最新免费AV网站|无码高清在线播放|国模吧视频AV亚洲女人|能直接看的日韩AV在线|日韩欧美亚洲三级在线|亚洲a片网址大香焦一区二区|久草资源av成人电影三|亚洲精品爆乳无码A片|欧美黄色A片免费观看|欧美日韩国产一区二区免费视频

  • 華大九天打破國外技術(shù)壟斷，國產(chǎn)EDA軟件實(shí)現(xiàn)新突破

    指甲蓋大小的芯片，它的制造工藝十分的復(fù)雜和繁瑣。一款芯片的出世，從沙子到芯片一共需要大約6000多道工序，主要分為三個(gè)大環(huán)節(jié)，即前期的芯片設(shè)計(jì)，中期的芯片制造，以及后期的封裝測試。 僅僅是光刻機(jī)設(shè)備，就需要十萬左右的零部件，才能夠組裝完成。然而卡脖子的不僅僅是芯片的制造設(shè)備光刻機(jī)，在芯片IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域上，EDA軟件也是國產(chǎn)芯片急于解決的問題。 一、什么是EDA軟件? EDA軟件是芯片設(shè)計(jì)的重要軟件，如果僅通過人工一個(gè)個(gè)地對(duì)晶體管進(jìn)行排序。一個(gè)處理器內(nèi)上百億的晶體管想要在短期內(nèi)排序完成，基本不太現(xiàn)實(shí)。而EDA軟件，就是將這一個(gè)過程自動(dòng)化處理，從而減少芯片設(shè)計(jì)者的工作量。 但根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：目前國際市場的95%的EDA軟件，采用了Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司所開發(fā)的產(chǎn)品。 這些美國公司在EDA軟件的數(shù)據(jù)庫中不斷的更新，如果沒有辦法獲取最新版本的數(shù)據(jù)庫。即使你有芯片的架構(gòu)授權(quán)，芯片的設(shè)計(jì)過程和工作量也會(huì)被大大增加。有能力設(shè)計(jì)好芯片，才能夠制造芯片。 EDA軟件的重要性絲毫不輸于光刻機(jī)，在芯片制造領(lǐng)域也屬于較為關(guān)鍵的一個(gè)步驟。 二、好消息!EDA軟件迎來突破 近日，中國EDA軟件市場最大的華大九天，在中國集成電路制造年會(huì)上官宣了一則新的消息：華大九天將推出一站式的晶圓制造工程服務(wù)，依靠自己的軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)和EDA開發(fā)資源，打破國外的技術(shù)壟斷，為國內(nèi)的IC芯片設(shè)計(jì)公司提供技術(shù)支持。 據(jù)悉，華大九天是國內(nèi)最大的EDA軟件開發(fā)者，在國內(nèi)市場份額上絲毫不輸三家美國的EDA軟件公司。同時(shí)，華大九還推出了Foundry專用的EDA 工具，在處理軟件的性能上也有著自己的技術(shù)優(yōu)勢。 在今年的5月15日，美國的三家EDA軟件公司，就相繼宣布了將與華為終止合作關(guān)系，雖然此前的老版EDA軟件授權(quán)還在，但是想要升級(jí)最新的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)不再現(xiàn)實(shí)。 而華大九天所開發(fā)的EDA軟件，毫無疑問的將會(huì)打破西方市場對(duì)我們的壟斷。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國內(nèi)依舊可以依靠自己的軟件進(jìn)行。此后，光刻機(jī)產(chǎn)品技術(shù)突破，國產(chǎn)高端芯片也將會(huì)完成國產(chǎn)化的設(shè)計(jì)與制造。 三、比爾蓋茨果然沒說錯(cuò) 9月17日，微軟創(chuàng)始人比爾蓋茨在接受采訪時(shí)就曾表示：“現(xiàn)如今，(美國)正強(qiáng)迫他們(中國)自己制造芯片，這意味著未來美國會(huì)有(部分人)失去高薪工作。中國卻會(huì)因此完全自給自足 ?！? 如今，無論是光刻機(jī)產(chǎn)品攻關(guān)，還是芯片設(shè)計(jì)所需要使用的EDA軟件，國內(nèi)都先后傳出了好消息。 三家EDA軟件巨頭退出中國市場，反而為華大九天的發(fā)展帶來了更好的先前條件。 在芯片制造領(lǐng)域，中國工程院院士倪光南也曾透露：“目前國產(chǎn)化的芯片制造工藝，已經(jīng)能夠生產(chǎn)出28納米/14納米的芯片產(chǎn)品了?！? 芯片制造領(lǐng)域，中國絕非空白，如今EDA軟件的突破，也證明了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的決心，國產(chǎn)芯片也終于迎來了自己的新局面。 目前來看，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度十分的迅速，尤其是在高端芯片技術(shù)制造的布局上。中國甚至要遠(yuǎn)超歐美國家，比如碳基半導(dǎo)體的相關(guān)材料研究工作，國內(nèi)已經(jīng)取得了技術(shù)上的優(yōu)勢。 比亞迪創(chuàng)始人王傳福說：“芯片是人造的，不是神造的”，只要潛心專研，沒有什么問題是解決不了的。

    半導(dǎo)體 eda軟件 華大九天 高端芯片

  • 鴻蒙HarmonyOS 2.0將用于智能產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)

    華為之前宣布的關(guān)于其自主研發(fā)的HarmonyOS v2.0。據(jù)說明年，HarmonyOS 2.0將進(jìn)入電話和其他一些智能設(shè)備，并且用于智能手機(jī)的HarmonyOS 2.0 SDK將于12月到貨。 華為首席執(zhí)行官理查德·于(Richard Yu)在中國深圳舉行的年度華為開發(fā)者大會(huì)上介紹了該公司自產(chǎn)的HarmonyOS的第二版。雖然去年推出的第一版HarmonyOS主要是為“ 工業(yè)用途 ” 設(shè)計(jì)的，但HarmonyOS 2.0將用于智能手機(jī)，電視，智能手表和汽車主機(jī)。 盡管智能手機(jī)SDK將在12月提供，但今天仍為開發(fā)人員發(fā)布了Beta版本的HarmonyOS 2.0 SDK。華為有望在明年某個(gè)時(shí)候推出首款運(yùn)行HarmonyOS 2.0的手機(jī)，盡管最初的關(guān)注點(diǎn)可能會(huì)集中在中國市場。 華為聲稱HarmonyOS 2.0帶來了更智能的語音識(shí)別，自適應(yīng)用戶界面，安全性改進(jìn)，更快的跨設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸以及改進(jìn)的多屏功能。 除了宣布HarmonyOS 2.0之外，華為今天還啟動(dòng)了OpenHarmony項(xiàng)目，以支持在類似于AOSP的開源版本上進(jìn)行開發(fā)。但是，當(dāng)前，OpenHarmony項(xiàng)目僅支持具有128MB RAM的設(shè)備。華為預(yù)計(jì)到明年4月將內(nèi)存限制提高到4GB，并在2021年10月將其完全刪除。 此外，華為透露，得益于180萬開發(fā)人員的支持，其應(yīng)用程序生態(tài)系統(tǒng)目前擁有超過96,000個(gè)應(yīng)用程序。 最新的HMS Core 5.0，它帶來了超過12,000種特定于場景的API。

