp.)收購武器公司(Arm Ltd)此一協(xié)議，分析師表示很可能會受到英偉達(dá)芯片業(yè)競爭對手的強(qiáng)烈反對，果然，交易宣布數(shù)小時后，韓國、中國傳來抗議。 Arm開放其設(shè)計許可給所有參與者的方法，已將基于其技術(shù)銷售的1,600億個芯片變成了從智能手機(jī)到智能烤面包機(jī)的龐大設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)。 英偉達(dá)的交易將使Arm處于美國戰(zhàn)斗人員的控制之下，這是在中美之間的一場戰(zhàn)斗中進(jìn)行的。在美國官員尋求阻止其崛起的同時，這也爭相發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 CCS Insights美洲研究副總裁杰夫·布拉伯(Geoff Blaber)表示，該交易“將正確地面臨來自Arm客戶的巨大反對”。 布拉伯說：“英偉達(dá)的收購將不利于Arm及其生態(tài)系統(tǒng)。”“獨立性對Arm的持續(xù)成功至關(guān)重要，一旦妥協(xié)，其價值就會開始受到侵蝕。” Nvidia首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)和Arm首席執(zhí)行官Simon Segars在接受路透社采訪時表示，Nvidia將保留Arm的英國總部-使其免于許多美國出口管制法律-并采用開放許可模式。 黃還表示，英偉達(dá)將通過Arm的硅合作伙伴網(wǎng)絡(luò)對英偉達(dá)的某些設(shè)計(包括其圖形處理單元或GPU技術(shù))進(jìn)行許可，以擴(kuò)展該模型。從理論上講，這一舉措將使這些公司與Nvidia競爭。 The Linley Group首席分析師Linley Gwennap說：“英偉達(dá)竭盡全力強(qiáng)調(diào)Arm將繼續(xù)充當(dāng)中立的供應(yīng)商，即使某些Arm客戶與Nvidia競爭，它也不得干涉Arm的任何許可工作?！?。 但是該交易在宣布后的幾個小時內(nèi)立即引起了懷疑。 一位中國芯片業(yè)高管說：“中國會討厭它。”他指出，如果Arm擁有一家美國母公司，與Arm合作生產(chǎn)服務(wù)器芯片的美國公司在中國的銷售可能會更加艱難。 韓國芯片產(chǎn)業(yè)官員和專家表示，Nvidia的手臂團(tuán)購會加劇Nvidia的競爭與三星，高通等人在自動駕駛汽車等未來技術(shù)，同時提高了擔(dān)憂臂可能加息的授權(quán)費用的競爭對手。 韓國芯片行業(yè)消息人士稱：“從長遠(yuǎn)來看，手臂客戶可能會嘗試找到Arm的替代產(chǎn)品?！? 韓國半導(dǎo)體與顯示技術(shù)協(xié)會負(fù)責(zé)人Park Jea-gun表示，此舉標(biāo)志著Nvidia試圖進(jìn)一步進(jìn)軍汽車芯片市場，在那里自動駕駛汽車將起飛，三星和高通正在大力推動。 帕克說：“強(qiáng)大的競爭對手將在汽車處理器芯片市場中嶄露頭角?！? CCS Insights的Blaber說，Nvidia的交易還可能推動芯片公司向RISC-V邁進(jìn)，這是一種開源替代技術(shù)，由非營利基金會支持，但不受任何實體控制，還可能會加速已經(jīng)在進(jìn)行的從Arm設(shè)計向RISC-V的行業(yè)轉(zhuǎn)移。

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  • 市場分析：2020年智能可穿戴設(shè)備

    2012年GoogleGlass首次驚艷亮相，智能可穿戴設(shè)備概念由此走進(jìn)人們的視野，之后跌宕起伏地走過了8年，直到2019年徹底爆發(fā)。未來，智能可穿戴設(shè)備市場是如流星般轉(zhuǎn)瞬即逝，還是持續(xù)增長建立成熟市場? 一、智能可穿戴設(shè)備重要產(chǎn)品發(fā)布年表 3月11日，國際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布了2019年全球可穿戴設(shè)備報告。數(shù)據(jù)顯示，2019年全年可穿戴設(shè)備出貨量達(dá)到3.365億部，相比2018年的1.78億部增長了89%。全年出貨量排名前五的廠商，它們分別是蘋果、小米、三星、華為、Fitbit，總共市場份額占比達(dá)到了66.3%。 