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  • 28nm 芯片產業(yè)鏈

    在芯片工藝中，5nm、10nm、14nm可能有點早了，但是28nm芯片值得我們關注。目前中芯國際，華虹半導體都能生產28nm芯片，現在最關鍵的是設備和材料端技術能不能跟上。 下面就是設備和材料中的15個細分行業(yè)的龍頭公司： 第1個細分行業(yè)：硅片設備：這是芯片最基本的材料，晶盛機電是龍頭，現在向切片、拋光、外延設備等拓展，還研發(fā)出了第三代碳化硅半導體設備。 第2個：熱處理設備：北方華創(chuàng)是龍頭，在半導體的硅刻蝕、薄膜沉積、清洗設備、第三代碳化硅半導體上優(yōu)勢明顯。 第3個：光刻設備：包括光刻機和涂膠顯影機，最先進的是上海微電子，明年就可以生產第一臺中國的28nm國產光刻機，激動人心呀。另外就是茂萊光學，快上市了，在光學上做的很牛逼。在涂膠顯影機領域，芯源微是行業(yè)龍頭，已經銷售 800余臺機器，不要小看這800臺呀。 第4個：刻蝕設備，這個當然是中微公司了，講的很多，就不說了。 第5個：離子注入設備，就是將離子放到硅襯下面，也就是離子注入機，萬業(yè)企業(yè)是龍頭，它下面的凱世通，是頂級的投資公司投資的。 第6個：薄膜沉積設備：這個是北方華創(chuàng)，已經做到14nm的技術了。 第7個：拋光設備，就是把硅片的表面弄光滑，叫拋光機，這個龍頭是華海清科，快上市了。 第8個：清洗設備：就是把芯片洗干凈，盛美半導體是該領域的龍頭，占80%市場份額，已經在美國納斯達克指數上市了，很快也在國內上市。剩下的20%則由北方華創(chuàng)、芯源微和至純科技三家瓜分。 第9個：檢測設備：就是測試合格不?有探針卡測試、探針臺測試和測試機，反正很多名堂，我真搞不清，龍頭是賽騰股份，其實它是收購了日本的一個測試公司就成了老大。 第10個是硅片：這是最基本的材料，像泥土一樣重要，說白了，就是沙子。龍頭是滬硅產業(yè)，現在給中芯國際、臺積電供應硅片，2022年12英寸大硅片產能能到60萬片。其次是中環(huán)股份，體量較小。 第11個是：電子特種氣體：就像血液和糧食一樣，需要在芯片內循環(huán)，這就是特征氣體。龍頭老大是華特氣體、南大光電。 第12個：光刻膠，光刻膠其實幾臺就夠了，就是曝光技術，有人說比原子彈的技術還難，可以打破摩爾定律，反正我真不懂這個玩意。龍頭是三家公司，北京科華、上海新陽、晶瑞股份，現在還不知道哪個是老大。 第13個：拋光材料，不是拋光設備。有拋光液、拋光墊，是配合拋光設備使用的，龍頭是安集科技，已經干到7nm米技術了，連臺積電都需要它的技術。 第14個：高純濕電子化學品：這個名字真難記，其實就是芯片試劑，想想試驗室的試劑，龍頭是上海新陽，晶瑞股份。 第15個：靶材，好像是醫(yī)藥的名字，主要是在制造和封裝中使用的，龍頭企業(yè)是江豐電子，臺積電已經用到它的7nm技術，5nm米技術也快要用到了。

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  • 臺積電芯片研發(fā)超前，半導體工藝芯片蝕刻起重要作用

    據臺媒透露，有別于3nm與5nm采用鰭式場效晶體管(FinFET)架構，臺積電2nm改采全新的多橋通道場效晶體管(MBCFET)架構，研發(fā)進度超前。根據臺積電近年來整個先進制程的布局，業(yè)界估計，臺積電2nm將在2023下半年推出，有助于其未來持續(xù)拿下蘋果、輝達等大廠先進制程大單，狠甩三星。 幾十年來，半導體行業(yè)進步的背后存在著一條金科玉律，即摩爾定律。摩爾定律表明：每隔 18~24 個月，集成電路上可容納的元器件數目便會增加一倍，芯片的性能也會隨之翻一番。 然而，在摩爾定律放緩甚至失效的今天，全球幾大半導體公司依舊在拼命廝殺，希望率先拿下制造工藝布局的制高點。 臺積電5nm已經量產，3nm預計2022年量產，2nm研發(fā)現已經取得重大突破! 由這個事情，想必大家肯定會聯系到現在的華為，事實證明必須擁有自己的核心技藝才行，才不會處處被卡，才能不斷發(fā)展進步創(chuàng)造更好價值。 俗話說的好，要想跑得快，先要把路走穩(wěn)，也就是說，基礎要打好，一棟高樓大廈，地基如果不扎實，恐怕5級風都會被吹塌。作為電路板、半導體最基礎的蝕刻行業(yè)更是如此。 這里先簡單給大家介紹一下何為蝕刻： 刻蝕(Etching)，它是半導體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻相聯系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。 蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類。 最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。 從工藝流程上，分為兩種： 1、干法刻蝕：利用等離子體將不要的材料去除(亞微米尺寸下刻蝕器件的最主要方法)。 2、濕法刻蝕：利用腐蝕性液體將不要的材料去除。 相較而言濕法刻蝕在相關產業(yè)的生產過程中應用比較普遍，在我們的日常生活中也隨處可見例如：金屬版畫、指示標牌、電梯轎廂內的裝飾板等等，濕法刻蝕在加工過程中主要采用兩種方法： 一、曝光法：工程根據圖形開出備料尺寸-材料準備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光 → 顯影 →烘干-蝕刻→脫膜→OK 二、網印法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網印→蝕刻→脫膜→OK 以上兩種工藝的流程在上產過程中都存在著工藝復雜，耗時費力的問題，而在其加工過程中所造成的環(huán)境污染問題更是嚴重制約著行業(yè)的發(fā)展，在強調節(jié)能減排的今天，如何能夠做到既環(huán)保又可以提高生產效率成為了每一個蝕刻業(yè)者追求的目標。 蝕刻優(yōu)版加工工藝的研發(fā)成功正是應市場所需，目的就是為了解決以上所提到的問題。 從此工藝上由繁變簡，通過打印的方式，將抗蝕刻油墨直接打印在板材上，即打即熱固，打印完成，立即蝕刻。這項技術為數碼化生產提供了更多優(yōu)化的方案。 蝕刻優(yōu)版加工工藝對比上述工藝只需三步即可完成蝕刻前工作： 圖文定稿、蝕刻掩膜打印、打印完成，立即蝕刻。蝕刻優(yōu)版的廣泛應用，必將促進國內蝕刻業(yè)的快速發(fā)展。