    半導(dǎo)體 華為 智能手機(jī) 鴻蒙

  • Haylou，一個(gè)深耕年輕人市場的智能穿戴品牌

    一、Haylou，一個(gè)深耕年輕人市場的智能穿戴品牌 無線耳機(jī)，智能手表等可穿戴設(shè)備在當(dāng)代年輕人之間很受歡迎。然而，對(duì)于學(xué)生黨來說，蘋果、索尼、bose等國外知名大牌的價(jià)格就很不占優(yōu)勢。Haylou很好的抓住了學(xué)生這一市場，做年輕人的智能穿戴，以高品質(zhì)、低價(jià)位的戰(zhàn)略快速占據(jù)年輕用戶心智。 Haylou的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，背后是對(duì)目標(biāo)用戶的深度研究。只有貼近用戶，才能做出好產(chǎn)品，所以在Haylou品牌下，都是年輕團(tuán)隊(duì)在創(chuàng)造設(shè)計(jì)與運(yùn)營。 比如最新在小米有品上市的Haylou Smart Watch 2這款手表，與市面上的智能手表有著本質(zhì)差異：新增的12種運(yùn)動(dòng)模式里，包括了劃船、瑜伽、登山等，這個(gè)設(shè)計(jì)是因?yàn)樵?jīng)有不少有用戶在各種渠道反饋目前智能手表運(yùn)動(dòng)記錄模式單一，于是產(chǎn)品設(shè)計(jì)部門通過收集、調(diào)查模塊的需求，經(jīng)過幾層迭代，終于實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能。 “聆聽用戶的聲音”，是這個(gè)年輕團(tuán)隊(duì)始終如一的堅(jiān)持。 二、好品質(zhì)，來源于超高標(biāo)準(zhǔn) Haylou的產(chǎn)品能夠一經(jīng)上市就大火，受到用戶的認(rèn)可，根本原因是來源于它的超高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。 Haylou的背后，是小米生態(tài)鏈企業(yè)獵聲電子科技，小米生態(tài)鏈有這幾個(gè)價(jià)值觀：不賺快錢、立志做最好的產(chǎn)品、追求高性價(jià)比。在小米基因的影響下，Haylou的產(chǎn)品價(jià)值觀也與小米生態(tài)鏈不謀而合，立志用最好的產(chǎn)品，超高性價(jià)比，以長遠(yuǎn)的目光經(jīng)營用戶，獲得用戶的認(rèn)可。 獵聲作為第一批小米生態(tài)鏈企業(yè)，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造上，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一化、流程化，尤其是新品研發(fā)，都需要經(jīng)過長期的沉淀，確定產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)，才會(huì)成功上市。這也是很多haylou粉絲都會(huì)經(jīng)常問：新品為什么遲遲不上市?Haylou負(fù)責(zé)人表示：寧愿慢一些，也不想在沒做足準(zhǔn)備的情況下貿(mào)然上線，給用戶不好的體驗(yàn)。 三、高端性價(jià)比的國貨市場不可估量 據(jù)2019年小紅書國貨種草數(shù)據(jù)顯示，19年上半年國貨種草筆記同比增長116%，超過500萬人討論國貨。購買主力也集中90后、95后。對(duì)于一個(gè)在校大學(xué)生來說，購買一個(gè)蘋果無線耳機(jī)airpods需要千元，而同等音質(zhì)和續(xù)航的Haylou T19則需要199元，只用蘋果10%的價(jià)格，就可以購買到同等質(zhì)量、甚至降噪更強(qiáng)的產(chǎn)品。這也是為什么haylou能夠突出重圍，吸引了一批忠實(shí)用戶的原因。 其實(shí)國產(chǎn)制造并不差，尤其在這幾年，國貨已經(jīng)等同于高端性價(jià)比。眾多周知，很多大牌的制造廠商都是在我們國內(nèi)，經(jīng)過十幾年的技術(shù)沉淀，而從消費(fèi)者的角度來講，用更低的價(jià)格，買到同品質(zhì)的產(chǎn)品，何樂不為?Haylou也正是看準(zhǔn)了這一塊市場，致力打造于一個(gè)更好看、更好用、不那么貴、更懂用戶在想什么的智能穿戴市場。 Haylou將不止于做無線耳機(jī)和智能手表，還將涉足運(yùn)動(dòng)算法，把硬件和軟件相結(jié)合，打造一個(gè)智能穿戴生態(tài)，把高端性價(jià)比的理念貫徹到底，讓更多人體驗(yàn)到運(yùn)動(dòng)科技的魅力。

    半導(dǎo)體 無線耳機(jī) 智能穿戴 運(yùn)動(dòng)科技

  • 新型壓電能量采集器：使嵌入式可穿戴電子產(chǎn)品商業(yè)化更進(jìn)一步

    如今社會(huì)，從小型電子產(chǎn)品到嵌入式設(shè)備的一系列領(lǐng)域，例如傳感器、致動(dòng)器、顯示器和能量采集器中，我們越來越多地看到可穿戴電子產(chǎn)品的應(yīng)用。據(jù)韓國高校報(bào)道，學(xué)校研究人員通過簡單易用的熱壓和流延成型制造工藝，開發(fā)出一款高度柔性但卻堅(jiān)固耐用的可穿戴壓電能量采集器。 1、背景 “電子織物合身套裝”將電子傳感器集成到彈性織物中。 將OLED集成到織物中變成可穿戴顯示器(圖片來源：KAIST) 可穿戴熱電發(fā)電機(jī)(圖片來源：北卡羅萊納州立大學(xué)) 盡管可穿戴電子產(chǎn)品有許多優(yōu)點(diǎn)，但是要想達(dá)到商業(yè)化，還需要克服高成本和復(fù)雜制造工藝所帶來的挑戰(zhàn)。此外，它們的耐用性經(jīng)常受到質(zhì)疑。 2、創(chuàng)新 為了解決這些問題，韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)洪承范(Seungbum Hong)教授領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一種新的制造工藝和分析技術(shù)，用于測試價(jià)格合理的可穿戴設(shè)備的機(jī)械特性。 該校研究人員通過簡單易用的熱壓和流延成型制造工藝，開發(fā)出一款高度柔性但卻堅(jiān)固耐用的可穿戴壓電能量采集器。這款能量采集器具有創(chuàng)紀(jì)錄的高界面粘合強(qiáng)度，使我們離制造嵌入式可穿戴電子產(chǎn)品又更近了一步。洪教授團(tuán)隊(duì)表示，這一成果的新穎之處是它的簡單性、適用性、耐用性及其作為可穿戴電子設(shè)備的新特性。 基于織物的可穿戴能量采集器的制造工藝、結(jié)構(gòu)和輸出信號(hào)。(圖片來源：KAIST) 這項(xiàng)研究成果去年在韓國注冊為國內(nèi)專利，并于這個(gè)月發(fā)表在《納米能源》(Nano Energy)雜志上。洪教授與韓國大邱慶北科學(xué)技術(shù)院(DGIST)能量科學(xué)與工程系教授 Yong Min Lee、KAIST 材料科學(xué)與工程系教授 Kwangsoo No、KAIST 機(jī)械工程系教授 Seunghwa Ryu 合作開展了這項(xiàng)研究。 3、技術(shù) 在這項(xiàng)工藝中，研究團(tuán)隊(duì)使用熱壓和流延成型的步驟將聚酯纖維織物結(jié)構(gòu)與聚合物薄膜連接到一起。熱壓通常在制造電池和燃料電池時(shí)使用，因?yàn)樗哂懈哒掣叫?。最重要的是，這個(gè)過程只需要2到3分鐘。 新開發(fā)的制造工藝可以采用熱壓工藝將設(shè)備直接應(yīng)用到普通服裝中，就像圖案補(bǔ)丁采用熱壓機(jī)器直接貼到服裝中一樣。 特別是，當(dāng)聚合物薄膜低于結(jié)晶溫度被熱壓到織物上時(shí)，它會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N非晶態(tài)。在這種狀態(tài)下，它緊密地粘附于織物的凹面上，滲入橫向緯紗和縱向經(jīng)紗之間的縫隙中。這些特征將導(dǎo)致高界面粘合強(qiáng)度。因此，熱壓工藝有望通過將基于織物的可穿戴設(shè)備直接應(yīng)用到普通服裝上，從而降低制造成本。 除了傳統(tǒng)耐用性測試的彎曲循環(huán)，這種新引進(jìn)的表面以及界面切割分析系統(tǒng)也通過測量織物和聚合物薄膜之間的高界面粘接強(qiáng)度，證明了這款基于織物的可穿戴設(shè)備具有高度的機(jī)械耐用性。洪教授表示，這項(xiàng)研究為采用織物和聚合物的可穿戴設(shè)備的制造工藝和分析奠定了新的基礎(chǔ)。 他補(bǔ)充道，他的團(tuán)隊(duì)首次使用了可穿戴電子產(chǎn)品領(lǐng)域的表面和界面切削分析系統(tǒng)(SAICAS)來測試聚合物基可穿戴設(shè)備的機(jī)械特性。他們的表面和界面切削分析系統(tǒng)比傳統(tǒng)的方法(剝離試驗(yàn)、膠帶試驗(yàn)和微腐蝕試驗(yàn))更加精準(zhǔn)，因?yàn)樗ㄐ院投康販y量了粘合強(qiáng)度。 采用SAICAS測量界面粘合強(qiáng)度(圖片來源：KAIST) 洪教授解釋道：“這項(xiàng)研究將實(shí)現(xiàn)基于界面粘合強(qiáng)度分析的高度耐用可穿戴設(shè)備的商業(yè)化。我們的研究為采用織物和聚合物的其他設(shè)備的制造工藝和分析奠定了新的基礎(chǔ)。我們希望基于織物的可穿戴電子產(chǎn)品很快就能上市?！?