需要提到的是，在大家傳統(tǒng)的觀念里，真無線耳機(jī)只是一種配件，但I(xiàn)DC將其劃入了智能穿戴領(lǐng)域，并且由于蘋果AirPods系列產(chǎn)品銷量增長驚人，所以蘋果在這份統(tǒng)計報告中拿下了第一名。 2019年的智能可穿戴設(shè)備市場能取得如此爆炸式的增長主要來自于真無線耳機(jī)、智能手環(huán)、智能手表三大類。其中智能手環(huán)的2019年出貨量為6940萬部，較去年的5050萬部增長了37.4%，智能手表的2019年出貨量為9240萬部，較去年的7520萬部增長了22.7%。而其中表現(xiàn)最為亮眼的可穿戴耳機(jī)2019年出貨量為1.705億部，較去年的4860萬部，增長率高達(dá)250.5%，令人咋舌。 正如IDC可穿戴團(tuán)隊的研究總監(jiān)雷蒙·T·亞馬斯(Ramon T. Llamas)表示：“2019年標(biāo)志著全球可穿戴設(shè)備市場邁出了重要一步。得益于新產(chǎn)品的發(fā)布以及越來越多智能手機(jī)省去了傳統(tǒng)耳機(jī)的耳機(jī)線，可穿戴耳機(jī)增長顯著。智能手表和智能手環(huán)的表現(xiàn)也不俗，年銷售量均創(chuàng)歷史新高。” 二、2019全年前五大可穿戴設(shè)備公司數(shù)據(jù) 蘋果無疑是2019年智能可穿戴設(shè)備市場的最大贏家。蘋果的可穿戴設(shè)備主要包括了AirPods、Apple Watch和Beats耳機(jī)系列。而2019年幫助蘋果在智能穿戴設(shè)備市場大獲全勝的“頭號功臣”無疑是AirPods。2019年，蘋果推出了兩款A(yù)irPods新品，一款是續(xù)航時間更長，以及可配備無線充電盒的升級版AirPods，另一款則是全面升級的AirPods Pro。 其中AirPods Pro自發(fā)布以來，更是出現(xiàn)了“一副難求”的火爆局面，就算從蘋果官網(wǎng)訂購，仍然需要等待一個月。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的一份研究報告顯示，在2019年，蘋果的AirPods出貨量近6000萬部，占據(jù)了真無線耳機(jī)市場71%的營收。 另一方面，從蘋果發(fā)布的2020財年第一季(2019年10月~12月)財報也證明了智能可穿戴設(shè)備在蘋果收入體系中所占的比重越來越大，可穿戴式設(shè)備躍居為蘋果第三大營收來源。數(shù)據(jù)顯示本季度的智能可穿戴設(shè)備營收達(dá)到100億美元，其中Apple Watch和AirPods都創(chuàng)下了該公司的歷史新紀(jì)錄。蒂姆·庫克在電話會議中表示：“公司可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)為蘋果可穿戴設(shè)備，家用和附件類業(yè)務(wù)的一部分，其中可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)增長了44%，非常強(qiáng)勁。 AirPods和Apple Watch在獲取新用戶方面做得非常不錯，Apple Watch表現(xiàn)尤其出色，該設(shè)備75%的用戶均為新用戶，目前對于新用戶的營銷還是非常重要的工作。”最后，考慮到目前AirPods Pro和Apple Watch的供應(yīng)都有一定限制，市場還有廣闊的用戶需求量，相信在2020年供需關(guān)系取得平衡后，蘋果智能可穿戴設(shè)備還將會繼續(xù)保持高速增長。 三、2019全年各類別可穿戴設(shè)備數(shù)據(jù) 此次在全球前五的智能可穿戴設(shè)備廠商中，國內(nèi)廠商占據(jù)了兩個席位，在國際市場中展現(xiàn)了不俗的競爭力，還是非常值得肯定的。小米以12.4%的市場份額奪得全球第二，國內(nèi)第一的位置。值得一提的是，印度市場的亮眼成績對于小米此次的排名功不可沒，在IDC發(fā)布的2019年第四季度印度可穿戴設(shè)備統(tǒng)計數(shù)據(jù)中，小米在印度手環(huán)市場份額高達(dá)48.9%，幾乎占據(jù)了印度市場的半壁江山。此次的成績大部分來自小米的智能手環(huán)，在2019年第四季度的可穿戴設(shè)備出貨量中，小米出貨量為1280萬部，其中73.3%來自手環(huán)。 