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  • 賽晶科技發(fā)布首款自研IGBT芯片

    IGBT應用非常廣泛，滲透到工作生活的方方面面，小到家電、大到飛機、艦船、交通、電網、風電光伏等戰(zhàn)略性產業(yè)，被形象地稱為電力電子行業(yè)里的“CPU“。IGBT，學名稱為“絕緣柵雙極型晶體管” (Insulated Gate Bipolar Transistor)，是一種驅動功率小、飽和壓降低的功率半導體，既然是半導體，與我們熟知的芯片一樣，目前，我國在該領域仍存在“卡脖子”的現象。 正如某風電行業(yè)人士所言，過去兩年來，新能源行業(yè)呈現一個井噴式、爆發(fā)式的增長，但整個產業(yè)鏈供應能力不足，例如葉片、滾動軸承、IGBT等，存在一定程度上的“短板”。 可喜的是，國內廠商已經在國產替代之路上邁開了步伐。 9月28日，港股上市的賽晶科技(580.HK)首發(fā)了自主研發(fā)的國產IGBT芯片及模塊產品，引起了業(yè)內的廣泛關注與熱議。 一、國產替代已是大勢所趨 上述人士表示，全球范圍來看，許多行業(yè)都會應用到變流器，例如新能源產業(yè)、光伏產業(yè)、汽車產業(yè)等等，而IGBT芯片/模組則是變流器的核心器件。大概在十五年前，無論是變流器的廠商，還是IGBT芯片/模組均以進口為主。盡管后來變流器開始國產化，但核心器件IGBT仍是以進口為主，以德國、日本居多。 IGBT國產替代已是各相關產業(yè)的大勢所趨，從全國各產業(yè)發(fā)展來看，對IGBT需求迫切。相關數據顯示，雖然目前市場規(guī)模只有200多億，但隨著清潔能源、新能源汽車等的發(fā)展，未來市場規(guī)模將呈爆發(fā)式增長。 市場前景的廣闊，也讓國內眾多廠商嗅到了商機。但在該領域，目前的市場份額基本被英飛凌、三菱、富士等國外巨頭壟斷。我們所處的現實是，中國功率半導體市場占世界市場的50%以上，卻有超過90%的高檔IGBT芯片依賴進口。 二、在此背景下，國產替代迫在眉睫。 由于IGBT并非一個暴利行業(yè)，屬于“投資風險大、回報率相對較小的產業(yè)”，所以國產替代并非企業(yè)的單打獨斗所能完成的，需要整個產業(yè)鏈的協同以及政策支持。 “IGBT產業(yè)的發(fā)展在接受政策扶持的同時，也需要產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的‘包容’。IGBT產品在國產化進展中一定會存在問題，只有產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)通力協作，才能幫助IGBT企業(yè)能夠快速迭代產品，改進設計，用幾年時間來提高成品率與良品率?！鄙鲜鋈耸恐赋?，在我國IGBT領域，做學術理論的人才居多，實踐性的人才偏少，IGBT發(fā)展離不開產學研合作。目前國內市場上，IGBT主要是引用國際當下或過去幾年的技術，如果我們要發(fā)展自身產業(yè)，就自然不能一直在引進別人的技術，我們需要科研院所在基礎技術上進行突破，來支撐整個IGBT產業(yè)的健康發(fā)展。 賽晶電力電子董事會主席項頡也表達了類似觀點：“首先，做IGBT需要很強的科研能力，包括科研人員的經驗，這不是一時半刻就能有的，需要一群人經年累月的埋頭研究。全世界的IGBT技術精英就那么數得著的幾十個，集中前幾的幾家企業(yè)。換一句話說，IGBT不是有錢就能砸出來的!第二是我國IGBT產業(yè)起步晚，各方面的積累不夠。國際上很多企業(yè)很早就開始做這個了，國內市場現在增速很快，但想要后來居上，需要一定時間。” 三、國內企業(yè)紛紛布局 隨著新能源產業(yè)、電動汽車產業(yè)等多個產業(yè)鏈下游應用的快速發(fā)展，催生國產IGBT制造氛圍，但留給國內廠商的時間已經不多。以國內光伏產業(yè)為例，中國已經走在世界的前列，可以稱作中國的一張“靚麗名片”，但是在核心的電流轉換器逆變器方面，仍與國際大廠存在差距，主要體現在功率半導體、集成電路等器件上仍是以進口為主，以德企、日企、美企等為代表。 特變電工西安電氣科技有限公司總工程師周洪偉稱，與國外企業(yè)相比，我國的IGBT產業(yè)還是具有一定差距的。政府對于IGBT國產化應用有很大力度的支持，可以看到國內許多廠商正在研發(fā)IGBT，而且有許多產業(yè)鏈終端用戶也在支持國產IGBT產品。無論是政府、企業(yè)還是下游用戶，都在推動IGBT國產替代進程。 與光伏行業(yè)類似，風電行業(yè)也存在市場規(guī)模大，核心器件“卡脖子”的現象。 天津瑞能電氣技術部經理陳海彬亦稱，目前困擾風電產業(yè)產業(yè)鏈國產化的難點還是集中在核心器件，例如芯片，功率半導體、高性能材料等等，其中IGBT是重中之重，需求迫切。 遠景能源變流器電氣總監(jiān)溫進表示，目前，光伏風電兩個產業(yè)所運用的核心器件仍依賴國際廠商，例如德企與日企，存在市場壟斷。因為壟斷的特征，所以國內企業(yè)在核心器件的實際運用過程中，遇到的難題或產生的特殊需求并不能及時從國際企業(yè)那邊得到解決與滿足，由此，促進IGBT國產化，有助于這些現象迎刃而解。 比如在定制化方面，國際廠商所運用的技術是通用技術，是標準化的，并不專門針對某個行業(yè)，所以提供不了最優(yōu)方案。但國內廠商隨著在IGBT的深耕，形成長期積累與自己的市場判斷，可以根據應用企業(yè)特定的使用場景做優(yōu)化調整，或定制研發(fā)，以適應多元需求。譬如，一些風電項目有的時候會面臨緊急交付的情況，若過度依賴外部企業(yè)，就容易出現“項目卡頓”的情況發(fā)生，我們自主研發(fā)或聯合研發(fā)的IGBT產品就可以減少這一現象發(fā)生的可能。 “我們天津瑞能也會做一些IGBT的布局。從我們企業(yè)來講，中車半導體、斯達半導體、賽晶半導體是平等的，因為我們會基于產品性能來擇優(yōu)儲備?！标惡１蛘f，“對于賽晶科技年底發(fā)布的IGBT新品，它是建立在ABB半導體技術上的，我是很看好的。我認為，賽晶科技是一個很好的合作伙伴，而且我很希望賽晶科技可以將ABB在高壓、直流輸電方面的技術與經驗延用、繼承下來。”

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  • 你不知道的比亞迪半導體

    比亞迪自進入汽車行業(yè)以來，就定下了發(fā)展新能源汽車的戰(zhàn)略。作為電動汽車的核心，芯片是一定要解決的問題。 比亞迪從2002年進入半導體領域，經過近20年努力，除了已經為人所熟知的IGBT、SiC功率器件之外，比亞迪半導體還在MCU(微控制單元)、AC-DC、保護IC等智能控制IC，嵌入式指紋識別芯片、CMOS圖像傳感器、電流電壓傳感器等智能傳感器，以及光電半導體等領域取得顯著成果。 比亞迪深耕半導體技術，打破國外企業(yè)壟斷，實現了從工業(yè)消費級半導體產品技術，到車規(guī)級高效率、高智能、高集成半導體技術的跨越式發(fā)展，解決了汽車電動化、智能化進程中的關鍵技術問題。 IGBT4.0發(fā)布會活動現場 一、不斷攻克智能化關鍵技術，32位車規(guī)級MCU率先國產化 MCU即微控制單元，是將CPU、存儲器都集成在同一塊芯片上，形成芯片級計算機，可為不同應用場景實施不同控制。隨著汽車不斷從電動化向智能化深度發(fā)展，MCU在汽車電子中的應用場景也不斷豐富。作為汽車電子系統(tǒng)內部運算和處理的核心，MCU是實現汽車智能化的關鍵。在汽車應用中，從雨刷、車窗到座椅，從安全系統(tǒng)到車載娛樂系統(tǒng)，再到車身控制和引擎控制，幾乎都離不開MCU芯片，汽車電子的每一項創(chuàng)新都要通過MCU的運算控制功能來實現。 據iSuppli報告顯示，一輛汽車中所使用的半導體器件數量中，MCU芯片約占30%。在汽車向智能化演進過程中，對MCU的需求增長得越來越快。IC Insights預測，未來MCU出貨量將持續(xù)上升，車規(guī)級MCU市場將在2020年接近460億元，2025年將達700億元，單位出貨量將以11.1%復合增長率增長。MCU是行業(yè)戰(zhàn)略高地，對汽車智能化發(fā)展有著決定性的作用。 比亞迪半導體從2007年就進入MCU領域，從工業(yè)級MCU開始，堅持性能與可靠性雙重路線，現擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片，累計出貨突破20億顆。 結合多年工業(yè)級MCU的技術和制造實力，比亞迪半導體實現了從工業(yè)級MCU到車規(guī)級MCU的高難度跨級別業(yè)務延伸，在2018年成功推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型上，已累計裝車超500萬顆，標志著中國在車規(guī)級MCU市場上實現了重大的突破。未來，比亞迪半導體還將推出應用范圍更廣、技術持續(xù)領先的車規(guī)級多核高性能MCU芯片。 比亞迪MCU芯片 二、功率半導體以IGBT和SiC為核心，逐步實現全產業(yè)鏈整合 2005年，比亞迪組建團隊，開始研發(fā)IGBT(絕緣柵雙極晶體管);2009年推出國內首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國外企業(yè)的技術壟斷;2018年推出的IGBT 4.0芯片，成為國內中高端IGBT功率芯片新標桿。目前，以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。 比亞迪半導體IGBT4.0晶圓 與此同時，比亞迪半導體對SiC的研發(fā)也從未停止。和IGBT相比，SiC生產的芯片尺寸更小、功率器件效率更高，耐溫性也更高。作為新能源汽車下一代功率半導體器件核心，SiC MOSFET可使得電機驅動控制器體積減小60%以上，整車性能在現有基礎上再提升10%。 今年7月上市的比亞迪旗艦車型"漢"，是國內首款批量搭載SiC 功率模塊的車型。匹配這一電控系統(tǒng)的后電機，峰值扭矩350N m，峰值功率為200kW，SiC電控的綜合效率高達97%以上，使整車的動力性、經濟性表現非常出眾。 三、光電半導體和智能傳感器持續(xù)發(fā)展，多個細分市場占主導地位 除了MCU、IGBT和SiC，比亞迪還致力于光電半導體產品的研發(fā)與生產，不斷拓展自主研發(fā)LED光源在汽車上的應用，現已實現可見光及不可見光產品全面覆蓋。目前，比亞迪半導體的車規(guī)級LED光源累計裝車超100萬輛，在汽車前裝市場上位居中國第一。 與此同時，比亞迪半導體在嵌入式指紋芯片、掃描傳感器、CMOS圖像傳感器、電流電壓傳感器等智能傳感器領域也發(fā)展迅速。 作為嵌入式指紋市場主流供應商，各類SENSOR方案月出貨量超100萬套，在中國智能門鎖市場占有率第一。在嵌入式指紋市場，比亞迪半導體開創(chuàng)了多項全球第一，比如：第一家小面積算法嵌入式化;第一家推出大小面積融合算法，識別率超過99%，遠超行業(yè)標準(95%);第一家推出完整嵌入式指紋解決方案，推出三合一鎖控MCU，高度集成，大大縮短方案開發(fā)周期和開發(fā)成本。 比亞迪半導體高集成、三合一鎖控MCU 在掃描傳感器方面，比亞迪半導體打破了線性掃描傳感器芯片由日本公司壟斷的局面，掃描傳感器芯片出貨量位居中國第一，全球第二。 在圖像傳感器方面，比亞迪半導體由手機消費電子入手，逐步向車規(guī)級拓展，成功開發(fā)出了國內第一顆車規(guī)級BSI 1080P、960P圖像傳感器，正在繼續(xù)探索和豐富圖像傳感器芯片在汽車領域的應用場景。 近年來，我國大力支持半導體產業(yè)發(fā)展，在家電、工業(yè)等領域已逐漸實現進口替代，在車規(guī)級半導體領域雖有突破，但仍處于弱勢地位。 作為中國率先掌握車規(guī)級核心半導體器件的企業(yè)，比亞迪半導體正持續(xù)為客戶提供領先的車規(guī)級半導體整體解決方案，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