    半導(dǎo)體 制造工藝 可穿戴設(shè)備 采集器

  • 華為被斷供后，荷蘭ASML加快布局中國市場

    自從臺(tái)積電被迫停止為華為代工芯片以及高通、三星也對(duì)華為斷供以來，外界對(duì)華為的聲音從來沒有停止過。華為是否會(huì)因此退出手機(jī)市場?；蛘呷A為對(duì)于美國的禁令，是否有第二手準(zhǔn)備。 此前有相關(guān)消息稱，庫克還未舉行iPhone 12的發(fā)布會(huì)，就已經(jīng)野心勃勃的將iPhone 12產(chǎn)量預(yù)增至7000萬臺(tái)!毫無疑問，庫克這是想補(bǔ)上華為手機(jī)市場的空缺! 因?yàn)槿A為芯片不夠，所以接下來的高端旗艦mate 40數(shù)量有限。那么手機(jī)市場就會(huì)因?yàn)楣?yīng)不足，出現(xiàn)空缺!而這時(shí)候庫克帶來的iPhone 12，剛好可以“坐收漁翁之利“。 不止如此，就在我國中科院院長白春禮表示，助力我國科技公司解決芯片“卡脖子”一事時(shí)，ASML公司副總裁沈波直接表示：接下來將會(huì)加快在中國市場的布局! 要知道，雖然我國現(xiàn)在也在自主研發(fā)和生產(chǎn)芯片，但仍舊滿足不了我國的市場需求，預(yù)計(jì)每年在芯片進(jìn)口上，所耗費(fèi)的資金高達(dá)3000億美元! 所以作為芯片制造最為關(guān)鍵的巨頭企業(yè)，荷蘭的ASML公司想要在中國市場“分一杯羹”，這也不足為奇! 但這仿佛刺激到了某些敏感的西方芯片企業(yè)，所以在9月19日的德銀技術(shù)大會(huì)上，美國處理器巨頭AMD公司高級(jí)副總裁——Forrest Norrod直接發(fā)聲，迫不及待的表示該公司，已經(jīng)獲得了對(duì)華為供貨的許可證。 這下美科技界算是徹底坐不住了!有消息稱英特爾也緊隨AMD公司之后，獲得了對(duì)華為的供貨許可，只是暫未正式對(duì)外公布。 看來華為和中國市場對(duì)于海外企業(yè)的誘惑，仍然是不容忽視的。

    半導(dǎo)體 華為 芯片 AMD

  • 在手機(jī)芯片打造的差異化優(yōu)勢下，下半年旗艦手機(jī)能拼什么？

    2020之后，5G可以說將成為手機(jī)必備功能之一，于此同時(shí)，高刷新率屏幕和快充，也成為手機(jī)的必備功能。但是，當(dāng)5G與高刷新率屏幕成為標(biāo)配之后，旗艦手機(jī)還能拼什么呢? 一、手機(jī)芯片打造差異化的優(yōu)勢 多年來，華為和蘋果都是下半年最值得關(guān)注的兩個(gè)品牌。作為兩個(gè)曾經(jīng)引領(lǐng)手機(jī)硬件升級(jí)的品牌，這兩家廠商在2020年同樣飽受創(chuàng)新匱乏之苦。不過，手機(jī)芯片成為華為和蘋果的差異化優(yōu)勢。 以蘋果來說，今年iPhone 12系列全系標(biāo)配A14芯片，這是一款使用5nm制造工藝的芯片。今年，主流的手機(jī)芯片還停留在7nm的賽道，蘋果已經(jīng)搶先用上了最先進(jìn)的5nm制造工藝。從技術(shù)角度來說，更先進(jìn)的制造工藝，意味著芯片性能更強(qiáng)，功耗也更低。 由于5G功耗更大，5nm的芯片一定程度上降低功耗。在電池技術(shù)沒有突破前，5nm手機(jī)芯片對(duì)續(xù)航的提供還是非常重要的。除蘋果外，華為Mate 40系列搭載的麒麟9000芯片也使用了5nm制造工藝，據(jù)說5G和AI算力更強(qiáng)。從這一角度來說，5nm芯片是競爭力，也是一種差異化優(yōu)勢。 二、快充和大像素不會(huì)成為競爭力 雖說華為和蘋果的旗艦手機(jī)還沒上市，但硬件配置已經(jīng)不是什么秘密。相比之下，其他品牌的安卓旗艦，快充技術(shù)提升很大，拍照方面也更加注重大像素。 前段時(shí)間上市的安卓旗艦，都引入了120W快充技術(shù)，這預(yù)示著下半年的很多安卓旗艦都會(huì)標(biāo)配120W快充。從一些媒體的評(píng)測來看，支持120W快充的手機(jī)充滿電不到20分鐘，也就是一頓飯的功夫。需要注意的一點(diǎn)是，要想使用大功率快充，必須隨身攜帶快充套裝，而且能夠找到電源插座。否則，大功率快充也是擺設(shè)。 顯然，大功率快充的使用場景會(huì)受限。而三星和小米主導(dǎo)的1億像素拍照，對(duì)消費(fèi)者感知的提升也非常有限。從實(shí)際應(yīng)用的角度來說，手機(jī)拍照6000萬像素就足夠了。試想，蘋果手機(jī)至今是1200萬像素，成像質(zhì)量并不比6400萬像素的安卓手機(jī)差。手機(jī)拍照，大像素固然重要，算法對(duì)成像質(zhì)量的影響也非常大。 總的來說，從手機(jī)芯片到5G，再到快充和拍照，2020年手機(jī)行業(yè)確實(shí)沒有什么顛覆性的創(chuàng)新。 在蘋果都扛起價(jià)格戰(zhàn)的市場背景下，旗艦手機(jī)要想打造差異化的差異已經(jīng)非常困難了。

    半導(dǎo)體 5G 高刷新率

  • 聯(lián)發(fā)科5nm芯片實(shí)現(xiàn)年底量產(chǎn)有沒有可能？

    蘋果即將發(fā)布的iPhone 12系列搭載A14芯片，使用5nm制造工藝。而今年下半年，華為自主研發(fā)的麒麟9000已經(jīng)量產(chǎn)，同樣使用5nm制造工藝。而據(jù)消息稱高通下一代旗艦芯片驍龍875也使用5nm制造工藝。 目前，全球手機(jī)芯片就5個(gè)主流廠商，蘋果、華為、高通、三星和聯(lián)發(fā)科。蘋果和華為已經(jīng)率先切換到5nm賽道，其他廠商肯定也會(huì)跟進(jìn)，畢竟目前擁有5nm生產(chǎn)線的只有臺(tái)積電和三星兩家。 在蘋果和華為的5nm芯片商用后，高通和三星也會(huì)加速趕超。在高通5nm芯片驍龍875年底發(fā)布的消息傳出后，有業(yè)內(nèi)人士稱三星Exynos 1000也使用5nm制造工藝，最快年底上市。也就是說，除了聯(lián)發(fā)科外，其他手機(jī)芯片廠商明年都會(huì)切換到5nm的賽道。今年，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣1000系列屢次跳票，那聯(lián)發(fā)科5nm芯片年底能量產(chǎn)嗎? 就目前的消息來看，聯(lián)發(fā)科肯定也會(huì)發(fā)布5nm芯片，上市時(shí)間還是一個(gè)未知數(shù)。與高通相比，聯(lián)發(fā)科的高端芯片銷量并不大。今年或明年，主流手機(jī)芯片還會(huì)使用7nm制造工藝，因?yàn)?nm技術(shù)比較成熟，良品率也高。雖說5nm制造工藝很先進(jìn)，但成本比較高，而且良品率低，旗艦芯片才會(huì)使用這一工藝。 眾所周知，今年只有臺(tái)積電擁有多條5nm生產(chǎn)線，三星的5nm生產(chǎn)線最快年底才能投產(chǎn)。而且，臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能今年是滿載的，蘋果和華為兩家的芯片已經(jīng)占滿了。有消息稱，未來3個(gè)月的時(shí)間里，蘋果向臺(tái)積電下了7000萬片A14芯片的訂單，這幾乎擠爆了臺(tái)積電的產(chǎn)能。 或許是因?yàn)榕_(tái)積電沒有5nm的產(chǎn)能，高通驍龍875芯片由三星代工。另一方面，三星自主研發(fā)的Exynos1000也使用5nm制造工藝，肯定也是自己代工。這樣算下來，今年第四季度和明年第一季度，臺(tái)積電和三星的5nm生產(chǎn)線幾乎沒有空出來的產(chǎn)能。 試問，沒有5nm生產(chǎn)線的產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科5nm芯片如何量產(chǎn)?不過，最關(guān)鍵的一點(diǎn)在于，聯(lián)發(fā)科是否有必要切換到5nm賽道。經(jīng)過多年的努力，無論是芯片性能，還是價(jià)格和銷量，聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片領(lǐng)域無法與高通抗衡。正因于此，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電在代工價(jià)格方面沒有話語權(quán)。 如果沒有足夠的產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科更無法與臺(tái)積電或三星議價(jià)。 還有不容忽視的一點(diǎn)就是，天璣1000跳票已經(jīng)讓很多手機(jī)廠商轉(zhuǎn)投高通陣營。沒有手機(jī)廠商的支持，聯(lián)發(fā)科不敢貿(mào)然上5nm芯片。所以，綜合各方面的情況來看，聯(lián)發(fā)科5nm芯片年底上市的概率不大。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 5nm