從前五名的市場份額差距來看，蘋果以31.7%的市場份額遙遙領(lǐng)先，短期內(nèi)第一的位置應(yīng)該無人能望其項背，而緊隨其后的小米、三星、華為市場份額分別是12.4%、9.2%和8.3%，差距非常接近。值得一提的是，雖然目前小米2019年市場份額占據(jù)了第二名的席位，但是相比于2018年，蘋果、三星、華為在2019年的出貨量增長都超過了120%，而小米2019年的出貨量僅僅只增長了78.8%。因此接下來小米如何“保二爭一”是目前必須要考慮的。 或許小米本身也意識到了這一點，在2019年，小米相繼發(fā)布了兩款智能手表，憑借和華米千絲萬縷的關(guān)系，小米進(jìn)入智能手表領(lǐng)域是有一定經(jīng)驗積累的。在正式進(jìn)軍智能手表領(lǐng)域后，智能手表或許將成為小米智能可穿戴業(yè)務(wù)新的增長點。 另一方面，華為接下來在智能可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展同樣值得人期待。2019年，華為已經(jīng)超越蘋果，成為全球出貨量第二大的智能手機(jī)公司，積累了大量的用戶基礎(chǔ)。同時，華為智能手表從HUAWEI Watch GT開始就放棄了谷歌的Wear OS操作系統(tǒng)，采用了自己的LiteOS系統(tǒng)。此外，基于自研的芯片架構(gòu)，華為智能手表無論從硬件還是軟件都是頗具競爭力的。華為的技術(shù)實力和品牌影響力是有目共睹的，相信接下來華為智能可穿戴設(shè)備在全球范圍內(nèi)也將進(jìn)一步增長。 智能穿戴設(shè)備的爆發(fā)眾多廠商都看在眼里，相信今年還將有更多廠商爭相入局，想在智能可穿戴設(shè)備市場中分一杯羹。 蘋果毫無疑問穩(wěn)坐了iOS系真無線耳機(jī)和智能手表的頭把交椅，而安卓陣營格局似乎還并不明顯，以華為、三星、小米為代表的廠商依然還在混戰(zhàn)之中，同時還有新廠商也不斷加入到這場戰(zhàn)局中。就拿國內(nèi)市場來說，隨著真無線耳機(jī)門檻逐步降低，2019年國內(nèi)許多廠商相繼發(fā)布了自家的真無線耳機(jī)，比如榮耀、OPPO、華米、realme、Redmi等。 此外，在前不久的3月6日，OPPO也開始涉足智能手表領(lǐng)域，推出了旗下首款智能手表OPPO Watch。OPPO的入局也再次印證了智能可穿戴市場在廠商競爭中的地位愈加重要。 四、OPPO今年也踏足智能手表領(lǐng)域 與OPPO同出一系的小天才兒童智能手表早已在市場有了較高的占有率，那么觸類旁通，OPPO做智能手表是具有一定優(yōu)勢的。同時，OPPO近幾年在技術(shù)方面的探索和積累也獲得許多用戶的認(rèn)可，OPPO創(chuàng)始人陳永明曾經(jīng)就表示：“OPPO早已不是一家純粹的手機(jī)廠商，正向一家科技型企業(yè)轉(zhuǎn)型?！睂τ谄渌缫讶刖值膹S商而言，OPPO無疑是一位強(qiáng)有力的競爭對手。那么安卓陣營中誰將成為智能可穿戴設(shè)備“一超多強(qiáng)”中的“一超”，讓我們拭目以待。 當(dāng)然，由于目前智能手表、智能手環(huán)、真無線耳機(jī)等可穿戴設(shè)備主要還是依托于智能手機(jī)，因此有龐大用戶基礎(chǔ)的智能手機(jī)廠商在進(jìn)入智能可穿戴設(shè)備領(lǐng)域毫無疑問會有先天的優(yōu)勢。不過，隨著5G時代來臨，同時智能可穿戴設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈和系統(tǒng)生態(tài)不斷完善，智能可穿戴設(shè)備領(lǐng)域或許會逐漸擺脫對于智能手機(jī)的依附，進(jìn)而成為更加獨立的硬件產(chǎn)品。 因此，除了頭部的大廠商之間的競爭外，未來會不會有部分小廠商在混戰(zhàn)中成功突圍還尚未可知。正如IDC移動設(shè)備觀察的研究經(jīng)理吉特?！び炔既R尼(Jitesh Ubrani)所表示：“隨著蘋果和三星等公司占據(jù)了大部分的市場份額，可穿戴設(shè)備市場越來越有頭重腳輕的趨勢。雖然科技巨頭對市場上的其他參與者帶來了不小壓力，但小品牌之間仍不乏創(chuàng)新和差異化。這一長尾市場將在可預(yù)見的未來繼續(xù)存在。” 五、未來智能可穿戴設(shè)備或?qū)⒌玫礁鼜V泛的應(yīng)用 總之，智能可穿戴設(shè)備行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了長時間的沉淀和積累，此次的爆發(fā)并不是偶然，而是有跡可循的。而在去年和今年，依然不斷有廠商加碼智能可穿戴業(yè)務(wù)，足以證明智能可穿戴設(shè)備市場是未來各大廠商角逐的重要戰(zhàn)場。