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  • 被列入了美國“出口管制”的中芯，下一步如何走？

    9月26日，中芯被美國實施出口管制一事，繼美國將華為加入禁令清單后，再次引起了業(yè)內的高度關注。加之月初，美國懷疑中芯國際有“涉軍”嫌疑，威脅要加以制裁，之后中芯國際的聲明與事態(tài)進展，中芯更是被推到風口浪尖。 一、“出口管制”和“實體清單”的區(qū)別。 雖然中芯和美國商務部都沒有發(fā)表明確聲明，但據芯謀研究掌握的信息，中芯被列入了美國“出口管制”關注的名單，并沒有被列入“實體清單”!更確切地說，9月26日網上流傳的那封信是美國商務部工業(yè)和安全局發(fā)給SIA(美國半導體行業(yè)協會)，然后再由SIA發(fā)給相關公司，目前美國相關公司也收到了此信。 因為是周末，很多細則還沒有出來，相關企業(yè)也正在了解詳細情況。即便中芯最終被確認實施“出口管制”，這與被列入“實體清單”仍有區(qū)別。若被列入“出口管制”，中芯的美國供應商在給中芯供貨時需依照美國出口管制條例的EAR 744.21(b)申請?zhí)厥庠S可證。 如果涉軍嫌疑被確認，中芯作為軍事用戶，軍控清單里的物項就需要特別許可證。雖然手續(xù)麻煩了許多，但遠不及被列入“實體清單”那么嚴重——“實體清單”提出的申請會被“推定拒絕”，而對軍事用戶或軍事用途的審批過程雖會被拖延，但仍有被批準的可能——只不過在當前敏感的政治形勢下，獲得批準將會困難重重。 二、對中芯有哪些影響? 中芯一旦被實施出口管制，在當前敏感的政治形勢下，后續(xù)獲得批準的過程無疑崎嶇坎坷。這將直接導致中芯購買來自美國和部分國際公司的設備材料以及備品備件時遇到阻礙，甚至有斷貨的可能;中芯與美國客戶、部分國際客戶的合作將會受到嚴重影響;同時中芯與美國和部分國際合作方的合作將會遇到阻礙。影響是全面的，嚴重的! 但美國的制裁會讓中芯陷入絕境，甚至會停擺嗎?答案顯然是否定的。若美國對中芯進行制裁，會讓中芯的業(yè)務大受影響，但不會讓中芯停擺。首先是中芯是一家已經運營了20年，擁有成建制幾十萬片月產能的成套設備、成熟工藝、多種技術和多元化的供應商; 其次是華為事件后，中芯的憂患意識更加強烈，早已強化底線思維，對包括設備、備件、原材料、國際客戶等上下游產業(yè)鏈都做了兩手準備。比如原材料上儲備充分;比如北美客戶營收占比大幅降低，國內客戶營收比例提升;現在中芯已在國內科創(chuàng)板上市，目前擁有超過千億人民幣的現金，為過冬和持久戰(zhàn)作好了全面的后勤保障。 三、怎樣看中芯的聲明? 自媒體時代，紛紜眾聲。中芯聲明一發(fā)，有說中芯“跪了”，有說中芯“軟弱”，甚至有說中芯是技術買辦。還有的公眾號里面號稱企業(yè)要捆綁愛國情懷，發(fā)出以上實體清單為榮的這種辭令，甚至說“生的光榮、死的偉大”這種詞句。這其中不乏一些“圖一時口舌之快、逞一時嘴炮之能”的鍵盤俠。看到網上一些不解現狀、不懂行業(yè)、不知差距的“看熱鬧不嫌事大”的言論，不禁胸中氣苦、憤從中來。 作為產業(yè)人，必須要有深刻、清醒、理智、全面的定力。我不想舉韓信的故事，更想把《趙氏孤兒》中公孫杵臼與程嬰這段話與大家分享：公孫杵臼曰：“立孤與死孰難?”程嬰曰：“死易，立孤難耳?！惫珜O杵臼曰：“趙氏先君遇子厚，子強為其難者，吾為其易者，請先死?！?.....杵臼謬曰：“小人哉程嬰!昔下宮之難不能死，與我謀匿趙氏孤兒，今又賣我?？v不能立，而忍賣之乎!”抱兒呼曰：“天乎天乎!趙氏孤兒何罪?請活之，獨殺杵臼可也?！敝T將不許，遂殺杵臼與孤兒。 公孫杵臼，視死如歸，為忠義不惜性命，為目的敢拋頭顱。這種精神千百年來激勵著我們，也讓我們深受感動。但幾千年前的先人尚且知道“死易活難”。死了一了百了，落個“忠義慷慨”的千秋美名，而活著卻要忍辱負重，還要背負自責壓力、養(yǎng)教之苦，程嬰甚至背負著賣友求榮的一世罵名!這在重視名聲、追求青史留名的古代更為不易。 公孫杵臼的慷慨赴死是為了活，死是手段，活是目的，他的“先死”讓我們感動的不能僅僅是忠義與犧牲，更應有大局與智慧;程嬰的委曲求活、忍辱負重才讓公孫杵臼的死有意義。飛蛾撲火精神可嘉，但灰燼過去，沒有一點光華留下。而忍辱負重者，方能扛起責任和歷史!活著，才有希望!幾千年前如此，當下亦如此! 回到半導體，中國幾千家芯片設計公司，多數在中芯生產，在全球產能都極其緊張的當下，如果中芯“慷慨赴死”，那中國幾千家公司很難拿到產能，這樣中國的設計產業(yè)會遭到致命打擊;更進一步，國產設備材料的發(fā)展，更不可能指望國際公司進行初始驗證。 某種意義上中芯既擔負著為國內設計公司提供產能的重任，又擔負著支持國產設備材料驗證的使命，這不僅是中芯的實力決定，更是半導體產業(yè)中制造業(yè)的產業(yè)規(guī)律使然。 網絡自媒體里面不負責任的輕巧話兒好說，鍵盤俠、打嘴炮容易，但這對中國半導體發(fā)展有意義嗎?中芯固然可以選擇玉石俱焚，但為了中國產業(yè)的大局，幾百家設備材料公司、幾千家設計公司更需要中芯堅強地活著! 四、怎樣看中國半導體的現狀? 1、半導體，我的國目前還不厲害 過去互聯網上過多的“厲害了我的國” 的言論，過多的“填補空白，實現趕超”的喜訊，讓不少人甚至某些領導產生了我們半導體飛速發(fā)展、大干快成的錯覺。華為事件、科創(chuàng)板等又讓中國的半導體成為媒體關注的重點。網上很多關于芯片的文章為對中國半導體產業(yè)不了解的人所寫，里面有不少妄自尊大的言辭，自我吹捧的宣揚。 實際上作為后進者，中國的半導體產業(yè)是落后很多、差距很大的，在這個領域，我的國目前并不厲害。 2、半導體產業(yè)美國從政治和技術上都有很強的主控、領先、主導權 本來集成電路就是美國發(fā)明主導的，美國對半導體的主導權始于過去，始終掌控在手中，領導權依然穩(wěn)固如初。因為游戲規(guī)則都是他們定的，原創(chuàng)技術是他們發(fā)明的，以至于很多非美國的知名企業(yè)也受制于美國。在沖突中，我們看到了不少非美公司的猶豫和為難，這不僅僅是地緣政治上受限于美國，更是因為技術上也受制于美國。 很無奈，但是這就是現實。 3、即使是已經獨立自主的產業(yè)，當尋根朔源時依然擺脫不了依賴 有些專家把自己說的很強，給了人民群眾認為中國半導體在不少關鍵方向已經獨立自主的錯覺，但可惜真相并非如此。中興華為事件后，之前被譽為取得重大突破、填補空白的設計產業(yè)卻并不能解決芯片問題;海思事件后，國內的制造業(yè)也依然無法為海思生產，并不能解決制造問題;同樣如果中國制造被制裁后，國內的設備材料公司能解決問題嗎?和平立項時的慷慨激昂和戰(zhàn)爭立功時的無可奈何，就是這么矛盾卻和諧地出現在中國半導體產業(yè)每一個環(huán)節(jié)中。 比如我們現在寄予厚望的設備產業(yè)，其實中國設備產業(yè)的產值在全球設備市場的占比不到2%!同時國內不少設備企業(yè)的關鍵部件也是國際供應商甚至不少美國技術，而不少設備材料企業(yè)的核心團隊往往是美國國籍。如果真的中芯有難，他們同樣會遇到中芯今天的難題。 中芯之事，對中國半導體產業(yè)有著巨大的影響!但遺憾的是目前并未引起更高的重視，反而網絡上一片指責謾罵的聲音。在自媒體時代，輿論的多元化是正常的。但不譴是非，以與世俗處。我們希望專家學者、領導政要、產業(yè)各界能充分意識到上面三點，能理解中國半導體產業(yè)、理解中芯面臨的艱苦處境，不為各種浮躁的聲音所干擾! 我們更呼吁，要給予中芯足夠的耐心和支持，給予安靜的發(fā)展環(huán)境。指責謾罵于事無補，言論攻訐無濟于事，我們應該要多些換位理解，多些切身體會。更要理解低頭需要勇氣，忍辱負重更難!只有度過黑暗，才能見到光明，只有好好地活下去，才能為中國產業(yè)做出更大的貢獻。 五、中國芯，如何做? 自力更生、做全產業(yè)鏈可能是一種方案，但這需要建立在更有耐心、更長時間、更加專業(yè)等眾多成功要素基礎上，這不是解決當下問題的最優(yōu)選擇。 或許華為這樣以一己之力對抗美國制裁的做法，讓我們感受到了中國技術的實力和昂揚的士氣。但華為畢竟是獨一無二的，我們需要華為這種提升斗志、正面作戰(zhàn)的企業(yè)，但同時我們也需要更多迂回斡旋、砥礪前行的非華為企業(yè)。 或許政府業(yè)界對中芯寄予了很高的期望，或許人民群眾期待中芯和華為一樣“正面硬抗”美國。但中芯更加依賴全球性的供應和技術，而且即使強大如華為，在全球一體化大背景下，在當下美國掌握半導體主導權的背景下，也在與美國積極溝通，希望長期合作。這不是軟弱，更不無能，而是務實之舉，也是“留得青山在、不愁沒柴燒”的中國智慧。 彎道和曲折雖然讓我們多走了幾步路， 但它會讓我們走得更遠。沒有任何大江大河能直線前往，因為只有曲折迂回才能通往大海!同樣通往星辰大海的芯路也會曲折反復，甚至折回!但唯如此，才能不畏山阻道長，才能行則將至。 要解決眼前的芯片難題，我們要么跳出芯片看芯片，在國家這個更大的范疇中和更高的全局中考慮芯片的定位;要么務實分析我們的產業(yè)長短板?，F階段我們芯片產業(yè)最強的兩段，一個是資本、一個是市場，要充分利用好這兩個長板。金融上擴大開放、產業(yè)上結合市場擴大縱深。 如果能在金融和市場開放上做更大文章，與眾多國際優(yōu)秀企業(yè)探討在新的形勢下，通過資本開放、金融開放、市場開放，以開放促合作，以合作求發(fā)展，共同尋找新時期的合作模式。 在這非常之時機，半導體產業(yè)作為非常之產業(yè)，要有進入準戰(zhàn)時狀態(tài)的思維，而作為產業(yè)中流砥柱的代工業(yè)更應該居安思危，以變應變。芯謀研究很早就提出了產業(yè)三線的觀點：大力扶持現有量產企業(yè)積極擴產，新增相關主體，戰(zhàn)術上為中國半導體產業(yè)的發(fā)展提供更多產能支撐，戰(zhàn)略上為持續(xù)增強中國半導體產業(yè)生態(tài)安全提供保障。 對中芯來說，積極溝通，爭取以時間換空間;而國內適度增加新的主體，布局產業(yè)三線，則是以空間換時間。 在這敏感的時代、敏感的產業(yè)，一個分析師往往很難判斷產業(yè)的全局走向，同樣一個企業(yè)也很難在政治過度干預的當下，做出令各方滿意的決策。中芯不易，中國芯更難! 河流，無形無態(tài)，能奔流、能緩行、能彎曲、能沖擊，但初心不改，目標始終是大海。我們希望中國資本的熱情，可以轉化為推動產業(yè)發(fā)展壯大的動力，我們也希望整個產業(yè)同仁可以風雨同舟，攜手并進，砥礪前行，共同筑起產業(yè)大廈的牢固根基。