  • 驍龍875采用三星5nmEUV工藝

    蘋果發(fā)布的A14處理器作為全球首款5nm芯片搭載的晶體管達(dá)到118億個(gè)，而與其做對(duì)比的A12處理器只能搭載85億個(gè)。A14 處理器有 6 個(gè)核心，分別是 4 個(gè)節(jié)能核心及 2 個(gè)效能核心，性能方面與上一代 A12 處理器相比提升了 40%。 而A13 比 A12 提升了 20%，那也就意著 A14 比 A13 提升 20%。 iPhone2 12 Pro Max的一個(gè)跑分成績，總分572333分，CPU得分167527分，GPU得分222071分，MEM得分100808分，UX得分81927分，和iPhone 11 Pro Max相比，總分上漲9.1%，CPU上漲16.7%，GPU上漲3.6%，存儲(chǔ)上漲21.9%，UX下降了2.1%。 但是這個(gè)成績不由讓人失望，提升較上代并不大，而據(jù)有關(guān)消息稱臺(tái)積電的5nm工藝在初期良品率并不高，所以對(duì)核心進(jìn)行了屏蔽。 看來搭載初期的芯片的手機(jī)并不值得購買了，現(xiàn)在華為的麒麟9000也是用了臺(tái)積電代工，而且由于美國的制裁，都是在趕工的情況下，不知道是否也會(huì)有影響。 目前有手機(jī)廠商已經(jīng)爆出已經(jīng)確認(rèn)驍龍875也是采用5nm的工藝，而代工的廠商并沒有選擇臺(tái)積電而是選擇了三星的5nm工藝。 而且有博主爆料驍龍875直接采用了三星的5nmEUV工藝，應(yīng)該會(huì)比臺(tái)積電的5nm會(huì)先進(jìn)，而且據(jù)說三星的S21還會(huì)全球首發(fā)驍龍875。 而驍龍875在CPU核心架構(gòu)方面依然會(huì)采用1+3+4設(shè)計(jì)，但和今年865上四個(gè)A77大核，通過主頻區(qū)分又有所不同。 驍龍875將會(huì)首發(fā)搭載ARM的Cortex-X1超大核心，這款真正意義上的超大核，其相比A77提升30%，相比A78提升22%，并且在機(jī)器學(xué)習(xí)能力也是A77和A78的2倍。 而相對(duì)應(yīng)的就是需要更多的晶體管，更大的核心面積，更高的能耗，可以看到X1核心將有效地提升單核性能，據(jù)說在單核性能上有機(jī)會(huì)和今年的A13一比高下。 其它三顆中核則是基于A78，小核心方面，由于ARM目前還沒有更新架構(gòu)，大概率還是A55，而GPU方面驍龍875依然是Adreno6系列，通過拓展規(guī)模來增加性能，GPU的架構(gòu)更新?lián)Q代要等到885那一代。

    半導(dǎo)體 蘋果 處理器 cpu核心架構(gòu)

  • 如何選擇一款性能均衡并且性價(jià)比高的手機(jī)？

    5G時(shí)代，手機(jī)對(duì)于每個(gè)人是必不可缺的娛樂、工作工具之一。而市面上的手機(jī)種類越來越多，如何選擇一款適合自己、性能均衡、性價(jià)比高的手機(jī)就非常重要了。 一、手機(jī)處理器 一款手機(jī)最重要的就是手機(jī)處理器，也是核心部件之一，其實(shí)這個(gè)對(duì)于手機(jī)有點(diǎn)了解的人都知道，現(xiàn)在手機(jī)處理器主要有高通的驍龍系列，蘋果的A系列，三星的獵戶座系列，華為的麒麟系類還有就是現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科的天機(jī)系列。 而現(xiàn)在高端處理器有驍龍865、蘋果A13、麒麟990、天機(jī)1000等，一般是會(huì)搭載在手機(jī)品牌旗艦機(jī)上，而中端處理器則有驍龍7系列、麒麟820、天機(jī)820等處理器。 手機(jī)的處理器越好，一般情況，手機(jī)就越流暢。不過處理器越好，相應(yīng)的功耗也就越大，手機(jī)就容易發(fā)熱，那就看手機(jī)廠商的優(yōu)化了。 二、存儲(chǔ) 說到存儲(chǔ)可能大家都知道，肯定是越大越好，儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)就越多。手機(jī)的存儲(chǔ)分為內(nèi)存和閃存，而內(nèi)存的規(guī)格也有級(jí)別。 運(yùn)存就是運(yùn)行內(nèi)存，手機(jī)的運(yùn)存的規(guī)格排名LPDDR4X>LPDDR4>LPDDR3，現(xiàn)在LPDDR4比LPDDR3的速度快了一倍，而LPDDR4X比LPDDR4功耗降低了40%。 而手機(jī)內(nèi)存的規(guī)格則是USF3.1>USF2.1>USF2.0>emcc5.1。也就是我們說的存儲(chǔ)空間規(guī)格。 這些東西手機(jī)產(chǎn)商都不會(huì)告訴你的，在宣傳上缺點(diǎn)都是一筆帶過的，宣傳手機(jī)的最好的部分配置，或者宣傳處理器如何強(qiáng)悍。 其實(shí)即使手機(jī)的處理器很強(qiáng)悍，如果運(yùn)存和內(nèi)存跟不上的話，也會(huì)不流暢，甚至是卡頓，因?yàn)槭謾C(jī)程序是需要數(shù)據(jù)交互，讀寫速度跟不上的話，處理器再好也是白搭。 三、手機(jī)屏幕 一般對(duì)于屏幕這塊手機(jī)產(chǎn)商都不怎么宣傳，因此消費(fèi)者也不重視。不過由于市場競爭的加劇，不少手機(jī)產(chǎn)商開始科普屏幕了。開始宣傳屏幕的優(yōu)勢。 按照分類的話，屏幕分為LCD屏幕和OLED 屏幕，兩種屏幕各有利弊。LCD屏幕優(yōu)勢護(hù)眼，功耗低，不過不能彎曲;OLED 屏幕的優(yōu)勢就是能夠彎曲，顯示效果飽滿，缺點(diǎn)就是閃屏、傷眼。 LCD屏幕最好的是夏普的，而三星的OLED屏幕顯示效果目前是最好的。而目前國內(nèi)的屏幕生產(chǎn)廠商京東方也在不斷的發(fā)展進(jìn)步，華為的手機(jī)就有采用京東方的屏幕。 除了屏幕素質(zhì)之外，屏幕還有分辨率和刷新率的分別。分辨率相信大家都知道，排序基本上是這樣4K>2k>1080P>720P，分辨率代表著清晰度，分辨率越高，那么就越清晰。 而刷新率也是在去年開始流行起來的，排序是這樣144>120Hz>90Hz>60Hz，屏幕的刷新率越大，手機(jī)就越流暢，動(dòng)態(tài)的刷新效果就越好，不過相對(duì)的話功耗也更大，更費(fèi)電。 四、攝像頭 就是手機(jī)的攝像頭，很多人都知道拍照要看像素，一般情況下，像素越高，拍攝越清晰。 但是其實(shí)影響拍攝質(zhì)量的因素卻非常多，比如傳感器，進(jìn)光量、算法。因此手機(jī)具體的拍照效果成像還是得自己去體驗(yàn)，千萬不要相信商家宣傳的像素。 像素也不是越大越好，跟算法的優(yōu)化息息相關(guān)的。 而在相機(jī)的核心參數(shù)方面，但相機(jī)的傳感器最終成像效果還是要看手機(jī)廠商的優(yōu)化，同樣是索尼IMX586傳感器，有的廠商優(yōu)化的很好，而有的又成像效果就太差了。 在相機(jī)的算法上蘋果、三星、華為等手機(jī)廠商的算法都是很不錯(cuò)的?？偟膩碚f講就是軟件硬件都要好。 五、續(xù)航 手機(jī)電池續(xù)航能力是目前很多消費(fèi)者買手機(jī)非常關(guān)注的問題，也是手機(jī)廠商作為手機(jī)的賣點(diǎn)之一。 目前手機(jī)廠商普遍采用的方式都是增加手機(jī)的電池電量，同時(shí)在手機(jī)的電池優(yōu)化方面也下了一番功夫，因此對(duì)于手機(jī)的續(xù)航也是相對(duì)大了。 手機(jī)的續(xù)航好不好，還是要看電池容量和快充。其實(shí)這個(gè)很容易了解，電池容量大的一般手機(jī)續(xù)航還是會(huì)更好的，另外手機(jī)的快充，代表著手機(jī)的充電速度。 現(xiàn)在的手機(jī)充電是越來越快，有了100W、65W、55W、44W等，最快的半小時(shí)甚至更就可以快充滿手機(jī)。