    半導(dǎo)體 智能 oppo 可穿戴設(shè)備

  • 美國禁令短期內(nèi)只影響華為手機(jī)業(yè)務(wù)

    今天，美國對華為的新禁令正式生效，意味著從今日起臺積電、高通、三星、SK海力士、美光等主要元器件廠商將不再供應(yīng)芯片給華為，除非受到特殊許可，但很顯然，美國不會給機(jī)會。 沒有任何緩和余地，華為顯然已經(jīng)做了最壞的打算。據(jù)國內(nèi)媒體報道，對于芯片斷供問題，華為暫時沒有B計劃，具體應(yīng)對措施主要還是尋求國產(chǎn)替代方案。 此外，消息稱，華為雖然高端手機(jī)面臨困難，但是后續(xù)可以降維做汽車或者OLED驅(qū)動芯片，并且發(fā)展筆記本電腦、平板等其他手機(jī)周邊產(chǎn)品。 有分析指出，華為在關(guān)鍵原材料尚有不同程度存貨，且部分器件已實現(xiàn)基礎(chǔ)替代，以及出貨節(jié)奏的控制，短期1-2年內(nèi)整體業(yè)務(wù)破壞性影響預(yù)計不會特別明顯。 但由于上游廠商大多難抵美國法令，9月15日后被動選擇不予華為供貨將成為事實，華為中長期將會面臨業(yè)務(wù)戰(zhàn)略選擇、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)嘗試等重要問題，同時中國科技內(nèi)循環(huán)也被更加重視。 此前，@手機(jī)晶片達(dá)人 爆料，華為海思包了一臺貨運專機(jī)到臺灣，把麒麟與相關(guān)芯片在9月14日之前運回所有芯片。 所以，麒麟9000的備貨支撐華為Mate 40如期發(fā)布不成問題。在日前公布的HDC 2020大會的個人日志視頻中，面對下一代華為Mate手機(jī)何時發(fā)布的問題，余承東親口承諾，請大家再等一等，一切都會如期而至。 9月8日，在中國信創(chuàng)黃埔論壇上，倪光南院士認(rèn)為，華為不會面臨“無芯可用”的困境。 他認(rèn)為，雖然中國芯片產(chǎn)業(yè)在7nm技術(shù)上收到制約，但是依靠中國現(xiàn)有的技術(shù)，依然可以制作出14nm或28nm的芯片，這對華為來說是一條出路。 雖然短期內(nèi)還做不到7nm、5nm的先進(jìn)制程芯片，但這也只影響手機(jī)業(yè)務(wù)。大部分科技產(chǎn)品使用14nm、28nm芯片已經(jīng)綽綽有余。 這意味著除了手機(jī)芯片，華為的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片制造基本不受影響。

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  • 柔性電子器件助力醫(yī)療器械

    在微創(chuàng)手術(shù)過程中，醫(yī)生需要利用集成有傳感器的醫(yī)療器械對體內(nèi)的多種信號進(jìn)行實時檢測與評估。將醫(yī)療器械上的傳感器替換為多功能、陣列化的柔性電子器件，則有望實現(xiàn)更為精準(zhǔn)的檢測和更加安全、高效的治療，以提升微創(chuàng)手術(shù)的效率。 柔性電子被廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、植入式器件等領(lǐng)域，其顯著優(yōu)勢在于： (1)柔性的電子器件可以與生物組織形成緊密的接觸，實現(xiàn)高精度的檢測; (2)柔性的電子器件不會對生物組織造成損傷。 最近，西北大學(xué)John A. Rogers教授課題組、黃永剛教授課題組與喬治華盛頓大學(xué)Igor R. Efimov教授課題組在Nature Biomedical Engineering上發(fā)表了題為“Catheter-integrated soft multilayer electronic arrays for multiplexed sensing and actuation during cardiac surgery”的研究論文，提出了一種多功能、多路復(fù)用的柔性電子陣列結(jié)構(gòu)，可與醫(yī)用導(dǎo)管相集成，有望使未來的微創(chuàng)心臟手術(shù)更加安全高效。 