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  • 中芯國際持續(xù)發(fā)力，日本半導體設備對華出口額飆升

    科技領先意味著國家發(fā)展的主導權，而芯片國產化就是我國把半導體行業(yè)十分重要的關鍵點。近日，中科院宣布：將光刻機等半導體制造環(huán)節(jié)當中的重要設備和材料，列入重點研究范圍。由此可見，如今我國對于芯片科技領域的重視，可以說是進一步地提升了。 而提到中國芯片領域的巨頭，中芯國際無疑是大眾認知度較廣的一家企業(yè)。在這個特殊的時期之內，其也肩負了中國芯崛起的重擔。 據悉，如今中芯國際正在不斷加大在半導體制造設備上的投資，以期能夠擴大自身的產能，推動芯片國產化的進程。 在中芯國際持續(xù)發(fā)力的情況之下，作為世界范圍內的半導體設備出口大國，日本因此也是得到了很多的利益。根據9月28日的最新報道顯示，在今年的8月份當中，該國的半導體設備對華出口額，出現了大幅飆升的局面。 眾所周知，由于衛(wèi)生事件的影響和沖擊，在今年伊始的一段時間內，我國有著許多產業(yè)都陷入了停工的狀態(tài)當中，芯片也不例外。然而隨著復工復產的推進，中國芯的發(fā)展也是迸發(fā)出了嶄新的活力，且以中芯國際為代表的一眾中國芯片制造商，也是加大了自身的研發(fā)力度。 在這種情況下，在今年的第二季度當中，中國時隔3個月，再次成為了日本半導體設備的最大出口市場。 此外，在8月份當中，雙方在半導體設備的貿易方面，更是出現了進一步的增長。根據相關數據顯示，8月日本對華銷售的半導體制造設備的銷售額，出現了同比17.3%的暴漲，銷售額達到了1884億日元(折合人民幣約122億元)。 毫無疑問，在此局面的背后，中芯國際等一眾推動芯片國產化的中企，對此起到了主要的拉動作用。 目前來看，我國在NAND型閃存，以及半導體代工領域的設備投資，均是維持在一個較高的水平之上。值得一提的是，在此之前，日本半導體設備在中國市場內的最大買家，卻并不是這些中國芯片國企，而是三星等在華的外企。 而如今這個情況發(fā)生了改變，更是進一步地顯示出了我國現階段對于芯片國產化的重視以及決心。在我國境內，目前半導體廠商的數量也是處于增長當中，這對相關投資也是存在著拉動作用。 看到這一局面，美方卻是著急了。要知道在此之前，美方的半導體設備制造公司，在中國市場內可是占據了大量的份額的。然而由于其自身的相關限制，卻是使得雙方的合作不得不中止。而日本的半導體設備制造商，卻是趁著這個大好計劃，進一步擴大了在華市場的影響力。 對于美方的相關企業(yè)而言，這無疑是十分不利的。毫無疑問，若是沒有著禁令相關的限制，該國的半導體制造商在現如今這個時期內，可以從中國市場內獲取相當之大的利潤，然而如今卻是不得不拱手讓人。 此前國際半導體產業(yè)協會的總裁，就曾對美方的政府喊話，表示受其做出的限制影響，該國在芯片制造設備的出口上，每年的損失預計將高達200億美元(折合人民幣約1365億元)之多。 綜上所述，對于我國而言，推動芯片國產化的進程是勢在必行的事，而中芯國際等一眾芯片產業(yè)，也是處于不斷發(fā)力的階段當中。