    半導(dǎo)體 存儲(chǔ) 電池

  • OPPO Reno4 SE：輕薄機(jī)身與65W超級(jí)閃充

    今年6月，OPPO推出了Reno4系列，并且取得了非常不錯(cuò)的成績。而今天9月21日早上9點(diǎn)21分，OPPO Reno4 SE的發(fā)布會(huì)舉行，推出了Reno4系列的后續(xù)機(jī)型。 OPPO Reno4 SE提供8GB+128GB 售價(jià)為2499元、8GB+256GB版本售價(jià)為2799元，將于9月25日線上線下全渠道開啟首銷。 這款手機(jī)就的最大賣點(diǎn)就是輕薄，重量僅有169g，采用輕薄設(shè)計(jì)，薄至7.85mm，輔以3D曲面設(shè)計(jì)，而在兼顧輕薄款的同時(shí)也加入了4300mAh的大電池，并且還搭載了65W的閃充，續(xù)航效果應(yīng)該是不錯(cuò)的。 據(jù)發(fā)布會(huì)介紹10分鐘即可充至41%，最快37分鐘完全充滿，這也是2.5K檔OPPO首款65W超級(jí)閃充機(jī)型。 并且電池800次循環(huán)使用后壽命能保持80%以上，閃充通過了德國萊茵TUV安全快充系統(tǒng)認(rèn)證。 OPPO Reno4 SE據(jù)說可以充電5分鐘能夠愛奇藝刷劇5小時(shí)，在超級(jí)省電模式下，僅用10%的電量就可以微信文字聊天2小時(shí)。 在外觀設(shè)計(jì)上，這款手機(jī)采用“小光芒”設(shè)計(jì)，在不同的角度會(huì)呈現(xiàn)出不一樣的光澤，非常亮眼，有超閃藍(lán)、超閃白和超閃黑三種配色可選。 在手機(jī)核心配置上，OPPO Reno4 SE采用6.43英寸OLED挖孔屏，分辨率為2400×1080，搭載聯(lián)發(fā)科天璣720處理器，前置3200萬像素，預(yù)裝ColorOS 7.2。 此外，OPPO Reno4 SE支持Hyper Boost 4.0性能加速引擎，開啟應(yīng)用更迅速，畫面更流暢穩(wěn)定，配合最高180Hz觸控采樣率，操作更靈敏、觸控更順滑。 拍照方面OPPO Reno4 SE影像系統(tǒng)繼承了Reno系列獨(dú)具特色的“超級(jí)視頻防抖”和“超級(jí)夜景”模式，影像系統(tǒng)由后置三攝+3200萬自拍鏡頭組成。 后置4800萬主攝由超分算法實(shí)現(xiàn)了108MP拍攝能力，將重要場景以“超1億像素”清晰記錄; 800萬超廣角鏡頭具備119度超廣角拍攝能力，畸變修正后為109度;200萬微距鏡頭提供4cm微距拍攝功能。 前置3200萬像素支持AI智慧美顏，可自動(dòng)識(shí)別環(huán)境的亮度、色溫等等信息智能美化膚色，自拍更加自然清晰。