醫(yī)用導(dǎo)管可以通過較小的切口植入生物體，并進(jìn)行一系列的診斷與治療。例如，在心臟微創(chuàng)手術(shù)中，外科醫(yī)生可以通過集成有電極的導(dǎo)管對心內(nèi)膜的電信號進(jìn)行檢測，并通過局部加熱的方式燒蝕部分心肌組織，實現(xiàn)對心律不齊的治療。 醫(yī)用導(dǎo)管已經(jīng)成為微創(chuàng)手術(shù)中十分重要且有效的工具，但仍有進(jìn)一步提升的空間。首先，導(dǎo)管上集成的電子器件體積較大且不具有柔性，無法與生物組織形成良好的接觸，從而影響信號檢測的精度;其次，導(dǎo)管上的電子器件數(shù)量減少、空間密度較低，每次檢測時電子器件僅能與生物組織的某一小部分區(qū)域接觸，無法同時獲得大面積的信息;最后，目前的導(dǎo)管僅具有單一的功能，無法實現(xiàn)多物理量的同時測量。 基于此，研究人員用多功能的柔性電子陣列替換醫(yī)用導(dǎo)管上的傳統(tǒng)電子器件，構(gòu)建了智能微創(chuàng)手術(shù)工具，并在Langendorff離體心臟灌流系統(tǒng)上展示了柔性電子陣列的多種診斷與治療功能。整個系統(tǒng)的構(gòu)建包括以下三個關(guān)鍵點。 關(guān)鍵點一：高密度、多功能的傳感系統(tǒng) 對于單層的柔性電子器件陣列而言，高空間分辨率與多功能集成之間是互相矛盾的——將更多不同功能的器件相集成意味著每種功能的空間分辨率會降低。為此，研究人員采用垂直堆疊的方式，構(gòu)建了多層柔性電子器件陣列，每一層器件具有單一的功能和較高的空間分辨率。通過多層疊加，實現(xiàn)了高密度、多功能的傳感系統(tǒng)(圖一)。 圖一：多層柔性電子器件陣列。(a)示意圖;(b)實物圖。 關(guān)鍵點二：柔性、高精度壓力傳感陣列 為滿足心臟微創(chuàng)手術(shù)的需求，多功能傳感陣列需具有壓力檢測功能，以評估導(dǎo)管與心肌組織的接觸情況;需具有電生理信號檢測功能，以檢測不同位置的心電信號;還需具有溫度檢測功能，以評估射頻消融治療的效果。其中，柔性、高精度的壓力檢測是整個系統(tǒng)的難點之一。 目前，很多關(guān)于柔性壓力傳感器的研究側(cè)重點在于新材料的開發(fā)，這些新材料雖然具有很高的靈敏度，但本征上具有一定的遲滯，限制了其在高保真度壓力檢測方面的應(yīng)用。 研究人員所構(gòu)建的壓力傳感陣列基于金屬應(yīng)變片，本征上不具有遲滯。然而，傳統(tǒng)的金屬應(yīng)變片對正向壓力非常不敏感，無法滿足心臟微創(chuàng)手術(shù)的需求。通過三維屈曲的方法，可以并行化地將近百個金屬應(yīng)變片轉(zhuǎn)變?yōu)槿S結(jié)構(gòu)(圖二)。 當(dāng)施加正向壓力在這種具有三維形貌的金屬應(yīng)變片時，壓力會導(dǎo)致三維結(jié)構(gòu)形變，從而引起金屬的電阻變化。在三維結(jié)構(gòu)上方增加不同尺寸的空腔結(jié)構(gòu)，還可以精確調(diào)控壓力傳感器的靈敏度，滿足不同應(yīng)用的需求。 圖二：三維壓力傳感陣列。(a)陣列實物圖;(b)與空腔結(jié)構(gòu)集成的三維壓力傳感陣列;(c)單個壓力傳感器受到正壓力時的有限元仿真結(jié)果;(d)壓力傳感器靈敏度的有限元仿真結(jié)果;(e)壓力傳感器性能的實驗測試結(jié)果。 關(guān)鍵點三：柔性電子器件的治療功能 大部分柔性電子器件僅具有檢測功能，而心臟微創(chuàng)手術(shù)過程中需要通過射頻消融、不可逆電穿孔等方式來治療心律不齊。研究人員以電極陣列為媒介，通過向電極陣列輸入不同類型的電信號來實現(xiàn)多種治療功能(圖三)。 例如，輸入高頻正弦信號可以使心肌組織內(nèi)部的離子產(chǎn)生攪動，導(dǎo)致溫度的升高，實現(xiàn)射頻消融治療;采用雞胸肉可以對射頻消融的效果進(jìn)行體外實驗驗證，經(jīng)過射頻消融的雞胸肉由于溫度升高產(chǎn)生會發(fā)白的現(xiàn)象。 又如，輸入高壓脈沖信號可以在電極之間產(chǎn)生高電場，使心肌細(xì)胞因不可逆電穿孔而凋亡;采用土豆可以對不可逆電穿孔的效果進(jìn)行體外實驗驗證，經(jīng)過高壓電場的土豆由于細(xì)胞膜破裂會釋放出酚氧化酶，從而促進(jìn)土豆內(nèi)的酚類化合物氧化而產(chǎn)生發(fā)黑的現(xiàn)象。 