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  • SENSORCHINA：傳感器盛宴重磅來襲

    自2012年開始，我國的傳感器技術與產業(yè)進入到飛快發(fā)展階段，目前中國已經形成了較為完整的傳感器產業(yè)鏈，并且呈現出多元化的發(fā)展趨勢。2019年我國的傳感器市場規(guī)模已突破2000億元，相關數據預計2021年將達近3000億元。 2020十年開局之年，疫情侵襲、零件漲價、資金鏈緊缺讓不少傳感器企業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)。在此背景下，9月23日至25日，亞洲傳感器盛會SENSORCHINA風雨不改，在上?？鐕少彆怪行某晒εe辦。作為見證中國傳感器產業(yè)迸發(fā)新機、凝聚傳感器核心力量與提供交流對接機會的專業(yè)展會平臺，SENSORCHINA帶著它的超強實力傳感器企業(yè)重磅來襲。 今年SENSORCHINA以“我們制造聯接”為主題，致力于聯接產業(yè)鏈上下游、聯接技術與資本、聯接供需雙方，聯接智慧未來。15+論壇、350+展商、15000+觀眾匯聚于此，見證傳感器盛會的再次騰飛，匯聚不少技術超群的傳感器企業(yè)同臺競技，互相交流，給大家呈現了一場技術、商業(yè)和思想的傳感器盛宴。 一、巨頭強勢助攻，傳感器應用協同創(chuàng)新 在本次SENSORCHINA的展會，不僅匯聚了芯片設計、各類型傳感器、工業(yè)等低調的傳感器企業(yè)，攜黑科技產品與技術吸粉無數，更有傳感器行業(yè)的精英人士緊密交流達成合作意識，引爆了智能家居、智能工業(yè)、智能醫(yī)療、智能交通、智能安防多個領域，用豐富的展品繽紛為觀眾所呈現多場景多品類的傳感器產品解決方案，在無形中助推了中國傳感器企業(yè)打造科研創(chuàng)新的綜合硬實力。 在展會現場，慧聰電子網有幸采訪到了來自傳感器以及芯片等領域的企業(yè)，其中包括了 無錫芯感智半導體有限公司、蘇州納芯微電子股份有限公司、微傳智能科技(常州)有限公司、艾知傳感器(上海)有限公司4家代表企業(yè)的高層精英，在展會現場與我們的記者共話產業(yè)大勢，直擊傳感新世界，接下來，讓我們聚焦這次展會傳感器廠商們的發(fā)展愿景與想法。 二、無錫芯感智:穩(wěn)步增長,借時借勢全力突破 無錫芯感智半導體有限公司 得益于國內市場的需求增大，我國已涌現了一批優(yōu)秀、潛力巨頭的MEMS傳感器廠商。比如成立于2010年的無錫芯感智，作為國際知名的MEMS傳感器研發(fā)與生產的“標桿”企業(yè)，對標以霍尼韋爾為代表的國際廠商，產品涉及醫(yī)療、汽車、工業(yè)等多個領域。 疫情期間，紅外傳感器產品市場一度火爆。在產品供應鏈保障方面，無錫芯感智總經理劉同慶直言道：“作為無錫唯一一家專注額溫槍、監(jiān)護儀等醫(yī)療設備芯片設計的企業(yè)，我們秉承著打造“無錫造”的理念，在4月底以自身硬核實力組建封測廠，疫情也沒有阻止我們保障對于MEMS壓力傳感器的持續(xù)產出，從芯片設計、封裝、測試、整機模組各方面都是嚴格達到國家標準工藝水準?！? 據調查，無錫芯感智生產的紅外傳感器成為國內紅外傳感器產品躋身國際水平的經典范例，在今年好評如潮。SENSORCHINA2020上，無錫芯感智帶來了包括工業(yè)和高端醫(yī)療器械上的傳感器解決方案，而談及未來傳感器市場的發(fā)展規(guī)劃時，劉同慶表示無錫芯感智將會繼續(xù)拓展布局，未來兩年保持60%的增長力，源源不斷帶給合作客戶優(yōu)質的產品體驗，助力客戶更好將產品推出市場。 三、納芯微電子:緊握機遇，打響國產替代漂亮一槍 蘇州納芯微電子股份有限公司 信息化時代下，新技術革命的到來讓傳感器成為了人向外界獲取信息的“電五官”，其中傳感器在協助推動經濟發(fā)展與技術進步上發(fā)揮了重要作用。在傳感器這條賽道上，中國雖然起步較晚，但在近幾年仍不乏出現作出亮眼成績的國產企業(yè)。 作為國內知名的信號鏈芯片及其解決方案提供商，納芯微電子聚焦了傳感器與數字隔離兩大產品方向，專注于數?；旌闲盘栨溞酒脑O計與開發(fā)，產品覆蓋了汽車、工業(yè)、消費電子以及家電等領域。本次展會納芯微電子重磅帶來了兩款壓軸產品，分別是一款是帶氣嘴DIP8封裝的MEMS集成表壓傳感器NSPGD1，一顆最新發(fā)布的車規(guī)級LIN總線接口傳感器信號調理芯片NSA(C)9262，現場吸引了不少觀眾圍觀詢問。 此外，今年5G基站的激增，其背后也蘊含了無限商機，其中首當其沖的便是隔離芯片領域。對于持續(xù)投入研發(fā)的國產IC企業(yè)——納芯微電子，憑借其獨特優(yōu)勢和豐富經驗在領跑國內市場，在縮短與國際廠商的差距。納芯微電子市場副總裁/傳感器產品線總監(jiān)高洪連在采訪中表示，未來數字隔離領域也還是納芯微重點布局的方向之一。 近年來中美貿易摩擦不斷，其中通信行業(yè)成為了眾矢之的，是較早出現在國產替代話題里的關鍵詞，在這場科技競爭中，納芯微電子緊抓5G與國產替代機遇，以首批在國內市場上實現規(guī)模批量出貨的供應商打響了國產替代漂亮一槍，通過提供高品質、寬覆蓋的產品，不斷豐富產品組合，來滿足合作客戶對于高可靠性、高質量、高性能的多方需求。 四、微傳科技:堅持創(chuàng)新，助力企業(yè)擺脫進口標簽 微傳智能科技(常州)有限公司 在世界傳感器市場上，中國傳感器產業(yè)在賽道上十余年奮力奔跑，目前已經處于由傳統(tǒng)型向新型傳感器發(fā)展的關鍵階段，不久傳感器技術的發(fā)展將會掃清邊緣科學研發(fā)的障礙，世界各國在暗地里相互較勁，國內也誕生了一批優(yōu)質的MEMS傳感器廠商，其中微傳科技被業(yè)界稱為“磁與MEMS運動傳感器的弄潮兒”，以擁有自主的AMR技術、可靠的核心算法及應用方案，穩(wěn)定的生產質量和供應鏈管控等核心優(yōu)勢，在MEMS市場占據一定部分的市場份額。 這幾年來，隨著國家新基建戰(zhàn)略的進一步實施和部署，傳感器市場規(guī)模正在逐步呈現高速增長態(tài)勢，這也將促進傳感器技術的突破和創(chuàng)新發(fā)展，為傳感器在新時代的價值創(chuàng)造提供千載難逢的機會。微傳智能科技銷售經理朱一鳴在針對國產市場方面回答到，雖然國內傳感器主要都是依附于國外進口，但也越來越不能忽略國內智能磁傳感器領域已經在持續(xù)突破，國內企業(yè)想要掌握一定的市場決策能力，更需要以硬核磁傳感器核心技術為底氣，這一點微傳科技在市場需求、客戶應用服務端有著本土優(yōu)勢。 此外，朱一鳴表示，傳感器作為優(yōu)質重要的信息和數據來源，傳感器廠商必須保證在萬物互聯時代真正到來之際，能提供人工智能進行源源不斷的數據來供應機器學習。此外，微傳科技也在這一趨勢下穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷加大研發(fā)投入，加速集成電路與傳感器融合，加持AI算法提高產品性能，努力制造出更加優(yōu)秀國產磁傳感器，助理傳感器市場擺脫對于進口的依賴。 五、艾知傳感器:磨刀不誤砍柴工，市場大有可為 艾知傳感器(上海)有限公司 在人們日常的生活中，一個必不可少的核心小器件總是圍繞在身邊，默默發(fā)揮著重要的作用，卻又常常被忽略，那就是傳感器——一個重要的信息獲取裝置，它與信息傳輸技術、計算機技術是信息技術的主要組成部分。在眾多品類的傳感器產品中，作為特種元器件之一的氣體傳感器，在近年來也因為涉及物理、化學、生物、等多個學科的安全問題而備受海內外國家重視。 目前我國的氣體傳感器發(fā)展趨勢正猛，在微型化與智能化等方面也已小有成就，以艾知傳感器SGX為例子，它是一家總部位于瑞士的氣體傳感器企業(yè)，主要關注人類生命安全與環(huán)境保護上的產品應用，如助力客戶研發(fā)保護易燃易爆、有毒有害氣體的相關產品。艾知傳感器SGX亞太區(qū)副總經理查仲方在采訪中，更是直接調侃到艾知傳感器SGX像是一家學術派的企業(yè)，因為公司也是密切關注全球范圍內危險性氣體法律法規(guī)的發(fā)布情況，以及相關產品的研發(fā)進度。 在進一步的采訪中，我們了解到艾知傳感器SGX是一家歷經60年的老牌氣體傳感器廠商，坐擁多個MEMS技術專利產品，以強大的研發(fā)團隊與先進研發(fā)技術為有力支撐。在汽車領域其產品國內年銷量能達到200萬+，市場占有率50%以上，對標客戶的多樣需求進行定制化生產服務。 “磨刀不誤砍柴工”，查仲方談及國內傳感器研發(fā)狀態(tài)表示，艾知傳感器SGX認為無論是從國家層面還是從行業(yè)技術的研發(fā)層面，都需要順應發(fā)展趨勢，給自己一個逐步發(fā)力增長的時間，艾知傳感器SGX是非?？春弥袊袌龅?，在國產替代方面也在加強布局，靶向性地針對關注的市場進行產品開發(fā)，制造出更多優(yōu)秀的氣體傳感器產品。 總而言之，未來萬物互聯將會是下游場景應用定義和驅動芯片設計的時代，中國傳感器廠商也將會迎來彎道超車的良好機遇，堅持產品應用與科技創(chuàng)新才是實質的取勝之道。