    半導(dǎo)體 oppo 閃充

  • 自動(dòng)駕駛國內(nèi)外發(fā)展差異較大，國產(chǎn)AI芯片如何迎風(fēng)成長

    隨著5G時(shí)代到來以及AI技術(shù)的興起，智能化成為了傳統(tǒng)車企轉(zhuǎn)型升級(jí)的目標(biāo)和需求導(dǎo)向，自動(dòng)駕駛在眾多汽車應(yīng)用場景中廣受關(guān)注，在對(duì)AI芯片提出更高挑戰(zhàn)的同時(shí)，也增加了AI芯片的需求。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，目前全球已有英偉達(dá)、英特爾等不少芯片巨頭公司已布局良久，在此背景下，國產(chǎn)AI芯片公司如何乘風(fēng)破浪? 一、國內(nèi)外汽車自動(dòng)駕駛發(fā)展差異較大 在自動(dòng)駕駛方面，特斯拉CEO埃隆·馬斯克表示，特斯拉對(duì)未來實(shí)現(xiàn)L5級(jí)別自動(dòng)駕駛或是完全自動(dòng)駕駛非常有信心。他表示，“我覺得我們已經(jīng)非常接近L5級(jí)別自動(dòng)駕駛了?！碧厮估瓰榇碎_發(fā)了自有的汽車AI芯片。 雖然特斯拉激進(jìn)地推進(jìn)L5級(jí)別自動(dòng)駕駛，但汽車AI芯片的發(fā)展不是一蹴而就的，馬斯克也表示“充分利用特斯拉完全自動(dòng)駕駛電腦的能力可能還至少需要一年時(shí)間”。 按照美國汽車工程師學(xué)會(huì)(SAE)對(duì)自動(dòng)駕駛的劃分，共有L0-L5六個(gè)級(jí)別，最頂級(jí)的L5定義為系統(tǒng)可完成所有道路環(huán)境下的駕駛操作，不需要駕駛?cè)私槿?。若特斯拉能?shí)現(xiàn)L5級(jí)別的自動(dòng)駕駛，將是汽車發(fā)展史上的又一座里程碑。 與特斯拉的激進(jìn)形成鮮明對(duì)比，國內(nèi)的汽車智能化進(jìn)程顯得有些“滯后”。從國內(nèi)車企目前的布局情況來看，主要處于L2階段，并向L2+或L3級(jí)別自動(dòng)駕駛穩(wěn)步過渡。從自動(dòng)駕駛發(fā)展情況來看，國內(nèi)外存在明顯的差異。 從2019年開始，L2級(jí)別的駕駛輔組系統(tǒng)在中高端車型上逐漸增多，今年7月28日，廣汽集團(tuán)發(fā)布ADiGO生態(tài)系統(tǒng)，這一系統(tǒng)將率先搭載在Aion LX車型上，有望成為全球首款量產(chǎn)的L3自動(dòng)駕駛SUV。 目前L4落地的主要是比較封閉的場景，相對(duì)小的范圍容易實(shí)現(xiàn)，但在更大的實(shí)際場景應(yīng)用目前還需要時(shí)間。 對(duì)于L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛何時(shí)能實(shí)現(xiàn)，黑芝麻CMO楊宇欣向集微網(wǎng)表示，“L4級(jí)自動(dòng)駕駛的實(shí)現(xiàn)可能要3-5年的時(shí)間，硬件的算力是相對(duì)比較容易達(dá)到的，但軟件成熟度以及車對(duì)邊緣場景的支持等方面有更高的要求?！? 目前，國內(nèi)布局智能汽車領(lǐng)域的有威馬、小鵬以及廣汽新能源等廠商，目前國內(nèi)頂尖水平也僅限于L3級(jí)別。對(duì)于L4及更高級(jí)別的智能汽車，國內(nèi)相關(guān)廠商提及的并不多。 歸根結(jié)底，主要是L4以上級(jí)別需要強(qiáng)大的算法、算力和數(shù)據(jù)支持，因此，對(duì)其中提供算力的汽車AI芯片要求極高。 二、國產(chǎn)AI芯片企業(yè)迎風(fēng)成長 國內(nèi)外汽車自動(dòng)駕駛進(jìn)度上的差異，與國內(nèi)外汽車AI芯片發(fā)展上有關(guān)。國外芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)間長且產(chǎn)業(yè)鏈成熟，英偉達(dá)、高通、英特爾等國際巨頭就先后展開汽車智能化相關(guān)領(lǐng)域芯片的布局。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)雖起步晚，但國內(nèi)市場以及政策提供了有利環(huán)境，AI芯片迎來發(fā)展風(fēng)口，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的AI芯片公司有望迎風(fēng)見長。 對(duì)芯片巨頭而言，盡管進(jìn)軍自動(dòng)駕駛AI芯片領(lǐng)域意味著前期不斷地高研發(fā)投入，但這個(gè)領(lǐng)域的市場規(guī)模和發(fā)展速度將會(huì)成為他們的新業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。根據(jù)羅蘭貝格數(shù)據(jù)預(yù)測，2020年全球自動(dòng)機(jī)是車端系統(tǒng)的市場規(guī)模1138億美元，到2030年市場規(guī)模將達(dá)約5000億美元，其中，芯片、傳感器等將貢獻(xiàn)主要增量市場。 巨大的市場規(guī)模也同樣吸引了中國玩家參與，目前，黑芝麻、地平線等芯片企業(yè)已推出自主研發(fā)的產(chǎn)品。黑芝麻科技在2020年6月正式推出了“華山二號(hào)”A1000自動(dòng)駕駛芯片，單芯片AI算力最高可達(dá)70TOPS。由兩顆華山二號(hào)組成的域控制器，最高可實(shí)現(xiàn)140TOPS的AI算力，值得一提的是，該芯片功耗僅25W。 黑芝麻CMO楊宇欣向集微網(wǎng)表示，“特斯拉的芯片單芯片算力為72TOPS，但每瓦提供1TOPS的算力;我們比特斯拉有優(yōu)勢的地方在于能效比高，每瓦能提供5-6TOPS的算力?！? 功耗控制好比算力高更重要，他認(rèn)為，“隨著未來車?yán)镄酒乃懔υ絹碓礁?，如果不注重控制功耗?dǎo)致其過高，對(duì)電動(dòng)車將造成很大的負(fù)擔(dān)?！? 黑芝麻對(duì)于功耗控制的看法，可以說是與車企不謀而合。正是因?yàn)椴捎糜ミ_(dá)Orin的前代Xavier芯片功耗較大，才讓特斯拉也走上了自研芯片之路。據(jù)楊宇欣透露，目前黑芝麻與一汽、上汽、蔚來等國內(nèi)主流車型在進(jìn)行初步合作。由于汽車行業(yè)研發(fā)周期較長，預(yù)計(jì)要到2021年底-2022年初才上量產(chǎn)車型。 除了黑芝麻外，地平線目在車規(guī)級(jí)芯片應(yīng)用也取得突破，前其征程二代AI芯片已正式量產(chǎn)上車，主要應(yīng)用在智能駕駛艙NPU計(jì)算平臺(tái)。自動(dòng)駕駛環(huán)境感知方面的芯片，據(jù)地平線副總裁黃暢透露，“今年將會(huì)有突破性的產(chǎn)品推出?！睋?jù)悉，地平線的AI芯片目前每瓦能提供2TOPS的算力。 對(duì)于在自動(dòng)駕駛AI芯片市場的發(fā)展，黃暢表示，“自動(dòng)駕駛芯片沒那么簡單，這個(gè)領(lǐng)域要求強(qiáng)AI算力，過去很多芯片公司積累的能力在這個(gè)領(lǐng)域不是最核心的，最核心的是要軟硬件整合，開發(fā)出高效能、功耗低、成本低，且能又快又準(zhǔn)完成的人工智能產(chǎn)品?！? 事實(shí)上，在AI芯片方面，盡管目前國外龍頭企業(yè)的高端芯片算力更強(qiáng)，但從市場和應(yīng)用的角度來說，國產(chǎn)AI芯片仍有很大的機(jī)會(huì)。 一方面，本土AI芯片在功耗控制方面有優(yōu)勢;另一方面，國內(nèi)有大型企業(yè)推動(dòng)AI技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展;此外，無論國內(nèi)市場還是政策層面，都為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了很多有利的條件。