圖三：柔性電子陣列的治療功能。(a)射頻消融所施加的電信號;(b)在雞胸肉上進(jìn)行射頻消融的實物圖，白色區(qū)域為射頻消融后的區(qū)域;(c)不可逆電穿孔所施加的電信號;(d)在土豆上進(jìn)行不可逆電穿孔的實物圖，黑色區(qū)域為不可逆電穿孔后的區(qū)域。 進(jìn)一步地，研究人員將上述多功能柔性電子陣列與多種球囊導(dǎo)管集成，構(gòu)建了智能微創(chuàng)手術(shù)工具(圖四)。當(dāng)球囊收縮時，附著在球囊上的多功能柔性電子陣列能夠以微創(chuàng)的形式植入生物體。 在植入后，多功能柔性電子陣列隨著球囊膨脹，與生物組織形成緊密接觸，從而實現(xiàn)高精度的檢測與高效率的治療。相關(guān)結(jié)果在Langendorff兔心臟(圖五)和Langendorff人體心臟(圖六)進(jìn)行了驗證。 圖四：集成有柔性電子器件陣列的球囊導(dǎo)管。 圖五：集成有多功能電子器件陣列的球囊導(dǎo)管在Langendorff兔心臟的測試結(jié)果。(a)測試示意圖;(b-d)電生理信號研究;(e-g)射頻消融治療及溫度信號檢測;(h,i)心電信號與壓力信號的同時采集。 圖六：集成有多功能電子器件陣列的球囊導(dǎo)管在Langendorff人體心臟的測試結(jié)果。(a)測試示意圖;(b)Langendorff人體心臟心內(nèi)膜實物圖;(c,d)電生理信號研究;(e-k)電學(xué)檢測與光學(xué)檢測的結(jié)果對比;(l,m)Langendorff人體心臟心內(nèi)膜射頻消融后的實物照片和組織切片照片。 美國西北大學(xué)Querrey Simpson生物電子研究所韓夢迪博士、西安交通大學(xué)材料學(xué)院陳林博士、以及喬治華盛頓大學(xué)生物醫(yī)用工程學(xué)院Kedar Aras博士為本論文的第一作者。美國西北大學(xué)John A. Rogers院士和黃永剛院士、以及喬治華盛頓大學(xué)Igor R. Efimov教授為本論文的通訊作者。

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  • 光刻機(jī)EUV，中芯國際在第三代7nm工藝時引入

    美國商務(wù)部下屬負(fù)責(zé)出口管制的產(chǎn)業(yè)安全局(BIS)發(fā)布通知，稱在美國境外為華為生產(chǎn)芯片的企業(yè)，只要使用了美國半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，就需要申請許可證。這意味著，華為很可能不能再通過臺積電量產(chǎn)自家海思設(shè)計的高階芯片，而臺積電是全球晶圓代工的頂尖企業(yè)，可以生產(chǎn)7nm(納米)，甚至5nm的高端芯片。 危機(jī)之下，中芯國際作為國內(nèi)唯一能夠提供14納米制程的晶圓代工企業(yè)，成為“最強(qiáng)備胎”，目前華為已有產(chǎn)品芯片轉(zhuǎn)由中芯國際代工。 上海中芯國際，中芯南方廠區(qū)在火熱量產(chǎn)14nm芯片的同時，也在抓緊建設(shè)二期產(chǎn)線;7nm工藝已研發(fā)多時，只是由于高端光刻機(jī)的缺位，研發(fā)進(jìn)展不是很快。 中芯國際同華虹宏力、日月光等“鄰居”已和諧地融入到這座科學(xué)城中。目前，中芯國際已經(jīng)開始量產(chǎn)14nm芯片，并拿到一筆來自華為海思14nm手機(jī)芯片的訂單。 在14nm產(chǎn)線上工作的周豪(化名)告訴記者：“最近加班比較多，已經(jīng)向客戶供應(yīng)了8萬多批貨了;產(chǎn)線上也在招人，比如普工、助理工程師。”由于晶圓廠自動化程度較高，周豪的工作簡單且枯燥，只要把晶圓放置到設(shè)備上，其他的事交給設(shè)備即可。作為普工，他的底薪為3300元，算上加班費，每個月能掙七八千元。58同城上，一條中芯國際招聘信息顯示普工月工資在5500~7500元。 相比產(chǎn)線上普工的工作，宋杰(化名)的工作顯得高級些。在實驗室工作的他，每天要做的是根據(jù)研發(fā)人員發(fā)來的Case做實驗?！?4nm產(chǎn)線設(shè)在中芯南方，去年下半年建成，今年開始量產(chǎn);7~8nm的研發(fā)，也已經(jīng)開展很久了?！彼谓苷f。 