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  • 臺積電可為蘋果代工7400萬顆A14處理器

    臺積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產，為蘋果等客戶代工最新的處理器：A14處理器。 在最新的報道中，媒體表示臺積電可能無法完成蘋果要求的數量，他們今年最多只能生產7400萬顆，未完成部分將推遲到明年。如果在今年最多只能代工7400萬顆A14處理器，那蘋果今年可供應的iPhone 12，就將低于7400萬部。 此外，在9月16日凌晨1點開始的發(fā)布會上，蘋果新推出的iPad Air，搭載的也是A14處理器，這也會導致可用于iPhone 12系列的處理器減少。 從蘋果方面公布的消息來看，A14處理器采用5nm制程工藝，集成118億個晶體管，采用6核中央處理器和4核圖形處理器，性能和能效較上一代均有提升，擁有蘋果設計的新一代16核神經網絡引擎，每秒可處理11萬億次運算。 此外，在5nm工藝大規(guī)模投產之后，臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產。 據悉，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。 臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產，設定的產能是每月5.5萬片晶圓。 但知情人士也透露，5.5萬片是投產初期的月產能，隨后就將逐步提升，2023年的月產能將提升到10萬片晶圓。 有消息人士透露，華為交付給臺積電的訂單是1500萬顆，由于生產時間受限，訂單并未全部完成，最終只有880萬顆。

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  • 臺積電3nm工藝的后三波產能將被高通、英特爾等廠商預定

    臺積電已經全面投入生產5納米單芯片平臺和處理器，而臺積電的3nm工藝正在按計劃推進。并且如消息人士所言，明年將開始使用3 nm工藝技術試制單芯片系統(tǒng)。 雖然3nm工藝還未投產，但外媒已在關注臺積電這一先進工藝的產能。 外媒在報道中表示，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果。 而在最新的報道中，外媒也提到的了臺積電3nm工藝的后三波產能，外媒表示，這三波產能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預訂。 外媒此前也曾有提及臺積電3nm工藝的產能，在大規(guī)模投產之后，臺積電設定的產能是每月5.5萬片晶圓，隨后逐步提升，在2023年提高到每月10萬片晶圓。 在最近兩個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家都曾有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使芯片的晶體管密度提升70%，速度提升10%-15%，能效提升25%-30%。 臺積電均未透露3nm工藝是否會有第二代，他們的7nm工藝有兩代，今年投產的5nm工藝，也將研發(fā)第二代。

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  • 鴻蒙系統(tǒng)將搭載國產智能家電，美的、九陽等入局

    在華為開發(fā)者大會上，華為方面透露了鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS在第三方設備上的搭載情況。華為智能屏幕電視將是首批使用HarmonyOS 2.0操作系統(tǒng)接收更新的設備，除此之外，首批支持HarmonyOS系統(tǒng)的家電企業(yè)，據透露為美的、九陽、老板電器。 據美的集團副總裁兼CIO、IoT事業(yè)部總裁張小懿透露，目前美的已有超過15款搭載鴻蒙系統(tǒng)的家電產品。 從目前來看，鴻蒙在操作系統(tǒng)市場還只是追趕者的角色，就連余承東也承認，目前鴻蒙系統(tǒng)只有70%到80%安卓機水準。 華為使用鴻蒙是因為華為沒有其他選擇，家電廠商使用鴻蒙是因為設備對系統(tǒng)要求低，鴻蒙完全可以滿足家電產品的互聯需求。 支持鴻蒙的家電產品種類繁多，至少包括洗衣機、冰箱、空調、烤箱、凈化器、電飯煲等常用電器。 如果情況屬實，還有哪些品牌可能會搭載鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS? 除了現有的美的、九陽和老板電器，沒有智能互聯生態(tài)系統(tǒng)的家電品牌或消費電子品牌很可能會考慮接入HarmonyOS。 鴻蒙作為一款為物聯網時代準備的系統(tǒng)，已經在多個領域開始建設生態(tài)。雖然手機領域、PC領域，鴻蒙可能無法取代安卓和Windows系統(tǒng)地位。但從長遠來看，未來鴻蒙系統(tǒng)逐漸更新換代后，肯定不會遜任何一個系統(tǒng)，未來也有可能成為主流手機操作系統(tǒng)之一。 在電視機方面，由于華為有自己的智慧屏產品線，獲得彩電企業(yè)的大規(guī)模支持的可能性不大。在白電、廚電、小家電企業(yè)領域，由于華為沒有實質性競爭關系，因此獲得這些企業(yè)的支持相對比較容易。 據了解，搭載了HarmonyOS系統(tǒng)的美的家電產品將在今年雙十一前推向市場。

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  • 華為宣布：2020年底將出現智能手機上的Mobile HarmonyOS

    在自研科技上，華為一直自主研發(fā)鴻蒙OS，這是華為將來替代谷歌安卓系統(tǒng)的一大力作。所以鴻蒙的意義遠不只是一款操作系統(tǒng)，早在4年前，華為就將鴻蒙加入到了華為軟件研發(fā)項目工程。自去年鴻蒙發(fā)布以后，用開源的方式擴大影響力。 直至今年的華為開發(fā)者大會上，華為也將鴻蒙升級到了2.0版本，而今年底就能面向開發(fā)者發(fā)布智能手機版鴻蒙，明年1、2月可以逐步面向華為用戶開放鴻蒙系統(tǒng)。 華為將繼續(xù)逐步闡明其實施Android替代品的計劃-操作系統(tǒng)HarmonyOS的移動版本(或中國市場的Hongmeng OS)。 華為高層管理人員之一王成祿在最近的演講中宣布，移動HarmonyOS 2.0的beta版將于2020年12月上市。但是，我們正在談論面向開發(fā)人員的測試版本。 需要注意的是，華為可以為開發(fā)人員提供測試安裝HarmonyOS而非Android的智能手機的方法。 這將幫助制造商在2021年基于替代操作系統(tǒng)推出新的移動設備。 如前所述，對于普通用戶，該平臺將于2021年可用。 1月和2月，將在華為和Honor智能手機上開始公開Beta測試。 此后幾個月，將開始對現有設備進行全面的更新。

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  • 半導體行業(yè)發(fā)展需要重視的三大法寶