    半導(dǎo)體 國產(chǎn) 自動(dòng)駕駛 ai芯片

  • 大灣區(qū)集成電路發(fā)展條件逐步成熟

    9月17日，第23屆中國集成電路制造年會(huì)暨2020年廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州開幕。國內(nèi)半導(dǎo)體知名企業(yè)悉數(shù)亮相，包括中芯國際、廣州粵芯、長江存儲(chǔ)、上海華虹宏力等，多位企業(yè)家、專家學(xué)者以及科研機(jī)構(gòu)代表近千人參會(huì)。對(duì)于行業(yè)“卡脖子”問題，與會(huì)嘉賓認(rèn)為，國產(chǎn)芯片替代加速，電子產(chǎn)業(yè)市場巨大的粵港澳大灣區(qū)空間更大。 一、信心 特殊時(shí)期的一場產(chǎn)業(yè)盛會(huì) 錯(cuò)綜復(fù)雜的國際形勢下，中國以及廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛向何方?這是本屆年會(huì)討論的重點(diǎn)。 中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍表示，每當(dāng)新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)得到突破，將會(huì)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響?！翱偨Y(jié)不同領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)律，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)只要在細(xì)分產(chǎn)品上提前布局，保證在部分功能上實(shí)現(xiàn)趕超，就能獲取凈利潤，取得成功。” 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)執(zhí)行副理事長兼秘書長于燮康認(rèn)為，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入快速成長期：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)品檔次不斷提升，晶圓制造業(yè)的產(chǎn)品附加值不斷提高。 受今年新冠肺炎疫情影響，全球芯片生產(chǎn)面臨“停擺”危機(jī)。中國有力抗擊疫情，將影響降到了最低。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示，今年上半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3539億元，同比增長16.1%。 “長江存儲(chǔ)的總部位于武漢，在疫情‘封城’期間仍保持供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。”長江存儲(chǔ)科技CEO楊士寧在現(xiàn)場感謝了全國40多家合作伙伴，對(duì)未來充滿信心。疫情期間，研發(fā)不停步的企業(yè)還有上海華虹宏力半導(dǎo)體，據(jù)該公司執(zhí)行副總裁周衛(wèi)平透露，公司實(shí)現(xiàn)了快速量產(chǎn)銷售，各工藝平臺(tái)加速交付。 “疫情對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響較大，中國最早實(shí)現(xiàn)復(fù)工復(fù)產(chǎn)，這讓我們從危機(jī)中看到了機(jī)會(huì)。”廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總裁及CEO陳衛(wèi)的演講屏幕上顯示出兩條快速的上升曲線：從2009年到2020年，中國集成電路產(chǎn)值和市場規(guī)模預(yù)計(jì)將分別增長10倍和5倍，但產(chǎn)值與市場規(guī)模之比仍僅為1/5。在他看來，差額正是國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇所在。 二、挑戰(zhàn) 核心技術(shù)需盡快實(shí)現(xiàn)追趕 當(dāng)前行業(yè)面臨哪些挑戰(zhàn)?中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長，清華大學(xué)教授、核高基國家科技重大專項(xiàng)技術(shù)總師魏少軍認(rèn)為，目前我國對(duì)外依賴度較高的高端芯片的提供商主要是IDM企業(yè)，這些企業(yè)將面臨挑戰(zhàn)，亟需突破。“但另一方面，我國在集成電路的設(shè)計(jì)領(lǐng)域自主性較強(qiáng)。2019年中國集成電路設(shè)計(jì)的銷售統(tǒng)計(jì)中，超過99%由中國本地企業(yè)生產(chǎn)?！? 中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明表示，芯片制造是制造工藝的“極限組合”。“隨著芯片生產(chǎn)工藝不斷逼近乃至達(dá)到物理極限，在摩爾定律面臨失效的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“后摩爾時(shí)代”的市場將呈現(xiàn)碎片化，全產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)該協(xié)同推進(jìn)?！? 在集成電路產(chǎn)業(yè)中，有三大戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱，分別為EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具、設(shè)備和材料。多位與會(huì)專家認(rèn)為，要重視對(duì)基礎(chǔ)研究的投入。 中微半導(dǎo)體董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯指出，在外界最為關(guān)注的芯片制造中，半導(dǎo)體設(shè)備以及關(guān)鍵材料又是其中最“卡脖子”的環(huán)節(jié)。 “目前我們的產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常熱，但存在發(fā)展不平衡的問題。從投資來看，90%以上的資金都投入芯片生產(chǎn)之中，但是其中70%—80%的錢都花在了購買國外的設(shè)備和材料;國內(nèi)在設(shè)備、材料上的實(shí)際投資占比不到5%，這是我國芯片產(chǎn)業(yè)中的一大軟肋?！币緢蛘J(rèn)為，必須在設(shè)備和材料上加大投資。 “關(guān)鍵核心技術(shù)是買不來的，中國芯片技術(shù)要盡早實(shí)現(xiàn)追趕?！敝袊雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息交流部主任任振川說。 三、機(jī)遇 國產(chǎn)芯片替代加速 今年2月，廣東發(fā)布了《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》;不久前，國務(wù)院發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。 于燮康表示，國家和多地支持政策的接連出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)需求旺盛帶來的市場機(jī)會(huì)，科創(chuàng)板為重大科技創(chuàng)新進(jìn)行資本賦能，都是這一行業(yè)發(fā)展的重大“利好”。他建議，應(yīng)該進(jìn)一步研究建立我國集成電路產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)與產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局的指標(biāo)體系，充分利用我國作為全球最大內(nèi)生應(yīng)用市場的優(yōu)勢將應(yīng)用驅(qū)動(dòng)作為發(fā)展方向，加大企業(yè)的科研支持和研發(fā)投入力度，培育世界級(jí)集成電路企業(yè)。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)加大，在客觀上產(chǎn)生了“進(jìn)口替代”效應(yīng)，給了國產(chǎn)芯片更多發(fā)展空間，這對(duì)電子產(chǎn)業(yè)市場巨大的粵港澳大灣區(qū)來說尤為凸顯。 “粵港澳大灣區(qū)發(fā)展集成電路條件已經(jīng)逐步成熟。”陳衛(wèi)表示，2020年國內(nèi)模擬芯片的產(chǎn)能缺口是每個(gè)月57萬片。在可預(yù)見的未來數(shù)年內(nèi)，國產(chǎn)模擬芯片距離滿足市場需求仍有巨大缺口，模擬芯片進(jìn)行國產(chǎn)替代的空間將更加廣闊，這讓粵芯看到巨大的機(jī)會(huì)。 在粵芯副總裁李海明看來，粵芯的最大價(jià)值之一，就是把產(chǎn)業(yè)上中下游串聯(lián)起來，在粵港澳大灣區(qū)形成“一日產(chǎn)業(yè)圈”。 “經(jīng)過近幾年的發(fā)展，芯片國產(chǎn)化比例提高，這對(duì)靠近終端市場的粵港澳大灣區(qū)有很大的機(jī)會(huì)。”芯謀研究首席分析師顧文軍認(rèn)為，粵港澳大灣區(qū)經(jīng)濟(jì)相對(duì)發(fā)達(dá)，加上高校資源豐富，在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有較好基礎(chǔ)。特別是隨著粵芯、英諾賽科等項(xiàng)目的啟動(dòng)，既可補(bǔ)國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)短板，又能切合市場需求。 四、做半導(dǎo)體最好的時(shí)間就是現(xiàn)在 “做半導(dǎo)體最好的時(shí)間就是現(xiàn)在?！睆V州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總裁及CEO陳衛(wèi)在主題演講中表示，粵港澳大灣區(qū)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備天時(shí)、地利、人和的優(yōu)質(zhì)條件。 陳衛(wèi)表示，從地理位置來看，粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好，半導(dǎo)體的需求量也非常大，優(yōu)勢明顯。人才方面，廣州的中山大學(xué)、華南理工大學(xué)和深圳的南方科技大學(xué)均設(shè)立了微電子學(xué)院，加上實(shí)力強(qiáng)勁的澳門大學(xué)微電子學(xué)院，奠定了科研和人才培養(yǎng)基礎(chǔ)。 “最近我發(fā)現(xiàn)一個(gè)現(xiàn)象，很多知名研究所也跑到廣東落地，加速推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研一體化?！标愋l(wèi)表示，粵芯在設(shè)備零部件研發(fā)制造上與研究所建立了很多合作項(xiàng)目。 在天時(shí)、地利、人和的配合下，粵芯在2018年3月5日項(xiàng)目打樁，2019年9月20日開始投產(chǎn)。 “18個(gè)月進(jìn)度是非?？斓?，現(xiàn)在還在產(chǎn)量爬坡的階段，大概接近兩萬片，二期也已經(jīng)啟動(dòng)，希望明年年底量產(chǎn)?！标愋l(wèi)表示，粵芯將以廣州黃埔產(chǎn)業(yè)為集聚地，打造粵港澳大灣區(qū)集成電路的完整產(chǎn)業(yè)的生態(tài)圈，致力打造中國集成電路創(chuàng)新的第三極。 五、未來將持續(xù)投入中國市場 “ASML在中國已有700多臺(tái)光刻機(jī)的裝機(jī)，幾乎所有主要芯片生產(chǎn)廠商都有我們的服務(wù)。我們在中國大陸12個(gè)城市有辦事處或分支機(jī)構(gòu)，2020年中國區(qū)有超過1100人的團(tuán)隊(duì)，為行業(yè)新增和培育了大量光刻技術(shù)人才?！卑⑺果?ASML)全球副總裁、中國區(qū)總裁沈波說。9月17日，第23屆中國集成電路制造年會(huì)暨2020年廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在穗舉行，荷蘭光刻機(jī)企業(yè)ASML參會(huì)。 光刻機(jī)設(shè)備是所有半導(dǎo)體設(shè)備中復(fù)雜度最高、精度最高、單臺(tái)價(jià)格最高的設(shè)備，也是現(xiàn)代工業(yè)的集大成者?？梢哉f，年產(chǎn)值幾百億美元的半導(dǎo)體設(shè)備支撐了年產(chǎn)值幾千億美元的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，而ASML幾乎主導(dǎo)了整個(gè)高端光刻機(jī)設(shè)備市場。 沈波介紹，ASML在中國大陸成立第一個(gè)辦公室迄今已有20年，從第一臺(tái)光刻機(jī)開始，就是中國半導(dǎo)體行業(yè)的親歷者、見證者和推動(dòng)者。未來，ASML還將持續(xù)投入、擴(kuò)大布局、培養(yǎng)人才，攜手行業(yè)伙伴，和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展。 數(shù)據(jù)顯示，2019年ASML總營業(yè)收入為118.20億歐元，同比增長8%;扣非后歸母凈利潤為25.92億歐元。公司毛利常年維持在40%以上，凈利率在20%以上。光刻機(jī)以百億規(guī)模撬動(dòng)了千億芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈。 作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴，ASML加快在中國市場的布局，用領(lǐng)先的光刻技術(shù)，幫助芯片制造商提升性能、降低成本。 中國將成為全球成熟制程芯片最大市場，在成熟制程芯片的智造領(lǐng)域，ASML提供差異化的解決方案，共同推進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新和增長。