據(jù)了解，中芯南方由中芯國際、國家“大基金”(國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金)以及上海市“地方基金”(上海市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金)以合資的方式成立，為一座12英寸晶圓廠，能滿足14nm及以下先進(jìn)技術(shù)節(jié)點的研發(fā)和量產(chǎn)計劃，14nm技術(shù)也可用于主流移動平臺、汽車、物聯(lián)網(wǎng)及云計算。 宋杰還表示，受限于設(shè)備，中芯國際7~8nm的研發(fā)進(jìn)展不是很快，做出來的成品沒那么快，也沒那么好，“同樣一道工序，臺積電只要一步就能完成，我們可能需要三四步”。高端光刻機(jī)的缺失，是其中最關(guān)鍵的問題，“除了光刻機(jī)，別的設(shè)備都能解決?！? 早在3月，中芯國際對外公布已從荷蘭ASML公司購入了相關(guān)光刻機(jī)設(shè)備，但并非是最新的EUV極紫外光刻機(jī)。 國家集成電路基金二期和上海集成電路基金二期將分別向中芯南方注資15億美元和7.5億美元(合計約合160億元人民幣)。 這個消息的釋放，把剛從疫情陰影里走出來的中芯南方設(shè)備供應(yīng)商的熱情重新點燃。一位冷卻設(shè)備供應(yīng)商很看好與中芯南方的合作，他們已和中芯南方簽約了幾千萬元的生意。 “你看，這么多的工人、這么多的設(shè)備，一片火熱!國家很重視芯片行業(yè)，中芯南方效益會越來越好!”他看著正在修建的中芯南方二期產(chǎn)線，語氣間流露出興奮之色。 據(jù)了解，在中芯國際上海廠區(qū)保留地塊上，中芯南方將建設(shè)兩條月產(chǎn)能均為3.5萬片芯片的集成電路生產(chǎn)線(即SN1和SN2)，生產(chǎn)技術(shù)水平以12英寸14納米為主。記者從員工、駐廠設(shè)備商等多個信源獲悉，中芯南方已完成一期建設(shè)，目前正在建設(shè)二期。 在中芯國際官網(wǎng)上，記者注意到，從今年年初到現(xiàn)在，中芯國際釋放出的職位明顯多于去年同期，特別是5月以來，增加了對生產(chǎn)運營類和業(yè)務(wù)支持類兩種崗位的需求，大部分都接受應(yīng)屆生，比如生產(chǎn)線主管、設(shè)備工程師、工藝工程師、良率提升工程師、倉庫管理員、助理工程師等。這或許是中芯南方14納米新廠生產(chǎn)火熱的一個注腳。 華為的“?！保行緡H的“機(jī)” 去年5月，華為被美國商務(wù)部列入“實體清單”，谷歌、偉創(chuàng)力、YouTube等美國本土公司對華為按下了暫停鍵，為此，華為通過“自研+去美化”的方式，開啟多種自救模式。 經(jīng)過一年時間的調(diào)整，華為在“自研+去美化”上步步為營：先是在谷歌服務(wù)停供前推出自研的操作系統(tǒng)鴻蒙，其后在5G基站上不再使用美國零部件，再在Mate30、P40等高端機(jī)型上降低美國零部件含量，P40系列更是首次搭載HMS以替代谷歌GMS。 相比之下，新一輪的限制將是華為真正的至暗時刻。 和芯片設(shè)計不同，芯片生產(chǎn)的高投入不可能完全被一家公司所覆蓋，就目前而言，大多數(shù)芯片制造商依賴于KLA、LAM和AMAT等美國企業(yè)生產(chǎn)的設(shè)備。 中芯國際3月披露的公告顯示，其采購了美國公司LAM和AMAT的設(shè)備，且采購金額較大。除了中芯國際，包括臺積電在內(nèi)的全球眾多晶圓代工廠都是這兩家廠商的客戶，他們在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，尤其先進(jìn)制程設(shè)備，基本沒有廠商可以替代這兩家企業(yè)。 世紀(jì)證券一份研報顯示，在半導(dǎo)體設(shè)備與材料方面，關(guān)鍵技術(shù)被歐美日壟斷，LAM和AMAT這兩家美國公司暫停供貨影響顯著，其中AMAT的產(chǎn)品幾乎包括除光刻機(jī)之外的全部半導(dǎo)體前端設(shè)備。而荷蘭的ASML是高端光刻機(jī)的全球第一，國內(nèi)企業(yè)與其研發(fā)投入與技術(shù)實力差距甚遠(yuǎn)。 目前華為芯片制造主要依賴于臺積電，美國限制升級，被解讀為有可能迫使臺積電對華為斷供，導(dǎo)致華為無芯片可用。 盡管這種猜測還可能有多種變數(shù)，但華為已經(jīng)啟動B計劃。 