    在2019海峽兩岸集成電路產業(yè)合作發(fā)展論壇上，在談到科技對社會的影響時，臺積電中國區(qū)業(yè)務發(fā)展副總經理陳平說：“每一個時期的重大發(fā)明都會改變我們的生活，19世紀的鋼鐵，20世紀的汽車飛機等等，在推動發(fā)展力的同時也讓社會蓬勃發(fā)展。而著重要說的就是20世紀中期半導體晶體管的發(fā)明，這一項發(fā)明讓社會產生了巨大的變化?；诎雽w建立的IT技術，讓世界變成一個“村”，人類從此進入互聯時代?！? 一、發(fā)展動力強勁的半導體產業(yè) 半導體的出現徹底改變了我們的生活，集成電路發(fā)展到現在不過60年，最早出現的時候，產品規(guī)模全球每年只有幾千到幾萬臺;7、80年代開始，電子器件普及，產品規(guī)模一年達到數億臺;而到了最近幾年，手機等消費電子開始流行，每年產品規(guī)?？梢赃_到幾十億。人類的生活在不斷發(fā)生改變，越來越大的需求在不斷推動新技術的產生，移動終端、高速計算平臺、IOT以及自動駕駛等等，帶來無數商機。 半導體產業(yè)的發(fā)展動力很強，原因無他，源于人類對美好生活的向往，陳平說道。在過去的十年里，智能機、互聯網的興起推動社會產生了巨大變革，因此社會對半導體技術的期待與日俱增。所謂“由儉入奢易，由奢入儉難”，人類已經沒有辦法去適應落后的設備，如今手機即將進入5G時代，AI也在悄悄改變人類的生活，所有這些最前沿高端的技術，最底層的機制都是芯片。 5G時代，每天都會產生大量的數據，為了處理這些爆炸式增長的數據，芯片需要擁有低功耗，低延時，高計算能力以及高帶寬等性能，因此能效比也成了如今制造芯片的關鍵指標。這些聽上去矛盾的性能要怎么實現? 二、三大法寶應對龐大的半導體需求 陳平提出了這幾點思考： 1.如果想提升技術，必須延續(xù)摩爾定律的發(fā)展 陳平解釋道，所謂的摩爾定律就是當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，這其實是非常激進的理論，但從1987年的3μm，到如今已經開始量產的7nm，大家似乎都不約而同的選擇遵守并追趕摩爾定律。 “就臺積電來說，7nm量產已經超過一年，5nm已經進入初期量產階段，明年年底將實現量產， 3nm也已經在來的路上了，值得一說的是，我們的2nm的研發(fā)也已開始。我們在不斷追趕摩爾定律，它還在繼續(xù)前進，并沒有失效。”陳平說道。 而不斷改進縮小的工藝到底有什么用?陳平給出了這樣一個例子。大家都知道華為目前大部分手機都采用自家芯片，華為mate20是其中比較火的一款手機。這款手機配備的就是華為麒麟980芯片。這款芯片集成了69億個晶體管，擁有非常強大的性能以及極低的功耗，而這一切都是在7nm的工藝上實現的。 工藝的微縮進展得益于全行業(yè)的不斷創(chuàng)新，摩爾定律走到盡頭的言論在1992年就已經有人提起，但這么多年來卻一直在延續(xù)，唱衰還言之過早，陳平稱。 對于芯片制造來說，光刻機是非常重要的一部分。光刻機在發(fā)展193nm的時候停頓了很多年，最終靠浸潤式技術實現了突破。如今所用的7nm技術就是依靠193nm的光刻機去實現的。如今光刻設備公司有了重大突破，euv技術讓光刻不在成為微縮的瓶頸，同時新材料也有了突破，這正是陳平有自信說出摩爾定律不會終止的原因。 2.大量引進3D集成概念 雖然目前技術在不斷進步，但終端產品出現越來越多的要求，需要高速的邏輯芯片以及存儲器、射頻芯片等等，像以往在一個平面上攤大餅顯然就不合適了，這樣子意味著芯片高功耗以及大面積等，與所追求的目標完全是相反的。 因此，陳平提出，目前的方法是用半導體晶片板代替集成電路板，下面布線，把不同的芯片接在下方，如果把芯片平行放置，這種方法被稱之為2.5D系統(tǒng)，如果垂直放置，就被稱為3D系統(tǒng)。而臺積電目前已量產2.5D系統(tǒng)，3D系統(tǒng)也正在開發(fā)，就這個方向來說，發(fā)展速度與摩爾定律是平行的。 作為例子，陳平提到CoWoS這個技術，它是2.5D系統(tǒng)的代表。原先因為價格昂貴被多家棄用，而隨著制程推進到16納米FinFET，以及異質芯片整合趨勢成形，目前已有多家廠商訂購，2.5D系統(tǒng)可以提供高速計算，是目前比較通用的技術。 陳平還提到另一個趨勢-先進封裝技術，把不同工藝通過異構集成組合在一起，用完全不同的工藝制造出來的芯片集合在一起，不僅可以保存功能，還能盡可能縮小體積。 3.硬件與軟件的協同優(yōu)化 對于產品的生產來說，硬件很重要，軟件也不能忽視。陳平說，在早先研發(fā)工藝的時候，采用的是機械方法，現在不一樣，你需要看最終的設計是否是最優(yōu)化的方案。因此在工藝開發(fā)的時候需要與客戶緊密合作，而不能以指標作為最終目的。 在系統(tǒng)層面上來說，以前的gpu，cpu等優(yōu)點是比較通用，可編程。但缺點也很明顯，效率比較低，用硬件加速的話，功能都是特定的，靈活性不好?，F在的設計將硬件加速器變成高效速率器件，同時帶有可編程、可設計功能，這是在系統(tǒng)層面的大方向。 就陳平來看，未來soc的結構基本都會硬軟件相互配合優(yōu)化，而臺積電也將對系統(tǒng)段的優(yōu)化非常關注。 半導體產業(yè)的需求很高，由單一型變成綜合的能效型，掌握好三大法寶，是壯大半導體行業(yè)的必要手法。

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  • 清微智能：繼語音芯片量產后，AI視覺芯片達量產出貨

    國內AI新秀北京清微智能科技有限公司繼去年語音芯片量產后，針對視覺處理開發(fā)的多模態(tài)智能計算芯片TX510已規(guī)模量產。據悉，TX510于去年9月正式發(fā)布，為一款面向IoT設備的超低功耗視覺處理芯片。首批出貨客戶為智能門鎖廠商，并已拿到多家智能家居、安防、航空等客戶的訂單。 該芯片基于可重構計算架構，內置3D引擎支持AlexNet、GoogleNet、ResNet、VGG等主流神經網絡，可實現人臉識別、物體識別、手勢識別、目標跟蹤等功能。 隨著AI、云計算、大數據、物聯網等技術的發(fā)展，各種智能終端設備的普及，數據流量的增速正在不斷加快，對芯片算力提升的要求也日益迫切。過去，工藝的提升和架構的改變能帶來芯片性能的提升，但隨著摩爾定律逐漸趨緩，架構創(chuàng)新成為最重要的方向。 而清微智能的可重構技術通過實現“軟件可編程、架構能變換”的能力，在同等功耗下具有更強算力，并具有低成本、應用開發(fā)簡便等特征。 據悉，TX510芯片的AI算力達1.2T(Int8)/9.6T(Binary)，峰值功耗小于450mW，啟動時間小于200ms，AI有效能效比達5.6TOPS/W，在業(yè)界達到領先水平。 此外，TX510支持3D結構光，支持3D活體檢測、紅外活體檢測、可見光活體檢測等，可以抵御照片、視頻等二維攻擊，面具等三維攻擊。誤識率千萬分之一的情況下識別率大于90%，大大高于指紋誤識率五萬分之一的安全指標。 對于智能門鎖客戶來說，通過此顆高性能芯片的加持，內置TX510的智能人臉識別門鎖將實現諸多優(yōu)勢。清微智能技術負責介紹： 一是安全性高?？蛇_到金融級安全標準，這一方面是基于芯片本身的性能，另一方面有賴于安防級人臉識別算法。 二是響應快，免接觸的啟動時間100ms+，開鎖時間小于1秒。三是待機功耗小于10uW，峰值功耗小于450mW，在平均每天開鎖20次的情況下，8節(jié)5號電池平均使用時間超過一年。 值得一提的是，除芯片具備高性價比之外，清微智能同時提供模組、算法和完備的SDK，可高度簡化客戶的開發(fā)過程。 隨著AI芯片的熱度趨緩，落地成為衡量芯片實際商業(yè)價值和生命力的關鍵準則。 從清微智能產品演進的節(jié)奏來看，它既擁有堅實的技術根基，同時也具備快速推進將產品變現的能力，接下來清微智能的落地規(guī)模也將讓市場真正驗證其商業(yè)價值。 清微智能未來將繼續(xù)在AI芯片領域加重研發(fā)力度，不斷側向移動端與云端，為物聯網時代到來提供高算力、低功耗的AI芯片。