    半導(dǎo)體 國產(chǎn)芯片 asml 全球半導(dǎo)體

  • 阿里云超級(jí)電腦“無影”，只需一塊屏幕

    在9月17日召開的2020云棲大會(huì)上，阿里巴巴正式發(fā)布第一臺(tái)云電腦“無影”。 云計(jì)算大勢所趨，智能手機(jī)與電腦的形態(tài)都迎來了重大變化。前不久，華為就宣布開啟鯤鵬云手機(jī)公測。 阿里云介紹，這是一臺(tái)長在云上的“超級(jí)電腦”，在本地沒有主機(jī)，也看不見電腦CPU和硬盤的影子，所有硬件設(shè)備都集中在云端的數(shù)據(jù)中心里。 你只需連接一塊屏幕，就可以進(jìn)入專屬云電腦桌面，并擁有近乎無窮的算力。 “無影”云電腦用戶端在一張名片大小的C-Key上，在C-Key上連接一塊屏幕后，用戶可以進(jìn)入專屬云電腦桌面，訪問各種應(yīng)用和文件，還能隨時(shí)在云端擴(kuò)充算力，進(jìn)行辦公溝通、設(shè)計(jì)建模、動(dòng)畫渲染等操作。 很多人好奇，“無影”云電腦現(xiàn)實(shí)操作起來到底怎樣樣?日前阿里云官方公布了一張“無影”云電腦實(shí)機(jī)操作的照片。圖中顯示，只要在C-Key上連接大屏幕、鍵鼠，和傳統(tǒng)PC使用起來沒有太大區(qū)別。 少了主機(jī)，“無影”云電腦非常便攜，走到哪里只要有大屏就能用。 另外，根據(jù)阿里達(dá)摩院官方發(fā)布的演示視頻演示來看，“無影”通過指紋識(shí)別5秒即可開機(jī)，同樣一段視頻渲染，“無影”僅需10分鐘，而傳統(tǒng)PC耗時(shí)90分鐘;同時(shí)打開300個(gè)網(wǎng)頁不卡，還能兼容Windows、Linux、安卓應(yīng)用。 “無影”還采用阿里云自研的“云流”技術(shù)，能在2K 60HZ藍(lán)光畫質(zhì)下，將數(shù)據(jù)下行延遲控制在70ms內(nèi)。在辦公網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，無影的使用體驗(yàn)非常流暢。 “無影”支持無限擴(kuò)容，單應(yīng)用資源可彈性擴(kuò)展至104核CPU、1.5T內(nèi)存，可輕松應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算需求。

    半導(dǎo)體 阿里云 云電腦 無影

  • 臺(tái)積電5nm晶圓預(yù)估價(jià)接近17000美元

    臺(tái)積電新發(fā)的5nm制造工藝在每片晶圓上顯得特別昂貴，作為新晶圓，晶體密度使其特別適合具有高晶體管數(shù)量的芯片。隨著新制造技術(shù)的出現(xiàn)，由于節(jié)點(diǎn)需要的資金不斷增多，晶圓價(jià)格都會(huì)上漲。 半導(dǎo)體博客作者RetiredEngineer發(fā)布了一張表格，其中列出了臺(tái)積電在2020年每個(gè)節(jié)點(diǎn)的假想芯片銷售價(jià)格。 該模型基于假想的5nm芯片，該芯片大小為Nvidia P100 GPU(610平方毫米，907億個(gè)晶體管，強(qiáng)度為148.2MTr/mm2)。就每個(gè)圖案化的300毫米晶圓的晶圓代工銷售價(jià)格而言，該模型考慮了諸如CapEx，能耗，折舊，組裝，測試和封裝成本，晶圓代工營業(yè)利潤率以及其他一些因素。 同時(shí)，每個(gè)芯片的代工廠銷售價(jià)格還包括設(shè)計(jì)成本，但是這個(gè)數(shù)字因公司而異，并且因節(jié)點(diǎn)而異(即，不同公司的610平方毫米的5nm設(shè)計(jì)成本不同，并且610平方毫米芯片的實(shí)現(xiàn)方式也有所不同)由于設(shè)計(jì)規(guī)則和IP的不同，每個(gè)節(jié)點(diǎn)之間也是如此，因此應(yīng)謹(jǐn)慎對(duì)待。 據(jù)估計(jì)，臺(tái)積電使用N5技術(shù)處理的300mm晶圓售價(jià)約為16,988美元。相比之下，這家全球最大的半導(dǎo)體合同制造商對(duì)使用其N7節(jié)點(diǎn)圖案化的300mm晶圓的價(jià)格約為9,346美元，對(duì)于使用16nm或12nm技術(shù)制造的300mm晶圓的價(jià)格為3,984美元。 有許多因素使臺(tái)積電的N5節(jié)點(diǎn)如今使用起來如此昂貴。首先，臺(tái)積電在幾個(gè)月前開始生產(chǎn)5nm芯片，其晶圓廠及其使用的設(shè)備尚未貶值;其次，N5在很大程度上依賴于極紫外光刻技術(shù)的使用，并且最多可以在14層上使用。 根據(jù)ASML的說法，每月每個(gè)大約45,000個(gè)晶圓的開始，一個(gè)EUV層就需要一個(gè)Twinscan NXE步進(jìn)掃描系統(tǒng)。據(jù)信，每個(gè)EUV光刻機(jī)的成本約為1.2億美元，而且這些掃描儀的運(yùn)行成本也相當(dāng)高。鑒于臺(tái)積電的規(guī)模，其N5技術(shù)需要大量此類光刻機(jī)。因此，臺(tái)積電要折舊N5所用的晶圓廠和設(shè)備將花費(fèi)一些時(shí)間。 但是，即使按當(dāng)前成本計(jì)算，由于其高晶體管密度和性能，對(duì)于高度復(fù)雜的芯片制造商來說，使用臺(tái)積電的領(lǐng)先工藝也很有意義。根據(jù)提供的數(shù)字，使用N5制造610平方毫米芯片的成本為238美元，而使用N7生產(chǎn)相同芯片的成本為233美元。 在16 / 12nm節(jié)點(diǎn)上，同一處理器將大得多，制造成本為331美元。與N7相比，在N5時(shí)，芯片不僅會(huì)相對(duì)較小(更精確地說為610平方毫米)，而且在給定功率下運(yùn)行速度也會(huì)快15%，在給定頻率下功耗也會(huì)減少30%。 臺(tái)積電(TSMC)表示，其N5的壽命同時(shí)具有比N7更低的缺陷密度，因此芯片設(shè)計(jì)人員可以預(yù)期，最終基于N5的芯片的產(chǎn)量通常會(huì)高于基于N7的IC。 考慮到N5用EUV單圖案替代DUV多圖案的事實(shí)，后者是值得期待的。 由于臺(tái)灣巨頭未曾確認(rèn)過實(shí)際數(shù)據(jù)，因此在節(jié)點(diǎn)比較時(shí)，需要注意數(shù)據(jù)不一定為100%正確。

    半導(dǎo)體 晶圓 臺(tái)積電 5nm

  • 三星加快部署3D芯片封裝技術(shù)

    三星計(jì)劃明年開始與臺(tái)積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。 三星的3D芯片封裝技術(shù)，簡稱“Extended-Cube”或“X-Cube”，在本月中旬進(jìn)行了演示，目前已經(jīng)可以用于7納米制程。 三星的3D芯片封裝技術(shù)是一種采用垂直電連接代替導(dǎo)線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，并使用貫穿硅通孔技術(shù)構(gòu)建邏輯半導(dǎo)體。 利用3D封裝技術(shù)，芯片設(shè)計(jì)人員在創(chuàng)建滿足其特殊要求的定制解決方案時(shí)具有更大的靈活性。 本月中旬向公眾展示時(shí)，三星透露他們的技術(shù)已經(jīng)成功投入試產(chǎn)，可以提高芯片的運(yùn)行速度和能效。 三星目前是全球第二大芯片制造商。 三星計(jì)劃繼續(xù)與全球晶圓客戶合作，將其3D芯片封裝技術(shù)應(yīng)用于5G，人工智能等下一代高性能應(yīng)用。

    半導(dǎo)體 三星 3d芯片 封裝技術(shù)

發(fā)布文章