此前有媒體稱，華為從去年下半年開始向中芯國際派駐工程師，幫助中芯國際解決其芯片生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。近期，華為已將中芯國際14nm工藝代工的麒麟710A芯片應(yīng)用在榮耀Play 4T手機(jī)上。 中芯國際則被認(rèn)為迎來最好時機(jī)。160億元的大基金二期加碼主要面向中芯國際14 納米及以下先進(jìn)制程研發(fā)和產(chǎn)能，目前14納米產(chǎn)能已達(dá)6000 片/月，目標(biāo)產(chǎn)能為每月3.5 萬片。而中芯國際最新發(fā)布的2020 年一季報顯示，一季度營收9.05億美元，同比增長35.3%，環(huán)比增長7.8%。此外，中芯國際決定將2020 年資本開支從 32 億美元上調(diào)至 43 億美元，增加的資本開支主要用于對上海300mm晶圓廠以及成熟工藝生產(chǎn)線的投資。 “轉(zhuǎn)正”的期待 然而，無論對華為還是中芯國際而言，依然有跨不過去的門檻。 與臺積電相比，中芯國際的工藝相對落后?，F(xiàn)階段中芯國際的工藝還停留在14nm，這是臺積電4年前的技術(shù)，而臺積電7nm工藝已大范圍普及，幾乎是如今各品牌5G旗艦手機(jī)和主流芯片的標(biāo)配。根據(jù)規(guī)劃，臺積電今年開始量產(chǎn)5nm，2022年開始3nm的規(guī)模量產(chǎn)，甚至已規(guī)劃好2nm。 據(jù)了解，此次美國限制升級前，華為海思已加速將芯片產(chǎn)品轉(zhuǎn)至臺積電的7nm和5nm，只將14nm產(chǎn)品分散到中芯國際投片。但如果120天之后，無法使用臺積電的5nm工藝，華為的5G旗艦手機(jī)可能要面對工藝制程的競爭壓力。 最新消息是，5月21日，臺積電拿下了蘋果5nm處理器的全部訂單，下半年蘋果的多款5G版iPhone處理器將采用5nm工藝，而華為此前發(fā)布的14nm制程的榮耀Play 4T手機(jī)只是千元出頭的中低端手機(jī)。 產(chǎn)能也有較大差距。中芯國際目前14nm月產(chǎn)能僅2000 ~3000片，預(yù)計到年底擴(kuò)大到1.5萬片，但這無法滿足華為的胃口。臺積電2019年財報顯示，華為為其一年貢獻(xiàn)了近350億新臺幣的營收。 更何況，中芯國際下一代制程何時能投產(chǎn)，才是“最強(qiáng)備胎”能否轉(zhuǎn)正的關(guān)鍵。 今年2月舉行的2019年四季度財報會議上，中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松首次公開了中芯國際N+1、N+2代FinFET工藝情況。相比于14nm，N+1工藝性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小 63%、SoC面積縮小55%，這意味著除了性能，N+1其他指標(biāo)均與7nm工藝相似，之后的N+2工藝性能和成本都更高一些。梁孟松表示，在當(dāng)前的環(huán)境下，N+1、N+2代工藝都不會使用EUV工藝，等到設(shè)備就緒之后，N+2之后的工藝才會轉(zhuǎn)向EUV光刻工藝。事實上，臺積電也是在第三代7nm工藝才開始引入EUV。 對此，電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國斌表示：“制程越小，工藝越高級，IC里的線寬越小，就需要更高級的光刻機(jī);盡管EUV技術(shù)對7nm制程不是必需的，但EUV技術(shù)的注入能提高良品率，效果好?！? 2019財報會議上，中芯國際表示N+1工藝的研發(fā)進(jìn)程穩(wěn)定，已進(jìn)入客戶導(dǎo)入及產(chǎn)品認(rèn)證階段。之前該公司表示去年底試產(chǎn)了N+1工藝，今年底會有限量產(chǎn)N+1工藝。 14nm量產(chǎn)后，N+1、N+2研發(fā)項目更加值得期待。張國斌：“只要中芯國際的N+1、N+2工藝能做出產(chǎn)品來，就能代替臺積電為海思代工7nm芯片?！? 中芯國際真正的考驗將是7nm以下。7nm以下的制程少不了EUV技術(shù)，公開資料顯示，臺積電和三星的5nm芯片均采用了EUV技術(shù)。

    半導(dǎo)體 中芯國際 7nm 光刻機(jī)

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