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  • 芯片設計中重要的IP核

    一、IP核就是光刻機的魂 芯片設計和制造流程簡單來說可以分四個階段的，功能/性能定義(需求分析)、IC設計(集成電路設計)、IC制造(光刻機部分了)、封裝測試。 芯片功能、性能的定義。在做設計芯片之前要先定位，這個芯片是用來干什么的，它要性能指標要達到什么樣的要求。比如，廠家要出一個處理器芯片，最簡單的一點就要先確定這是一個多少位的CPU，多少核的。 比如咱們買電腦的時候，經?？吹诫娔X搭載的是英特爾64位四核處理器。那么這個芯片在出廠之前，英特爾就定好了，它是64位的，里面有四個核心。 64位是采用64位處理技術的CPU，簡單理解就是處理器一次運行64bit數據，這個數字越大說明單次可以運行的數據越多，處理速度越快。 四核處理器就是基于單個半導體的一個處理器上擁有四個處理器核心。并且四個核心的處理能力和功能是一樣，可以同時運行，所以業(yè)界將這樣的處理器稱為真四核。 然后還需要定義該芯片的其他的一些屬性，比如I/O驅動能力、功耗、工作溫度等等。 二、IC設計需要EDA軟件和IP核 如果這里翻車，也就沒光刻機什么事了，這步驟包含的內容非常之多，比如系統(tǒng)設計、算法設計、行為級描述/優(yōu)化、邏輯綜合/優(yōu)化、仿真、測試、制版數據生成等等。 這里的IP跟咱們常熟知的IP地址中的IP不一樣。它的全稱是Intellectual property，也就是知識產權。這些IP核心就是別人做好的模塊，可以在設計中直接使用。 軟銀集團欲出售的ARM公司就是該環(huán)節(jié)的頭號玩家，據悉全球90%的智能手機的處理器都是用ARM的IP授權，蘋果、高通、華為海思、三星都是其客戶。 三、IP核也有三種不同程度的設計：軟核，固核，硬核。 軟核，以加密源代碼的形式提供;簡單理解就是提供代碼給你，你還可以根據自研芯片的情況來調整和優(yōu)化，靈活性高，對芯片廠商的技術要求較高。 固核，介于軟核和硬核之間的一種核。以門級網表提供，除了完成軟核所有的設計外，還完成門級電路綜合和時序仿真等設計環(huán)節(jié)。比如它完成了描述功能中一些比較關鍵的路徑進行預先的布局布線，而其他部分仍然可以任由編譯器進行相關優(yōu)化處理。 硬核，完整后端設計的掩模了，可理解為成品，拿去就可以用。相當于廠商跟你把需求完整分析后交付的，將該考慮的全考慮進去了，可靠性很高，但是靈活性就低了。 通常芯片設計公司會根據自身的業(yè)務，以及IP核的特性，購買不同的形態(tài)IP，用在自己的芯片設計中。IP核主要就是方便了設計的重用性，使得通用模塊可以被重復用，省時、省力。 芯片設計公司自己設計IP核，需要面對： 1、專利保護，能否繞開現有IP授權公司專利。 2、巨大投入，人力、物力、時間。 3、夠不夠打，做出來了，能不能與競爭對手對抗。 4、容錯率低，一旦設計不當，滿盤皆輸。 華為海思采購的是IP就是ARM公司授權的v8架構，華為在其基礎上再進行芯片設計。如果沒有ARM授權，不會在這么短的時間內出現如此優(yōu)秀的華為海思麒麟處理器。 在5G時代，新應用、新產品將會層出不窮，需求多且更加個性化，要求芯片廠商以更快的速度推動新產品上市。 現今的芯片廠商都在開發(fā)5G SoC(系統(tǒng)芯片)，以便快速適應5G技術，并將產品及時投放到市場。因此廠商需要考慮采用新工藝的芯片成本、功耗、溫度、算力多少?能否快速上市等問題，而IP核的強大之處就在于這些它都幫你驗證好了。 系統(tǒng)SOC結構是一種實現復雜系統(tǒng)功能的超大規(guī)模集成電路，大家可以看到里面包含有大量的IP核，功能越復雜，對IP核的依賴就越多。 ARM的IP核授權，讓很多芯片設計公司省去了很多事，該驗證的環(huán)節(jié)、該考慮的因素，ARM可以全部解決;公司的產品可以快速上市，占領市場先機。另外，ARM是一家純粹的IP授權公司，以IP授權為核心的無晶圓半導體公司，即只做IP授權，其他一概不涉及。所以ARM聯合創(chuàng)始人發(fā)言稱，若ARM被芯片廠商英偉達收購，則對ARM來說是個災難。 四、國產IP核之路，任重道遠。 有著“中國半導體IP之王”的芯原微電子，成立至今已有19年，雖然其2019年在同類公司中排名第七，但是其短板也非常明顯。 1、不具備CPU類的IP，擁有圖形處理器(GPU)、神經網絡處理器(NPU)、視頻處理器(NPU)、數字信號處理器(DSP)和圖像信號處理器(ISP)五類處理器IP，以及 1400 多個數?；旌螴P 和射頻IP。 2、在嵌入式非揮發(fā)性存儲器、內存編譯器等 IP 方面也沒有儲備。 3、大部分IP是通過外部并購而來，并非自主研發(fā)，說明自研方面的技術儲備不夠。 但是，芯原所積累的經驗非常寶貴，因為它知道哪些IP是目前沒有辦法介入，半導體哪些領域的IP值得去投入，這樣就可以少走很多彎路。比如芯原在這么多年的積累就指出，RISC-V (RISC-FIVE)將會是中國芯片產業(yè)的全新機遇，RISC-V 是第五代基于 RISC(精簡指令集計算機)的 指令集架構，因具備自由開放、成本低、功耗低等方面的優(yōu)勢，受到全球廣泛關注。 在2019國際芯片大會(Chips 2019)上，中國工程院院士倪光南在展望開源芯片前景時曾表示：“RISC-V很可能發(fā)展成為世界主流CPU之一，在CPU領域形成英特爾、ARM、RISC-V三分天下的格局?！? 在5G這個萬物互聯的時代，RISC-V的輕量級，靈活性，更符合物聯網應用的碎片化特性。國內目前圍繞RISC-V 架構開發(fā)和使用的企業(yè)已有上百家企業(yè)。比如華為海思、阿里的平頭哥、中天微，兆易創(chuàng)新、華米科技、嘉楠科技、北京君正以及獲得小米投資的芯來科技。 RISC-V 儼然為中國提供了在 X86 與 ARM 架構之外的第三條自主化路徑。英特爾靠X86在PC時代叱咤風云，ARM靠RISC在移動互聯網時代處于浪潮之巔，當今，只有牢牢把握IP核才能引領5G和物聯網時代。

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  • 芯片制造大困境：國內EDA從業(yè)人員不到1500人

    2020年第23屆中國集成電路制造年會上，國產EDA龍頭企業(yè)華大九天董事長劉偉平公布了一則數據。國內所有公司從事EDA工作的人員不到1500人與國外大型EDA企業(yè)公司擁有上萬人相比，差距顯而易見。 因而芯片設計領域95%的市場由美國EDA公司把控，國內EDA產業(yè)又該如何崛起? 在整個芯片制造過程，需要EDA的環(huán)節(jié)很多，通常有四大類EDA工具，咱們先來看下發(fā)展歷程(如圖)。 一是DFM，該工具與可制造性有關，OPC是其中最突出的一環(huán); 二是是工藝仿真，開發(fā)一個工藝必須要先通過軟件來進行仿真，確定一些參數、配方之后，在開始制造; 三是與設計接口，EDA工藝實際上主要為設計服務，通過提供PDK，庫以及IP，這些都需要EDA的工具來支持; 四是生產過程中的良率分析，以及如何提升良率等問題。在設計端和制造端的結合過程中，想要提高良率也需要一些相關的工具來進行相關的良率分析等。 很遺憾，國內這方面做的效果都不是太好，國內大部分都面向制造環(huán)節(jié)，在封測領域較弱，在EDA市場市占率目前只有15%左右，與國外巨頭相比，差距很大。 華大九天成立于2009年，在EDA領域中具有較長的發(fā)展歷史，在國內同行業(yè)算是擁有較大的發(fā)展規(guī)模的企業(yè)，員工在600人左右，除去一些行政管理人員，研發(fā)人員不到500人。 華大九天如今在重點布局四個方面，獲得了一些成就。工欲善其事必先利其器，中國集成電路與國外先進水平的差距需要彌補，而彌補差距需要工具，只有解決了芯片設計方法學上的難題，才有資格和實力去追趕。 1、在模擬電路方面，有全流程的工具，在仿真工具領域發(fā)展不錯，還獲得不少國際友商的認可，有部分國外友商還把華大九天在這方面的成績作為目標。 2、在數字電路方面，華大九天主要在后面做優(yōu)化，以及數字電路的物理驗證，布局布線等相關的工具。 3、正在努力補全晶圓制造和封測這一塊，這塊偏弱。 4、華大九天在平臺顯示領域里面已有一套解決方案，全球目前只有華大九天專注于這個領域，這主要與國內的產業(yè)有關聯，可打造完整的產業(yè)閉環(huán)。 只有產業(yè)內一起攜手共進，通過補短板加長板，共同把我國集成電路產業(yè)，尤其一些關鍵的重要的環(huán)節(jié)能夠把它做好做全，才能真正解決我國半導體產業(yè)的需求。只有突破EDA，且對于技術需要不斷的更新和迭代，才能徹底解決芯片制造的難題，在坐穩(wěn)市場占有率的國外公司中，搶到屬于自己的一份市場。

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